KR0122304Y1

KR0122304Y1 - 다이본드장치의 프렌지 업 핀 홀더구조

Info

Publication number: KR0122304Y1
Application number: KR92000400U
Authority: KR
Inventors: 김학원
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1992-01-14
Filing date: 1992-01-14
Publication date: 1998-08-17
Also published as: KR930018784U

Abstract

본 고안은 다이본딩장치의 프렌지 업 핀 홀더구조에 관한 것으로, 다이본딩장치의 작업대에 상,하이동가능하게 내장되는 프렌지 업 핀 홀더에 각각 2개의 고정홀로 이루어진 다수개의 핀장착홀을 대각선 방향으로 형성하고, 이 핀장착홀에 각각 2개씩의 프렌지 업 핀을 장착, 고정하여, 작업시 하나의 핀이 부러져도 그와 인접한 다른 하나의 핀이 동일작용을 하도록 구성함을 특징으로 하고 있다.

이와같이된 본 고안에 의하면, 종래의 핀 부러짐으로 인한 칩의 기울어짐에 의해 발생되는 다이본딩 불량을 방지할 수 있고 핀교체에 따르는 장비의 다운타임을 줄일 수 있어 생산성 향상 및 제품의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

다이본드장치의 프렌지 업 핀 홀더구조

제1도의 (a)(b)(c)(d)는 통상적인 다이본드장치의 요부구성 및 작용을 순차적으로 보이는 단면도.

제2도는 종래 프렌지 업 핀 홀더(Plunge up pin holder)의 구조를 보인 평면도.

제3도는 (a)(b)는 제2도의 A부 상세 정면도 및 상세 단면도.

제4도는 본 고안에 의한 프렌지 업 핀 홀더의 구조를 보인 평면도.

제5도의 (a)(b)는 제4도의 B부 상세 정면도 및 상세 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:다이본딩장치의 작업대 2:프렌지 업 핀 홀더

11,11':고정홀 12:핀장착홀

20,20':프렌지 업 핀(Plunge up pin)

본 고안은 다이본드장치(Die bond system)의 프렌지 업 핀 홀더(Plunge up pin holder)구조에 관한 것으로, 프렌지 업 핀 홀더에 형성된 다수개의 핀장착홀 각각에 2개씩의 프렌지 업 핀을 장착하여 다이픽업시의 불량을 줄이고 프렌지 업 핀 교체에 따른 장비 다운 타임을 줄여 생산성 향상 및 품질 향상에 적합하도록 한 다이본딩장치의 프렌지 업 핀 홀더구조에 관한 것이다.

통상, 반도체 패키지 제조공정 중 웨이퍼 상태의 칩을 개개로 분리하는 소잉(Sawing)공정을 수행함에 있어서는 개개로 분리되는 칩의 이탈을 방지하기 위해 일반적으로 웨이퍼의 후면에 접착테이프를 부착하고 소잉공정을 진행하는 바, 이러한 소잉공정후에는 개개로 분리되었지만 접착테이프에 의해 고정된 칩을 접착테이프로부터 이탈시켜 다음의 공정으로 이동시키는 다이본딩장치로 다이본딩공정을 수행하게 되어있다.

제1도는 상기와 같은 작용을 하는 일반적인 다이본딩장치의 요부구성 및 작용을 보이는 도면으로서 이에 도시한 바와같이 다이 본딩장치는 작업대(1)의 내부에 복수개의 프렌지업핀(2)이 장착된 프렌지 업 핀 홀더(3)가 상,하이동 가능하게 내장되고, 상기 작업대(1)의 상부에는 그 작업대(1)위에 놓여진 칩(4)을 집어 이동시키는 픽업콜렛(pick-up collet)(5)이 설치된 구성으로 되어 있는 바, 통상 작업대(1)위에 접착테이프(6)가 후면에 부착된 웨이퍼 상태의 가분리된 칩(4)들이 공급되면, 먼저 (a)에 도시한 바와같이 픽업콜렛(5)이 집어갈 칩(4)의 위치로 이동되고, 이어서(b)에서와 같이 픽업콜렛(5)은 칩(4)을 향해 하강하게 되고, 프렌지업 핀 홀더(3) 칩(4)을 향해 상승하게 된다.

이와같은 동작으로 프렌지 업 핀(2)에 의해 칩(4)이 테이프(6)로부터 이탈되고, 이탈된 칩(4)은 픽업콜렛(5)에 의해 다음의 공정으로 이동되는 것이다.

(d)는 칩(4)이 픽업콜렛(5)에 삽입될 때 프렌지 업 핀(2)이 부러진 경우를 도시한 도면으로 이와같은 현상이 발생하게 되면, 칩(4)이 기울어진 상태로 공정이 진행되어 다본딩시 품질저하를 야기시키고 또한 접착테이프(6)가 칩(4)의 밑면에 묻어 있어 에폭시 경화시 칩(4)의 밑부분에 이물질 형성 및 보이드(Void)가 형성되어 품질저하를 유발시킨다.

즉, 종래에는 제2도 및 제3도의 (a)(b)에 도시한 바와같이 프렌지 업 핀 홀더(3)에 형성된 다수개의 핀장착홀(3a) 각각에 1개씩의 프렌지 업 핀(2)이 입설된 구성으로 되어 있어, 공정진행시 프렌지 업 핀(2)의 부러지는 경우가 발생하게 되면 상기한 바와같은 품질저하를 유발시키는 결함이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 프렌지 업 핀 홀더에 각각 두 개의 고정홀로 이루어진 다수개의 핀장착홀을 형성하고, 그 핀장착홀에 각각 2개씩의 프렌지 업 핀을 장착하여 하나의 핀이 부러졌을 경우 그와 인접한 다른 하나의 핀이 동일작용을 하도록 구성한 다이본딩장치의 프렌지 업 핀 홀더를 제공하는데 목적이 있다.

이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하겠다.

즉, 제4도 및 제5도의 (a)(b)에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 다이본딩장치의 프렌지 업 핀 홀더구조는 다이본딩장치의 작업대(1)에 상,하이동가능하게 내장되는 프렌지 업 핀 홀더(10)에 각각 두 개의 고정홀(11)(11')로 이루어진 다수개(도면에서는 12개로 도시함)의 핀장착홀(12)을 대각방향으로 형성하고, 이 핀장홀(12)에 각각 2개씩의 프렌지 업 핀(20)(20')을 장착 고정하여 작업시 하나의 핀(20)이 부러졌을 경우 그와 인접한 다른 하나의 핀(20')이 동일작용을 하도록 구성한 것이다.

상기 프렌지 업 핀 홀더(10)는 프렌지 업 핀 홀더 몸체(13)의 상측에 개략 부채꼴 형상의 고정부(14)가 일체로 상향돌출 형성되어 있고 그 양측에는 이동고정부(15)(15')가 볼트(16)(16')로 체결 고정되어 이탈,착가능하게 결합되어 있으며, 상기 고정부(14)와 이동고정부(15)(15')의 접촉면에 복수개의 프렌지 업 핀(20)(20')이 장착, 고정된 구성으로 되어 있는 바, 종래와 같이 다 이본딩장치의 작업대(1)에 상, 하이동가능하게 내장되어 소정의 스트로크로 승강하면서 강기 작업대(1)의 상측에 놓여진 반도체 칩(4)들을 접착테이이프(6)로부터 이탈시켜 다이본딩공정을 진행하도록 하는 과정을 종래와 동일유사하나, 본 고안에 의한 프렌지 업핀 홀더구조는 하나의 핀장착홀(12)에 2개씩의 프렌지 업 핀(20)(20')을 장착함으로써 작업도중 하나의 핀(20)이 부러져도 그와 인접하게 장착된 또다른 하나의 핀(20')이 동일작용을 하므로 종래에 발생되었던 핀 부러짐으로 인한 칩의 기울어짐에 의해 발생되는 다이본딩 불량을 해소할 수 있고, 핀 교체에 따르는 장비의 다운타임을 줄일 수 있어 생산성 향상 및 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한, 접착테이프(6)가 칩(4)의 저면에 묻어 생길 수 있는 에폭시 경화시의 내부 보이드(Void) 및 이물질 형성등을 제거할 수 있어 제품의 품질을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

다이본딩장치의 작업대(1)에 상,하이동가능하게 내장되는 프렌지업 핀 홀더(10)에 각각 2개의 고정홀(11)(11')로 이루어진 다수개의 핀장착홀(12)을 대각선 방향으로 형성하고, 이 핀장착홀(12)에 각각 2개씩의 프렌지 업 핀(20)(20')을 장착, 고정하여, 작업시 하나의 핀(20)이 부러져도 그와 인접한 다른 하나의 핀(20')이 동일작용을 하도록 구성함을 특징으로 하는 다이본딩장치의 프렌지 업 핀 홀더구조.