JPH03288499A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法Info
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- JPH03288499A JPH03288499A JP2089929A JP8992990A JPH03288499A JP H03288499 A JPH03288499 A JP H03288499A JP 2089929 A JP2089929 A JP 2089929A JP 8992990 A JP8992990 A JP 8992990A JP H03288499 A JPH03288499 A JP H03288499A
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- Japan
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- transfer head
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- camera
- electronic component
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 34
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、基板に対する電子部品の実装と、先に実装が
終了した基板上の電子部品の外観検査を、同時に行うた
めの手段に関する。
終了した基板上の電子部品の外観検査を、同時に行うた
めの手段に関する。
（従来の技術）
電子部品の実装装置により、基板に実装された電子部品
は、位置ずれ、欠品等の外観検査が行われる。従来、こ
の外観検査は、作業者の目視作業により行われていたが
、近年、外観検査技術が進むにつれて、自動検査が次第
に行われるようになってきた。
は、位置ずれ、欠品等の外観検査が行われる。従来、こ
の外観検査は、作業者の目視作業により行われていたが
、近年、外観検査技術が進むにつれて、自動検査が次第
に行われるようになってきた。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
ところが従来の自動外観検査装置と実装装置は、互いに
独立した別個の装置であったため、全体の設備が大型化
し、かつこれらの制御が複雑化しやすいものであった。
独立した別個の装置であったため、全体の設備が大型化
し、かつこれらの制御が複雑化しやすいものであった。
殊に、基板を位置決めする実装装置のｘｙテーブルと、
外観検査装置のＸＹテーブルは、別個の装置であるため
、これらの２つのＸＹテーブルにそれぞれ別個に位置決
めされる基板と基板の相対的な位置関係を特定しづらく
、更には外観検査装置によりＮＧが発見されたときには
、実装装置による実装作業はすでに終了した後であるた
め、その情報を実装装置側にフィードバックしても役に
立たず、ひいては、ＮＧとなった電子部品については、
再度実装のやり直しを行わねばならない問題があった。
外観検査装置のＸＹテーブルは、別個の装置であるため
、これらの２つのＸＹテーブルにそれぞれ別個に位置決
めされる基板と基板の相対的な位置関係を特定しづらく
、更には外観検査装置によりＮＧが発見されたときには
、実装装置による実装作業はすでに終了した後であるた
め、その情報を実装装置側にフィードバックしても役に
立たず、ひいては、ＮＧとなった電子部品については、
再度実装のやり直しを行わねばならない問題があった。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、移載ヘッドによる電子部品の実装
が終了した第１の基板と、移載へ。
が終了した第１の基板と、移載へ。
ドにより電子部品が実装される第２の基板を一緒に位置
決めして、これらの２枚の基板を同時にＸＹ力方向移動
させるＸＹテーブルを設け、また上記第１の基板の上方
に、実装された電子部品の外観検査用カメラを配設し、
しかも第１の基板に対するこのカメラの相対位置を、第
２の基板に対する上記移載ヘッドの相対位置と同一位置
にしたものである。
決めして、これらの２枚の基板を同時にＸＹ力方向移動
させるＸＹテーブルを設け、また上記第１の基板の上方
に、実装された電子部品の外観検査用カメラを配設し、
しかも第１の基板に対するこのカメラの相対位置を、第
２の基板に対する上記移載ヘッドの相対位置と同一位置
にしたものである。
（作用）
上記構成において、実装済の基板と、実装がなされる基
板は、同一のＸＹテーブルに位置決めされて、同時にＸ
Ｙ力方向移動するので、移載ヘッドにより電子部品を第
２の基板に実装しながら、第１の基板のこの電子部品に
対応する電子部品をカメラにより観察して、その外観を
検査することができる。
板は、同一のＸＹテーブルに位置決めされて、同時にＸ
Ｙ力方向移動するので、移載ヘッドにより電子部品を第
２の基板に実装しながら、第１の基板のこの電子部品に
対応する電子部品をカメラにより観察して、その外観を
検査することができる。
（実施例）
次に、ロータリーヘッド式電子部品実装装置を例にとり
、本発明の詳細な説明する。
、本発明の詳細な説明する。
第１図はロータリーヘッド式電子部品実装装置の平面図
であって、１はロータリーヘッドであり、円周方向に多
数個の移載へ・ノド２が設けられている。ロータリーへ
・ノド１の背後には、電子部品供給装置３が配設されて
いる。この装置３は、台部４と、この台部４に設けられ
た送りねし５に沿って、Ｘ方向に往復移動するテーブル
６を備えている。テーブル６には、テープフィーダのよ
うなパーツフィーダ７が多数個載置されており、テーブ
ル６がＸ方向に移動することにより、所望の電子部品を
装備するパーツフィーダ７が、移載ヘッド２によるティ
クアップ位置Ｋに停止する。１０は供給装置３の反対側
に配設されたＸＹテーブルであり、次に第２図と第３図
を参照しながら、その詳細な構造を説明する。
であって、１はロータリーヘッドであり、円周方向に多
数個の移載へ・ノド２が設けられている。ロータリーへ
・ノド１の背後には、電子部品供給装置３が配設されて
いる。この装置３は、台部４と、この台部４に設けられ
た送りねし５に沿って、Ｘ方向に往復移動するテーブル
６を備えている。テーブル６には、テープフィーダのよ
うなパーツフィーダ７が多数個載置されており、テーブ
ル６がＸ方向に移動することにより、所望の電子部品を
装備するパーツフィーダ７が、移載ヘッド２によるティ
クアップ位置Ｋに停止する。１０は供給装置３の反対側
に配設されたＸＹテーブルであり、次に第２図と第３図
を参照しながら、その詳細な構造を説明する。
１１はクランプ部材であって、２枚の基板ＳＬ、Ｓ２を
一諸にクランプして位置決めする。
一諸にクランプして位置決めする。
第１の基板Ｓ１は、移載ヘッド２による電子部品Ｐの実
装が終了した基板であり、第２の基板Ｓ２は、移載ヘッ
ド２により実装中の基板である。上記ロータリーヘッド
１は、矢印Ｎ方向にインデックス回転し、ティクアップ
位置Ｋにおいてティクアップした電子部品を基板Ｓ２に
移送搭載する。
装が終了した基板であり、第２の基板Ｓ２は、移載ヘッ
ド２により実装中の基板である。上記ロータリーヘッド
１は、矢印Ｎ方向にインデックス回転し、ティクアップ
位置Ｋにおいてティクアップした電子部品を基板Ｓ２に
移送搭載する。
１２．１３は、Ｘテーブル、Ｙテーブルであり、モータ
ＭＸ、ＭＹに駆動されて、２枚の基板Ｓｌ、Ｓ２を同時
にＸＹ力方向移動させることにより、第１の基板Ｓｌ上
の電子部品Ｐを、カメラＣＩ（後述）の視野に位置させ
るとともに、第２の基板Ｓ２に対する電子部品の実装位
置を、移載へ・７ド２の直下に位置させる。１５゜１６
は、Ｘテーブル１２上に設けられた基板Ｓ１、Ｓ２のス
トッパーとしてのシリンダであって、そのロッド１５ａ
、１６ａが上方に突出することにより、コンヘヤ１７に
より搬送されてきた基板Ｓｌ、Ｓ２を、外観検査位置や
実装位置に停止させる。
ＭＸ、ＭＹに駆動されて、２枚の基板Ｓｌ、Ｓ２を同時
にＸＹ力方向移動させることにより、第１の基板Ｓｌ上
の電子部品Ｐを、カメラＣＩ（後述）の視野に位置させ
るとともに、第２の基板Ｓ２に対する電子部品の実装位
置を、移載へ・７ド２の直下に位置させる。１５゜１６
は、Ｘテーブル１２上に設けられた基板Ｓ１、Ｓ２のス
トッパーとしてのシリンダであって、そのロッド１５ａ
、１６ａが上方に突出することにより、コンヘヤ１７に
より搬送されてきた基板Ｓｌ、Ｓ２を、外観検査位置や
実装位置に停止させる。
第３図において、Ｃ１は、第１の基板Ｓｌの上方に配設
された外観検査用カメラであって、Ｘテーブル２１、Ｙ
テーブル２２、Ｘテーブル２３に支持されており、モー
タＭＸＩ、ＭＹＩが駆動することにより、ＸＹ力方向移
動し、基板Ｓｌの位置基準マークＡｌ、Ｂｌ （第２
図参照）を観察するとともに、電子部品Ｐを観察する。
された外観検査用カメラであって、Ｘテーブル２１、Ｙ
テーブル２２、Ｘテーブル２３に支持されており、モー
タＭＸＩ、ＭＹＩが駆動することにより、ＸＹ力方向移
動し、基板Ｓｌの位置基準マークＡｌ、Ｂｌ （第２
図参照）を観察するとともに、電子部品Ｐを観察する。
この場合、マークＡＩ、Ｂｌや、電子部品Ｐの品種によ
り、焦点深度を変えねばならないので、カメラＣ１は、
Ｘテーブル２３により昇降するようになっている。
り、焦点深度を変えねばならないので、カメラＣ１は、
Ｘテーブル２３により昇降するようになっている。
Ｃ２は、第２の基板Ｓ２の上方に設けられた基板観察用
カメラであって、Ｘテーブル２５゜Ｙテーブル２６に支
持されており、モータＭＸ２、ＭＹ２が駆動することに
より、ＸＹ力方向移動し、位置基準マークＡ２．Ｂ２を
観察する。
カメラであって、Ｘテーブル２５゜Ｙテーブル２６に支
持されており、モータＭＸ２、ＭＹ２が駆動することに
より、ＸＹ力方向移動し、位置基準マークＡ２．Ｂ２を
観察する。
このカメラＣ２は、位置基準マークＡ２．Ｂ２のみを観
察するものであるから、焦点深度は可変である必要はな
く、したがってＺテーブルは設けられていない。
察するものであるから、焦点深度は可変である必要はな
く、したがってＺテーブルは設けられていない。
本装置は上記のような構成から成り、次に動作の説明を
行う。
行う。
第２図において、移載ヘッド２により電子部品Ｐが実装
された第１の基板Ｓｌは、ロッド１６ａが下降すること
により、右方へ搬送され、ロフト１５ａにより、カメラ
Ｃ１の下方の外観検査位置に停止させられる。またコン
ベヤ１７により搬送されてきた第２の基板Ｓ２は、口・
ノド１６ａに停止されて、実装位置に停止される。
された第１の基板Ｓｌは、ロッド１６ａが下降すること
により、右方へ搬送され、ロフト１５ａにより、カメラ
Ｃ１の下方の外観検査位置に停止させられる。またコン
ベヤ１７により搬送されてきた第２の基板Ｓ２は、口・
ノド１６ａに停止されて、実装位置に停止される。
このように基板ＳＬ、Ｓ２を所定位置に停止させたなら
ば、実装や外観検査を行うに先立ち、第１のカメラＣ１
と、第２のカメラＣ２により、それぞれの基準マークＡ
ｌ、Ｂｌ、Ａ２．Ｂ２を観察し、基板Ｓ１と基板Ｓ２の
相対的な位置ずれ△Ｘ、△ｙを検出する。
ば、実装や外観検査を行うに先立ち、第１のカメラＣ１
と、第２のカメラＣ２により、それぞれの基準マークＡ
ｌ、Ｂｌ、Ａ２．Ｂ２を観察し、基板Ｓ１と基板Ｓ２の
相対的な位置ずれ△Ｘ、△ｙを検出する。
次いで、ロータリーヘッドｌはインデンクス回転し、パ
ーツフィーダ７の電子部品Ｐを基板Ｓ２に実装する。こ
の場合、電子部品Ｐを基板Ｓ２の所定座標位置に実装で
きるように、ＸＹテーブル１０は、ＸＹ力方向移動する
。このとき、第２図に示すように、基板Ｓ１に対するカ
メラＣＩの相対位置は、基板Ｓ２に対する移載ヘッド２
の相対位置と同一位置である。換言すれば、カメラＣＩ
と移載ヘッド２は基板Ｓｌと基板Ｓ２に対する同一座標
位置ｃｘｉ、 ｙｌ）にあり、移載ヘッド２が、座標
位置（ｘｉ、ｙｌ）に電子部品ＰＦを実装するときは、
カメラＣ１はこれに対応する同一座標（ｘｉ、ｙｌ）の
電子部品Ｐ１を観察する。しかもこの場合、モータＭＸ
Ｉ、ＭＹＩを駆動して、カメラＣＩを△Ｘ、△ｙ移動さ
せることにより、上記のようにして予め検出された基板
Ｓ１と基板Ｓ２の相対的な位置ずれ△Ｘ、△ｙを補正す
れば、電子部品Ｐ１をカメラＣ１の視野に確実に取り込
むことができる。このように本手段によれば、基板Ｓ１
と基板Ｓ２は、同−ＸＹテーブル１０にあって、しかも
カメラＣ１と移載ヘッド２は、基板ＳＬ、Ｓ２に対して
、同一の座標位置に位置しているので、移載ヘッド２に
より基板Ｓ２に電子部品Ｐを実装しながら、カメラＣＩ
により、基板ｓｉに実装されたこの電子部品に対応する
電子部品Ｐを観察できる。
ーツフィーダ７の電子部品Ｐを基板Ｓ２に実装する。こ
の場合、電子部品Ｐを基板Ｓ２の所定座標位置に実装で
きるように、ＸＹテーブル１０は、ＸＹ力方向移動する
。このとき、第２図に示すように、基板Ｓ１に対するカ
メラＣＩの相対位置は、基板Ｓ２に対する移載ヘッド２
の相対位置と同一位置である。換言すれば、カメラＣＩ
と移載ヘッド２は基板Ｓｌと基板Ｓ２に対する同一座標
位置ｃｘｉ、 ｙｌ）にあり、移載ヘッド２が、座標
位置（ｘｉ、ｙｌ）に電子部品ＰＦを実装するときは、
カメラＣ１はこれに対応する同一座標（ｘｉ、ｙｌ）の
電子部品Ｐ１を観察する。しかもこの場合、モータＭＸ
Ｉ、ＭＹＩを駆動して、カメラＣＩを△Ｘ、△ｙ移動さ
せることにより、上記のようにして予め検出された基板
Ｓ１と基板Ｓ２の相対的な位置ずれ△Ｘ、△ｙを補正す
れば、電子部品Ｐ１をカメラＣ１の視野に確実に取り込
むことができる。このように本手段によれば、基板Ｓ１
と基板Ｓ２は、同−ＸＹテーブル１０にあって、しかも
カメラＣ１と移載ヘッド２は、基板ＳＬ、Ｓ２に対して
、同一の座標位置に位置しているので、移載ヘッド２に
より基板Ｓ２に電子部品Ｐを実装しながら、カメラＣＩ
により、基板ｓｉに実装されたこの電子部品に対応する
電子部品Ｐを観察できる。
このように、電子部品Ｐの実装と観察を同時に行うよう
にすれば、例えば外観検査により、電子部品Ｐに位置ず
れや欠品などがあって、ＮＧと判断されたときには、そ
の情報を実装装置側に速かにフィードバックして、移載
ヘッド２による実装を停止したり、あるいはＮＧとなっ
た基板Ｓを、ライン外に搬出して、装置の点検等を行う
ことができる。なお上記実施例は、ロータリーヘッド式
電子部品実装装置を例にとって説明したが、本発明はヘ
アチップをリードフレームに実装するダイボンダのよう
な他の方式の電子部品実装装置にも適用できるものであ
る。
にすれば、例えば外観検査により、電子部品Ｐに位置ず
れや欠品などがあって、ＮＧと判断されたときには、そ
の情報を実装装置側に速かにフィードバックして、移載
ヘッド２による実装を停止したり、あるいはＮＧとなっ
た基板Ｓを、ライン外に搬出して、装置の点検等を行う
ことができる。なお上記実施例は、ロータリーヘッド式
電子部品実装装置を例にとって説明したが、本発明はヘ
アチップをリードフレームに実装するダイボンダのよう
な他の方式の電子部品実装装置にも適用できるものであ
る。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、移載ヘッド乙こよる電子
部品の実装が終了した第１の基板と、移載ヘッドにより
電子部品が実装される第２の基板を一緒に位置決めして
、これらの２枚の基板を同時にＸＹ力方向移動させるｘ
ｙテーブルを設け、また上記第１の基板の上方に、実装
された電子部品の外観検査用カメラを配設し、しかも第
１の基板に対するこのカメラの相対位置を、第２の基板
に対する上記移載ヘッドの相対位置と同一位置にしてい
るので、移載ヘッドによる電子部品の実装と、実装され
た電子部品の外観検査を同時に行うことができる。しか
も２つの基板は、同一のＸＹテーブルに位置決めされて
いるので、互いの位置関係を特定しやすく、装置全体の
構成を簡単化でき、実装のための基板のＸＹ方向移動プ
ログラミングと、外観検査のための同プログラミングは
同一でよく、更には外観検査側の情報を実装側へ直ちに
フィードバックすることが可能等の効果を有する。
部品の実装が終了した第１の基板と、移載ヘッドにより
電子部品が実装される第２の基板を一緒に位置決めして
、これらの２枚の基板を同時にＸＹ力方向移動させるｘ
ｙテーブルを設け、また上記第１の基板の上方に、実装
された電子部品の外観検査用カメラを配設し、しかも第
１の基板に対するこのカメラの相対位置を、第２の基板
に対する上記移載ヘッドの相対位置と同一位置にしてい
るので、移載ヘッドによる電子部品の実装と、実装され
た電子部品の外観検査を同時に行うことができる。しか
も２つの基板は、同一のＸＹテーブルに位置決めされて
いるので、互いの位置関係を特定しやすく、装置全体の
構成を簡単化でき、実装のための基板のＸＹ方向移動プ
ログラミングと、外観検査のための同プログラミングは
同一でよく、更には外観検査側の情報を実装側へ直ちに
フィードバックすることが可能等の効果を有する。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はロー
タリーヘッド式電子部品実装装置の平面図、第２図はＸ
Ｙテーブルの平面図、第３図は同正面図である。 Ｓｌ・・・第１の基板 Ｓｌ・・・第２の基板 Ｐ・・・電子部品 ＣＩ・・・外観検査用カメラ ２・・・移載ヘッド ｌＯ・・・ＸＹテーブル
タリーヘッド式電子部品実装装置の平面図、第２図はＸ
Ｙテーブルの平面図、第３図は同正面図である。 Ｓｌ・・・第１の基板 Ｓｌ・・・第２の基板 Ｐ・・・電子部品 ＣＩ・・・外観検査用カメラ ２・・・移載ヘッド ｌＯ・・・ＸＹテーブル
Claims (2)
- （１）移載ヘッドによる電子部品の実装が終了した第１
の基板と、移載ヘッドにより電子部品が実装される第２
の基板を一緒に位置決めして、これらの２枚の基板を同
時にＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルを設け、また上
記第１の基板の上方に、実装された電子部品の外観検査
用カメラを配設し、しかも第１の基板に対するこのカメ
ラの相対位置を、第２の基板に対する上記移載ヘッドの
相対位置と同一位置にしたことを特徴とする電子部品の
実装装置。 - （２）移載ヘッドによる電子部品の実装が終了した第１
の基板と、移載ヘッドにより電子部品が実装される第２
の基板を、同一のＸＹテーブルに位置決めして、これら
の基板を同時にＸＹ方向に移動させて、移載ヘッドによ
り第２の基板に電子部品を実装する際に、第２の基板に
実装される電子部品に対応する第１の基板の電子部品を
、上記外観検査用カメラにより観察するようにしたこと
を特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089929A JP2767970B2 (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089929A JP2767970B2 (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03288499A true JPH03288499A (ja) | 1991-12-18 |
| JP2767970B2 JP2767970B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=13984390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2089929A Expired - Fee Related JP2767970B2 (ja) | 1990-04-04 | 1990-04-04 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767970B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680699A (en) * | 1993-12-10 | 1997-10-28 | Philips Corp | Method and apparatus for placing a component on a strip-shaped support |
-
1990
- 1990-04-04 JP JP2089929A patent/JP2767970B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680699A (en) * | 1993-12-10 | 1997-10-28 | Philips Corp | Method and apparatus for placing a component on a strip-shaped support |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2767970B2 (ja) | 1998-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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