JPH0219000A - 電子部品の認識方法及びその装置 - Google Patents
電子部品の認識方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH0219000A JPH0219000A JP63169445A JP16944588A JPH0219000A JP H0219000 A JPH0219000 A JP H0219000A JP 63169445 A JP63169445 A JP 63169445A JP 16944588 A JP16944588 A JP 16944588A JP H0219000 A JPH0219000 A JP H0219000A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- electronic part
- reflected light
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は吸着ノズルによって移送される電子部品を照明
して撮像することにより前記電子部品を認識する電子部
品の認識方法及びその装置に関するものである。
して撮像することにより前記電子部品を認識する電子部
品の認識方法及びその装置に関するものである。
従来の技術
基板に装着する電子部品の形状や位Ｗなどを認識して、
基板の所定位置に前記電子部品を正確に装着するために
従来は、第７図に示すように、吸着ノズル５１が吸着保
持する電子部品５２に、透明な装着ヘッド５３を通して
光５４を照射したり、あるいは第８図に示すように、装
着ヘッド５５の側方から照射された光５４を吸着ノズル
５１に吸着保持された電子部品５２に前記装着ヘッド５
５の下部反射面５６で反射し、何れの場合も前記電子部
品５２のシルエットを下方から撮像手段５７で撮像する
ことによってその認識を行っている。
基板の所定位置に前記電子部品を正確に装着するために
従来は、第７図に示すように、吸着ノズル５１が吸着保
持する電子部品５２に、透明な装着ヘッド５３を通して
光５４を照射したり、あるいは第８図に示すように、装
着ヘッド５５の側方から照射された光５４を吸着ノズル
５１に吸着保持された電子部品５２に前記装着ヘッド５
５の下部反射面５６で反射し、何れの場合も前記電子部
品５２のシルエットを下方から撮像手段５７で撮像する
ことによってその認識を行っている。
発明が解決しようとする課題
しかし上記従来例では、吸着ノズルが電子部品からはみ
出した場合、電子部品の形状が前記吸着ノズルのはみ出
し部分を含めたものとして認識されるため、吸着ノズル
が電子部品からはみ出さないように電子部品のサイズに
合わせて何種類もの吸着ノズルが必要となり、装置が複
雑になるという問題がある。
出した場合、電子部品の形状が前記吸着ノズルのはみ出
し部分を含めたものとして認識されるため、吸着ノズル
が電子部品からはみ出さないように電子部品のサイズに
合わせて何種類もの吸着ノズルが必要となり、装置が複
雑になるという問題がある。
課題を解決するための手段
本発明の電子部品の認識方法は上記問題点を解消するた
め、吸着ノズルに吸着保持されて移送される電子部品を
照明して撮像することにより前記電子部品を認識する電
子部品の認識方法において、電子部品を下方から照明し
、電子部品の電極部での反射光を撮像することによって
電子部品を認識することを特徴とする。
め、吸着ノズルに吸着保持されて移送される電子部品を
照明して撮像することにより前記電子部品を認識する電
子部品の認識方法において、電子部品を下方から照明し
、電子部品の電極部での反射光を撮像することによって
電子部品を認識することを特徴とする。
又本発明の電子部品の認識装置は上記問題点を解消する
ため、吸着ノズルに吸着保持されて移送される電子部品
を下方から照明する照明手段と、前記電子部品の電極部
での反射光を撮像する撮像手段と、を倫え、前記吸着ノ
ズルの少なくとも下端吸着面を前記電極部よりも反射し
にくく形成したことを特徴とする。
ため、吸着ノズルに吸着保持されて移送される電子部品
を下方から照明する照明手段と、前記電子部品の電極部
での反射光を撮像する撮像手段と、を倫え、前記吸着ノ
ズルの少なくとも下端吸着面を前記電極部よりも反射し
にくく形成したことを特徴とする。
作 用
上記構成によれば、電子部品の電極部はメ・ンキされて
光を良く反射するので、電子部品を下方から照明してそ
の反射光を憑像することによって前記電極部を明確に認
識することができる。吸着ノズルが電子部品からはみ出
している場合、吸着ノズルでの反射光は前記反射光に比
較して明確でないので、電子部品を吸着ノズルのはみ出
しの影響を受けることなく認識することができる。尚、
吸着ノズルの下端吸着面を黒くするなどして前記電極部
よりも反射しにくくすると、電子部品の認識を一層明確
に行うことができる。
光を良く反射するので、電子部品を下方から照明してそ
の反射光を憑像することによって前記電極部を明確に認
識することができる。吸着ノズルが電子部品からはみ出
している場合、吸着ノズルでの反射光は前記反射光に比
較して明確でないので、電子部品を吸着ノズルのはみ出
しの影響を受けることなく認識することができる。尚、
吸着ノズルの下端吸着面を黒くするなどして前記電極部
よりも反射しにくくすると、電子部品の認識を一層明確
に行うことができる。
実 施 例
本発明の第１実施例を、第１図ないし第５図に基き説明
する。
する。
本実施例における電子部品認識装置は、第１図に示すよ
うに、電子部品１が吸着ノズル２によって吸着保持され
た状態で図示しない基板に移送される間に配設され、電
子部品１に下方から光を照明するリング状の照明手段３
と、前記電子部品１を下方から撮像するＩ静像手段４と
からなる。前記吸着ノズル２はその下端吸着面５を含め
て全体表面を黒色に着色し、前記照明手段３の光を反射
しにくいようにしている。
うに、電子部品１が吸着ノズル２によって吸着保持され
た状態で図示しない基板に移送される間に配設され、電
子部品１に下方から光を照明するリング状の照明手段３
と、前記電子部品１を下方から撮像するＩ静像手段４と
からなる。前記吸着ノズル２はその下端吸着面５を含め
て全体表面を黒色に着色し、前記照明手段３の光を反射
しにくいようにしている。
以上の構成において吸着ノズル２に吸着保持された電子
部品１を下方から照明手段３によって照明すると、前記
電子部品１の電極部６がその表面メツキにより前記光を
良く反射する。これを下方から撮像手段４によってスキ
ャンすることにより、第２図ないし第５図に示すような
撮像画面を得ることができる。
部品１を下方から照明手段３によって照明すると、前記
電子部品１の電極部６がその表面メツキにより前記光を
良く反射する。これを下方から撮像手段４によってスキ
ャンすることにより、第２図ないし第５図に示すような
撮像画面を得ることができる。
第２図は電子部品１が抵抗の場合、第３図は電子部品ｌ
がグンタル電解コンデンサの場合で、何れも両端部の電
極部６での反射光が撮像されている。第４図は電子部品
１がトランジスタの場合で、３本のリード端子６での反
射光が撮像されている。
がグンタル電解コンデンサの場合で、何れも両端部の電
極部６での反射光が撮像されている。第４図は電子部品
１がトランジスタの場合で、３本のリード端子６での反
射光が撮像されている。
第５図は電子部品１がＳＯパッケージタイプのＩＣの場
合で、両側部に５本ずつのリード端子６での反射光が撮
像されている。
合で、両側部に５本ずつのリード端子６での反射光が撮
像されている。
一方、吸着ノズル２は黒色で前記光をほとんど反射しな
いため、電子部品ｌからはみ出していても前記撮像画面
に像として認識されない。これにより、電子部品１を吸
着ノズル２のはみ出しの影響を受けることなく正確に認
識することができる。
いため、電子部品ｌからはみ出していても前記撮像画面
に像として認識されない。これにより、電子部品１を吸
着ノズル２のはみ出しの影響を受けることなく正確に認
識することができる。
本発明は上記実施例に示す外、種々の態様に構成するこ
とができる。
とができる。
上記実施例ではリング状の照明手段によって電子部品を
照明しているが、例えば第６図に示す本発明の第２実施
例のように、直線状の光源３を撮像手段４の四方に配設
する構成とすることができる。
照明しているが、例えば第６図に示す本発明の第２実施
例のように、直線状の光源３を撮像手段４の四方に配設
する構成とすることができる。
上記実施例では吸着ノズルの表面全体を黒色に着色して
いるが、照明光の照射方向によって吸着ノズルの下端吸
着面のみを黒色に着色してもよいし、電子部品の電極部
での反射光が吸着ノズルなど他の部位での反射光と相違
することを認識できるものであれば適宜設計することが
できる。
いるが、照明光の照射方向によって吸着ノズルの下端吸
着面のみを黒色に着色してもよいし、電子部品の電極部
での反射光が吸着ノズルなど他の部位での反射光と相違
することを認識できるものであれば適宜設計することが
できる。
発明の効果
本発明によれば、電子部品の電極部での反射光をｔ静像
することによって、電子部品を吸着ノズルのはみ出しの
影響を受けることなく認識することができる。
することによって、電子部品を吸着ノズルのはみ出しの
影響を受けることなく認識することができる。
視図、第７図は従来例の概略側面図、第８図は他の従来
例の概略側面図である。 １・・・電子部品、２・・・吸着ノズル、３・・・照明
手段、４・・・撮像手段、５・・・下端吸着面、６・・
・電極部（す第 図 第 図 第 図
例の概略側面図である。 １・・・電子部品、２・・・吸着ノズル、３・・・照明
手段、４・・・撮像手段、５・・・下端吸着面、６・・
・電極部（す第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- （１） 吸着ノズルに吸着保持されて移送される電子部
品を照明して撮像することにより前記電子部品を認識す
る電子部品の認識方法において、電子部品を下方から照
明し、電子部品の電極部での反射光を撮像することによ
って電子部品を認識することを特徴とする電子部品の認
識方法。 - （２） 吸着ノズルに吸着保持されて移送される電子部
品を下方から照明する照明手段と、前記電子部品の電極
部での反射光を撮像する撮像手段とを備え、前記吸着ノ
ズルの少なくとも下端吸着面を前記電極部よりも反射し
にくく形成したことを特徴とする電子部品の認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169445A JPH0219000A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 電子部品の認識方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169445A JPH0219000A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 電子部品の認識方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0219000A true JPH0219000A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15886734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63169445A Pending JPH0219000A (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | 電子部品の認識方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0219000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290700A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Sony Corp | チップ部品マウント装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234791A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-14 | 住友電気工業株式会社 | 視覚装置を有する超精密実装機 |
| JPS6375503A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toshiba Corp | リ−ド付部品位置決め装置 |
| JPS6388897A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の誤認識検査方法 |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP63169445A patent/JPH0219000A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234791A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-14 | 住友電気工業株式会社 | 視覚装置を有する超精密実装機 |
| JPS6375503A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Toshiba Corp | リ−ド付部品位置決め装置 |
| JPS6388897A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の誤認識検査方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290700A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Sony Corp | チップ部品マウント装置 |
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