JP2000088556A - 電子部品の外観検査装置 - Google Patents
電子部品の外観検査装置Info
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- JP2000088556A JP2000088556A JP10263324A JP26332498A JP2000088556A JP 2000088556 A JP2000088556 A JP 2000088556A JP 10263324 A JP10263324 A JP 10263324A JP 26332498 A JP26332498 A JP 26332498A JP 2000088556 A JP2000088556 A JP 2000088556A
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- electronic component
- polarizing filter
- electronic components
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異なる材質の境界および欠陥が明瞭となるよ
うな画像を得ることができる電子部品の検査装置を提供
する。 【解決手段】 異なる材質からなる電子部品１５、１６
が載置台１２上に載置され、電子部品１５、１６に対し
て光ファイバ１５から第１偏光フィルタ１を経た光が照
射される。電子部品１５、１６からの反射光は異なる材
質によって偏光成分が異なる。特定の偏光成分を有する
反射光のみが第２偏光フィルタ２を経てカメラ４に入
り、カメラ４により撮像される。
うな画像を得ることができる電子部品の検査装置を提供
する。 【解決手段】 異なる材質からなる電子部品１５、１６
が載置台１２上に載置され、電子部品１５、１６に対し
て光ファイバ１５から第１偏光フィルタ１を経た光が照
射される。電子部品１５、１６からの反射光は異なる材
質によって偏光成分が異なる。特定の偏光成分を有する
反射光のみが第２偏光フィルタ２を経てカメラ４に入
り、カメラ４により撮像される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の外観検査
を行なう電子部品の外観検査装置に関する。
を行なう電子部品の外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の外観検査装置として、
光ファイバをその先端が一列となるよう配列し、さらに
光ファイバにある照明角度を付けてこの光ファイバから
光を電子部品の検査面に照射し、電子部品の検査面から
の反射光を撮像する装置が知られている。またＬＥＤ
（半導体発光素子）をリング状に配列して形成されたリ
ングライトガイドから電子部品の検査面に光を照射し、
電子部品の検査面からの反射光を撮像する装置も知られ
ている。
光ファイバをその先端が一列となるよう配列し、さらに
光ファイバにある照明角度を付けてこの光ファイバから
光を電子部品の検査面に照射し、電子部品の検査面から
の反射光を撮像する装置が知られている。またＬＥＤ
（半導体発光素子）をリング状に配列して形成されたリ
ングライトガイドから電子部品の検査面に光を照射し、
電子部品の検査面からの反射光を撮像する装置も知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子部品がチップ抵抗
器の場合、光ファイバからの光を照射して得られた画像
は、抵抗器の両端部に形成された電極と、セラミック製
チップ基板の明暗の差が小さく、判別が困難となってい
る。また、抵抗器の樹脂製保護材料の部分ではハレーシ
ョンがなく、鮮明な画像を得ることができるが、この電
極の凹凸部では明暗ができやすく、欠陥として誤判定す
ることがある。
器の場合、光ファイバからの光を照射して得られた画像
は、抵抗器の両端部に形成された電極と、セラミック製
チップ基板の明暗の差が小さく、判別が困難となってい
る。また、抵抗器の樹脂製保護材料の部分ではハレーシ
ョンがなく、鮮明な画像を得ることができるが、この電
極の凹凸部では明暗ができやすく、欠陥として誤判定す
ることがある。
【０００４】他方ＬＥＤからの光で照射して得られた画
像は、電極とチップ基板との明暗の差が大きく、電極形
状の検査は容易である。しかし、抵抗器の樹脂製保護材
料はスクリーン印刷で形成されるが、この保護材料の凹
凸部でハレーションが発生し、ピンホール等の欠陥検出
が困難になる。
像は、電極とチップ基板との明暗の差が大きく、電極形
状の検査は容易である。しかし、抵抗器の樹脂製保護材
料はスクリーン印刷で形成されるが、この保護材料の凹
凸部でハレーションが発生し、ピンホール等の欠陥検出
が困難になる。
【０００５】また電子部品がチップコンデンサ（インダ
クタ）の場合、光ファイバを用いた画像では、両端部の
電極についてはハレーションが少ない画像が得られる。
チップコンデンサの素体色は誘電体の材料で決まり、白
に近い明るい色から、黒に近い暗い色まで種々の色があ
る。この場合、素体の色が白に近い明るい色のとき、得
られた画像は電極の色と明暗の差がなく、判別が困難と
なる。
クタ）の場合、光ファイバを用いた画像では、両端部の
電極についてはハレーションが少ない画像が得られる。
チップコンデンサの素体色は誘電体の材料で決まり、白
に近い明るい色から、黒に近い暗い色まで種々の色があ
る。この場合、素体の色が白に近い明るい色のとき、得
られた画像は電極の色と明暗の差がなく、判別が困難と
なる。
【０００６】ＬＥＤを用いた画像ではチップコンデンサ
の素体の色が明るい場合は、素体と電極の判別が困難で
ある。従って、素体の色が白に近いものは、従来の外観
検査では検出が困難である。
の素体の色が明るい場合は、素体と電極の判別が困難で
ある。従って、素体の色が白に近いものは、従来の外観
検査では検出が困難である。
【０００７】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、異なる材質を有する電子部品に関し、材質
の異なる部分を鮮明に映し出し、欠陥部の判別を容易に
することができる電子部品の外観検査装置を提供するこ
とを目的とする。
ものであり、異なる材質を有する電子部品に関し、材質
の異なる部分を鮮明に映し出し、欠陥部の判別を容易に
することができる電子部品の外観検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、異なる材質か
らなる電子部品を載置する載置台と、載置台上の電子部
品に対して光を投光する投光装置と、載置台上の電子部
品からの反射光を撮像する撮像装置とを備え、投光装置
の出側に第１偏光フィルタを設け、撮像装置の入側に第
２偏光フィルタを設けたことを特徴とする電子部品の外
観検査装置である。
らなる電子部品を載置する載置台と、載置台上の電子部
品に対して光を投光する投光装置と、載置台上の電子部
品からの反射光を撮像する撮像装置とを備え、投光装置
の出側に第１偏光フィルタを設け、撮像装置の入側に第
２偏光フィルタを設けたことを特徴とする電子部品の外
観検査装置である。
【０００９】投光装置から第１偏光フィルタを経た直線
偏光が電子部品に照射されると、電子部品からの反射光
は複数の偏光成分を有する。この偏光成分の量は電子部
品の材質および欠陥部により異なる。電子部品からの反
射光を第２偏光フィルタを通して、特定の偏光成分を有
する反射光のみを撮像装置で撮像することにより、異な
る材質の境界および欠陥部が明瞭となる電子部品の画像
を得ることができる。
偏光が電子部品に照射されると、電子部品からの反射光
は複数の偏光成分を有する。この偏光成分の量は電子部
品の材質および欠陥部により異なる。電子部品からの反
射光を第２偏光フィルタを通して、特定の偏光成分を有
する反射光のみを撮像装置で撮像することにより、異な
る材質の境界および欠陥部が明瞭となる電子部品の画像
を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図６は本発明によ
る電子部品の外観検査装置の一実施の形態を示す図であ
る。
施の形態について説明する。図１乃至図６は本発明によ
る電子部品の外観検査装置の一実施の形態を示す図であ
る。
【００１１】まず図５および図６により、検査される電
子部品について説明する。電子部品としてはチップ抵抗
器１５またはインダクタ等のチップコンデンサ１６が考
えられる。
子部品について説明する。電子部品としてはチップ抵抗
器１５またはインダクタ等のチップコンデンサ１６が考
えられる。
【００１２】このうちチップ抵抗器１５はセラミック製
チップ基板１５ａと、Ｓｎ−Ｐｂメッキからなる電極１
５ｂと、チップ基板１５ａを保護する樹脂製保護材料１
５ｃとを有している。
チップ基板１５ａと、Ｓｎ−Ｐｂメッキからなる電極１
５ｂと、チップ基板１５ａを保護する樹脂製保護材料１
５ｃとを有している。
【００１３】またチップコンデンサ１６はセラミック製
素体１６ａと、Ｓｎ−Ｐｂメッキからなる電極１６ｂと
を有している。
素体１６ａと、Ｓｎ−Ｐｂメッキからなる電極１６ｂと
を有している。
【００１４】このようにチップ抵抗器１５は相互に異な
る材質のチップ基材１５ａと、電極１５ｂと、保護材料
１５ｃとからなり、チップコンデンサ１６も相互に異な
る材質の素体１６ａと、電極１６ｂとからなっている。
る材質のチップ基材１５ａと、電極１５ｂと、保護材料
１５ｃとからなり、チップコンデンサ１６も相互に異な
る材質の素体１６ａと、電極１６ｂとからなっている。
【００１５】次に電子部品の外観検査装置について図１
乃至図４により説明する。このうち図４（ｂ）は、図４
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
乃至図４により説明する。このうち図４（ｂ）は、図４
（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１６】図１乃至図４に示すように、電子部品の外
観検査装置１０は電子部品１５、１６を載置する載置台
１２と、載置台１２上の電子部品１５、１６に対して光
を投光する多数の光ファイバ（投光装置）１３と、電子
部品１５、１６からの反射光を撮像するカメラ（撮像装
置）４とを備えている。また光ファイバ１３の出側には
第１偏光フィルタ１が設けられ、カメラ４の入側には第
２偏光フィルタ２が設けられている。
観検査装置１０は電子部品１５、１６を載置する載置台
１２と、載置台１２上の電子部品１５、１６に対して光
を投光する多数の光ファイバ（投光装置）１３と、電子
部品１５、１６からの反射光を撮像するカメラ（撮像装
置）４とを備えている。また光ファイバ１３の出側には
第１偏光フィルタ１が設けられ、カメラ４の入側には第
２偏光フィルタ２が設けられている。
【００１７】このうち第１偏光フィルタ１、第２偏光フ
ィルタ２、光ファイバ１３およびカメラ４は、いずれも
フレーム１１により保持されている。フレーム１１は円
形状の開口１４を有するフレーム本体１１ａと、フレー
ム本体１１ａに連結されたファイバ保持部１１ｂと、フ
レーム本体１１ａに連結されたカメラ保持部１１ｃとか
らなっている。そして光ファイバ１３はファイバ保持部
１１ｂ内に収納保持されるとともにフレーム本体１１ａ
側へ延び、開口１４周縁に沿って規則正しく１列にリン
グ状に配列されている。
ィルタ２、光ファイバ１３およびカメラ４は、いずれも
フレーム１１により保持されている。フレーム１１は円
形状の開口１４を有するフレーム本体１１ａと、フレー
ム本体１１ａに連結されたファイバ保持部１１ｂと、フ
レーム本体１１ａに連結されたカメラ保持部１１ｃとか
らなっている。そして光ファイバ１３はファイバ保持部
１１ｂ内に収納保持されるとともにフレーム本体１１ａ
側へ延び、開口１４周縁に沿って規則正しく１列にリン
グ状に配列されている。
【００１８】また光ファイバ１３の先端の出側には、上
述した第１偏光フィルタ１が配置されている。この第１
偏光フィルタ１は光ファイバ１３からの光のうち特定の
偏光成分を有する光が通過するものであり、リング状に
形成されるとともにフレーム本体１１ａの開口１４の一
側に保持されている。またフレーム本体１１ａの開口１
４の他側には、上述した第２偏光フィルタ２がこの開口
１４を覆うように保持されている。この第２偏光フィル
タ２は電子部品１５、１６からの反射光のうち特定の偏
光成分を有する光が通過するものであり、ディスク状に
形成され、第２偏光フィルタ２を通過した反射光はカメ
ラ４に入るようになっている。
述した第１偏光フィルタ１が配置されている。この第１
偏光フィルタ１は光ファイバ１３からの光のうち特定の
偏光成分を有する光が通過するものであり、リング状に
形成されるとともにフレーム本体１１ａの開口１４の一
側に保持されている。またフレーム本体１１ａの開口１
４の他側には、上述した第２偏光フィルタ２がこの開口
１４を覆うように保持されている。この第２偏光フィル
タ２は電子部品１５、１６からの反射光のうち特定の偏
光成分を有する光が通過するものであり、ディスク状に
形成され、第２偏光フィルタ２を通過した反射光はカメ
ラ４に入るようになっている。
【００１９】このカメラ４はカメラ保持部１１ｃにより
保持される。なお、上述した第１偏光フィルタ１と第２
偏光フィルタ２は、互いに異なる透過軸を有し、これら
の通過軸は９０°だけずれている。なお、第２偏光フィ
ルタ２はフレーム本体１１ａにより回転自在に保持さ
れ、第１偏光フィルタ１と第２偏光フィルタ２の透過軸
のずれを可変とすることができる。
保持される。なお、上述した第１偏光フィルタ１と第２
偏光フィルタ２は、互いに異なる透過軸を有し、これら
の通過軸は９０°だけずれている。なお、第２偏光フィ
ルタ２はフレーム本体１１ａにより回転自在に保持さ
れ、第１偏光フィルタ１と第２偏光フィルタ２の透過軸
のずれを可変とすることができる。
【００２０】次にこのような構成からなる本実施の形態
の作用について説明する。
の作用について説明する。
【００２１】まず光ファイバ１３の先端から第１偏光フ
ィルタ１を介して電子部品１５、１６へ光が照射され
る。第１偏光フィルタ１を経た光は直線偏光となる。次
に電子部品１５、１６からの反射光はフレーム本体１１
ａの開口１４を通って第２偏光フィルタ２を経た後、カ
メラ４により撮像される。
ィルタ１を介して電子部品１５、１６へ光が照射され
る。第１偏光フィルタ１を経た光は直線偏光となる。次
に電子部品１５、１６からの反射光はフレーム本体１１
ａの開口１４を通って第２偏光フィルタ２を経た後、カ
メラ４により撮像される。
【００２２】この場合、第１偏光フィルタ１を経た直線
偏光が電子部品１５、１６に照射されると、ブルースタ
ーの法則に従って電子部品１５、１６からの反射光はい
くつかの偏光成分を含む光となり、この偏光成分の量は
材質によって異なる。例えば電子部品１５、１６の電極
１５ｂ、１６ｂは金属面を有しているため、電極１５
ｂ、１６ｂからの反射光はそのまま直線偏光となる。一
方、電子部品１５のチップ基板１５ａ、および保護材料
１５ｃと、電子部品１６の素体１６ａからの反射光は、
偏光成分の多い光となり、これらの偏光成分の量はセラ
ミックまたは樹脂等の材質により相違する。
偏光が電子部品１５、１６に照射されると、ブルースタ
ーの法則に従って電子部品１５、１６からの反射光はい
くつかの偏光成分を含む光となり、この偏光成分の量は
材質によって異なる。例えば電子部品１５、１６の電極
１５ｂ、１６ｂは金属面を有しているため、電極１５
ｂ、１６ｂからの反射光はそのまま直線偏光となる。一
方、電子部品１５のチップ基板１５ａ、および保護材料
１５ｃと、電子部品１６の素体１６ａからの反射光は、
偏光成分の多い光となり、これらの偏光成分の量はセラ
ミックまたは樹脂等の材質により相違する。
【００２３】従って、これらの反射光を第１偏光フィル
タ１と異なる透過軸を有する第２偏光フィルタ２を通す
ことにより、ある偏光成分の反射光のみをカメラ４によ
り撮像することができる。このためカメラ４によって電
子部品１５、１６を、異なる材質の境界が明瞭となるよ
う電子部品の画像を得ることができる。また、欠陥が発
生した場合は、欠陥部の反射光は、良好な部分と比較し
てその偏光成分が異なるため、容易に判別が可能にな
る。
タ１と異なる透過軸を有する第２偏光フィルタ２を通す
ことにより、ある偏光成分の反射光のみをカメラ４によ
り撮像することができる。このためカメラ４によって電
子部品１５、１６を、異なる材質の境界が明瞭となるよ
う電子部品の画像を得ることができる。また、欠陥が発
生した場合は、欠陥部の反射光は、良好な部分と比較し
てその偏光成分が異なるため、容易に判別が可能にな
る。
【００２４】また光ファイバ１３と、第１偏光フィルタ
１と、第２偏光フィルタ３とをフレーム１１により一体
化保持することにより、撮像系の条件が変わっても光学
条件を一定にすることができるため、電子部品１５、１
６の大きさが変わった時、光学系を変えても同一の照明
条件が得られ、照明調整が不要となる。
１と、第２偏光フィルタ３とをフレーム１１により一体
化保持することにより、撮像系の条件が変わっても光学
条件を一定にすることができるため、電子部品１５、１
６の大きさが変わった時、光学系を変えても同一の照明
条件が得られ、照明調整が不要となる。
【００２５】また第１偏光フィルタ１と、第２偏光フィ
ルタとの間で透過軸のずれを変化させることにより、カ
メラ４で得られる画像を容易に調整することができる。
ルタとの間で透過軸のずれを変化させることにより、カ
メラ４で得られる画像を容易に調整することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、異なる材
質の境界および欠陥部が明瞭となるような電子部品の画
像を得ることができる。
質の境界および欠陥部が明瞭となるような電子部品の画
像を得ることができる。
【図１】本発明による電子部品の外観検査装置の一実施
の形態を示す概略図。
の形態を示す概略図。
【図２】本発明による電子部品の外観検査装置の一実施
の形態を示す側面図。
の形態を示す側面図。
【図３】本発明による電子部品の外観検査装置の一実施
の形態を示す底面図。
の形態を示す底面図。
【図４】本発明による電子部品の外観検査装置の一実施
の形態を示す外観図。
の形態を示す外観図。
【図５】チップ抵抗器を示す平面図。
【図６】チップコンデンサを示す平面図。
１ 第１偏光フィルタ ２ 第２偏光フィルタ ４ カメラ １０ 電子部品の外観検査装置 １１ フレーム １５ チップ抵抗器 １６ チップコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡 村 松 男 東京都大田区北馬込二丁目28番１号 株式 会社東京ウエルズ内 (72)発明者 安 井 賢 一 東京都大田区北馬込二丁目28番１号 株式 会社東京ウエルズ内 Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB02 CC25 DD09 FF42 FF49 GG07 GG17 HH13 HH14 JJ03 JJ09 LL03 LL21 LL33 LL34 PP01 PP11 2G051 AA51 AA61 AB01 AB02 AB07 AB20 BB01 BB07 CC07
Claims (3)
- 【請求項１】異なる材質からなる電子部品を載置する載
置台と、 載置台上の電子部品に対して光を投光する投光装置と、 載置台上の電子部品からの反射光を撮像する撮像装置と
を備え、 投光装置の出側に第１偏光フィルタを設け、 撮像装置の入側に第２偏光フィルタを設けたことを特徴
とする電子部品の外観検査装置。 - 【請求項２】第１偏光フィルタと第２偏光フィルタの透
過軸は、互いに異なることを特徴とする請求項１記載の
電子部品の外観検査装置。 - 【請求項３】第１偏光フィルタと第２偏光フィルタの透
過軸は、互いに９０°異なることを特徴とする請求項２
記載の電子部品の外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263324A JP2000088556A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子部品の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263324A JP2000088556A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子部品の外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000088556A true JP2000088556A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17387901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10263324A Pending JP2000088556A (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子部品の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000088556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014052217A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 異物検査装置、異物検査方法 |
-
1998
- 1998-09-17 JP JP10263324A patent/JP2000088556A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014052217A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 異物検査装置、異物検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021011 |