JPH02128105A - 基板位置認識装置 - Google Patents

基板位置認識装置

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JPH02128105A
JPH02128105A JP28028788A JP28028788A JPH02128105A JP H02128105 A JPH02128105 A JP H02128105A JP 28028788 A JP28028788 A JP 28028788A JP 28028788 A JP28028788 A JP 28028788A JP H02128105 A JPH02128105 A JP H02128105A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
camera
printed circuit
mark
light
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Pending
Application number
JP28028788A
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English (en)
Inventor
Toshio Kato
利夫 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP28028788A priority Critical patent/JPH02128105A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、配線回路基板上に固着された被認識物を位置
を検出して配線回路基板の位置を認識する基板位置認識
装置に関する。
(従来の技術) 近年、1枚の配線回路基板に多くの電子部品を高密度で
実装することが普及してきている。そして電子部品を配
線回路基板に装着する場合、配線回路基板の位置ずれを
711定するために配線回路基板認識装置を用いるよう
にしている。
従来の配線回路基板認識装置について第5図ないし第9
図を参照して説明する。第5図において、1はカメラ、
2はこのカメラ1に取り付けられたレンズ、3はカメラ
2にこれと一体的に取り付けられたリング形の照明器で
ある。カメラ1で取り込まれた画像はビジョンコントロ
ーラ4によって2@化処理され、モニター5に映し出さ
れる。なお、6は接続ケーブルである。
一方、7は配線回路基板で、これは図示しない制御装置
によって位置決めされる。この場合、この配線回路基板
7は前記カメラ1に対してこれの光軸を垂直に受けるよ
うに配置される。8はこの配線回路基板7の表面に固着
された認識マーク(被認識物)である。
第6図において、配線回路基板7として、その表面が平
滑となっている配線回路基板を示している。照明器3か
ら出た光りはそれぞれ配線回路基板7からの反射光10
、認識マーク8からの反射光11としてカメラ1に入光
する。このカメラ1から取り込んだ画像はビジョンコン
トローラ4によって2値化処理がなされる。この場合、
配線回路基板7と認識マーク8との反射率の相違がその
まま2値化画像信号に現れる。この2値化された画像の
一例を第7図に示す。同図において、12gは配線回路
基板7の2値化画像を示しており、この場合「黒」であ
る。また、13gは認識マーク8の2値化画像を示して
おり、この場合「白」である。このように第7図の2値
化画像には「黒」と「白」とが現れ、認識マーク8が明
確に2値化画像として検出される。この2値化画像によ
って認識マーク8の重心位置14が算出され、この重心
位置14と基準重心位置15との差が配線回路基板7の
ずれ量16となる。そしてこのずれ量16分を補正して
部品が配線回路基板7に装着されることになる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記従来の場合、配線回路基板7の表面
が平滑である場合は問題はないが、この配線回路基板7
の表面が比較的粗い場合(例えばセラミック基板の場合
)には認識マーク8の画像検出が困難となることがあっ
た。即ち、第8図に示すように、配線回路基板7の表面
が粗い場合には、この配線回路基板7上で乱反射した光
10もレンズ2を通してカメラ1に入光するために、こ
の配線回路基板7と認識マーク8との入光量に差がなく
なり、この結果、第9図に示すように、配線回路基板7
の2値化画像12gと認識マーク8の2値化画像13 
gとがいずれも「白」となって認識マーク8の画像検出
が困難となってしまう。
このため、配線回路基板7のずれ量が検出できなくなっ
てしまう。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、セラミック基板のように表面が粗い配線回路基板
でも認識マークの位置を明確に検出できて配線回路基板
の位置を正確に認識できる基板位置認識装置を提供する
にある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、表面に被認識物を固着した配線回路基板の画
像を取り込むカメラと、このカメラ用の光源と、前記カ
メラから取り込んだ画像を2値化処理するビジョンコン
トローラとを具備し、このビジョンコントローラによる
2値化画像信号に基づいて前記配線回路基板の位置を認
識するようにしたものにおいて、前記カメラ及び光源を
、前記配線回路基板に対して所定の傾斜角度となるよう
に配置したことを特徴とするものである。
(作用) 配線回路基板の表面が、セラミック基板のように粗い場
合、カメラ及び光源を傾斜させると、光源から出て配線
回路基板上に至った光は乱反射し、その光は、一部がカ
メラに入光する。この場合、カメラから平滑な表面の認
識マークについては、乱反射を起こさずに一定の角度で
反射し、その反射光はカメラに入光しないようになる。
従って、入光量に大きな差が生じ、2値化画像信号にお
ける認識マーク部分が明確に検出される。
(実施例) 以下本発明の一実施例につき第1図ないし第4図を参照
して説明する。
これら第1図ないし第2図には、第5図ないし第9図と
同一部分には同一符号を付している。従って、1はカメ
ラ、2はレンズ、3は照明器(光源)、7は配線回路基
板、8は被認識物たる認識マークである。なおこの第1
図ないし第4図にはビジョンコントローラ及びモニター
は図示していないが、この実施例においても従来と同様
に備えている。
さて、カメラ1は、図示しない支持装置によって支持さ
れており、この場合、配線回路基板7に対する垂直な光
軸20に対して距離り移動されており、且つカメラ1の
中心光軸21が、上記光軸20と認識マーク8との交点
を通るように傾斜角αだけ傾斜されている。そして、照
明器3もこの傾斜角αだけ傾斜している。上記垂直な光
軸20は従来のカメラ1の光軸と考えて良い。
上記構成において、配線回路基板8として、表面の粗い
セラミック基板を認識対象とした場合について述べる。
第2図に示すように、照明器3から出た光は、この配線
回路基板7の粗い表面で乱射を起こし、一部の光がカメ
ラ1に入光する。しかしながら、表面が平滑な認識マー
ク8では、カメラ1の傾斜角αの2倍の角度で反射する
ため、カメラ1への入光量はほぼ0となる。これにより
、配線回路基板7からの入光量と認識マーク8からの入
光量とに大きな差が生じ、ビジョンコントローラ4で2
値化された画像は第3図に示すように、配線回路基板7
の2値化画像12bが「白」、認識マーク8の2値化画
像13gが「黒」というように、明確な相違が見られる
。この結果、認識マーク8の位置を明確に認識すること
ができる。なお、第4図には、従来の場合においてカメ
ラ1に取り込まれる映像をV2oで示し、また本実施例
においてカメラ1に取り込まれる映像をv2.で示して
いる。この映RV 2 +は第3図の画像13gから分
かるように所定傾斜角度αに起因する楕円となる。
しかして、この2値化画像により、認識マーク8の重心
位置を算出するが、ここで算出された重心位置14と基
準重心位置15との差がずれ量16として算出される。
このずれ量16は画面上の差であるので、配線回路基板
7に実際に電子部品を装管する場合の補正量は次のよう
になる。
補正量−ずれ量16 X c o s −’αなお、配
線回路基板7上での認識マーク8の実際の長さは、 実際の長さ一画面上の長さX COS −’αとなる。
[発明の効果] 本発明は、以上の記述にて明らかなように、カメラを配
線回路基板に対して所定の傾斜角度となるように配置し
たので、セラミック基板のように表面が粗い配線回路基
板でも、明確な差のある2値化画像を得ることができて
認識マークの位置を明確に検出でき、この結果、配線回
路基板の位置を正確に認識できるという優れた効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の一実施例を示し、第1図
は要部の正面図、第2図は光の反射状況を説明するため
の第1図相当図、第3図は2値化画像を説明するための
図、第4図はカメラに映る映像を示す図である。第5図
ないし第9図は従来例を示し、第5図は概略構成の正面
図、第6図は配線回路基板の表面が平滑である場合の第
2図相当図、第7図は配線回路基板の表面が平滑である
場合の第3図相当図、第8図は配線回路基板の表面が粗
い場合の第2図相当図、第9図は配線回路基板の表面が
粗い場合の第3図相当図である。 図中、1はカメラ、3は照明器(光源)、7は配線回路
基板、8は認識マーク(被認識物)である。 代理人 弁理士  則 近  憲 右 同        第  子  丸   健第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、表面に被認識物を固着した配線回路基板の画像を取
    り込むカメラと、このカメラ用の光源と、前記カメラか
    ら取り込んだ画像を2値化処理するビジョンコントロー
    ラとを具備し、このビジョンコントローラによる2値化
    画像信号に基づいて前記配線回路基板の位置を認識する
    ようにしたものにおいて、前記カメラ及び光源を、前記
    配線回路基板に対して所定の傾斜角度となるように配置
    したことを特徴とする基板位置認識装置。
JP28028788A 1988-11-08 1988-11-08 基板位置認識装置 Pending JPH02128105A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28028788A JPH02128105A (ja) 1988-11-08 1988-11-08 基板位置認識装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28028788A JPH02128105A (ja) 1988-11-08 1988-11-08 基板位置認識装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02128105A true JPH02128105A (ja) 1990-05-16

Family

ID=17622887

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28028788A Pending JPH02128105A (ja) 1988-11-08 1988-11-08 基板位置認識装置

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JP (1) JPH02128105A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090115A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Mitsubishi Electric Corp 計測マーク検出装置、検出方法および半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002090115A (ja) * 2000-09-18 2002-03-27 Mitsubishi Electric Corp 計測マーク検出装置、検出方法および半導体装置の製造方法

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