JP6359541B2 - 電子部品装着機、および転写確認方法 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 137
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 92
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 15
- 230000001124 posttranscriptional effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 47
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
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Description
図1および図2に、電子部品装着装置10を示す。図1は、電子部品装着装置10の斜視図であり、図2は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置10を上方からの視点で示した平面図である。電子部品装着装置10は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置10は、1つのシステムベース14と、そのシステムベース14の上に並んで配設された2つの装着機16とを有している。なお、以下の説明では、装着機16の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
装着機16では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド26によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ102の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置48によって固定的に保持される。また、テープフィーダ70は、コントローラ102の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド26が、コントローラ102の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル60によって電子部品を吸着保持する。
装着機16では、上述したように、電子部品の電極に溶融はんだが転写され、その電子部品が回路基板上に装着される。ただし、電極への溶融はんだの転写が適切に行われていない場合には、電子部品が回路基板に電気的に適切に接続されず、不良基板が発生する虞がある。このようなことに鑑みて、装着機16では、ラインセンサ90を用いて、電極への溶融はんだの転写確認が行われる。
Claims (5)
- 電子部品を保持する装着ヘッドと、
粘性流体を貯留し、前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極に粘性流体を転写するための粘性流体トレイと
を備え、前記装着ヘッドに保持されて前記複数の電極に粘性流体が転写された電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機であって、
当該電子部品装着機が、
直線状に配設され、測定対象物に直線状にレーザ光を照射する照射部と、前記照射部から照射され、測定対象物によって反射したレーザ光を受光する受光部とを有し、前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極の高さを検出可能な高さセンサと、
前記装着ヘッドに保持された電子部品の粘性流体転写前の複数の電極の高さである転写前電極高さと、前記装着ヘッドに保持された電子部品の粘性流体転写後の複数の電極の高さである転写後電極高さとを、前記装着ヘッドに保持された電子部品を前記照射部の長手方向に直行し、かつ、水平方向に移動させて、前記高さセンサによってそれぞれ検出する電極高さ検出部と、
前記電極高さ検出部によって検出された前記転写前電極高さと前記転写後電極高さとの比較により、前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極への粘性流体の転写状態を確認する転写状態確認部と
を備えたことを特徴とする電子部品装着機。 - 前記電極高さ検出部が、
粘性流体転写後の前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極に転写された粘性流体の高さである前記転写後電極高さを検出することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記高さセンサが、
電子部品に対するコプラナリティチェックを行うためのセンサでもあることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品装着機。 - 電子部品を保持する装着ヘッドと、
粘性流体を貯留し、前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極に粘性流体を転写するための粘性流体トレイと
を備え、複数の電極に粘性流体が転写された電子部品を前記装着ヘッドが保持して回路基板に装着する電子部品装着機において、前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極への粘性流体の転写状態を確認する転写確認方法であって、
前記転写確認方法が、
前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極の高さを、測定対象物に直線状にレーザ光を照射する照射部と、前記照射部から照射され、測定対象物によって反射したレーザ光を受光する受光部とを有する検出可能な高さセンサによって、前記装着ヘッドに保持された電子部品の粘性流体転写前の複数の電極の高さを検出する転写前電極高さ検出工程と、
前記高さセンサによって、前記装着ヘッドに保持された電子部品の粘性流体転写後の複数の電極の高さを検出する転写後電極高さ検出工程と、
前記転写前電極高さ検出工程において検出された前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極の高さと、前記転写後電極高さ検出工程において検出された前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極の高さとの比較により、前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極への粘性流体の転写状態を確認する転写確認工程と
を含むことを特徴とする転写確認方法。 - 前記転写後電極高さ検出工程が、
粘性流体転写後の前記装着ヘッドに保持された電子部品の複数の電極に転写された粘性流体の高さを検出することを特徴とする請求項4に記載の転写確認方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/071381 WO2015019447A1 (ja) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015019447A1 JPWO2015019447A1 (ja) | 2017-03-02 |
JP6359541B2 true JP6359541B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=52460816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015530605A Active JP6359541B2 (ja) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160192552A1 (ja) |
EP (1) | EP3032933B8 (ja) |
JP (1) | JP6359541B2 (ja) |
CN (1) | CN105453716B (ja) |
WO (1) | WO2015019447A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6603243B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-11-06 | 株式会社Fuji | 実装処理ユニット、実装装置及び実装処理ユニットの制御方法 |
JP6652565B2 (ja) * | 2015-07-01 | 2020-02-26 | 株式会社Fuji | 作業機 |
JP6883728B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2021-06-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
EP3606302B1 (en) * | 2017-03-31 | 2024-04-24 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine and mounting method |
WO2020003385A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | 株式会社Fuji | 実装機および実装システム |
JP7177928B2 (ja) | 2019-06-12 | 2022-11-24 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 |
US11446750B2 (en) | 2020-02-03 | 2022-09-20 | Io Tech Group Ltd. | Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution |
US11622451B2 (en) * | 2020-02-26 | 2023-04-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for solder paste printing on components |
US11497124B2 (en) | 2020-06-09 | 2022-11-08 | Io Tech Group Ltd. | Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution |
US11691332B2 (en) | 2020-08-05 | 2023-07-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2537770B2 (ja) * | 1984-08-31 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法 |
JPS6242281U (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-13 | ||
JP2701639B2 (ja) * | 1992-01-23 | 1998-01-21 | 日本電気株式会社 | 高さ測定装置 |
JP3144661B2 (ja) * | 1992-09-29 | 2001-03-12 | 富士通株式会社 | 立体電極外観検査装置 |
JPH1075096A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ部品の実装装置 |
WO1999000661A1 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | Method and apparatus for inspecting a workpiece |
EP1062853B1 (en) * | 1998-02-27 | 2006-11-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component recognizing method and apparatus |
US6519842B2 (en) * | 1999-12-10 | 2003-02-18 | Ebara Corporation | Method for mounting semiconductor device |
JP2001280926A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 3次元測定装置、3次元測定方法、並びに当該3次元測定装置又は3次元測定方法を使用する部品検査方法 |
SE518640C2 (sv) * | 2000-07-11 | 2002-11-05 | Mydata Automation Ab | Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning |
JP4536293B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2010-09-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品検査装置及び同装置を搭載した表面実装機 |
JP4387745B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-12-24 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4840144B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | 位置決め装置及び位置決め方法 |
JP4694983B2 (ja) * | 2006-02-10 | 2011-06-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
JP4722741B2 (ja) | 2006-03-23 | 2011-07-13 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
JP4800134B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2011-10-26 | Juki株式会社 | 電子部品の端子高さ計測方法 |
JP2011124411A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Nec Corp | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
-
2013
- 2013-08-07 JP JP2015530605A patent/JP6359541B2/ja active Active
- 2013-08-07 CN CN201380078707.8A patent/CN105453716B/zh active Active
- 2013-08-07 WO PCT/JP2013/071381 patent/WO2015019447A1/ja active Application Filing
- 2013-08-07 US US14/910,192 patent/US20160192552A1/en not_active Abandoned
- 2013-08-07 EP EP13891008.8A patent/EP3032933B8/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015019447A1 (ja) | 2015-02-12 |
JPWO2015019447A1 (ja) | 2017-03-02 |
EP3032933B1 (en) | 2018-09-19 |
CN105453716B (zh) | 2019-06-07 |
CN105453716A (zh) | 2016-03-30 |
US20160192552A1 (en) | 2016-06-30 |
EP3032933A4 (en) | 2016-09-14 |
EP3032933B8 (en) | 2018-11-14 |
EP3032933A1 (en) | 2016-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170530 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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