JP2011124411A - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半田バンプの押し潰し距離を設定された距離の範囲内に維持する。
【解決手段】搭載ヘッド６と共に加圧ブロック５を下降させて半田バンプ３０が基板１４に当接するタイミングを検知し、押し潰し距離Ｌｓだけ搭載ヘッドのみ６を下降させてメカニカルストッパ９と加圧ブロック６の間に押し潰し距離Ｌｓに相当する間隙を形成させ、搭載ヘッド６を停止させて位置センサ１０の読みをレジスタＲ１に記憶する。搭載ヘッド６を停止させたまま加圧ブロック５を下降させて電子部品３を基板１４に向けて押し込む間、位置センサ１０の読みの現在値Ｌを逐次求め、この現在値ＬがＲＡＭ１７のレジスタＲ１に記憶された読みの現在値を上回ることがないように搭載ヘッド移動機構１３を搭載ヘッド６が上昇する方向に駆動制御することで、加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の熱膨張に伴って生じる押し潰し距離のオーバートラベルに対処する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品に付着させた半田バンプを基板に当接させた状態で加熱溶融させることで基板に電子部品を実装するようにした電子部品実装方法および電子部品実装装置の改良に関する。

電子部品を把持して加熱するためのチップ吸着手段とヒータツールによって構成される電子部品把持加熱手段を下端部に有するスライダからなる加圧ブロックをボンディングヘッドと称する搭載ヘッドに対して上下移動可能に取り付け、ボンディングヘッドに固設したエアシリンダによって構成される加圧手段でスライダを下方に向けて押圧できるようにすると共に、このスライダに当接してスライダの下降限度を規制するメカニカルストッパをボンディングヘッドに設置し、スライダが下降してメカニカルストッパに当接するときのスライダの位置をゼロ基準としてスライダの上昇位置を測定する位置センサとして機能する変位計をボンディングヘッドに配備し、これらの構成要素を備えたボンディングヘッドそれ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージであるボンディングステージに対して上下方向に接離移動させる搭載ヘッド移動機構として機能する駆動手段を電子部品実装装置本体のコラムとボンディングヘッドとの間に設けた電子部品実装装置が、例えば、特許文献１として既に公知である（特許文献１の段落００１７，００１９−００２０参照）。

特許文献１に開示される電子部品実装装置は、駆動手段を作動させることにより、半田バンプを付着させた電子部品を吸着したチップ吸着手段を下端部備えたスライダをボンディングヘッドと一体に下降させ、電子部品の半田バンプが基板に当接してスライダの下降が停止した状態でボンディングヘッドのみが下降していること、要するに、スライダがボンディングヘッドに対して相対的に上昇してメカニカルストッパとスライダとの間に間隙が生じたことを変位計の出力変化によって検知し、この出力変化を以って電気部品の半田バンプと基板とが当接したものと見做し、その後、メカニカルストッパとスライダとの間の間隙が押し潰し距離の設定値に達するまで更に駆動手段を作動させてボンディングヘッドのみを下降させて停止させることによりメカニカルストッパとスライダとの間に押し潰し距離の設定値に相当する間隙を形成させ、次いで、ヒータツールを加熱状態として半田バンプを溶融させながら加圧手段として機能するエアシリンダの内圧もしくはスライダの自重により前述の間隙相当分つまり押し潰し距離の設定値の分だけスライダおよびチップ吸着手段を下降させて半田バンプを押し潰しつつ、基板に対する電子部品の実装作業を行うようにしたものである（特許文献１の段落００２４−００２６参照）。

特許文献１に開示される構成および方法であっても、スライダとヒータツールおよびチップ吸着手段を併せた上下方向の長さが常時一定であるならば、前述の間隙分だけスライダを下降させることによって目的とする押し潰し距離の設定値だけ半田バンプを押し潰すことができるが、実際には、ヒータツールの加熱を開始した時点でスライダとヒータツールおよびチップ吸着手段の熱膨張が始まるので、上下方向の長さを有するスライダの下端部に固設されたチップ吸着手段は押し潰し距離の設定値を超えて下降することになり、半田バンプの実際の押し潰し距離が設定値を超えてしまう不都合が生じる。

この種の電子部品実装装置において部品の熱膨張を考慮して実装作業を安定化させる試みとしては、特許文献２に開示されるチップ実装方法がある。

特許文献２に開示されるチップ実装方法は、圧着ツールの熱膨張による半田バンプの過剰な押し潰しを防止することを目的の一部とするもので（特許文献２の段落０００４参照）、具体的には、前述の搭載ヘッドに相当するツールホルダ支持手段を下降させることにより、ツールホルダ支持手段と一体に加圧ブロックとして機能するツールホルダを下降させ、電子部品の半田バンプが基板ステージ上の基板に当接したことをツールホルダの浮き上がりに基いて検知し、このときのツールホルダ支持手段に対するツールホルダの位置を位置センサの一種であるツールホルダ位置検出手段で検出して位置Ｘ０として記憶し（特許文献２の段落００２８参照）、更に、半田バンプと基板との当接によって下降を妨げられたツールホルダを其の位置に残したままツールホルダ支持手段を押し潰し距離の設定値ｄ１だけ下降させてツールホルダ支持手段の下降を停止させ、このときのツールホルダ支持手段に対するツールホルダの位置をツールホルダ位置検出手段で検出して位置Ｘ１として記憶した後（特許文献２の段落００３０参照）、ツールホルダ支持手段を停止したまま加圧手段に相当するエアシリンダの加圧力を利用してツールホルダを下方に向けて押圧し、電子部品把持手段に相当する圧着ツールに設けられた電子部品加熱手段であるヒータを加熱状態としてツールホルダの熱膨張に伴って変化するツールホルダ支持手段に対するツールホルダの上昇位置をツールホルダ位置検出手段で位置Ｘ２として検知し、更に、半田バンプの溶融に伴ってツールホルダが設定位置Ｘ３まで下降したことがツールホルダ位置検出手段で検出されたことを以って半田バンプの溶融が完了したものと見做してツールホルダ支持手段ひいてはツールホルダを上昇させ（特許文献２の段落００３１−００３２参照）、保温や冷却に関わる処理に移行するようにしている（特許文献２の段落００３３−００３４参照）。

このように、特許文献２に開示されるチップ実装方法にあっては、押し潰し距離の設定値ｄ１、および、半田バンプの溶融完了と見做すべきツールホルダの下降位置である設定位置Ｘ３が装置に与えられ、半田バンプが基板に当接するときのツールホルダの位置Ｘ０と、半田バンプが基板に当接した位置から押し潰し距離の設定値ｄ１だけツールホルダ支持手段を下降させたときのツールホルダの位置Ｘ１と、ツールホルダの熱膨張に伴って変化するツールホルダの上昇位置Ｘ２とが装置によって測定されることになるが、半田バンプが基板に当接してから半田バンプの溶融が完了するまでの間にツールホルダ支持手段に対して格別な高さ調整を行うといった技術思想は全く見受けられない（特許文献２の段落００２８−００３２参照）。

しかも、ヒータの温度が完全な適正値に達してツールホルダの熱膨張が飽和状態に達するまでは半田バンプが全く溶融しないといった保証も、ツールホルダの熱膨張が完全に終ってからでないと半田バンプの溶融が始まらないといった保証もないので、半田バンプが基板に当接してから半田バンプの溶融が完了するまでの間に、仮に、前述のｄ１，Ｘ０，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３の値を利用してツールホルダ支持手段に対して何らかの高さ調整を行なったとしても、半田バンプの実際の押し潰し距離を押し潰し距離の設定値ｄ１の範囲内に収めることはできないものと推測される。

つまり、ツールホルダの上昇位置Ｘ２はツールホルダの熱膨張の影響だけではなく半田バンプの溶融によるツールホルダの下降の影響をも含んだ値であるから、この値をパラメータとして利用したとしても、ツールホルダの熱膨張の影響を適切に除去して半田バンプの実際の押し潰し距離を適正化することは困難であろうということである。

また、特許文献３でもボンディング作業において熱膨張を考慮する点が示唆されているが、特許文献３に記載される発明は、予め伸びや縮みの量をコンピュータに教示しておくことで補正処理を行なう構成であるため、外気温その他の環境の変動でティーチングデータが適切に利用できないような状況下では熱膨張に対処してギッップ制御を行うことが難しくなる。

更に、特許文献４にも熱膨張を考慮する点は開示されているが、このものは、熱膨張による伸びを吸収してボンディングツールを定位置に保持した状態、つまり、ギャップを定常的に一定の値にして半田バンプを溶融させる構成であるので、溶融前の半田バンプを基板に押し付けてギャップを適正化する際に電子部品や基板に過剰な応力が作用するか、もしくは、ギャップを十分に縮めずに半田バンプの溶融を行うためにボンディングツールを相当度に加熱しなければならなくなる不都合があると考えられる。

なお、電子部品を把持して加熱するための電子部品把持加熱手段、電子部品把持加熱手段を取り付けるための加圧ブロック、加圧ブロックを搭載ヘッドに対して昇降可能に支持するためのリニアガイド、搭載ヘッドに対して加圧ブロックを昇降移動させるための加圧手段、加圧ブロックの下降限度を規制するためのメカニカルストッパ、搭載ヘッドに対する加圧ブロックの相対的な上下位置を測定するための位置センサ、搭載ヘッドそれ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージに対して上下方向に接離移動させるための搭載ヘッド移動機構などに相当するものの構造に関しては、例えば、特許文献３−５に開示されるように既に多種多様なものが公知であり、本発明は、これらの機械的な構成要素についての新規性や進歩性を主張するものではない。

特開平１１−２９７７４９号公報（段落００１７，００１９−００２０，００２４−００２６） 再公表特許ＷO２００７／０６６５５９号（段落０００４，００２８，００３０−００３４） 特開２００９−８８５６９号公報（段落００９８−０１００，図３） 特開平１０−３２２２５号公報（段落００３０−００３２，図２） 特開平７−２２１１３８号公報（図１，図６）

本発明の目的は、電子部品の実装に際し、半田バンプの実際の押し潰し距離を設定された押し潰し距離の範囲内に維持することのできる電子部品実装方法および電子部品実装装置を提供することにある。

本発明の電子部品実装方法は、電子部品を把持して加熱するための電子部品把持加熱手段を下端部に有する加圧ブロックを搭載ヘッドに対して上下移動可能に取り付け、前記搭載ヘッドに固設した加圧手段で前記加圧ブロックを下方に向けて押圧できるようにすると共に、前記加圧ブロックに当接して前記加圧ブロックの下降限度を規制するメカニカルストッパを前記搭載ヘッドに設置し、前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するときの前記加圧ブロックの位置をゼロ基準として前記加圧ブロックの上昇位置を測定するための位置センサを前記搭載ヘッドに配備し、前記搭載ヘッドそれ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージに対して上下方向に接離移動させるための搭載ヘッド移動機構を前記電子部品実装装置本体のコラムと前記搭載ヘッドとの間に備えた電子部品実装装置を用いた電子部品実装方法であり、前記目的を達成するため、特に、
前記搭載ヘッド移動機構を駆動することで、半田バンプを付着させた電子部品を把持した電子部品把持加熱手段を前記搭載ヘッドと一体に下降させ、電子部品の半田バンプが基板ステージ上の基板に当接するタイミングを検知し、
半田バンプが基板に当接したことを検知したタイミングを基点として更に前記搭載ヘッド移動機構を駆動して予め決められた押し潰し距離の設定値だけ前記搭載ヘッドを下降させて前記搭載ヘッド移動機構を停止させ、この時点における前記位置センサの読みの現在値をメモリに記憶し、
前記搭載ヘッド移動機構を停止したままの状態で前記加圧手段を駆動して前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させて前記電子部品を前記基板に向けて押し込みながら前記電子部品把持加熱手段を加熱状態として半田バンプの溶融を開始させた後、
前記位置センサの読みの現在値を逐次求め、この現在値が前記メモリに記憶された読みの現在値を上回った場合に限り、両者間の偏差分だけ前記搭載ヘッド移動機構を前記搭載ヘッドが上昇する方向に駆動制御しながら、
前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するまで、前記加圧手段の押圧力によって前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させることを特徴とした構成を有する。

また、本発明の電子部品実装装置は、電子部品を把持して加熱するための電子部品把持加熱手段を下端部に有する加圧ブロックを搭載ヘッドに対して上下移動可能に取り付け、前記搭載ヘッドに固設した加圧手段で前記加圧ブロックを下方に向けて押圧できるようにすると共に、前記加圧ブロックに当接して前記加圧ブロックの下降限度を規制するメカニカルストッパを前記搭載ヘッドに設置し、前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するときの前記加圧ブロックの位置をゼロ基準として前記加圧ブロックの上昇位置を測定するための位置センサを前記搭載ヘッドに配備し、前記搭載ヘッドそれ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージに対して上下方向に接離移動させるための搭載ヘッド移動機構を前記電子部品実装装置本体のコラムと前記搭載ヘッドとの間に備えた電子部品実装装置であり、前記と同様の目的を達成するため、特に、
前記搭載ヘッド移動機構を駆動することで、半田バンプを付着させた電子部品を把持した電子部品把持加熱手段を前記搭載ヘッドと一体に下降させ、電子部品の半田バンプが基板ステージ上の基板に当接するタイミングを前記位置センサもしくは前記メカニカルストッパに加わる荷重を検出するロードセルからの出力の変化によって検知し、
半田バンプが基板に当接したことを検知したタイミングを基点として更に前記搭載ヘッド移動機構を駆動して予め決められた押し潰し距離の設定値だけ前記搭載ヘッドを下降させて前記搭載ヘッド移動機構を停止させ、この時点における前記位置センサの読みの現在値をメモリに記憶し、
前記搭載ヘッド移動機構を停止したままの状態で前記加圧手段を駆動して前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させて前記電子部品を前記基板に向けて押し込みながら前記電子部品把持加熱手段を加熱状態として半田バンプの溶融を開始させた後、
前記位置センサの読みの現在値を逐次求め、この現在値が前記メモリに記憶された読みの現在値を上回った場合に限り、両者間の偏差分だけ前記搭載ヘッド移動機構を前記搭載ヘッドが上昇する方向に駆動制御しながら、
前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するまで、前記加圧手段の押圧力によって前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させるシーケンス制御手段を備えたことを特徴とする構成を有する。

本発明の電子部品実装方法および電子部品実装装置は、半田バンプを付着させた電子部品を把持した電子部品把持加熱手段を搭載ヘッドと一体に下降させ、電子部品の半田バンプが基板ステージ上の基板に当接するタイミングを検知し、半田バンプが基板に当接したことを検知したタイミングを基点として予め決められた押し潰し距離の設定値だけ搭載ヘッドを更に下降させて搭載ヘッド側のメカニカルストッパと加圧ブロックとの間に押し潰し距離の設定値に相当する間隙を形成して搭載ヘッドの下降を停止させ、この時点における位置センサの読みの現在値をメモリに記憶し、搭載ヘッドを停止したままの状態で加圧手段を駆動して加圧ブロックおよび電子部品把持加熱手段を下降させて電子部品を基板に向けて押し込みながら電子部品把持加熱手段を加熱状態として半田バンプの溶融を開始させた後、位置センサの読みの現在値を逐次求め、この現在値がメモリに記憶された読みの現在値を上回ることがないように、つまり、加圧ブロックや電子部品把持加熱手段の熱膨張に応じて搭載ヘッドが上昇するように搭載ヘッド移動機構を搭載ヘッドが上昇する方向に駆動制御するようにしているので、加圧手段の駆動による半田バンプの押圧操作と電子部品把持加熱手段による半田バンプの溶融操作が並行して行われるような状況下、すなわち、加圧ブロックや電子部品把持加熱手段の熱膨張による上下方向の寸法の伸びと半田バンプの溶融に伴う加圧ブロックや電子部品把持加熱手段の下降が同時に生じるような状況下であっても、加圧ブロックや電子部品把持加熱手段の上下方向の寸法の伸びを搭載ヘッドの上昇によって吸収することが可能であり、特に、半田バンプの溶融に伴う加圧ブロックの下降量に比べて加圧ブロックや電子部品把持加熱手段の熱膨張による上下方向の寸法の伸びが相対的に大きいような場合において、加圧ブロックや電子部品把持加熱手段の寸法変化に適切に対処して、半田バンプの実際の押し潰し距離を予め設定された押し潰し距離の範囲内に維持することができる。

また、半田バンプの実際の押し潰し距離が予め設定された押し潰し距離の範囲内に維持される結果、基板と電子部品との間のクリアランスが、半田バンプの高さの初期値から押し潰し距離の設定値を減じた値を超えて小さくなることはなく、端子間ピッチの細かい電子部品を基板に実装する際に問題となる半田バンプの過剰な押し潰しによる電子部品のショートの発生を未然に防止することができる。

本発明の電子部品実装方法を適用した一実施形態の電子部品実装装置のハードウェア構成の主要部について簡略化して示した側面図である。 同実施形態の電子部品実装装置のシーケンス制御手段の構成の概略について示したブロック図である。 電子部品実装装置の各部の駆動制御に必要とされるシーケンス制御手段の処理と本実施形態の電子部品実装方法について示したフローチャートである。 電子部品実装装置の各部の駆動制御に必要とされるシーケンス制御手段の処理と本実施形態の電子部品実装方法について示したフローチャートの続きである。

次に、本発明を実施するための一実施形態について図面を参照して具体的に説明する。

図１は本発明の電子部品実装方法を適用した一実施形態の電子部品実装装置１のハードウェア構成の主要部について簡略化して示した側面図、図２は電子部品実装装置１を駆動制御するシーケンス制御手段２の構成の概略について示したブロック図である。

この実施形態における電子部品実装装置１のハードウェア構成の主要部は、図１に示されるように、電子部品３を把持する真空引き用の吸着孔をヒータ板に穿設して電子部品把持手段と電子部品加熱手段とを一体的に構成した電子部品把持加熱手段４を其の下端部に備えた加圧ブロック５と、加圧ブロック５を搭載ヘッド６に対して上下移動可能に保持するためのリニアガイド７と、加圧ブロック５を下方に向けて押圧する加圧手段として搭載ヘッド６に取り付けられたエアシリンダ８と、加圧ブロック５の上端部から側方に延出した舌片部５ａに下面側から当接して加圧ブロック５の下降限度を規制すべく搭載ヘッド６上に固設されたメカニカルストッパ９と、加圧ブロック５の舌片部５ａがメカニカルストッパ９に当接するときの加圧ブロック５の上下方向位置をゼロ基準として搭載ヘッド６に対する加圧ブロック５の相対的な上昇位置を測定するための位置センサ１０と、搭載ヘッド６それ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージ１１に対して上下方向に接離移動させるべく電子部品実装装置本体のコラム１２と搭載ヘッド６との間に設けられた搭載ヘッド移動機構１３によって構成される。

搭載ヘッド６をコラム１２に対して上下移動可能に保持するためのリニアガイドや電子部品実装装置本体については公知であるから図１においては記載を省略している。搭載ヘッド移動機構１３としては例えばボールナット＆スクリュー等を適用した送り機構を利用することができる。

また、基板ステージ１１に載置された基板１４の電気部品取付位置の上方に電子部品把持加熱手段４を位置決めするため、基板ステージ１１もしくはコラム１２の何れか一方をマシン座標系のＸ−Ｙ各軸方向に移動可能な構成としているが、コラムの送り機構やステージの送り機構に関しては工作機械等を始め各種の分野で既に公知であるので、ここでは特に説明しない。なお、この実施形態ではマシン座標系のＸ軸を図１の紙面左右方向の向きとして規定し、マシン座標系のＹ軸を図１の紙面厚み方向の向きとして規定している。また、この２軸に直交するＺ軸の正負の向きは特に問わないが、説明の都合上、ここでは、加圧ブロック５や搭載ヘッド６が下降して基板ステージ１１に接近する向きをマシン座標系Ｚ軸の正の向きとして規定している。

電子部品実装装置１を駆動制御するシーケンス制御手段２の主要部は、マイクロプロセッサ１５（以下、単にＣＰＵ１５という）と、電子部品実装装置１の制御プログラムを格納したリードオンリーメモリ１６（以下、単にＲＯＭ１６いう）と、演算データの一時記憶や位置センサ１０の読みの記憶等に利用されるランダムアクセスメモリ１７（以下、単にＲＡＭ１７という）と、各種のパラメータ等を記憶するための不揮発性メモリ１８と、各種のパラメータの入力等に利用される手動データ入力装置１９によって構成される。

搭載ヘッド移動機構１３を駆動するサーボモータＭｚは、モータ駆動回路２０および入出力回路２１を介してＣＰＵ１５によって駆動制御され、サーボモータＭｚに取り付けられたパルスコーダＰｚからの帰還信号が入出力回路２１を介してＣＰＵ１５に読み込まれ、ＣＰＵ１５がパルスコーダＰｚからの帰還信号に基いて搭載ヘッド６のマシン座標系Ｚ軸上の現在位置を逐次算出し、その位置を不揮発性メモリ１８内のＺ軸用の現在位置記憶レジスタに逐次更新して記憶させる。

基板ステージ１１をマシン座標系のＸ軸方向に移動させるサーボモータＭｘはモータ駆動回路２２および入出力回路２１を介してＣＰＵ１５によって駆動制御され、サーボモータＭｘに取り付けられたパルスコーダＰｘからの帰還信号が入出力回路２１を介してＣＰＵ１５に読み込まれ、ＣＰＵ１５がパルスコーダＰｘからの帰還信号に基いて基板ステージ１１のマシン座標系Ｘ軸上の現在位置を逐次算出し、その位置を不揮発性メモリ１８内のＸ軸用の現在位置記憶レジスタに逐次更新して記憶させる。

同様に、基板ステージ１１をマシン座標系のＹ軸方向に移動させるサーボモータＭｙはモータ駆動回路２３および入出力回路２１を介してＣＰＵ１５によって駆動制御され、サーボモータＭｙに取り付けられたパルスコーダＰｙからの帰還信号が入出力回路２１を介してＣＰＵ１５に読み込まれ、ＣＰＵ１５がパルスコーダＰｙからの帰還信号に基いて基板ステージ１１のマシン座標系Ｙ軸上の現在位置を逐次算出し、その位置を不揮発性メモリ１８内のＹ軸用の現在位置記憶レジスタに逐次更新して記憶させる。

既に述べた通り、基板ステージ１１に代えてサーボモータＭｘ，Ｍｙによりコラム１２を水平面内で移動させる構成であってもよい。

加圧手段として機能するエアシリンダ８は図示しないコンプレッサから供給される正圧を駆動源とし、エアシリンダ８とコンプレッサとを接続する管路に設けられた電磁弁２４をドライバ２５および入出力回路２１を介してＣＰＵ１５によってＯＮ／ＯＦＦ制御されることで作動状態／非作動状態に切り替えられる。加圧手段としてはエアシリンダの他にボイスコイルモータ等を使用することも可能である。ボイスコイルモータを使用する場合は、ボイスコイルモータの駆動回路をＣＰＵ１５によって制御する。

電子部品把持加熱手段４の一部を構成するヒータ板４ａはヒータ制御回路２６および入出力回路２１を介してＣＰＵ１５によってＯＮ／ＯＦＦ制御される。また、ヒータ板４ａに穿設された真空引き用の吸着孔は図示しない真空引き用のコンプレッサから供給される負圧を駆動源とし、真空引き用の吸着孔と真空引き用のコンプレッサとを接続する管路に設けられた電磁弁２７をドライバ２８および入出力回路２１を介してＣＰＵ１５によってＯＮ／ＯＦＦ制御されることで、作動状態／非作動状態に切り替えられる。

位置センサ１０は渦電流式あるいは光学式等のもので構成され、加圧ブロック５の舌片部５ａの下面と位置センサ１０との間の間隙の変化に応じて出力信号を変化させる。変換回路２９は位置センサ１０からの信号を受け、この信号を、加圧ブロック５の舌片部５ａがメカニカルストッパ９に当接したときの加圧ブロック５の上下方向位置をゼロ基準とした搭載ヘッド６の上昇位置、つまり、加圧ブロック５の舌片部５ａの下面とメカニカルストッパ９の先端との間の上下方向の離間距離の寸法に変換し、入出力回路２１を介してＣＰＵ１５に入力する。

図３および図４は電子部品実装装置１の各部の駆動制御に必要とされるシーケンス制御手段２、より具体的には、シーケンス制御手段２のＣＰＵ１５によって実行される処理と、本実施形態における電子部品実装方法について具体的に示したフローチャートであり、これに対応した制御プログラムは予めシーケンス制御手段２のＲＯＭ１５に格納されている。

電子部品３を基板１４に実装するためには、基板ステージ１１に基板１４を載置する作業、他のハンドリングロボット等から渡される電子部品３を電子部品把持加熱手段４に把持させる作業、電子部品３の下面側の端子群に半田バンプ３０を担持させる作業等が必要であるが、これらの処理操作に関しては既に公知である。

従って、ここでは、基板ステージ１１上に基板１４が既に載置され、半田バンプ３０を担持した電子部品３が電子部品把持加熱手段４に保持され、基板１４の電気部品取付位置の上方に電子部品把持加熱手段４が位置決めされ、搭載ヘッド６が図１に示されるような退避位置すなわち初期位置にあるものとして、搭載ヘッド６および加圧ブロック５の下降動作と電子部品把持加熱手段４の加熱操作ならびに加圧ブロック５の下降動作中に行われる搭載ヘッド６の上下位置の駆動制御に関わる処理（以下、固定サイクルの処理という）についてのみ具体的に説明する。

固定サイクルの処理を開始したＣＰＵ１５は、まず、不揮発性メモリ１８にパラメータとして記憶されたジョグ送り速度（ドライサイクルで適用される比較的速い送り速度）に従ってサーボモータＭｚの正転駆動を開始し、搭載ヘッド移動機構１３を作動させて図１に示すような退避位置にある搭載ヘッド６と加圧ブロック５を一体に下降させ（ステップＳ１）、不揮発性メモリ１８内のＺ軸用の現在位置記憶レジスタを参照してＺ軸上における搭載ヘッド６の現在位置を確認し（ステップＳ２）、不揮発性メモリ１８にパラメータとして記憶された速度切替位置のインポジション幅内に搭載ヘッド６が到達しているか否かを判定する（ステップＳ３）。

速度切替位置は電子部品３の下面側の端子群に担持された半田バンプ３０が基板１４に当接する直前の位置であり、その位置は様々な基板１４や電子部品３の組み合わせに応じて予め幾つかのものが不揮発性メモリ１８にパラメータとして記憶されている。

Ｚ軸上における搭載ヘッド６の現在位置が速度切替位置のインポジション幅内に到達していなければ、ＣＰＵ１５は其のままサーボモータＭｚの正転駆動を継続し、搭載ヘッド移動機構１３を作動させて搭載ヘッド６と加圧ブロック５を一体に下降させながら、Ｚ軸上における搭載ヘッド６の現在位置の確認および現在位置と速度切替位置との比較に関わるステップＳ２〜ステップＳ３の処理を繰り返し実行する。

そして、最終的に、Ｚ軸上における搭載ヘッド６の現在位置が速度切替位置のインポジション幅内に到達してステップＳ３の判定結果が真となると、ＣＰＵ１５は、サーボモータＭｚの正転速度を不揮発性メモリ１８にパラメータとして記憶されたアプローチ速度（加工開始点への接近に適用される比較的遅い送り速度）に切り替え（ステップＳ４）、サーボモータＭｚの正転駆動を継続して搭載ヘッド６および加圧ブロック５の下降動作を微小速度で継続させつつ、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌを位置センサ１０から読み込み（ステップＳ５）、この現在値Ｌが半田バンプ３０と基板１４との当接の検知などに利用される判定値εの範囲内にあるか否かを判定する（ステップＳ６）。

判定値εは電子部品３に担持された半田バンプ３０と基板１４との当接を検知したり加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９の先端との当接を検知したりするために不揮発性メモリ１８に予めパラメータとして設定された値であり、その値は非常に小さく、搭載ヘッド６に対する加圧ブロック５の微小な浮き上がりの検知に適した値である。

加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌが判定値εの範囲内にあれば、加圧ブロック５が搭載ヘッド６と共に一体に下降していること、つまり、電子部品３に担持された半田バンプ３０が基板１４に当接していないことを意味するので、ＣＰＵ１５は、そのままサーボモータＭｚの正転駆動を継続し、搭載ヘッド６および加圧ブロック５の下降動作を微小速度で継続させつつ、離間距離の現在値Ｌの読み込みおよび現在値Ｌと判定値εとの比較に関わるステップＳ５〜ステップＳ６の処理を繰り返し実行する。

最終的に、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌが判定値εを超えてステップＳ６の判定結果が偽となり、加圧ブロック５が搭載ヘッド６に対して僅かではあっても相対的に上昇したこと、要するに、電子部品３に担持された半田バンプ３０が基板１４に当接して加圧ブロック５の下降が阻害されたことが明らかになると、ＣＰＵ１５は、Ｚ軸用の現在位置記憶レジスタを参照してＺ軸上における搭載ヘッド６の現在位置を読み込み（ステップＳ７）、この現在位置に押し潰し距離の設定値Ｌｓを加算したＺ軸上の位置を搭載ヘッド６の移動目標位置としてＲＡＭ１７内の目標位置記憶レジスタＲ０に設定する（ステップＳ８）。

設定値Ｌｓは半田バンプ３０を溶融させながら変形させる距離であり、半田バンプ３０の高さの初期値に比べて小さな値である。この値は予め不揮発性メモリ１８に記憶されている。

そして、ＣＰＵ１５は其のままサーボモータＭｚの正転駆動を継続し、搭載ヘッド６のみの下降動作を微小速度で継続させつつ（この段階では電子部品３に担持された半田バンプ３０が基板１４に当接しているので加圧ブロック５は下降しない）、不揮発性メモリ１８内のＺ軸用の現在位置記憶レジスタを参照してＺ軸上における搭載ヘッド６の現在位置を確認し（ステップＳ９）、目標位置記憶レジスタＲ０に記憶された移動目標位置まで搭載ヘッド６が下降しているか否かを判定し（ステップＳ１０）、搭載ヘッド６が移動目標位置Ｒ０のインポジション幅内に到達していなければ、そのままサーボモータＭｚの正転駆動を継続し、搭載ヘッド移動機構１３を作動させて搭載ヘッド６のみを下降させながら、Ｚ軸上における搭載ヘッド６の現在位置の確認および現在位置と移動目標位置Ｒ０との比較に関わるステップＳ９〜ステップＳ１０の処理を繰り返し実行する。

そして、最終的に、Ｚ軸上における搭載ヘッド６の現在位置が移動目標位置Ｒ０のインポジション幅内に到達してステップＳ１０の判定結果が偽となり、半田バンプ３０が基板１４に当接したタイミングから更に押し潰し距離の設定値Ｌｓだけ搭載ヘッド６が下降したことが確認されると、ＣＰＵ１５は、サーボモータＭｚの正転駆動を停止して搭載ヘッド移動機構１３の作動を停止させ（ステップＳ１１）、搭載ヘッド６を現在位置に保持したまま加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌを位置センサ１０から読み込み（ステップＳ１２）、この値をメモリであるＲＡＭ１７の突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶させる（ステップＳ１３）。

この際に突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶される値は押し潰し距離の設定値Ｌｓと概ね等しい。
但し、厳密には此の段階で既に半田バンプ３０が加圧ブロック５の自重によって多少圧壊されるなどして加圧ブロック５が絶対座標系上で僅かに下降している可能性があるのに対し、搭載ヘッド６の側は、半田バンプ３０と基板１４とが当接したタイミングから押し潰し距離の設定値Ｌｓに相当する分だけ厳密に絶対座標系上で下方に送られているので、突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶される値が押し潰し距離の設定値Ｌｓに比べて僅かに小さい値をとる可能性がある。同様の理由から、突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶される値が押し潰し距離の設定値Ｌｓよりも大きな値をとるといった可能性は全くない。

以下、突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶された値を押し潰し距離の実際の許容値と称する。

つまり、押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１は押し潰し距離の設定値Ｌｓと同等もしくは其れよりも僅かに小さな値であり、半田バンプ３０と基板１４との当接が検知されたタイミングから搭載ヘッド６を押し潰し距離の設定値Ｌｓだけ下降させる間に半田バンプ３０に生じる圧壊量と押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１とを加算した値が押し潰し距離の設定値Ｌｓと完全に等しくなる。

次いで、ＣＰＵ１５は、搭載ヘッド６を現在位置に保持した状態のまま電磁弁２４のドライバ２５に指令を出力して電磁弁２４を開き、加圧手段として機能するエアシリンダ８を駆動状態とし、電子部品把持加熱手段４を下端部に備えた加圧ブロック５をエアシリンダ８で下方に押圧して、半田バンプ３０を下面に担持した電子部品３を基板１４に向けて押し込みながら（ステップＳ１４）、電子部品把持加熱手段４のヒータ板４ａを加熱状態として半田バンプ３０の溶融を開始する（ステップＳ１５）。

そして、ＣＰＵ１５は、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌを位置センサ１０から読み込み（ステップＳ１６）、この現在値Ｌが加圧ブロック５の舌片部５ａの下面とメカニカルストッパ９の先端との当接の検知に利用される判定値εの範囲内にあるか否かを判定するが（ステップＳ１７）、エアシリンダ８による加圧ブロック５の押圧操作とヒータ板４ａの加熱を開始した直後の現時点では加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離に大きな変化はなく、その離間距離Ｌは判定値εの値に比べると著しく大きいので、ステップＳ１７の判定結果は必然的に偽となり、ＣＰＵ１５は、更に、ステップＳ１６の処理で読み込まれた離間距離の現在値Ｌの値が、突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶されている押し潰し距離の実際の許容値を下回っているか否かを判定することになる（ステップＳ１８）。

ステップＳ１６の処理で読み込まれた加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離Ｌが押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１を下回っている場合には加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の熱膨張に深刻な問題はなく、半田バンプ３０が順調に溶融し圧壊されて加圧ブロック５が下降していることを意味するので、ＣＰＵ１５は、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌの確認および現在値Ｌと判定値εとの比較ならびに現在値Ｌと押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１との比較に関わるステップＳ１６〜ステップＳ１８の処理を繰り返し実行し、この間、半田バンプ３０が徐々に溶融して圧壊され電子部品把持加熱手段４を下端部に備えた加圧ブロック５が停止状態にある搭載ヘッド６に対して下降する。

一方、ステップＳ１６の処理で読み込まれた加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌが突出許容値記憶レジスタＲ１に記憶されている押し潰し距離の実際の許容値を上回ってステップＳ１８の判定結果が偽となった場合には、半田バンプ３０が溶融していないにも関わらず加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離Ｌが増大していること、つまり、加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４に熱膨張が発生して加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下寸法が増大していることを意味するので、ＣＰＵ１５は、離間距離の現在値Ｌと押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１との偏差〔Ｌ−Ｒ１〕を求め、現在値Ｌが押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１を上回ることがないように、〔Ｌ−Ｒ１〕に相当する距離すなわち加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の熱膨張に伴う上下方向の寸法の伸びに相当する分だけサーボモータＭｚを逆転駆動して搭載ヘッド移動機構１３を作動させ、搭載ヘッド６を其の時点での現在位置から偏差〔Ｌ−Ｒ１〕つまり加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下方向の寸法の伸びに相当する分だけ上方に移動させ、加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４に上下方向の寸法の伸びが生じたままで加圧ブロック５が下降しても半田バンプ３０の溶融に伴う電子部品把持加熱手段４の下降量が押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１を越えないように、加圧ブロック５の下降量を規制する（ステップＳ１９）。

厳密にはステップＳ１９の処理で求められる〔Ｌ−Ｒ１〕の値は加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下方向の寸法の伸びを直接的に現す値ではなく加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下方向の寸法の伸びから半田バンプ３０の溶融および圧壊による電子部品把持加熱手段４の下降量を差し引いた値であるから、搭載ヘッド６の上昇量〔Ｌ−Ｒ１〕の値は加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下方向の寸法の伸びに比べて僅かに不足することになり、ステップＳ１９の処理を１回のみ実施するだけでは電子部品把持加熱手段４の下降量を押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１の範囲内に収めることは難しいが、〔Ｌ−Ｒ１〕の値に応じて搭載ヘッド６を上昇方向にのみ移動させるステップＳ１９の駆動制御は加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌが押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１を上回る度に繰り返し実行され、その度に搭載ヘッド６が〔Ｌ−Ｒ１〕相当分だけ上方に引き上げられることになるので、加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４に上下方向の寸法の伸びが生じたままで加圧ブロック５が下降した場合であっても、半田バンプ３０の溶融に伴う電子部品把持加熱手段４の下降量をほぼ確実に押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１の範囲内に規制することが可能となる。

そして、最終的にステップＳ１７の判定結果が真となり、加圧ブロック５の舌片部５ａの下面とメカニカルストッパ９の先端との当接が確認されて加圧ブロック５が下降限度に到達したことが確認されると、ＣＰＵ１５は、半田バンプ３０の溶融が完了したものと見做し、従来と同様、必要とされる半田バンプ３０の形状等に応じて、そのまま電子部品把持加熱手段４を下降限度に保持したり、電子部品把持加熱手段４を基板１４に対して僅かに上昇または下降させて半田バンプ３０の形状を変形させたりした後、半田バンプ３０の凝固が確認された段階で、真空引き用の電磁弁２７やエアシリンダ８をＯＦＦ状態とし、サーボモータＭｚで搭載ヘッド移動機構１３を逆転駆動して搭載ヘッド６ひいては加圧ブロック５を上昇させて初期の待機位置に復帰させる。

加圧ブロック５および電子部品把持加熱手段４の下降完了に関わる判定処理は加圧ブロック５の舌片部５ａの下面とメカニカルストッパ９の先端との当接を確認するといった単純な処理によって行われるが、既に述べた通り、電子部品把持加熱手段４におけるヒータ板４ａの加熱が開始される前の時点で押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１が決められ（ステップＳ１３参照）、その後のヒータ板４ａの加熱に伴う加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の熱膨張による加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下寸法の増大に応じ、搭載ヘッド６を逐次的に上方に移動させるようにしているので、加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４の上下寸法の増大による電子部品把持加熱手段４の下方移動が搭載ヘッド６の上昇方向への移動によって絶対座標系上で相殺されることになる（ステップＳ１６〜ステップＳ１９参照）。よって、加圧ブロック５や電子部品把持加熱手段４に上下方向の寸法の伸びが生じたままで加圧ブロック５が下降した場合であっても、半田バンプ３０の溶融に伴う電子部品把持加熱手段４の下降量が押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１を越えることはない。
従って、基板１４と電子部品３との間のクリアランスが半田バンプ３０の高さの初期値から押し潰し距離の設定値を減じた値を超えて小さくなることはなく、端子間ピッチの細かい電子部品３を基板１４に実装する際に問題となる半田バンプ３０の過剰な押し潰しによる電子部品３の端子のショートの発生を未然に防止することができる。

半田バンプ３０を基板１４に当接させて加圧ブロック５の下降を停止させて搭載ヘッド６のみを下降させることによって加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間に押し潰し距離の設定値Ｌｓに相当する間隙を形成させて電子部品把持加熱手段４の下降量を調整する点に関しては従来の電子部品実装方法や電子部品実装装置と同様であり、従って、加圧ブロック５の下降を停止させて搭載ヘッド６のみを下降させる際にリニアガイド７の摺接抵抗や加圧ブロック５の自重によって溶融前の半田バンプ３０に多少の圧壊が生じる可能性があるが（ステップＳ８〜ステップＳ１１参照）、押し潰し距離の実際の許容値Ｒ１は、半田バンプ３０の圧壊を見越した値、つまり、押し潰し距離の設定値Ｌｓから搭載ヘッド６のみを下降させる間に半田バンプ３０に生じる圧壊量（ステップＳ６の判定結果が偽さとなってからステップＳ１０の判定結果が偽となるまでの加圧ブロック５の下降量）を減じた値として設定しているから、搭載ヘッド６を下降させる間に半田バンプ３０に圧壊が生じたとしても、電子部品把持加熱手段４の下降量が押し潰し距離の設定値Ｌｓを越えるといった不都合は全く生じない。

以上に述べた実施形態では、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９との間の離間距離の現在値Ｌを位置センサ１０から読み込んで判定値εと比較することによって半田バンプ３０と基板１４との当接（ステップＳ６参照）、および、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９の先端との当接（ステップＳ１７参照）を検知するようにしているが、メカニカルストッパ９に加わる荷重を検出するロードセルを設け、このロードセルが一定以上の荷重（判定値εに代わる重量）を検知しているか否かによって半田バンプ３０と基板１４との当接、および、加圧ブロック５の舌片部５ａとメカニカルストッパ９の先端との当接を判定するようにしてもよい。
ロードセルはメカニカルストッパ９と搭載ヘッド６との接合部、あるいは、メカニカルストッパ９の上端面等に設けることが可能である。

本発明の電子部品実装方法および電子部品実装装置は、フリップチップボンダ等の電子部品などを始め、特に、端子間ピッチが細かく半田バンプの過剰な押し潰しによる電子部品のショートが問題となるような電子部品を基板に実装する際に効果的に活用できる。

１ 電子部品実装装置
２ シーケンス制御手段
３ 電子部品
４ 電子部品把持加熱手段
４ａ ヒータ板
５ 加圧ブロック
５ａ 舌片部
６ 搭載ヘッド
７ リニアガイド
８ エアシリンダ（加圧手段）
９ メカニカルストッパ
１０ 位置センサ
１１ 基板ステージ
１２ コラム
１３ 搭載ヘッド移動機構
１４ 基板
１５ マイクロプロセッサ
１６ ＲＯＭ
１７ ＲＡＭ
１８ 不揮発性メモリ
１９ 手動データ入力装置
２０ モータ駆動回路
２１ 入出力回路
２２ モータ駆動回路
２３ モータ駆動回路
２４ 電磁弁
２５ ドライバ
２６ ヒータ制御回路
２７ 電磁弁
２８ ドライバ
２９ 変換回路
３０ 半田バンプ
Ｍｘ サーボモータ
Ｍｙ サーボモータ
Ｍｚ サーボモータ
Ｐｘ パルスコーダ
Ｐｙ パルスコーダ
Ｐｚ パルスコーダ
Ｌ 加圧ブロックの下面とメカニカルストッパの先端の間の垂直離間距離
Ｌｓ 押し潰し距離の設定値
Ｒ０ 目標位置記憶レジスタ
Ｒ１ 突出許容値記憶レジスタ

Claims (3)

1. 電子部品を把持して加熱するための電子部品把持加熱手段を下端部に有する加圧ブロックを搭載ヘッドに対して上下移動可能に取り付け、前記搭載ヘッドに固設した加圧手段で前記加圧ブロックを下方に向けて押圧できるようにすると共に、前記加圧ブロックに当接して前記加圧ブロックの下降限度を規制するメカニカルストッパを前記搭載ヘッドに設置し、前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するときの前記加圧ブロックの位置をゼロ基準として前記加圧ブロックの上昇位置を測定するための位置センサを前記搭載ヘッドに配備し、前記搭載ヘッドそれ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージに対して上下方向に接離移動させるための搭載ヘッド移動機構を前記電子部品実装装置本体のコラムと前記搭載ヘッドとの間に備えた電子部品実装装置を用いた電子部品実装方法であって、
   前記搭載ヘッド移動機構を駆動することで、半田バンプを付着させた電子部品を把持した電子部品把持加熱手段を前記搭載ヘッドと一体に下降させ、電子部品の半田バンプが基板ステージ上の基板に当接するタイミングを検知し、
   半田バンプが基板に当接したことを検知したタイミングを基点として更に前記搭載ヘッド移動機構を駆動して予め決められた押し潰し距離の設定値だけ前記搭載ヘッドを下降させて前記搭載ヘッド移動機構を停止させ、この時点における前記位置センサの読みの現在値をメモリに記憶させ、
   前記搭載ヘッド移動機構を停止したままの状態で前記加圧手段を駆動して前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させて前記電子部品を前記基板に向けて押し込みながら前記電子部品把持加熱手段を加熱状態として半田バンプの溶融を開始させた後、
   前記位置センサの読みの現在値を逐次求め、この現在値が前記メモリに記憶された読みの現在値を上回った場合に限り、両者間の偏差分だけ前記搭載ヘッド移動機構を前記搭載ヘッドが上昇する方向に駆動制御しながら、
   前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するまで、前記加圧手段の押圧力によって前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させることを特徴とした電子部品実装方法。
2. 電子部品を把持して加熱するための電子部品把持加熱手段を下端部に有する加圧ブロックを搭載ヘッドに対して上下移動可能に取り付け、前記搭載ヘッドに固設した加圧手段で前記加圧ブロックを下方に向けて押圧できるようにすると共に、前記加圧ブロックに当接して前記加圧ブロックの下降限度を規制するメカニカルストッパを前記搭載ヘッドに設置し、前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するときの前記加圧ブロックの位置をゼロ基準として前記加圧ブロックの上昇位置を測定するための位置センサを前記搭載ヘッドに配備し、前記搭載ヘッドそれ自体を電子部品実装装置本体の基板ステージに対して上下方向に接離移動させるための搭載ヘッド移動機構を前記電子部品実装装置本体のコラムと前記搭載ヘッドとの間に備えた電子部品実装装置であって、
   前記搭載ヘッド移動機構を駆動することで、半田バンプを付着させた電子部品を把持した電子部品把持加熱手段を前記搭載ヘッドと一体に下降させ、電子部品の半田バンプが基板ステージ上の基板に当接するタイミングを前記位置センサの出力の変化によって検知し、
   半田バンプが基板に当接したことを検知したタイミングを基点として更に前記搭載ヘッド移動機構を駆動して予め決められた押し潰し距離の設定値だけ前記搭載ヘッドを下降させて前記搭載ヘッド移動機構を停止させ、この時点における前記位置センサの読みの現在値をメモリに記憶し、
   前記搭載ヘッド移動機構を停止したままの状態で前記加圧手段を駆動して前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させて前記電子部品を前記基板に向けて押し込みながら前記電子部品把持加熱手段を加熱状態として半田バンプの溶融を開始させた後、
   前記位置センサの読みの現在値を逐次求め、この現在値が前記メモリに記憶された読みの現在値を上回った場合に限り、両者間の偏差分だけ前記搭載ヘッド移動機構を前記搭載ヘッドが上昇する方向に駆動制御しながら、
   前記加圧ブロックが前記メカニカルストッパに当接するまで、前記加圧手段の押圧力によって前記加圧ブロックおよび前記電子部品把持加熱手段を下降させるシーケンス制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
3. 前記メカニカルストッパに加わる荷重を検出するロードセルを有し、前記位置センサの出力の変化に代え、前記ロードセルの出力の変化によって、前記電子部品の半田バンプが前記基板ステージ上の基板に当接するタイミングを検知するようにした請求項２記載の電子部品実装装置。

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