JP6534447B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
(部品実装装置の構成)
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
A=p×R/sin(θH−θL) ・・・(1)
h=A×sin(θL) ・・・(2)
ここで、第1実施形態では、制御装置9は、図5および図6に示すように、部品Eが基板Pに到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、撮像ユニット8による撮像タイミングを決定するとともに、実装ヘッド32の実装位置Paへの移動中に、撮像ユニット8により実装位置Pa近傍の所定領域を決定された撮像タイミングで撮像させ、撮像ユニット8による撮像結果に基づいて実装位置Pa近傍における基板Pの基板面Pbの高さ情報を取得し、取得された実装位置Pa近傍における基板Pの基板面Pbの高さ情報に基づいて実装ヘッド32の目標下降位置を補正するように構成されている。
T1=T1a+T1b+T1c+T1d ・・・(3)
T2=T2a+T2b ・・・(4)
T=T3−T1−T2 ・・・(5)
次に、図7を参照して、上記した目標下降位置の補正処理を含む部品実装処理についてフローチャートに基づいて説明する。部品実装処理は、制御装置9により行われる。ここでは、理解の容易のために、実装ヘッド32の水平方向(XY方向)の移動に関する処理のステップに「a」を付し、実装ヘッド32の高さ方向(Z方向)の移動に関する処理のステップに「b」を付し、高さ計測処理および目標位置補正処理のステップに「c」を付して説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1〜図3および図8を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態の構成に加えて、実装位置近傍とは異なる複数の撮像位置を撮像ユニットにより撮像させる例について説明する。
本発明の第2実施形態による部品実装装置200(図1参照)は、図2に示すように、制御装置109を備える点で、上記第1実施形態の部品実装装置100と相違する。なお、制御装置109は、請求の範囲の「制御部」の一例である。また、上記第1実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
第2実施形態では、制御装置109は、図8に示すように、実装ヘッド32の移動中に、実装位置Pa(図3参照)近傍に加えて、基板Pにおける実装位置Pa近傍とは異なる複数の撮像位置(図8に示す高さ計測済み点)を撮像ユニット8により撮像させるように構成されている。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
9、109 制御装置(制御部)
32 実装ヘッド
100、200 部品実装装置
E 部品
P 基板
Pa 実装位置
Claims (8)
- 基板に対して移動して、前記基板の実装位置に部品を実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドとともに移動して、前記基板を撮像する撮像部と、
前記部品が前記基板に到達すると予測される到達予測タイミングに基づいて、前記撮像部による撮像タイミングを決定するとともに、前記実装ヘッドの移動中に、少なくとも前記撮像部により前記実装位置近傍を決定された前記撮像タイミングで撮像させるとともに、前記撮像部による撮像結果に基づいて前記実装位置近傍の高さ情報を取得し、取得された前記実装位置近傍の高さ情報に基づいて前記実装ヘッドの目標下降位置を補正する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記実装ヘッドの移動中に、前記撮像部による前記実装位置近傍の撮像と、前記撮像部による撮像結果に基づく前記実装位置近傍の高さ情報の取得と、前記実装位置近傍の高さ情報に基づく前記実装ヘッドの前記目標下降位置の補正とを行うように構成されており、
前記制御部は、前記実装位置近傍を撮像してから前記目標下降位置を補正するまでに要する第1所要時間と、前記目標下降位置を補正してから前記部品が前記基板に到達するまでに要する第2所要時間とを考慮して、前記撮像タイミングを決定するように構成されている、部品実装装置。 - 前記制御部は、前記到達予測タイミングから、少なくとも前記第1所要時間と前記第2所要時間との時間分だけ遡ったタイミングを、前記撮像タイミングとして決定するように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記基板に高さ方向の位置ずれがない場合の基準高さよりも高い高さ位置で前記部品が前記基板に到達すると予測して、前記到達予測タイミングを決定するように構成されている、請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記第2所要時間として、固定の値を取得するように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、今回の前記撮像部による撮像結果に加えて、以前の前記撮像部による撮像結果にも基づいて、前記実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記制御部は、前記実装ヘッドの移動中に、前記実装位置近傍に加えて、前記実装位置近傍とは異なる複数の撮像位置を前記撮像部により撮像させるように構成されており、
前記制御部は、前記実装位置近傍の撮像結果および前記複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、前記実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記制御部は、前記複数の撮像位置の撮像結果に基づいて、前記基板の高さマップを作成するとともに、前記実装位置近傍の撮像結果および作成された前記高さマップに基づいて、前記実装位置近傍の高さ情報を取得するように構成されている、請求項5に記載の部品実装装置。
- 前記撮像部は、前記基板に対して傾斜した複数の撮像方向から、前記基板を撮像可能に構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
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