JP2011035081A - 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】電子部品装着装置１の運転開始スイッチが押圧操作されると、初めに部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａへの未搭載チェック処理がなされる。部品供給ユニット３Ｂの未搭載スタート設定データとして「有効」の設定データが設定されている場合には、未搭載チェック処理がされて、実際にフィーダベース３Ａへ未搭載のものがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板Ｐの生産をすべく、実装するプリント基板Ｐの取込みがなされ、装着するための電子部品の取出動作がなされて、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作がなされる。
【選択図】図３

Description

本発明は、フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置に関する。

この種の電子部品の装着装置は、例えば特許文献１などに開示されており、一般にプリント基板の生産運転開始前に、プリント基板の生産機種で使用する部品供給ユニットを確認し、このプリント基板生産に使用する全ての部品供給ユニットが装着装置のフィーダベースに揃っていないと、運転開始することができない。また、プリント基板の生産運転の途中で、部品切れや部品供給ユニットに異常が発生した場合等でも、部品の補給や異常原因を除去しないと、生産運転が続行できなかった。

特開２００７−９６１７６号公報

しかし、部品の補給や異常原因を除去している時間は、生産運転できないので、その分生産効率が落ちていた。

そこで本発明は、プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ることを目的とする。

このため第１の発明は、フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
運転開始スイッチの操作がされた際に、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始する
ことを特徴とする。

第２の発明は、フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
運転開始スイッチの操作がされた際に、部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始し、
所定の順序に従って前記部品供給ユニットから電子部品を取出すが、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットが前記フィーダベースに未搭載である場合にはパスして搭載されてある次の順番の部品供給ユニットから電子部品を取出す
ことを特徴とする。

第３の発明は、フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
運転開始スイッチの操作がされた際に、部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始し、
所定の順序に従って前記部品供給ユニットから電子部品を取出すが、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットが前記フィーダベースに未搭載である場合にはパスして搭載されてある次の順番の部品供給ユニットから電子部品を取出し、
前記プリント基板に電子部品を装着している間に前記未搭載の部品供給ユニットが前記フィーダベースに搭載された場合には、この搭載された部品供給ユニットから前記パスした電子部品を取出す
ことを特徴とする。

第４の発明は、フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
運転開始スイッチの操作がされた際に、部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始し、
所定の順序に従って前記部品供給ユニットから電子部品を取出すが、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットが前記フィーダベースに未搭載である場合にはパスして搭載されてある次の順番の部品供給ユニットから電子部品を取出し、
前記プリント基板に電子部品を装着して最後の順番までに前記未搭載の部品供給ユニットが前記フィーダベースに搭載されなかった場合には、電子部品の装着運転を停止する
ことを特徴とする。

第５の発明は、フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着装置において、
運転開始スイッチの操作がされた際に、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行う手段と、
前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始するように制御手段とを
設けたことを特徴とする。

本発明によれば、プリント基板の生産機種で使用する全ての部品供給ユニットが装着装置に揃っていなくとも生産運転を開始できるようにして、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。

電子部品装着装置の平面図を示す。 制御ブロック図である。 部品実装運転に係るフローチャートを示す図である。 部品供給ユニットの未搭載チェック処理に係るフローチャートを示す図である。 実装部品データを示す図である。 装着順データを示す図である。 装着運転中の部品供給ユニットの搭載処理に係るフローチャートを示す図である。

先ず、図１において、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持手段である吸着ノズル５を備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド６とが設けられている。

前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部２Ａと、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部２Ａから供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部２Ｂと、この基板位置決め部２Ｂで電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部２Ｃとから構成される。

前記部品供給装置３は電子部品装着装置１の装置本体に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド６の吸着ノズル５により取出される。

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ７は左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。

また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ９は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。

従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の基板位置決め部２Ｂ上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。

そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル５は上下軸モータ１０により昇降可能であり、またθ軸モータ１１により装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。

８は前記吸着ノズル５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、１２はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。

図２は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素は制御手段、チェック処理手段としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２及び各種データを格納する記憶手段としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３がバスライン２４を介して接続されている。また、ＣＰＵ２１には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ２５及び該モニタ２５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２６がインターフェース２７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ９等が駆動回路２８、インターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続されている。

前記ＲＡＭ２３には、図５に示すような実装部品データ、即ち部品供給ユニット３Ｂの配置番号毎に、電子部品の種類を表す実装部品ＩＤ、フィーダベース３Ａへの部品供給ユニット３Ｂの搭載状態情報から構成される実装部品データが格納されている。

また前記ＲＡＭ２３には、その装着順序毎に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向（Ｘ）、Ｙ方向（Ｙ）、Ｚ方向（Ｚ）及び角度情報（θ）や、各部品供給ユニット３Ｂの配置番号情報、電子部品が装着していない「未装着」及び装着した場合の「装着済」の装着フラグなどから構成される図６に示すような装着順データが格納されている。この装着フラグは、電子部品がプリント基板上に装着されると、逐次「未装着」から「装着済」に変更される。なお、図６に示す装着順データは、装着順「１５」の電子部品がプリント基板Ｐ上に装着された後で、後回しされた電子部品の装着前の状態のものである。

また前記ＲＡＭ２３には、前記各部品供給ユニット３Ｂの配置番号に対応した各電子部品の種類の情報が格納されており、更にこの部品ＩＤ毎に電子部品のサイズ、送りピッチ等の特徴に関する部品ライブラリデータが格納されている。

更には、前記ＲＡＭ２３には、実装部品に係る部品供給ユニット３Ｂの未搭載スタート設定データ、即ち実装部品に係る部品供給ユニット３Ｂが未搭載であっても、実装運転を開始することの未搭載スタート設定データの「有効」か「無効」かの設定データや、「搭載あり」又は「搭載なし」の追加搭載フラグデータが格納されている。フィーダベース３Ａへ部品供給ユニット３Ｂが追加搭載された場合に図示しない検出装置により追加搭載が検出されると追加搭載フラグは「搭載あり」のデータとなる。

２９はインターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２９にて行われ、ＣＰＵ２１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２１は基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理（吸着ノズル１８に吸着保持された電子部品或いは位置決めされたプリント基板Ｐの位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２９から受取るものである。

以上の構成により、図３に示すフローチャートに従い、以下電子部品装着装置１の装着動作について説明する。先ず、段取り替えを終えて、電子部品装着装置１の運転開始スイッチ（図示せず）が押圧操作されると、初めに部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａへの未搭載チェック処理（ステップＳ１、図４参照）がなされる。

即ち、部品供給ユニット３Ｂの未搭載のチェック処理のフローチャートに係る図４において、初めにＣＰＵ２１は部品供給ユニット３Ｂの追加搭載フラグを「搭載なし」にイニシャル設定し、ＲＡＭ２３に格納させる（ステップＳ３１）。次いで、ＣＰＵ２１はＲＡＭ２３に格納された実装部品データ（図５参照）を読込み（ステップＳ３２）、配置番号としてｎ＝「１」とする（ステップＳ３３）。なお、実装部品データ中の「搭載状態」のデータは、部品供給装置３のフィーダベース３Ａ上に部品供給ユニット３Ｂが搭載され、信号線が図示しないコネクタ及び部品供給装置３等を介してＣＰＵ２１に接続され、ＣＰＵ２１が部品供給ユニット３Ｂから接続信号（搭載信号）を入力しているときは「搭載」であり、部品供給ユニット３Ｂが搭載されていなくＣＰＵ２１が接続信号を入力していないときは「未搭載」であり、搭載されているか否かで変更される。

そして、ＣＰＵ２１は前記実装部品データに基づいて部品供給ユニット３Ｂの配置番号「１」に部品供給ユニット３Ｂが搭載されているか否かを判断する（ステップＳ３４）。この場合、搭載されていると判断するので、ｎ＝ｎ＋１（配置番号「２」）として（ステップＳ３５）、この「２」は最大の配置番号より大きいか否かがＣＰＵ２１により判断される（ステップＳ３６）。

この場合、大きくないのでステップＳ３４に戻って、ＣＰＵ２１は前記実装部品データに基づいて配置番号「２」に部品供給ユニット３Ｂが搭載されているか否かをチェックする。この場合、搭載されていないと判断するので、この配置番号「２」には部品供給ユニット３Ｂが未搭載である旨がＣＰＵ２１によりモニタ２５に表示される（ステップＳ３７）。

そして、実装部品に係る部品供給ユニット３Ｂの未搭載スタート設定データを取得する。即ち、実装部品に係る部品供給ユニット３Ｂが未搭載であっても、実装運転を開始することの未搭載スタート設定データが「有効」か「無効」かの設定データをＣＰＵ２１がＲＡＭ２３から取得する（ステップＳ３８）。

そして、取得した設定データが「有効」の設定データであるか否かを判断し（ステップＳ３９）、「無効」の設定データであれば部品供給ユニット３Ｂのフィーダベース３Ａへの未搭載チェックがＮＧと判断される（ステップＳ４０）。取得したデータが「有効」の設定データであれば、ｎ＝ｎ＋１（配置番号「３」）として（ステップＳ３５）、この「３」は最大の配置番号より大きいか否かがＣＰＵ２１により判断される（ステップＳ３６）。

この場合、大きくないのでステップＳ３４に戻って、ＣＰＵ２１は前記実装部品データ（図５参照）に基づいて配置番号「３」に部品供給ユニット３Ｂが搭載されているか否かを判断する。この場合、搭載されていると判断するので、ｎ＝ｎ＋１（配置番号「４」）として（ステップＳ３５）、この「４」は最大の配置番号より大きいか否かがＣＰＵ２１により判断される（ステップＳ３６）。

この場合、大きくないのでステップＳ３４に戻って、ＣＰＵ２１は前記実装部品データに基づいて配置番号「４」に部品供給ユニット３Ｂが搭載されているか否かをチェックする。この場合、搭載されていると判断するので、ｎ＝ｎ＋１（配置番号「５」）として（ステップＳ３５）、この「５」は最大の配置番号より大きいか否かがＣＰＵ２１により判断される（ステップＳ３６）。

この場合、大きくないのでステップＳ３４に戻って、ＣＰＵ２１は前記実装部品データに基づいて配置番号「５」に部品供給ユニット３Ｂが搭載されているか否かをチェックする。この場合、搭載されていると判断するので、ｎ＝ｎ＋１（配置番号「６」）として（ステップＳ３５）、この「６」は最大の配置番号より大きいか否かがＣＰＵ２１により判断される（ステップＳ３６）。

そして、この「６」は大きくないので、部品供給ユニット３Ｂの未搭載のチェックはＯＫとして終了し（ステップＳ４１）、図４のフローチャートから図３のフローチャートへ戻る。そして、実装部品に係る部品供給ユニット３Ｂが未搭載であっても、実装運転を開始することの「無効」の設定データが設定されていて、実際にフィーダベース３Ａへ未搭載のものがあってＮＧと判断された場合には（ステップＳ２）、電子部品装着装置１の電子部品の装着運転は停止したままであり、開始しない（ステップＳ３）。しかし、「有効」の設定データが設定されている場合には、このプリント基板Ｐ上に装着する電子部品を供給する部品供給ユニット３Ｂのうち、フィーダベース３Ａへ未搭載のものがあっても、プリント基板の生産をすべく、実装するプリント基板の取込みがなされる（ステップＳ４）。即ち、最初のプリント基板Ｐが上流装置より搬送装置２により基板位置決め部２Ｂに搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。これにより、フィーダベース３Ａへ未搭載の部品供給ユニット３Ｂがあっても、この部品供給ユニット３Bの部品補給が終わるまで、または、異常原因が除去されるまで待たないで、搭載されている他の部品供給ユニット３Bから電子部品を供給して生産運転を開始でき、部品の補給や異常原因の除去は、生産運転中と並行して行なうことができるので、プリント基板の生産効率の向上を図ることができる。また、部品補給等をせずに生産を開始した後に他の部品供給ユニット３Bから取り出した電子部品を装着する生産運転中に部品の補給や異常原因の除去ができなくても、補給や除去ができない部品供給ユニットからは電子部品を取り出さず、他の部品供給ユニット３Bから取り出すようにするので、吸着ミスをしてしまうこともない。

そして、ＣＰＵ２１は、ＲＡＭ２３に格納された装着順データ（図６参照）から部品取出サイクル分のデータを読込む（ステップＳ５）。次に、この読込んだ部品取出サイクル分のデータに対応する図５に示す実装部品データに基づいて、部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定する（ステップＳ６）。なお、装着ヘッド６には１２本の吸着ノズル５が設けられているが、１つの部品取出サイクルでは説明の便宜上、１２個ではなく、３個の電子部品を装着するものとしている。

即ち、この読込んだ部品取出サイクルは「１」であって、装着順は１から３であって、使用する部品供給ユニット３Ｂの配置番号は全て「１」であるので、実装部品データによれば、この部品供給ユニット３Ｂは「搭載」されていると、判断される（ステップＳ７）。

すると、ＣＰＵ２１は、装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「１」に対応する装着フラグを判定する（ステップＳ８）。未装着と判断するので（ステップＳ９）、部品取出動作がなされる（ステップＳ１０）。即ち、対応する装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル５が所定の部品供給ユニット３Ｂからこの電子部品を吸着して取出す。具体的には、奥側のビーム４Ａに設けられた奥側の装着ヘッド６の吸着ノズル５が所定の部品供給ユニット３Ｂ上方に位置するように移動するが、Ｙ方向はＹ方向リニアモータ７が駆動してビーム４Ａが移動し、Ｘ方向はＸ方向リニアモータ９が駆動して前記奥側の装着ヘッド６が移動し、既に前述の部品供給ユニット３Ｂは送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸モータ１０が前記吸着ノズル５を下降させて電子部品を吸着して取出し、次に奥側の装着ヘッド６は上昇する。

そして、部品装着動作がなされるが、具体的には奥側の装着ヘッド６は位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、移動しながら部品認識カメラ８の上方位置を通過する際に各吸着ノズル５に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１０により撮像され、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズル５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２９により認識処理されて、Ｙ方向リニアモータ７及びＸ方向リニアモータ９を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズル５はプリント基板Ｐまで移動する。そして、各電子部品の位置認識処結果を加味して、ＣＰＵ２１によりＹ方向リニアモータ７、Ｘ方向リニアモータ９及びθ軸モータ１１が補正制御され、奥側の装着ヘッド６の各吸着ノズル５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される（ステップＳ１１）。

この部品装着動作がなされると、ＣＰＵ２１は、装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「１」に対応する装着フラグを「装着済」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ１２）。

そして、ＣＰＵ２１は、前記装着順データから次の部品取出サイクル「２」分のデータを読込むが（ステップＳ１３）、この部品取出サイクル「２」の装着順データがあると判断するので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「２」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定する（ステップＳ６）。
即ち、この読込んだ部品取出サイクルは「２」であって、装着順は４から６であって、使用する部品供給ユニット３Ｂの配置番号は全て「２」であるので、実装部品データによれば、この部品供給ユニット３Ｂは「未搭載」であると判断される（ステップＳ７）。

すると、ＣＰＵ２１は部品装着後回しフラグを「後回しＯＮ」へ変更して（ステップＳ１５）、ＲＡＭ２３に格納する。従って、この装着順は４から６については、部品供給ユニット３Ｂが未搭載であるため、パスされてここではプリント基板Ｐへの電子部品の装着は行われない。

そして、ＣＰＵ２１は、前記装着順データから次の次の部品取出サイクル「３」分のデータを読込むが（ステップＳ１３）、この部品取出サイクル「３」の装着順データがあると判断するので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「３」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定する（ステップＳ６）。即ち、この読込んだ部品取出サイクルは「３」であって、装着順は7から９であって、使用する部品供給ユニット３Ｂの配置番号は「３」、「４」、［５］であるので、実装部品データによれば、この部品供給ユニット３Ｂは「搭載」されていると判断される（ステップＳ７）。

次に、ＣＰＵ２１は、装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「３」に対応する装着フラグを判定する（ステップＳ８）。未装着と判断するので（ステップＳ９）、前述したような部品取出動作がなされる（ステップＳ１０）。そして、この部品取出動作後に、前述したような部品装着動作がなされ（ステップＳ１１）、ＣＰＵ２１は装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「３」に対応する装着フラグを「装着済」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ１２）。

そして、ＣＰＵ２１は、前記装着順データから次の部品取出サイクル「４」分のデータを読込むが（ステップＳ１３）、この部品取出サイクル「４」の装着順データがあるので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「４」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定する（ステップＳ６）。

即ち、この読込んだ部品取出サイクルは「４」であって、装着順は１０から１２であって、使用する部品供給ユニット３Ｂの配置番号は全て「１」であるので、実装部品データによれば、この部品供給ユニット３Ｂは「搭載」されていると、判断される（ステップＳ７）。

次に、ＣＰＵ２１は、装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「４」に対応する装着フラグを判定する（ステップＳ８）。未装着と判断するので（ステップＳ９）、前述したような部品取出動作がなされる（ステップＳ１０）。そして、この部品取出動作後に、前述したような部品装着動作がなされ（ステップＳ１１）、ＣＰＵ２１は装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「４」に対応する装着フラグを「装着済」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ１２）。

そして、ＣＰＵ２１は、前記装着順データから次の部品取出サイクル「５」分のデータを読込むが（ステップＳ１３）、この部品取出サイクル「５」の装着順データがあるので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「５」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定する（ステップＳ６）。

この場合、この読込んだ部品取出サイクルは「５」であって、装着順は１３から１５であって、使用する部品供給ユニット３Ｂの配置番号は全て「２」であるので、実装部品データによれば、この部品供給ユニット３Ｂは「搭載」であると判断される（ステップＳ７）。

即ち、電子部品装着装置１のプリント基板Ｐの生産運転中であり、部品取出サイクル「４」に係る部品装着動作が終わるまでに、搭載されていなかった部品供給ユニット３Bの部品補給が終わる、または、異常原因が除去され、その部品供給ユニット３Ｂがフィーダベース３Ａ上に搭載されたときには、部品供給ユニット３Bの接続信号をＣＰＵ２１が入力し、実装部品データ中の配置番号２の「搭載状態」のデータは、「未搭載」から「搭載」に変更される。即ち、図７に示すフローチャートに従い、搭載処理がなされ、部品取出サイクル「２」の部品供給ユニット３Ｂの搭載チェックの際には、配置番号「２」の部品供給ユニット３Ｂは未搭載であって装着後回しされたが、部品取出サイクル「５」のチェック前に搭載された場合には、この搭載した部品供給ユニット３Ｂに係る接続信号をＣＰＵ２１が入力し（ステップＳ５１）、実装部品データの搭載状態を「未搭載」から「搭載」に変更し（ステップＳ５２）、追加搭載フラグを「搭載あり」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ５３）。従って、図３のフローチャートにおいて、配置番号は「２」の部品供給ユニット３Ｂは「搭載」であると判断される（ステップＳ７）。

これにより、配置番号は「２」の部品供給ユニット３Ｂは「搭載」に変更されることにより、後回しされることなく、この搭載された部品供給ユニット３Ｂの電子部品はプリント基板Ｐ上に装着されることとなる。この結果、フィーダベース３Ａ上に未搭載の部品供給ユニット３Bがある状態で生産運転を開始したときにも、その部品供給ユニット３Bが搭載された以後は、搭載された部品供給ユニット３Bから電子部品が供給されて装着されるので、装着が後回しされることを極力回避することができ、プリント基板の生産効率を一層向上することもできる。

次に、ＣＰＵ２１は、装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「５」に対応する装着フラグを判定する（ステップＳ８）。未装着と判断するので（ステップＳ９）、前述したような部品取出動作がなされる（ステップＳ１０）。そして、この部品取出動作後に、前述したような部品装着動作がなされ（ステップＳ１１）、ＣＰＵ２１は装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「５」に対応する装着フラグを「装着済」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ１２）。

そして、ＣＰＵ２１は前記装着順データから次の部品取出サイクル「６」分のデータを読込むが（ステップＳ１３）、この部品取出サイクル「６」の装着順データは無いと判断する（ステップＳ１４）。

次に、ＣＰＵ２１は部品装着後回しフラグが「ＯＮ」か否かを判断するが（ステップＳ１６）、前述したように、部品装着後回しフラグが「ＯＮ」であるので、次に追加搭載フラグが「搭載あり」か「搭載なし」かが判断される（ステップＳ１７）。

この場合、「搭載なし」であれば、電子部品装着装置１の電子部品装着運転は停止するが（ステップＳ１８）、前述したように、配置番号「２」に部品供給ユニット３Ｂを搭載し、ステップＳ５３にて追加搭載フラグが「搭載あり」へ変更されているので、ＣＰＵ２１は「搭載あり」と判断する（ステップＳ１７）。この結果、装着順データの読込み位置を先頭へ戻し（ステップＳ１９）、部品装着後回しフラグを「後回しＯＮ」から「後回しＯＦＦ」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ２０）。そして、追加搭載フラグを「搭載あり」から「搭載なし」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ２１）。

そして、ステップＳ５に戻って、装着順データから部品取出サイクル「１」分のデータを読込んで、実装部品データの搭載状態を判断し（ステップＳ６）、搭載されていると判断するので（ステップＳ７）、装着順データの装着フラグを判定する（ステップＳ８）。装着順の１から３の電子部品は装着済で装着フラグは未装着であるので（ステップＳ９）、装着順データから次の部品取出サイクル「２」分のデータを読込む（ステップＳ１３）。

この場合、ステップＳ６に戻って、実装部品データの搭載状態を判断し、前述したように、配置番号「２」の部品供給ユニット３Ｂはフィーダベース３Ａ上に搭載されたので（ステップＳ７）、装着順データの装着フラグを判定し（ステップＳ８）、装着順の４から６の電子部品は「未装着」であるので（ステップＳ９）、前述したような部品取出動作がなされ（ステップＳ１０）、この部品取出動作後に部品装着動作がなされ（ステップＳ１１）、ＣＰＵ２１は装着順データのこの読込んだ部品取出サイクル「２」に対応する装着フラグを「装着済」へ変更してＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ１２）。

そして、ＣＰＵ２１は装着順データから次の部品取出サイクル「３」分のデータを読込むが（ステップＳ１３）、この部品取出サイクル「３」の装着順データがあるので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「３」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定する（ステップＳ６）。この場合、搭載されているので（ステップＳ７）、装着順データの装着フラグを判定する（ステップＳ８）。装着順の７から９の電子部品は装着済であるので（ステップＳ９）、装着順データから次の部品取出サイクル「４」分のデータを読込む（ステップＳ１４）。

この場合、この部品取出サイクル「４」の装着順データがあるので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「４」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定し（ステップＳ６）、搭載されているので（ステップＳ７）、装着順データの装着フラグを判定する（ステップＳ８）。装着順の１０から１２の電子部品は装着済であるので（ステップＳ９）、装着順データから次の部品取出サイクル「５」分のデータを読込む（ステップＳ１３）。

この場合、この部品取出サイクル「５」の装着順データがあるので（ステップＳ１４）、この読込んだ部品取出サイクル「５」分のデータに対応する実装部品データに基づいて、この部品取出サイクルで使用する部品供給ユニット３Ｂの搭載状態を判定し（ステップＳ６）、搭載されているので（ステップＳ７）、装着順データの装着フラグを判定する（ステップＳ８）。装着順の１３から１５の電子部品は装着済であるので（ステップＳ９）、装着順データから次の部品取出サイクル「６」分のデータを読込む（ステップＳ１３）。

そして、ＣＰＵ２１は前記装着順データから次の部品取出サイクル「６」分のデータを読込むが、この部品取出サイクル「６」の装着順データは無いと判断する（ステップＳ１４）。

従って、次にＣＰＵ２１は部品装着後回しフラグが「ＯＮ」か否かを判断するが（ステップＳ１６）、前述したように、部品装着後回しフラグは「ＯＦＦ」とされているので、装着順データの読込み位置を先頭へ戻し（ステップＳ２２）、装着順データの全装着順の装着フラグを「装着」から「未装着」としてＲＡＭ２３に格納し（ステップＳ２３）、２枚目のプリント基板Ｐの取込みをして（ステップＳ２４）、ステップＳ５へ戻る。

このようにして、最初のプリント基板Ｐへの装着動作が終了すると、このプリント基板Ｐは下流側装置に排出される。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１ 電子部品装着装置
３ 部品供給装置
３Ａ フィーダベース
３Ｂ 部品供給ユニット
５ 吸着ノズル
２１ ＣＰＵ
２３ ＲＡＭ
２５ モニタ
２６ タッチパネルスイッチ

Claims (5)

1. フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
   運転開始スイッチの操作がされた際に、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
   前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始する
   ことを特徴とする電子部品の装着方法。
2. フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
   運転開始スイッチの操作がされた際に、部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
   前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始し、
   所定の順序に従って前記部品供給ユニットから電子部品を取出すが、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットが前記フィーダベースに未搭載である場合にはパスして搭載されてある次の順番の部品供給ユニットから電子部品を取出す
   ことを特徴とする電子部品の装着方法。
3. フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
   運転開始スイッチの操作がされた際に、部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
   前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始し、
   所定の順序に従って前記部品供給ユニットから電子部品を取出すが、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットが前記フィーダベースに未搭載である場合にはパスして搭載されてある次の順番の部品供給ユニットから電子部品を取出し、
   前記プリント基板に電子部品を装着している間に前記未搭載の部品供給ユニットが前記フィーダベースに搭載された場合には、この搭載された部品供給ユニットから前記パスした電子部品を取出す
   ことを特徴とする電子部品の装着方法。
4. フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、
   運転開始スイッチの操作がされた際に、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットのフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行い、
   前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始し、
   所定の順序に従って前記部品供給ユニットから電子部品を取出すが、その部品供給ユニットが前記フィーダベースに未搭載である場合にはパスして搭載されてある次の順番の部品供給ユニットから電子部品を取出し、
   前記プリント基板に電子部品を装着して最後の順番までに前記未搭載の部品供給ユニットが前記フィーダベースに搭載されなかった場合には、電子部品の装着運転を停止する
   ことを特徴とする電子部品の装着方法。
5. フィーダベースに取り付けられた複数の部品供給ユニットから取出された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品の装着装置において、
   運転開始スイッチの操作がされた際に、前記プリント基板に装着する電子部品を供給する部品供給ユニットがフィーダベースに搭載されているかのチェック処理を行う手段と、
   前記フィーダベースへ未搭載の部品供給ユニットがあっても、装着する電子部品を供給できる部品供給ユニットが搭載されている場合には、プリント基板の生産運転を開始するように制御手段とを
   設けたことを特徴とする電子部品の装着装置。

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