JP2012004431A - 電子部品実装装置の実装方法、及び電子部品実装装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 164
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 28
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】電子部品実装装置10の実装方法は、基板種を認識する認識ステップ10と、実装される部品の全部品種を記憶装置から読み出す読出しステップ11と、実装される全部品種の部品をそれぞれ収納する部品収納器23の少なくとも1つが部品供給装置22に配置されているか否かを判定する判定ステップ15と、判定ステップ15が少なくとも1つの部品収納器23が部品供給装置22に配置されていると判定すると全部品種をそれぞれ収納する部品収納器23の全てが部品供給装置22に配置されていない場合であっても部品移載装置17が少なくとも1つの部品収納器23から部品を採取して基板に部品実装を開始する実装ステップ16とを備える。
【選択図】 図7
Description
Claims (6)
- 基板を位置決め保持する基板保持装置と、
部品を収納する少なくとも1つの部品収納器が配置された部品供給装置と、
前記部品収納器から部品を採取し前記基板上に実装する部品移載装置と、
前記基板に実装される部品の部品種を基板種毎に記憶する記憶装置と、
を備えた電子部品実装装置において、
前記部品の実装が開始される基板種の基板に実装される部品の全部品種を前記記憶装置から読み出す読出しステップと、
前記基板に実装される全部品種の部品をそれぞれ収納する前記部品収納器の少なくとも1つが前記部品供給装置に配置されているか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップが前記少なくとも1つの部品収納器が前記部品供給装置に配置されていると判定すると前記全部品種をそれぞれ収納する前記部品収納器の全てが前記部品供給装置に配置されていない場合であっても前記部品移載装置が前記少なくとも1つの部品収納器から部品を採取して前記基板保持装置に保持された基板に部品実装を開始する実装ステップと、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置の実装方法。 - 請求項1において、
前記記憶装置は1枚の基板に実装される部品の部品種別の全個数を基板種別に記入した部品種別実装個数表を記憶し、
前記基板に前記部品移載装置によって一の部品種の部品が実装される毎に該一の部品種の部品が実装された個数が前記部品種別実装工数表に記載された該一の部品種の全個数と一致した実装済部品種を記憶する実装済部品種記憶ステップと、
前記記憶された実装済部品種を読出して実装済部品種リストを作成し、該実装済部品種を表示装置に表示する実装済部品種表示ステップと、
前記読出しステップによって読出された前記実装される部品の全部品種から前記実装済部品種、及び前記部品収納器に収納され前記部品供給装置に配置されている部品の全部品種を削除し不足部品種を導出して不足部品種リストを作成し、該不足部品種を前記表示装置に表示する不足部品種表示ステップと、
前記読出しステップによって読出された前記実装される部品の全部品種から前記実装済部品種を削除した部品種を、前記部品供給装置に配置された前記部品収納器に収納されている前記部品の全部品種から削除し不用部品種を導出して不用部品種リストを作成し、該不用部品種を前記表示装置に表示する不用部品種表示ステップと、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置の実装方法。 - 請求項2において、前記不足部品種表示ステップによって表示された前記不足部品種が収納される前記部品収納器を前記部品供給装置に配置し、
前記部品供給装置に配置されている全部品種を記載した配置部品種リストを作成する配置部品種記憶ステップと、
前記配置部品種リストと前記基板に実装される前記全部品種との共通部品種を記載した共通部品種リストを作成する共通部品種記憶ステップと、
前記共通部品種リストから前記実装済部品種リストに記載された実装済部品種を削除した実装可能部品種を記載した実装可能部品種リストを作成する実装可能部品種記憶ステップと、
前記部品移載装置が前記実装可能部品種リストに記載された部品種の部品を収納する前記部品収納器から部品を採取して前記基板保持装置に保持された基板に部品を実装する実装ステップと、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置の実装方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項において、前記部品収納器はフィーダであることを特徴とする電子部品実装装置の実装方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項における電子部品実装装置によって前記基板への前記全部品種の実装がされるとき、前記基板に実装されない部品種の部品を収納する前記部品収納器が前記部品供給装置に配置され、又は配置可能な状態であっても前記全部品種の前記基板への実装は1台の前記電子部品実装装置によって実施されることを特徴とする電子部品実装装置の実装方法。
- 基板を位置決め保持する基板保持装置と、
部品を収納する少なくとも1つの部品収納器が配置された部品供給装置と、
前記部品収納器から部品を採取し前記基板上に実装する部品移載装置と、
前記基板に実装される部品の部品種を基板種毎に記憶する記憶装置と、
を備えた電子部品実装装置において、
前記部品の実装が開始される基板種の基板に実装される部品の全部品種を前記記憶装置から読み出す読出し手段と、
前記基板に実装される全部品種の部品をそれぞれ収納する前記部品収納器の少なくとも1つが前記部品供給装置に配置されているか否かを判定する判定手段と、
前記判定手段が前記少なくとも1つの部品収納器が前記部品供給装置に配置されていると判定すると前記全部品種をそれぞれ収納する前記部品収納器の全てが前記部品供給装置に配置されていない場合であっても前記部品移載装置が前記少なくとも1つの部品収納器から部品を採取して前記基板保持装置に保持された基板に部品実装を開始する実装手段と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010139536A JP5606172B2 (ja) | 2010-06-18 | 2010-06-18 | 電子部品実装装置の実装方法、及び電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010139536A JP5606172B2 (ja) | 2010-06-18 | 2010-06-18 | 電子部品実装装置の実装方法、及び電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012004431A true JP2012004431A (ja) | 2012-01-05 |
JP5606172B2 JP5606172B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=45536059
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010139536A Active JP5606172B2 (ja) | 2010-06-18 | 2010-06-18 | 電子部品実装装置の実装方法、及び電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5606172B2 (ja) |
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JP2014175331A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品実装装置の部品供給方法および電子部品実装装置用部品供給装置 |
CN106028778A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-12 | 苏州博众精工科技有限公司 | 安装装置及安装方法 |
WO2018092250A1 (ja) | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社Fuji | セットアップ支援装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011035081A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
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JP2011035081A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175331A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 電子部品実装装置の部品供給方法および電子部品実装装置用部品供給装置 |
CN106028778A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-10-12 | 苏州博众精工科技有限公司 | 安装装置及安装方法 |
CN106028778B (zh) * | 2016-07-01 | 2019-01-08 | 博众精工科技股份有限公司 | 安装装置及安装方法 |
WO2018092250A1 (ja) | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社Fuji | セットアップ支援装置 |
US10993361B2 (en) | 2016-11-17 | 2021-04-27 | Fuji Corporation | Setup support device |
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