JP2003069288A - 部品実装方法及び部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品実装前のプリント基板の前処理段階に費
やす時間を最小限に短縮することができる部品実装方法
及び部品実装装置を提供する。 【解決手段】 ＸＹステージ１においてプリント基板２
に部品が実装されている間に、次に実装されるプリント
基板２をローダ部３に搬入し、ローダ部３の上方に設け
られている撮像装置８により、ローダ部３のプリント基
板２を撮像し、プリント基板２に設けられている基板マ
ーク５と個別マーク７又はランドとの相対位置を検出
し、ＸＹステージ１において実装が終了したプリント基
板２を搬出後、ローダ部３において相対位置の検出が終
了しているプリント基板２をＸＹステージ１に搬送し、
ＸＹステージ１の上方に設けられている基板カメラ４に
より、プリント基板２の基板マーク５を認識し、その認
識結果とローダ部３で検出した相対位置の情報とを用い
てプリント基板２における部品実装位置６を求める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板用の部
品実装機の部品実装方法及び部品実装装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電化製品の小型化に伴い、プリン
ト基板への部品の実装は、一枚のプリント基板を複数に
区分けし、区分けした各部分に個別に部品の実装を行
う、いわゆる多面取り基板への部品の実装がますます多
くなってきている。さらに、プリント基板に実装する部
品の小型化やリード・ボールの狭ピッチ化などが進み、
より精度の高い部品実装技術が要求されている。実装業
界の主流は携帯電話、携帯端末などのモバイル機器であ
り、このような製品は需要が多く、この需要に応じて製
品を市場に供給するためには、生産リードタイムの短縮
が必須となり、部品実装機に対しては高生産性が要求さ
れている。

【０００３】以下に従来のプリント基板への部品実装方
法を示す。図１３に示すように、ＸＹステージ１があ
り、ＸＹステージ１上には実装対象となるプリント基板
２が、位置決め状態で保持されている。ローダ部３は、
ＸＹステージ１へ未実装状態のプリント基板２を搬入可
能とされている。プリント基板２が位置決め状態で保持
されているＸＹステージ１の上方には、プリント基板２
を撮像可能な基板カメラ４が設置されている。

【０００４】図１３及び図１４に示すように、プリント
基板２の表面には、プリント基板２の位置情報を示す基
板マーク５と、プリント基板２に部品を実装する部品実
装位置６の情報を示す部品の個別マーク７とが設けられ
ている。

【０００５】上記のような構成において、部品の実装を
行うためには、ローダ部３において待機させられている
未実装状態のプリント基板２をローダ部３を作動させて
ＸＹステージ１に搬入する。

【０００６】図１３に示すように、ＸＹステージ１に搬
送されたプリント基板２は、制御装置（図示は省略）に
あらかじめ教示又はデータ入力されているプリント基板
２の基板マーク５の示す位置に、ＸＹステージ１によっ
て保持される。

【０００７】その後、ＸＹステージ１の上方に設けられ
ている基板カメラ４によって、ＸＹステージ１上の未実
装状態のプリント基板２に設けられている基板マーク５
と個別マーク７または実装ランド（図示は省略）を同時
に撮像し、それぞれの位置情報を読み取る。

【０００８】基板カメラ４が撮像した基板マーク５の位
置によって、プリント基板２の位置情報を認識し、この
ようにして得たプリント基板２の位置情報と、あらかじ
め制御装置に教示又はデータ入力されているプリント基
板２の位置情報とを比較する。これにより、プリント基
板２の全体の傾き、ズレ、及び収縮などを算出し、ＸＹ
ステージ１が、これらの値を補正した位置にプリント基
板２を保持することができる。

【０００９】さらに、基板カメラ４が撮像した個別マー
ク７または実装ランドの位置によって、プリント基板２
に部品を実装する部品実装位置６の位置情報を認識し、
このようにして得た部品を実装する部品実装位置６の位
置情報と、あらかじめ制御装置に教示又はデータ入力さ
れている部品を実装する部品実装位置６の位置情報とを
比較する。これにより、部品を実装する部品実装位置６
のズレなどを算出し、これらの値を補正したうえでプリ
ント基板２に部品の実装を行うので、より精度の高い部
品の実装が可能である。

【００１０】通常、基板マーク５の読み取り作業は、２
〜３個の基板マーク５に対して繰り返し実施される。こ
れにより、プリント基板２の傾き、ズレ、収縮などをよ
り精密に補正することができる。また、部品実装位置の
近傍に設けられている個別マーク７を用いることによ
り、多面取り基板の切り欠きによって生じる誤差やＣＡ
Ｄデータと実際のプリント基板２との誤差などが補正さ
れ、より精度の高い部品の実装が可能となる。

【００１１】このようにして、基板カメラ４によって基
板マーク５及び個別マーク７を撮像し、上述したよう
に、基板マーク５及び個別マーク７を認識することによ
って、プリント基板２の全体の傾きや、部品を実装する
部品実装位置６のズレなどを算出し、これらの値を補正
したうえで部品の実装の作業を開始する。

【００１２】プリント基板２への部品の実装が終了する
と、この既実装状態のプリント基板２はＸＹステージ１
の外部へ搬出され、同時にローダ部３において待機中で
あった次の未実装状態のプリント基板２がＸＹステージ
１に搬入される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような部品実装方法では、既実装状態のプリント基板２
がＸＹステージ１から外部へ搬出されてから、ローダ部
３からＸＹステージ１に搬入された未実装状態のプリン
ト基板２へ部品の実装が開始されるまでに、基板カメラ
４及びＸＹステージ１によって、基板マーク５及び個別
マーク７の撮像とその位置情報の認識処理の結果による
プリント基板２の位置補正といった、未実装状態のプリ
ント基板２の前処理の作業が何度も繰り返される。この
ため、基板マーク５及び個別マーク７の数が多い場合に
は、上記のような前処理段階に費やす時間が長くなり、
必然的に部品の実装にかかるトータル時間が長くなって
しまうという問題点を有していた。

【００１４】また、多面取り基板の場合には多くの場
合、別工程での不具合によって不良個所が発生してしま
った場合に、部品の実装をしない部分に設けられた不良
を示す印（以下バッドマークと記す）を認識するため
に、基板カメラ４及びＸＹステージ１によって、基板マ
ーク５と個別マーク７の撮像及びその撮像結果によるプ
リント基板２の位置補正も繰り返し行われる。このた
め、部品実装前のプリント基板２の前処理段階に費やす
時間が余計にかかってしまうという問題点も有してい
た。

【００１５】さらに、モバイル機器などはその製品のデ
ザインが頻繁に変更されることが多いので、部品の実装
パターンが類似している同寸法の基板どうしでの生産の
切替が多い。そのため、それに起因するミスがまれに発
生する場合があるという問題点も有していた。

【００１６】そこで本発明はこのような問題を解決し、
部品実装前のプリント基板の前処理段階に費やす時間を
最小限に短縮することができる部品実装方法及び部品実
装装置を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、基板供給部から部品実装台
にプリント基板が搬送され、前記部品実装台においてプ
リント基板に部品の実装を行うプリント基板の部品実装
機において、前記部品実装台においてプリント基板に部
品が実装されている間に、次に実装されるプリント基板
を基板供給部に搬入し、基板供給部に対応して設けられ
ている撮像装置により、基板供給部におけるプリント基
板を撮像し、プリント基板に設けられている基板マーク
と個別マーク又はランドとの相対位置を検出し、部品実
装台において実装が終了したプリント基板を搬出した
後、基板供給部において相対位置の検出が終了している
未実装状態のプリント基板を部品実装台に搬送し、部品
実装台に対応して設けられている基板用撮像装置によ
り、プリント基板における基板マークを認識し、その認
識結果と部品供給部において検出されている相対位置の
情報とを用いてプリント基板における部品実装位置を求
めるものである。

【００１８】上記のような部品実装方法によれば、プリ
ント基板が基板供給部において待機中である間に、プリ
ント基板に設けられている基板マークと個別マークまた
はランドとの相対位置を検出することができ、部品実装
台においてはプリント基板の基板マークのみを認識する
だけで、前記相対位置の情報より個別マークの位置を割
り出し、部品実装位置を補正することができる。したが
って、部品実装時に部品実装台において行われるプリン
ト基板の前処理段階に費やす時間を最小限に短縮するこ
とが可能である。

【００１９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の部
品実装方法において、撮像装置として、一次元のライン
センサと１軸の直動アクチュエータとを組み合わせて用
いることによって、基板供給部に搬入された未実装状態
のプリント基板の全体を撮像し、その撮像結果をもと
に、あらかじめ基板マークと個別マークまたはランドの
位置情報が教示又はデータ入力されている制御装置を用
いて、プリント基板に設けられた基板マークと個別マー
クまたはランドとの相対位置を認識処理するエリアを限
定し、この限定したエリアについての認識処理を行っ
て、基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置
を検出するものである。

【００２０】上記のような部品実装方法によれば、プリ
ント基板が基板供給部にて待機している間に、１軸の直
動アクチュエータを作動させることにより、簡単にプリ
ント基板の全体を撮像することができる。また、制御装
置によって、基板マークと個別マークまたはランドとの
位置を認識処理する範囲をあらかじめ限定しておくの
で、基板マークと個別マークまたはランドとの位置情報
の認識処理時には、この限定された範囲についてのみ認
識処理を行えば良い。これにより、効率良くプリント基
板における基板マークと個別マークまたはランドとの相
対位置を検出することができる。したがって、これに伴
う複雑な位置決め制御が不要となり、認識処理に費やす
時間を短縮することが可能である。

【００２１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の部
品実装方法において、撮像装置として、二次元撮像可能
な撮像装置と２軸の直交アクチュエータとを組み合わせ
て用いることによって、基板供給部に搬入されたプリン
ト基板に設けられている基板マークが存在する位置及び
個別マーク又はランドが存在する位置まで前記アクチュ
エータにより撮像装置を移動させ、撮像装置により基板
マークと個別マーク又はランドを認識させ、前記アクチ
ュエータの移動量及び撮像装置による基板マークと個別
マーク又はランドとの位置の認識結果により、基板マー
クと個別マーク又はランドとの相対位置を検出するもの
である。

【００２２】上記のような部品実装方法によれば、プリ
ント基板が基板供給部にて待機している間に、２軸の直
交アクチュエータにより、プリント基板に設けられてい
る基板マークが存在する位置及び個別マーク又はランド
が存在する位置まで撮像装置を移動させることができ
る。したがって、基板マークと個別マークまたはランド
との位置を部分的に認識するだけで基板マークと個別マ
ークまたはランドとの相対位置を検出できるので、プリ
ント基板の撮像時間及び撮像した画像の処理時間の短縮
が可能である。

【００２３】請求項４記載の発明は、請求項１記載の部
品実装方法において、基板供給部においてプリント基板
を移送するためのアクチュエータと基板供給部に対応し
て設けられた一次元ラインセンサとを用い、アクチュエ
ータにより、プリント基板を、基板供給部の外部からプ
リント基板の待機位置まで取り込みながら、一次元ライ
ンセンサによって、プリント基板を撮像するものであ
る。

【００２４】上記のような部品実装方法によれば、基板
供給部に設けられているアクチュエータを作動させて、
基板供給部にプリント基板を取り込みながら、プリント
基板が基板供給部におけるプリント基板の待機位置に到
達するまでにプリント基板の撮像をすることができる。
したがって、あらためてプリント基板を撮像する必要が
ないので、プリント基板を撮像するのに費やす時間の短
縮が可能となり、結果的には生産リードタイムの短縮が
可能となる。また、上記のような部品実装方法によれ
ば、撮像装置を移動させるために用いるアクチュエータ
を新たに追加する必要はなく、既設のアクチュエータを
用いることができるので、安価なシステムを供給するこ
とができる。

【００２５】請求項５記載の発明は、請求項１から請求
項４のいずれか一項に記載の部品実装方法において、複
数の区画に区分けされたプリント基板である多面取り基
板に部品を実装する際に、部品を実装する必要が無い区
画がある場合、基板供給部に搬入されたプリント基板に
おける各区画に設けられているマーク又はランドを認識
する前に、プリント基板に設けられている実装不要を示
すマークを認識することで、プリント基板における部品
を実装しない部分に設けられているマーク又はランドの
認識を行わないものである。

【００２６】上記のような部品実装方法によれば、プリ
ント基板における実装不要な区画に設けられているマー
クまたはランドの認識の作業を行う必要がないので、こ
のマークまたはランドの撮像に費やす時間及び撮像した
画像の処理時間の短縮が可能である。また、基板供給部
において事前に実装不要を示すマークの撮像を行い、実
装時に部品実装台に搬入されたプリント基板における実
装不要マークの撮像作業を行う必要がないので、部品実
装台において実装不要を示す区画におけるマークまたは
ランドの認識に費やす時間を無くすことができる。

【００２７】請求項６記載の発明は、請求項１から請求
項５のいずれか一項に記載の部品実装方法において、基
板供給部に搬入されたプリント基板にあらかじめ設けら
れている方向基準を認識し、その認識結果により、作業
者に対してプリント基板の方向の変更指示を促すことが
可能であるものである。

【００２８】上記のような部品実装方法によれば、基板
供給部に搬入されたプリント基板にあらかじめ設けられ
ている方向基準を認識することによって、プリント基板
の表裏及び上下の状態を判断し、作業者に対して事前に
プリント基板の方向の異常を知らせることが可能であ
る。これにより、表裏及び上下が類似する他の基板に対
して、誤実装や基板破損を未然に防ぐことが可能であ
る。

【００２９】請求項７記載の発明は、請求項１から請求
項４のいずれか一項に記載の部品実装方法において、基
板供給部に対応して設けられた撮像装置により、基板供
給部に搬入されたプリント基板に設けられている基板マ
ークと個別マーク又はランドの認識を行った後、プリン
ト基板を基板供給部から部品実装台に搬送し、部品実装
台に対応して設けられている基板用撮像装置により、プ
リント基板に設けられている基板マークを認識して、基
板供給部において行われた基板マークの認識の結果と、
部品実装台において行われた基板マークの認識の結果と
を比較し、認識結果どうしに相違があれば、その相違を
補正するものである。

【００３０】上記のような部品実装方法によれば、基板
供給部において事前に求められた基板マークと個別マー
クまたはランドとの相対位置データを、実装動作時に影
響する基板用撮像装置と部品実装台との相関関係を加味
したうえで補正することができるので、部品実装位置の
補正精度を向上することが可能である。

【００３１】請求項８記載の発明は、請求項７記載の部
品実装方法において、比較結果を用いて、倍率の補正を
行うものである。上記のような部品実装方法によれば、
基板供給部において事前に求められた基板マークと個別
マークまたはランドとの相対位置データに対して、実装
動作時に影響する基板用撮像装置と部品実装台との相関
関係を加味したうえでの倍率の補正をすることができる
ので、部品実装位置の補正精度を向上することが可能で
ある。

【００３２】請求項９記載の発明は、請求項８記載の部
品実装方法において、基板供給部における基板マークの
認識時に、複数の基板マーク間の距離を求め、部品実装
台における基板マークの認識時に、前記複数の基板マー
ク間の距離を求めてこれらを比較し、比較した基板マー
ク間の距離が異なる場合、この距離が合うように倍率の
補正をするものである。

【００３３】上記のような部品実装方法によれば、基板
供給部における基板マークの認識時に求めた複数の基板
マーク間の距離と、部品実装台における基板マークの認
識時に求めた前記複数の基板マーク間の距離とを比較す
ることができる。これにより、基板供給部において事前
に検出された基板マークと個別マークまたはランドとの
相対位置データに対して、実装動作時に影響する基板用
撮像装置と部品実装台との相関関係を加味したうえでの
倍率の補正をすることができるので、部品実装位置の補
正精度を向上することが可能である。

【００３４】請求項１０記載の発明は、請求項７または
請求項８記載の部品実装方法において、比較結果を用い
て、回転の補正を行うものである。上記のような部品実
装方法によれば、基板供給部において事前に求められた
基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置デー
タを、実装動作時に影響する基板用撮像装置と部品実装
台との相関関係を加味したうえで、回転の補正をするこ
とができるので、部品実装位置の補正精度を向上するこ
とが可能である。

【００３５】請求項１１記載の発明は、請求項１０記載
の部品実装方法において、基板供給部及び部品実装台に
おける基板マークの認識時に、複数の基板マークの位置
情報を求め、特定の基板マークについての基板供給部に
おける位置情報と部品実装台における位置情報とを重ね
合わせ、この重ね合わせ部を中心として、他の基板マー
クについての基板供給部における位置情報と部品実装台
における位置情報とが重なり合うように回転補正を行う
ものである。

【００３６】上記のような部品実装方法によれば、特定
の基板マークについての基板供給部における位置情報と
部品実装台における位置情報とを重ね合わせ、この重ね
合わせ部を中心として、他の基板マークについての基板
供給部における位置情報と部品実装台における位置情報
とが重なり合うように回転補正を行うことができる。し
たがって、基板供給部において事前に求められた基板マ
ークと個別マークまたはランドとの相対位置データに対
して、実装動作時に影響する基板用撮像装置と部品実装
台との相関関係を加味したうえでの回転の補正をするこ
とができるので、部品実装位置の補正精度を向上するこ
とが可能である。

【００３７】請求項１２記載の発明は、プリント基板に
部品の実装を行う部品実装台と、前記部品実装台にプリ
ント基板を搬送する基板供給部と、前記基板供給部に対
応して設けられ、かつ前記部品実装台においてプリント
基板に部品が実装されている間に、前記基板供給部に搬
入された未実装のプリント基板を撮像可能な撮像装置
と、前記部品実装台に対応して設けられ、かつ部品実装
台のプリント基板を撮像可能な基板用撮像装置と、前記
撮像装置によって撮像されたプリント基板に設けられて
いる基板マークと個別マーク又はランドとの相対位置を
検出する相対位置検出手段と、検出された相対位置の情
報及び前記基板用撮像装置によるプリント基板の撮像結
果における基板マークの位置をもとに、前記部品実装台
においてプリント基板に部品を実装する位置を決定する
部品実装位置決定手段とを有するものである。

【００３８】また、請求項１３記載の発明は、請求項１
２記載の部品実装装置において、一軸の直動アクチュエ
ータによって移動されることにより、基板供給部に搬入
された未実装状態のプリント基板の全体像を撮像する一
次元のラインセンサと、あらかじめ基板マークと個別マ
ークまたはランドの位置情報が教示又はデータ入力さ
れ、かつこの位置情報にもとづき、一次元ラインセンサ
で撮像されたプリント基板に設けられている基板マーク
と個別マークまたはランドとの相対位置を認識処理する
エリアを限定する制御装置とを有するものである。

【００３９】また、請求項１４記載の発明は、請求項１
２記載の部品実装装置において、撮像装置は二次元撮像
が可能であり、２軸の直交アクチュエータを備え、この
２軸の直交アクチュエータが、この撮像装置を、基板供
給部に搬入されたプリント基板に設けられている基板マ
ークが存在する位置及び個別マークまたはランドが存在
する位置まで移動させることができるようにされている
ものである。

【００４０】また、請求項１５記載の発明は、請求項１
２記載の部品実装装置において、基板供給部において、
プリント基板を移送させるためのアクチュエータが設け
られ、撮像装置は、このアクチュエータによって基板供
給部にプリント基板を取り込むときに、このプリント基
板を撮像可能であるものである。

【００４１】また、請求項１６記載の発明は、請求項１
２から請求項１５のいずれか一項に記載の部品実装装置
において、撮像装置は、複数の区画に区分けされたプリ
ント基板である多面取り基板に設けられている実装不要
を示すマークを撮像可能であるものである。

【００４２】また、請求項１７記載の発明は、請求項１
２から請求項１６のいずれか一項に記載の部品実装装置
において、撮像装置は、基板供給部に搬入されたプリン
ト基板に設けられている方向基準を撮像可能であり、撮
像装置による撮像の結果にもとづき、作業者に対してプ
リント基板の方向の変更指示を促すことが可能である指
示装置を有するものである。

【００４３】また、請求項１８記載の発明は、請求項１
２から請求項１７のいずれか一項に記載の部品実装装置
において、相対位置検出手段によって検出された基板供
給部におけるマーク位置の検出結果と、部品実装台にお
けるマーク位置の検出結果とを比較可能であるデータ比
較手段を有し、前記データ比較手段によりデータの比較
を行った結果に基いて、認識結果どうしに相違があれ
ば、その相違を補正可能であるデータ補正手段を有する
ものである。

【００４４】また、請求項１９記載の発明は、請求項１
８記載の部品実装装置において、基板供給部におけるマ
ークの認識処理時に基板マーク間の距離を計測可能な第
１の距離計測手段と、部品実装台におけるマークの認識
処理時に基板マーク間の距離を計測可能な第２の距離計
測手段と、これら第１及び第２の距離計測手段によって
計測された基板マーク間の距離どうしを比較可能である
データ比較手段と、前記データ比較手段により比較した
結果に基いて、比較した基板マーク間の距離が異なる場
合、この距離が合うように倍率の補正をする倍率補正手
段とを有するものである。

【００４５】また、請求項２０記載の発明は、請求項１
８記載の部品実装装置において、撮像装置は基板供給部
におけるプリント基板の複数の基板マークを撮像可能で
あり、基板用撮像装置は部品実装台におけるプリント基
板の前記複数の基板マークを撮像可能であり、撮像装置
及び基板用撮像装置により求められた特定の基板マーク
のマーク位置情報を重ね合わせる手段と、重なり合って
いる特定の基板マークの位置情報を中心として、他の基
板マークのマーク位置情報どうしが重なるように回転補
正を行う手段とを有するものである。

【００４６】また、請求項２１記載の発明は、プリント
基板に部品を実装するに際し、実装タクトを優先するか
実装精度を優先するかを判定し、実装タクトを優先する
場合は、請求項１に記載された第１の部品実装方法を実
行し、部品実装精度を優先する時は、第１の部品実装方
法に代えて、部品実装台において、プリント基板に設け
られている基板マークと個別マークまたはランドの認識
処理を行い、基板マークと個別マークまたはランドの相
対位置を検出し、部品実装位置を求める第２の部品実装
方法を実行するものである。

【００４７】上記のような部品実装方法によれば、部品
供給部において事前に基板マークと個別マークまたはラ
ンドとの相対位置の検出を行うか否かを切り替えること
ができるので、プリント基板へ実装する部品の性質に合
わせて、実装タクトを優先するか実装精度を優先するか
を切り替えることができる。

【００４８】請求項２２記載の発明は、基板供給部から
部品実装台にプリント基板が搬送され、前記部品実装台
において、プリント基板に部品の実装を行うプリント基
板の部品実装機において、部品実装台においてプリント
基板に部品が実装されている間に部品供給部に搬入され
た未実装のプリント基板の基板マークの位置を検出する
のに要する時間を、事前基板マーク認識処理時間Ｔ１と
し、部品実装台においてプリント基板に部品が実装され
ている間に部品供給部に搬入された未実装のプリント基
板の個別マークまたはランドの位置を検出するのに要す
る時間を、事前個別マーク認識処理時間Ｔ２とし、部品
実装台においてプリント基板の基板マークの位置を検出
するのに要する時間を実装時基板マーク認識処理時間ｔ
１とし、部品実装台においてプリント基板の個別マーク
またはランドの位置を検出するのに要する時間を実装時
個別マーク認識処理時間ｔ２とし、部品供給部にプリン
ト基板が搬入された時点で部品実装台において現在部品
実装中のプリント基板の部品の実装が完了するまでの時
間をＴ３として、 条件式：Ｔ３＋ｔ１＋ｔ２＞Ｔ１＋Ｔ２ を満たすならば、請求項１に記載された第１の部品実装
方法を実行し、上記条件式を満たさないならば、請求項
２１に記載された第２の部品実装方法を実行するもので
ある。

【００４９】上記のような部品実装方法によれば、部品
供給部にプリント基板が搬入された時点で部品実装台に
おいて現在部品実装中のプリント基板の部品の実装が完
了するまでの時間Ｔ３をリアルタイムで算出することに
より、部品供給部において、基板マークと個別マークま
たはランドとの相対位置の検出を行うか否かを判断する
ので、実装工程ラインのその時々の状態に合った最適の
方法に切り替えられ、ラインタクトを最短にすることが
可能である。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下において、本発明の実施の形
態を説明する。 （実施の形態１）図１には本発明の実施の形態１である
部品実装方法を実現する構成を示す。

【００５１】図１において、部品実装台としてのＸＹス
テージ１があり、ＸＹステージ１上には実装対象となる
プリント基板２が、位置決め状態で保持されている。基
板供給部としてのローダ部３は、ＸＹステージ１へ未実
装状態のプリント基板２を搬入可能とされている。プリ
ント基板２が位置決め状態で保持されているＸＹステー
ジ１の上方には、プリント基板２を撮像可能な基板用撮
像装置としての基板カメラ４が設置されている（ここま
での構成は先に説明した従来技術と同様である）。ま
た、ローダ部３の上方には、ローダ部３において待機中
である未実装状態のプリント基板２の全体を撮像可能で
ある撮像装置８が設けられている。撮像装置８が撮像可
能な範囲を図１の仮想線に示す。プリント基板２は、図
１３に示したものと同様のものを用いる。

【００５２】上記のような構成において、ＸＹステージ
１上において位置決め状態で保持されているプリント基
板２に、部品の実装が開始される。ＸＹステージ１上に
おいてプリント基板２に部品が実装されている間に、ロ
ーダ部３には、次に実装される未実装状態のプリント基
板２が搬入される。

【００５３】図１に示すように、未実装状態のプリント
基板２がローダ部３における定位置に搬入されると、撮
像装置８を作動させ、プリント基板２上の２点の基板マ
ーク５と２点の個別マーク７またはランド（図示は省
略）とを撮像し、その位置情報を読み取る。

【００５４】それぞれの基板マーク５に対してそれぞれ
の個別マーク７またはランドがどの位置にあるのかを算
出するために、図２の破線に示すように、プリント基板
２においてＸ軸が一方の基板マーク５を通り、Ｙ軸が他
方の基板マーク５を通るように仮想的なＸ−Ｙ座標を設
ける。

【００５５】図２に示すように、基板マーク５によって
構成されるＸ−Ｙ座標において、それぞれの基板マーク
５に対してそれぞれの個別マーク７またはランドがどの
ような位置にあるのかを算出し、そのときのそれぞれの
個別マーク７またはランドの位置を（Ｘ１，Ｙ１）及び
（Ｘ２，Ｙ２）として座標形式で表示し、制御装置の内
部メモリに記憶させる。

【００５６】ＸＹステージ１上のプリント基板２への部
品の実装が終了すると、部品の実装が終了したプリント
基板２はＸＹステージ１の外部へ搬出され、ローダ部３
での待機中に基板マーク５及び個別マーク７の位置の読
み取りが終了している未実装状態のプリント基板２がＸ
Ｙステージ１へと搬入される。

【００５７】ＸＹステージ１に搬入されたプリント基板
２に部品の実装が開始される前に、ＸＹステージ１を移
動させて基板カメラ４により基板マーク５の位置のみが
読み取られる。このとき、それぞれの個別マーク７また
はランドの位置の値は、プリント基板２がローダ部３に
て待機している間に事前に読み取られた個別マーク７ま
たはランドの座標位置（Ｘ１，Ｙ１）及び（Ｘ２，Ｙ
２）の値を用いる。したがって、それぞれの個別マーク
７またはランドの位置情報を改めて読み取る必要がな
い。

【００５８】このように、ＸＹステージ１においては、
基板マーク５の位置情報の読み取り及び基板マーク５の
位置情報の認識作業のみを行い、ローダ部３において読
み取った基板マーク５の位置情報及び個別マーク７また
はランドの位置情報から、ＸＹステージ１における個別
マーク７の位置を割り出し、その結果からプリント基板
２へ部品を実装する部品実装位置６の補正を行う。この
補正作業の終了後にＸＹステージ１上のプリント基板２
への部品の実装が開始される。

【００５９】上記のような部品実装方法を用いること
で、プリント基板２がローダ部３にて待機している間
に、部品の個別マーク７の位置情報と基板マーク５の位
置情報とを読み取り、プリント基板２がローダ部３から
ＸＹステージ１に搬入される前に、基板マーク５と個別
マーク７との位置関係を制御装置に認識させることがで
きる。したがって、部品実装時のプリント基板２の前処
理段階に費やす時間を大幅に短縮することが可能とな
る。 （実施の形態２）本発明の実施の形態２を以下で説明す
る。なお、実施の形態２において用いるプリント基板は
実施の形態１において用いたプリント基板と同様であ
る。

【００６０】図１に示したような、本発明の実施の形態
１における撮像装置８に代えて、駆動手段が付加されて
いる一次元ラインセンサを用いたものを図３に示す。図
３に示すように、一方向についてのみ読み取り可能であ
る一次元ラインセンサ９が、プリント基板２がローダ部
３に搬入される方向に垂直な方向について読み取り可能
なように設られている。図３における仮想線は一次元ラ
インセンサ９が読み取り可能な範囲を示している。この
一次元ラインセンサ９には、駆動手段としてのアクチュ
エータ、例えば空圧シリンダ１０が設けられている。一
次元ラインセンサ９は、空圧シリンダ１０を作動させる
ことによって、読み取り可能な方向に対して垂直な方向
に移動可能である。一次元ラインセンサ９及び空圧シリ
ンダ１０以外の部分の構成は、図１に示したような、本
発明の実施の形態１と同様である。

【００６１】上記のような構成において、ＸＹステージ
１上において位置決め状態で保持されているプリント基
板２に、部品の実装が開始される。ＸＹステージ１上に
おいてプリント基板２に部品が実装されている間に、ロ
ーダ部３には、次に実装される未実装状態のプリント基
板２が搬入される。

【００６２】プリント基板２がローダ部３の定位置に搬
入されると、空圧シリンダ１０を作動させ、一次元ライ
ンセンサ９を移動させながら画像入力させる。これによ
り、プリント基板２を二次元で撮像する。

【００６３】制御装置には、あらかじめプリント基板２
における基板マーク５及び個別マーク７またはランドの
位置情報が教示又はデータ入力されており、制御装置に
事前に入力されている基板マーク５及び個別マーク７ま
たはランドの位置情報から、一次元ラインセンサ９によ
って基板マーク５及び個別マーク７またはランドの位置
情報を認識処理する範囲を限定する。限定した範囲内に
おいて、基板マーク５及び個別マーク７またはランドの
位置情報を認識する。

【００６４】その後は、図１を用いて述べた本発明の実
施の形態１と同様にして、プリント基板２への部品の実
装を開始する。上記のような部品実装方法を用いること
で、プリント基板２がローダ部３にて待機している間
に、部品の個別マーク７またはランドの位置情報と基板
マーク５の位置情報とを読み取り、プリント基板２がロ
ーダ部３からＸＹステージ１に搬入される前に、基板マ
ーク５と個別マーク７またはランドとの位置関係を制御
装置に認識させることができる。また、基板マーク５及
び個別マーク７またはランドの位置情報の認識処理時
に、基板マーク５及び個別マーク７またはランドの位置
を認識処理する範囲をあらかじめ限定しておくので、認
識処理に費やす時間を短縮することが可能となる。

【００６５】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
２では、アクチュエータとしては空圧シリンダを用いた
が、他にもサーボモータ、パルスモータ、インダクショ
ンモータなどの駆動源を用いるものでも良い。また、上
記アクチュエータには、リニアスケールやロータリーエ
ンコーダ等が設けられ、正確に位置情報の認識を行うこ
とができる。 （実施の形態３）本発明の実施の形態３を以下で説明す
る。なお、実施の形態３において用いるプリント基板は
実施の形態１において用いたプリント基板と同様であ
る。

【００６６】図１に示したような、本発明の実施の形態
１における撮像装置８に代えて、二次元移動可能な駆動
手段が付加されている二次元カメラを用いたものを図４
に示す。

【００６７】図４に示すように、二次元カメラ１１がプ
リント基板２を撮像可能なように設られている。図４に
おける仮想線は二次元カメラ１１が撮像可能な範囲を示
している。この二次元カメラ１１には、二次元移動可能
な駆動手段としてＸＹロボット１２が設けられている。
二次元カメラ１１は、ＸＹロボット１２を作動させるこ
とによって、二次元移動が可能である。二次元カメラ１
１及びＸＹロボット１２以外の部分の構成は、図１に示
したような、本発明の実施の形態１と同様である。

【００６８】上記のような構成において、ＸＹステージ
１上において位置決め状態で保持されているプリント基
板２に、部品の実装が開始される。ＸＹステージ１上に
おいてプリント基板２に部品が実装されている間に、ロ
ーダ部３には、次に実装される未実装状態のプリント基
板２が搬入される。

【００６９】プリント基板２がローダ部３の定位置に搬
入されると、制御装置に事前に入力された基板マーク５
及び個別マーク７またはランドの位置情報によってＸＹ
ロボット１２を作動させ、二次元カメラ１１を位置決め
し、基板マーク５及び個別マーク７またはランドの位置
の撮像を行う。ＸＹロボット１２の位置データと基板マ
ーク５及び個別マーク７またはランドの認識結果とか
ら、プリント基板２上の２点の基板マーク５及び２点の
個別マーク７またはランドの位置を読み取る。

【００７０】その後は、図１を用いて述べた本発明の実
施の形態１と同様にして、プリント基板２への部品の実
装を開始する。上記のような部品実装方法を用いること
で、プリント基板２がローダ部３にて待機している間
に、部品の個別マーク７またはランドの位置情報と基板
マーク５の位置情報とを読み取り、プリント基板２がＸ
Ｙステージ１に搬入される前に、基板マーク５及び個別
マーク７またはランドの相対的な位置関係を制御装置に
認識させることができる。また、基板マーク５及び個別
マーク７またはランドの位置を部分的に撮像するだけで
基板マーク５及び個別マーク７またはランドの相対位置
を検出できる。このように、部分的にプリント基板２を
撮像するだけで、容易に基板マーク５及び個別マーク７
またはランドの位置検出ができるので、画像の取り込み
時間及び画像の処理時間の短縮が可能である。

【００７１】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
３では、ＸＹロボット１２の駆動源としては、サーボモ
ータ、空圧シリンダ、パルスモータ、インダクションモ
ータなど、座標の位置決めが可能なものであれば良い。
また、上記駆動源には、リニアスケールやロータリーエ
ンコーダ等が設けられ、正確に位置情報の認識を行うこ
とができる。 （実施の形態４）本発明の実施の形態４を以下で説明す
る。なお、実施の形態４において用いるプリント基板は
実施の形態１において用いたプリント基板と同様であ
る。

【００７２】図１に示したような、本発明の実施の形態
１における撮像装置８に代えて、一次元ラインセンサ９
を用いたものを図５に示す。図５に示すように、一方向
について読み取り可能である一次元ラインセンサ９が、
プリント基板２がローダ部３に搬入される方向に垂直な
方向について読み取り可能な位置に、かつローダ部３に
搬入されている最中のプリント基板２の読み取りが可能
な位置に固定された状態で設けられている。図５におけ
る仮想線は一次元ラインセンサ９が読み取り可能な範囲
を示している。ローダ部３には、ローダ部３のベルト１
３の送り量を制御するためのサーボモータ１４が設けら
れている。一次元ラインセンサ９及びサーボモータ１４
以外の部分の構成は、図１に示したような、本発明の実
施の形態１と同様である。

【００７３】上記のような構成において、ＸＹステージ
１上において位置決め状態で保持されているプリント基
板２に、部品の実装が開始される。ＸＹステージ１上に
おいてプリント基板２に部品が実装されている間に、次
に実装される未実装状態のプリント基板２がローダ部３
に搬入される。このとき、サーボモータ１４によってベ
ルト１３の送り量が一定に制御されるので、ローダ部３
に搬入されるプリント基板２の送り量も一定に制御され
る。また、上記の、送り量を制御するためのものには、
リニアスケールやロータリーエンコーダ等が設けられ、
正確に位置情報の認識を行うことができる。

【００７４】サーボモータ１４を作動させ、ローダ部３
へのプリント基板２の搬入が開始される。一次元ライン
センサ９によって搬入中のプリント基板２を撮像するこ
とで、プリント基板２を二次元で撮像する。これによ
り、プリント基板２の二次元走査画像を制御装置に取り
込み、事前に制御装置に入力された基板マーク５及び個
別マーク７またはランドの位置情報などから、基板マー
ク５及び個別マーク７またはランドの位置の認識処理エ
リアを限定し、プリント基板２上の基板マーク５及び個
別マーク７またはランドの位置を読み取る。

【００７５】その後は、図１を用いて述べた本発明の実
施の形態１と同様にして、プリント基板２への部品の実
装を開始する。上記のような部品実装方法を用いること
で、プリント基板２がローダ部３に搬入されている間
に、部品の個別マーク７またはランドの位置情報と基板
マーク５の位置情報とを読み取り、プリント基板２がＸ
Ｙステージ１に搬入される前に、基板マーク５及び個別
マーク７またはランドの相対的な位置関係を制御装置に
認識させることができる。また、基板マーク５及び個別
マーク７またはランドの位置の認識処理する範囲をあら
かじめ限定したうえで、基板マーク５及び個別マーク７
またはランドの位置の認識を行うので、基板マーク５及
び個別マーク７またはランドの位置の認識処理時間の短
縮が可能である。さらに、上記のような実施の形態であ
れば、新たに空圧シリンダなどのアクチュエータを追加
する必要はなく、既設のアクチュエータを用いることが
できるので、安価なシステムを供給することができ、か
つプリント基板２がローダ部３の待機位置に停止するま
でに画像取り込みを完了するので、画像取り込み時間の
短縮が可能となり、結果的には生産リードタイムの短縮
が可能となる。

【００７６】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
４では、ローダ部３の送り機構をベルト１３としたが、
アームなどの軸送りなどでも良い。また、ベルト１３の
送り量制御をするものとしてサーボモータ１４を用いた
が、空圧シリンダやパルスモータやインダクションモー
タなどでもベルト１３の送り量制御が可能なものであれ
ば良い。 （実施の形態５）本発明の実施の形態５を以下で説明す
る。

【００７７】図７には本発明の実施の形態５である部品
実装方法のフローチャートを示す。図７に示すフローチ
ャートにしたがって部品を実装する装置の構成は、図１
に示したような、本発明の実施の形態１と同様であると
する。また、図６には、実施の形態５に用いるプリント
基板２の構成例を示す。

【００７８】図６に示すようなプリント基板２の場合、
部品の実装が行われる部分は大きく分けて４つの部分に
分けられている。このように分けられている各部分をパ
ターンと呼び、各パターンの右下の位置１５には、それ
ぞれのパターンの番号である１〜４の数字が印されてい
る。さらに、このプリント基板２の下部中央付近には、
部品の実装をしないパターンを示す印であるバッドマー
ク１６が設けられている。図６に示すプリント基板２の
場合、別工程での不具合によってパターン３が不良個所
となっている。なお、図６に示すように、このプリント
基板２においても基板マーク５及び個別マーク７が設け
られている。

【００７９】本発明を適用して、このようなプリント基
板２に対して部品の実装を行う方法を以下で説明する。
図１に示すように、ＸＹステージ１上のプリント基板２
が実装されている間に、ローダ部３には次に実装される
プリント基板２が事前に搬入される。プリント基板２が
ローダ部３の定位置に搬入されると、図７に示すよう
に、フローチャートのステップ＃１の段階として、撮像
装置８によりプリント基板２上の２点の基板マーク５及
びバッドマーク１６が読み取られる。このとき、あらか
じめ入力されているデータから総パターン数であるｍａ
ｘ、このプリント基板２の場合、総パターンの数は４で
あるからｍａｘ＝４を決定する。その後、ステップ＃２
の段階として、カウンタ（図示は省略）の初期設定を行
う。ｎはパターンの番号を示すものとする。

【００８０】次に、ステップ＃３の段階として、今回の
工程に該当するパターンｎについてバッドマーク１６が
印されているかを、ステップ＃１におけるバッドマーク
１６の読み取り結果と照合する。

【００８１】ステップ＃３において、バッドマーク１６
が印されていないパターンｎ、すなわち実装対象となる
パターンｎに対しては、ステップ＃４の段階として、個
別マーク７またはランドの位置情報が読み取られる。

【００８２】ステップ＃４において個別マーク７または
ランドの位置の読み取りが行われると、次のステップ＃
５へと進む。ステップ＃５の段階として、パターンｎが
不等式：ｎ＜ｍａｘを満たす場合、ステップ＃６に進
み、満たさない場合、すなわちｎ＝ｍａｘとなった場
合、ローダ部３におけるプリント基板２の事前マーク認
識処理の作業は終了する。

【００８３】ステップ＃６の段階として、パターンの番
号であるｎをｎ＝ｎ＋１とし、事前マーク認識処理の作
業が終了するまで、ステップ＃３以降の作業を繰り返し
行う。

【００８４】また、ステップ＃３において、パターンｎ
についてバッドマーク１６が印されているパターンｎ、
すなわち実装対象とならないパターンｎは、ステップ＃
４をジャンプしてステップ＃５へ進み、上記したような
ステップ＃５以降の作業を行う。

【００８５】その後は、図１を用いて述べた本発明の実
施の形態１と同様にして、プリント基板２への部品の実
装を開始する。上記のような部品実装方法によれば、プ
リント基板２の各パターンにおける実装不要な部分に対
して、個別マーク７またはランドなどの認識の作業、す
なわち個別マーク７またはランドの撮像、位置情報の認
識及び位置情報の認識結果による補正量の算出などの作
業を行わないので、画像の取り込み時間及び画像の処理
時間の短縮が可能である。また、ローダ部３において事
前にバッドマーク１６の読み取り作業を行うので、実装
時におけるバッドマーク１６の処理時間を省略すること
ができる。 （実施の形態６）本発明の実施の形態６を以下で説明す
る。

【００８６】図９には本発明の実施の形態６である部品
実装方法のフローチャートを示す。図９に示すフローチ
ャートにしたがって部品を実装する装置の構成は、図１
に示したような、本発明の実施の形態１と同様であると
する。また、図８には、実施の形態６に用いるプリント
基板２の構成例を示す。

【００８７】図８に示すように、プリント基板２の表裏
両面の上下２ヶ所（裏面の図示は省略）には、プリント
基板２の上下を示す印である方向マーク１７が印されて
いる。この方向マーク１７は、プリント基板２が表面上
下方向正規の状態であればＡの位置にマークされ、表面
で上下が逆の状態であればＢの位置にマークされてい
る。また、裏面上下方向正規の状態であればＣの位置に
マークされ、裏面で上下逆の状態であればＤの位置にマ
ークされているものとする。

【００８８】本発明を適用して、このようなプリント基
板２に対して部品の実装を行う方法を以下で説明する。
図１に示すように、ＸＹステージ１上のプリント基板２
が実装されている間に、ローダ部３には次に実装される
プリント基板２が事前に搬入される。プリント基板２が
ローダ部３の定位置に搬入されると、図９に示すよう
に、フローチャートのステップ＃１の段階として、撮像
装置８によりプリント基板２上の２点の基板マーク５及
び方向マーク１７が読み取られる。読み取りが行われる
位置は、図８ではプリント基板２の下部右側の部分であ
る。

【００８９】その後、ステップ＃２の段階として、ステ
ップ＃１において読み取った方向マーク１７によって判
断を行う。ステップ＃２において、方向マーク１７の位
置がＣまたはＤの位置に印されている場合、ステップ＃
３の段階として、プリント基板２が裏面であることを表
示機（図示は省略）に表示し、ステップ＃４の段階とし
て、作業者に対して反転作業を促す。その後、作業者に
よってプリント基板２が表面上下方向正規の状態に直さ
れると、ステップ＃５の段階として、個別マーク７また
はランドの位置情報の読み取り作業を行う。

【００９０】また、ステップ＃２において方向マーク１
７の位置がＢの位置に印されている場合は、プリント基
板２は表面で上下が逆の状態であるが、ステップ＃６の
段階として、個別マーク７またはランドまたはランドの
位置情報が読み取られる。

【００９１】その後、プリント基板２の正規の状態は、
現在の状態を１８０°回転させた状態であることから、
ステップ＃７の段階として、ステップ＃６の段階で読み
取った個別マーク７またはランドの位置データの座標を
１８０°回転させる反転処理を行う。

【００９２】次に、ステップ＃８の段階として、プリン
ト基板２が上下逆の状態であることを表示機に表示し、
ステップ９の段階として、作業者に対して反転作業を促
す。さらに、ステップ＃２において方向マーク１７の位
置がＡの位置に印されている場合は、プリント基板２の
状態は、表面上下方向正規の状態であるので、ステップ
＃１０の段階として、個別マーク７またはランドの位置
情報の読み取り作業のみ行う。

【００９３】その後は、図１を用いて述べた本発明の実
施の形態１と同様にして、プリント基板２への部品の実
装を開始する。上記のような部品実装方法によれば、プ
リント基板２の表裏及び上下の状態を判断し、作業者に
対して事前にプリント基板２の状態の異常を知らせるこ
とが可能である。これにより、表裏及び上下が類似する
他の基板に対して、誤実装や基板破損を未然に防ぐこと
が可能である。

【００９４】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
６では、方向マーク１７を４ｂｉｔのマークとしたが、
表裏及び上下を判別できるものであれば、２ｂｉｔ以上
のマークの他、ランドパターンなどの基板上の特徴点を
用いても良い。 （実施の形態７）本発明の実施の形態７を以下で説明す
る。

【００９５】図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は本発明の実
施の形態７である部品実装方法の工程を示したものであ
る。部品を実装する装置の構成は、図１に示したよう
な、本発明の実施の形態１と同様であるとする。

【００９６】実施の形態１と同様に、ＸＹステージ１上
のプリント基板２が実装されている間に、ローダ部３に
は、図１０（ａ）に示すような、次に実装されるプリン
ト基板２が事前に搬入される。ローダ部３の定位置に搬
入されたプリント基板２は、撮像装置８によりプリント
基板２上の２点の基板マーク５及び２点の個別マーク７
またはランドの位置データが読み取られる。

【００９７】次に、図１０（ａ）に示すように、２点の
基板マーク５によって構成される座標系における個別マ
ーク７またはランドの位置（Ｐ１，Ｑ１）と（Ｐ２，Ｑ
２）とを算出して制御装置の内部メモリに記憶する。

【００９８】ＸＹステージ１上のプリント基板２に部品
の実装が終了すると、既実装状態のプリント基板２が搬
出され、ローダ部３にあった未実装状態のプリント基板
２がＸＹステージ１へと搬入される。

【００９９】ＸＹステージ１に搬入されたプリント基板
２に部品の実装を開始する前に、ＸＹステージ１を移動
させて、基板カメラ４により、図１０（ｂ）に示すよう
に、２点の基板マーク５の位置データが読み取られる。

【０１００】次に、先にローダ部３において読み取られ
た２つの基板マーク５間の距離ｄ１と、ＸＹステージ１
において読み取られた２つの基板マーク５間の距離ｄ２
とを比較し、その倍率の補正を行う。図１０（ｃ）に
は、倍率補正が終了した、ローダ部３において読み取ら
れた位置データ１８及びＸＹステージ１において読み取
られた位置データ１９を示す。なお、位置データ１８は
基板マーク５の位置データ１８ａ及び個別マーク７また
はランドの位置データ１８ｂを含み、位置データ１９は
基板マーク５の位置データ１９ａを含む。

【０１０１】次に、図１０（ｃ）に示すように、倍率補
正が終了した、ローダ部３において読み取られた位置デ
ータ１８における一方の基板マーク５の位置データ１８
ａと、ＸＹステージ１において読み取られた位置データ
１９における一方の基板マーク５の位置データ１９ａと
を重ねあわせる。

【０１０２】次に、この２つの位置データ１８ａ及び１
９ａを合わせた位置を回転の中心として、位置データ１
８における他方の基板マーク５の位置データ１８ａを回
転補正し、位置データ１９における他方の基板マーク５
の位置データ１９ａに重ねあわせる。

【０１０３】このとき、ローダ部３において読み取られ
た位置データ１８における２つの個別マーク７またはラ
ンドについては、ローダ部３にて事前に読み取られた位
置データ１８ｂつまり（Ｐ１，Ｑ１）、（Ｐ２，Ｑ２）
の値に、上記の回転補正が施される。これによって得ら
れた値を用いて部品実装位置の補正を行う。

【０１０４】上記のような部品実装方法によれば、事前
に計測された基板マーク５の位置と個別マーク７または
ランドの位置との相対位置データについて、実装動作時
に影響する基板カメラ４とＸＹステージ１との相関関係
を加味した補正が行えるので、部品実装位置の補正精度
を向上することが可能である。

【０１０５】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
７では、例として認識画像の倍率の補正と座標の回転補
正とに補正順序を分けたが、事前マーク認識の位置を実
装時の基板マーク認識結果にあわせることができれば、
ベクトル演算により同時に行っても良い。 （実施の形態８）図１１には本発明の実施の形態８であ
る部品実装方法のフローチャートを示す。図１１に示す
フローチャートにしたがって部品を実装する装置の構成
は、図１に示したような、本発明の実施の形態１と同様
であるとする。

【０１０６】図１１に示すように、あらかじめ設定条件
として、ステップ＃１の段階として、「タクト優先」か
「精度優先」かを内部メモリに設定しておく。そのモー
ド設定に従って、次のステップ＃２において動作モード
を切り替える。タクト優先の場合はステップ＃３に示し
たように事前マーク認識として以下の動作を行う。

【０１０７】図１に示すように、ＸＹステージ１上のプ
リント基板２に部品の実装がされている間に、ローダ部
３には次に実装されるプリント基板２が事前に搬入され
る。プリント基板２がローダ部３における定位置に搬入
されると、撮像装置８によりプリント基板２上の２点の
基板マーク５と個別マーク７またはランドが読み取られ
る。

【０１０８】次に、図２を用いて述べたようにして、そ
れぞれの基板マーク５に対してそれぞれの個別マーク７
またはランドがどのような位置にあるのかを算出し、そ
のときのそれぞれの個別マーク７またはランドの位置を
（Ｘ１，Ｙ１）及び（Ｘ２，Ｙ２）として座標形式で表
示し、制御装置の内部メモリに記憶させる。

【０１０９】図１１に示すように、精度優先のモードの
場合は、上記のステップ＃３の段階である事前マーク認
識の動作をジャンプする。その後、ステップ＃４の段階
として、ＸＹステージ１上のプリント基板２の実装が終
了すると、既実装状態のプリント基板２が搬出され、ロ
ーダ部３にあった未実装状態のプリント基板２がＸＹス
テージ１に搬入される。

【０１１０】ここでステップ＃５の段階として、再度モ
ードによる分岐が行われ、タクト優先の場合はステップ
＃６の段階として、部品の実装を開始する前に、ＸＹス
テージ１を移動させて基板カメラ４により複数の基板マ
ーク５が読み取られる。個別マーク７またはランドの位
置はローダ部３にて事前に読み取られた（Ｘ１，Ｙ
１）、（Ｘ２，Ｙ２）の値を用い部品実装位置の補正を
行う。

【０１１１】また、精度優先の場合はステップ＃７の段
階として、従来の生産方法で実施するように実装前に基
板マーク５及び個別マーク７またはランドの認識を行
い、この認識結果により部品の実装位置補正を行う。

【０１１２】上記のような部品実装方法によれば、基板
マーク５の読み込みを事前に行うか否かを切り替えるこ
とができるので、プリント基板２への実装部品の性質に
合わせて、タクト重視か精度重視かを切り替えることが
できる。

【０１１３】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
８では、モードの切替は内部メモリ上の設定値とした
が、ハードウェアのスイッチを用いても良い。また、以
上の説明ではステップ＃２とステップ＃５の工程におい
て、動作モードの判断を２回しているがステップ＃２の
段階において、動作モードを完全に２系統に分けてしま
っても良い。 （実施の形態９）図１２には本発明の実施の形態９であ
る部品実装方法のフローチャートを示す。図１２に示す
フローチャートにしたがって部品を実装する装置の構成
は、図１に示したような、本発明の実施の形態１と同様
であるとする。

【０１１４】図１２に示すように、あらかじめの事前処
理として、ステップ＃１の段階に示すように、「事前基
板マーク認識処理時間：Ｔ１」「事前個別マーク認識処
理時間：Ｔ２」「実装時基板マーク認識処理時間：ｔ
１」「実装時個別マーク認識処理時間：ｔ２」を内部演
算して内部メモリ上に設定しておく。ＸＹステージ１上
のプリント基板２に部品が実装されている間に、ローダ
部３には次に実装されるプリント基板２が事前に搬入さ
れる。

【０１１５】プリント基板２がローダ部３における定位
置に搬入さた時点で、ステップ＃２の段階として、現在
部品を実装中のプリント基板２に部品の実装が完了する
までの最短予測時間である「実装残り時間：Ｔ３」を算
出する。

【０１１６】次に、ステップ＃３の段階として、ステッ
プ＃４の段階で事前マーク認識を行う場合と、従来のよ
うにＸＹステージ１へプリント基板２を搬入後に基板マ
ーク５及び個別マーク７またはランドの位置情報を認識
処理する場合とを比較し、どちらがタクト的に有利であ
るかを、 条件式：Ｔ３＋ｔ１＋ｔ２＞Ｔ１＋Ｔ２ により判断する。

【０１１７】上記条件式を満たす場合は、ステップ＃４
の段階において事前マーク認識を行うことが有利である
と判断でき、ステップ＃４の段階で事前マーク認識を実
施する。すなわち、図１に示すように、撮像装置８によ
りプリント基板２上の２点の基板マーク５と個別マーク
７またはランドとが読み取られる。

【０１１８】次に、図２を用いて述べたようにして、そ
れぞれの基板マーク５に対してそれぞれの個別マーク７
またはランドがどのような位置にあるのかを算出し、そ
のときのそれぞれの個別マーク７またはランドの位置を
（Ｘ１，Ｙ１）及び（Ｘ２，Ｙ２）として座標形式で表
示し、制御装置の内部メモリに記憶させる。

【０１１９】上記条件式を満たさない場合は、ステップ
＃４の段階をジャンプする。図１において、ＸＹステー
ジ１上のプリント基板２への部品の実装が終了すると、
既実装状態のプリント基板２は搬出され、未実装状態の
プリント基板２がＸＹステージ１に搬入される（ステッ
プ＃５）。

【０１２０】次に、ステップ＃６の段階として、事前マ
ーク認識を実施したか否かにより分岐し、事前マーク認
識が実施された場合は、ステップ＃７の段階として、部
品実装を開始する前に、ＸＹステージ１を移動させて基
板カメラ４により複数の基板マーク５が読み取られる。
個別マーク７またはランドの位置はローダ部３にて事前
に読み取られた（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）の値を
用い部品実装位置の補正を行う。

【０１２１】また、事前マーク認識を実施していない場
合は、ステップ＃８の段階として、従来の生産方法で実
施するように実装前に基板マーク５及び個別マーク７ま
たはランドの認識を行い、この認識結果により部品の実
装位置補正を行う。

【０１２２】上記のような部品実装方法によれば、部品
実装残り時間をリアルタイムで算出することにより、基
板マーク５及び個別マーク７またはランドの事前認識を
するか否かの判断をおこなうので、実装工程ラインのそ
の時々の状態に合った最適の方法に切り替えられ、ライ
ンタクトを最短にすることが可能である。

【０１２３】なお、以上に説明した本発明の実施の形態
９では、事前処理のＴ１、Ｔ２及びｔ１、ｔ２の値を演
算にて求めているが、事前の設定データとして与えても
良い。また、以上の説明ではステップ＃３とステップ＃
６において、２回判断をしているがステップ＃３におい
て、動作モードを完全に事前マーク認識処理有無の２系
統に分けてしまってもよい。

【０１２４】また、以上に説明した本発明の実施の形態
１〜実施の形態９では、基板マーク５及び個別マーク７
を２点としたが、３点以上の複数点でもかまわない。さ
らに、基板マーク５によって構成される座標系を用いた
が、単純に基板マーク５からの相対位置を用いても良
い。さらに、以上に説明した本発明の実施の形態５〜実
施の形態９において用いた撮像装置８は、図３〜５に示
すようなラインセンサやカメラやアクチュエータなどの
組み合わせでも良い。

【０１２５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板が基板供給部において待機中である間に、プリント
基板に設けられている基板マークと個別マークまたはラ
ンドとの相対位置を検出することができ、部品実装台に
おいてはプリント基板の基板マークのみを認識するだけ
で、前記相対位置の情報より個別マークの位置を割り出
し、部品実装位置を補正することができる。したがっ
て、部品実装時に部品実装台において行われるプリント
基板の前処理段階に費やす時間を最小限に短縮すること
が可能である。

【０１２６】また、プリント基板が基板供給部にて待機
している間に、１軸の直動アクチュエータを作動させる
ことにより、簡単にプリント基板の全体を撮像すること
ができる。また、制御装置によって、基板マークと個別
マークまたはランドとの位置を認識処理する範囲をあら
かじめ限定しておくので、基板マークと個別マークまた
はランドとの位置情報の認識処理時には、この限定され
た範囲についてのみ認識処理を行えば良い。これによ
り、効率良くプリント基板における基板マークと個別マ
ークまたはランドとの相対位置を検出することができ
る。したがって、これに伴う複雑な位置決め制御が不要
となり、認識処理に費やす時間を短縮することが可能で
ある。

【０１２７】また、プリント基板が基板供給部にて待機
している間に、２軸の直交アクチュエータにより、プリ
ント基板に設けられている基板マークが存在する位置及
び個別マーク又はランドが存在する位置まで撮像装置を
移動させることができる。したがって、基板マークと個
別マークまたはランドとの位置を部分的に認識するだけ
で基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置を
検出できるので、プリント基板の撮像時間及び撮像した
画像の処理時間の短縮が可能である。

【０１２８】また、基板供給部に設けられているアクチ
ュエータを作動させて、基板供給部にプリント基板を取
り込みながら、プリント基板が基板供給部におけるプリ
ント基板の待機位置に到達するまでにプリント基板の撮
像をすることができる。したがって、あらためてプリン
ト基板を撮像する必要がないので、プリント基板を撮像
するのに費やす時間の短縮が可能となり、結果的には生
産リードタイムの短縮が可能となる。また、上記のよう
な部品実装方法によれば、撮像装置を移動させるために
用いるアクチュエータを新たに追加する必要はなく、既
設のアクチュエータを用いることができるので、安価な
システムを供給することができる。

【０１２９】また、プリント基板における実装不要な区
画に設けられているマークまたはランドの認識の作業を
行う必要がないので、このマークまたはランドの撮像に
費やす時間及び撮像した画像の処理時間の短縮が可能で
ある。また、基板供給部において事前に実装不要を示す
マークの撮像を行い、実装時に部品実装台に搬入された
プリント基板における実装不要マークの撮像作業を行う
必要がないので、部品実装台において実装不要を示す区
画におけるマークまたはランドの認識に費やす時間を無
くすことができる。

【０１３０】また、基板供給部に搬入されたプリント基
板にあらかじめ設けられている方向基準を認識すること
によって、プリント基板の表裏及び上下の状態を判断
し、作業者に対して事前にプリント基板の方向の異常を
知らせることが可能である。これにより、表裏及び上下
が類似する他の基板に対して、誤実装や基板破損を未然
に防ぐことが可能である。

【０１３１】また、基板供給部において事前に求められ
た基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置デ
ータを、実装動作時に影響する基板用撮像装置と部品実
装台との相関関係を加味したうえで補正することができ
るので、部品実装位置の補正精度を向上することが可能
である。

【０１３２】また、基板供給部において事前に求められ
た基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置デ
ータに対して、実装動作時に影響する基板用撮像装置と
部品実装台との相関関係を加味したうえでの倍率の補正
をすることができるので、部品実装位置の補正精度を向
上することが可能である。

【０１３３】また、基板供給部における基板マークの認
識時に求めた複数の基板マーク間の距離と、部品実装台
における基板マークの認識時に求めた前記複数の基板マ
ーク間の距離とを比較することができる。これにより、
基板供給部において事前に検出された基板マークと個別
マークまたはランドとの相対位置データに対して、実装
動作時に影響する基板用撮像装置と部品実装台との相関
関係を加味したうえでの倍率の補正をすることができる
ので、部品実装位置の補正精度を向上することが可能で
ある。

【０１３４】また、基板供給部において事前に求められ
た基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置デ
ータを、実装動作時に影響する基板用撮像装置と部品実
装台との相関関係を加味したうえで、回転の補正をする
ことができるので、部品実装位置の補正精度を向上する
ことが可能である。

【０１３５】また、特定の基板マークについての基板供
給部における位置情報と部品実装台における位置情報と
を重ね合わせ、この重ね合わせ部を中心として、他の基
板マークについての基板供給部における位置情報と部品
実装台における位置情報とが重なり合うように回転補正
を行うことができる。したがって、基板供給部において
事前に求められた基板マークと個別マークまたはランド
との相対位置データに対して、実装動作時に影響する基
板用撮像装置と部品実装台との相関関係を加味したうえ
での回転の補正をすることができるので、部品実装位置
の補正精度を向上することが可能である。

【０１３６】また、部品供給部において事前に基板マー
クと個別マークまたはランドとの相対位置の検出を行う
か否かを切り替えることができるので、プリント基板へ
実装する部品の性質に合わせて、実装タクトを優先する
か実装精度を優先するかを切り替えることができる。

【０１３７】さらに、部品供給部にプリント基板が搬入
された時点で部品実装台において現在部品実装中のプリ
ント基板の部品の実装が完了するまでの時間Ｔ３をリア
ルタイムで算出することにより、部品供給部において、
基板マークと個別マークまたはランドとの相対位置の検
出を行うか否かを判断するので、実装工程ラインのその
時々の状態に合った最適の方法に切り替えられ、ライン
タクトを最短にすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による部品実装方法を実
現する構成を示す図である。

【図２】図１におけるプリント基板の個別マークを座標
表示する方法を示す図である。

【図３】本発明の実施の形態２による部品実装方法を実
現する構成を示す図である。

【図４】本発明の実施の形態３による部品実装方法を実
現する構成を示す図である。

【図５】本発明の実施の形態４による部品実装方法を実
現する構成を示す図である。

【図６】本発明の実施の形態５による部品実装方法に用
いるプリント基板の一例を示す図である。

【図７】本発明の実施の形態５による部品実装方法の動
作を示すフローチャートである。

【図８】本発明の実施の形態６による部品実装方法に用
いるプリント基板の一例を示す図である。

【図９】本発明の実施の形態６による部品実装方法の動
作を示すフローチャートである。

【図１０】本発明の実施の形態７による部品実装方法に
用いるプリント基板の前処理段階を示す図である。

【図１１】本発明の実施の形態８による部品実装方法の
動作を示すフローチャートである。

【図１２】本発明の実施の形態９による部品実装方法の
動作を示すフローチャートである。

【図１３】従来の部品実装方法を実現する構成を示す図
である。

【図１４】従来の部品実装方法に用いるプリント基板の
一例を示す図である。

【符号の説明】

１ ＸＹステージ ２ プリント基板 ３ ローダ部 ４ 基板カメラ ５ 基板マーク ６ 部品実装位置 ７ 個別マーク ８ 撮像装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 和幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 CC03 CC04 DD02 DD03 DD08 DD12 EE02 EE03 EE24 EE35 EE49 EE50 FF24 FF26 FF28 FF32 FF33

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板供給部から部品実装台にプリント基板
   が搬送され、前記部品実装台においてプリント基板に部
   品の実装を行うプリント基板の部品実装機において、前
   記部品実装台においてプリント基板に部品が実装されて
   いる間に、次に実装されるプリント基板を基板供給部に
   搬入し、基板供給部に対応して設けられている撮像装置
   により、基板供給部におけるプリント基板を撮像し、プ
   リント基板に設けられている基板マークと個別マーク又
   はランドとの相対位置を検出し、部品実装台において実
   装が終了したプリント基板を搬出した後、基板供給部に
   おいて相対位置の検出が終了している未実装状態のプリ
   ント基板を部品実装台に搬送し、部品実装台に対応して
   設けられている基板用撮像装置により、プリント基板に
   おける基板マークを認識し、その認識結果と部品供給部
   において検出されている相対位置の情報とを用いてプリ
   ント基板における部品実装位置を求めることを特徴とす
   る部品実装方法。
2. 【請求項２】撮像装置として、一次元のラインセンサと
   １軸の直動アクチュエータとを組み合わせて用いること
   によって、基板供給部に搬入された未実装状態のプリン
   ト基板の全体を撮像し、その撮像結果をもとに、あらか
   じめ基板マークと個別マークまたはランドの位置情報が
   教示又はデータ入力されている制御装置を用いて、プリ
   ント基板に設けられた基板マークと個別マークまたはラ
   ンドとの相対位置を認識処理するエリアを限定し、この
   限定したエリアについての認識処理を行って、基板マー
   クと個別マークまたはランドとの相対位置を検出するこ
   とを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
3. 【請求項３】撮像装置として、二次元撮像可能な撮像装
   置と２軸の直交アクチュエータとを組み合わせて用いる
   ことによって、基板供給部に搬入されたプリント基板に
   設けられている基板マークが存在する位置及び個別マー
   ク又はランドが存在する位置まで前記アクチュエータに
   より撮像装置を移動させ、撮像装置により基板マークと
   個別マーク又はランドとを認識させ、前記アクチュエー
   タの移動量及び撮像装置による基板マークと個別マーク
   又はランドとの位置の認識結果により、基板マークと個
   別マーク又はランドとの相対位置を検出することを特徴
   とする請求項１記載の部品実装方法。
4. 【請求項４】基板供給部においてプリント基板を移送す
   るためのアクチュエータと基板供給部に対応して設けら
   れた一次元ラインセンサとを用い、アクチュエータによ
   り、プリント基板を、基板供給部の外部からプリント基
   板の待機位置まで取り込みながら、一次元ラインセンサ
   によって、プリント基板を撮像することを特徴とする請
   求項１記載の部品実装方法。
5. 【請求項５】複数の区画に区分けされたプリント基板で
   ある多面取り基板に部品を実装する際に、部品を実装す
   る必要が無い区画がある場合、基板供給部に搬入された
   プリント基板における各区画に設けられているマーク又
   はランドを認識する前に、プリント基板に設けられてい
   る実装不要を示すマークを認識することで、プリント基
   板における部品を実装しない部分に設けられているマー
   ク又はランドの認識を行わないことを特徴とする請求項
   １から請求項４のいずれか一項に記載の部品実装方法。
6. 【請求項６】基板供給部に搬入されたプリント基板にあ
   らかじめ設けられている方向基準を認識し、その認識結
   果により、作業者に対してプリント基板の方向の変更指
   示を促すことが可能であることを特徴とする請求項１か
   ら請求項５のいずれか一項に記載の部品実装方法。
7. 【請求項７】基板供給部に対応して設けられた撮像装置
   により、基板供給部に搬入されたプリント基板に設けら
   れている基板マークと個別マーク又はランドの認識を行
   った後、プリント基板を基板供給部から部品実装台に搬
   送し、部品実装台に対応して設けられている基板用撮像
   装置により、プリント基板に設けられている基板マーク
   を認識して、基板供給部において行われた基板マークの
   認識の結果と、部品実装台において行われた基板マーク
   の認識の結果とを比較し、認識結果どうしに相違があれ
   ば、その相違を補正することを特徴とする請求項１から
   請求項４のいずれか一項に記載の部品実装方法。
8. 【請求項８】比較結果を用いて、倍率の補正を行うこと
   を特徴とする請求項７記載の部品実装方法。
9. 【請求項９】基板供給部における基板マークの認識時
   に、複数の基板マーク間の距離を求め、部品実装台にお
   ける基板マークの認識時に、前記複数の基板マーク間の
   距離を求めてこれらを比較し、比較した基板マーク間の
   距離が異なる場合、この距離が合うように倍率の補正を
   することを特徴とする請求項８記載の部品実装方法。
10. 【請求項１０】比較結果を用いて、回転の補正を行うこ
    とを特徴とする請求項７記載または請求項８記載の部品
    実装方法。
11. 【請求項１１】基板供給部及び部品実装台における基板
    マークの認識時に、複数の基板マークの位置情報を求
    め、特定の基板マークについての基板供給部における位
    置情報と部品実装台における位置情報とを重ね合わせ、
    この重ね合わせ部を中心として、他の基板マークについ
    ての基板供給部における位置情報と部品実装台における
    位置情報とが重なり合うように回転補正を行うことを特
    徴とする請求項１０記載の部品実装方法。
12. 【請求項１２】プリント基板に部品の実装を行う部品実
    装台と、前記部品実装台にプリント基板を搬送する基板
    供給部と、前記基板供給部に対応して設けられ、かつ前
    記部品実装台においてプリント基板に部品が実装されて
    いる間に、前記基板供給部に搬入された未実装のプリン
    ト基板を撮像可能な撮像装置と、前記部品実装台に対応
    して設けられ、かつ部品実装台のプリント基板を撮像可
    能な基板用撮像装置と、前記撮像装置によって撮像され
    たプリント基板に設けられている基板マークと個別マー
    ク又はランドとの相対位置を検出する相対位置検出手段
    と、検出された相対位置の情報及び前記基板用撮像装置
    によるプリント基板の撮像結果における基板マークの位
    置をもとに、前記部品実装台においてプリント基板に部
    品を実装する位置を決定する部品実装位置決定手段とを
    有することを特徴とする部品実装装置。
13. 【請求項１３】一軸の直動アクチュエータによって移動
    されることにより、基板供給部に搬入された未実装状態
    のプリント基板の全体像を撮像する一次元のラインセン
    サと、あらかじめ基板マークと個別マークまたはランド
    の位置情報が教示又はデータ入力され、かつこの位置情
    報にもとづき、一次元ラインセンサで撮像されたプリン
    ト基板に設けられている基板マークと個別マークまたは
    ランドとの相対位置を認識処理するエリアを限定する制
    御装置とを有することを特徴とする請求項１２記載の部
    品実装装置。
14. 【請求項１４】撮像装置は二次元撮像が可能であり、２
    軸の直交アクチュエータを備え、この２軸の直交アクチ
    ュエータが、この撮像装置を、基板供給部に搬入された
    プリント基板に設けられている基板マークが存在する位
    置及び個別マークまたはランドが存在する位置まで移動
    させることができるようにされていることを特徴とする
    請求項１２記載の部品実装装置。
15. 【請求項１５】基板供給部において、プリント基板を移
    送させるためのアクチュエータが設けられ、撮像装置
    は、このアクチュエータによって基板供給部にプリント
    基板を取り込むときに、このプリント基板を撮像可能で
    あることを特徴とする請求項１２記載の部品実装装置。
16. 【請求項１６】撮像装置は、複数の区画に区分けされた
    プリント基板である多面取り基板に設けられている実装
    不要を示すマークを撮像可能であることを特徴とする請
    求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載の部品実
    装装置。
17. 【請求項１７】撮像装置は、基板供給部に搬入されたプ
    リント基板に設けられている方向基準を撮像可能であ
    り、撮像装置による撮像の結果にもとづき、作業者に対
    してプリント基板の方向の変更指示を促すことが可能で
    ある指示装置を有することを特徴とする請求項１２から
    請求項１６のいずれか一項に記載の部品実装装置。
18. 【請求項１８】相対位置検出手段によって検出された基
    板供給部におけるマーク位置の検出結果と、部品実装台
    におけるマーク位置の検出結果とを比較可能であるデー
    タ比較手段を有し、前記データ比較手段によりデータの
    比較を行った結果に基いて、認識結果どうしに相違があ
    れば、その相違を補正可能であるデータ補正手段を有す
    ることを特徴とする請求項１２から請求項１７のいずれ
    か一項に記載の部品実装装置。
19. 【請求項１９】基板供給部におけるマークの認識処理時
    に基板マーク間の距離を計測可能な第１の距離計測手段
    と、部品実装台におけるマークの認識処理時に基板マー
    ク間の距離を計測可能な第２の距離計測手段と、これら
    第１及び第２の距離計測手段によって計測された基板マ
    ーク間の距離どうしを比較可能であるデータ比較手段
    と、前記データ比較手段により比較した結果に基いて、
    比較した基板マーク間の距離が異なる場合、この距離が
    合うように倍率の補正をする倍率補正手段とを有するこ
    とを特徴とする請求項１８記載の部品実装装置。
20. 【請求項２０】撮像装置は基板供給部におけるプリント
    基板の複数の基板マークを撮像可能であり、基板用撮像
    装置は部品実装台におけるプリント基板の前記複数の基
    板マークを撮像可能であり、撮像装置及び基板用撮像装
    置により求められた特定の基板マークのマーク位置情報
    を重ね合わせる手段と、重なり合っている特定の基板マ
    ークの位置情報を中心として、他の基板マークのマーク
    位置情報どうしが重なるように回転補正を行う手段とを
    有することを特徴とする請求項１８記載の部品実装装
    置。
21. 【請求項２１】プリント基板に部品を実装するに際し、
    実装タクトを優先するか実装精度を優先するかを判定
    し、実装タクトを優先する場合は、請求項１に記載され
    た第１の部品実装方法を実行し、部品実装精度を優先す
    る時は、第１の部品実装方法に代えて、部品実装台にお
    いて、プリント基板に設けられている基板マークと個別
    マークまたはランドの認識処理を行い、基板マークと個
    別マークまたはランドの相対位置を検出し、部品実装位
    置を求める第２の部品実装方法を実行することを特徴と
    する部品実装方法。
22. 【請求項２２】基板供給部から部品実装台にプリント基
    板が搬送され、前記部品実装台において、プリント基板
    に部品の実装を行うプリント基板の部品実装機におい
    て、部品実装台においてプリント基板に部品が実装され
    ている間に部品供給部に搬入された未実装のプリント基
    板の基板マークの位置を検出するのに要する時間を、事
    前基板マーク認識処理時間Ｔ１とし、部品実装台におい
    てプリント基板に部品が実装されている間に部品供給部
    に搬入された未実装のプリント基板の個別マークまたは
    ランドの位置を検出するのに要する時間を、事前個別マ
    ーク認識処理時間Ｔ２とし、部品実装台においてプリン
    ト基板の基板マークの位置を検出するのに要する時間を
    実装時基板マーク認識処理時間ｔ１とし、部品実装台に
    おいてプリント基板の個別マークまたはランドの位置を
    検出するのに要する時間を実装時個別マーク認識処理時
    間ｔ２とし、部品供給部にプリント基板が搬入された時
    点で部品実装台において現在部品実装中のプリント基板
    の部品の実装が完了するまでの時間をＴ３として、 条件式：Ｔ３＋ｔ１＋ｔ２＞Ｔ１＋Ｔ２ を満たすならば、請求項１に記載された第１の部品実装
    方法を実行し、上記条件式を満たさないならば、請求項
    ２１に記載された第２の部品実装方法を実行することを
    特徴とする部品実装方法。