JP2003101297A - 電子部品実装装置におけるオフセット補正方法 - Google Patents
電子部品実装装置におけるオフセット補正方法Info
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- JP2003101297A JP2003101297A JP2001288684A JP2001288684A JP2003101297A JP 2003101297 A JP2003101297 A JP 2003101297A JP 2001288684 A JP2001288684 A JP 2001288684A JP 2001288684 A JP2001288684 A JP 2001288684A JP 2003101297 A JP2003101297 A JP 2003101297A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装装置における機械的動作の原点
座標と画像認識の座標原点とのオフセットを補正するオ
フセット方法を提供する。 【解決手段】 位置ずれ検出用の実装動作により、回路
基板をセットして電子部品を装着したとき、装着された
電子部品の所定位置からの位置ずれ量を検出し、位置ず
れ量だけ装着ヘッド２０を移動させたときの装着ヘッド
２０の移動量をＸ軸エンコーダ１３及びＹ軸エンコーダ
１４で測定し、この移動量により画像認識の座標原点を
補正する。
座標と画像認識の座標原点とのオフセットを補正するオ
フセット方法を提供する。 【解決手段】 位置ずれ検出用の実装動作により、回路
基板をセットして電子部品を装着したとき、装着された
電子部品の所定位置からの位置ずれ量を検出し、位置ず
れ量だけ装着ヘッド２０を移動させたときの装着ヘッド
２０の移動量をＸ軸エンコーダ１３及びＹ軸エンコーダ
１４で測定し、この移動量により画像認識の座標原点を
補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する電子部品実装装置における機械的動作の座
標原点と位置認識のカメラの座標原点との間のオフセッ
トを補正するオフセット補正方法に関するものである。
板に実装する電子部品実装装置における機械的動作の座
標原点と位置認識のカメラの座標原点との間のオフセッ
トを補正するオフセット補正方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、電子部品実装装置の一例を示す
もので、Ｘ軸テーブル１１とＹ軸テーブル１２とを備え
たＸＹロボット２１によってＸ−Ｙ平面を自在移動する
装着ヘッド２０により、部品供給部であるパーツトレー
２３またはパーツカセット２４から保持した電子部品を
回路基板２２の所定位置に装着できるように構成されて
いる。前記装着ヘッド２０は、図７に示すように、複数
の吸着ノズル２７と基板認識カメラ２６とを備えて構成
されており、各吸着ノズル２７は昇降機構及び回転機構
によって昇降及び回転の動作を行うことができる。装着
ヘッド２０がパーツトレー２３またはパーツカセット２
４に移動したときには、吸着ノズル２７は下降して電子
部品を吸着保持する。吸着保持された電子部品は、装着
ヘッド２０を部品認識カメラ２５上に移動させることに
よって、保持位置の所定位置からの位置ずれ量が検出さ
れる。この装置においては部品認識カメラ２５は３台設
置されており、電子部品のサイズや種類に応じて、認識
に適したものが使用される。電子部品を回路基板２２に
装着するときには、部品認識カメラ２５によって検出さ
れたＸ−Ｙ方向の位置ずれは、ＸＹロボット２１による
装着ヘッド２０のＸ−Ｙ方向への移動動作によって補正
され、回転方向の位置ずれは吸着ノズル２７の回転動作
によって補正される。また、回路基板２２は装置内に搬
入されて所定位置に位置決め固定されるが、そのときの
所定位置からの位置ずれは回路基板２２に設けられた基
板マークを装着ヘッド２０に搭載された基板認識カメラ
２６で認識して位置ずれ量が検出され、電子部品の装着
時の装着位置補正に反映される。
もので、Ｘ軸テーブル１１とＹ軸テーブル１２とを備え
たＸＹロボット２１によってＸ−Ｙ平面を自在移動する
装着ヘッド２０により、部品供給部であるパーツトレー
２３またはパーツカセット２４から保持した電子部品を
回路基板２２の所定位置に装着できるように構成されて
いる。前記装着ヘッド２０は、図７に示すように、複数
の吸着ノズル２７と基板認識カメラ２６とを備えて構成
されており、各吸着ノズル２７は昇降機構及び回転機構
によって昇降及び回転の動作を行うことができる。装着
ヘッド２０がパーツトレー２３またはパーツカセット２
４に移動したときには、吸着ノズル２７は下降して電子
部品を吸着保持する。吸着保持された電子部品は、装着
ヘッド２０を部品認識カメラ２５上に移動させることに
よって、保持位置の所定位置からの位置ずれ量が検出さ
れる。この装置においては部品認識カメラ２５は３台設
置されており、電子部品のサイズや種類に応じて、認識
に適したものが使用される。電子部品を回路基板２２に
装着するときには、部品認識カメラ２５によって検出さ
れたＸ−Ｙ方向の位置ずれは、ＸＹロボット２１による
装着ヘッド２０のＸ−Ｙ方向への移動動作によって補正
され、回転方向の位置ずれは吸着ノズル２７の回転動作
によって補正される。また、回路基板２２は装置内に搬
入されて所定位置に位置決め固定されるが、そのときの
所定位置からの位置ずれは回路基板２２に設けられた基
板マークを装着ヘッド２０に搭載された基板認識カメラ
２６で認識して位置ずれ量が検出され、電子部品の装着
時の装着位置補正に反映される。
【０００３】電子部品の装着精度を向上させるには、前
記ＸＹロボット２１による装着ヘッド２０の位置決めの
座標と、前記部品認識カメラ２５及び基板認識カメラ２
６による位置認識の座標との間のオフセットを補正する
必要がある。装置は自動的にオフセット補正するキャリ
ブレーション動作を実施することができるが、回路基板
２２はその機種によってサイズや形状が異なるため、そ
の固定位置も変わり、実際に実装動作を行うときとは微
妙に異なった状態となる。そこで、キャリブレーション
動作の後、オペレータによるオフセット補正のための実
装動作がなされる。このオフセット補正は、図８（ａ）
に示すように、装置に回路基板２２をセットし、電子部
品１８を回路基板２２上の所定の実装位置に装着したと
き、図８（ｂ）に示すように、回路基板２２上に装着さ
れた電子部品１８のリードピン７と、このリードピン７
が結合されるランド６との位置ずれ量ｓをカメラによる
撮像画像もしくは直接に測定治具によって測定し、これ
を位置認識のオフセット補正量として装置の制御部に入
力する。このオフセット補正量の入力によって装置は位
置決め動作を補正するので、位置ずれのない電子部品装
着がなされることになる。
記ＸＹロボット２１による装着ヘッド２０の位置決めの
座標と、前記部品認識カメラ２５及び基板認識カメラ２
６による位置認識の座標との間のオフセットを補正する
必要がある。装置は自動的にオフセット補正するキャリ
ブレーション動作を実施することができるが、回路基板
２２はその機種によってサイズや形状が異なるため、そ
の固定位置も変わり、実際に実装動作を行うときとは微
妙に異なった状態となる。そこで、キャリブレーション
動作の後、オペレータによるオフセット補正のための実
装動作がなされる。このオフセット補正は、図８（ａ）
に示すように、装置に回路基板２２をセットし、電子部
品１８を回路基板２２上の所定の実装位置に装着したと
き、図８（ｂ）に示すように、回路基板２２上に装着さ
れた電子部品１８のリードピン７と、このリードピン７
が結合されるランド６との位置ずれ量ｓをカメラによる
撮像画像もしくは直接に測定治具によって測定し、これ
を位置認識のオフセット補正量として装置の制御部に入
力する。このオフセット補正量の入力によって装置は位
置決め動作を補正するので、位置ずれのない電子部品装
着がなされることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
位置ずれ量の検出は人により検出量のばらつきが生じや
すい問題点があり、実装密度の高い回路基板のように微
小な位置ずれも問題になるような場合に適当でない。
位置ずれ量の検出は人により検出量のばらつきが生じや
すい問題点があり、実装密度の高い回路基板のように微
小な位置ずれも問題になるような場合に適当でない。
【０００５】本発明の目的とするところは、オフセット
補正を正確に且つ自動的に行い得るようにしたオフセッ
ト補正方法を提供することにある。
補正を正確に且つ自動的に行い得るようにしたオフセッ
ト補正方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、ＸＹロボットにより装着ヘッドを移動さ
せ、装着ヘッドにより部品供給部から電子部品を保持
し、保持された電子部品の所定保持位置からの位置ずれ
量を部品認識カメラによって認識し、回路基板の所定固
定位置からの位置ずれ量を基板認識カメラによって認識
して、回路基板上に移動させた装着ヘッドの位置を電子
部品の位置ずれ量と回路基板の位置ずれ量とにより補正
した後、装着ヘッドにより回路基板に電子部品を装着す
る電子部品実装装置における前記ＸＹロボットの機械的
移動の座標原点と、前記部品認識カメラ及び基板認識カ
メラによる画像認識の座標原点との間のオフセットを補
正するオフセット補正方法において、前記電子部品実装
装置により位置ずれ検出用の電子部品実装動作を実行し
て、回路基板上の所定位置と電子部品の所定位置との間
の位置ずれ量を測定し、位置ずれ量だけ前記ＸＹロボッ
トによって装着ヘッドを移動させ、この装着ヘッドの移
動量を移動量検出手段によって検出し、検出された装着
ヘッドの移動量により、部品認識カメラ及び基板認識カ
メラの画像認識の座標原点を補正することを特徴とす
る。
の本発明は、ＸＹロボットにより装着ヘッドを移動さ
せ、装着ヘッドにより部品供給部から電子部品を保持
し、保持された電子部品の所定保持位置からの位置ずれ
量を部品認識カメラによって認識し、回路基板の所定固
定位置からの位置ずれ量を基板認識カメラによって認識
して、回路基板上に移動させた装着ヘッドの位置を電子
部品の位置ずれ量と回路基板の位置ずれ量とにより補正
した後、装着ヘッドにより回路基板に電子部品を装着す
る電子部品実装装置における前記ＸＹロボットの機械的
移動の座標原点と、前記部品認識カメラ及び基板認識カ
メラによる画像認識の座標原点との間のオフセットを補
正するオフセット補正方法において、前記電子部品実装
装置により位置ずれ検出用の電子部品実装動作を実行し
て、回路基板上の所定位置と電子部品の所定位置との間
の位置ずれ量を測定し、位置ずれ量だけ前記ＸＹロボッ
トによって装着ヘッドを移動させ、この装着ヘッドの移
動量を移動量検出手段によって検出し、検出された装着
ヘッドの移動量により、部品認識カメラ及び基板認識カ
メラの画像認識の座標原点を補正することを特徴とす
る。
【０００７】上記オフセット補正方法によれば、位置ず
れ検出用の実装動作によって実際に装着された電子部品
の位置ずれ量だけ装着ヘッドを移動させたときの移動量
が移動量検出手段によって検出されるので、この移動量
によって画像認識の座標原点のオフセットを補正する
と、オフセットによる装着位置のずれがなくなり、正確
な電子部品実装がなされる。またこのオフセット補正
は、位置ずれ検出用の実装動作を実行することで自動的
になされるので、人が位置ずれを測定することによる測
定値のばらつきがなく、効率的に補正作業を行うことが
できる。
れ検出用の実装動作によって実際に装着された電子部品
の位置ずれ量だけ装着ヘッドを移動させたときの移動量
が移動量検出手段によって検出されるので、この移動量
によって画像認識の座標原点のオフセットを補正する
と、オフセットによる装着位置のずれがなくなり、正確
な電子部品実装がなされる。またこのオフセット補正
は、位置ずれ検出用の実装動作を実行することで自動的
になされるので、人が位置ずれを測定することによる測
定値のばらつきがなく、効率的に補正作業を行うことが
できる。
【０００８】上記オフセット補正方法において、移動量
検出手段は、ＸＹロボットに設けられたエンコーダによ
って装着ヘッドのオフセット補正のための移動量を検出
することができる。
検出手段は、ＸＹロボットに設けられたエンコーダによ
って装着ヘッドのオフセット補正のための移動量を検出
することができる。
【０００９】また、移動量検出手段は、ＸＹロボットに
設けられたリニアスケールによって移動量を求めること
もできる。
設けられたリニアスケールによって移動量を求めること
もできる。
【００１０】また、移動量検出手段は、ＸＹロボットに
設けられたレーザー変位計によって移動量を求めること
もできる。
設けられたレーザー変位計によって移動量を求めること
もできる。
【００１１】また、移動量検出手段は、オフセット検出
位置を撮像した画像の位置ずれ距離間の画素数から移動
量を検出することもできる。
位置を撮像した画像の位置ずれ距離間の画素数から移動
量を検出することもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
【００１３】図６に示したように、ＸＹロボット２１に
よって装着ヘッド２０をＸ−Ｙ方向に移動させて回路基
板２２に電子部品を装着する電子部品実装装置の動作
は、図２に示すように、制御部に設けられたメインマシ
ンコントローラ（以下、ＭＭＣと記載する）１によって
制御される。このＭＭＣ１から出力される動作信号によ
ってニューメリカルコントローラ（以下、ＮＣと記載す
る）２は、例えば、装着ヘッド２０を移動させるときに
は、ＮＣプログラムに設定された装着ヘッド２０のＸ軸
方向及びＹ軸方向の移動量の値をＸ軸サーボドライバ３
及びＹ軸サーボドライバ４に出力して、前記ＸＹロボッ
ト２１のＸ軸及びＹ軸それぞれに設けられたＸ軸サーボ
モータ１３、Ｙ軸サーボモータ１４の駆動を制御する。
よって装着ヘッド２０をＸ−Ｙ方向に移動させて回路基
板２２に電子部品を装着する電子部品実装装置の動作
は、図２に示すように、制御部に設けられたメインマシ
ンコントローラ（以下、ＭＭＣと記載する）１によって
制御される。このＭＭＣ１から出力される動作信号によ
ってニューメリカルコントローラ（以下、ＮＣと記載す
る）２は、例えば、装着ヘッド２０を移動させるときに
は、ＮＣプログラムに設定された装着ヘッド２０のＸ軸
方向及びＹ軸方向の移動量の値をＸ軸サーボドライバ３
及びＹ軸サーボドライバ４に出力して、前記ＸＹロボッ
ト２１のＸ軸及びＹ軸それぞれに設けられたＸ軸サーボ
モータ１３、Ｙ軸サーボモータ１４の駆動を制御する。
【００１４】図１は、電子部品実装装置を模式的に示す
もので、図６に示した構成の要部のみを抽出したもので
ある。ＸＹロボット２１を構成するＹ軸テーブル１２に
は前記Ｙ軸サーボモータ１４が設けられており、Ｘ軸テ
ーブル１１をＹ軸テーブル１２上をＹ軸方向に移動させ
る。また、Ｘ軸テーブル１１には装着ヘッド２が搭載さ
れており、Ｘ軸テーブル１１に設けられた前記Ｘ軸サー
ボモータ１３によって装着ヘッド２０をＸ軸テーブル１
１上をＸ軸方向に移動させる。このＸ軸サーボモータ１
３及びＹ軸サーボモータ１４の回転駆動によって、装着
ヘッド２０をＸ−Ｙ軸方向に自在移動させることができ
る。装着ヘッド２０の移動は前記ＮＣ２からＸ軸及びＹ
軸の各ドライバ３、４に出力される値によって駆動され
るので、例えば、装着ヘッド２０によって電子部品を回
路基板２２上の実装位置に装着するときには、現在位置
の座標から実装位置の座標までのＸ軸方向及びＹ軸方向
の移動距離となる値がＸ軸サーボドライバ３及びＹ軸サ
ーボドライバ４に出力される。
もので、図６に示した構成の要部のみを抽出したもので
ある。ＸＹロボット２１を構成するＹ軸テーブル１２に
は前記Ｙ軸サーボモータ１４が設けられており、Ｘ軸テ
ーブル１１をＹ軸テーブル１２上をＹ軸方向に移動させ
る。また、Ｘ軸テーブル１１には装着ヘッド２が搭載さ
れており、Ｘ軸テーブル１１に設けられた前記Ｘ軸サー
ボモータ１３によって装着ヘッド２０をＸ軸テーブル１
１上をＸ軸方向に移動させる。このＸ軸サーボモータ１
３及びＹ軸サーボモータ１４の回転駆動によって、装着
ヘッド２０をＸ−Ｙ軸方向に自在移動させることができ
る。装着ヘッド２０の移動は前記ＮＣ２からＸ軸及びＹ
軸の各ドライバ３、４に出力される値によって駆動され
るので、例えば、装着ヘッド２０によって電子部品を回
路基板２２上の実装位置に装着するときには、現在位置
の座標から実装位置の座標までのＸ軸方向及びＹ軸方向
の移動距離となる値がＸ軸サーボドライバ３及びＹ軸サ
ーボドライバ４に出力される。
【００１５】この装着ヘッド２０を移動させて、図示し
ない部品供給部２３、２４（図６参照）から吸着ノズル
２７に電子部品を吸着保持させ、部品認識カメラ２５上
に移動させることにより、部品認識カメラ２５により電
子部品が撮像され、吸着ノズル２７に吸着保持された電
子部品のＸ−Ｙ軸方向の所定位置からの位置ずれが検出
される。次いで装着ヘッド２０を図示しない回路基板２
２（図６参照)上に移動させ、装着ヘッド２０に搭載さ
れた基板認識カメラ２６によって回路基板２２に設けら
れた基板マークを撮像することにより、回路基板２２の
所定位置からの位置ずれを検出する。部品認識カメラ２
５及び基板認識カメラ２６によって検出された位置ずれ
量は、ＭＭＣ１に入力され、ＭＭＣ１はＮＣ２から前記
位置ずれ量に基づく補正値を出力させるので、装着ヘッ
ド２０はＸ軸サーボモータ１３及びＹ軸サーボモータ１
４によって実装位置を補正するＸ−Ｙ軸方向の移動を行
うので、電子部品は回路基板２２上の所定の実装位置に
装着される。
ない部品供給部２３、２４（図６参照）から吸着ノズル
２７に電子部品を吸着保持させ、部品認識カメラ２５上
に移動させることにより、部品認識カメラ２５により電
子部品が撮像され、吸着ノズル２７に吸着保持された電
子部品のＸ−Ｙ軸方向の所定位置からの位置ずれが検出
される。次いで装着ヘッド２０を図示しない回路基板２
２（図６参照)上に移動させ、装着ヘッド２０に搭載さ
れた基板認識カメラ２６によって回路基板２２に設けら
れた基板マークを撮像することにより、回路基板２２の
所定位置からの位置ずれを検出する。部品認識カメラ２
５及び基板認識カメラ２６によって検出された位置ずれ
量は、ＭＭＣ１に入力され、ＭＭＣ１はＮＣ２から前記
位置ずれ量に基づく補正値を出力させるので、装着ヘッ
ド２０はＸ軸サーボモータ１３及びＹ軸サーボモータ１
４によって実装位置を補正するＸ−Ｙ軸方向の移動を行
うので、電子部品は回路基板２２上の所定の実装位置に
装着される。
【００１６】上記実装動作により電子部品を回路基板２
２の所定位置に装着するには、ＸＹロボット２１により
装着ヘッド２０を移動させる機械的動作の座標原点と、
部品認識カメラ２５及び基板認識カメラ２６によるカメ
ラ認識の座標原点との間のオフセットを補正しておく必
要がある。電子部品実装装置は前記オフセットをキャリ
ブレーションの機能により自動補正することができる
が、回路基板２２の形状サイズによって固定位置が異な
り、温度条件等によって変化するので、実際に位置ずれ
量の測定用に回路基板２２をセットして１個の電子部品
を装着し、装着位置の位置ずれを測定して、その位置ず
れ量によってオフセットを補正する。
２の所定位置に装着するには、ＸＹロボット２１により
装着ヘッド２０を移動させる機械的動作の座標原点と、
部品認識カメラ２５及び基板認識カメラ２６によるカメ
ラ認識の座標原点との間のオフセットを補正しておく必
要がある。電子部品実装装置は前記オフセットをキャリ
ブレーションの機能により自動補正することができる
が、回路基板２２の形状サイズによって固定位置が異な
り、温度条件等によって変化するので、実際に位置ずれ
量の測定用に回路基板２２をセットして１個の電子部品
を装着し、装着位置の位置ずれを測定して、その位置ず
れ量によってオフセットを補正する。
【００１７】図３は、測定用の回路基板２２上に測定用
の電子部品を装着したときのランド６部分の撮像画像を
示すもので、ここからランド６上に配置された電子部品
のリードピン７の位置ずれ状態、即ち、機械的動作の座
標原点とカメラ認識の座標原点との間のオフセット量が
検出される。同図に示す例では、ランド６の中心軸とリ
ードピン７の中心軸との間のＹ軸方向の位置ずれが検出
されており、Ｘ軸方向の位置ずれについても同様に検出
する。ここから得られたＸ軸方向及びＹ軸方向の位置ず
れ量だけ装着ヘッド２０を移動させ、ランド６の中心軸
とリードピン７の中心軸とを一致させる。
の電子部品を装着したときのランド６部分の撮像画像を
示すもので、ここからランド６上に配置された電子部品
のリードピン７の位置ずれ状態、即ち、機械的動作の座
標原点とカメラ認識の座標原点との間のオフセット量が
検出される。同図に示す例では、ランド６の中心軸とリ
ードピン７の中心軸との間のＹ軸方向の位置ずれが検出
されており、Ｘ軸方向の位置ずれについても同様に検出
する。ここから得られたＸ軸方向及びＹ軸方向の位置ず
れ量だけ装着ヘッド２０を移動させ、ランド６の中心軸
とリードピン７の中心軸とを一致させる。
【００１８】この位置ずれ量だけ装着ヘッド２０を移動
させた移動量は、Ｘ軸サーボモータ１３及びＹ軸サーボ
モータ１４に結合されたＸ軸エンコーダ１５及びＹ軸エ
ンコーダ１６で検出される。ここで検出された移動量を
補正量として部品認識カメラ２５及び基板認識カメラ２
６の原点座標を補正する。部品認識カメラ２５の座標原
点は一般的に撮像画像の中心座標としているので、中心
座標が（Ｘ、Ｙ）であるとき、補正量が（Ａｘ、Ａｙ）
と検出されたときには、部品認識カメラ２５の中心座標
は（Ｘ＋Ａｘ、Ｙ＋Ａｙ）に補正される。
させた移動量は、Ｘ軸サーボモータ１３及びＹ軸サーボ
モータ１４に結合されたＸ軸エンコーダ１５及びＹ軸エ
ンコーダ１６で検出される。ここで検出された移動量を
補正量として部品認識カメラ２５及び基板認識カメラ２
６の原点座標を補正する。部品認識カメラ２５の座標原
点は一般的に撮像画像の中心座標としているので、中心
座標が（Ｘ、Ｙ）であるとき、補正量が（Ａｘ、Ａｙ）
と検出されたときには、部品認識カメラ２５の中心座標
は（Ｘ＋Ａｘ、Ｙ＋Ａｙ）に補正される。
【００１９】このオフセット補正は、測定用の回路基板
２２を装置内に搬入して、測定用の電子部品を実際に装
着する動作を行わせることによって自動補正されるの
で、生産する機種変更のときや、装置の温度変化や繰り
返し動作による装着位置の位置ずれ等を随時補正するこ
とができ、精度の高い電子部品実装を実現することがで
きる。
２２を装置内に搬入して、測定用の電子部品を実際に装
着する動作を行わせることによって自動補正されるの
で、生産する機種変更のときや、装置の温度変化や繰り
返し動作による装着位置の位置ずれ等を随時補正するこ
とができ、精度の高い電子部品実装を実現することがで
きる。
【００２０】上記構成では位置ずれ量の測定をエンコー
ダによって行っているが、以下に示す構成によって位置
ずれ量を測定することもできる。
ダによって行っているが、以下に示す構成によって位置
ずれ量を測定することもできる。
【００２１】図４は、Ｘ軸テーブル１１及びＹ軸テーブ
ル１２にそれぞれ設けられたＸ軸リニアスケール２８及
びＹ軸リニアスケール２９によって装着ヘッド２０のＸ
軸方向及びＹ軸方向の移動量を測定するように構成され
たものである。
ル１２にそれぞれ設けられたＸ軸リニアスケール２８及
びＹ軸リニアスケール２９によって装着ヘッド２０のＸ
軸方向及びＹ軸方向の移動量を測定するように構成され
たものである。
【００２２】また、図５は、Ｘ軸テーブル１１の端部と
装着ヘッド２０との間の距離を測定するＸ軸レーザー変
位計３０、Ｙ軸テーブル１２の端部とＸ軸テーブル１１
との間の距離を測定するＹ軸レーザー変位計３１を設け
た構成で、装着ヘッド２０のＸ軸方向及びＹ軸方向の移
動量を測定するように構成されたものである。
装着ヘッド２０との間の距離を測定するＸ軸レーザー変
位計３０、Ｙ軸テーブル１２の端部とＸ軸テーブル１１
との間の距離を測定するＹ軸レーザー変位計３１を設け
た構成で、装着ヘッド２０のＸ軸方向及びＹ軸方向の移
動量を測定するように構成されたものである。
【００２３】また、図３に示した画像から、ランド６の
中心軸とリードピン７の中心軸との間の画素数を検出
し、画素の幅は既知なので、（画素幅×画素数）から位
置ずれ量を検出することもできる。
中心軸とリードピン７の中心軸との間の画素数を検出
し、画素の幅は既知なので、（画素幅×画素数）から位
置ずれ量を検出することもできる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、電子
部品実装装置における機械的動作の座標原点と画像認識
の座標原点との間のオフセットを自動的に補正できるの
で、人による補正作業のばらつきがなく、正確で効率的
なオフセット補正を行うことができる。
部品実装装置における機械的動作の座標原点と画像認識
の座標原点との間のオフセットを自動的に補正できるの
で、人による補正作業のばらつきがなく、正確で効率的
なオフセット補正を行うことができる。
【図１】実施形態に係る電子部品実装装置の構成を示す
模式図。
模式図。
【図２】電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロッ
ク図。
ク図。
【図３】位置ずれ状態の例を示す画像図。
【図４】リニアスケールを設けた電子部品実装装置の構
成を示す模式図。
成を示す模式図。
【図５】レーザー変位計を設けた電子部品実装装置の構
成を示す模式図。
成を示す模式図。
【図６】電子部品実装装置の構成を示す斜視図。
【図７】装着ヘッドの構成を示す斜視図。
【図８】従来技術になるオフセット補正の方法を示す模
式図。
式図。
１５ Ｘ軸エンコーダ
１６ Ｙ軸エンコーダ
１８ 電子部品
２０ 装着ヘッド
２１ ＸＹロボット
２２ 回路基板
２５ 部品認識カメラ
２６ 基板認識カメラ
２８ Ｘ軸リニアスケール
２９ Ｙ軸リニアスケール
３０ Ｘ軸レーザー変位計
３１ Ｙ軸レーザー変位計
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 内山 宏
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA15 CC03 CC04
DD02 DD03 DD12 DD13 EE02
EE03 EE05 EE24 EE33 EE35
FF24 FF26 FF28 FF33 FF34
FF40
Claims (5)
- 【請求項１】 ＸＹロボットにより装着ヘッドを移動さ
せ、装着ヘッドにより部品供給部から電子部品を保持
し、保持された電子部品の所定保持位置からの位置ずれ
量を部品認識カメラによって認識し、回路基板の所定固
定位置からの位置ずれ量を基板認識カメラによって認識
して、回路基板上に移動させた装着ヘッドの位置を電子
部品の位置ずれ量と回路基板の位置ずれ量とにより補正
した後、装着ヘッドにより回路基板に電子部品を装着す
る電子部品実装装置における前記ＸＹロボットの機械的
移動の座標原点と、前記部品認識カメラ及び基板認識カ
メラによる画像認識の座標原点との間のオフセットを補
正するオフセット補正方法において、 前記電子部品実装装置により位置ずれ検出用の電子部品
実装動作を実行して、回路基板上の所定位置と電子部品
の所定位置との間の位置ずれ量を測定し、位置ずれ量だ
け前記ＸＹロボットによって装着ヘッドを移動させ、こ
の装着ヘッドの移動量を移動量検出手段によって検出
し、検出された装着ヘッドの移動量により、部品認識カ
メラ及び基板認識カメラの画像認識の座標原点を補正す
ることを特徴とする電子部品実装機におけるオフセット
補正方法。 - 【請求項２】 移動量検出手段が、ＸＹロボットに設け
られたエンコーダである請求項１記載の電子部品実装機
におけるオフセット補正方法。 - 【請求項３】 移動量検出手段が、ＸＹロボットに設け
られたリニアスケールである請求項１記載の電子部品実
装機におけるオフセット補正方法。 - 【請求項４】 移動量検出手段が、ＸＹロボットに設け
られたレーザー変位計である請求項１記載の電子部品実
装機におけるオフセット補正方法。 - 【請求項５】 移動量検出手段が、オフセット検出位置
を撮像した画像の位置ずれ距離間の画素数から移動量を
検出するように構成されてなる電子部品実装機における
オフセット補正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001288684A JP2003101297A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 電子部品実装装置におけるオフセット補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001288684A JP2003101297A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 電子部品実装装置におけるオフセット補正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003101297A true JP2003101297A (ja) | 2003-04-04 |
Family
ID=19111293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001288684A Pending JP2003101297A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 電子部品実装装置におけるオフセット補正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003101297A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015056592A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ及びダイボンディング方法 |
| KR101575279B1 (ko) | 2009-03-19 | 2015-12-10 | 한화테크윈 주식회사 | 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법 |
| CN115038328A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 东莞市南部佳永电子有限公司 | 一种插件机的标定方法 |
| KR20230079740A (ko) | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
-
2001
- 2001-09-21 JP JP2001288684A patent/JP2003101297A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101575279B1 (ko) | 2009-03-19 | 2015-12-10 | 한화테크윈 주식회사 | 부품실장기의 레이저 변위센서가 구비된 헤드 어셈블리 및 그 좌표 교정방법 |
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| CN115038328A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 东莞市南部佳永电子有限公司 | 一种插件机的标定方法 |
| CN115038328B (zh) * | 2022-06-24 | 2023-09-08 | 东莞市南部佳永电子有限公司 | 一种插件机的标定方法 |
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