JP2012253084A - 電子部品の装着方法及び装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品装着装置1内に装着が完了した基板がある場合に、対向する搬送装置2A又は2Bに基板がある場合には、CPU15は対向レーンにおける基板の電子部品の装着状況を把握して対向側の部品供給装置3A又は3Bと基板との1回の往復分で処理するアシストされる未処理の装着ステップ番号を抽出し、この抽出された装着ステップ番号におけるアシストデータAのステータス情報について「1」及びアシスト動作する装着ヘッド6A又は6Bの番号を書き込む。この書き込まれた番号の装着ヘッド6A又は6Bを使用して、対向側のカート台7B又は7A上の部品供給ユニット8から電子部品を取り出して、対向レーンの基板P上に装着する。
【選択図】図8
Description
いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが遊休状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握し、
この電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記遊休状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着することを特徴とする。
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握し、
この電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着することを特徴とする。
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握し、
この電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における前記基板に対応する装着データにおける装着処理が未処理の装着ステップを待機状態の前記ビームの1往復分抽出して、
この抽出された1往復分の未処理の装着ステップに基づいて他方の前記搬送装置における前記基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着することを特徴とする。
いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが遊休状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握する把握手段と、
この把握手段が電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記遊休状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着するように制御する制御手段とを
設けたことを特徴とする。
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握する把握手段と、
この把握手段が電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着するように制御する制御手段とを
設けたことを特徴とする。
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握する把握手段と、
この把握手段が電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における前記基板に対応する装着データにおける装着処理が未処理の装着ステップを待機状態の前記ビームの1往復分抽出する抽出手段と、
この抽出手段が抽出された1往復分の未処理の装着ステップに基づいて他方の前記搬送装置における前記基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着するように制御する制御手段とを
設けたことを特徴とする。
、搬送装置2Aにおけるプリント基板Pの装着が完了するので、対向する搬送装置2B(アシストされる側の搬送装置)にプリント基板Pがあれば、CPU15は対向レーンにおけるプリント基板Pの電子部品の装着状況を把握する(ステップS22)。具体的には、対向レーンにおけるプリント基板Pの装着データ(図4参照)を参照して、装着状況を把握する。
2A、2B 搬送装置
3A、3B 部品供給装置
8 部品供給ユニット
6A、6B 装着ヘッド
7A、7B カート台
15 CPU
17 RAM
P プリント基板
Claims (6)
- 夫々が基板の搬送を並列に行なう2台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する2つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドでいずれか一方の部品供給装置から取り出した電子部品をいずれか一方の前記搬送装置で搬送される前記基板上に装着する電子部品の装着方法において、
いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが遊休状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握し、
この電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記遊休状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着することを特徴とする電子部品の装着方法。 - 夫々が基板の搬送を並列に行なう2台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する2つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドでいずれか一方の部品供給装置から取り出した電子部品をいずれか一方の前記搬送装置で搬送される前記基板上に装着する電子部品の装着方法において、
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握し、
この電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着することを特徴とする電子部品の装着方法。 - 夫々が基板の搬送を並列に行なう2台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する2つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドでいずれか一方の部品供給装置から取り出した電子部品をいずれか一方の前記搬送装置で搬送される前記基板上に装着する電子部品の装着方法において、
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握し、
この電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における前記基板に対応する装着データにおける装着処理が未処理の装着ステップを待機状態の前記ビームの1往復分抽出して、
この抽出された1往復分の未処理の装着ステップに基づいて他方の前記搬送装置における前記基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着することを特徴とする電子部品の装着方法。 - 夫々が基板の搬送を並列に行なう2台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する2つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドでいずれか一方の部品供給装置から取り出した電子部品をいずれか一方の前記搬送装置で搬送される前記基板上に装着する電子部品の装着装置において、
いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが遊休状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握する把握手段と、
この把握手段が電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記遊休状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着するように制御する制御手段とを
設けたことを特徴とする電子部品の装着装置。 - 夫々が基板の搬送を並列に行なう2台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する2つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドでいずれか一方の部品供給装置から取り出した電子部品をいずれか一方の前記搬送装置で搬送される前記基板上に装着する電子部品の装着装置において、
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握する把握手段と、
この把握手段が電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着するように制御する制御手段とを
設けたことを特徴とする電子部品の装着装置。 - 夫々が基板の搬送を並列に行なう2台の搬送装置と、装置本体の手前側と奥側に配設され前記基板に装着する複数種類の電子部品を供給する2つの部品供給装置と、一方向に一方向駆動源により移動可能な対向する一対のビームに前記一方向と直交する他方向に夫々他方向駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えて、いずれか一方の前記ビームに備えられた前記装着ヘッドでいずれか一方の部品供給装置から取り出した電子部品をいずれか一方の前記搬送装置で搬送される前記基板上に装着する電子部品の装着装置において、
電子部品の装着が完了して、いずれか一方の前記ビームの前記装着ヘッドが待機状態となっている場合に、対向する他方の前記搬送装置における基板への電子部品の装着状況を把握する把握手段と、
この把握手段が電子部品の装着状況を把握した結果に基づいて、他方の前記搬送装置における前記基板に対応する装着データにおける装着処理が未処理の装着ステップを待機状態の前記ビームの1往復分抽出する抽出手段と、
この抽出手段が抽出された1往復分の未処理の装着ステップに基づいて他方の前記搬送装置における前記基板へ装着されていない電子部品について前記待機状態の前記装着ヘッドが他方の前記搬送装置に近い前記部品供給装置から取り出して、他方の前記搬送装置における基板上に装着するように制御する制御手段とを
設けたことを特徴とする電子部品の装着装置。
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JP2011122608A JP5756345B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-05-31 | 電子部品の装着方法及び装着装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2008085181A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
JP2009021640A (ja) * | 2008-10-27 | 2009-01-29 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置 |
JP2011054605A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機および駆動装置 |
JP2011091288A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
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JP2011091288A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
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