CN102098907B - 部件安装装置以及部件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种部件安装装置以及部件安装方法，其可以在尺寸比搭载头的可动范围大的电路基板上，适当地搭载电子部件。部件安装装置(1)，将X方向的长度比搭载头可动范围长的电路基板(5)，沿X方向移动并在2个位置处夹紧而停止，在各停止位置搭载电子部件(20)。此时，对于仅可以在一个停止位置进行搭载的部件，在该停止位置进行安装，对于可以在两个停止位置进行搭载的部件，在安装优先级高的情况下(高度低的部件，搭载于下方的部件)，在第1次停止位置进行安装，在安装优先级低的情况下(高度高的部件，搭载于上方的部件)，在第2次停止位置进行安装。

Description

部件安装装置以及部件安装方法

技术领域

本发明涉及一种将从部件供给装置供给的部件向基板上安装的部件安装装置以及部件安装方法。

背景技术

作为现有的部件安装方法，已知例如专利文献1所示的方法。

专利文献1中记载的方法，是在由于电子部件以及部件保持单元的外形尺寸关系而使搭载顺序受到制约的情况下，变更搭载顺序而生成列表。在此情况下，即使搭载顺序与搭载程序中指示的顺序不同，也可以将搭载程序分割为已搭载的电子部件和部件保持单元不发生干涉的组，重新生成新的搭载顺序的列表，在基于重新生成的列表，结束搭载中的组内的所有部件的搭载动作后，进行下一组的搭载动作。

另外，如专利文献2所示，近年开发出了下述搭载装置，即，如向大型液晶面板的背光用基板上搭载LED部件的例子所示，在电路基板的输送方向上，使电路基板停止在多个位置处并进行夹紧，通过在各停止位置处搭载电子部件，从而即使在电路基板的尺寸与搭载头的可动范围、即可以进行部件搭载的区域相比较大的情况下，也可以在电路基板的整体上搭载电子部件。

专利文献1：日本特开平05-129794号公报

专利文献2：日本特开2001-313494号公报

发明内容

但是，在上述现有技术中，如图13所示，在将搭载时高度尺寸较高的电子部件102a和搭载时高度尺寸较低的电子部件102b相邻而进行搭载的情况下，有时将在第1次停止位置处进行搭载的搭载点和在第2次停止位置处进行搭载的搭载点之间的边界，设定在电子部件102a和电子部件102b之间。在此情况下，在第1次停止位置处向电路基板101上对搭载时高度尺寸较高的电子部件102a进行搭载后，在第2次停止位置处对搭载时高度尺寸较低的电子部件102b进行搭载。因此，在搭载电子部件102b时，搭载高度较高的电子部件102a与吸附嘴103会发生干涉，可能使电子部件102a的位置发生偏移或使其被破损。

另外，如图14所示，在以向较小的电子部件102d-1～102d-3上覆盖较大的电子部件102c的方式进行搭载的情况下，有时搭载点被分割开，使得在第1次停止位置处对应该搭载于上方的电子部件102c进行搭载，在第2次停止位置处对应该搭载于下方的电子部件102d-3进行搭载。在此情况下，由于在第1次停止位置处向电路基板101上搭载电子部件102c，所以无法将电子部件102d-3搭载在正确的位置上。

另外，如图15所示，在向较大的电子部件102f的上表面上搭载较小的电子部件102e-1以及102e-2的情况下，有时搭载点被分割开，使得在第1次停止位置处搭载应搭载于上方的电子部件102e-1，在第2次停止位置处搭载应搭载于下方的电子部件102f。在此情况下，在第1次停止位置处，电子部件102e-1会被直接搭载在电路基板101上。

如上述所示，可能产生电子部件缺失或误搭载的情况。

因此，本发明的课题是，提供一种部件安装装置以及部件安装方法，其可以在尺寸比搭载头可动范围大的电路基板上适当地搭载电子部件。

为了解决上述课题，技术方案1所涉及的部件安装装置，其具有：输送单元，其将基板向一个方向输送；输送控制单元，其使所述基板在多个停止位置停止；安装部件设定单元，其设定在所述各停止位置向所述基板上安装的部件的列表；以及部件安装单元，其基于由所述安装部件设定单元设定的列表，在所述各停止位置向所述基板上安装部件，该部件安装装置利用吸附嘴在所述基板上的规定位置处安装部件，其特征在于，所述输送控制单元将所述多个停止位置设定为，至少在相邻的停止位置处，与可以利用所述吸附嘴进行部件搭载的范围相对应的所述基板上区域的一部分重叠，所述安装部件设定单元，针对所述重叠的区域，基于与所述部件的高度以及所述部件的安装位置对应的部件安装优先级，设定所述列表。

另外，技术方案2所涉及的部件安装装置的特征在于，在技术方案1所涉及的发明的基础上，所述安装部件设定单元，针对所述重叠的区域，基于与所述部件的高度以及所述部件的安装位置对应的部件安装优先级，重新设定所述列表。

如上述所示，使电路基板在多个停止位置停止，在各停止位置进行部件的搭载处理。此时，由于与部件的高度及部件的配置对应而确定在各停止位置向电路基板上搭载的部件，所以可以先搭载优先级高、搭载时的高度尺寸较低的部件或配置于下方的部件，然后搭载优先级低、搭载时的高度尺寸较高的部件或配置于上方的部件。其结果，可以适当地搭载应向电路基板上搭载的部件，而不会产生搭载位置偏移或部件缺失等。

另外，技术方案3或者技术方案4所涉及的部件安装装置的特征在于，在技术方案1或者技术方案2所涉及的发明的基础上，所述安装部件设定单元设定所述列表，以将仅可以在所述多个停止位置中的一个停止位置向所述基板上安装的部件，在该一个停止位置进行安装，对于可以在大于或等于2个停止位置向所述基板上安装的部件，所述安装优先级越高，越在所述大于或等于2个停止位置中位于所述基板的输送方向上游侧的停止位置进行安装。

由此，越是优先级高的部件，越可以提前向基板上搭载。

另外，技术方案5或者技术方案6所涉及的部件安装装置的特征在于，在技术方案3或者技术方案4所涉及的发明的基础上，所述安装部件设定单元设定为，所述部件的高度越低，安装优先级越高。

由此，可以先将搭载时高度尺寸较低的部件向基板上搭载，然后将搭载时高度尺寸较高的部件向基板上搭载。因此，在对搭载时的高度较低的部件进行搭载时，可以防止由于已搭载的搭载时的高度较高的部件和吸附搭载头发生干涉而导致的部件搭载位置偏移或部件破损。

另外，技术方案7所涉及的部件安装装置的特征在于，在技术方案3至技术方案6中任一项所涉及的发明的基础上，所述安装部件设定单元设定为，在沿上下方向重叠配置的部件中，越位于下方的部件，安装优先级越高。

由此，可以先搭载配置于下方的部件，然后搭载配置于上方的部件。因此，可以防止在较小的部件上方以覆盖的方式搭载较大的部件的情况下、或在较大的部件的上表面搭载较小的部件的情况下等，将部件上下重叠而搭载的情况下的顺序颠倒及部件缺失。

另外，技术方案8所涉及的部件安装方法，利用吸附嘴在基板上的规定位置处安装部件，其特征在于，将所述基板向一个方向输送，并且在多个停止位置处停止，将所述多个停止位置设定为，在各停止位置向所述基板上安装部件时，至少在相邻的停止位置处，与可以利用所述吸附嘴进行部件搭载的范围相对应的所述基板上的区域的一部分重叠，并且，针对所述重叠的区域，基于与所述部件的高度以及所述部件的安装位置对应的部件的安装优先级，设定在所述各停止位置向所述基板上安装的部件的列表。

由此，可以得到能够适当地搭载应向电路基板上搭载的部件，而不会产生搭载位置偏移或部件缺失等的部件安装方法。

发明的效果

根据本发明，由于基于与部件搭载时的高度尺寸及部件的上下配置对应的安装优先级，确定在各停止位置向电路基板上搭载的部件，所以可以在尺寸比搭载头的可以进行部件搭载的范围大的电路基板上，正确地搭载部件。

附图说明

图1是表示本发明中的部件安装装置的俯视图。

图2是说明电路基板的停止位置的图。

图3是表示搭载头的结构的图。

图4是表示控制系统的结构的框图。

图5是表示由控制器执行的处理流程的流程图。

图6是表示各停止位置处的可以进行部件搭载的范围的图。

图7是说明电子部件相邻而进行搭载时的动作的图。

图8是说明电子部件相邻而进行搭载时的动作的图。

图9是说明向较小的电子部件上搭载较大的电子部件时的动作的图。

图10是说明向较小的电子部件上搭载较大的电子部件时的动作的图。

图11是说明在较大的电子部件的上表面上搭载较小的电子部件时的动作的图。

图12是说明向较大的电子部件的上表面上搭载较小的电子部件时的动作的图。

图13是说明电子部件相邻而进行搭载时的现有课题的图。

图14是说明向较小的电子部件上搭载较大的电子部件时的现有课题的图。

图15是说明在较大的电子部件的上表面上搭载较小的电子部件时的现有课题的图。

具体实施方式

下面，基于附图，说明本发明的实施方式。

(第1实施方式)

(结构)

图1是表示本发明中的部件安装装置的俯视图。

图中，标号1是部件安装装置。该部件安装装置1，在基座10的上表面具有沿X方向延伸的一对输送导轨11。该输送导轨11对电路基板5的两侧边部进行支撑，通过由输送用电动机(未图示)进行驱动，将电路基板5沿X方向输送。

另外，部件安装装置1具有搭载头12。该搭载头12构成为，在下部具有对电子部件进行吸附的多个吸附嘴，可以利用X轴龙门架13以及Y轴龙门架14，在基座10上沿XY方向水平移动。

在该部件安装装置1中，在输送导轨11的Y方向两侧，安装有部件供给装置15，其利用收容带供给器等供给电子部件。另外，从部件供给装置15供给的电子部件，被搭载头12的吸附嘴真空吸附，向电路基板5上进行安装搭载。

电路基板5在输送导轨11上沿X方向偏移的2个位置处被夹紧，从而停止，在各停止位置处分别进行部件搭载。即，首先，如图2(a)所示，在电路基板5的输送方向前方侧的一部分进入吸附嘴可以进行部件搭载的范围内的第1次停止位置上，使电路基板5停止，进行部件的搭载处理。然后，输送电路基板5，如图2(b)所示，在电路基板5的输送方向后方侧的一部分进入搭载头可动范围内的第2次停止位置上，使电路基板5停止，进行部件的搭载处理。如上述所示，在本实施方式中，向X方向上尺寸比搭载头可动范围长的电路基板5上搭载电子部件。此外，第1次停止位置中的与吸附嘴可以进行部件搭载的范围对应的电路基板5上的被搭载区域、和第2次停止位置中的电路基板5上的被搭载区域，具有重叠的区域。

另外，在部件供给装置15和电路基板5之间，配置由CCD照相机构成的识别照相机21。该识别照相机21对吸附嘴所吸附的电子部件进行拍摄，以检测电子部件的吸附位置偏移(吸附嘴的中心位置与所吸附的部件的中心位置之间的偏移)、以及吸附角度偏移。

另外，在部件安装装置1中，设置有吸附嘴更换机16，其用于与所吸附的部件的尺寸及形状对应而更换吸附嘴。在该吸附嘴更换机16内，保存并管理多种吸附嘴。

下面，基于图3，说明搭载头12的结构。

搭载头12通过将其基座12a安装在图1所示的X轴龙门架13上，从而可以沿X方向移动。

另外，搭载头12具有多个吸附嘴12b，它们用于吸附保持电子部件20。各吸附嘴12b构成为，可以利用θ轴旋转机构12c以吸附嘴轴为中心进行旋转，并且，可以利用Z轴驱动机构12d沿作为高度方向的Z方向进行升降。

另外，在搭载头12上，经由支撑部件12e安装距离传感器22。该距离传感器22利用传感器光，测定吸附嘴12b与电路基板5之间的Z方向上的距离、即高度。

图4是表示部件安装装置1的控制系统的结构的框图。

部件安装装置1具有控制器30，该控制器30对装置整体进行控制，由具有CPU、RAM以及ROM等的微型计算机构成。在控制器30上，连接有以下所示的各结构31～41。

真空机构31产生真空，经由未图示的真空开关，使各吸附嘴12b产生真空负压。

X轴电动机32是用于使搭载头12沿X轴龙门架13在X轴方向上移动的驱动源，Y轴电动机33是用于使X轴龙门架13沿Y轴龙门架14在Y轴方向上移动的驱动源。利用这种结构，可以使搭载头12沿XY方向移动。

Z轴电动机34是使吸附嘴12b沿Z方向升降的Z轴驱动机构12d的驱动源。另外，θ轴电动机35是使吸附嘴12b以其吸附嘴中心轴为中心进行旋转的θ轴旋转机构12c的驱动源。

此外，在图4中，Z轴电动机34和θ轴电动机35分别仅图示出1个，但实际上是与吸附嘴12b的数量对应而设置的。

距离测定机构36，根据由距离传感器22照射的传感器光的反射光，检测直至对象物为止的距离。

另外，识别装置38对分别吸附在吸附嘴12b上的电子部件20的图像进行识别，具有A/D变换器38a、存储器38b以及CPU 38c。A/D变换器38a将从识别照相机21输出的模拟图像信号变换为数字信号化的图像数据，并存储在存储器38b中。CPU 38c基于该图像数据，计算吸附嘴12b上吸附的电子部件20的吸附位置偏移量和吸附角度偏移量。

键盘39以及鼠标40用于由操作人员输入部件数据等数据。另外，存储装置37由闪存存储器等构成，存储利用键盘39和鼠标40输入的部件数据、或者从未图示的主计算机供给的部件数据。

显示器41显示部件数据、运算数据以及由识别照相机21拍摄的电子部件20的图像等。

另外，控制器30执行图5所示的部件列表生成处理，生成在各停止位置处向电路基板5上搭载的部件的列表。在这里，以下述方式生成部件列表：对于仅可以在两次停止位置中的某一个停止位置进行搭载的电子部件20，在该停止位置进行搭载，对于在任意停止位置均可以搭载的电子部件20，将安装优先级(以下，简称为优先级)高的电子部件20在第1次停止位置搭载，将优先级低的电子部件20在第2次停止位置搭载。

即，如图5所示，首先在步骤S1中，生成向电路基板5搭载的所有电子部件20的列表。在这里，在列表中设定操作人员所输入的各电子部件20的种类及大小、基板上的搭载位置等信息。

然后，在步骤S2中，从上述步骤S1中生成的列表中读出部件信息，判定该部件是否为在第1次停止位置不可搭载。具体地说，判定该部件是否为向图6所示的区域C中搭载的部件，该区域C是仅可以在第2次停止位置进行搭载的区域。

然后，在判定为在第1次停止位置不可搭载的情况下(步骤S2的“是”)，跳转至步骤S3，向列表中设定在第2次停止位置进行搭载的信息，并跳转至后述的步骤S9。

另一方面，在上述步骤S2中，判定为在第1次停止位置可以进行搭载的情况下(步骤S2的“否”)，跳转至步骤S4，判定该部件是否在第2次停止位置不可搭载。具体地说，判定该部件是否为向图6所示的区域A中搭载的部件，该区域A是仅可以在第1次停止位置进行搭载的区域。

然后，在判定为在第2次停止位置不可搭载的情况下(步骤S4的“是”)，跳转至步骤S5，向列表中设定在第1次停止位置进行搭载的信息，并跳转至后述的步骤S9。

另一方面，在上述步骤S4中，判定为在第2次停止位置可以进行搭载、即是向图6所示的区域B中搭载的部件的情况下(步骤S4的“否”)，跳转至步骤S6，并判定该部件的优先级是否较高，其中，区域B是在任意停止位置均可以进行搭载的区域。在本实施方式中，将搭载时高度尺寸较低的电子部件或配置在其他电子部件下方的电子部件，作为优先级高的电子部件，相反地，将搭载时高度尺寸较高的电子部件或配置在其他电子部件上方的电子部件，作为优先级低的电子部件。

然后，在判定为优先级高的情况下(步骤S6的“是”)，跳转至步骤S7，向列表中设定在第1次停止位置进行搭载的信息，并跳转至步骤S9。另一方面，在判定为优先级低的情况下(步骤S6的“否”)，跳转至步骤S8，向列表中设定在第2次停止位置进行搭载的信息，并跳转至步骤S9。

在步骤S9中，对于上述步骤S 1中生成的列表所存储的所有电子部件，判定是否设定了在哪个停止位置进行搭载的信息。并且，在所有电子部件的设定没有完成的情况下(步骤S9的“否”)，跳转至上述步骤S2，在所有电子部件的设定已经完成的情况下(步骤S9的“是”)，跳转至步骤S10。

在步骤S10中，对于在第1次停止位置搭载的各部件，进行将搭载顺序最优化的处理。在这里，确定搭载顺序，以使得在第1次停止位置进行搭载的部件中，优先级高的部件、即搭载时高度尺寸较低的部件或配置于下方的部件优先搭载，优先级低的部件、即搭载时高度尺寸较高的部件或配置于上方的部件之后搭载。

然后，在步骤S11中，对于在第2次停止位置进行搭载的各部件，与上述步骤S10相同地，进行将搭载顺序最优化的处理。

在步骤S12中，将上述步骤S10及S11中最优化的结果结合，将其存储在存储装置37中，然后结束部件列表生成处理。

此外，输送导轨11与输送单元对应，距离传感器22以及输送用电动机与输送控制单元对应，图5的处理与安装部件设定单元对应，搭载头12、X轴电动机32、Y轴电动机33以及Z轴电动机34与部件安装单元对应。

(动作)

下面，说明本实施方式的动作。

首先，使输送用电动机驱动，使X方向的长度比搭载头可动范围长的电路基板5沿输送导轨11移动。然后，在图2(a)所示的第1次停止位置将电路基板5停止。在这里，将搭载头12移动至预先设定的第1停止基准位置，在设置于搭载头12上的距离传感器22从距离检测错误状态，因在输送导轨11上移动来的电路基板5到达可检测范围内而成为可以检测的状态时，使输送用电动机停止，从而将电路基板5的移动停止。

在这里，上述第1停止基准位置，在将输送导轨11对电路基板5的搬入侧作为上游侧、搬出侧作为下游侧的情况下，例如，将图2(a)所示的第1次停止位置处的电路基板5设定在搭载头可动范围的下游侧端部的位置上。

另外，在该第1次停止位置，参照存储在存储装置37中的部件列表，进行电子部件的搭载处理。即，控制器30对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，将搭载头12移动至规定的部件供给位置，然后，对真空机构31进行驱动控制，从部件供给装置15中对电子部件20进行真空吸附。此时，利用识别照相机21对电子部件20的吸附位置偏移等进行确认。然后，控制器30再次对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，使搭载头12移动至电路基板5的规定的部件搭载位置，通过对Z轴电动机34进行驱动控制，使吸附嘴12b下降，由此将电子部件20安装在电路基板5上。

如果第1次停止位置的部件搭载结束，则利用输送导轨11使电路基板5向下游侧移动，并在图2(b)所示的第2次停止位置停止。在这里，将搭载头12移动至预先设定的第2停止基准位置，在设置于搭载头12上的距离传感器22，对直至输送导轨11上的电路基板5的距离进行的检测成为错误状态时，将输送用电动机停止，从而使电路基板5的移动停止。

另外，在该第2次停止位置，同样参照存储在存储装置37中的部件列表，进行电子部件的搭载处理。如果第2次停止位置的部件搭载结束，则利用输送导轨11使电路基板5向下游侧移动，并向部件安装装置1外部搬出。

如上述所示，首先，在位于输送方向上游侧的第1次停止位置，向图6所示的区域A及B内搭载电子部件，然后，在位于输送方向下游侧的第2次停止位置，向图6所示的区域B及C内搭载电子部件。

此时，如图7所示，在跨越区域A和区域B之间的边界α而将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a和搭载时高度尺寸较低的电子部件20b相邻配置的情况下，控制器30针对电子部件20a，在图5的步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，在步骤S4中为“是”而判定在第2次停止位置不可搭载。因此，在步骤S5中，将电子部件20a作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另一方面，对于电子部件20b，由于在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中判定为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。另外，判定电子部件20b为搭载时高度尺寸较低的部件，因此在步骤S6中为“是”，判定为优先级高。因此，对于电子部件20b，在步骤S7中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

因此，电子部件20a和电子部件20b均在第1次停止位置进行搭载。但是，由于电子部件20b为与电子部件20a相比搭载时高度尺寸较低的部件，所以在步骤S10中与电子部件20a相比使搭载顺序提前。即，在第1次停止位置，在搭载电子部件20b后，搭载电子部件20a。

另外，如图8所示，在跨越区域B和区域C之间的边界β而将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a和搭载时高度尺寸较低的电子部件20b相邻配置的情况下，控制器30针对电子部件20a，在步骤S2中为“否”，因此判定在第1次停止位置可以搭载，且由于在步骤S4中为“否”，所以判定在第2次停止位置也可以搭载。另外，由于电子部件20a为在步骤S6中为“否”的搭载时高度尺寸较高的部件，所以判定为优先级低。因此，电子部件20a在步骤S8中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另一方面，对于电子部件20b，在步骤S2中为“是”而判定在第1次停止位置不可搭载。因此，对于电子部件20b，也在步骤S3中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

因此，电子部件20a和电子部件20b均在第2次停止位置进行搭载。但是，由于电子部件20b为与电子部件20a相比搭载时高度尺寸较低的部件，所以在步骤S11中与电子部件20a相比使搭载顺序提前。即，在第2次停止位置，在搭载电子部件20b后，搭载电子部件20a。

如图7及图8所示，在跨越边界α及边界β而将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a和搭载时高度尺寸较低的电子部件20b相邻进行搭载的情况下，在没有考虑优先级的方法中，可能以下述方式设定搭载顺序，即，在第1次停止位置对搭载时高度尺寸较高的电子部件20a进行搭载后，在第2次停止位置对搭载时高度尺寸较低的电子部件20b进行搭载。在此情况下，在搭载电子部件20b时，可能使已搭载的搭载时高度尺寸较高的电子部件20a和吸附电子部件20b的吸附嘴12b产生干涉。

与此相对，在本实施方式中，由于考虑优先级而确定在各停止位置进行搭载的部件，所以可以在对搭载时高度尺寸较低的电子部件进行搭载后，对搭载时高度尺寸较高的电子部件进行搭载，可以防止如上所述的吸附嘴的干涉。其结果，可以防止由吸附嘴的干涉造成的部件的搭载位置偏移及破损。

下面，说明在多个较小的电子部件上方以覆盖的方式搭载较大的电子部件的情况。

如图9所示，在较小的电子部件20d-1～20d-3上方以覆盖的方式搭载较大的电子部件20c的情况下，边界α位于电子部件20d-2和电子部件20d-3之间。在此情况下，控制器30针对电子部件20c、20d-1以及20d-2，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中判定为“是”因而判定在第2次停止位置不可搭载。因此，在步骤S5中将电子部件20c、20d-1以及20d-2作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另一方面，对于电子部件20d-3，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。另外，由于电子部件20d-3为搭载于其他部件下方的部件，所以在步骤S6中判定为“是”，即判定为优先级高。因此，对于电子部件20d-3，在步骤S7中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

因此，这些电子部件均在第1次停止位置进行搭载。

但是，由于电子部件20d-1～20d-3是搭载于电子部件20c下方的部件，所以在步骤S10中与电子部件20c相比使搭载顺序提前。即，在第1次停止位置，在搭载电子部件20d-1～20d-3后，搭载电子部件20c。

另外，如图10所示，在边界β位于电子部件20d-2和电子部件20d-3之间的情况下，控制器30针对电子部件20c、20d-1以及20d-2，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。

此时，由于电子部件20d-1以及20d-2为搭载于其他部件下方的部件，所以在步骤S6中为“是”而判定为优先级高，在步骤S7中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。但是，由于电子部件20c为搭载于其他部件上的部件，所以在步骤S6中判定为“否”，即判定为优先级低，在步骤S8中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另一方面，对于电子部件20d-3，在步骤S2中为“是”而判定在第1次停止位置不可搭载。因此，对于电子部件20d-3，在步骤S3中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

因此，在此情况下，在第1次停止位置将电子部件20d-1和电子部件20d-2进行搭载后，在第2次停止位置将电子部件20d-3和电子部件20c进行搭载。在这里，由于电子部件20d-3为搭载于电子部件20c下方的部件，所以在步骤S11中与电子部件20c相比使搭载顺序提前。即，在第2次停止位置，在搭载电子部件20d-3后，搭载电子部件20c。

下面，说明在较大的电子部件上搭载多个较小的电子部件的情况。

如图11所示，在较大的电子部件20f上搭载较小的电子部件20e-1以及20e-2的情况下，边界α位于电子部件20e-1和电子部件20e-2之间。在此情况下，控制器30针对电子部件20e-1，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“是”因而判定在第2次停止位置不可搭载。因此，电子部件20e-1在步骤S5中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另一方面，对于电子部件20e-2以及20f，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。

此时，由于电子部件20f为搭载于其他部件下方的部件，所以在步骤S6中为“是”而判定为优先级高，在步骤S7中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。但是，由于电子部件20e-2为搭载于其他部件上的部件，所以在步骤S6中为“否”而判定为优先级低，在步骤S8中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

因此，在此情况下，在第1次停止位置搭载电子部件20f和电子部件20e-1后，在第2次停止位置搭载电子部件20e-2。

在这里，由于电子部件20f为搭载于电子部件20e-1下方的部件，所以在步骤S10中与电子部件20e-1相比使搭载顺序提前。即，在第1次停止位置，在搭载电子部件20f后，搭载电子部件20e-1。

另外，如图12所示，在边界β位于电子部件20e-1和电子部件20e-2之间的情况下，控制器30针对电子部件20e-1，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中判定为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。

此时，由于电子部件20e-1为搭载于上方的部件，所以在步骤S6中为“否”而判定为优先级低，在步骤S8中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另一方面，对于电子部件20e～2以及20f，在步骤S2中为“是”而判定在第1次停止位置不可搭载。因此，对于电子部件20e-2以及20f，在步骤S3中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

因此，这些电子部件均在第2次停止位置进行搭载。

但是，由于电子部件20f为搭载于电子部件20e-1以及20e-2下方的部件，所以在步骤S11中与电子部件20e-1以及20e-2相比使搭载顺序提前。即，在第2次停止位置，在搭载电子部件20f后，搭载电子部件20e-1以及20e-2。

如图9及图10所示，在搭载跨越边界α及边界β而覆盖较小的电子部件20d-1～20d-3上方的较大的电子部件20c的情况下，在没有考虑优先级的方法中，可能进行下述设定，即，在第1次停止位置搭载应搭载于上方的电子部件20c，在第2次停止位置搭载应搭载于下方的电子部件20d-3。

另外，如图11及图12所示，在搭载跨越边界α及边界β而配置于较小的电子部件20e-1以及20e-2下方的较大的电子部件20f的情况下，在没有考虑优先级的方法中，可能进行下述设定，即，在第1次停止位置搭载应搭载于上方的电子部件20e-1，在第2次停止位置搭载应搭载于下方的电子部件20f。

与此相对，在本实施方式中，由于考虑优先级而确定在各停止位置搭载的部件，所以可以在对应搭载于下方的电子部件进行搭载后，搭载应搭载于上方的电子部件。其结果，可以防止部件的缺失或误搭载。

另外，说明在重叠的区域B中将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a和搭载时高度尺寸较低的电子部件20b相邻配置的情况。对于电子部件20a，在步骤S2中为“否”而判定在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。由于电子部件20a为搭载时高度尺寸较高的部件，所以在步骤S6中为“否”而判定为优先级低。因此，在步骤S8中将电子部件20a作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

对于电子部件20b，由于在步骤S2中为“否”而在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。由于电子部件20b为搭载时高度尺寸较低的部件，所以在步骤S6中为“是”而判定为优先级高。因此，在步骤S7中将电子部件20a作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

如上述所示，在重叠的区域B中将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a和搭载时高度尺寸较低的电子部件20b相邻配置的情况下，将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a在第2次停止位置搭载，将搭载时高度尺寸较低的电子部件20b在第1次停止位置搭载。因此，在区域A中也配置其他的搭载时高度尺寸较低的电子部件20b的情况下，可以利用具有多个吸附嘴的搭载头将搭载时高度尺寸较低的电子部件20b同时进行吸附，向区域A和区域B中一次安装多个搭载时高度尺寸较低的部件20b，因此作业效率高。

相同地，在区域C中也配置其他的搭载时高度尺寸较高的电子部件20a的情况下，可以利用具有多个吸附嘴的搭载头将搭载时高度尺寸较高的电子部件20a同时进行吸附，向区域B和区域C中一次安装多个搭载时高度尺寸较高的部件20a，因此作业效率高。

下面，说明在重叠的区域B中，在较小的电子部件20d-1～20d-3上方以覆盖的方式搭载较大的电子部件20c的情况。对于电子部件20d-1～20d-3以及电子部件20c，在步骤S2中为“否”而判定它们在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。并且，由于电子部件20d-1～20d-3为搭载于其他部件下方的部件而优先级高，所以在步骤S7中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。另一方面，由于电子部件20c为搭载于其他部件上的部件而优先级低，所以在步骤S8中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

另外，在重叠的区域B中，向较大的电子部件20f上搭载较小的电子部件20e-1以及20e-2的情况下，对于较大的电子部件20f以及较小的电子部件20e-1及20e-2，在步骤S2中为“否”而判定它们在第1次停止位置可以搭载，且在步骤S4中为“否”因而判定在第2次停止位置也可以搭载。并且，由于较大的电子部件20f为搭载于其他部件下方的部件而优先级高，所以在步骤S7中作为在第1次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。另一方面，由于较小的电子部件20e-1以及20e-2为搭载于其他部件上的部件而优先级低，所以在步骤S8中作为在第2次停止位置进行搭载的部件而设定在列表中。

(效果)

如上述所示，在上述实施方式中，使尺寸比搭载头的可以进行部件搭载的范围大的电路基板在沿电路基板的输送方向偏移的2个位置处被夹紧并停止，从而在各停止位置处进行电子部件的搭载。此时，根据与电子部件的高度及电子部件的上下配置对应的优先级，确定在各停止位置向电路基板上搭载的电子部件的搭载顺序。由此，搭载时高度尺寸较低的电子部件或配置于下方的电子部件，作为优先级高的电子部件而先搭载，然后，对搭载时高度尺寸较高的电子部件或配置于上方的电子部件、即优先级低的电子部件进行搭载。

因此，在将搭载时高度尺寸较高的电子部件和搭载时高度尺寸较低的电子部件相邻配置的情况下，在对搭载时高度尺寸较低的电子部件进行搭载时，可以防止由于已搭载的搭载时高度尺寸较高的电子部件和吸附嘴发生干涉而引起电子部件的搭载位置偏移及破损。另外，在将电子部件上下重叠而搭载的情况下，可以防止电子部件的搭载顺序颠倒及部件缺失。

如上述所示，可以在电路基板上正确地搭载电子部件。

(应用例)

此外，在上述实施方式中，说明了将电路基板5两次进行夹紧的情况，但也可以大于或等于3次。

另外，在上述实施方式中，说明了使用设置于搭载头12上的距离传感器22，使电路基板5在各停止位置停止的情况，但也可以利用其它的检测传感器，对第1及第2停止基准位置上有无电路基板5进行检测，使电路基板5在各停止位置停止。

另外，说明了将第1停止基准位置设为搭载头可动范围的下游侧端部，将第2停止基准位置设为搭载头可动范围的上游侧端部的情况，但只要可以在图2(a)及(b)所示的状态下使电路基板5停止即可，例如也可以将第2停止基准位置，设定为图2(b)所示的第2次停止位置处的电路基板5的下游侧端部，在距离传感器22检测到在输送导轨11上移动来的电路基板5的高度时，使电路基板5的移动停止。

Claims (2)

1.一种部件安装装置，其具有：

输送单元，其将基板向一个方向输送；

输送控制单元，其使所述基板在多个停止位置停止；

安装部件设定单元，其设定在所述各停止位置向所述基板上安装的部件的列表；以及

部件安装单元，其基于由所述安装部件设定单元设定的列表，在所述各停止位置向所述基板上安装部件，

该部件安装装置利用吸附嘴在所述基板上的规定位置处安装部件，

其特征在于，

所述输送控制单元将所述多个停止位置设定为，至少在相邻的停止位置处，与可以利用所述吸附嘴进行部件搭载的范围相对应的所述基板上区域的一部分重叠，

所述安装部件设定单元，针对所述重叠的区域，对于在第一次停止位置搭载的各部件，基于与所述部件的高度以及所述部件的安装位置对应的部件安装优先级，设定所述列表，

所述安装部件设定单元，针对所述重叠的区域，对于在第二次停止位置搭载的各部件，基于与所述部件的高度以及所述部件的安装位置对应的部件安装优先级，重新设定所述列表，

所述安装部件设定单元设定所述列表，以将仅可以在所述多个停止位置中的一个停止位置向所述基板上安装的部件，在该一个停止位置进行安装，对于可以在大于或等于2个停止位置向所述基板上安装的部件，所述安装优先级越高，越在所述大于或等于2个停止位置中位于所述基板的输送方向上游侧的停止位置进行安装，

所述安装部件设定单元设定为，所述部件的高度越低，安装优先级越高，

所述安装部件设定单元设定为，在沿上下方向重叠配置的部件中，越位于下方的部件，安装优先级越高，

所述安装部件设定单元，在可以在大于或等于2个所述停止位置向所述基板上安装的第一部件和仅可以在一个所述停止位置向所述基板上安装的第二部件之间设定有所述安装优先级的情况下，基于该安装优先级确定在哪个停止位置搭载所述第一、二部件。

2.一种部件安装方法，其利用吸附嘴在基板上的规定位置处安装部件，

其特征在于，

将所述基板向一个方向输送，并且在多个停止位置处停止，将所述多个停止位置设定为，在各停止位置向所述基板上安装部件时，至少在相邻的停止位置处，与可以利用所述吸附嘴进行部件搭载的范围相对应的所述基板上的区域的一部分重叠，并且，

针对所述重叠的区域，基于与所述部件的高度以及所述部件的安装位置对应的部件的安装优先级，设定在所述各停止位置向所述基板上安装的部件的列表，

所述列表设定为，所述部件的高度越低，安装优先级越高，并且设定为，在沿上下方向重叠配置的部件中，越位于下方的部件，安装优先级越高，

设定所述列表，以将仅可以在所述多个停止位置中的一个停止位置向所述基板上安装的部件，在该一个停止位置进行安装，对于可以在大于或等于2个停止位置向所述基板上安装的部件，所述安装优先级越高，越在所述大于或等于2个停止位置中位于所述基板的输送方向上游侧的停止位置进行安装，

所述安装部件设定单元，在可以在大于或等于2个所述停止位置向所述基板上安装的第一部件和仅可以在一个所述停止位置向所述基板上安装的第二部件之间设定有所述安装优先级的情况下，基于该安装优先级确定在哪个停止位置搭载所述第一、二部件。