CN106031327A - 元件安装装置 - Google Patents

Abstract

元件安装装置具备安装多个吸嘴的旋转型头，基于在刚吸附元件之后从侧方拍摄吸嘴而取得的刚吸附后图像(S130)和在即将安装元件之前从侧方拍摄吸嘴而取得的即将安装前图像(S180)，判定从吸附元件之后到安装元件之前的元件的吸附偏差(姿势变化)(S190)，因此能够适当地检测因通过旋转型头的旋转进行的吸嘴的移动等而由吸嘴吸附着的元件发生吸附偏差。

Description

元件安装装置

技术领域

本发明涉及元件安装装置。

背景技术

以往，在将由吸嘴吸附的吸附元件安装于基板的元件安装装置中，已知对吸附元件有无吸附不良进行判定的结构，以能够将吸附元件准确地安装于基板。例如，专利文献1的元件安装装置在即将安装之前的时刻从侧面拍摄吸嘴而取得侧面图像，基于该侧面图像来算出从吸嘴的前端到吸附元件的下端的距离，将所算出的距离与基准值进行比较，从而判定有无无法准确地吸附元件上表面而吸附元件倾斜的、所谓的立起吸附。

专利文献1：日本特开2008-311476号公报

发明内容

发明要解决的课题

在此，即使在刚吸附之后吸附元件为准确的姿势，在吸附元件的搬运中，有时吸附元件的姿势也会发生变化。另外，作为元件的吸附不良，不仅发生上述的立起吸附，还发生吸附元件沿水平方向发生位置偏差或吸附元件从准确的朝向进行旋转的情况等。在上述的元件安装装置中，通常，在搬运中从下方拍摄由吸嘴吸附的元件而取得下方图像，基于下方图像来设定将元件安装于基板时的位置、朝向的校正值。因此，当在取得下方图像以后的元件的搬运中发生元件的吸附不良时，即使基于根据下方图像设定的校正值来安装元件，有时也无法准确地安装元件。因此，要求适当地检测搬运中的元件的姿势变化。特别是，近年来，元件的小型化不断发展，或元件的吸附面不平坦的元件使用得较多，容易成为吸附不稳定的状态，因此这样的要求变高。

本发明的元件安装装置的主要目的在于，更适当地检测元件的吸附不良。

用于解决课题的手段

本发明的元件安装装置的要点在于，具备：旋转型的头，在圆周上配置有能够吸附元件的多个吸嘴；控制单元，在吸附上述元件时，以将元件供给装置的供给位置上方作为目标位置使上述多个吸嘴依次移动而吸附上述元件的方式控制上述头，在安装上述元件时，以将向安装对象安装的安装位置上方作为目标位置使上述多个吸嘴依次移动而向上述安装对象安装上述元件的方式控制上述头；侧方摄像单元，在吸附上述元件之后从侧方拍摄上述吸嘴而取得吸附后图像，在该拍摄之后且安装上述元件之前从侧方拍摄上述吸嘴而取得安装前图像；及判定单元，基于上述吸附后图像和上述安装前图像，判定从吸附上述元件之后到安装上述元件之前的该元件的姿势变化。

该本发明的元件安装装置基于在吸附元件之后从侧方拍摄吸嘴而取得的吸附后图像和在安装元件之前从侧方拍摄吸嘴而取得的安装前图像，判定从吸附元件之后到安装元件之前的元件的姿势变化，因此能够检测因旋转型的头的移动、旋转而由吸嘴吸附着的元件姿势发生变化。因此，能够适当地检测如尽管在吸附元件之后是准确的元件姿势但在元件的搬运中元件姿势发生变化而无法准确地安装这样的情况。该结果是，能够更适当地检测元件的吸附不良，进而能够稳定地进行元件的安装。

在这样的本发明的元件安装装置中，也可以是，上述判定单元基于上述吸附后图像中的上述元件相对于上述吸嘴的左右方向上的位置和上述安装前图像中的上述元件相对于上述吸嘴的左右方向上的位置，判定上述元件的左右方向上的位置偏差作为上述姿势变化。这样一来，能够适当地检测吸附中的元件的左右方向上的位置偏差，而防止由左右方向上的位置偏差引起的安装不良。

另外，在本发明的元件安装装置中，也可以是，上述判定单元基于上述吸附后图像中的上述元件的左右方向上的长度和上述安装前图像中的上述元件的左右方向上的长度，判定上述元件的旋转方向上的位置偏差作为上述姿势变化。这样一来，能够适当地检测吸附中的元件的旋转方向上的位置偏差，而防止由旋转方向上的位置偏差引起的安装不良。

另外，在本发明的元件安装装置中，也可以是，上述判定单元基于上述吸附后图像中的上述元件的下端位置和上述安装前图像中的上述元件的下端位置，判定上述元件的高度方向上的位置偏差作为上述姿势变化。这样一来，能够适当地检测吸附中的元件的高度方向上的位置偏差，而防止由高度方向的位置偏差引起的安装不良。

另外，在本发明的元件安装装置中，也可以是，具备：下方摄像单元，在取得上述吸附后图像之后且取得上述安装前图像之前，从下方拍摄吸附于上述吸嘴的元件而取得下方图像；及设定单元，基于上述下方图像，设定与上述元件相对于上述吸嘴的位置偏差量相应的校正值，在由上述判定单元判定为上述元件的姿势变化超过容许范围的情况下，上述下方摄像单元从下方再次拍摄上述元件而再次取得下方图像，上述校正单元基于再次取得的上述下方图像，再次设定上述校正值，在由上述判定单元判定为上述元件的姿势变化未超过上述容许范围的情况下，上述控制单元以基于所设定的上述校正值进行关于上述安装位置的校正之后安装上述元件的方式控制上述头，在由上述判定单元判定为上述元件的姿势变化超过上述容许范围的情况下，上述控制单元以基于再次设定的上述校正值进行关于上述安装位置的校正之后安装上述元件的方式控制上述头。这样一来，即使在基于下方图像而暂时设定校正值之后发生了超过容许范围的元件的姿势变化的情况下，也能够基于再次取得的下方图像而再次设定校正值，并向基于再次设定的校正值的安装位置适当地安装元件。即，能够防止由于暂时设定校正值之后发生了元件的姿势变化而无法准确地安装元件的情况。

另外，在本发明的元件安装装置中，也可以是，其特征在于，上述控制单元以使上述头间歇性地每次旋转预定角度的方式控制上述头使得上述多个吸嘴向各上述目标位置依次移动，在上述吸嘴位于从上述供给位置上方的目标位置前进了上述预定角度的刚吸附后位置时，上述摄像单元拍摄该吸嘴而取得上述吸附后图像，在上述吸嘴位于比上述安装位置上方的目标位置靠近近前侧上述预定角度的即将安装前位置时，上述摄像单元拍摄该吸嘴而取得上述安装前图像，使在上述刚吸附后位置拍摄的上述吸嘴的朝向和在上述即将安装前位置拍摄的上述吸嘴的朝向成为相同的朝向。这样一来，能够容易地进行吸附后图像和安装前图像的比较，能够迅速地检测元件的吸附不良。

另外，在本发明的元件安装装置中，也可以是，上述摄像单元在安装上述元件之后从侧方拍摄上述吸嘴而取得安装后图像，上述判定单元基于上述安装后图像，判定上述吸嘴是否已将上述元件安装于上述安装对象上。这样一来，能够将用于检测在元件安装之后由于某些异常而元件无法安装并残留的情况的摄像单元和用于检测姿势变化的摄像单元通用化，因此与设置单独的摄像单元的情况相比，能够形成为紧凑的结构。

附图说明

图1是表示元件安装系统1的结构的概略的结构图。

图2是表示头单元60的侧面结构的概略的结构图。

图3是表示头单元60的下表面结构的概略的结构图。

图4是表示控制装置100与管理装置110的电连接关系的框图。

图5是表示通过侧面相机80的拍摄取得的图像的一例的说明图。

图6是表示由控制装置100的CPU101执行的元件安装处理程序的一例的流程图。

图7是表示由控制装置100的CPU101执行的刚吸附之后的吸附姿势检测处理的一例的流程图。

图8是表示基于刚吸附后图像来检测吸附偏差的情况的一例的说明图。

图9是表示由控制装置100的CPU101执行的即将安装之前的吸附姿势检测处理的一例的流程图。

图10是表示基于即将安装前图像来检测吸附偏差的情况的一例的说明图。

图11是表示由控制装置100的CPU101执行的吸附偏差判定处理的一例的流程图。

图12是表示由控制装置100的CPU101执行的安装处理的一例的流程图。

具体实施方式

接着，利用附图，说明本发明的实施方式。图1是表示元件安装系统1的结构的概略的结构图。图2是表示头单元60的侧面结构的概略的结构图，图3是表示头单元60的下表面结构的概略的结构图，图4是表示控制装置100与管理装置110的电连接关系的框图。元件安装系统1具备：将电子元件(以下，称为“元件”)P安装(装配)于电路基板(以下，称为“基板”)S的元件安装装置10；及进行系统整体的管理的管理装置110。另外，在本实施方式中，图1的左右方向为X轴方向，前后方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。

如图1所示，元件安装装置10具备：具有收容有元件P的带盘或托盘的元件供给装置20；搬运基板S的基板搬运装置30；支撑所搬运的基板S的支撑装置40；使吸附元件P而安装于基板S的头单元60移动的移动机构50；及控制安装装置整体的控制装置100(参见图4)，基板搬运装置30、支撑装置40、移动机构50及头单元60收容于框体12内。另外，图1中仅图示了一台元件安装装置10，但在元件安装系统1并列设置多台元件安装装置。

如图1所示，元件供给装置20具备以能够拆装的方式安装于框体12的前侧的带式供料器22。带式供料器22具备卷绕有带的带盘22a，在带的各空腔以预定间隔收容有元件P。这些元件P由覆盖带的表面的薄膜保护，当从带盘22a引出带时，在供料部22b中被剥下薄膜而成为暴露的状态。

如图1所示，基板搬运装置30具备：在设置于框体12的下段部的基台14上沿Y轴方向(图1的前后方向)以预定间隔隔开而设置的一对输送轨32a、32b；及在输送轨32a、32b的彼此相向的面上设置的一对输送带34a、34b。一对输送轨32a、32b作为长度方向成为X轴方向(图1的左右方向)的长方形形状的部件而构成，在长度方向上的两端设有驱动轮及从动轮。输送带34a、34b架设于设在输送轨32a、32b的驱动轮及从动轮，通过由未图示的驱动马达对驱动轮进行驱动，从图1的左侧向右侧搬运基板S。

如图1所示，支撑装置40具备：以通过未图示的升降装置能够进行升降的方式配置的支撑板42；及安装于支撑板42的上表面的底板44。在底板44上立起设置有用于从背面侧支撑基板S的多个支撑销46。

如图1所示，移动机构50具备：沿Y轴方向设于装置上部的导轨56；能够沿着导轨56移动的Y轴滑动件58；沿着X轴方向设于Y轴滑动件58的侧面的导轨52；及能够沿着导轨52移动且安装有头单元60的X轴滑动件54。

如图2所示，头单元60具备：吸附元件P的多个吸嘴61；配置有保持吸嘴61的多个吸嘴座62的圆筒状的旋转型头64；使旋转型头64旋转的R轴促动器66；使吸嘴座62沿Z轴方向移动的Z轴促动器70；及拍摄吸嘴61及吸附于吸嘴61的元件P的侧面的侧面相机80。

吸嘴座62作为沿Z轴方向延伸的中空圆筒部件而构成。吸嘴座62的上端部62a形成为比吸嘴座62的轴部大一圈的圆形形状。另外，吸嘴座62在比上端部62a靠下方的预定位置形成有直径比轴部大一圈的凸缘部62b。在该凸缘部62b的下方的圆环面与形成于旋转型头64的上表面的未图示的凹部之间配置有弹簧(盘簧)65。因此，弹簧65将旋转型头64的上表面的凹部作为弹簧支撑部而对吸嘴座62(凸缘部62b)向上方施力。

如图3所示，旋转型头64在与旋转轴同轴的圆周上以预定角度间隔(例如30度的间隔)配置有多个(例如12个)吸嘴61。另外，在旋转型头64的下表面中央安装有能够反射光的圆筒状的反射体64a。另外，本实施方式的旋转型头64在其内部具备使各吸嘴座62单独地旋转的Q轴促动器69(参见图4)。虽然省略了图示，但该Q轴促动器69具备：与设于吸嘴座62的圆筒外周的齿轮啮合的驱动齿轮；及与驱动齿轮的旋转轴连接的驱动马达。因此，在本实施方式中，多个吸嘴座62能够绕轴(Q方向)分别单独地旋转，因此各吸嘴61也能够分别单独地旋转。

如图2所示，R轴促动器66具备与旋转型头64连接的旋转轴67和与旋转轴67连接的驱动马达68。该R轴促动器66通过使驱动马达68间歇性地每次驱动预定角度(例如30度)，使旋转型头64每次间歇旋转预定角度。由此，配置于旋转型头64的各吸嘴61沿周向每次移动预定角度。在此，吸嘴61在位于能够移动的多个位置中的图3中的12点的位置时吸附从元件供给装置20供给的元件P并进行元件P向基板S的安装。因此，将12点的位置称为作业位置A0(或者，吸附位置A0、安装位置A0)。另外，图3中的11点的位置为吸嘴61沿周向(图中箭头方向)移动时作业位置A0的前一个(紧前)的位置，因此称为紧前位置A1(或者，即将安装前位置A1)，图3中的1点的位置为吸嘴61沿周向(图中箭头方向)移动时作业位置A0的后一个(紧后)的位置，因此称为紧后位置A2(或者，刚吸附后位置A2、刚安装后位置A2)。

如图2所示，Z轴促动器70作为输送螺纹机构而构成，具备：沿Z轴方向延伸且使滚珠丝杠螺母72移动的螺纹轴74；安装于滚珠丝杠螺母72的Z轴滑动件76；及使旋转轴与螺纹轴74连接的驱动马达78。该Z轴促动器70通过使驱动马达78旋转驱动，使Z轴滑动件76沿Z轴方向移动。在Z轴滑动件76形成有向旋转型头64侧伸出的大致L字状的杆部77。杆部77能够与位于包括作业位置P0在内的预定范围的吸嘴座62的上端部62a抵接。因此，当伴随Z轴滑动件76的Z轴方向上的移动而杆部77沿Z轴方向移动时，能够使吸嘴座62沿Z轴方向移动。

如图3所示，侧面相机80由相机主体82和框体84构成，该相机主体82设于头单元60的下部，该框体84具有形成朝向相机主体82的光路的光学系统单元。框体84在嘴头64侧形成有中入射口86a、左入射口86b、右入射口86c这三个入射口，在相机主体82侧形成有相机连接口86d。另外，中入射口86a形成在与作业位置A0相向的位置，左入射口86b形成在与紧前位置A1相向的位置，右入射口86c形成在与紧后位置A2相向的位置。另外，框体84在嘴头64侧的外周面设有多个朝向旋转型头64的反射体64a发光的LED等发光体87。框体84在其内部具备：使从各入射口86a、86b、86c分别入射的光折射的三个第一棱镜88a、88b、88c；及以由三个第一棱镜88a、88b、88c折射后的光经由相机连接口86d向相机主体82入射的方式进行折射的第二棱镜88d(参见图2)。因此，从发光体87发光而由反射体64a反射后的光中，除去由位于作业位置A0的吸嘴61和元件P遮挡的光，从中入射口86a向框体84的内部入射而由第一棱镜88a和第二棱镜88d折射，并到达相机主体82。另外，从发光体87发光而由反射体64a反射后的光中，除去由位于紧前位置A1的吸嘴61和元件P遮挡的光，从左入射口86b向框体84的内部入射而由第一棱镜88b和第二棱镜88d折射，并到达相机主体82。另外，从发光体87发光而由反射体64a反射后的光中，除去由位于紧后位置A2的吸嘴61和元件P遮挡的光，从右入射口86c向框体84的内部入射而由第一棱镜88c和第二棱镜88d折射，并到达相机主体82。

如此，侧面相机80能够拍摄位于作业位置A0的吸嘴61、位于紧前位置A1的吸嘴61和位于紧后位置A2的吸嘴61，而取得各自的侧面图像。图5是通过侧面相机80的拍摄而取得的图像的一例。图5表示吸嘴61刚吸附元件P之后的紧后位置A2处的侧面图像(以下，称为刚吸附后图像)和吸嘴61即将安装元件P之前的紧前位置A1处的侧面图像(以下，称为即将安装前图像)。各图像成为遮挡光的吸嘴61、元件P作为黑色的阴影而画出的图像。在此，框体84的光学系单元以从左入射口86b入射而到达相机主体82的光的光路和从右入射口86c入射而到达相机主体82的光的光路成为左右对称的方式构成。因此，吸附有元件P的吸嘴61在从紧后位置A2移动至紧前位置A1的情况下，只要不绕Q轴旋转，则侧面相机80拍摄紧后位置A2的吸嘴61及元件P的朝向和拍摄紧前位置A1的吸嘴61及元件P的朝向成为相同的朝向。

除此以外，元件安装装置10具备：设于基台14且用于从下方拍摄吸附于吸嘴61的元件P的零件相机90；安装于X轴滑动件54且用于从上方拍摄设于基板S的基板定位基准标记的标记相机92；及储存多个种类的吸嘴61的嘴储料器94。

零件相机90以拍摄方向朝上的方式设置在元件供给装置20与基板搬运装置30之间。该零件相机90拍摄通过其上方的元件P或在上方停止的元件P，将通过拍摄得到的图像向控制装置100输出。控制装置100通过将所输入的图像与预先存储的正常的吸附状态的图像(图像处理数据)进行比较，判定是否在吸嘴61正常地吸附有元件P，或取得元件P相对于吸嘴61的位置偏差量。

标记相机92以拍摄方向成为与基板S相向的朝向的方式设置于X轴滑动件54的下端。该标记相机92拍摄设于基板S的基板定位基准标记，将通过拍摄得到的图像向控制装置100输出。控制装置100通过处理所输入的图像而识别标记的位置，来判断基板S的位置。

如图4所示，控制装置100作为以CPU101为中心的微处理器而构成，具备：存储处理程序的ROM102、存储各种数据的HDD103、用作作业区域的RAM104、用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口105等。它们经由总线106而连接。控制装置100中经由输入输出接口105而输入来自侧面相机80、零件相机90、标记相机92的图像信号等。另外，控制装置100经由输入输出接口105而输出向元件供给装置20、基板搬运装置30、支撑装置40、使X轴滑动件54移动的X轴促动器55、使Y轴滑动件58移动的Y轴促动器59、Z轴促动器70(驱动马达78)、Q轴促动器69(驱动马达)、R轴促动器66(驱动马达68)及进行未图示的真空泵与吸嘴61的连通和切断的电磁阀79的驱动信号等。另外，在X轴滑动件54及Y轴滑动件58配备有未图示的位置传感器，控制装置100输入来自这些位置传感器的位置信息，并对各滑动件进行驱动控制。另外，在Z轴促动器70及Q轴促动器69、R轴促动器66也配备有未图示的位置传感器，控制装置100输入来自这些位置传感器的位置信息，并对各促动器进行驱动控制。

管理装置110例如为通用的计算机。如图4所示，管理装置110是以CPU111为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM112、存储基板的生产计划等的HDD113、用作作业区域的RAM114、输入输出接口115等。它们经由总线116而连接。管理装置110中经由输入输出接口115而输入来自鼠标、键盘等输入设备117的输入信号。另外，管理装置110经由输入输出接口115而输出向显示器118的图像信号。在此，基板的生产计划是指设定了在元件安装装置10中将哪个元件P以哪种顺序向基板安装、另外制作几张如此安装有元件P的基板S等的计划。

下文是对于如此构成的元件安装装置10的动作的说明。图6是表示由控制装置100的CPU101执行的元件安装处理程序的一例的流程图。该程序在从管理装置110接收到生产开始指令时执行。

在元件安装处理程序中，控制装置100的CPU101首先进行控制基板搬运装置30而搬运基板S至来到支撑装置40的正上方并保持基板S的基板搬运处理(步骤S100)。此时，元件供给装置20(带式供料器22)通过从带盘22a送出带而成为能够供给元件P的状态。接着，控制装置100的CPU101以旋转型头64的作业位置A0位于从元件供给装置20供给元件P的供给位置的正上方的方式控制X轴促动器55及Y轴促动器59，而使头单元60向元件供给装置20上方移动(步骤S110)。接着，控制装置100的CPU101进行吸附元件P的吸附处理(步骤S120)。在该处理中，控制装置100的CPU101以位于紧前位置A1的吸嘴61向作业位置A0旋转移动的方式控制R轴促动器66，并以吸嘴61下降至吸嘴61的吸入口与元件P的上表面抵接的方式控制Z轴促动器70，以向吸嘴61的吸入口作用负压而使吸嘴61吸附元件P的方式控制电磁阀79。另外，通过上次的吸附处理而吸附有元件P的吸嘴61伴随此次进行的吸附处理而在吸附有元件P的状态下向紧后位置A2移动。当进行吸附处理时，控制装置100的CPU101进行检测移动到紧后位置A2的吸嘴61的元件吸附姿势的刚吸附之后的吸附姿势检测处理(步骤S130)，接着判定是否存在要吸附的元件P(步骤S140)。并且，当判定为存在接着要吸附的元件P时，控制装置100的CPU101返回到步骤S120并反复进行处理，当判定为没有接着要吸附的元件P时，控制装置100的CPU101向下一步骤S150的处理移行。

图7是表示刚吸附之后的吸附姿势检测处理的一例的流程图。在该处理中，控制装置100的CPU101首先利用侧面相机80拍摄位于紧后位置A2的吸嘴61和所吸附的元件P而取得刚吸附后图像(步骤S300)，并执行刚吸附后图像的图像处理(步骤S310)。控制装置100的CPU101执行如下的处理等而作为图像处理，即从刚吸附后图像提取表示吸嘴61的像素区域和表示元件P的像素区域，求算所提取的吸嘴61的像素区域的X方向上的中心位置Xn，或求算所提取的元件P的像素区域的X方向上的中心位置XP、左端位置XL、右端位置XR、下端位置Z。接着，控制装置100的CPU101检测与X方向上的吸附偏差相当的X方向偏差ΔX1、与Q方向上的吸附偏差相当的Q方向偏差L1和与Z方向上的吸附偏差相当的Z方向位置Z1(L，R)作为表示吸嘴61的元件P的吸附姿势的值(步骤S320)，将各检测值存储于RAM104(步骤S330)，结束刚吸附之后的吸附姿势检测处理。

图8是表示基于刚吸附后图像来检测吸附姿势的情况的一例的说明图。另外，图8、后述的图10为了便于说明，与图5不同地用白色表示吸嘴61、元件P。图8(a)表示检测吸嘴的中心位置Xn与元件P的中心位置XP之差作为X方向偏差ΔX1的情况。另外，X方向偏差ΔX1成为差的绝对值表示位置偏差量、正负的符号表示位置偏差的方向的值。图8(b)表示检测基于元件P的左端位置XL和右端位置XR的元件P的宽度作为Q方向偏差L1的情况。在此，图8(b)的参考上表面图表示在所吸附的元件P绕吸嘴61的轴(Q方向)旋转的情况下在图像中检测出的元件P的宽度L1比元件P的原本的宽度L0大的情况。因此，控制装置100的CPU101能够根据元件P的宽度L来掌握绕Q轴的大致的旋转量(Q方向偏差)，因此检测元件P的宽度作为Q方向偏差L1。另外，左端位置XL和右端位置XR可以使用元件P的下端处的左端位置和右端位置，也可以检测多个左端位置和右端位置并使用其平均位置。图8(c)表示检测下端位置Z中的左右两处的左下端位置Z1L和右下端位置Z1R作为Z方向位置Z1(L，R)的情况。该Z方向位置Z1(L，R)是用于检测元件P以从正常的朝向立起的朝向被吸附的情况(所谓的立起吸附)、元件P以从正常的朝向倾斜的朝向被吸附的情况(所谓的倾斜吸附)的值。这些左下端位置Z1L和右下端位置Z1R对应每个元件P的尺寸而设为规定了距元件P的中心位置XP的距离的位置等即可。另外，在X方向偏差ΔX1、Q方向上的吸附偏差L1成为较大的值或Z方向位置Z1(L，R)从基准值较大地偏离的情况下，控制装置100的CPU101也能够判定为在吸附时发生了某些异常、例如由元件供给装置20(带式供料器22)引起的元件P的供给位置的偏差等。

接着，控制装置100的CPU101控制X轴促动器55及Y轴促动器59而使头单元60向基板S上移动，直到经过零件相机90的上方且旋转型头64的作业位置A0位于基板S的安装位置的正上方(步骤S150)。另外，控制装置100的CPU101在嘴单元60在零件相机90上方移动时从下方拍摄吸附于吸嘴61的元件P而取得元件P的下方图像(步骤S160)，执行所取得的下方图像的图像处理(步骤S170)。控制装置100的CPU101执行判定元件P的有无或判定元件P的形状、大小、吸附位置等是否正常的处理作为图像处理。另外，控制装置100的CPU101基于元件P相对于吸嘴61的位置偏差量来设定向基板S安装元件P时的吸嘴61的位置、朝向的校正值，并存储于RAM104。另外，当判定为没有元件P或元件P的形状、大小、吸附位置等不正常时，控制装置100的CPU101中断处理而向管理装置110输出发生了错误的内容的信息。

当嘴单元60向安装位置移动时，控制装置100的CPU101执行检测移动到紧前位置A1的吸嘴61的元件吸附姿势的即将安装之前的吸附姿势检测处理(步骤S180)，进行如下的吸附偏差判定处理：通过将在即将安装之前的吸附姿势检测处理中检测出的各检测值和在步骤S130的刚吸附之后的吸附姿势检测处理中检测出的各检测值进行比较，而判定搬运中的元件P有无吸附偏差(步骤S190)。接着，控制装置100的CPU101进行将元件P安装于基板S的安装处理(步骤S200)，进行是否已进行安装的安装确认处理(步骤S210)。并且，控制装置100的CPU101判定是否存在接着要安装的元件P(步骤S220)，当判定为存在接着要安装的元件P时，返回到步骤S180并反复进行处理，当判定为没有接着要安装的元件P时，结束元件安装处理程序。

图9是表示即将安装之前的吸附姿势检测处理的一例的流程图。控制装置100的CPU101除了取代刚吸附后图像而使用即将安装前图像这一点以外，与上述的刚吸附之后的吸附姿势检测处理同样地进行即将安装之前的吸附姿势检测处理。即，控制装置100的CPU101首先拍摄位于紧前位置A1的吸嘴61而取得即将安装前图像(步骤S400)，执行即将安装前图像的图像处理(步骤S410)，检测X方向偏差ΔX2、Q方向偏差L2和Z方向位置Z2(L，R)(步骤S420)，将各检测值存储于RAM104(步骤S430)，结束刚安装之后的吸附姿势检测处理。另外，若进行步骤S200的元件吸附动作之后的吸嘴61位于紧后位置A2，则控制装置100的CPU101在步骤S400的处理中也一并取得拍摄该吸嘴61而得到的紧后位置A2的刚安装后图像。并且，控制装置100的CPU101在步骤S210的安装确认处理中执行该刚安装后图像的图像处理，在检测到元件P的像素区域的情况下，判定为无法正常地安装元件P而元件P残留(所谓的元件P的带回)，再次安装该元件P或向管理装置110发送错误信息。如此，控制装置100的CPU101通过侧面相机80的拍摄而取得刚吸附后图像、即将安装前图像和刚安装后图像，来进行吸附偏差的判定、元件P的带回的判定。

图10是表示基于即将安装前图像来检测吸附姿势的情况的一例的说明图。在此，各吸嘴61通过旋转型头64的间歇旋转而在圆周上的各位置依次移动，因此因旋转型头64的加减速的反复而在从刚吸附之后到即将安装之前的期间元件P的吸附姿势有时会发生变化。即，有时图10(a)的X方向偏差ΔX2从图8(a)的X方向偏差ΔX1较大地变化，或图10(b)的Q方向偏差L2从图8(b)的Q方向偏差L1较大地变化，或图10(c)的Z方向位置Z2(L，R)从图8(c)的Z方向位置Z1(L，R)较大地变化。另外，X方向偏差ΔX2与X方向偏差ΔX1同样地，绝对值表示位置偏差量，正负的符号表示位置偏差的方向。

图11是表示吸附偏差判定处理的一例的流程图。在该处理中，控制装置100的CPU101首先从RAM104读出在即将安装之前的吸附姿势检测处理中检测到的即将安装之前的X方向偏差ΔX2、Q方向偏差L2和Z方向位置Z2(L，R)、相同吸嘴61的在刚吸附之后的吸附姿势检测处理中检测到的刚吸附之后的X方向偏差ΔX1、Q方向偏差L1和Z方向位置Z1(L，R)(步骤S500)。并且，控制装置100的CPU101判定X方向偏差ΔX2与X方向偏差ΔX1的差的绝对值是否超过预定的阈值Cx(步骤S510)，当判定为差的绝对值超过预定的阈值Cx时，判定为在X方向上存在吸附偏差(步骤S520)，向下一步骤S530的处理移行，当判定为差的绝对值未超过预定的阈值Cx时，判定为在X方向上不存在吸附偏差，向下一步骤S530的处理移行。如此，当X方向偏差ΔX2变大或变小而X方向偏差ΔX2与X方向偏差ΔX1的差的绝对值超过预定的阈值Cx时，控制装置100的CPU101判定为在搬运中发生了吸附偏差。另外，X方向上的吸附偏差的有无基于X方向偏差ΔX2与X方向偏差ΔX1的差的绝对值而进行，但控制装置100的CPU101也能够根据X方向偏差ΔX2与X方向偏差ΔX1之差的正负的符号来掌握X方向上的位置偏差的方向。在此，作业者能够在管理装置110中对应每个元件P的种类而设定阈值Cx。因此，例如，在相邻地安装小型的元件P的情况等相邻的元件P彼此的间隔较小的情况下，作业者将阈值Cx设定为较小的值，从而在步骤S200的安装处理中控制装置100仅安装X方向上的吸附偏差较小的元件P，因此能够提高元件P的安装精度。

接着，控制装置100的CPU101判定Q方向偏差L2与Q方向偏差L1的差的绝对值是否超过预定的阈值Cq(步骤S530)，当判定为差的绝对值超过预定的阈值Cq时，判定为在Q方向上存在吸附偏差(步骤S540)，向下一步骤S550的处理移行，当判定为差的绝对值未超过预定的阈值Cq时，判定为在Q方向上不存在吸附偏差，向下一步骤S550的处理移行。如此，当Q方向偏差L2变大或变小而Q方向偏差L2与Q方向偏差L1的差的绝对值超过预定的阈值Cq时，控制装置100的CPU101判定为吸附偏差。在此，作业者能够在管理装置110中对应每个元件P的种类而设定阈值Cq。因此，例如，在相邻地安装小型的元件P的情况等相邻的元件P彼此的间隔较小的情况下，作业者将阈值Cq设定为较小的值，从而在步骤S200的安装处理中控制装置100仅安装Q方向上的吸附偏差较小的元件P，因此能够提高元件P的安装精度。

接着，控制装置100的CPU101判定Z方向位置Z2L与Z方向位置Z1L的差的绝对值及Z方向位置Z2R与Z方向位置Z1R的差的绝对值中的任一差的绝对值是否超过预定的阈值Cz(步骤S550)，当判定为其中任一差的绝对值超过预定的阈值Cz时，判定为在Z方向上存在吸附偏差(所谓的立起吸附、倾斜吸附)(步骤S560)，结束吸附偏差判定处理，当判定为任一差的绝对值均未超过预定的阈值Cz时，判定为在Z方向上不存在吸附偏差，结束吸附偏差判定处理。如此，在Z方向位置Z2L、Z2R较大地变化而Z方向位置Z2L与Z方向位置Z1L的差的绝对值及Z方向位置Z2R与Z方向位置Z1R的差的绝对值中的任一差的绝对值超过预定的阈值Cz时，控制装置100的CPU101判定为吸附偏差。在此，作业者能够在管理装置110中对应每个元件P的种类而设定阈值Cz。因此，例如，作业者在Z方向上的高度较小的小型的元件P中较小地设定阈值Cz，从而在步骤S200的安装处理中控制装置100仅安装Z方向上的吸附偏差较小的元件P，因此能够提高元件P的安装精度。

图12是表示安装处理的一例的流程图。控制装置100的CPU101首先基于在图6的元件安装处理程序的S170的处理中设定的校正值进行校正而设定安装对象的元件P的安装位置和朝向(角度)(步骤S600)，判定在上述的吸附偏差判定处理中是否存在任一吸附偏差(步骤S610)。当判定为不存在吸附偏差时，控制装置100的CPU101以通常动作(高速动作)进行元件P的安装(步骤S620)，并结束安装处理。在该以通常动作的元件P的安装中，控制装置100的CPU101以使嘴单元60以通常速度及通常加速度进行移动直到旋转型头64的作业位置A0位于在步骤S600中设定的元件P的安装位置上方的方式控制X轴促动器55及Y轴促动器59。另外，控制装置100的CPU101以吸嘴61向在步骤S600中设定的朝向旋转的方式控制Q轴促动器69，以吸嘴61以通常速度及通常加速度旋转移动并下降至作业位置A0正下方的安装位置的方式控制R轴促动器66和Z轴促动器70。并且，控制装置100的CPU101控制电磁阀79而向吸嘴61的吸入口作用正压而将元件P安装在基板S上。另外，当将元件P安装于基板S时，控制装置100的CPU101还进行控制Z轴促动器70而使吸嘴61向作业位置A0上升等的处理。

另一方面，当在步骤S610中判定为存在吸附偏差时，控制装置100的CPU101判定该吸附偏差是否为Z方向上的吸附偏差(步骤S630)。当判定为存在Z方向上的吸附偏差时，控制装置100的CPU101执行吸附错误发生时处理(步骤S640)，并结束安装处理。控制装置100的CPU101进行如下的处理等作为错误发生时处理，即由于元件P发生了吸附偏差，因此向管理装置110发送不进行元件P的安装的内容信息、吸附偏差的种类的信息，将发生吸附偏差的元件P向预定的废弃位置废弃。另外，控制装置100的CPU101在Z方向上的吸附偏差的情况下不进行元件P的安装，这是因为无法正常地安装立起吸附的元件P。

另外，当在步骤S630中不是Z方向上的吸附偏差而是X方向、Q方向上的吸附偏差时，控制装置100的CPU101判定其偏差量是否超过容许量(步骤S650)。控制装置100的CPU101能够使用比阈值Cx、阈值Cq稍大且判定为虽然吸附偏差发生但若吸附偏差不进一步变大则能够安装元件P的值作为容许量。另外，控制装置100的CPU101也能够在X方向偏差ΔX2超过第一预定值的情况下、Q方向偏差L2超过第二预定值的情况下判定为偏差量超过容许量。另外，在处理中的基板S、安装对象的元件P要求较高的安装精度的情况下，控制装置100的CPU101也可以不进行步骤S650的判定，而与发生了Z方向上的吸附偏差的情况同样地进行步骤S640的吸附错误发生时处理。

当在步骤S650中判定为偏差量未超过容许量时，控制装置100的CPU101以比通常动作低速的低速动作进行元件P的安装(步骤S700)，并结束安装处理。在该情况下的低速动作下的元件P的安装中，控制装置100的CPU101以嘴单元60以低速度及低加速度进行移动直到旋转型头64的作业位置A0位于在步骤S600中设定的元件P的安装位置上方的方式控制X轴促动器55及Y轴促动器59。另外，控制装置100的CPU101以吸嘴61向在步骤S600中设定的朝向旋转的方式控制Q轴促动器69，以吸嘴61以低速度及低加速度进行旋转移动并下降至作业位置A0正下方的安装位置的方式控制R轴促动器66和Z轴促动器70。并且，控制装置100的CPU101控制电磁阀79而向吸嘴61的吸入口作用正压而将元件P安装在基板S上。如此，在低速动作中，能够抑制向吸嘴61所吸附的元件P作用伴随加速、减速的较大的力。因此，元件安装装置10通过以低速动作安装元件P，能够抑制在元件P发生的吸附偏差进一步变大而防止安装不良的发生。

另一方面，当在步骤S650中判定为偏差量超过容许量时，控制装置100的CPU101以嘴单元60以低速度及低加速度往复移动至零件相机90上方的方式控制X轴促动器55及Y轴促动器59(步骤S660)。另外，在嘴单元60到达零件相机90上方时，控制装置100的CPU101从下方拍摄判定为偏差量超过容许量的元件P而再次取得元件P的下方图像(步骤S670)，执行再次取得的下方图像的图像处理而再次设定校正值(步骤S680)。并且，控制装置100的CPU101基于再次设定的校正值进行校正而再次设定安装对象的元件P的安装位置和朝向(角度)(步骤S690)，以成为再次设定的安装位置及朝向的方式以低速动作进行元件P的安装(步骤S700)，并结束安装处理。如此，在X方向、Q方向上发生超过容许量的吸附偏差的情况下，控制装置100的CPU101基于该吸附偏差而再次设定安装元件P时的校正值之后进行安装，因此能够防止安装不良的发生。另外，在再次设定校正值时，控制装置100的CPU101以低速度及低加速度进行嘴单元60向零件相机90上方的往复移动，因此能够抑制元件P发生的吸附偏差进一步变大。

在此，明确本实施方式的构成要素与本发明的构成要素的对应关系。本实施方式的元件安装装置10相当于本发明的元件安装装置，元件供给装置20相当于元件供给装置，吸嘴61相当于吸嘴，旋转型头64相当于头，执行图6的元件安装处理程序的步骤S110、S120、S150、S200的处理的控制装置100的CPU101相当于控制单元，执行图7的刚吸附之后的吸附姿势检测处理的S300的处理和图9的即将安装之前的吸附姿势检测处理的S400的处理的控制装置100的CPU101和侧面相机80相当于侧方摄像单元，执行图7的刚吸附之后的吸附姿势检测处理的S310～S330的处理、图9的即将安装之前的吸附姿势检测处理的S410～S430的处理和图11的吸附偏差判定处理的控制装置100的CPU101相当于判定单元。另外，执行图6的元件安装处理程序的步骤S160的处理的控制装置100的CPU101和零件相机90相当于下方摄像单元，执行元件安装处理程序的步骤S170的处理的控制装置100的CPU101相当于设定单元。

以上说明的本实施方式的元件安装装置10具备安装多个吸嘴61的旋转型头64，基于在刚吸附元件之后从侧方拍摄吸嘴61而取得的刚吸附后图像和在即将安装元件之前从侧方拍摄吸嘴61而取得的即将安装前图像，判定从吸附元件之后到安装元件之前的元件P有无吸附偏差(姿势变化)，因此能够检测因通过旋转型头64的旋转进行的吸嘴61的移动等而由吸嘴61吸附着的元件P发生吸附偏差。如此，能够适当地检测尽管在吸附元件P之后为准确的元件姿势但在元件P的搬运中元件姿势发生变化而无法准确地安装的情况。

另外，元件安装装置10基于刚吸附后图像的X方向偏差ΔX1和即将安装前图像的X方向偏差ΔX2，判定元件P的X方向上的吸附偏差的有无，因此能够防止由X方向上的吸附偏差引起的安装不良。另外，元件安装装置10基于刚吸附后图像的Q方向偏差L1和即将安装前图像的Q方向偏差L2，判定元件P的Q方向上的吸附偏差的有无，因此能够防止由Q方向上的吸附偏差引起的安装不良。另外，元件安装装置10基于刚吸附后图像的Z方向位置Z1(L，R)和即将安装前图像的Z方向位置Z2(L，R)，判定元件P的Z方向上的吸附偏差(立起吸附、倾斜吸附)的有无，因此能够防止由Z方向上的吸附偏差引起的安装不良。另外，元件安装装置10以在取得刚吸附后图像的紧后位置A2和取得即将安装前图像的紧前位置A1处拍摄吸嘴61的朝向成为相同的朝向的方式构成侧面相机80的光学系统单元，因此能够容易地进行刚吸附后图像与即将安装前图像的比较，能够迅速地检测元件P的吸附偏差。另外，侧面相机80也兼用于刚安装之后的元件P的带回的判定，因此与对于带回的判定和吸附偏差的判定设置单独的相机的情况相比，能够将元件安装装置10设为紧凑的结构。另外，元件安装装置10使用安装于头单元60的侧面相机80，拍摄位于紧后位置A2的吸嘴61而取得刚吸附后图像，并拍摄位于紧前位置A1的吸嘴61而取得即将安装前图像，仅由于取得刚吸附后图像、即将安装前图像而无需使头单元60工作，因此能够防止为了吸附偏差的判定而元件安装处理的生产效率较大地降低的情况。

而且，即使发生X方向上的吸附偏差、Q方向上的吸附偏差，在其偏差量为容许量以内的情况下，控制装置100的CPU101也与未发生吸附偏差的情况相比以低速使吸嘴61动作而吸附元件P，因此能够防止吸附偏差进一步变大而适当地安装元件P。另外，元件安装装置10具备从下方拍摄元件P的零件相机90，控制装置100的CPU101基于由零件相机90拍摄元件P而取得的下方图像来设定校正值，基于所设定的校正值来进行关于元件P的安装位置的校正(位置、朝向的校正)之后安装元件P。并且，在发生X方向上的吸附偏差、Q方向上的吸附偏差的情况下，控制装置100的CPU101基于由零件相机90再次拍摄元件P而再次取得的下方图像来再次设定校正值，基于再次设定的校正值来进行关于元件P的安装位置的校正之后安装元件P。因此，能够防止在设定校正值之后元件P的吸附偏差变大的情况下等基于最初设定的校正值来安装元件P时发生安装不良的情况。另外，在所发生的吸附偏差为立起吸附等Z方向上的吸附偏差的情况下，控制装置100的CPU101无论偏差量如何均不安装元件P，因此能够根据吸附偏差的种类而适当地进行应对。

另外，本发明丝毫不限定于上述的实施方式，只要属于本发明的技术范围，就能够以各种形态进行实施，这是不言而喻的。

例如，在上述的实施方式中，侧面相机80拍摄紧后位置A2的吸嘴61而取得刚吸附后图像，但并不限定于此，也可以在吸附后吸嘴61向作业位置A0上升之后使旋转型头64开始旋转，侧面相机80拍摄上升到作业位置A0的吸嘴61而取得刚吸附后图像。或者，也可以构成为侧面相机80在紧后位置A2的下一位置等其他位置拍摄吸嘴61，并在其他位置取得吸附之后的图像。另外，侧面相机80拍摄紧前位置A1的吸嘴61而取得即将安装前图像，但并不限定于此，也可以在安装前吸嘴61向作业位置A0移动而旋转型头64的旋转停止之后使吸嘴61下降，侧面相机80拍摄移动到作业位置A0的吸嘴61而取得即将安装前图像。或者，也可以构成为侧面相机80在紧前位置A1的前一位置等其他位置拍摄吸嘴61，在其他位置取得安装之前的图像。

在上述的实施方式中，以一台侧面相机80兼用用于拍摄紧后位置A2的吸嘴61而取得刚吸附后图像的相机和用于拍摄紧前位置A1的吸嘴61而取得即将安装前图像的相机，但并不限定于此，也可以分别设置用于取得刚吸附后图像的专用的相机和用于取得即将安装前图像的专用的相机。

在上述的实施方式中，控制装置100的CPU101判定X方向上的吸附偏差、Q方向上的吸附偏差和Z方向上的吸附偏差这三个吸附偏差，但并不限定于此，也可以判定其中任一个或两个吸附偏差。

在上述的实施方式中，对应各吸嘴座62单独设置使保持吸嘴61的吸嘴座62旋转的Q轴促动器69，但并不限定于此，也可以对所有的吸嘴座62设置共通的Q轴促动器。在该情况下，各吸嘴61在从紧后位置A2移动至紧前位置A1的期间，每当进行吸嘴61对元件P的安装时进行旋转。因此，也可以对应每个吸嘴61分别存储从紧后位置A2移动至紧前位置A1的累计的旋转量，在移动到紧前位置A1时，以消除该累计的旋转量的方式使吸嘴61旋转之后，拍摄吸嘴61而取得刚安装后图像。这样一来，即使在对所有的吸嘴座62设置共通的Q轴促动器的情况下，侧面相机80也能够在紧后位置A2和紧前位置A1从相同的朝向拍摄吸嘴61及元件P。

在上述的实施方式中，控制装置100的CPU101在X方向或Q方向上的吸附偏差的偏差量为容许量以内的情况下以低速动作安装元件P，或在X方向或Q方向上的吸附偏差的偏差量超过容许量的情况下使嘴单元60以低速动作再次移动至零件相机90上方并基于再次取得的下方图像来再次设定校正值而以低速动作安装元件P，但并不限定于此。例如，控制装置100的CPU101也可以在X方向或Q方向上的吸附偏差的偏差量为容许量以内的情况下以通常动作安装元件P。另外，控制装置100的CPU101也可以在利用吸嘴61继续吸附发生了吸附偏差的元件P的状态下继续进行生产。在该情况下，吸附有发生了吸附偏差的元件P的吸嘴61不会吸附新的元件P。另外，在实施方式中，控制装置100的CPU101构成为，即使发生X方向上的吸附偏差和Q方向上的吸附偏差这两方的吸附偏差，但只要这两方的吸附偏差为容许量以内就吸附元件P，但也可以构成为，在发生X方向上的吸附偏差和Q方向上的吸附偏差这两方的吸附偏差的情况下，不进行元件P的安装而进行吸附错误发生时处理，在发生X方向上的吸附偏差和Q方向上的吸附偏差中的仅一方且偏差量为容许量以内的情况下，以低速动作使吸嘴61移动而安装元件P。或者，控制装置100的CPU101也可以构成为，在判定为发生吸附偏差的情况下，无论其偏差量如何均不进行元件P的安装。

在上述的实施方式中，控制装置100的CPU101取得由侧面相机80拍摄到的刚安装后图像，但并不限定于此，也可以不取得刚安装后图像、即不进行元件P的带回的判定。

工业实用性

本发明能够利用于元件安装装置的制造产业等。

附图标记说明

1 元件安装系统

10 元件安装装置

12 框体

14 基台

20 元件供给装置

22 带式供料器

22a 带盘

22b 供料部

30 基板搬运装置

32a、32b 输送轨

34a、34b 输送带

40 支撑装置

42支撑板

44 底板

46 支撑销

50 移动机构

52、56 导轨

54 X轴滑动件

55 X轴促动器

58 Y轴滑动件

59 Y轴促动器

60头单元

61 吸嘴

62 吸嘴座

62a 上端部

62b 凸缘部

64 旋转型头

64a 反射体

65 弹簧(盘簧)

66 R轴促动器

67 旋转轴

68 驱动马达

69 Q轴促动器

70 Z轴促动器

72 滚珠丝杠螺母

74 螺纹轴

76 Z轴滑动件

77 杆部

78 驱动马达

79 电磁阀

80 侧面相机

82 相机主体

84 框体

86a 中入射口

86b 左入射口

86c 右入射口

86d 相机连接口

87 发光体

88a、88b、88c 第一棱镜

88d 第二棱镜

90 零件相机

92 标记相机

94 嘴储料器

100 控制装置

101、111 CPU

102、112 ROM

103、113 HDD

104、114 RAM

105、115 输入输出接口

106、116 总线

110 管理装置

117 输入设备

118 显示器

A0 作业位置(吸附位置、安装位置)

A1 紧前位置(即将安装前位置)

A2 紧后位置(刚吸附后位置、刚安装后位置)

P 元件

S 基板

Claims (7)

1.一种元件安装装置，具备：

旋转型的头，在圆周上配置有能够吸附元件的多个吸嘴；

控制单元，在吸附所述元件时，以将元件供给装置的供给位置上方作为目标位置使所述多个吸嘴依次移动而吸附所述元件的方式控制所述头，在安装所述元件时，以将向安装对象安装的安装位置上方作为目标位置使所述多个吸嘴依次移动而向所述安装对象安装所述元件的方式控制所述头；

侧方摄像单元，在吸附所述元件之后从侧方拍摄所述吸嘴而取得吸附后图像，在该拍摄之后且安装所述元件之前从侧方拍摄所述吸嘴而取得安装前图像；及

判定单元，基于所述吸附后图像和所述安装前图像，判定从吸附所述元件之后到安装所述元件之前的该元件的姿势变化。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述判定单元基于所述吸附后图像中的所述元件相对于所述吸嘴的左右方向上的位置和所述安装前图像中的所述元件相对于所述吸嘴的左右方向上的位置，判定所述元件的左右方向上的位置偏差作为所述姿势变化。

3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置，其中，

所述判定单元基于所述吸附后图像中的所述元件的左右方向上的长度和所述安装前图像中的所述元件的左右方向上的长度，判定所述元件的旋转方向上的位置偏差作为所述姿势变化。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装装置，其中，

所述判定单元基于所述吸附后图像中的所述元件的下端位置和所述安装前图像中的所述元件的下端位置，判定所述元件的高度方向上的位置偏差作为所述姿势变化。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置具备：

下方摄像单元，在取得所述吸附后图像之后且取得所述安装前图像之前，从下方拍摄吸附于所述吸嘴的元件而取得下方图像；及

设定单元，基于所述下方图像，设定与所述元件相对于所述吸嘴的位置偏差量相应的校正值，

在由所述判定单元判定为所述元件的姿势变化超过容许范围的情况下，所述下方摄像单元从下方再次拍摄所述元件而再次取得下方图像，

所述校正单元基于再次取得的所述下方图像，再次设定所述校正值，

在由所述判定单元判定为所述元件的姿势变化未超过所述容许范围的情况下，所述控制单元以基于所设定的所述校正值进行关于所述安装位置的校正之后安装所述元件的方式控制所述头，在由所述判定单元判定为所述元件的姿势变化超过所述容许范围的情况下，所述控制单元以基于再次设定的所述校正值进行关于所述安装位置的校正之后安装所述元件的方式控制所述头。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的元件安装装置，其中，

所述控制单元以使所述头间歇性地每次旋转预定角度的方式控制所述头使得所述多个吸嘴向各所述目标位置依次移动，

在所述吸嘴位于从所述供给位置上方的目标位置前进了所述预定角度的刚吸附后位置时，所述摄像单元拍摄该吸嘴而取得所述吸附后图像，在所述吸嘴位于比所述安装位置上方的目标位置靠近近前侧所述预定角度的即将安装前位置时，所述摄像单元拍摄该吸嘴而取得所述安装前图像，

使在所述刚吸附后位置拍摄的所述吸嘴的朝向和在所述即将安装前位置拍摄的所述吸嘴的朝向成为相同的朝向。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的元件安装装置，其中，

所述摄像单元在安装所述元件之后从侧方拍摄所述吸嘴而取得安装后图像，

所述判定单元基于所述安装后图像，判定所述吸嘴是否已将所述元件安装于所述安装对象上。