KR20230097481A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230097481A
KR20230097481A KR1020210187015A KR20210187015A KR20230097481A KR 20230097481 A KR20230097481 A KR 20230097481A KR 1020210187015 A KR1020210187015 A KR 1020210187015A KR 20210187015 A KR20210187015 A KR 20210187015A KR 20230097481 A KR20230097481 A KR 20230097481A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
stage
roller
transfer unit
Prior art date
Application number
KR1020210187015A
Other languages
English (en)
Inventor
이주영
홍충오
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020210187015A priority Critical patent/KR20230097481A/ko
Priority to CN202211615722.9A priority patent/CN116344415A/zh
Publication of KR20230097481A publication Critical patent/KR20230097481A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 처리 장치는 부상 스테이지, 흡착 이송부, 롤러 이송부, 승하강부, 및 제어부를 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있는데, 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 구비될 수 있고, 상기 흡착 이송부눈 상기 기판의 가장자리를 흡착하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 구비될 수 있고, 상기 롤러 이송부는 상기 부상 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있게 상기 부상 스테이지의 출구와 인접하게 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 승하강부는 상기 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판을 상승 및 하강시킬 수 있게 상기 부상 스테이지의 출구 부분 및 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비될 수 있고, 상기 제어부는 상기 롤러 이송부로 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 흡착 이송부의 흡착을 해제시킨 상태에서 상기 승하강부를 상승시킨 후 상기 승하강부를 하강시킨 다음 상기 롤러 이송부를 사용하여 상기 기판을 계속해서 이송시킬 수 있게 제어하도록 구비될 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판 처리 공정의 수행시 기판의 가장자리를 흡착하여 부상 스테이지를 따라 이송시키도록 구비되는 흡착 이송부를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 사용하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.
OLED, QLED 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 기판에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액을 토출하는 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.
기판 처리 공정은 기판을 부상시킨 상태에서 이루어질 수 있는데, 이 경우 기판의 가장자리를 흡착하여 부상 스테이지를 따라 기판을 이송시키도록 이루어질 수 있다.
그리고 부상 스테이지로부터 반출되는 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키도록 이루어질 수 있는데, 롤러 구동이 이루어지는 롤러 이송부에 기판의 일부가 반입하였을 때 기판의 가장자리에 대한 흡착을 해제시킨 후 롤러 구동이 이루어질 수 있다.
다만, 기판의 가장자리에 대한 흡착을 해제시킨 후 곧바로 롤러 구동이 이루어질 경우 기판의 가장자리 이면을 흡착하는 흡착 부재와 기판 사이에서의 정전기 및 경면화 등으로 인한 기판과 흡착 부재가 서로 정확하게 분리되지 못하는 상황이 발생할 수 있고, 심각할 경우 롤러 구동에 따른 기판의 당김 등으로 인하여 기판이 파손되는 상황까지도 발생할 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적은 부상 스테이지로부터 반출되는 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키는 과정에서 기판의 가장자리 이면을 흡착하는 흡착 부재로부터 기판을 정확하게 분리시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 부상 스테이지로부터 반출되는 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키는 과정에서 기판의 가장자리 이면을 흡착하는 흡착 부재로부터 기판을 정확하게 분리시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 약액 토출 공정의 수행시 부상 스테이지로부터 반출되는 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키는 과정에서 기판의 가장자리 이면을 흡착하는 흡착 부재로부터 기판을 정확하게 분리시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 부상 스테이지, 흡착 이송부, 롤러 이송부, 승하강부, 및 제어부를 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있는데, 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 구비될 수 있고, 상기 흡착 이송부눈 상기 기판의 가장자리를 흡착하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 구비될 수 있고, 상기 롤러 이송부는 상기 부상 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있게 상기 부상 스테이지의 출구와 인접하게 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 승하강부는 상기 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판을 상승 및 하강시킬 수 있게 상기 부상 스테이지의 출구 부분 및 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비될 수 있고, 상기 제어부는 상기 롤러 이송부로 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 흡착 이송부의 흡착을 해제시킨 상태에서 상기 승하강부를 상승시킨 후 상기 승하강부를 하강시킨 다음 상기 롤러 이송부를 사용하여 상기 기판을 계속해서 이송시킬 수 있게 제어하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어를 공급하여 상기 기판을 부상시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부가 이동하는 경로를 제공하도록 상기 부상 스테이지의 측면을 따라 배치되는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 따라 상기 흡착부가 이동할 수 있는 구동력을 제공하도록 구비되는 구동부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 승하강부는 상기 부상 스테이지의 출구 부분에 구비되는 제1 승하강부와, 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비되는 제2 승하강부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 승하강부는 상기 부상 스테이지를 통하여 상기 기판의 이면에 접촉하여 승하강할 수 있는 핀 구조를 갖도록 구비되고, 상기 제2 승하강부는 상기 기판이 반입한 구간에서의 롤러 자체를 승하강시키는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판의 가장자리를 흡착하여 부상 스테이지를 따라 기판을 이송시키고, 상기 부상 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키고, 상기 롤러 구동이 이루어지는 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판의 가장자리의 흡착을 해제시킴과 아울러 상기 기판을 상승시키고, 그리고 상기 상승시킨 기판을 다시 하강시킨 다음 상기 롤러 구동을 통하여 상기 기판을 계속해서 이송시킴으로써 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어를 공급하여 상기 기판을 부상시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 흡착은 상기 기판의 가장자리 이면을 진공 흡착할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판의 상승 및 하강은 상기 기판이 반출되는 부상 스테이지의 출구에서는 상기 부상 스테이지를 통하여 상기 기판의 이면에 접촉하여 승하강할 수 있는 핀을 사용함에 의해 이루어질 수 있고, 그리고 상기 기판이 반입되는 상기 롤러 이송부의 입구에서는 상기 롤러 이송부에서의 롤러 자체를 승하강시킴에 의해 이루어질 수 있다.
상기 또 따른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 부상 스테이지, 약액 토출부, 흡착 이송부, 롤러 이송부, 승하강부, 및 제어부를 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있는데, 상기 부상 스테이지는 기판의 반입이 이루어지는 반입 스테이지, 상기 기판에 약액의 토출이 이루어지는 토출 스테이지, 및 상기 기판의 반출이 이루어지는 반출 스테이지가 순차적으로 배치되되, 상기 기판을 부상시키도록 구비될 수 있고, 상기 약액 토출부는 상기 토출 스테이지를 지나는 상기 기판에 약액을 토출하도록 구비될 수 있고, 상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리를 흡착하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 구비될 수 있고, 상기 롤러 이송부는 상기 반출 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있게 상기 반출 스테이지의 출구와 인접하게 배치되도록 구비될 수 있고, 상기 승하강부는 상기 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판을 상승 및 하강시킬 수 있게 상기 반출 스테이지의 출구 부분 및 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비될 수 있고, 상기 제어부는 상기 롤러 이송부로 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 흡착 이송부의 흡착을 해제시킨 상태에서 상기 승하강부를 상승시킨 후 상기 승하강부를 하강시킨 다음 상기 롤러 이송부를 사용하여 상기 기판을 계속해서 이송시킬 수 있게 제어하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 반입 스테이지 및 상기 반출 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어를 공급하여 상기 기판을 부상시키도록 구비되고, 상기 토출 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어 및 진공을 공급하여 상기 기판을 부상시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부가 이동하는 경로를 제공하도록 상기 부상 스테이지의 측면을 따라 배치되는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 따라 상기 흡착부가 이동할 수 있는 구동력을 제공하도록 구비되는 구동부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 승하강부는 상기 반출 스테이지의 출구 부분에 구비되는 제1 승하강부와, 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비되는 제2 승하강부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 승하강부는 상기 반출 스테이지를 통하여 상기 기판의 이면에 접촉하여 승하강할 수 있는 핀 구조를 갖도록 구비되고, 상기 제2 승하강부는 상기 기판이 반입한 구간에서의 롤러 자체를 승하강시키는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판의 가장자리 이면을 흡착하는 흡착 부재인 흡착 이송부로부터 기판을 정확하게 분리시킬 수 있기 때문에 부상 스테이지로부터 반출되는 기판을 롤러 구동을 통한 계속적인 이송을 보다 안정적으로 수행할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 부상 스테이지로부터 반출되는 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 안정적으로 이송시킬 수 있기 때문에 기판의 이송에 따른 공정 불량을 최소화할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판의 이송에 따른 공정 불량을 최소화할 수 있기 때문에 기판을 대상으로 처리 공정이 이루어지는 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 흡착 이송부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 승하강부를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며,
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 흡착 이송부를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에서의 승하강부를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 OLED, QLED 등과 같은 디스플레이 소자로 제조시 기판(10)에 포토레지스트 용액, R,G,B 잉크 등과 같은 약액을 토출하는 약액 토출 공정 등과 같은 처리 공정에 적용하기 위한 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 처리 공정의 수행시 기판(10)이 아래로 쳐져서 스테이지에 닿을 경우 기판(10)의 이송 등에 지장을 끼칠 수 있기 때문에 기판(10)을 부상시킨 상태에서 처리 공정을 수행할 수 있는 구조를 갖도록 이루어질 수 있을 것이고, 그리고 처리 공정의 수행시 부상시킨 기판(10)의 가장자리를 흡착하여 기판(10)을 이송시키는 구조를 갖도록 이루어짐과 아울러 기판(10)의 반출시에는 롤러 구동을 통하여 기판(10)을 이송시키는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11), 약액 토출부(19), 흡착 이송부(21), 롤러 이송부(29), 승하강부(33), 제어부(31) 등을 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.
부상 스테이지(11)는 기판(10)을 부상시키도록 구비되는 것으로써, 기판(10)의 반입이 이루어지는 반입 스테이지(13), 기판(10)에 약액의 토출이 이루어지는 토출 스테이지(15), 기판(10)의 반출이 이루어지는 반출 스테이지(17)가 순차적으로 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
반입 스테이지(13) 및 반출 스테이지(17)는 상대적으로 정밀한 높이 제어가 필요하지 않기에 기판(10)의 이면으로 에어를 공급하여 기판(10)을 부상시키도록 구비될 수 있고, 토출 스테이지(15)는 상대적으로 정밀한 높이 제어가 필요하기 때문에 기판(10)의 이면으로 에어 및 진공을 공급하여 기판(10)을 부상시키도록 구비될 수 있다.
약액 토출부(19)는 토출 스테이지(15)의 상부에 배치될 수 있고, 주로 잉크젯 방식으로 약액을 토출하는 구조를 갖도록 구비될 수 있고, 다수개의 노즐이 일정 간격마다 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 토출 스테이지(15)를 지나는 기판(10)에 약액을 토출하도록 이루어질 수 있을 것이다.
흡착 이송부(21)는 부상 스테이지(11), 즉 반입 스테이지(13), 토출 스테이지(15) 및 반출 스테이지(17)를 따라 기판(10)을 이송시키도록 구비되는 것으로써, 기판(10)을 부상시킨 상태에서 이송시켜야 하기 때문에 주로 기판(10)의 가장자리를 흡착하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
특히, 기판(10)의 가장자리를 흡착하는 구조를 갖는 흡착 이송부(21)는 기판(10)의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하도록 구비될 수 있을 것이다.
구체적으로, 도 2에서와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 흡착 이송부(21)는 기판(10)의 이송시 기판(10)의 가장자리를 진공으로 흡착하도록 구비되는 흡착부(23), 기판(10)의 이송시 흡착부(23)가 이동하는 경로를 제공하도록 부상 스테이지(11)의 측면을 따라 배치되는 가이드 레일(25), 흡착부(23)의 이동시 가이드 레일(25)을 따라 흡착부(23)가 이동할 수 있는 구동력을 제공하도록 구비되는 구동부(27) 등을 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 처리 공정의 수행시 부상 스테이지(11)에 의해 부상시킨 상태에 있는 기판(10)을 흡착 이송부(21)를 사용하여 이송시킬 수 있을 것이다.
다만, 흡착 이송부(21)는 기판(10)의 일측만 흡착할 수 있게 부상 스테이지(11)의 일측에만 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수도 있지만, 최근 대면적 기판을 대상으로 하는 기판 처리 장치(100)에서는 기판(10)의 양책 모두를 흡착할 수 있게 부상 스테이지(11)의 양측 모두에 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판(10)의 반출시, 즉 반출 스테이지(17)로부터의 기판(10)의 반출시에는 롤러 구동을 통하여 기판(10)을 이송시키는 구조를 갖도록 이루어질 수 있는 것으로써, 롤러 이송부(29)가 반출 스테이지(17)의 출구와 인접하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
이에, 언급한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11) 중에서 반출 스테이지(17)로부터 반출되는 기판(10)을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있는 것으로써, 후속 공정의 수행을 위한 기판(10)의 이송일 수 있을 것이다.
또한, 도시하지는 않았지만 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11) 중에서 반입 스테이지(13)로 기판(10)이 반입될 수 있게 기판(10)을 이송시키는 이송 부재를 더 구비할 수 있는데, 언급한 이송 부재의 경우에도 롤러 구동을 통하여 기판(10)을 이송시키도록 구비될 수 있고, 반입 스테이지(13)의 입구와 인접하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 선행 공정의 수행이 이루어진 기판(10)을 반입 스테이지(13)를 통하여 반입받아 이송시킴과 아울러 처리 공정을 수행하고, 그리고 처리 공정의 수행이 이루어진 기판(10)을 반출 스테이지(17)로부터 롤러 이송부(29)가 반입받아 후속 공정의 수행을 위하여 이송시키는 구조를 갖도록 이루어질 수 있을 것이다.
그런데, 최근 반출 스테이지(17)로부터의 기판(10)의 반출시 기판(10)의 가장자리에 대한 흡착을 해제시킨 후 곧바로 롤러 이송부(29)를 사용하는 기판(10)의 이송을 위하여 롤러 구동이 이루어질 경우 기판(10)의 가장자리 이면을 흡착하고 있는 흡착 이송부(21)와 기판(10) 사이에서의 정전기, 경면화 등으로 인하여 서로 정확하게 분리되지 못하는 상황이 빈번하게 발생하고 있다.
만약, 흡착 이송부(21)로부터 기판(10)을 정확하게 분리시키지 못한 상태에서 롤러 이송부(29)를 사용하는 롤러 구동이 이루어질 경우에는 롤러 이송부(29) 쪽으로 기판(10)이 당겨지는 상황 등이 발생할 수 있고, 이로 인해 기판(10)이 파손되는 상황까지도 발생할 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11)로부터 반출되는 기판(10)을 롤러 이송부(29)의 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키는 과정에서 기판(10)의 가장자리 이면을 흡착하고 있는 흡착 이송부(21)로부터 정확하게 분리시킬 수 있도록 구비될 수 있을 것이다.
도 3 및 도 4에서와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 승하강부(33)는 롤러 이송부(29)에 기판(10)의 일부가 반입되었을 때 기판(10)을 상승 및 하강시킬 수 있는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반출 스테이지(17)로부터의 기판(10)의 반출시 그리고 롤러 이송부(29)로 기판(10)의 반입시 기판(10)의 가장자리를 흡착하고 있는 흡착 이송부(21)로부터 기판(10)을 보다 정확하게 분리시킬 수 있게 기판(10)을 상승 및 하강시킬 수 있는 승하강부(33)를 구비할 수 있는 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 승하강부(33)는 반출 스테이지(17)의 출구 부분 및 롤러 이송부(29)의 입구 부분에 구비될 수 있는 것으로써, 반출 스테이지(17)의 출구 부분에 구비되는 제1 승하강부(35)와, 롤러 이송부(29)의 입구 부분에 구비되는 제2 승하강부(37)로 이루어질 수 있다.
특히, 제1 승하강부(35)는 흡착 이송부(21)로부터 분리되도록 기판(10)을 상승시킴과 아울러 상승시킨 기판(10)을 하강시키도록 구비되어야 하기 때문에 반출 스테이지(17)를 통하여 기판(10)의 이면에 접촉하여 승하강할 수 핀 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 예를 들면 반출 스테이지(17)를 관통하는 구조를 갖도록 구비되는 리프트 핀 등일 수 있을 것이다.
그리고 제2 승하강부(37)의 경우에도 언급한 기판(10)의 이면에 접촉하는 승하강할 수 있는 리프트 핀 등과 같은 핀 구조를 갖도록 구비될 수도 있지만, 본 발명에서는 기판(10)이 반입한 구간에 배치되는 롤러 이송부(29)의 롤러 자체를 상승 및 하강시키는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.
즉, 제2 승하강부(37)는 제1 승하강부(35)의 상승시 롤러 자체를 함께 상승시키도록 함과 아울러 제1 승하강부(35)의 하강시 롤러 자체를 함께 하강시키도록 구비되는 것으로써, 예를 들면 롤러와 연결되는 실린더 구조물 등일 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 언급한 제1 승하강부(35) 및 제2 승하강부(37)로 이루어지는 승하강부(33)를 구비함으로써 롤러 이송부(29)에 기판(10)의 일부가 반입되었을 때 기판(10)을 상승시켜 기판(10)과 흡착 이송부(21)를 서로 분리되도록 할 수 있고, 그리고 기판(10)을 하강시킨 다음 일부가 반입된 기판(10)을 롤러 이송부(29)를 사용하여 계속해서 이송시킬 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)의 경우 롤러 이송부(29)로 기판(10)의 일부가 반입되었을 때 흡착 이송부(21)의 흡착 관계, 승하강부(33)의 상승 및 하강 관계, 롤러 이송부(29)의 구동 관계 등을 제어해야할 필요가 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 제어부(31)는 롤러 이송부(29)로 기판(10)의 일부가 반입되었을 때 흡착 이송부(21)의 흡착을 해제시킨 상태에서 승하강부(33)를 상승시킨 후 승하강부(33)를 하강시킨 다음 롤러 이송부(29)를 사용하여 기판(10)을 계속해서 이송시킬 수 있게 제어하도록 구비될 수 있는 것으로써, 롤러 이송부(29), 흡착 이송부(21) 및 승하강부(33)의 작동 관계를 제어하도록 구비될 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하는 기판 처리 공정에서는 흡착 이송부(21)를 사용하여 기판(10)의 가장자리를 흡착하여 부상 스테이지(11), 즉 반입 스테이지(13), 토출 스테이지(15) 및 반출 스테이지(17)를 따라 기판(10)을 이송시키면서 약액 토출 공정을 수행하고, 부상 스테이지(11), 즉 반출 스테이지(17)로부터 반출되는 기판(10)을 롤러 이송부(29)를 사용하여 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있는데, 다만 롤러 구동이 이루어지는 롤러 이송부(29)에 기판(10)의 일부가 반입되었을 때 제어부(31)의 제어를 통하여 기판(10)의 가장자리의 흡착을 해제시킴과 아울러 기판(10)을 상승시키고, 그리고 상승시킨 기판(10)을 다시 하강시킨 다음 롤러 이송부(29)의 롤러 구동을 통하여 기판(10)을 계속해서 이송시킬 수 있을 것이다.
특히, 본 발명은 기판(10)의 가장자리의 흡착을 해제시킨 다음 기판(10)을 상승시켜 기판(10)과 흡착 이송부(21)와의 흡착을 보다 정확하게 분리시킴으로써 기판(10)과 흡착 이송부(21) 사이에서 발생할 수 있는 정전기, 경면화 등을 충분하게 제거할 수 있고, 이후 기판(10)을 다시 하강시켜 롤러 이송부(29)를 사용하여 기판(10)을 이송시키도록 이루어질 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 롤러 이송부(29)를 사용하는 기판(10)의 이송시 흡착 이송부(21)가 기판(10)을 흡착할 수 있는 여지를 사전에 차단할 수 있기 때문에 부상 스테이지(11), 즉 반출 스테이지(17)로부터 반출되는 기판(10)을 롤러 구동을 통한 계속적인 이송을 보다 안정적으로 수행할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 약액 토출 공정 등의 수행에 적용할 수 있는 것으로써, 언급한 약액 토출 공정의 수행을 통하여 제조되는 OLED, QLED 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 11 : 부상 스테이지
13 : 반입 스테이지 15 : 토출 스테이지
17 : 반출 스테이지 19 : 약액 토출부
21 : 흡착 이송부 23 : 흡착부
25 : 가이드 레일 27 : 구동부
29 : 롤러 이송부 31 : 제어부
33 : 승하강부 35 : 제1 승하강부
37 : 제2 승하강부 100 : 기판 처리 장치

Claims (16)

  1. 기판을 부상시키도록 구비되는 부상 스테이지;
    상기 기판의 가장자리를 흡착하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 구비되는 흡착 이송부;
    상기 부상 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있게 상기 부상 스테이지의 출구와 인접하게 배치되는 롤러 이송부;
    상기 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판을 상승 및 하강시킬 수 있게 상기 부상 스테이지의 출구 부분 및 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비되는 승하강부; 및
    상기 롤러 이송부로 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 흡착 이송부의 흡착을 해제시킨 상태에서 상기 승하강부를 상승시킨 후 상기 승하강부를 하강시킨 다음 상기 롤러 이송부를 사용하여 상기 기판을 계속해서 이송시키도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 부상 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어를 공급하여 상기 기판을 부상시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부가 이동하는 경로를 제공하도록 상기 부상 스테이지의 측면을 따라 배치되는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 따라 상기 흡착부가 이동할 수 있는 구동력을 제공하도록 구비되는 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 승하강부는 상기 부상 스테이지의 출구 부분에 구비되는 제1 승하강부와, 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비되는 제2 승하강부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 승하강부는 상기 부상 스테이지를 통하여 상기 기판의 이면에 접촉하여 승하강할 수 있는 핀 구조를 갖도록 구비되고, 상기 제2 승하강부는 상기 기판이 반입한 구간에서의 롤러 자체를 승하강시키는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 기판의 가장자리를 흡착하여 부상 스테이지를 따라 기판을 이송시키고,
    상기 부상 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시키고,
    상기 롤러 구동이 이루어지는 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판의 가장자리의 흡착을 해제시킴과 아울러 상기 기판을 상승시키고, 그리고
    상기 상승시킨 기판을 다시 하강시킨 다음 상기 롤러 구동을 통하여 상기 기판을 계속해서 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 부상 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어를 공급하여 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 기판의 흡착은 상기 기판의 가장자리 이면을 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 기판의 상승 및 하강은 상기 기판이 반출되는 부상 스테이지의 출구에서는 상기 부상 스테이지를 통하여 상기 기판의 이면에 접촉하여 승하강할 수 있는 핀을 사용함에 의해 이루어질 수 있고, 그리고 상기 기판이 반입되는 상기 롤러 이송부의 입구에서는 상기 롤러 이송부에서의 롤러 자체를 승하강시킴에 의해 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 기판의 반입이 이루어지는 반입 스테이지, 상기 기판에 약액의 토출이 이루어지는 토출 스테이지, 및 상기 기판의 반출이 이루어지는 반출 스테이지가 순차적으로 배치되되, 상기 기판을 부상시키도록 구비되는 부상 스테이지;
    상기 토출 스테이지를 지나는 상기 기판에 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출부;
    상기 기판의 가장자리를 흡착하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 구비되는 흡착 이송부;
    상기 반출 스테이지로부터 반출되는 상기 기판을 롤러 구동을 통하여 계속해서 이송시킬 수 있게 상기 반출 스테이지의 출구와 인접하게 배치되는 롤러 이송부;
    상기 롤러 이송부에 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 기판을 상승 및 하강시킬 수 있게 상기 반출 스테이지의 출구 부분 및 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비되는 승하강부; 및
    상기 롤러 이송부로 상기 기판의 일부가 반입되었을 때 상기 흡착 이송부의 흡착을 해제시킨 상태에서 상기 승하강부를 상승시킨 후 상기 승하강부를 하강시킨 다음 상기 롤러 이송부를 사용하여 상기 기판을 계속해서 이송시키도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 반입 스테이지 및 상기 반출 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어를 공급하여 상기 기판을 부상시키도록 구비되고, 상기 토출 스테이지는 상기 기판의 이면으로 에어 및 진공을 공급하여 상기 기판을 부상시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 흡착 이송부는 상기 기판의 가장자리 이면을 진공으로 흡착하는 흡착부와, 상기 흡착부가 이동하는 경로를 제공하도록 상기 부상 스테이지의 측면을 따라 배치되는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 따라 상기 흡착부가 이동할 수 있는 구동력을 제공하도록 구비되는 구동부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 승하강부는 상기 반출 스테이지의 출구 부분에 구비되는 제1 승하강부와, 상기 롤러 이송부의 입구 부분에 구비되는 제2 승하강부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 승하강부는 상기 반출 스테이지를 통하여 상기 기판의 이면에 접촉하여 승하강할 수 있는 핀 구조를 갖도록 구비되고, 상기 제2 승하강부는 상기 기판이 반입한 구간에서의 롤러 자체를 승하강시키는 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020210187015A 2021-12-24 2021-12-24 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR20230097481A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210187015A KR20230097481A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN202211615722.9A CN116344415A (zh) 2021-12-24 2022-12-15 基板处理装置及基板处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210187015A KR20230097481A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230097481A true KR20230097481A (ko) 2023-07-03

Family

ID=86877968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210187015A KR20230097481A (ko) 2021-12-24 2021-12-24 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230097481A (ko)
CN (1) CN116344415A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
CN116344415A (zh) 2023-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4896236B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4916035B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
WO2006090619A1 (ja) ステージ装置および塗布処理装置
KR100957615B1 (ko) 가공대상물 수납장치
JP2010034309A (ja) 塗布装置および基板処理システム
JP2008260605A (ja) 基板搬送装置
JP2007112626A (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置並びに基板搬送方法
TW200914348A (en) Floating transfer apparatus, and treating system having the floating transfer apparatus
JP2009018917A (ja) 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法
CN108525941B (zh) 涂覆装置以及涂覆方法
CN106548965B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
KR101891349B1 (ko) 도포 처리 장치
KR20130017443A (ko) 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법
KR20230097481A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2005247516A (ja) 浮上式基板搬送処理装置
KR100766115B1 (ko) 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
KR100731818B1 (ko) Ｆｐｃｂ 이송시스템
KR101069154B1 (ko) 기판 처리장치
JP2018152441A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置
JPWO2008129603A1 (ja) 基板搬送システム
JP2013102153A (ja) 処理ステージ装置及びそれを用いる塗布処理装置
JP2013084798A (ja) 基板検査装置、基板搬送方法
CN111299018B (zh) 基板搬送装置及涂布装置
KR100626555B1 (ko) 비금속재 절단장치
JP5254269B2 (ja) 基板処理装置および移載方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application