KR102078693B1 - 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 및 접촉 조력부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비될 수 있다. 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다.

Description

기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Apparatus for transferring substrate, Method for transferring substrate, and Apparatus for processing substrate having the same}
본 발명은 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 이송하기 위한 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에서는 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판 상에 토출시키는 공정을 수행하고 있다.
약액을 토출시키는 공정을 수행하기 위한 기판 처리 장치는 기판 코팅 장치 및 기판 이송 장치로 이루어질 수 있다. 기판 코팅 장치는 기판 상에 약액을 토출하도록 구비될 수 있고, 기판 이송 장치는 기판 코팅 장치에서의 기판 진입 및 진출을 위한 이송이 이루어지게 기판 코팅 장치 전, 후방에 배치되도록 구비될 수 있다.
약액을 토출시키는 공정은 주로 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 이루어질 수 있다. 기판 코팅 장치에서는 기판 이면에 에어 분사 및 진공 흡입을 제공함에 의해 기판을 부상시킬 수 있고, 기판 이송 장치에서는 기판 이면에 에어 분사를 제공함에 의해 기판을 부상시킬 수 있다. 기판 코팅 장치에서는 기판의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 에어 분사 및 진공 흡입이 함께 이루어지는 것이고, 기판 이송 장치에서는 단순하게 기판을 부상시키기만 하면 되기 때문에 에어만을 분사하는 것이다.
그리고 기판 코팅 장치에서는 부상이 이루어지는 기판 측면을 파지하는 파지 부재를 사용하여 기판을 이송시킬 수 있고, 기판 이송 장치에서는 기판 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러를 사용하여 기판을 이송시킬 수 있다.
그러나 기판 이송 장치의 경우 기판을 부상시킨 상태이기 때문에 기판 이면과 이송 롤러의 접촉이 충분하게 이루어지지 않을 수 있고, 이에 기판으로 이송을 위한 구동력이 충분하게 전달되지 않아 기판이 이송에 지장을 초래할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시 기판 이면과 이송 롤러를 충분하게 접촉시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시 기판 이면과 이송 롤러를 충분하게 접촉시킬 수 있는 기판 이송 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판을 부상시킨 상태에서 이송시 기판 이면과 이송 롤러를 충분하게 접촉시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 및 접촉 조력부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비될 수 있다. 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉 조력부는 상기 이송 롤러를 상승 및 하강시키도록 구비되는 승하강부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 상승하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 제어한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 진공 흡입부로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공 흡입부는 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 스테이지를 관통하는 관통홀을 통하여 상기 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 관통홀은 상기 진공 흡입력이 제공되지 않을 경우에는 상기 에어를 분사하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 제어한다.
상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 기판 이면을 향하여 에어를 분사하여 상기 기판을 부상시키고, 상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러를 사용하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키고, 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉의 조력은 상기 이송 롤러의 후방에 구비되는 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 회전하도록 하고, 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 상승하도록 하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접촉의 조력은 상기 이송 롤러의 후방에 구비되는 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 회전하도록 하고, 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공 흡입력은 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 기판 이면을 향하여 제공할 수 있다.
상기 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판 이면을 향하여 에어 분사 및 진공 흡입을 제공함에 의해 상기 기판을 부상시키는 스테이지와, 상기 기판 측면을 파지한 상태에서 상기 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 스테이지를 따라 이송하는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 토출부를 구비하는 기판 코팅 장치, 그리고 상기 코팅 장치의 스테이지 전, 후방에 배치되는 이송 장치를 포함할 수 있다. 상기 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 및 접촉 조력부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비될 수 있다. 상기 이송부는 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비될 수 있다. 상기 접촉 조력부는 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 이송 롤러의 상승 및/또는 진공 흡입력의 제공을 통하여 기판 이면과 이송 롤러의 접촉을 조력함으로써 기판을 부상시킨 상태에서도 기판으로 이송을 위한 구동력이 충분하게 전달할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 기판을 부상시킨 상태에서도 기판의 이송을 안정적으로 수행함으로써 표시 장치의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조시 배향막, 컬러 필터 등으로 형성하기 위한 약액을 기판(11) 상에 토출시키는 공정을 수행하는데 사용하는 것으로써, 기판 코팅 장치(200) 및 기판 이송 장치(300)를 포함할 수 있다.
기판 코팅 장치(200)는 기판(11) 상에 약액을 토출하도록 구비될 수 있고, 기판 이송 장치(300)는 기판 코팅 장치(200)에서의 기판(11)의 진입 및 진출을 위한 이송이 이루어지게 기판 코팅 장치(200) 전, 후방에 배치되도록 구비될 수 있다. 기판 이송 장치(300)는 기판 코팅 장치(200)의 전, 후방에 배치되는 것을 제외하고는 동일 구성을 갖기 때문에 동일 부호를 사용한다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하여 기판(11) 상에 약액을 토출시키는 공정은 주로 기판(11)을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 이루어질 수 있다. 기판 코팅 장치(200)에서는 기판(11)의 부상 높이를 정밀하게 제어해야 하기 때문에 기판(11) 이면에 에어 분사 및 진공 흡입을 함께 제공하여 기판(11)을 부상시킬 수 있고, 기판 이송 장치(300)에서는 단순하게 기판(11)을 부상시키기만 하면 되기 때문에 기판(11) 이면에 에어 분사를 제공함에 의해 기판(11)을 부상시킬 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서 기판 코팅 장치(200)에는 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들이 구비될 수 있고, 기판 이송 장치(300)에는 에어를 분사하는 에어홀들이 구비될 수 있다.
이하, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 코팅 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 코팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 코팅 장치(200)는 기판(11)을 부상시킨 상태에서 이송을 진행하면서 기판(11) 상에 약액을 토출하기 위한 것으로써, 부상 스테이지(21), 이송부(23), 토출부(25) 등을 포함할 수 있다.
부상 스테이지(21)에는 언급한 바와 같이 기판(11) 이면으로 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공을 흡입하는 진공홀들이 구비될 수 있다. 에어홀들 및 진공홀들 각각은 에어를 분사하는 에어 컴프레셔 등과 같은 부재 및 진공 흡입이 이루어지는 진공 펌프 등과 같은 부재와 연결될 수 있다. 이에, 부상 스테이지(21)로 이송되는 기판(11)은 기판(11) 이면에서의 에어 분사 및 진공 흡입에 의해 부상될 수 있다.
이송부(23)는 부상 스테이지(21)에서 부상이 이루어지는 기판(11)을 이송하기 위한 것으로써, 주로 기판(11)의 측면을 파지하여 부상 스테이지(21)를 따라 이동하도록 구비될 수 있다. 이에, 이송부(23)는 기판(11) 측면을 파지하는 파지부 및 파지부의 이동을 안내하도록 부상 스테이지(21)의 측면에 구비되는 가이드 레일 등으로 이루어질 수 있다. 이송부(23)는 기판(11)의 일측 또는 양측에 구비될 수 있다.
토출부(25)는 주로 잉크젯 방식으로 약액을 토출하도록 구비될 수 있다. 토출부(25)는 일면에 복수개의 노즐이 구비되는 노즐면(26)을 가질 수 있다. 토출부(25)에 구비되는 복수개의 노즐은 일정 간격을 가지면서 일렬로 배치될 수 있고, ㎍ 단위의 양으로 약액을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다. 또한, 토출부(25)는 노즐에 대응하는 수만큼의 압전 소자가 구비될 수 있고, 이에 압전 소자의 동작에 의해 노즐을 통하여 액적을 토출시키도록 구비될 수 있다. 노즐로부터 토출되는 약액량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다.
이에, 언급한 바와 같이 기판 코팅 장치(200)는 기판(11)을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 기판(11) 상에 약액을 토출할 수 있는 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에 구비되는 기판 이송 장치(300)는 기판(11)이 이송되는 경로를 기준으로 언급한 바와 같이 기판 코팅 장치(200)의 전방 및 후방에 배치되도록 구비될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하여 기판(11) 상에 배향막, 컬러 필터 등을 형성하는 공정은 기판 코팅 장치(200)의 후방에 배치되는 기판 이송 장치(300)를 사용하여 기판 코팅 장치(200)로 기판을 진입시키고, 기판 코팅 장치(200)를 사용하여 기판(11) 상에 약액을 토출시키고, 그리고 기판 코팅 장치(200)의 전방에 배치되는 기판 이송 장치(300)를 사용하여 기판 코팅 장치(200)로부터 기판(11)을 진출시키는 구성으로 이루어질 수 있다.
이하, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.
기판 이송 장치는 부상 스테이지, 이송부, 접촉 조력부 등을 포함할 수 있다.
부상 스테이지에는 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들이 구비될 수 있다. 에어홀들 각각은 에어를 분사하는 에어 컴프레셔 등과 같은 부재와 연결될 수 있다. 이에, 부상 스테이지로 이송되는 기판은 기판 이면에서의 에어 분사에 의해 부상될 수 있다.
이송부는 부상 스테이지에 진입하는 기판을 부상 스테이지를 따라 이송시키기 위한 것으로써, 예시적인 실시예들에서는 기판 이면과 접촉 회전하여 기판을 부상 스테이지를 따라 이송시킬 수 있는 이송 롤러로 구비될 수 있다. 이송부는 부상 스테이지 구간 내에 위치하도록 구비될 수 있다. 그리고 이하에서는 이송부를 이송 롤러와 혼용하여 표기할 수 있을 것이다.
부상 스테이지에서의 기판은 에어 분사에 의해 부상 스테이지 표면으로부터 부상되는 상태를 유지하기 때문에 기판 이면과 이송 롤러가 충분하게 접촉하지 못하는 상황이 발생하기도 한다.
접촉 조력부는 기판 이면과 이송 롤러의 접촉을 조력하도록 구비될 수 있다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치는 접촉 조력부를 구비함으로써 부상 스테이지로 진입하는 기판 이면과 이송 롤러의 충분한 접촉을 달성할 수 있는 것이다.
접촉 조력부는 후술하는 승하강부, 센서부 및 제어부로 이루어지거나, 진공 흡입부, 센서부 및 제어부로 이루어지거나, 또는 승하강부, 진공 흡입부, 센서부 및 제어부로 이루어질 수 있다.
이하, 승하강부 및 제어부로 이루어지는 접촉 조력부를 구비하는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 승하강부(35), 센서부(39), 제어부(37) 등을 포함할 수 있다.
부상 스테이지(31)와 이송 롤러(33)는 언급한 바와 동일한 구성을 갖기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
승하강부(35)는 이송 롤러(33)를 상승 및 하강시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 승하강부(35)는 실린더 등과 같은 부재를 포함할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)로 기판(11)이 진입할 때 승하강부(35)를 사용하여 이송 롤러(33)를 상승시킴으로써 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있다. 이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있다.
센서부(39)는 부상 스테이지(31)를 따라 이송이 이루어지는 기판(11)을 센싱하도록 구비될 수 있다. 센서부(39)는 제1 센서(41)와 제2 센서(43)를 포함할 수 있다. 부상 스테이지(31)에서의 기판(11)이 이송되는 방향을 기준으로 제1 센서(41)는 이송 롤러(33)의 전방에 구비될 수 있고, 제2 센서(43)는 이송 롤러(33)의 후방에 구비될 수 있다.
제어부(37)는 이송 롤러(33)와 승하강부(35)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다. 제어부(37)는 센서부(39)로부터 센싱 신호를 제공받아 이송 롤러(33)와 승하강부(35)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다.
이에, 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)가 회전하도록 제어하고, 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)가 상승하도록 제어할 수 있다.
제2 센서(43)에 의해 기판(11)이 진입되는 선단부가 센싱될 때 이송 롤러(33)가 상승하면 기판(11)과 이송 롤러(33)가 충돌할 수 있는 여지가 있기 때문에 언급한 바와 같이 제어부(37)는 기판(11)의 선단부가 이송 롤러(33)를 지나간 이후에 이송 롤러(33)가 상승하도록 제어하는 것이다.
그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)를 하강시키면서 회전이 정지되도록 제어할 수 있다.
이하, 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 승하강부(35), 센서부(39) 및 제어부(37)를 포함하는 도 3에서의 기판 이송 장치를 사용하는 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저 부상 스테이지(31)로 진입이 이루어지는 기판(11) 이면을 향하여 에어를 분사하여 기판(11)을 부상시킨다.
그리고 기판(11)을 부상시킨 상태에서 기판(11) 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러(33)를 사용하여 부상 스테이지(31)를 따라 기판(11)을 이송시킨다. 즉, 기판 이송 장치(300)로부터 기판 코팅 장치(200)로 기판(11)이 진입되도록 이송시키거나 또는 기판 코팅 장치(200)로부터 기판 이송 장치(300)로 기판(11)이 진출되도록 이송시키는 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에서는 기판(11)의 이송시 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)의 접촉을 조력할 수 있다.
이송 롤러(33)의 후방에 구비되는 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)가 회전하도록 한다. 그리고 이송 롤러(33)의 전방에 구비되는 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)가 상승하도록 하여 이송 롤러(33)가 기판(11) 이면과 충분하게 접촉된 상태에서 회전하도록 한다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있는 것이다.
그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)를 하강시키면서 회전이 정지되도록 한다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 진공 흡입부(36), 센서부(39), 제어부(37) 등을 포함할 수 있다.
부상 스테이지(31)와 이송 롤러(33)는 언급한 바와 동일한 구성을 갖기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 그리고 센서부(39)와 제어부(37)는 도 3에서와 유사한 구성을 갖기 때문에 동일 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
진공 흡입부(36)는 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다. 진공 흡입부(36)는 이송 롤러(33)의 전방 및 후방 가장 가까운 곳에서 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다. 진공 흡입부(36)는 이송 롤러(33)의 양측 가장 가까운 것에서 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다.
진공 흡입부(36)는 언급한 바와 같이 이송 롤러(33)의 전, 후방 및/또는 이송 롤러(33)의 양측 가장 가까운 곳에서 부상 스테이지(31)를 관통하는 관통홀(45)을 통하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비될 수 있다.
그리고 관통홀(45)은 진공 흡입력이 제공되지 않을 경우에는 에어를 분사하도록 구비될 수 있다. 즉, 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 관통홀(45)을 경우에 따라서는 에어를 분사하는 에어홀로 전환될 수도 있는 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)로 기판(11)이 진입할 때 진공 흡입부(36)를 사용하여 기판(11) 이면에 진공 흡입력을 제공함으로써 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있다. 이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 장치(300)는 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있다.
제어부(37)는 이송 롤러(33)와 진공 흡입부(36)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다. 제어부(37)는 센서부(39)로부터 센싱 신호를 제공받아 이송 롤러(33)와 진공 흡입부(36)의 동작을 제어하도록 구비될 수 있다.
이에, 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)가 회전하도록 제어하고, 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 진공 흡입부(36)를의 동작을 제어할 수 있다.
제2 센서(43)에 의해 기판(11)이 진입되는 선단부가 센싱될 때 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력이 제공되면 기판(11)과 이송 롤러(33)가 충돌할 수 있는 여지가 있기 때문에 언급한 바와 같이 제어부(37)는 기판(11)의 선단부가 이송 롤러(33)를 지나간 이후에 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하는 것이다.
그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 제어부(37)는 이송 롤러(33)의 회전을 정지시키면서 진공 흡입력의 제공이 중단되도록 제어할 수 있다.
이하, 부상 스테이지(31), 이송 롤러(33), 진공 흡입부(36), 센서부(39) 및 제어부(37)를 포함하는 도 4에서의 기판 이송 장치를 사용하는 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저 부상 스테이지(31)로 진입이 이루어지는 기판(11) 이면을 향하여 에어를 분사하여 기판(11)을 부상시킨다.
그리고 기판(11)을 부상시킨 상태에서 기판(11) 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러(33)를 사용하여 부상 스테이지(31)를 따라 기판(11)을 이송시킨다. 즉, 기판 이송 장치(300)로부터 기판 코팅 장치(200)로 기판(11)이 진입되도록 이송시키거나 또는 기판 코팅 장치(200)로부터 기판 이송 장치(300)로 기판(11)이 진출되도록 이송시키는 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법에서는 기판(11)의 이송시 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)의 접촉을 조력할 수 있다.
이송 롤러(33)의 후방에 구비되는 제2 센서(43)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)가 회전하도록 한다. 그리고 이송 롤러(33)의 전방에 구비되는 제1 센서(41)가 기판(11)이 진입되는 선단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33) 주변에서 기판(11) 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 하여 이송 롤러(33)가 기판(11) 이면과 충분하게 접촉된 상태에서 회전하도록 한다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 방법은 부상 스테이지(31)에서 기판(11)을 부상시킨 상태에서도 기판(11) 이면과 이송 롤러(33)를 충분하게 접촉시킬 수 있어 기판(11)으로 이송을 위한 구동력을 충분하게 전달할 수 있는 것이다.
그리고 제1 센서(41)가 기판(11)이 진출되는 후단부를 센싱할 경우 이송 롤러(33)의 회전이 정지되도록 하면서 진공 흡입력의 제공이 중단되도록 한다.
예시적인 실시들에 따른 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 기판 처리 장치는 배향막, 컬러 필터 등의 형성이 이루어지는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 등과 같은 표시 장치의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 기판 21, 31 : 부상 스테이지
23 : 이송부 25 : 토출부
26 : 노즐면 33 : 이송 롤러
35 : 승하강부 36 : 진공 흡입부
37 : 제어부 39 : 센서부
45 : 관통홀 100 : 기판 처리 장치
200 : 기판 코팅 장치 300 : 기판 이송 장치

Claims (9)

  1. 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비되는 부상 스테이지;
    상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비되는 이송부;
    상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력할 수 있게 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 진공 흡입부로 이루어지는 접촉 조력부; 및
    상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
    상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 진공 흡입부는 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 스테이지를 관통하는 관통홀을 통하여 상기 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 진공 흡입력이 제공되지 않을 경우에는 상기 에어를 분사하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 접촉 조력부는 상기 이송 롤러를 상승 및 하강시키는 승하강부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 상승하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러를 하강시키면서 회전이 정지되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 에어를 분사하는 에어홀들이 구비되는 부상 스테이지로부터 기판 이면을 향하여 상기 에어를 분사하여 상기 기판을 부상시키는 단계;
    상기 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판 이면과 접촉 회전하는 이송 롤러를 사용하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 단계; 및
    상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력하는 단계를 포함하고,
    상기 접촉을 조력하는 단계는 상기 이송 롤러의 후방에 구비되는 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러가 회전하도록 하는 단계와, 상기 이송 롤러의 전방에 구비되는 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하는 단계, 및 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  7. 삭제
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 진공 흡입력은 상기 이송 롤러의 전, 후방 및/또는 상기 이송 롤러의 양측 가장 가까운 곳에서 상기 기판 이면을 향하여 제공하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  9. 기판 이면을 향하여 에어 분사 및 진공 흡입을 제공함에 의해 상기 기판을 부상시키는 스테이지와, 상기 기판 측면을 파지한 상태에서 상기 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 스테이지를 따라 이송하는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 토출부를 구비하는 기판 코팅 장치; 및
    상기 코팅 장치의 스테이지 전, 후방에 배치되는 기판 이송 장치를 포함하고,
    상기 기판 이송 장치는 상기 기판을 부상시키도록 상기 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀이 구비되는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지에 진입하는 상기 기판 이면과 접촉 회전하여 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 이송 롤러가 구비되는 이송부와, 상기 기판 이면과 상기 이송 롤러의 접촉시 상기 접촉을 조력할 수 있게 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 구비되는 진공 흡입부로 이루어지는 접촉 조력부, 및 상기 기판을 센싱하도록 상기 이송 롤러의 전, 후방 각각에 구비되는 제1 센서와 제2 센서로 이루어지는 센서부, 및 상기 센서부로부터 센싱 신호를 제공받아 상기 이송 롤러와 상기 접촉 조력부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제2 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러가 회전하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진입되는 선단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 기판 이면을 향하여 진공 흡입력을 제공하도록 제어하고, 상기 제1 센서가 상기 기판이 진출되는 후단부를 센싱할 경우에는 상기 제어부는 상기 이송 롤러의 회전을 정지시키면서 상기 진공 흡입력의 제공을 중단시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR101069600B1 (ko) * 2009-09-01 2011-10-05 주식회사 케이씨텍 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법
KR101965571B1 (ko) * 2016-09-06 2019-04-04 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005274711A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Pentax Corp 描画装置の基板の搬送機構

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