CN102005402B - 基板输送装置以及基板输送方法 - Google Patents

基板输送装置以及基板输送方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102005402B
CN102005402B CN201010268514.7A CN201010268514A CN102005402B CN 102005402 B CN102005402 B CN 102005402B CN 201010268514 A CN201010268514 A CN 201010268514A CN 102005402 B CN102005402 B CN 102005402B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
described substrate
delivery section
guide rail
floating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201010268514.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102005402A (zh
Inventor
大塚庆崇
宫崎文宏
中满孝志
高木贵生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN102005402A publication Critical patent/CN102005402A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102005402B publication Critical patent/CN102005402B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0204—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to the edges of essentially flat articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975—Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板输送装置以及基板输送方法，不用停止基板的输送而将其从浮起台运出，抑制产生对基板的被处理面的转印痕，能够提高生产能力。该基板输送装置具有将基板(G)以浮起的状态输送的浮起输送部(2A)以及配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体输送的滚动输送部(2B)。所述浮起输送部具有：使所述基板浮起的浮起台(3)；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨(5)；以及、沿所述导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的基板载体(6)，所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨输送，所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除基板载体的吸附。

Description

基板输送装置以及基板输送方法
技术领域
本发明涉及一种平流输送被处理基板的基板输送装置以及基板输送方法。
背景技术
例如，在FPD(flat panel display：平板显示器)的制造中，通过所谓光刻工序进行电路图案的形成。
所述光刻工序具体地如下进行。
首先，在玻璃基板等被处理基板上形成规定膜后，涂敷作为处理液的光致抗蚀剂(以下称作抗蚀剂)，形成抗蚀剂膜。然后，对应电路图案而对抗蚀剂进行曝光并进行显影处理。
近年来，在该光刻工序中，为了提高生产能力，多采用在以大致水平姿势的状态输送被处理基板的同时对该被处理面实施抗蚀剂的涂敷、干燥、加热、冷却处理等各种处理的结构。
作为所述基板输送的结构，将基板以大致水平姿势的状态浮起到规定高度，在基板输送方向上输送的浮起输送受到关注。
使用该浮起输送的基板输送装置如专利文献1所公开，例如在抗蚀剂涂敷处理装置中采用。关于该以往的构成例，根据图14进行说明。
图14的基板输送装置200具有用于浮起输送作为被处理基板的LCD基板(液晶显示面板)G的浮起台201、铺设在浮起台201的左右两侧的轨道202、从下方吸附保持基板G的四角附近，在轨道202上滑动移动的四个基板载体203。
在浮起台201的上表面分别在X方向和Y方向以一定间隔交替设置用于朝向上方(Z方向)喷射规定气体的多个气体喷射口201a和用于进行吸气的多个吸气口201b。然后，通过将从气体喷射口201a喷射的气体喷射量和来自吸气口201b的吸气量的压力负载保持恒定，从而使基板从浮起台201的表面浮起到一定高度。
另外，在浮起台201的后段设置滚动输送路210，在该滚动输送路210中以规定间隔在Y方向上隔开设置的多个滚动轴211上，能够旋转地设置多个输送滚体212。
另外，在该滚动输送路210的左右两侧铺设轨道215，该轨道215上能够移动地设置能够吸附保持基板G的下表面的滑块216。该滑块216用于将基板G从浮起台201引入到输送滚体212上。
另外，在该涂敷处理装置中还设有对在浮起台201上被浮起输送的LCD基板G的表面供给抗蚀剂液的抗蚀剂喷嘴204、用于清洗抗蚀剂喷嘴204的喷嘴清洗单元205和使抗蚀剂喷嘴204待机的喷嘴待机部206。
在抗蚀剂液的涂敷处理时，在浮起台201上浮起的基板G由在轨道202上滑动移动的基板载体203保持四角，而在Y方向上移动。然后，基板G在抗蚀剂喷嘴204的下方移动时，从缝隙状的喷嘴口(未图示)以带状供给抗蚀剂液，抗蚀剂液被涂敷在基板G的被处理面上。
当浮起台201上的抗蚀剂液的涂敷处理结束，基板G如图15(a)所示由基板载体203保持着四角而朝向滚动输送路210移动。
然后，如图15(b)所示，当基板G的前端到达滚动输送路210的开始位置，基板载体203停止移动。
在此，在滚动输送路210的开始位置上滑块216在待机，能够升降地设于滑块216上的吸附部216a上升，如图15(c)所示吸附保持基板G的前端部下表面。
当由滑块216的吸附部216a吸附保持基板G的前端部，吸附保持基板G至此的基板载体203如图15(d)所示解除基板吸附。
然后，如图15(e)所示，当滑块216沿轨道215在基板输送方向上移动，将基板G的规定区域(例如基板G的三分之一程度)引入到基板输送路210上，则滑块216的吸附部216a解除吸附。在此，基板G由输送滚体212的驱动力在滚动输送路210上输送。
专利文献1：日本专利特开2006-237482号公报
如前所述，基板G在浮起台201上涂敷抗蚀剂后，如图15(b)～图15(d)所示在浮起台201上暂时停止，之后被交接输送给输送滚体212。
但是，如此当在浮起台201上基板G停止一定期间，则从浮起台201的气体喷射口201a喷射的气体持续吹到基板下表面的一定部位上，在抗蚀剂膜上由温度变化等会产生转印痕迹。
另外，从浮起输送转移至滚动输送时，如前所述由于暂时停止基板G的输送，生产能力会降低。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的在于提供一种不用停止基板的输送而将其从浮起台运出，抑制对基板的被处理面产生转印痕迹，能够提高生产能力的基板输送装置以及基板输送方法。
为了解决上述的问题，本发明的基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：其设有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及、沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送口输送的滚动输送部，所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨；以及、沿所述导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体，所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨输送，在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除由所述基板载体的吸附。
另外，为了解决上述的问题，本发明的基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：其设有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及、沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体输送的滚动输送部，所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨；沿所述导轨能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体；以及、沿所述导轨能够移动地设置，通过推压所述基板的后端部而能够使所述基板在所述基板输送方向上移动的推出部，所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨输送，解除由所述基板载体的吸附后，由所述推出部推压输送，在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，停止所述推出部的移动。
另外，为了解决上述的问题，本发明的基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：其具有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及、沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体输送的滚动输送部，所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的第一导轨；以及、沿所述第一导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的侧缘部的基板载体，所述滚动输送部具有：铺设在由所述输送滚体形成的基板输送路的左右侧方上的第二导轨；以及、沿所述第二导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的前缘部的滑块，所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述第一导轨输送，在所述基板的前端到达所述滑块的待机位置时，所述滑块与所述基板载体的移动速度同步，沿所述第二导轨移动，在由所述滑块吸附保持所述基板时，解除由所述基板载体的吸附。
根据上述任一种结构，在从浮起输送向滚动输送转移时，不用暂时停止被处理基板而能够维持高速的输送速度来持续进行输送。
因此，能够提高生产能力，并且在形成于基板的抗蚀剂膜上，能够防止浮起输送部上的气体喷射(吸引)的转印痕的发生。
另外，为了解决上述的问题，本发明的基板输送方法，在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的缘部，使所述基板载体沿所述导轨移动而输送所述基板，并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中，从所述基板载体取得所述基板，由输送滚体平流输送，其特征在于：执行：将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述导轨输送的步骤；以及、在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除由所述基板载体的吸附的步骤。
另外，为了解决上述的问题，本发明的基板输送方法，在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的缘部，使所述基板载体沿所述导轨移动而输送所述基板，并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中，从所述基板载体取得所述基板，由输送滚体平流输送，其特征在于：执行：在浮起输送部中，将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述导轨输送的步骤；解除由所述基板载体对所述基板的吸附的步骤；通过沿所述导轨能够移动地设置的推出部推压所述基板的后端部而输送所述基板的步骤；以及在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，停止所述推出部的移动的步骤。
另外，为了解决上述的问题，本发明的基板输送方法，在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的第一导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的侧缘部，使所述基板载体沿所述第一导轨移动而输送所述基板，
并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中，通过沿铺设在基板输送方向上的第二导轨移动的滑块吸附保持所述基板的前缘部，由输送滚体平流输送，其特征在于：执行：将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述第一导轨输送的步骤；在所述基板的前端到达所述滑块的待机位置时，使所述滑块与所述基板载体的移动速度同步，沿所述第二导轨移动的步骤；由所述滑块吸附保持所述基板的步骤；以及、解除由所述基板载体的吸附的步骤。
根据上述任一种方法，在从浮起输送向滚动输送转移时，不用暂时停止被处理基板而能够维持高速的输送速度来持续进行输送。
因此，能够提高生产能力，并且在形成于基板的抗蚀剂膜上，能够防止浮起输送部上的气体喷射(吸引)的转印痕的发生。
(发明效果)
根据本发明，能够提供一种不用停止基板的输送而将其从浮起台运出，抑制对基板的被处理面产生转印痕迹，能够提高生产能力的基板输送装置以及基板输送方法。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的整体概略结构的平面图。
图2是表示本发明的第一实施方式的整体概略结构的剖面图。
图3是图1的基板输送装置的A-A向视图。
图4是表示本发明的第一实施方式的动作的流程图。
图5是用于说明本发明的第一实施方式的动作的侧面图。
图6是表示本发明的第二实施方式的整体概略结构的平面图。
图7是图6的基板输送装置的B-B向视图。
图8是表示本发明的第二实施方式的动作的流程图。
图9是用于说明本发明的第二实施方式的动作的侧面图。
图10是表示本发明的第三实施方式的整体概略结构的平面图。
图11是图10的基板输送装置的C-C向视图。
图12是表示本发明的第三实施方式的动作的流程图。
图13是用于说明本发明的第三实施方式的动作的侧面图。
图14是表示以往基板输送装置(抗蚀剂涂敷处理单元)的概略结构的平面图。
图15是用于说明图14的基板输送装置的动作的侧面图。
图16是用于说明本发明的第四实施方式的配管的图示。
图17是用于说明本发明的第四实施方式的自由辊的配置的图示。
图18是用于说明本发明的第四实施方式的输送滚体的配置的图示。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的基板输送装置的实施方式。首先，根据图1～图4说明基板输送装置的第一实施方式。另外，在该实施方式中，以基板输送装置适用于对作为被处理基板的玻璃基板进行抗蚀剂涂敷的抗蚀剂涂敷处理单元的情况为例进行说明。
该基板输送装置1设有用于浮起输送玻璃基板G的浮起输送部2A和从所述浮起输送部2A取得基板G并滚动输送的滚动输送部2B，基板G被进行所谓平流输送。
在所述浮起输送部2A中，设置有在作为基板输送方向的Y方向上延伸的浮起台3。在浮起台3的上表面如图所示在X方向与Y方向上以一定间隔交替设置多个气体喷出口3a和气体吸气口3b，通过使来自气体喷出口3a的气体喷出量和来自气体吸气口3b的吸气量的压力负载保持恒定，从而使气体基板G浮起。另外，在该实施方式中，通过气体的喷出以及吸气使基板G浮起，但是不限于此，也可以仅通过气体喷出的结构使基板浮起。
另外，在所述浮起台3的宽度方向(X方向)的左右侧方上设置有与Y方向平行延伸的一对导轨5。在该一对导轨5上设置有从下方吸附保持玻璃基板G的四角而在导轨5上移动的四个基板载体6。通过这些基板载体6沿输送方向使在浮起台3上浮起的玻璃基板G移动。另外，该一对导轨5不仅延伸到浮起台3的左右侧方，还延伸设置到滚动输送部2B的侧方。
各基板载体6，如图3所示具有：沿导轨5能够移动地设置的滑动部件6a、通过吸引·开放动作能够相对于基板G的下表面吸附的吸附部件6b、使吸附部件6b升降移动的缸体部6c。另外，图3(a)表示吸附部件6b上升而吸附在基板G上的状态，图3(b)表示吸附部件6b不吸附在基板G上而下降的状态。另外，在吸附部件6b上连接吸泵13，通过吸引与基板G的接触区域的空气而近于得到真空状态，从而吸附在基板G上。
另外，所述滑动部件6a、缸体部6c和吸泵13分别通过由计算机构成的控制部50被控制驱动。
另外，在基板输送装置1的基台3上设置有对玻璃基板G排出抗蚀剂液的喷嘴7。喷嘴7例如形成朝向X方向较长的大致长方体形状。另外，喷嘴7例如比玻璃基板G的X方向的宽度形成得长。
另外，如图2所示，在喷嘴7的下端部形成缝隙状的排出孔7a，该喷嘴7从抗蚀剂液供给源(未图示)供给抗蚀剂液。
如图1所示在喷嘴7的两侧形成有在Y方向上延伸的导轨8。喷嘴7由在导轨8上移动的喷嘴臂9保持。该喷嘴7通过喷嘴臂9所具有的驱动机构，能够沿导轨8在Y方向上移动。
另外，在喷嘴臂9上设置有升降机构，喷嘴7能够升降到规定高度。通过该结构，如图2所示，喷嘴7能够在对玻璃基板G供给抗蚀剂液的排出位置和该位置的上游侧的旋转辊10以及待机部12之间移动。
所述旋转辊10能够绕轴旋转地收纳在清洗罐11内。另外，在清洗图2所示的喷嘴7的排出口7a时，使喷嘴7的排出口7a接近旋转辊10的最上部。然后，通过使旋转辊10旋转的同时从排出口7a对旋转辊10排出抗蚀剂液，从而形成喷嘴7的排出口7a上抗蚀剂液整齐的附着状态。由此，能够使喷嘴7的排出口7a中抗蚀剂液的排出状态稳定。
在所述旋转辊10的再上游侧设置有喷嘴7的待机部12。该待机部12例如设有清洗喷嘴7的功能和防止喷嘴7的干燥的功能。
如上所述在所述浮起输送部2A的后段上设置有滚动输送部2B。
在该滚动输送部2B上，在基台3的后段并列设置有由滚动驱动部25旋转驱动的多根滚动轴16。在各滚动轴16上安装多个输送滚体17，由这些输送滚体17的旋转输送基板G。
在如此构成的基板输送装置1中，运入基台3上的玻璃基板G首先由基板载体6吸附保持，形成待机状态(图4的步骤S1、图5(a)的状态)。
在该待机中，喷嘴7如图2所示从待机部12向旋转辊10移动。在旋转辊10旋转的状态下，从喷嘴7对旋转辊10排出抗蚀剂液，进行抗蚀剂液的试喷。之后，喷嘴7移动到规定的排出位置。
在基台3上待机的基板G通过基板载体6沿轨道5移动而在基台3上浮起并同时例如以500mm/s的速度输送(图4的步骤S2)。
并且，从喷嘴7的排出口7a排出抗蚀剂液，在通过喷嘴7的下方的基板G的上表面涂敷抗蚀剂液(图4的步骤S3、图5(b)的状态)。
当在基板G的整个面上涂敷抗蚀剂液后，则以由基板载体6吸附保持基板G的四角的状态不减速地持续输送(图4的步骤S4、图5(c)的状态)。
当基板载体6到达滚动输送部2B时，如图5(d)所示，基板G从前端开始载置于输送滚体17上，逐渐后端载置于输送滚体17上。
在此，距离载置于输送滚体17上的基板前端的长度L通过传感器等检测机构、或通过以输送速度作为参数的运算来开始检测(图4的步骤S5)。然后，当所述长度L到达规定长度(例如相对于基板全长为1/3～1/2左右)时(即当基板G的前端到达滚动输送部2B的规定位置上时(图4的步骤S6))，解除由基板载体6的吸附部件6b的吸附(图5的步骤S7)。另外，吸附部件6b由缸体部6c下降。
由此，之后基板G仅由输送滚体17的驱动力输送，不用停止输送而从浮起输送转移到滚动输送(图4的步骤S9、图5(e)的状态)。
另外，基板载体6沿导轨5返回到浮起输送部2A的开始位置，吸附保持下一个基板G。
如以上所述，根据本发明的第一实施方式，基板G在浮起输送部2A上由基板载体6吸附保持并输送，涂敷抗蚀剂液后速度没有下降地直接向滚动输送部2B输送。然后，当基板G的距前端的规定区域搭载于输送滚体17上时，解除由基板载体6的吸附保持，基板G被交接给输送滚体17。
通过该结构，从浮起输送向滚动输送转移时，不用暂时停止基板G，而能够维持高速的输送速度，持续输送。
因此，能够提高生产能力，并且在形成于基板G上的抗蚀剂膜中，能够防止浮起台201上的气体喷射(吸引)带来的转印痕的发生。
接着，使用图6、图7说明本发明的第二实施方式中。另外，在该第二实施方式中，关于与上述第一实施方式共同的部分，由相同的附图标记表示，其详细说明省略。
在该第二实施方式中，在第一实施方式的结构的基础上，如图6所示，在沿导轨5移动的四个基板载体6的后方(即、基板G的后方)设有同样沿导轨5能够移动地设置的一对推出部15。
该推出部15在解除由所述基板载体6的基板保持时，在基板输送方向上持续推压基板G的左右两侧的后端部，用于将基板G交接到滚动输送部2B上。
如图7所示，各推出部15设有沿导轨5能够移动地设置的滑动部件15a、能够抵接基板后端部设置的推板15b和使推板15b升降移动的缸体部15c。
另外，图7(a)表示推板15b上升，抵接基板后端部的状态，图7(b)表示推板15b下降，不接触基板G的状态。
另外，滑动部件15a和缸体部15c由控制部50的控制驱动。
在如此构成的基板输送装置1中，运入基台3上的玻璃基板G首先由基板载体6吸附保持，形成待机状态(图8的步骤St1、图9(a)的状态)。
在该待机中，喷嘴7如图2所示从待机部12移动到旋转辊10上。旋转辊10旋转的状态下，从喷嘴7对旋转辊10排出抗蚀剂液，进行抗蚀剂液的试喷。之后，喷嘴7移动到规定的排出位置。
在基台3上待机的基板G通过基板载体6沿轨道5移动而在基台3上浮起并同时例如以500mm/s的速度输送(图8的步骤St2)。另外，跟着基板载体6，推出部15也沿导轨5移动。这时，推出部15的推板15b形成不接触基板G的方式的下降的状态。
然后，从喷嘴7的排出口7a排出抗蚀剂液，在通过喷嘴7的下方的基板G的上面涂敷抗蚀剂液(图8的步骤St3、图9(b)的状态)。
当在基板G的整个面上涂敷抗蚀剂液后，则解除由基板载体6的吸附部件6b向基板G的吸附状态(图8的步骤St4)。
在此，跟着基板G之后移动的推出部15的推板15b上升(图8的步骤St5)，推板15b抵接基板后端部。
该推板15b推压基板后端部，使浮起台3上的基板G移动，从而基板输送不会减速地持续进行(图8的步骤St6、图9(d)的状态)。
吸附保持被解除的基板载体6到达滚动输送部2B时，如图9(d)所示，该吸附部件6b下降。
在此，距离载置于输送滚体17上的基板前端的长度L通过传感器等检测机构、或通过以输送速度作为参数的运算来开始检测(图8的步骤St7)。然后，当所述长度L到达规定长度(例如相对于基板全长为1/3～1/2左右)时(即当基板G的前端到达滚动输送部2B的规定位置时(图8的步骤St8))，停止推出部15沿导轨5的移动(图8的步骤St9)。
之后，基板G仅由输送滚体17的驱动力输送，不用停止输送而从浮起输送转移到滚动输送(图8的步骤St10、图9(e)的状态)。
另外，推出部15以及基板载体6沿导轨5返回到浮起输送部2A的开始位置，基板载体6吸附保持下一个基板G。
如以上，根据本发明的第二实施方式，基板G在浮起输送部2A上由基板载体6吸附保持并输送，在吸附解除后由推出部15的推板15b推压后端部，向滚动输送部2B交接。
通过该结构，从浮起输送向滚动输送转移时，不用暂时停止基板G，而能够维持高速的输送速度，持续输送。
因此，能够提高生产能力，并且在形成于基板G上的抗蚀剂膜中，能够防止浮起台201上的气体喷射(吸引)带来的转印痕的发生。
另外，在上述第二实施方式中，推出部15的推板15b采用由缸体部15c升降移动的结构，但是不限于此，也可以是推板15b由转动促动器(未图示)旋转而立起，抵接基板G的后端部的结构。
接着，关于本发明的第三实施方式，使用图10、图11进行说明。另外，在该第三实施方式中，关于与所述第一、第二实施方式相同的部分，由相同的附图标记表示，其详细说明省略。
在该第三实施方式中，与第一实施方式的结构不同的是滚动输送部2B的结构。
如图10所示，在滚动输送部2B中，并列铺设多根滚动轴16，与第一、第二实施方式同样地，通过安装在各滚动轴16上的输送滚体17的旋转来输送基板G。另外，在图10中，省略旋转驱动滚动轴16的滚动驱动部25(参照图1、图6)的图示。
在由多个滚动轴16形成的基板输送路的左右两侧铺设一对轨道26(第二导轨)。另外，设置有能够沿各导轨26移动的一对滑块27。
各滑块27如图11所示，由能够沿轨道26滑动移动的滑动部件27b、设于该滑动部件27b之上的缸体部27c和由缸体部27c而升降移动的保持部27a构成。在所述保持部27a的上表面设置有能够相对于基板G的下表面吸附的吸附垫(未图示)。
该滑块27在浮起输送部2A的抗蚀剂液的涂敷结束后，由保持部27a吸附保持基板G的下表面，沿轨道26移动，用于将基板G交接到滚动输送部2B上。
另外，图11(a)表示保持部28上升，吸附保持基板G的下表面的状态，图11(b)表示保持部28下降，不接触基板G的状态。
另外，滑动部件27b和缸体部27c由控制部50的控制驱动。
在如此构成的基板输送装置1中，运入基台3上的玻璃基板G首先由基板载体6吸附保持，形成为待机状态(图12的步骤Sp1、图13(a)的状态)。
在该待机中，与上述第一、第二实施方式同样地，具体地如图2所示，喷嘴7从待机部12移动到旋转辊10上。在旋转辊10旋转的状态下，从喷嘴7对旋转辊10排出抗蚀剂液，进行抗蚀剂液的试喷。之后，喷嘴7移动到规定的排出位置。
在基台3上待机的基板G通过基板载体6沿轨道5(第一轨道)移动而在基台3上浮起并同时例如以500mm/s的速度输送(图12的步骤Sp2)。
然后，从喷嘴7的排出口7a排出抗蚀剂液，在通过喷嘴7的下方的基板G的上表面涂敷抗蚀剂液(图12的步骤Sp3、图13(b)的状态)。
当在基板G的整个面上涂敷抗蚀剂液后，则保持由基板载体6吸附保持基板G的状态，以恒定的速度V1(例如70mm/s)沿轨道5开始移动(图12的步骤Sp4、图13(c)的状态)。
由基板载体6输送的基板G的前端到达滑块27的待机位置(轨道26的起点附近)时，一对滑块27沿轨道26开始移动(图12的步骤Sp5、图13(d)的状态)。
当滑块27的移动速度变为与基板载体6相同的速度V1时，滑块27维持该速度而沿轨道26移动。这时，在基板G的前缘部下方形成一对滑块27与基板G的输送速度同步移动的状态。
接着，在滑块27中缸体部27c被驱动，保持部27a上升(图12的步骤Sp6)。
然后，所示保持部27a吸附在基板G的前缘部下表面，由滑块27保持基板G(图12的步骤Sp7、图13(e)的状态)。
接着，解除由基板载体6的基板G的吸附保持，如图13(f)所示，该吸附部件6b下降。另外，基板载体6沿导轨5返回到浮起输送部2A的开始位置，吸附保持下一个基板G。
在此，如图13(f)所示，基板G通过滑块27而被牵引地在输送滚体17上移动(图12的步骤Sp9)。
在此，距离载置于输送滚体17上的基板前端的长度L通过传感器等检测机构、或通过以输送速度作为参数的运算来开始检测(图12的步骤Sp10)。然后，当所述长度L到达规定长度(例如相对于基板全长为1/2左右)时(即当基板G的前端到达滚动输送部2B的规定位置时(图12的步骤Sp11))，解除滑块27的保持部27a的吸附(图12的步骤Sp12)。另外，滑块27返回到轨道26的开始点，为下一个基板G待机。
之后，基板G仅由输送滚体17的驱动力输送，不用停止输送而从浮起输送转移到滚动输送(图12的步骤Sp13)。
如以上，根据本发明的第三实施方式，从浮起输送向滚动输送转移时，基板G从以一定速度移动的基板载体6交接给与该基板载体6的移动速度同步移动的滑块27。
通过该结构，不用暂时停止基板G，而能够维持规定的输送速度，持续输送。
因此，能够提高生产能力，并且在形成于基板G上的抗蚀剂膜中，能够防止浮起台201上的气体喷射(吸引)带来的转印痕的发生。
接着，关于本发明的第四实施方式进行说明。另外，在该第四实施方式中，关于与第三实施方式的共同部分，使用相同的附图标记进行表示，其详细说明省略。
在该第四实施方式中，记载与第三实施方式不同的方面。如图16所示，在与基板载体6的吸附部件6b相连的吸引配管31以及与滑块27的保持部27a相连的吸引配管32的途中分别设置真空传感器33、34。另外，在所述各吸引配管31、32上通过三通阀37、38连接供给氮气或空气的气体供给管35、36，能够相对于吸附部件6b以及保持部27a切换气体的吸引或供给。滑块27开始移动的同时，以输送滚体17的外周的速度与滑块27的移动速度相同的方式旋转输送滚体17。然后，当滑块27的移动速度变为与基板载体6相同的速度V1后，开始保持部27a的吸引动作。接着，驱动缸体部27c，使保持部27a上升。然后，保持部27a吸附在基板G的前缘部下表面，由滑块27保持基板G。然后，通过与保持部27a连接的真空传感器34确认保持部27a是否到达规定的减压度。当到达规定的减压度后，停止吸附部件6b的基板G的吸引后，对吸附部件6b供给氮气或空气，解除由吸附部件6b的基板G的吸引。之后，通过与吸附部件6b相连的真空传感器33确认吸附部件6b的吸引已解除。之后，使吸附部件6b下降。另外，基板载体6返回到浮起输送部2A的开始位置，吸附保持下一个基板G。然后，当基板G的前端到达滚动输送部2B的规定位置时，停止保持部27a的吸引，对保持部27a供给氮气或空气，解除由保持部27a的基板G的吸引。之后，通过与保持部27a相连的真空传感器34确认保持部27a的吸引已解除。之后，驱动缸体部27c，使保持部27a下降。之后，滑块27返回到轨道26的开始点，为了输送下一个基板G而待机。这样，开始滑块27移动的同时，以输送滚体17的外周的速度与滑块27的移动速度相同的方式旋转输送滚体17，所以能够降低基板G乘上输送滚体17上之后的基板G的输送不良。另外，在真空传感器34中确认保持部27a是否到达规定的减压度，所以能够降低基板G的输送不良。另外，在停止由吸附部件6b的基板G的吸引后，对吸附部件6b供给氮气或空气，解除由吸附部件6b的基板G的吸引，所以吸附部件6b能够可靠地从基板G脱离。另外，通过与吸附部件6b相连的真空传感器30确认吸附部件6b的吸引以被解除后，使吸附部件6b下降，所以能够降低基板G的输送不良。
另外，如图17所示，也可以在滚动输送部2B侧的基台3的端部附近例如每隔200mm配置多个自由辊21。另外，自由辊的上端可以以比基台3的上表面高1～5mm的方式配置。像这样通过配置自由辊，能够防止从基台3运出的基板G的前端垂下，基板G的前端碰到输送滚体17而破损。
另外，为了在基板G上不产生输送滚体17的转印痕，如图18所示，输送滚体17可以以不与基板G的输送方向E重合的方式配置。像通过这样配置输送滚体17，从而输送滚体17的轨迹不与基板G的输送方向E重合，所以能够降低产生转印痕的可能性。
另外，当基板G全部乘上输送滚体17后，将基板G的输送速度提高到例如500mm/s，使基板G高速移动到下一个处理部。
另外，在上述第一至第四实施方式中，以本发明的基板输送装置适用于抗蚀剂涂敷处理单元的情况为例进行了说明，但是本发明的基板输送装置不限于该单元，在其他基板处理单元等中也能够很好地适用。

Claims (10)

1.一种基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：
其设有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及
沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体将其输送的滚动输送部，
所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨；以及、沿所述导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体，
所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨被输送，在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除由所述基板载体的吸附。
2.一种基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：
其设有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及
沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体将其输送的滚动输送部，
所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨；沿所述导轨能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体；以及沿所述导轨能够移动地设置，通过推压所述基板的后端部而能够使所述基板在所述基板输送方向上移动的推出部，
所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨输送，在解除由所述基板载体的吸附后，由所述推出部推压输送，在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，停止所述推出部的移动。
3.如权利要求2所述的基板输送装置，其特征在于：在所述基板在所述浮起台上被输送期间，解除由所述基板载体对所述基板的吸附。
4.一种基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：
其具有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及
沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体将其输送的滚动输送部，
所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的第一导轨；以及沿所述第一导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的侧缘部的基板载体，
所述滚动输送部具有：铺设在由所述输送滚体形成的基板输送路的左右侧方的第二导轨；以及、沿所述第二导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的前缘部的滑块，
所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述第一导轨被输送，
在所述基板的前端到达所述滑块的待机位置时，所述滑块沿所述第二导轨移动，
在由所述滑块吸附保持所述基板时，解除由所述基板载体的吸附。
5.如权利要求4所述的基板输送装置，其特征在于：由所述滑块吸附保持并在所述滚动输送部上被输送的所述基板，在其前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除由所述基板载体的吸附。
6.一种基板输送方法，在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的缘部，使所述基板载体沿所述导轨移动而输送所述基板，
并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中，从所述基板载体取得所述基板，由输送滚体将其平流输送，其特征在于：
执行：将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述导轨输送的步骤；
在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除由所述基板载体的吸附的步骤；和
使所述基板仅由所述输送滚体的驱动力输送，使所述基板不用停 止输送而从浮起输送转移到滚动输送的步骤。
7.一种基板输送方法，在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的缘部，使所述基板载体沿所述导轨移动而输送所述基板，
并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中，从所述基板载体取得所述基板，由输送滚体将其平流输送，其特征在于：
执行：在浮起输送部中，将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述导轨输送的步骤；
解除由所述基板载体对所述基板的吸附的步骤；
通过沿所述导轨能够移动地设置的推出部推压所述基板的后端部而输送所述基板的步骤；以及
在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，停止所述推出部的移动的步骤。
8.如权利要求7所述的基板输送方法，其特征在于：执行在所述基板在所述浮起输送部中被输送期间，解除由所述基板载体对所述基板的吸附的步骤。
9.一种基板输送方法，在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的第一导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的侧缘部，使所述基板载体沿所述第一导轨移动而输送所述基板，
并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中，通过能够沿铺设在基板输送方向上的第二导轨移动的滑块吸附保持所述基板的前缘部，由输送滚体将其平流输送，其特征在于：
执行：将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述第一导轨输送的步骤；
在所述基板的前端到达所述滑块的待机位置时，使所述滑块沿所述第二导轨移动的步骤；
由所述滑块吸附保持所述基板的步骤；以及
解除由所述基板载体的吸附的步骤。
10.如权利要求9所述的基板输送方法，其特征在于：执行对由所述滑块吸附保持，在所述滚动输送部中被输送的所述基板，在其前端到达所述滚动输送部的规定位置上时，解除由所述滑块的吸附的步骤。
CN201010268514.7A 2009-08-28 2010-08-30 基板输送装置以及基板输送方法 Active CN102005402B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009197967A JP4916035B2 (ja) 2009-08-28 2009-08-28 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP2009-197967 2009-08-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102005402A CN102005402A (zh) 2011-04-06
CN102005402B true CN102005402B (zh) 2015-07-08

Family

ID=43812649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010268514.7A Active CN102005402B (zh) 2009-08-28 2010-08-30 基板输送装置以及基板输送方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4916035B2 (zh)
KR (1) KR101561308B1 (zh)
CN (1) CN102005402B (zh)
TW (1) TWI485097B (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
JP5400082B2 (ja) 2011-03-14 2014-01-29 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP5912403B2 (ja) * 2011-10-21 2016-04-27 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置
CN103065998A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 处理台装置及使用该处理台装置的涂布处理装置
JP5871366B2 (ja) * 2011-10-25 2016-03-01 東レエンジニアリング株式会社 浮上搬送装置
TW201416302A (zh) * 2012-10-19 2014-05-01 Manz Taiwan Ltd 夾具及輸送系統
CN103846956A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 均豪精密工业股份有限公司 整平气垫夹爪模块
KR200473965Y1 (ko) * 2013-02-01 2014-08-13 (주)아모레퍼시픽 콤팩트 케이스 리필용 상부캡 석션치구장치
TWI478264B (zh) * 2013-02-25 2015-03-21 Grand Plastic Technology Corp 多功能基板處理設備
KR102202465B1 (ko) * 2014-07-07 2021-01-13 세메스 주식회사 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
CN105107699B (zh) * 2015-04-07 2018-02-02 深圳市信宇人科技股份有限公司 电池极片智能烘干的方法及智能烘箱
KR101677016B1 (ko) * 2015-07-17 2016-11-18 디아이티 주식회사 글래스 및 필름 혼용 표면검사장치
JP6905830B2 (ja) * 2017-01-11 2021-07-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6829118B2 (ja) * 2017-03-16 2021-02-10 株式会社日本製鋼所 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
KR102041185B1 (ko) * 2018-04-25 2019-11-06 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN108972405B (zh) * 2018-07-03 2021-11-09 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 定位装置
CN108996106A (zh) * 2018-07-17 2018-12-14 中山瑞科新能源有限公司 一种具有在线监测功能的真空设备传动辊
CN109013206A (zh) * 2018-10-31 2018-12-18 河南天扬光电科技有限公司 一种单线输送的自动化点胶生产线
JP6861198B2 (ja) * 2018-12-12 2021-04-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置および塗布装置
KR102042766B1 (ko) * 2019-08-28 2019-11-27 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR102078693B1 (ko) * 2019-08-28 2020-02-19 세메스 주식회사 기판 이송 장치, 기판 이송 방법, 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN112659760A (zh) * 2020-12-15 2021-04-16 深圳市升达康科技有限公司 浮动支撑装置及打码设备
CN113086641B (zh) * 2021-03-16 2023-01-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种传送装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001199528A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気体浮揚手段を有するリフター、熱処理装置および熱処理方法
JP2007088201A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008078284A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Olympus Corp 基板搬送装置
CN101211756A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
CN101431008A (zh) * 2007-11-06 2009-05-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和涂敷装置以及涂敷方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4378301B2 (ja) 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP4272230B2 (ja) * 2006-12-22 2009-06-03 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001199528A (ja) * 2000-01-14 2001-07-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気体浮揚手段を有するリフター、熱処理装置および熱処理方法
JP2007088201A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008078284A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Olympus Corp 基板搬送装置
CN101211756A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
CN101431008A (zh) * 2007-11-06 2009-05-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和涂敷装置以及涂敷方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110023801A (ko) 2011-03-08
TW201127727A (en) 2011-08-16
JP4916035B2 (ja) 2012-04-11
TWI485097B (zh) 2015-05-21
JP2011049434A (ja) 2011-03-10
CN102005402A (zh) 2011-04-06
KR101561308B1 (ko) 2015-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102005402B (zh) 基板输送装置以及基板输送方法
JP4896236B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4753313B2 (ja) 基板処理装置
JP4378301B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP4272230B2 (ja) 減圧乾燥装置
TWI303450B (en) Stage equipment and coating processing equipment
KR101603343B1 (ko) 기판 반송 처리 장치
TWI294639B (en) Stage equipment and coating processing equipment
JP4571525B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
TWI408731B (zh) 基板搬運裝置及基板搬運方法
JP5600624B2 (ja) 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
JP3868223B2 (ja) 搬送装置
JP4429825B2 (ja) 基板処理装置
TWI311633B (en) Decompression drier
JP5301120B2 (ja) 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置
JP5063712B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2009018917A (ja) 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法
JP5221508B2 (ja) 基板処理装置
JP5550882B2 (ja) 塗布装置
KR101859279B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2012232269A (ja) 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置
JP5144977B2 (ja) 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、塗布装置及び予備吐出方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant