CN101211756A - 基板处理装置 - Google Patents

基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101211756A
CN101211756A CNA2007101605675A CN200710160567A CN101211756A CN 101211756 A CN101211756 A CN 101211756A CN A2007101605675 A CNA2007101605675 A CN A2007101605675A CN 200710160567 A CN200710160567 A CN 200710160567A CN 101211756 A CN101211756 A CN 101211756A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
platform
conveyance
conveyance direction
floats
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101605675A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100594584C (zh
Inventor
稻益寿史
太田义治
池田文彦
山崎刚
大塚庆崇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN101211756A publication Critical patent/CN101211756A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100594584C publication Critical patent/CN100594584C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Abstract

本发明提供一种浮起搬送式的基板处理装置。从搬送方向(X方向)看，在台(80)的左右两侧沿搬送方向分别以成一列的方式以一定间距配置有多个滚轮或侧面滚轮(110)。在台(80)上，基板(G)利用从正下方(台上面)的喷出口(100)获得的气体的压力浮在空中，同时其左右两侧端部搭载在台两侧的侧面滚轮(110)的上面。通过侧面滚轮(110)的旋转运动，在台(80)上浮起的基板(G)在侧面滚轮(110)上辗转传送并向搬送方向(X方向)平流移动。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及使矩形的被处理基板在台上浮起并在沿水平方向搬送的同时在基板上实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，特别是涉及实现搬送机构的简易化、低成本化的基板处理装置。
背景技术
近年来，在用于平板显示器(FPD)制造的光刻技术领域中，在被处理基板(玻璃基板等)上涂敷抗蚀剂的抗蚀剂涂敷装置采用浮起搬送式的方式。
采用浮起搬送式的方式的现有的抗蚀剂涂敷装置，例如专利文献1所公开的那样，通过利用气体的压力使矩形的被处理基板(例如玻璃基板)浮起的浮起式台来形成浮起搬送通路，同时作为用于使在台上浮起的基板以平流的方式移动的搬送装置，包括：配置在台的左右两侧的一对导轨；沿着这些导轨平行地直进移动的配置在左右两侧的一对滑动件；在基板的左右两边部以一定的间隔可装卸地进行吸附的左右一列的真空式吸附垫；和将这些左右一列真空式吸附垫分别连接在左右的滑动件上，并且追随基板的浮起高度而上下变位的板簧等的连接部件。
现有的浮起搬送式基板处理装置，由于搬送机构需要如上所述的导轨、滑动件、真空式吸附垫等，所以规模大、装置成本高。特别是在光刻中，在涂敷工序、曝光工序和显影工序的前后或间歇中，在作为辅助工序而进行热处理的烘烤装置等上，希望有简单低成本的浮起搬送机构。
专利文献1：日本专利特开平2005-244155
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而完成的，其目的在于提供一种以简单、低成本的结构进行浮起搬送式的基板处理的基板处理装置。
为了达到上述目的，本发明的第一基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述基板供给规定的液体、气体、光或热而实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，以将浮起在上述台上的上述基板的两侧端部搁在滚轮外周面的顶部的方式在上述台的两侧以规定的间距将多个侧面滚轮配置成一列，并且旋转驱动上述侧面滚轮进行上述基板的搬送。
在上述的结构中，通过侧面滚轮的旋转驱动，浮起在台上的基板在侧面滚轮上辗转传送并以沿搬送方向平流的方式移动。优选为，在台的上面的与侧面滚轮接近的端部设置吸入周围的气体的吸入口，通过吸入口提供朝向基板下侧的吸引力，使基板和侧面滚轮之间的摩擦力增高。另外，为了防滑，也可以利用橡胶形成侧面滚轮的外周面。
本发明的第二基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，在上述台上使上述基板在与上述搬送方向正交的方向以相对水平面倾斜规定角度的姿势浮起，以浮起在上述台上的上述基板的低边的边缘与靠近上述台的滚轮外周面加压接触的方式在上述浮起台的一侧以规定的间距将多个侧面滚轮配置成一列，旋转驱动上述侧面滚轮进行上述基板的搬送。
在上述的结构中，通过侧面滚轮的旋转运动，在台上以倾斜的姿势浮起的基板以其下边辗转通过侧面滚轮同时沿搬送方向平流移动。
本发明的第三基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，在上述台上使上述基板在与上述搬送方向正交的方向以相对水平面倾斜规定角度的姿势浮起，以浮起在上述台上的上述基板的底边与靠近上述台的带外周面加压接触的方式在上述台的一侧设置向上述搬送方向延伸的无端带，驱动上述无端带进行上述基板的搬送。
在上述的构成中，通过无端带沿台进行直进运动，以倾斜的姿势浮起在台上的基板以其下边搭载在无端带上向搬送方向平流移动。
本发明的第四基板处理装置是，在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿上述搬送方向搬送，同时在沿着上述台配置的处理部向上述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理的浮起搬送式的基板处理装置，其中，以与浮起在上述台上的上述基板的后端的边接触的方式使板状的第一浮起载体浮起至与上述基板大致相同的浮起高度，利用上述第一浮起载体从后面推压上述基板，进行上述基板的搬送。
在上述的结构中，浮起搬送的驱动力直接达到第一浮起载体，通过第一浮起载体间接达到基板。根据优选的一方式，在第一浮起载体的下面形成凹坑状或槽状的凹部，使浮起用的气体从台的上面向着搬送方向朝向斜上方喷射。另外，根据另一优选方式，以与浮起在上述台上的基板的前端的边接触的方式使板状的第二浮起载体浮起至与基板大致相同的浮起高度，将第二浮起载体停留于设定位置，停止基板的搬送。
根据本发明的基板处理装置，通过如上所述的结构和作用，能够以简易、低成本的结构实现浮起搬送式的基板处理。
附图说明
图1为表示可适用于本发明的基板处理装置的涂敷显影处理系统的结构的平面图。
图2为表示上述涂敷显影处理系统的处理顺序的流程图。
图3为表示实施方式中的基板处理装置的一例的大致侧面图。
图4为表示实施方式中的基板处理装置的一例的大致侧面图。
图5为表示实施方式中的基板处理装置的一例的大致侧面图。
图6为表示实施方式中的浮起台的主要部分的结构的放大部分截面图。
图7为表示实施方式中的浮起台的主要部分的其它的结构的放大部分截面图。
图8为表示第一实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图9为表示第一实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。
图10为表示第二实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图11为表示第二实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。
图12为表示第三实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图13为表示第三实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。
图14为表示第四实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图15为表示在第四实施例中设置在浮起载体的背面的凹处的配列图案示例的仰视图。
图16为表示第四实施例中的浮起搬送机构的结构和作用的侧面图。
图17为表示作为第四实施例的一个变形例在浮起载体的背面设置槽的结构的仰视图。
图18为表示图17的浮起载体的作用的侧面图。
图19为表示第五实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图20为表示第六实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的侧面图。
图21为表示第六实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的背面图。
图22为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的侧面图。
图23为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的背面图。
图24为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构和一个作用的侧面图。
图25为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构的平面图。
图26为表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构的侧面图。
符号说明
10涂敷显影处理系统
28第一热处理部
30涂敷处理部
32第二热处理部
44抗蚀剂涂敷单元(COT)
80台
82均热放射板
84HMDS喷嘴
90冷却气体喷嘴
92抗蚀剂喷嘴
94均热放射板
96冷却气体喷嘴
100喷出口
104吸引口
110侧面滚轮
130浮起搬送用吸引口
132、134滚动搬送通路
138侧面滚轮
140旋转轴
142无端带
148浮起载体
150凹处
154销
156浮起载体
160无端带
162吸附垫
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
图1表示作为能够适用本发明的基板处理装置的一个结构例的涂敷显影处理系统。该涂敷显影处理系统10被设置在洁净室内，例如以矩形的玻璃基板为被处理基板，在LCD制造过程中进行光刻工序中的清洗、抗蚀剂涂敷、预烘烤、显影和后烘烤等一系列处理。在与该系统邻接设置的外部曝光装置12中进行曝光处理。
该涂敷显影处理系统10在中心部配置有横宽的处理站(processstation：P/S)16，在其长边方向(X方向)两端部配置有盒站(cassettestation：C/S)14和接口站(interface station：I/F)18。
盒站(C/S)14为系统10的盒搬入搬出端口，其包括：盒台20，该盒台20能够在水平方向(Y方向)上并排载置4个盒C，其中该盒C能够以多层层叠的方式收容多块基板G；和搬送机构22，其用于对该盒台20上的盒C进行基板G的搬入搬出。搬送机构22具有能够以一块为单位来保持基板G的搬送臂22a，并且能够在X、Y、Z、θ的4个轴上进行动作，能够与相邻的处理站(P/S)16侧进行基板G的交接。
按照处理流程或工序的顺序，处理站(P/S)16将各处理部配置在沿水平的系统长边方向(X方向)延伸的相互平行并且逆向的一对线路A、B上。
更详细而言，沿着第一平流搬送通路34，从上游侧开始，在从盒站(C/S)14侧朝向接口站(I/F)18侧的上游部的处理线路A上，将搬入单元(IN PASS)24、清洗处理部26、第一热处理部28、涂敷处理部30和第二热处理部32依次配置成一列。
更详细而言，搬入单元(IN PASS)24以从盒站(C/S)14的搬送机构22接收未处理的基板G，然后按规定的生产节拍(tact)将基板G投入到第一平流搬送通路34上的方式构成。清洗处理部26沿着第一平流搬送通路34从上游侧开始依次设置有准分子UV照射单元(E-UV)36和洗刷清洗单元(SCR)38。第一热处理部28从上游开始侧依次设置有粘附单元(AD)40和冷却单元(COL)42。涂敷处理部30从上游侧开始依次设置有抗蚀剂涂敷单元(COT)44和减压干燥单元(VD)46。第二热处理部32从上游侧开始依次设置有预烘烤单元(PRE-BAKE)48和冷却单元(COL)50。在位于第二热处理部32的下游侧附近的第一平流搬送通路34的终点处设置有传递单元(PASS)52。将在第一平流搬送通路34上以平流的方式搬送的基板G，从该终点的传递单元(PASS)52交付给接口站(I/F)18。
另一方面，在从接口站(I/F)18朝向盒站(C/S)14的下游部的处理线路B上，沿着第二平流搬送通路64，从上游侧开始，将显影单元(DEV)54、后烘烤单元(POST-BAKE)56、冷却单元(COL)58、检查单元(AP)60和搬出单元(OUT-PASS)62依次配置成一列。在此，后烘烤单元(POST-BAKE)56和冷却单元(COL)58构成第三热处理部66。搬出单元(OUT-PASS)62以逐个接收来自第二平流搬送通路64上的完成处理的基板G，并将其交付给盒站(C/S)14的搬送机构22的方式构成。
在两处理线路A、B之间设置有辅助搬送空间68，能够将基板G以一块为单位水平地载置往复移动装置(shuttle)70能够通过未图示的驱动机构沿处理线路方向(X方向)双方向移动。
接口站(I/F)18具有搬送装置72，该搬送装置72用于与上述第一和第二平流搬送通路34、64，以及邻接的曝光装置12之间进行基板G的交换，在该搬送装置72的周围配置有旋转台(R/S)74和周边装置76。旋转台(R/S)74是用于使基板G在水平面内旋转的台，用于在与曝光装置12进行交接时变换长方形的基板G的方向。将周边装置76例如标记器(titler)、周边曝光装置(EE)等连接在第二平流搬送通路64上。
图2表示该涂敷显影处理系统中的一个基板G的整个工序的处理过程。首先，在盒站(C/S)14中，搬送机构22从台20上的任一个盒C中取出一个基板G，并将该取出的基板G搬入到处理站(P/S)16的处理线路A侧的搬入单元(IN PASS)24(步骤S1)。将来自搬入单元(IN PASS)24的基板G移载或投入到第一平流搬送通路34上。
最初，在清洗处理部26中，通过准分子UV照射单元(E-UV)36和洗刷清洗单元(SCR)38，对投入到第一平流搬送通路34上的基板G依次实施紫外线清洗处理和洗刷(Scrubbing)清洗处理(步骤S2、S3)。洗刷清洗单元(SCR)38通过对在第一平流搬送通路34上水平移动的基板G实施擦刷(brushing)清洗和吹风(blow)处理除去基板表面的颗粒状污垢，其后，实施漂洗(rinse)处理，最后，利用气刀(air knife)使基板G干燥。若洗刷清洗单元(SCR)38的一系列清洗处理完成，基板G就保持原样沿着第一平流搬送通路34通过第一热处理部28。
在第一热处理部28中，最初在粘附单元(AD：adhesion unit)40中使用蒸气状HMDS对基板G实施粘附处理，使被处理面疏水化(步骤S4)。在该粘附处理完成之后，在冷却单元(COL)42中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S5)。此后，沿着第一平流搬送通路34，将基板G搬入到涂敷处理部30。
在涂敷处理部30中，使基板G保持平流状态，最初在抗蚀剂涂敷单元(COT)44中通过使用狭缝喷嘴的非旋转(spinless)法在基板上面(被处理面)涂敷抗蚀剂液，之后在下游侧邻接的减压干燥单元(VD)46中接受通过减压进行的常温干燥处理(步骤S6)。
从涂敷处理部30出来的基板G，沿着第一平流搬送通路34通过第二热处理部32。在第二热处理部32中，基板G在预烘烤单元(PRE-BAKE)48中受到作为抗蚀剂涂敷后的热处理或曝光前的热处理的预烘烤(步骤S7)。通过该预烘烤，蒸发除去残留在基板G上的抗蚀剂膜中的溶剂，增强抗蚀剂膜对于基板的粘合性。接着，在冷却单元(COL)50中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S8)。然后，将基板G从第一平流搬送通路34的终点的传递单元(PASS)52引领至接口站(I/F)18的搬送装置72。
在接口站(I/F)18中，基板G在旋转台74上接受例如90度的方向变换，之后，被搬入到周边装置76的周边曝光装置(EE)中，在此处接受用于在显影时除去附着在基板G的周边部上的抗蚀剂的曝光之后，被送向相邻的曝光装置12(步骤S9)。
在曝光装置12中，在基板G上的抗蚀剂上进行规定的电路图案的曝光。然后，对于完成图案曝光的基板G，若使其从曝光装置12返回到接口站(I/F)18(步骤S9)，则首先将其搬入到周边装置76的标记(TITLER)器，在此处将规定的信息记录在基板上的规定部位(步骤S10)。然后，通过搬送装置72将基板G搬入到被敷设在处理站(P/S)16的处理线路B侧的第二平流搬送通路64上的显影单元(DEV)54的起点处。
这样，这次沿第二平流搬送通路64向处理线路B的下游侧搬送基板G。最初在显影单元(DEV)54中，在平流搬送基板G的期间对其实施显影、漂洗、干燥等一系列显影处理(步骤S11)。
在显影单元(DEV)54中完成一系列显影处理的基板G保持原封不动地被放置在第二平流搬送通路64上的状态，依次通过第三热处理部66和检查单元(AP)60。在第三热处理部66中，基板G最初在后烘烤单元(POST-BAKE)56中接受作为显影处理后的热处理的后烘烤处理(步骤S12)。通过该后烘烤处理，蒸发除去残留在基板G上的抗蚀剂膜中的显影液和清洗液，增强抗蚀剂图案相对基板的粘合性。然后，在冷却单元(COL)58中将基板G冷却至规定的基板温度(步骤S13)。在检查单元(AP)60中，对基板G上的抗蚀剂图案进行非接触的线宽度检查和膜质、膜厚检查等(步骤S14)。
搬出单元(OUT-PASS)62从第二平流搬送通路64接收已完成全部工序的处理的基板G，并将其转移到盒站(C/S)14的搬送机构22。在盒站(C/S)14侧，搬送机构22将从搬出单元(OUT-PASS)62接收的完成处理的基板G收容在任意一个(通常为原来的盒)盒C中(步骤S1)。
在该涂敷显影处理系统10中，能够将浮起式的搬送通路适用到第一和第二平流搬送通路34、64的一部分或全部中。
图3表示在第一平流搬送通路34上在通过第一热处理部28的粘附单元(AD)40和冷却单元(COL)42的区间中适用浮起式搬送通路的结构例。如图所示，使基板G大致水平地浮起在台80上，同时通过未图示的搬送机构沿台的长边方向即搬送方向(X方向)以平流的方式搬送。
粘附单元(AD)40，在台80的上方从搬送方向朝向下游侧配置有均热放射板82、HMDS喷嘴84、气体引导盖86和排气用吸入口88。在平流的浮起搬送中当基板G通过粘附单元(AD)40时，均热放射板82从上方向基板G施加放射热从而除去基板表面的水分，HMDS喷嘴84向基板表面吹出HMDS气体，气体引导盖86将滞留在基板G上的HMDS气体引导向搬送下游侧，排气用吸入口88将从上游侧流来的HMDS气体与周围的空气一起吸入并送至排气系统。
冷却单元(COL)42，沿搬送通路在台80的上方配置有一个或多段并列配置有多个冷却喷嘴90，从各冷却喷嘴90向以平流的浮起搬送方式通过正下方的基板G吹规定温度的冷却气体(例如空气)。
各机构具有在台80的宽度方向(Y方向)从基板G的一端覆盖至另一端的尺寸，例如HMDS喷嘴84和冷却喷嘴90构成为具有狭缝状的喷出口的超长形的喷嘴。
图4表示在第一平流搬送通路34在通过涂敷处理部30的抗蚀剂涂敷单元(COT)44的区间中适用浮起式搬送通路的结构例。同样，使基板G大致水平地浮起在台80上，同时通过未图示的搬送机构沿台长边方向即搬送方向(X方向)以平流的方式搬送。在台80的上方在搬送方向的规定位置配置有抗蚀剂喷嘴92，通过抗蚀剂喷嘴92从狭缝状的喷出口向以平流浮起搬送的方式通过正下方的基板G带状地喷出抗蚀剂液R，从基板前端到后端像铺地毯那样在基板G上形成一面抗蚀剂液R的液膜。
图5表示在第一平流搬送通路34在通过第二热处理部32的预烘烤单元(PRE-BAKE)48和冷却单元(COL)50的区间中适用浮起式搬送通路的构成例。同样，使基板G大致水平地浮起在台80上，同时通过未图示的搬送机构沿台长边方向即搬送方向(X方向)以平流的方式搬送。预烘烤单元(PRE-BAKE)48，在台80的上方沿搬送方向多段并列配置有多个加热器例如均热放射板94，从均热放射板94向以平流的浮起搬送方式通过正下方的基板G施加放射热从而使残存溶剂从基板G上的抗蚀剂中蒸发掉。虽然省略图示，也可以在台80的上方设置吸入溶剂蒸气的排气用吸入口或多孔板。冷却单元(COL)50，沿搬送通路在台80的上方配置有一个或多段并列配置有多个冷却喷嘴96，从各冷却喷嘴96向以平流的浮起搬送方式通过正下方的基板G喷射规定温度的冷却气体(例如空气)。
在第二平流搬送通路64在通过第三热处理部66的后烘烤单元(POST-BAKE)56和冷却单元(COL)58的区间也能够适用与图5相同的浮起式搬送通路。另外，在通过准分子UV照射单元(E-UV)36的区间也能够适用相同的浮起式搬送通路。
图6表示浮起台80的主要部分的结构例。在台80的上面以规定的排列图案(例如矩阵状)以孔的方式穿有大量的喷出压缩空气(由此向基板G提供浮起力)的喷出口100。各喷出孔100与台80内的压缩空气供给通路(或缓冲室)102连通，压缩空气供给通路102通过外部配管(未图示)与压缩机等压缩空气供给源(未图示)连通。
在图7所示的结构中，在浮起台80的上面设置有与喷出口100混在一起的以负压吸入空气(由此向基板G提供朝下的吸引力)的吸引口104。各吸引口104与台内的真空通路(或缓冲室)106连通，真空通路106通过外部配管(未图示)与真空泵等真空源(未图示)连通。这样，对通过正上方的基板G施加来自喷出口100的由压缩空气产生的垂直向上的力，同时施加来自吸引口104的由负压吸引力产生的垂直向下的力，通过控制相对抗的双方向的力的平衡能够将浮起量h稳定地维持在设定值附近。
以下，对在该实施方式的浮起搬送中使用的搬送机构进行详细说明。
图8和图9表示第一实施例的浮起搬送机构的结构。如图8所示，从搬送方向(X方向)看，在台80的左右两侧沿搬送方向以一定间距分别配置有一列多个滚轮或侧面滚轮110。各侧面滚轮110由圆板体或圆柱体构成，从其中心部向Y方向外侧水平延伸的滚轮支撑轴112在其中心部通过轴承114以能够旋转的方式被支撑，同时在其前端部通过锥齿轮116与公共驱动轴118连接。驱动轴118通过驱动带轮122、同步带124和从动带轮126连接在旋转驱动源的电动机120上。
将各侧面滚轮110以在Z方向滚轮外周面的顶部比台80的上面仅高相当于基板浮起量的程度的方式配置。另一方面，以在台80上基板G的左右两侧端部从台80稍微露出的方式设定台80的宽度尺寸。在台80上基板G通过从正下方(台上面)的喷出口100承受的气体的压力浮在空中，同时其左右两侧端部搭载在台两侧的侧面滚轮110的上面。
在台80的上面，在最接近各侧面滚轮110的地方设置一个或多个搬送驱动用的吸引口130。各吸引口130增强基板G和侧面滚轮110之间的摩擦用以防滑，通过负压吸引力向基板G施加垂直向下的力。对侧面滚轮110的滚轮外周面采用橡胶的结构也能够有效地防滑。另外，虽然未图示，但也可以采用将用于使基板浮起量稳定化的吸引口104(图7)与台上面的喷出口100混在一起的结构。
电动机120动作，其旋转驱动力通过传动机构(122、124、126、120、118、116、112)传递到各侧面滚轮110上，使各侧面滚轮110沿规定的方向(前进方向)旋转。通过这样的侧面滚轮110的旋转运动，浮起在台80上的基板G在侧面滚轮110上辗转传送并以平流的方式沿搬送方向(X方向)移动。
也适用于后面阐述的其它的实施例，本实施例中的浮起搬送通路能够适当连结滚动搬送通路132、134。各滚动搬送通路132、134，沿搬送方向(X方向)以一定的间距并列架设棒状的滚棒136，滚棒搬送面的高度与台80上的浮起搬送通路的高度一致。省略图示，各滚棒136通过传动机构连接在专用的驱动电动机上。
在上游侧的滚动搬送通路132上以滚动搬送的方式移动而来的基板G不停止就保持原样换乘到台80上的浮起搬送通路，如上所述，在台80上浮在空中，同时在侧面滚轮110上辗转传送并沿搬送方向(X方向)移动。然后，一旦超过台80的末端，就换乘到下游侧的滚动搬送通路134，以滚动搬送的方式被向前搬送。
图10和图11表示第二实施例中的浮起搬送机构的结构。在该实施例中，台80在与搬送方向(X方向)正交的方向相对水平面H倾斜规定的角度θ(例如2～15°)，由此，浮起在台80上的基板G与台80的上面平行也倾斜相同的角度。然后，在台80的底侧(图示的例子中的右侧)，以基板G的低边LG通过重力与靠近台的滚轮外周面138a加压接触的方式，以规定的间距沿搬送方向(X方向)配置一列具有纵方向的旋转轴140的侧面滚轮138。旋转轴140通过传动机构(未图示)与电动机等的旋转驱动源(未图示)连接。通过侧面滚轮138旋转运动，以与台80平行的倾斜姿势浮起的基板G以其下边LG辗转传过侧面滚轮138而沿搬送方向(X方向)平流移动。
这样，该实施例的浮起搬送机构，通过采用仅在台80的一侧配置侧面滚轮138的结构进行基板G的浮起搬送，成为更加简单的结构。
图12和图13表示第三实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施例将上述第二实施例中的侧面滚轮138置换成无端带142。更详细而言，在台80的底侧(右侧)，以基板G的低边LG通过重力与靠近台的带外周面142a加压接触的方式，设置沿搬送方向(X方向)延伸的无端带142。该无端带142架设在具有配置在台80的右侧的纵方向的旋转轴144的驱动带轮146和从动带轮(未图示)之间。驱动带轮146进行旋转，通过无端带142在两带轮之间进行直进运动，以与台80平行的倾斜姿势浮起的基板G以其下边LG搭载在无端带142上而沿搬送方向(X方向)移动。
图14～图16表示第四实施例中的浮起搬送机构的结构。如图14和图16所示，在该实施例中，在台80上在基板G的后面使板状的浮起载体148浮起在与基板G大致相同的高度，浮起载体148从后面推压基板G并一体地移动。浮起载体148优选具有与基板G相同或大致相同的比重的材质，也可以采用其前端的边与基板G的后端的边恰好吻合的矩形的板体的结构。
在该实施例中，为了向浮起载体148提供搬送推进力，在浮起载体148的背面(下面)以例如图15所示那样的矩阵状的图案形成大量凹处(洼坑)150。然后，在台80的上面形成各个喷出口100，使其沿搬送方向(X方向)朝向斜上方。由此，从台80上面的喷出口100向相同方向喷出的浮起用的高压空气Q，虽然以均等的流量碰撞到浮起载体148和基板G的各自的下面，但是对浮起载体148的凹处150以比其前部内壁以外的部位小的照射角(与法线成的角)向该前部内壁碰撞，因此在浮起载体148上产生比基板G大的推进力，浮起载体148推压基板G同时沿搬送方向(X方向)移动。
作为该实施例的一个变形例，也可以将浮起载体148的凹处150置换成如图17(A)、(B)和图18所示那样的向与搬送方向(X方向)正交的方向(Y方向)延伸的槽152。这时，如图17(B)所示，通过将槽152的两端部向搬送方向前方弯曲，在这些两端部产生向内(朝向台中心)的推进力，能够有效地防止浮起载体148进而基板G的横向错位。
如图19所示的变形例，为了向浮起载体148提供搬送推进力，替代如上所述那样在背面形成凹处150，例如使销154以可装卸的方式与在浮起载体148的一端或两端形成的孔(开口)卡合，通过未图示的直进搬送机构隔着销154使浮起载体148沿搬送方向(X方向)移动。另外，为了能够任意使基板G的平流搬送停止，也可以在台80上在基板G的前面使其它的板状的浮起载体156浮起在与基板G大致相同的浮起高度，将浮起载体156停止在希望的位置，以此为阻挡块来阻止基板G的前进移动。
图20和图21表示第五实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施例，通过在搬送方向(X方向)对从台80的上面向上方喷出的压缩空气Q的流量分布进行可变控制，利用重力的推进力使浮起在台80上的基板G前进移动。即，如图20(A)所示，首先在台80上使基板G水平浮起比较大的浮起高度(例如2～3mm)。接着，如图20(B)所示，从基板G的后端的位置向搬送方向(X方向)的前方逐渐减小各位置的浮起用压缩空气Q的流量(压力)。于是，基板G如同从滑梯滑落一样利用重力向搬送方向(X方向)的前方移动。这时，如图21所示，通过在台80的宽度方向(Y方向)使两端部的浮起用压缩空气QE的流量(压力)比内侧区域的大，能够有效地防止或抑制基板G的横向错位。
图22～图24表示第六实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施例，如图22所示，在搬送方向(X方向)将台80设置成相对水平面H倾斜规定的角度α(例如5～15°)的前倾的姿势，在台80上基板G如同从滑梯滑落一样利用重力向搬送方向(X方向)的前方移动。这时，在台80的倾斜面上使浮起用压缩空气Q的流量均等即可。不过，也可以以与第五实施例相同的目的(防止横向错位的目的)，如图23所示，在台80的宽度方向(X方向)使两端部的浮起用压缩空气QE的流量(压力)比内侧区域的大。
另外，基板G以浮起搬送的方式通过从斜面上滑落而加速，因此即使台80从倾斜面变为水平面，由于惯性基板G也能够暂时继续移动。为了在台80上的希望的位置使基板G强制停止，如图24所示，以浮起用的压缩空气Q在停止位置附近从台80上面朝向搬送方向(X方向)的相反侧向斜上方喷出的方式形成喷出口100即可。
图25和图26表示第七实施例中的浮起搬送机构的结构。该实施例，在台80的左右两侧设置沿搬送方向(X方向)延伸的无端带160，在无端带160的外侧面上以一定的间隔安装有吸附垫162。无端带160水平架设在驱动带轮164和从动带轮166之间。在台80的左右两侧面上隔着无端带160安装有用于通过推栓168将吸附垫162从下方推上去的推进器170。将基板G搬入到台80上，一旦无端带160的吸附垫162来到推进器170的正上方，在此时刻推进器170将推拴168瞬间顶上去，而将该吸附垫162内的空气压出使其抵接(吸附)在基板G的背面。吸附垫162以保持基板G的状态与基板G一起沿搬送方向(X方向)移动，并在从动带轮166附近为了返回而改变前进方向进而与基板G脱离。
上述实施例的任何一个浮起搬送机构都为部件件数少且简单的结构，能够以低成本制作。
本发明中的被处理基板并不限定于LCD用的玻璃基板，也可以为其它平板显示器用基板、光掩模、印刷基板等。在基板上涂敷的处理液也不限定于抗蚀剂液，例如也可以为层间绝缘材料、介质材料、配线材料等的处理液。

Claims (8)

1.一种基板处理装置，其特征在于：
在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时通过沿着所述台配置的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，
以将浮起在所述台上的所述基板的两侧端部搭载在滚轮外周面的顶部的方式，在所述台的两侧以规定的间距将所述多个侧面滚轮配置成一列，旋转驱动所述侧面滚轮进行所述基板的搬送。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：
在所述台的上面的与所述侧面滚轮接近的地方设置以负压吸入气体的吸入口，从所述吸入口向所述基板提供向下的吸引力，使所述基板与所述侧面滚轮之间的摩擦力增高。
3.一种基板处理装置，其特征在于：
在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时从沿着所述台配置的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，
在所述台上使所述基板在与所述搬送方向正交的方向上以相对水平面倾斜规定角度的姿势浮起，
以在所述台上浮起的所述基板的低边的边缘与靠近所述台的滚轮外周面加压接触的方式在所述浮起台的一侧以规定的间距将多个侧面滚轮配置成一列，旋转驱动所述侧面滚轮进行所述基板的搬送。
4.一种基板处理装置，其特征在于：
在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时从沿着所述台配置的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，
在所述台上使所述基板在与所述搬送方向正交的方向上以相对水平面倾斜规定角度的姿势浮起，
以在所述台上浮起的所述基板的低边与靠近所述台的带外周面加压接触的方式在所述台的一侧设置沿所述搬送方向延伸的无端带，驱动所述无端带进行所述基板的搬送。
5.如权利要求3或4所述的基板处理装置，其特征在于：
以喷出基板浮起用的气体的所述台的上面在与所述搬送方向正交的方向相对水平面倾斜所述规定角度的方式配置所述台，并且使所述基板与所述台的上面平行地浮起。
6.一种基板处理装置，其特征在于：
在沿大致水平的规定的搬送方向延伸的台上，通过气体压力使矩形的被处理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同时从沿着所述台配置的机构向所述基板供给规定的液体、气体、光或热实施规定的处理，
以与在所述台上浮起的所述基板的后端的边接触的方式使板状的第一浮起载体浮起在与所述基板大致相同的浮起高度，利用所述第一浮起载体从后面推压所述基板进行所述基板的搬送。
7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于：
在所述第一浮起载体的下面形成凹坑状或槽状的凹部，使浮起用的气体从所述台的上面向着搬送方向朝向斜上方喷射。
8.如权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于：
以与浮起在所述台上的所述基板的前端的边接触的方式使板状的第二浮起载体浮起在与所述基板大致相同的浮起高度，所述第二浮起载体在设定位置停止从而停止所述基板的搬送。
CN200710160567A 2006-12-27 2007-12-25 基板处理装置 Expired - Fee Related CN100594584C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006351688 2006-12-27
JP2006351688A JP4753313B2 (ja) 2006-12-27 2006-12-27 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101211756A true CN101211756A (zh) 2008-07-02
CN100594584C CN100594584C (zh) 2010-03-17

Family

ID=39611678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710160567A Expired - Fee Related CN100594584C (zh) 2006-12-27 2007-12-25 基板处理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4753313B2 (zh)
KR (1) KR20080061298A (zh)
CN (1) CN100594584C (zh)
TW (1) TWI356467B (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102005402A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 东京毅力科创株式会社 基板输送装置以及基板输送方法
CN102167227A (zh) * 2011-04-02 2011-08-31 东莞宏威数码机械有限公司 基片传输设备
CN102202992A (zh) * 2008-11-14 2011-09-28 东京毅力科创株式会社 基板处理系统
CN102763209A (zh) * 2010-02-17 2012-10-31 株式会社尼康 搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法
CN103065998A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 处理台装置及使用该处理台装置的涂布处理装置
CN103832826A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 东丽工程株式会社 浮起搬送热处理装置
CN104245546A (zh) * 2012-04-26 2014-12-24 株式会社Ihi 搬运装置
CN105151780A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 武汉华星光电技术有限公司 一种超声波传送装置
CN105764820A (zh) * 2013-10-08 2016-07-13 雅马哈发动机株式会社 基板搬运装置
CN106081627A (zh) * 2016-07-26 2016-11-09 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板及其使用方法
CN107187874A (zh) * 2017-04-28 2017-09-22 武汉华星光电技术有限公司 一种传送装置
CN108325788A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 株式会社斯库林集团 涂敷装置以及涂敷方法
CN110670070A (zh) * 2019-11-19 2020-01-10 江苏上达电子有限公司 一种液浮喷盘的设计方法
CN112357581A (zh) * 2020-12-30 2021-02-12 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 一种玻璃基板风干及传送装置

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5056611B2 (ja) * 2008-06-20 2012-10-24 凸版印刷株式会社 基板処理装置
JP4755233B2 (ja) * 2008-09-11 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US8047354B2 (en) 2008-09-26 2011-11-01 Corning Incorporated Liquid-ejecting bearings for transport of glass sheets
JP4787872B2 (ja) * 2008-10-16 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
KR100985135B1 (ko) * 2008-11-05 2010-10-05 세메스 주식회사 기판 처리 장치
JP5200868B2 (ja) * 2008-11-11 2013-06-05 株式会社Ｉｈｉ 浮上搬送装置
KR101296659B1 (ko) * 2008-11-14 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
JP2010123970A (ja) * 2008-11-24 2010-06-03 Sfa Engineering Corp 基板移送装置
JP4696165B2 (ja) * 2009-02-03 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
TWI385114B (zh) * 2009-04-23 2013-02-11 Corning Inc 實質上以垂直的方向運送玻璃片的方法
TWI466225B (zh) * 2009-05-13 2014-12-21 Utechzone Co Ltd Suspended air float working platform
JP4785210B2 (ja) * 2009-07-23 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
KR101205832B1 (ko) * 2009-11-27 2012-11-29 세메스 주식회사 기판 이송 유닛과, 이를 이용한 기판 이송 방법
JP2011124342A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及びこの基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
KR101099555B1 (ko) * 2010-01-12 2011-12-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR101202455B1 (ko) * 2010-06-07 2012-11-16 주식회사 나래나노텍 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치, 및 이를 구비한 기판 이송 유닛 및 코팅 장치
TW201214609A (en) 2010-09-27 2012-04-01 Toray Eng Co Ltd Substrate conveying apparatus
JP2012076877A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP5877954B2 (ja) * 2011-03-07 2016-03-08 株式会社ゼビオス 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置
CN102909714A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 南通居梦莱家用纺织品有限公司 自动减重操作台
JP5912642B2 (ja) * 2012-02-20 2016-04-27 日本電気硝子株式会社 ガラス板の搬送装置及びその搬送方法
JP6137171B2 (ja) * 2012-04-03 2017-05-31 株式会社ニコン 搬送装置、及び電子デバイス形成方法
JP6243898B2 (ja) 2012-04-19 2017-12-06 インテヴァック インコーポレイテッド 太陽電池製造のための２重マスク装置
TWI518832B (zh) 2012-04-26 2016-01-21 因特瓦克公司 真空處理系統架構
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
KR101212817B1 (ko) 2012-09-14 2012-12-14 주식회사 나래나노텍 코팅 영역의 기판 이송 유닛에 사용되는 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 장치
KR101212816B1 (ko) 2012-09-14 2012-12-14 주식회사 나래나노텍 이송 캐리어의 피딩 장치를 구비한 코팅 영역의 기판 이송 유닛
JP3183651U (ja) * 2013-03-13 2013-05-30 揚博科技股▲ふん▼有限公司 フルフラット式回路板加工輸送装置
CN105185726B (zh) * 2014-05-13 2018-09-21 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置、基板处理方法、基板制造装置及基板制造方法
WO2016022728A1 (en) 2014-08-05 2016-02-11 Intevac, Inc. Implant masking and alignment
KR101563128B1 (ko) * 2015-01-09 2015-10-27 엠에스티코리아(주) 기판 이송 장치
JP6698489B2 (ja) * 2016-09-26 2020-05-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN108750669B (zh) * 2018-05-07 2020-04-24 芜湖良匠机械制造有限公司 一种滚轮式高精度的玻璃基板传送装置
TWI753631B (zh) * 2020-10-28 2022-01-21 凌嘉科技股份有限公司 冷卻系統

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3756402B2 (ja) * 2000-12-08 2006-03-15 富士写真フイルム株式会社 基板搬送装置及び方法
JP3763125B2 (ja) * 2001-07-03 2006-04-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4349101B2 (ja) * 2003-11-21 2009-10-21 株式会社Ｉｈｉ 基板搬送装置

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102202992A (zh) * 2008-11-14 2011-09-28 东京毅力科创株式会社 基板处理系统
CN102005402B (zh) * 2009-08-28 2015-07-08 东京毅力科创株式会社 基板输送装置以及基板输送方法
CN102005402A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 东京毅力科创株式会社 基板输送装置以及基板输送方法
CN102763209B (zh) * 2010-02-17 2017-02-08 株式会社尼康 搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法
CN102763209A (zh) * 2010-02-17 2012-10-31 株式会社尼康 搬送装置、搬送方法、曝光装置、以及元件制造方法
CN102167227A (zh) * 2011-04-02 2011-08-31 东莞宏威数码机械有限公司 基片传输设备
CN102167227B (zh) * 2011-04-02 2012-09-05 东莞宏威数码机械有限公司 基片传输设备
CN103065998A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 处理台装置及使用该处理台装置的涂布处理装置
CN104245546A (zh) * 2012-04-26 2014-12-24 株式会社Ihi 搬运装置
CN103832826A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 东丽工程株式会社 浮起搬送热处理装置
CN103832826B (zh) * 2012-11-20 2017-05-24 东丽工程株式会社 浮起搬送热处理装置
CN105764820A (zh) * 2013-10-08 2016-07-13 雅马哈发动机株式会社 基板搬运装置
CN105764820B (zh) * 2013-10-08 2019-01-22 雅马哈发动机株式会社 基板搬运装置
CN105151780A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 武汉华星光电技术有限公司 一种超声波传送装置
CN105151780B (zh) * 2015-08-28 2018-11-23 武汉华星光电技术有限公司 一种超声波传送装置
CN106081627A (zh) * 2016-07-26 2016-11-09 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板及其使用方法
CN106081627B (zh) * 2016-07-26 2019-07-02 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板的使用方法
CN108325788A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 株式会社斯库林集团 涂敷装置以及涂敷方法
CN108325788B (zh) * 2017-01-20 2020-09-15 株式会社斯库林集团 涂敷装置以及涂敷方法
CN107187874A (zh) * 2017-04-28 2017-09-22 武汉华星光电技术有限公司 一种传送装置
CN110670070A (zh) * 2019-11-19 2020-01-10 江苏上达电子有限公司 一种液浮喷盘的设计方法
CN112357581A (zh) * 2020-12-30 2021-02-12 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 一种玻璃基板风干及传送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN100594584C (zh) 2010-03-17
TW200845276A (en) 2008-11-16
JP2008166359A (ja) 2008-07-17
JP4753313B2 (ja) 2011-08-24
TWI356467B (en) 2012-01-11
KR20080061298A (ko) 2008-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100594584C (zh) 基板处理装置
TWI303450B (en) Stage equipment and coating processing equipment
JP4272230B2 (ja) 減圧乾燥装置
CN101183224B (zh) 减压干燥装置
CN102005402B (zh) 基板输送装置以及基板输送方法
CN102376526B (zh) 基板清洗/干燥设备及方法、包括该设备的基板处理设备
CN100429758C (zh) 基板校准装置,基板处理装置及基板搬运装置
CN101710564B (zh) 基板处理系统
CN101930184B (zh) 显影处理装置
JP2007158005A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
TW201029098A (en) Apparatus for transferring substrate
JP4451385B2 (ja) 塗布処理装置及び塗布処理方法
KR20100007725A (ko) 기판 처리 장치
KR101069600B1 (ko) 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법
TWI234796B (en) Solution treatment method and solution treatment unit
KR100904278B1 (ko) 기판처리장치
JP4450825B2 (ja) 基板処理方法及びレジスト表面処理装置及び基板処理装置
KR101568050B1 (ko) 기판 처리 장치
JP3763125B2 (ja) 基板処理装置
JP3916891B2 (ja) 基板処理装置及び現像処理装置
JP3959634B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP4762850B2 (ja) 回転ロールの洗浄機構及び回転ロールの洗浄方法
JP4914279B2 (ja) 基板の処理装置
KR101620547B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 포함하는 기판 처리 시스템
JP3920156B2 (ja) 現像処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100317

Termination date: 20141225

EXPY Termination of patent right or utility model