KR20160093914A - 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 렌즈부와 모바일 기기 등의 기판을 전기적으로 연결하기 위한 카메라 모듈의 연성기판(FPCB)을 모바일 기기 등의 실장공간의 형상에 맞게 밴딩 성형공정을 수행하기 위하여, 자동으로 카메라 모듈을 공급하는 공정, 성형하는 공정, 검사하는 공정 및 반출하는 공정의 효율성을 향상시킴과 동시에 전 공정을 자동화할 수 있는 카메라 모듈용 연성기판(FPCB) 밴딩 시스템에 관한 것이다.

Description

카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템{FPCB BANDING SYSTEM FOR CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈용 연성기판(FPCB) 밴딩 시스템에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 카메라 모듈의 렌즈부와 모바일 기기 등의 기판을 전기적으로 연결하기 위한 카메라 모듈의 연성기판(FPCB)을 모바일 기기 등의 실장공간의 형상에 맞게 밴딩 성형공정을 수행하기 위하여, 자동으로 카메라 모듈을 공급하는 공정, 성형하는 공정, 검사하는 공정 및 반출하는 공정의 효율성을 향상시킴과 동시에 전 공정을 자동화할 수 있는 카메라 모듈용 연성기판(FPCB) 밴딩 시스템에 관한 것이다.

최근 다양한 모바일 기기가 사용되고 있으며, 카메라를 통한 촬영기능을 기본적으로 구비하는 경우가 많다. 또한, 모바일 기기가 소형화됨과 동시에 박형화가 수행된다. 따라서, 촬영기능을 제공하는 카메라 모듈의 장착 공간이 매우 협소하다.

카메라 모듈은 렌즈, 이미지 소자 및 소형 기판 등으로 구성된 렌즈부를 포함할 수 있으며, 이러한 렌즈부는 모바일 기기의 메인 기판과 주로 연성 회로기판(이하, '연성기판'이라 함)에 의하여 전기적으로 연결되어 제어신호 및 이미지신호를 주고 받을 수 있다.

즉, 카메라 모듈과 모바일 기기의 메인 기판을 연결하는 연성기판은 모바일 기기 내부의 실장공간의 형상에 따라 연성 회로기판의 스프링백 등을 고려하여, 밴딩된 후 실장되어야 한다.

기존에는 각각의 카메라 모듈을 작업자가 카메라 모듈을 밴딩 금형에 실장한 후 밴딩 성형을 수행하였으나, 작업속도가 느리고 밴딩의 품질도 일정하지 않았다. 따라서, 카메라 모듈과 같이, 연성기판이 포함된 카메라 모듈과 같은 부품의 연성 기판을 신속하고 정확하게 밴딩하기 위하여, 카메라 모듈 등을 공급하는 공정, 성형하는 공정, 성형하는 공정, 검사하는 공정 및 반출하는 공정의 효율성을 향상시킴과 동시에 전 공정을 자동화할 수 있는 카메라 모듈용 연성기판(FPCB) 밴딩 시스템이 요구된다.

본 발명은 카메라 모듈의 렌즈부와 모바일 기기 등의 기판을 전기적으로 연결하기 위한 카메라 모듈의 연성기판(FPCB)을 모바일 기기 등의 실장공간의 형상에 맞게 밴딩 성형공정을 수행하기 위하여, 자동으로 카메라 모듈을 공급하는 공정, 성형하는 공정, 검사하는 공정 및 반출하는 공정의 효율성을 향상시킴과 동시에 전 공정을 자동화할 수 있는 카메라 모듈용 연성기판(FPCB) 밴딩 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수 개의 연성기판을 구비한 카메라 모듈이 적재된 트레이를 Y축 방향으로 이송 가능한 제1 Y축 이송 테이블에 거치하여 이송하는 과정에서 적재된 카메라 모듈을 X축 방향으로 이송 가능한 로딩 픽커에 의하여 픽업하여 공급하는 모듈 로딩부, 상기 모듈 로딩부에서 상기 로딩 픽커에 의해 픽업된 밴딩 성형 대상 카메라 모듈을 Y축 방향으로 이송 가능한 하부 금형에 적재한 후 Z축 방향으로 승강하며 카메라 모듈의 연성기판을 상부 금형으로 가압하여 밴딩 성형하는 모듈 성형부, 상기 하부 금형에 적재된 밴딩 성형된 카메라 모듈을 촬상 검사하기 위한 제2 비전유닛 및 상기 하부 금형에서 밴딩 성형된 카메라 모듈을 X축 방향으로 이송 가능한 언로딩 픽커로 픽업하여, 상기 제1 Y축 이송 테이블과 평행하게 Y축 방향으로 이송 가능한 제2 Y축 이송 테이블에 거치된 빈 트레이에 적재하여 반출하는 모듈 언로딩부를 포함하며, 상기 모듈 로딩부에서 상기 카메라 모듈이 적재된 상기 하부 금형은 상기 상부 금형 하부로 이송되어 상기 카메라 모듈이 밴딩 성형되고, Y축 방향으로 이송되어 상기 제2 비전유닛에 의한 비전검사를 수행한 후에 상기 언로딩 픽커에 의하여 픽업되어 상기 빈트레이로 반출하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 제공할 수 있다.

또한, 상기 하부 금형은 로딩 픽커로부터 카메라 모듈을 공급받거나 언로딩 픽커로 카메라 모듈을 공급하는 제1 위치, 상기 하부 금형상에 적재된 카메라 모듈을 밴딩 성형하기 위한 상부 금형의 하부 위치인 제2 위치, 밴딩 성형된 카메라 모듈의 절곡 상태와 길이를 검사하기 위해 상기 제2 비전유닛의 하부 위치인 제3 위치로 선택적으로 이송 가능할 수 있다.

여기서, 상기 카메라 모듈이 적재된 복수 개의 트레이가 순차적으로 공급되는 트레이 공급부, 상기 트레이 공급부에서 순차적으로 공급되는 트레이에서 상기 모듈 로딩부로 카메라 모듈을 공급한 후 카메라 모듈이 비워진 트레이를 전달받는 제1 트레이 전달부 및 상기 제1 트레이 전달부의 빈 트레이가 상기 모듈 언로딩부로 순차적으로 공급되기 위하여 상기 빈 트레이를 상기 제2 Y축 이송 테이블 방향으로 이송시켜 전달받는 제2 트레이 전달부를 포함하고, 상기 제2 트레이 전달부에서 공급된 빈 트레이에 상기 모듈 언로딩부에서 픽업된 밴딩 성형된 카메라 모듈을 적재한 후에 반출할 수 있다.

그리고, 상기 제1 Y축 이송 테이블이 트레이를 공급하는 방향과 상기 제2 Y축 이송 테이블이 트레이를 공급하는 방향은 반대 방향으로 구성되어 상기 모듈 로딩부로부터 상기 모듈 언로딩부로의 트레이 이송 궤적은 '

' 자 형태로 구성될 수 있다.

이 경우, 상기 제1 Y축 이송 테이블은 트레이 공급부에서 순차적으로 트레이를 공급받고, 상기 트레이 공급부에서 공급된 트레이에 적재된 카메라 모듈이 상기 모듈 로딩부에서 상기 로딩 픽커에 의하여 모두 픽업된 후 Y축 방향으로 추가 이송된 후 빈 트레이를 상기 제1 트레이 전달부로 공급하며,

상기 제1 트레이 전달부로 전달된 빈 트레이는 순차적으로 X축 방향으로 이송 가능한 X축 이송 테이블에 의하여 제2 트레이 전달부로 공급하고,

상기 제2 Y축 이송 테이블은 제2 트레이 전달부에서 순차적으로 트레이를 공급받아, 상기 제2 트레이 전달부에서 공급된 트레이에 상기 모듈 언로딩부에서 상기 언로딩 픽커에 의하여 밴딩 성형된 카메라 모듈이 적재된 후 Y축 방향으로 추가 이송되어 밴딩 성형된 카메라 모듈이 적재된 트레이를 반출할 수 있다.

또한, 상기 모듈 성형부를 구성하는 상기 상부 금형과 및 상기 하부 금형은 각각 복수 개가 구비되고, 복수 개의 상기 하부 금형은 Y축 방향으로 평행하게 이송 가능하도록 나란히 배치되고, 상기 제2 비전유닛은 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커의 이송 궤적과 평행한 X축 방향 이송 궤적을 갖도록 이송되며, 복수 개의 하부 금형 상부로 왕복 이송될 있다.

또한, 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커의 이송 궤적은 동일 직선 상에 형성되며, 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커는 독립적으로 구동되고,

각각 복수 개의 카메라 모듈의 픽업이 가능하며, 픽업된 복수 개의 카메라 모듈은 독립적으로 픽업 상태를 유지하거나, 픽업 상태를 해제할 수 있다.

여기서, 상기 트레이 공급부는 X축 방향으로 트레이를 이송하는 제1 컨베이어를 통해 순차적으로 트레이를 공급받으며, 밴딩 성형된 카메라 모듈이 채워진 트레이는 순차적으로 제2 컨베이어를 통해 반출될 수 있다.

그리고, 상기 제1 컨베이어 및 상기 제2 컨베이어의 트레이의 X축 이송방향은 동일하고, 상기 제1 컨베이어 및 상기 제2 컨베이어는 일직선 상에 배치될 수 있다.

이 경우, 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커의 이송 궤적 상에 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커에 픽업된 카메라 모듈을 촬상 검사하기 위한 복수 개의 비전유닛이 구비될 수 있다.

또한, 상기 로딩 픽커에 픽업된 밴딩 성형 대상 카메라 모듈을 하부 금형에 적재하기 전에 상기 로딩 픽커에 픽업된 상기 카메라 모듈의 위치 틀어짐을 촬영하는 제1 비전유닛;

상기 밴딩 성형된 카메라 모듈을 언로딩 픽커가 픽업한 상태에서 상기 카메라 모듈의 외관을 검사하는 제3 비전유닛;

상기 밴딩 성형된 카메라 모듈을 언로딩 픽커가 픽업한 상태에서 상기 카메라 모듈의 측면을 검사하는 제4 비전유닛; 및

상기 밴딩 성형된 카메라 모듈의 절곡된 상태를 레이저 센서로 측정하기 위한 스캐너;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제4 비전유닛과 상기 스캐너는 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되어 상기 밴딩 성형된 카메라 모듈의 검사를 선택적으로 수행할 수 있다.

여기서, 상기 비전유닛 중 적어도 하나는 픽업된 카메라 모듈의 렌즈부를 중심으로 하는 외곽 길이, 렌즈부의 평면 및 렌즈부의 측면 중 적어도 하나를 촬상하도록 설치될 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템에 의하면, 성형 대상 카메라 모듈의 연성기판을 밴딩하기 위하여 카메라 모듈을 트레이에서 픽업하여 금형에 거치하는 공정, 성형 금형으로 카메라 모듈의 연성기판을 밴딩하는 공정, 성형 금형으로부터 카메라 모듈을 픽업하여 트레이로 반출하는 공정이 모두 자동화됨과 동시에 카메라 모듈을 적재하는 트레이를 시스템 내에서 이송하여 사용하므로 종래 수작업에 의존하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 공정을 자동화할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템에 의하면, 시스템을 구성하는 모듈 로딩부, 상기 모듈 성형부 및 상기 모듈 언로딩부는 트레이 공급부, 제1 트레이 전달부, 제2 트레이 전달부 및 트레이 반출부로 이송되는 이송경로 상에 내측에 구비되어 자동화된 시스템의 면적을 최소화할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템에 의하면, 밴딩 대상 카메라 모듈을 적재한 트레이는 적재된 카메라 모듈이 모두 픽업된 후 시스템 외부로 반출되는 것이 아니라 시스템 내부의 전달 경로를 따라 이송되어 성형 완료된 카메라 모듈을 적재하는 용도로 사용될 수 있으며, 시스템의 구조 또는 구성을 간소화할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 구성하는 모듈 성형부의 정면도를 도시한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 구성하는 모듈 성형부의 작동 상태의 측면도를 도시한다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 구성하는 제1 트레이 전달부 및 제2 트레이 전달부의 작동 상태의 정면도를 도시한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)의 평면도를 도시한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 복수 개의 연성기판을 구비한 카메라 모듈이 적재된 트레이를 Y축 방향으로 이송 가능한 제1 Y축 이송 테이블에 거치하여 이송하는 과정에서 적재된 카메라 모듈을 X축 방향으로 이송 가능한 로딩 픽커(810)에 의하여 픽업하여 공급하는 모듈 로딩부(200), 상기 모듈 로딩부(200)에서 상기 로딩 픽커(810)에 의해 픽업된 밴딩 성형 대상 카메라 모듈을 Y축 방향으로 이송 가능한 하부 금형에 적재한 후 Z축 방향으로 승강하며 카메라 모듈의 연성기판을 상부 금형으로 가압하여 밴딩 성형하는 모듈 성형부(300), 상기 하부 금형에 적재된 밴딩 성형된 카메라 모듈을 촬상 검사하기 위한 제2 비전유닛(920) 및 상기 하부 금형(330)에서 밴딩 성형된 카메라 모듈을 X축 방향으로 이송 가능한 언로딩 픽커(860)로 픽업하여, 상기 제1 Y축 이송 테이블과 평행하게 Y축 방향으로 이송 가능한 제2 Y축 이송 테이블에 거치된 빈 트레이에 적재하여 반출하는 모듈 언로딩부(600)를 포함하며, 상기 모듈 로딩부(200)에서 상기 카메라 모듈이 적재된 상기 하부 금형(330)은 상기 상부 금형(310) 하부로 이송되어 상기 카메라 모듈이 밴딩 성형되고, Y축 방향으로 이송되어 상기 제2 비전유닛(920)에 의한 비전검사를 수행한 후에 상기 언로딩 픽커(860)에 의하여 픽업되어 상기 빈트레이로 반출하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 제공할 수 있다.

카메라 모듈(cm)을 밴딩 성형하기 위하여 종래에는 작업자가 카메라 모듈(cm)을 금형 등에 거치하고 성형한 후 반출작업을 수작업 공정으로 수행하여 작업의 효율성이 낮았다.

따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 카메라 모듈(cm)을 트레이(t1)에 적재하고 로딩 픽커(810)로 픽업하여 성형 금형을 구성하는 하부 금형(330)에 적재한 후 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 밴딩 성형한 후 언로딩 픽커(860)로 성형된 카메라 모듈(cm')을 빈 트레이(t3)로 반출하는 방법을 채용한다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 밴딩 성형 대상 카메라 모듈(cm)이 적재된 트레이에서 카메라 모듈(cm)을 모두 픽업한 후 빈 트레이(t3)를 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')을 적재하는 방식을 채용하여 트레이를 외부에서 공급 또는 외부로 반출하기 위한 별도의 시스템이 필요하지 않다는 장점이 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 트레이 공급부(100), 제1 트레이 전달부(400), 제2 트레이 전달부(500), 트레이 반출부(700)의 등이 구비될 수 있다.

구체적으로, 트레이 공급부(100)는 밴딩 대상 카메라 모듈(cm)이 적재된 트레이 및 트레이가 적층되어 수용된 매거진을 의미하며, 트레이 반출부(700)는 밴딩 완료된 카메라 모듈(cm')이 적재된 트레이(t3)가 적층되어 수용된 매거진(710)을 의미한다.

또한, 상기 트레이 공급부(100)에서 공급되는 트레이에서 카메라 모듈(cm)이 모두 픽업된 빈 트레이(t3)를 수집하여 적층한 후 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')을 적재할 빈 트레이(t3)를 공급하기 위하여 제1 트레이 전달부(400) 및 제2 트레이 전달부(500)가 구비된다.

빈 트레이(t3)를 공급하기 위한 트레이 적층부가 제1 트레이 전달부(400) 및 제2 트레이 전달부(500)로 이원화된 이유는 밴딩 대상 카메라 모듈(cm)이 픽업되어 금형으로 적재되는 위치와 금형에서 밴딩 완료된 카메라 모듈(cm')이 픽업되어 반출되는 위치가 X축 방향으로 이격되므로 거리차를 보상하기 위함이다.

따라서, 트레이 공급부(100)에서 제1 트레이 전달부(400)로 트레이가 이송되는 경로 상에서 트레이에 적층된 카메라 모듈(cm)이 픽업되어 모듈 성형부(300)에서 밴딩 성형되고, 제2 트레이 전달부(500)에서 트레이 반출부(700)로 빈 트레이(t3)가 이송되는 경로 상에서 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')이 적재되도록 구성된다.

따라서, 상기 제1 트레이 전달부(400)는 빈 트레이(t3)를 적층시켜 보관하고 이를 제2 트레이 전달부(500)로 공급하고, 상기 제2 트레이 전달부(500)는 밴딩 성형 공정의 속도에 따라 트레이 반출부(700) 방향으로 빈 트레이(t3)를 공급하는 구조를 가질 수 있다.

따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 밴딩하기 위하여 카메라 모듈(cm)을 트레이(t2)에서 픽업하여 금형에 거치하는 공정, 성형 금형으로 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 밴딩하는 공정, 성형 금형으로부터 카메라 모듈(cm')을 픽업하여 트레이(t4)로 반출하는 공정이 모두 자동화됨과 동시에 카메라 모듈(cm, cm')을 적재하는 트레이(t2, t4)를 시스템 내에서 이송하여 사용하므로 자동화율이 더욱 향상된다.

앞서 트레이부에서는 트레이가 적층되어 수용된 매거진 타입으로 설명하였지만, 트레이부는 트레이가 적층되어 보관되어 있는 매거진 뿐만 아니라, 단일의 트레이를 의미할 수도 있다.

즉, 트레이 공급부(100)는 컨베이어 벨트나, 그립퍼 방식 등에 의해 피딩되고 있는 카메라 모듈이 적재된 하나의 트레이를 의미할 수도 있다. 또한, 모듈 로딩부(200)에서 카메라 모듈의 픽업이 완료되면 빈 트레이(t3)는 제1 트레이 전달부(400)로 이송된 후 다시 제3트레이 적층부(500) 측으로 X축 방향으로 이송될 수도 있다. 제2 트레이 전달부(500)에 이송된 빈 트레이(t3)는 밴딩 성형 작업이 완료된 카메라 모듈을 적재한 후에 트레이 반출부(700) 측으로 이송되어 반출될 수 있다.

마찬가지로 트레이 공급부(100), 제1 트레이 전달부(400)와 제2 트레이 전달부(500), 트레이 반출부(700)는 카세트 매거진 형태의 트레이 스택, 적층 타입이 될 수도 있지만 단일, 개별의 트레이가 될 수도 있고 이들의 혼재형이 될 수도 있다.

예를 들어, 제1 트레이 전달부(400)는 트레이 공급부(100)로부터 공급되는 트레이(t2)에 적재된 카메라 모듈이 모두 픽업되면 빈 트레이(t3)를 적층하고, 제2 트레이 전달부(500)는 적층된 빈 트레이(t3)를 트레이 반출부(700) 측으로 순차적으로 공급할 수도 있고, 제1 트레이 전달부(400)로부터 빈 트레이(t3)를 공급받아서 사용할 수도 있다.

또한, 트레이 공급부(100), 제1 트레이 전달부(400), 제2 트레이 전달부(500) 및 트레이 반출부(700) 중 일부 트레이 적층부는 필요에 따라 사용하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 제1 트레이 전달부(400)에서 공급된 빈 트레이(t3)를 제2 트레이 전달부(500)를 통해 전달된 후 밴딩 성형 작업이 완료된 카메라 모듈이 적재되면, 카메라 모듈의 적재가 완료된 트레이(t5)를 트레이 반출부(700)에서 적층 상태로 보관할 수도 있고, 트레이 반출부를 생략하고 바로 컨베이어 벨트 등에 의하여 반출할 수도 있다.

따라서, 상황에 따라 필요한 트레이 적층부/트레이를 활용할 수도 있다.

한편, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)에서 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 밴딩하기 위하여 카메라 모듈(cm)을 트레이에서 픽업하여 금형에 거치하는 공정, 성형 금형으로 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 밴딩하는 공정, 성형 금형으로부터 카메라 모듈(cm)을 픽업하여 트레이로 반출하는 공정은 각각 모듈 로딩부(200), 모듈 성형부(300) 및 모듈 언로딩부(600)에서 수행된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 모듈 로딩부(200), 상기 모듈 성형부(300) 및 상기 모듈 언로딩부(600)는 트레이의 상기 트레이 공급부(100), 제1 트레이 전달부(400), 제2 트레이 전달부(500) 및 트레이 반출부(700)로 이송되는 이송경로 상에 내측에 구비되어 자동화된 시스템의 면적을 최소화할 수 있다.

환언하면, 상기 모듈 로딩부(200), 상기 모듈 성형부(300) 및 상기 모듈 언로딩부(600)를 구축하고 그 둘레를 따라 트레이를 이송하는 이송궤적을 형성하여, 상기 트레이 공급부(100)로부터 상기 트레이 반출부(700)로의 트레이 이송 궤적은 '

'자 형태로 구성되어 상기 모듈 로딩부(200), 상기 모듈 성형부(300) 및 상기 모듈 언로딩부(600)를 감싸도록 배치하여 전체 시스템이 차지하는 공간의 낭비를 최소화함과 동시에 시스템을 구성하는 각각의 장치 간의 간섭을 최소화할 수 있는 효과도 얻을 수 있다.

상기 트레이 공급부(100)는 X축 방향으로 트레이를 이송하는 제1 컨베이어(150)를 통해 순차적으로 트레이를 공급받아 적층된다.

밴딩 대상 카메라 모듈(cm)이 적재된 트레이(t1)가 복수 개가 적층되어 매거진에 수용되는 상기 트레이 공급부(100)는 순차적으로 제1 트레이 전달부(400) 방향으로 트레이를 공급한다.

상기 모듈 로딩부(200)는 연성기판을 구비한 카메라 모듈(cm)이 복수 개, 구체적으로는 복수 행과 복수 열로 적재된 트레이를 Y축 방향으로 이송 가능한 제1 Y축 이송 테이블(210)에 거치한 상태에서 적재된 카메라 모듈(cm)을 X축 방향으로 이송 가능한 로딩 픽커(810)에 의하여 픽업하여 공급한다.

도 1의 평면도 상에는 도시되지 않았으나, 모듈 로딩부(200)에 위치한 트레이는 제1 Y축 이송 테이블(210)에 거치된 상태로 Y축 방향으로 이송될 수 있으며, X축 방향으로 이송 가능한 로딩 픽커(810)에 의하여 카메라 모듈(cm)이 픽업된다.

따라서, 연성기판을 구비한 카메라 모듈(cm)이 복수 행과 복수 열로 적재된 트레이(t2)에서 카메라 모듈(cm)이 순차적으로 모두 픽업되어 모듈 성형부(300)로 공급될 수 있다.

상기 제1 Y축 이송 테이블(210)에 거치된 상태로 Y축 방향으로 이송되며 성형 대상 카메라 모듈(cm)이 순차적으로 픽업되는 트레이(t2)는 상기 로딩 픽커(810)에 의하여 의하여 적재된 모든 카메라 모듈(cm)이 픽업된 후 상기 제1 트레이 전달부(400)에 적층된다.

상기 제1 트레이 전달부(400)에 적층된 빈 트레이(t3)는 순차적으로 X축 방향으로 이송 가능한 X축 이송 테이블(450)(도 1 미도시)에 거치되어 제2 트레이 전달부(500)로 공급되어 적층될 수 있다.

상기 제2 트레이 전달부(500)는 상기 제1 트레이 전달부(400)에 적층된 빈 트레이(t3)가 상기 제2 Y축 이송 테이블(610)의 위치로 이송되어 상기 모듈 언로딩부(600)로 순차적으로 공급되기 위하여 적층된다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 상기 모듈 로딩부(200)에서 상기 로딩 픽커(810)에 의해 픽업된 카메라 모듈(cm)을 Y축 방향으로 이송 가능한 하부 금형(330)에 적재한 후 상기 하부 금형(330)을 Y축 방향으로 이송한 후 Z축 방향으로 승강하며 카메라 모듈(cm)을 상부 금형(310)으로 가압하여 밴딩 성형하는 모듈 성형부(300)가 구비된다.

상기 모듈 성형부(300)는 복수 개가 구비될 수 있다. 즉, 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 금형에 의하여 가압하여 성형하는 시간이 소요될 수 있으므로, 작업 공백을 줄이고 시스템의 작업 효율을 향상시키기 위하여 상기 모듈 성형부(300)는 복수 개가 구비될 수 있다.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 2개의 제1 모듈 성형부(300a) 및 제2 모듈 성형부(300b)가 구비된다.

또한, 각각의 모듈 성형부(300a, 300b)는 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 가압하여 성형할 수 있도록 상부 금형(310a, 310b)과 하부 금형(330a, 330b)을 구비한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 구성하는 모듈 성형부(300)에서 카메라 모듈이 적재된 하부 금형(300)은 Y축 방향으로 이송된 후 상기 카메라 모듈이 상기 상부 금형에 의하여 밴딩 성형되고, 상기 모듈 언로딩부(600)에서 상기 카메라 모듈이 적재된 하부 금형(300)은 Y축 방향으로 이송된 후 상기 언로딩 픽커(860)에 의하여 픽업되어 빈트레이로 반출되도록 구성될 수 있다. 구체적으로 설명한다.

각각의 모듈 성형부(300a, 300b)를 구성하는 하부 금형(330a, 330b)은 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구성된다. 상기 로딩 픽커(810)는 전술한 바와 같이, X축 방향으로 이송이 가능하므로, 로딩 픽커(810)와 모듈 성형부(300a, 300b)의 작업의 간섭을 방지하며, 밴딩 대상 카메라 모듈(cm)을 하부 금형(330a, 330b)에 적재하기 위하여 각각의 모듈 성형부(300a, 300b)를 구성하는 하부 금형(330a, 330b)은 고정된 형태가 아니라 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구성한다.

상기 하부 금형(330a, 330b)을 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구성하고 X축 방향으로 이송 가능한 로딩 픽커(810)에 의하여 픽업된 카메라 모듈(cm)을 하부 금형(330a, 330b)에 적재함과 동시에 상기 하부 금형(330a, 330b)을 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구성하여 상기 하부 금형(330a, 330b)의 이송 궤적 상에 성형 완료된 카메라 모듈(cm')을 촬상 검사하기 위한 후술하는 제2 비전유닛(920) 하부로 이송하기 위함이다.

상기 제1 모듈 성형부(300a) 및 상기 제2 모듈 성형부(300b)를 구성하는 하부 금형(330a, 330b)은 도 1에 도시된 바와 같이 평행하고 나란하게 이송 가능하도록 배치되므로, 하나의 제2 비전유닛(920)은 X축 방향으로 이송이 가능하도록 구성되어 각각의 모듈 성형부(300a, 300b)를 구성하는 하부 금형(330a, 330b) 상부로 이송되어 성형 완료된 카메라 모듈(cm')을 촬상 검사할 수 있다.

즉, 본 발명의 하부 금형(330a, 330b)은 로딩 픽커(810)로부터 카메라 모듈을 공급받거나 언로딩 픽커(860)로 카메라 모듈을 공급하는 제1 위치, 상기 하부 금형(330a, 330b) 상에 적재된 카메라 모듈을 가압 성형하기 위한 상부 금형(310a, 310b)의 하부 위치인 제2 위치, 밴딩 성형된 카메라 모듈의 절곡 상태와 길이를 촬상 검사하기 위해 제2 비전유닛(920)의 하부 위치인 제3 위치로 선택적으로 이송될 수 있으며, 이때 하부금형의 이송방향은 Y축 방향이다.

상기 제1 모듈 성형부(300a) 및 상기 제2 모듈 성형부(300b)는 각각 복수 개의 카메라 모듈(cm)을 함께 성형할 수 있도록 복수 개의 모듈 안착홈을 구비할 수 있다.

도 1에 도시된 상기 제1 모듈 성형부(300a) 및 상기 제2 모듈 성형부(300b)를 구성하는 하부 금형(330a, 330b)은 각각 2개의 모듈 안착홈(331a, 331b)을 구비할 수 있다.

각각의 하부 금형(330a, 330b)에 구비된 복수 개의 모듈 안착홈에 대응하여, 카메라 모듈(cm)에 적재된 트레이(t2)로부터 카메라 모듈(cm)을 픽업하여 각각의 하부 금형(330a, 330b)에 카메라 모듈(cm)을 적재하는 로딩 픽커(810) 역시 복수 개의 카메라 모듈(cm)을 함께 픽업할 수 있도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 도 1에 도시된 실시예의 로딩 픽커(810)는 2개의 카메라 모듈(cm)을 함께 픽업할 수 있도록 구성될 수 있다.

각각의 상기 모듈 성형부(300)는 Y축 방향으로 이송 가능한 하부 금형(330)으로 카메라 모듈(cm)을 공급받아 성형 위치(도 1에서 상부 금형(310)의 위치)로 이송된 뒤 Z축 방향으로 승강 가능한 상부 금형(310)으로 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 밴딩 성형하게 된다.

각각의 모듈 성형부(300a, 300b)는 상부 금형(310a, 310b)과 하부 금형(330a, 330b) 사이에 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 배치한 상태에서 일정 시간 가압하여 모바일 기기의 전장공간에 요구되는 형태로 밴딩 성형하게 된다.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)은 상기 모듈 성형부(300)에서 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')이 적재된 상기 하부 금형(330a, 330b)을 Y축 방향으로 이송한 후 X축 방향으로 이송 가능한 언로딩 픽커(860)에 의하여 픽업하여 카메라 모듈(cm')을 픽업하여, 상기 제1 Y축 이송 테이블(210)과 평행하게 Y축 방향으로 이송 가능한 제2 Y축 이송 테이블(610)에 거치된 빈 트레이(t4)에 적재하여 반출하는 모듈 언로딩부(600)를 구비할 수 있다.

상기 모듈 언로딩부(600)는 각각의 모듈 성형부(300a, 300b)에서 성형 완료된 카메라 모듈(cm')을 언로딩 픽커(860)에 의하여 픽업하여 반출하는 영역이다.

상기 언로딩 픽커(860)에 의하여 픽업되어 반출되는 성형 완료된 카메라 모듈(cm')은 상기 제2 트레이 전달부(500)에서 제공되는 빈 트레이(t4)에 적재되고, 적재가 완료된 트레이(t5)는 트레이 반출부(700)로 공급된다.

상기 언로딩 픽커(860)는 상기 로딩 픽커(810)와 동일한 구조를 가질 수 있다.

또한, 상기 로딩 픽커(810)와 상기 언로딩 픽커(860)는 X축 방향으로 배치된 동일한 픽커 구동부(e)에 독립 구동이 가능하도록 장착되어 X축 방향으로 동일 직선 상에서 이송이 가능하다. 따라서, 상기 로딩 픽커(810)와 상기 언로딩 픽커(860)는 X축 방향으로 동일 직선 상에서 독립적으로 카메라 모듈(cm)의 픽업 및 적재가 가능하다.

상기 제2 트레이 전달부(500)에서 제공되는 빈 트레이(t3)가 제2 Y축 이송 테이블(610)에 거치된 상태에서 상기 언로딩 픽커(860)에 의하여 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm)로 채워진 트레이는 트레이 반출부(700)로 이송되어 매거진 내에 적층되고, 트레이 반출부(700)에서 적층된 트레이들은 순차적으로 제2 컨베이어(750)를 통해 반출될 수 있다.

이와 같은 방법으로 별도로 빈 트레이를 공급하지 않더라도, 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')을 트레이(t3)에 적재하여 반출할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1) 촬상 검사를 위한 복수 개의 비전유닛을 구비한다.

도 1에 도시된 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템은 제1 내지 제5 비전유닛이 각각 카메라 모듈(cm, cm') 또는 트레이 이송 경로 상에 배치되어 카메라 모듈(cm) 또는 트레이를 촬상 검사할 수 있다.

상기 모듈 로딩부(200)에 제1 비전유닛(910)이 구비된다. 상기 제1 비전유닛(910)은 로딩 픽커(810)에 픽업되어 상기 하부 금형(330)으로 이송되는 카메라 모듈(cm)을 상방향(up-looking)으로 촬상한다. 상기 제1 비전유닛(910)은 로딩 픽커(810)에 픽업된 카메라 모듈(cm)을 벤딩금형에 정확히 안착시키기 위해 제1 비전유닛(910)에서 틀어짐을 촬상하여 이를 보정하여 하부 금형(330)에 안착시킨다.

따라서, 상기 로딩 픽커(810)는 픽업 상태의 틀어짐을 수정하기 위하여 카메라 모듈(cm)을 픽업하고 픽업된 카메라 모듈(cm)을 Z축 중심으로 회전이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 모듈 성형부(300)에는 제2 비전유닛(920)이 구비된다. 상기 제2 비전유닛(920)은 X축 방향으로 이송이 가능하도록 구성되어 각각의 모듈 성형부(300a, 300b)를 구성하는 하부 금형(330a, 330b) 상부로 이송되어 하부 금형(330a, 330b) 상부에 거치된 카메라 모듈(cm)을 촬상 검사할 수 있다. 상기 제2 비전유닛(920)은 하부 금형(330a, 330b)에 적재된 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')의 외곽 디멘전(외곽 길이 등)을 검사하기 위하여 구비된다. 상기 제2 비전유닛(920)은 벤딩금형에 의해 렌즈부 기준으로 정확한 위치를 절곡했는지와 외곽 길이를 확인하여 성형 불량 여부를 판단할 수 있다.

상기 언로딩 픽커(860)의 상기 모듈 언로딩부(600)로의 이송 경로 상에 제3 비전유닛(930)이 구비될 수 있다. 상기 제3 비전유닛(930)은 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')의 렌즈부의 외관 및 카메라 모듈(cm')의 틀어짐을 검사한다. 밴딩 성형 공정이 금형으로 연성기판을 가압하여 성형하는 공정이므로, 성형 과정에서 카메라 모듈(cm')의 렌즈부가 파손될 수 있고 성형 과정에서 다시 카메라 모듈(cm')의 틀어짐이 발생될 수 있기 때문이다.

상기 제3 비전유닛(930) 역시 제1 비전유닛(910)과 마찬가지로 모듈 언로딩부(600)로 이송되는 카메라 모듈(cm')을 상방향(up-looking)으로 촬상하며, 고정 설치될 수 있다. 따라서, 제3 비전유닛(930)에 의한 촬상 검사에서 렌즈부가 파손된 경우는 불량 판정으로 트레이에 적재하지 않고, 후술하는 벌크 박스로 반출하고 틀어짐이 발생된 경우에는 상기 제2 Y축 이송 테이블(610)에 거치된 트레이에 적재시 틀어짐을 보상하여 적재시킬 수 있다.

따라서, 상기 언로딩 픽커(860) 역시 픽업 상태의 틀어짐을 수정하기 위하여 픽업된 카메라 모듈(cm)을 Z축 중심으로 회전이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다.

상기 제3 비전유닛(930)은 상방향(up-looking) 촬상으로 카메라 모듈(cm')의 렌즈부의 평면 상태의 파손 여부를 검사하지만 측면 파손 여부를 검사하기 어렵다. 따라서, 카메라 모듈(cm)의 렌즈부의 측면 파손 여부를 검사하기 위하여 제4 비전유닛(940)이 구비된다. 상기 제4 비전유닛(940)은 밴딩된 카메라 모듈(cm')의 연성기판의 밴딩 곡률을 검사하기 위한 스캐너(1000) 및 벌크박스(1100)와 함께 Y축 이송이 가능하게 설치될 수 있다.

상기 제4 비전유닛(940), 상기 스캐너(1000) 및 상기 벌크박스(1100)는 동일한 구동부(f)에 장착되어 함께 이송 가능하도록 설치될 수 있다.

상기 제4 비전유닛(940)은 밴딩되어 로딩 픽커(810)에 의하여 픽업되어 이송되는 카메라 모듈(cm)의 측면을 촬상 가능하도록 설치될 수 있다.

또한, 상기 제4 비전유닛(940)과 함께 Y축 방향 이송이 가능하도록 동일한 구동부(f)에 장착되는 스캐너(1000)는 카메라 모듈(cm)의 연성기판의 성형된 곡률을 측정할 수 있다. 상기 스캐너(1000)는 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')을 레이져 센서를 이용하여 카메라 모듈(cm)의 절곡된 상태로 높이를 측정하여 연성기판의 밴딩된 곡률(R) 값을 계산 가능하도록 한다.

그리고, 상기 제2 트레이 전달부(500)에서 상기 트레이 반출부(700)로 이송되는 트레이에 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')을 적층시키는 과정에서 정확한 트레이의 위치를 파악하기 위하여 하방향(down-looking) 촬상으로 트레이를 촬상하는 제5 비전유닛(950)을 더 구비할 수 있다.

상기 제5 비전유닛(950)은 X축 방향으로 이송 가능하게 설치될 수 있고, 상기 제5 비전유닛(950)은 상기 언로딩 픽커(860)가 X축 이송이 가능하도록 장착된 구동부에 장착되거나, 상기 언로딩 픽커(860)에 직접 장착될 수 있다.

그리고, 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')의 성형이 잘못되거나, 렌즈부 등이 파손되는 등의 문제점이 발견된 카메라 모듈(cm')은 상기 제4 비전유닛(940)과 함께 Y축 이송이 가능하도록 구비된 벌크박스(1100)에 수집된다.

즉, 상기 제2 비전유닛(920), 상기 제3 비전유닛(930) 및 제4 비전유닛(940)에 의한 촬상 검사에서 불량이라고 판단되는 카메라 모듈(cm)은 상기 벌크박스(1100)에 수집되도록 구성될 수 있다.

상기 언로딩 픽커(860)는 X축 이송이 가능하고 상기 벌크박스(1100)는 Y축 이송이 가능하므로 불량 카메라 모듈(cm)을 픽업한 언로딩 픽커(860)와 벌크박스(1100)가 크로스되는 지점에서 상기 언로딩 픽커(860)가 불량 카메라 모듈(cm)의 픽업상태를 해재하여 불량 카메라 모듈(cm)은 벌크박스(1100)에 수집될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템(1)을 구성하는 모듈 성형부(300)의 정면도를 도시하며, 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 구성하는 모듈 성형부(300)의 작동 상태의 측면도를 도시한다.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템은 상기 모듈 로딩부(200)에서 상기 로딩 픽커(810)에 의해 픽업된 카메라 모듈(cm)을 Y축 방향으로 이송 가능한 하부 금형(330)에 적재한 후 상기 하부 금형(330)을 Y축 방향으로 이송한 후 Z축 방향으로 승강하며 연성기판을 구비하는 카메라 모듈(cm)을 상부 금형(310)으로 가압하여 밴딩 성형하는 모듈 성형부(300)를 구비한다.

도 2에 도시된 모듈 성형부(300)는 2개의 제1 모듈 성형부 및 제2 모듈 성형부를 구비할 수 있으며, 각각의 모듈 성형부 중 어느 하나의 모듈 성형부(300)는 상부 금형(310)과 및 하부 금형(330)을 구비하고, 복수 개의 상기 하부 금형(330)은 Y축 방향으로 평행하게 이송 가능하도록 나란히 배치될 수 있다.

각각의 상부 금형(310)은 Z축 방향 승강이 가능하게 구성되고, 각각의 하부 금형(330)은 Y축 방향 이송이 가능하게 구비되어 상기 로딩 픽커(810)로부터 카메라 모듈(cm)을 공급받도록 구성된다.

상기 상부 금형(310)의 하면에는 성형 과정에서 상기 하부 금형(330)과 위치를 결정하기 위한 가이드와 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 가압하기 위한 펀치(311)가 구비되고, 하부 금형(330)의 상면에는 카메라 모듈(cm)이 적재되는 다이(331)와 상기 다이(331)가 장착된 상태로 Y축 방향으로 슬라이딩 이송이 가능한 슬라이드 블록(333)이 구비된다.

또한, 상기 슬라이드 블록(333)은 상기 하부 금형(330)을 Y축 방향으로 이송하기 위한 슬라이드 가이드(335)를 구비하는 구동부(c)가 구비된다.

상기 모듈 성형부(300)에 의한 성형과정을 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다.

우선 상기 로딩 픽커(810)에 의하여 픽업된 밴딩 대상 카메라 모듈(cm)이 하부 금형(330)에 적재되면, 상기 하부 금형(330)은 상기 구동부(c)에 의하여 구동되어 상기 상부 금형(310) 하부로 이송된다.

상기 하부 금형(330)이 상기 상부 금형(310)의 하부, 즉 성형 위치로 이송되면, 상기 상부 금형(310)이 하강하여 상기 상부 금형(310)에 구비된 펀치(311)에 의하여 상기 카메라 모듈(cm)의 연성기판이 밴딩 성형된다.

이 경우, 상기 상부 금형(310)의 저면에 구비된 가이드(313)가 상기 하부 금형(330)의 가이드홈(미도시)에 삽입되어 상부 금형(310)의 펀치(311)가 정확하게 카메라 모듈(cm)의 연성기판을 가압하여 성형이 가능하도록 할 수 있다.

카메라 모듈(cm)의 성형 방법은 펀치(311) 또는 다이(331) 상에 연성기판의 요구되는 성형 곡률을 갖도록 하고 연성기판을 해당 부위에 거치한 후 펀치(311)로 가압하여 소성 변형을 연성기판에 잔류시키는 방법을 사용한다.

상기 펀치(311) 및 다이(331)의 안착홈의 표면 곡률 등은 연성기판의 재질 또는 두께에 따른 스프링백 등을 고려하여 결정될 수 있다.

상기 모듈 성형부(300)에서 밴딩이 완료되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 하부 금형(330)은 Y축 방향으로 상기 제2 비전유닛(920)의 촬상 위치로 이송된다.

상기 제2 비전유닛(920)은 하부 금형(330)에 적재된 밴딩 성형된 카메라 모듈(cm')의 렌즈부 기준으로 정확한 위치를 절곡했는지 여부와 외곽 길이를 확인하여 성형 불량 여부를 판단하기 위하여 구비됨은 전술한 바와 같다.

상기 제2 비전유닛(920)에 의한 촬상 검사가 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 금형(330)이 Y축 방향으로 이송되어, 상기 언로딩 픽커(860)가 제2 비전유닛(920)에 의하여 촬상 검사된 카메라 모듈(cm')을 픽업하게 된다.

상기 제2 비전유닛(920)에 의하여 성형 불량이라고 판단되는 카메라 모듈(cm')은 상기 언로딩 픽커(860)에 의하여 상기 벌크박스(1100)에 수집됨은 전술한 바와 같다.

도 7 내지 도 9는 본 발명에 따른 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템을 구성하는 제1 트레이 전달부(400) 및 제2 트레이 전달부(500)의 작동 상태의 정면도를 도시한다.

구체적으로, 도 7은 트레이 공급부(100)에서 트레이를 공급받은 제1 Y축 이송 테이블(210)이 상기 제1 트레이 전달부(400)에 트레이를 공급하기 위하여 제1 트레이 전달부(400)로 이송되고, 상기 제1 트레이 전달부(400)에서 트레이를 공급받은 X축 이송 테이블(450)이 제2 트레이 전달부(500)로 이송되며, 상기 제2 트레이 전달부(500)에서 공급된 트레이가 제2 Y축 이송 테이블(610)에 공급된 상태를 도시한다.

그리고, 도 8은 상기 제1 Y축 이송 테이블(210)이 상기 제1 트레이 전달부(400)에 트레이를 공급하기 위하여 제1 트레이 전달부(400)로 이송된 상태에서 제1 트레이 전달부(400)에 승강 가능하게 구비된 트레이 승강기가 상승하여 상기 제1 Y축 이송 테이블(210)에 거치된 트레이를 제1 트레이 전달부(400)를 구성하는 매거진 측으로 접근시키고, 상기 제1 트레이 전달부(400)에서 트레이를 공급받은 X축 이송 테이블(450)이 제2 트레이 전달부(500)로 이송이 완료되고, 상기 제2 트레이 전달부(500)에서 공급된 트레이(t3)가 제2 Y축 이송 테이블(610)에 거치된 트레이(t4)는 트레이 반출부(700)로 공급이 완료된 상태를 도시한다.

또한, 도 9는 제2 트레이 전달부(500)를 구성하는 트레이 승강기에 트레이를 공급한 X축 이송 테이블(450)이 제1 트레이 전달부(400)로 복귀하고, 상기 제2 트레이 전달부(500)로 공급된 트레이는 제2 트레이 전달부(500)를 구성하는 트레이 승강기(510)에 의하여 제2 트레이 전달부(500)를 구성하는 매거진(500m)으로 접근한 상태를 도시한다.

각각의 트레이 적층부는 Y축 이송 테이블(210, 610) 또는 X축 이송 테이블(450)에 의해 이송될 또는 이송된 트레이를 공급 대상 트레이 적층부를 구성하는 매거진 측으로 상승시키는 트레이 승강기와 트레이를 적층 보관하는 매거진을 구비한다.

또한, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 각각의 트레이 적층부는 상기 트레이 승강기를 승강 구동하기 위한 승강 구동부(420, 520 등)를 구비할 수 있다. 상기 승강기 구동부는 볼스크류 등의 방식으로 상기 트레이 승강기를 미세하게 승강시킬 수 있다.

또한, 각각의 트레이 적층부를 구성하는 매거진은 최상부 높이(h1)에 배치되고 그 하부에 고정된 높이(h2)로 제1 X축 이송 테이블(210) 및 제2 X축 이송 테이블(620)은 Y축 방향으로 왕복 이송이 가능하고 상기 X축 이송 테이블(450)은 상기 제1 Y축 이송 테이블(210) 및 제2 Y축 이송 테이블(610)과 수직한 방향인 Y축 방향으로 상기 제1 Y축 이송 테이블(210) 및 제2 Y축 이송 테이블(610)의 이송 높이보다 낮은 이송 높이(h3)에서 이송된다.

그러므로 상기 트레이 승강기는 트레이 공급부(100), 제1 트레이 전달부(400), 제2 트레이 전달부(500) 및 트레이 반출부(700)에서 각각 트레이 적층부를 구성하는 매거진에서 Y축 이송 테이블로, Y축 이송 테이블에서 매거진으로, 매거진에서 X축 이송 테이블(450)로, X축 이송 테이블(450)에서 매거진으로, 매거진에서 다시 Y축 이송 테이블로, Y축 이송 테이블에서 매거진으로 트레이를 공급하게 된다.

즉, 각각의 트레이 승강기는 각각의 매거진, 제1 및 제2 X축 이송 테이블(210, 620) 및 X축 이송 테이블(450)의 위치 또는 이송 높이로 승강되며, 트레이를 공급하게 된다.

따라서, 상기 트레이 승강기가 각각의 매거진, Y축 이송 테이블 및 X축 이송 테이블(450)이 각각의 트레이 적층부의 트레이 전달 위치로 이송된 경우 승강하며 거치된 트레이를 목적지로 전달하는 기능을 수행할 수 있다.

상기 트레이 승강기는 각각의 매거진, Y축 이송 테이블 및 X축 이송 테이블(450)이 각각의 트레이 적층부의 트레이 전달 위치로 이송되었을 때 트레이의 거치한 상태로 승강이 가능한 구조를 가지므로, 각각의 트레이 승강기는 트레이의 테두리 부분의 하면을 지지하는 복수 개의 지지단(411, 511 등)을 구비하며, 각각 제1 및 제2 X축 이송 테이블(210, 620) 및 X축 이송 테이블(450)은 상기 지지단(411, 511 등)이 승강될 수 있도록 개방구(미도시)가 구비되는 구조를 가질 수 있다.

그리고, 각각의 트레이 승강기에 거치하여 각각의 트레이 적층부를 구성하는 매거진 측에 접근시킨 트레이를 각각의 트레이 적층부를 구성하는 매거진으로 전달하거나, 각각의 트레이 승강기를 트레이 적층부를 구성하는 매거진 측에 접근시킨 상태에서 적층된 트레이 중 최하부에 적층된 트레이를 트레이 승강기로 전달하는 방법에 대하여 설명한다.

상기 트레이 공급부(100) 내지 상기 트레이 반출부(700)는 적층된 트레이 중 최하부에 구비된 트레이와 그 상부에 적층된 트레이의 측면 방향으로 삽입되어 적층된 트레이를 지지하여 상기 트레이 승강기로 트레이를 공급하거나, 상기 트레이 승강기에 거치된 트레이가 적층된 트레이의 최하부로 삽입될 수 있도록 후퇴하여 트레이를 적층시키는 클램프(401, 501 등)가 구비될 수 있다.

각각의 트레이 적층부를 구성하는 매거진에는 각각의 트레이 적층부에서 적층된 트레이 중 최하부 트레이의 테두리를 선택적으로 지지 가능하도록 돌출 또는 후퇴하는 클램프(401, 501 등)가 구비될 수 있다.

따라서, 트레이 승강기가 트레이를 매거진으로 전달하는 경우에는 트레이가 적층된 트레이 승강기가 매거진의 하면에 접근한 상태에서 상기 클램프(401, 501 등)가 후퇴하면 상기 트레이 승강기에 거치된 트레이 상부로 매거진에 적층된 트레이가 모두 전달되고, 그 후 다시 트레이 승강기가 미리 결정된 높이, 즉 하나의 트레이의 두께만큼 상승한 상태에서 상기 클램프(401, 501 등)를 돌출시키면 상기 클램프(401, 501 등)에 의하여 트레이 승강기에 거치되었던 트레이가 함께 적층되게 된다.

따라서, 하나의 트레이를 거치한 트레이 승강기는 거치된 트레이를 각각 트레이 공급부(100), 제1 트레이 전달부(400), 제2 트레이 전달부(500) 및 트레이 반출부(700)를 구성하는 각각의 매거진에 적층할 수 있다.

반대로, 각각의 트레이 승강기를 트레이 적층부를 구성하는 매거진 측에 접근시킨 상태에서 적층된 트레이 중 최하부에 적층된 트레이를 트레이 승강기로 전달하기 위해서는 빈 트레이(t3) 승강기를 매거진 내에 적층된 최하부 트레이에 접근시킨 상태에서 상기 클램프(401, 501 등)를 후퇴시키고 상기 트레이 승강기를 하나의 트레이의 두께만큼 하강시킨 상태에서 상기 클램프(401, 501 등)를 돌출시키면 상기 클램프(401, 501 등)는 매거진에 적층되었던 트레이 중 최하부 트레이를 승강기의 지지단(411, 511 등) 상부로 전달할 수 있다.

따라서, 하나의 트레이를 전달받은 트레이 승강기는 전달된 트레이를 트레이 공급부(100)에서는 하강하여 제1 Y축 이송 테이블(210)로 전달하고, 제1 트레이 전달부(400)에서는 하강하여 X축 이송 테이블(450)로 전달하고, 제2 트레이 전달부(500)에서는 하강하여 제2 Y축 이송 테이블(610)로 전달이 가능하게 된다.

결론적으로, 각각의 트레이 적층부를 구성하는 매거진, X축 이송 테이블(450) 및 Y축 이송 테이블은 서로 다른 높이에 구비되고, 각각의 트레이 적층부의 X-Y 평면 상의 위치 이동은 X축 이송 테이블(450) 및 Y축 이송 테이블에 의하여 수행되고, Z축 방향 이송은 트레이 승강기에 의하여 수행될 수 있다.

또한, 트레이 승강기에 의한 매거진으로의 트레이 전달 및 매거진으로부터의 트레이 전달은 상기 돌출 또는 후퇴하는 클램프(401, 501 등)와 트레이 승강기의 지지단(411, 511 등)의 작동에 의하여 수행될 수 있음은 전술한 바와 같다.

이와 같은 방법으로, 밴딩 대상 카메라 모듈(cm)을 적재한 트레이는 적재된 카메라 모듈(cm)이 모두 픽업된 후 시스템 외부로 반출되는 것이 아니라 시스템 내부의 전달 경로를 따라 이송되어 성형 완료된 카메라 모듈(cm')을 적재하는 용도로 사용될 수 있으며, 시스템의 구조를 간소화할 수 있다.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

1 : 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템
100 : 트레이 공급부
200 : 모듈 로딩부
300 : 모듈 성형부
400 : 제1 트레이 전달부
500 : 제2 트레이 전달부
600 : 모듈 언로딩부
700 : 트레이 반출부

Claims (13)

1. 복수 개의 연성기판을 구비한 카메라 모듈이 적재된 트레이를 Y축 방향으로 이송 가능한 제1 Y축 이송 테이블에 거치하여 이송하는 과정에서 적재된 카메라 모듈을 X축 방향으로 이송 가능한 로딩 픽커에 의하여 픽업하여 공급하는 모듈 로딩부;
   상기 모듈 로딩부에서 상기 로딩 픽커에 의해 픽업된 밴딩 성형 대상 카메라 모듈을 Y축 방향으로 이송 가능한 하부 금형에 적재한 후 Z축 방향으로 승강하며 카메라 모듈의 연성기판을 상부 금형으로 가압하여 밴딩 성형하는 모듈 성형부;
   상기 하부 금형에 적재된 밴딩 성형된 카메라 모듈을 촬상 검사하기 위한 제2 비전유닛; 및,
   상기 하부 금형에서 밴딩 성형된 카메라 모듈을 X축 방향으로 이송 가능한 언로딩 픽커로 픽업하여, 상기 제1 Y축 이송 테이블과 평행하게 Y축 방향으로 이송 가능한 제2 Y축 이송 테이블에 거치된 빈 트레이에 적재하여 반출하는 모듈 언로딩부;를 포함하며,
   상기 모듈 로딩부에서 상기 카메라 모듈이 적재된 상기 하부 금형은 상기 상부 금형 하부로 이송되어 상기 카메라 모듈이 밴딩 성형되고, Y축 방향으로 이송되어 상기 제2 비전유닛에 의한 비전검사를 수행한 후에 상기 언로딩 픽커에 의하여 픽업되어 상기 빈트레이로 반출하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
2. 제1항에 있어서
   상기 하부 금형은 로딩 픽커로부터 카메라 모듈을 공급받거나 언로딩 픽커로 카메라 모듈을 공급하는 제1 위치, 상기 하부 금형상에 적재된 카메라 모듈을 밴딩 성형하기 위한 상부 금형의 하부 위치인 제2 위치, 밴딩 성형된 카메라 모듈의 절곡 상태와 길이를 검사하기 위해 상기 제2 비전유닛의 하부 위치인 제3 위치로 선택적으로 이송 가능한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
3. 제1항에 있어서,
   상기 카메라 모듈이 적재된 복수 개의 트레이가 순차적으로 공급되는 트레이 공급부;
   상기 트레이 공급부에서 순차적으로 공급되는 트레이에서 상기 모듈 로딩부로 카메라 모듈을 공급한 후 카메라 모듈이 비워진 트레이를 전달받는 제1 트레이 전달부; 및
   상기 제1 트레이 전달부의 빈 트레이가 상기 모듈 언로딩부로 순차적으로 공급되기 위하여 상기 빈 트레이를 상기 제2 Y축 이송 테이블 방향으로 이송시켜 전달받는 제2 트레이 전달부; 를 포함하고,
   상기 제2 트레이 전달부에서 공급된 빈 트레이에 상기 모듈 언로딩부에서 픽업된 밴딩 성형된 카메라 모듈을 적재한 후에 반출하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 Y축 이송 테이블이 트레이를 공급하는 방향과 상기 제2 Y축 이송 테이블이 트레이를 공급하는 방향은 반대 방향으로 구성되어 상기 모듈 로딩부로부터 상기 모듈 언로딩부로의 트레이 이송 궤적은 '

   

   ' 자 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 Y축 이송 테이블은 트레이 공급부에서 순차적으로 트레이를 공급받고, 상기 트레이 공급부에서 공급된 트레이에 적재된 카메라 모듈이 상기 모듈 로딩부에서 상기 로딩 픽커에 의하여 모두 픽업된 후 Y축 방향으로 추가 이송된 후 빈 트레이를 상기 제1 트레이 전달부로 공급하며,
   상기 제1 트레이 전달부로 전달된 빈 트레이는 순차적으로 X축 방향으로 이송 가능한 X축 이송 테이블에 의하여 제2 트레이 전달부로 공급하고,
   상기 제2 Y축 이송 테이블은 제2 트레이 전달부에서 순차적으로 빈 트레이를 공급받아, 상기 제2 트레이 전달부에서 공급된 트레이에 상기 모듈 언로딩부에서 상기 언로딩 픽커에 의하여 밴딩 성형된 카메라 모듈이 적재된 후 Y축 방향으로 추가 이송되어 밴딩 성형된 카메라 모듈이 적재된 트레이를 반출하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
6. 제1항에 있어서,
   상기 모듈 성형부를 구성하는 상기 상부 금형과 및 상기 하부 금형은 각각 복수 개가 구비되고, 복수 개의 상기 하부 금형은 Y축 방향으로 평행하게 이송 가능하도록 나란히 배치되고,
   상기 제2 비전유닛은 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커의 이송 궤적과 평행한 X축 방향 이송 궤적을 갖도록 이송되며, 복수 개의 하부 금형 상부로 왕복 이송하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
7. 제1항에 있어서,
   상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커의 이송 궤적은 동일 직선 상에 형성되며, 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커는 독립적으로 구동되고,
   각각 복수 개의 카메라 모듈의 픽업이 가능하며, 픽업된 복수 개의 카메라 모듈은 독립적으로 픽업 상태를 유지하거나, 픽업 상태를 해제 가능한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
8. 제3항에 있어서,
   상기 트레이 공급부는 X축 방향으로 트레이를 이송하는 제1 컨베이어를 통해 순차적으로 트레이를 공급받으며, 밴딩 성형된 카메라 모듈이 채워진 트레이는 순차적으로 제2 컨베이어를 통해 반출되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
9. 제8항에 있어서,
   상기 제1 컨베이어 및 상기 제2 컨베이어의 트레이의 X축 이송방향은 동일하고, 상기 제1 컨베이어 및 상기 제2 컨베이어는 일직선 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
10. 제1항에 있어서,
    상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커의 이송 궤적 상에 상기 로딩 픽커 및 상기 언로딩 픽커에 픽업된 카메라 모듈을 촬상 검사하기 위한 복수 개의 비전유닛이 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
11. 제10항에 있어서,
    상기 로딩 픽커에 픽업된 밴딩 성형 대상 카메라 모듈을 하부 금형에 적재하기 전에 상기 로딩 픽커에 픽업된 상기 카메라 모듈의 위치 틀어짐을 촬영하는 제1 비전유닛;
    상기 밴딩 성형된 카메라 모듈을 언로딩 픽커가 픽업한 상태에서 상기 카메라 모듈의 외관을 검사하는 제3 비전유닛;
    상기 밴딩 성형된 카메라 모듈을 언로딩 픽커가 픽업한 상태에서 상기 카메라 모듈의 측면을 검사하는 제4 비전유닛; 및
    상기 밴딩 성형된 카메라 모듈의 절곡된 상태를 레이저 센서로 측정하기 위한 스캐너;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
12. 제11항에 있어서
    상기 제4 비전유닛과 상기 스캐너는 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되어 상기 밴딩 성형된 카메라 모듈의 검사를 선택적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.
13. 제10항에 있어서,
    상기 비전유닛 중 적어도 하나는 픽업된 카메라 모듈의 렌즈부를 중심으로 하는 외곽 길이, 렌즈부의 평면 및 렌즈부의 측면 중 적어도 하나를 촬상하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 연성기판 밴딩 시스템.

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