KR102133881B1 - 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치 - Google Patents

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신계철
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Abstract

본 발명은 반도체의 대량생산 공정을 위한 트레이에서 지그로 다수의 반도체패키지를 자동으로 교체할 수 있게 하면서 대량으로 반도체패키지의 공정작업을 빠른 속도로 수행하여 생산성을 대폭 향상되도록 하는 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 빈지그(12)를 매거진(30)을 이용해 대량으로 연속 공급하는 지그 매거진 로더부(100)와; 다수의 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)가 적재되는 트레이 로더부(200)와; 상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 빈지그(12)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300)와; 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)에서 반도체패키지를 픽업한 후 상기 픽업한 반도체패키지를 상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이송된 빈지그(12)에 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하는 패키지 픽커부(400)와; 상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)를 상기 트레이 로더부(200)에 이동시켜 적재되게 하고, 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)를 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 이동 공급시키는 트레이 픽커부(500)와; 상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 지그 매거진 언로더부(700)의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부(600)와; 상기 제2 이송 유닛부(600)를 통해 이동된 지그(11)를 매거진(30)에 적재시키는 지그 매거진 언로더부(700)를 포함하여 구성된다.

Description

반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치 {Automatic replacement device for tray to jig for semiconductor package}
본 발명은 반도체의 대량생산 공정을 위한 트레이에서 지그로 다수의 반도체패키지를 자동으로 교체할 수 있게 하면서 대량으로 반도체패키지의 공정작업을 빠른 속도로 수행하여 생산성을 대폭 향상되도록 하는 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체패키지는 전자회로 및 배선이 형성된 단일소자, 집적회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고, 반도체 칩의 성능을 최적화, 극대화하기 위한 것이며, 반도체패키지는 리드프레임, 인쇄회로기판 등에 회로가 형성되고 신호 입출력을 위한 단자가 마련되면서 봉합재로 수지 봉합하여 제작한다.
이러한 반도체패키지는 대량생산의 공정 수행을 위해 다수의 반도체패키지를 일정간격으로 배치하여 안착시키는 트레이 또는 지그를 각각의 생산공정에 맞게 선택하여 사용하는데, 상기 트레이 또는 지그는 반도체패키지의 각종 생산공정에 대응하여 형태, 크기, 재질 등이 해당 생산공정에 맞게 제작됨에 따라 트레이에서 지그로 반도체패키지를 빠르게 교체하기 위한 방법들이 요구되고 있다.
예를 들어, 종래 국내공개특허공보 제10-2016-014328호를 살펴보면, 서로 다른 종류의 반도체 소자들이 탑재되는 제1 및 제2 트레이들이 다수 적재되는 제1 및 제2 적재 공간들을 갖는 트레이 적재부; 상기 제1 적재 공간과 상기 테스트 핸들러 사이에 배치되며, 상기 제1 적재 공간에 적재된 제1 트레이를 상기 테스트 핸들러에 인입시키거나, 상기 테스트 핸들러로부터 상기 제1 트레이를 상기 제1 적재 공간에 적재시키는 제1 트레이 이송부; 및 상기 제2 적재 공간과 상기 테스트 핸들러 사이에 배치되며, 상기 제2 적재 공간에 적재된 제2 트레이를 상기 테스트 핸들러에 인입시키거나, 상기 테스트 핸들러로부터 상기 제2 트레이를 상기 제2적재 공간에 적재시키는 제2 트레이 이송부를 포함하여 구성된 교체용 트레이 이송장치가 제시되어 있다.
그러나 종래에는 트레이에 안착된 반도체패키지를 생산공정에 맞는 지그로 안착시키는 교체작업을 수작업으로 수행하기 때문에 수작업 특성상 작업시간이 오래 걸리고 번거로워 대량생산에 적합하지 않음으로 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.
국내공개특허공보 제10-2016-0146328호가 제시되어 있다.
본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 트레이에 안착된 다수의 반도체패키지를 생산공정에 맞는 지그로 안착시키는 교체 작업을 자동화 방식의 장비를 이용해 자동교체할 수 있도록 하여 지그 교체 작업의 자동화에 의해 작업시간을 대폭 단축하면서 다수의 반도체패키지를 동시에 대량생산 방식으로 교체하여 생산성으 향상되도록 하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;
빈지그를 매거진을 이용해 대량으로 연속 공급하는 지그 매거진 로더부와;
다수의 반도체패키지가 안착된 트레이를 연속 공급하고, 반도체패키지가 비워진 빈트레이가 적재되는 트레이 로더부와;
상기 지그 매거진 로더부를 통해 공급되는 빈지그를 패키지 픽커부의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부와;
상기 트레이 로더부를 통해 공급된 트레이에서 반도체패키지를 픽업한 후 상기 픽업한 반도체패키지를 상기 제1 이송 유닛부를 통해 이송된 빈지그에 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하는 패키지 픽커부와;
상기 패키지 픽커부의 교체작업을 통해 반도체패키지가 비워진 빈트레이를 상기 트레이 로더부에 이동시켜 적재되게 하고, 상기 트레이 로더부를 통해 공급된 트레이를 패키지 픽커부의 픽업 위치로 이동 공급시키는 트레이 픽커부와;
상기 패키지 픽커부의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 지그를 지그 매거진 언로더부의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부와;
상기 제2 이송 유닛부를 통해 이동된 지그를 매거진에 적재시키는 지그 매거진 언로더부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치를 제공한다.
이러한 본 발명에 따르면, 트레이에 안착된 다수의 반도체패키지가 생산공정에 맞는 지그로 안착되는 교체작업을 자동화 방식의 장비를 이용해 자동교체됨에 따라 지그 교체 작업의 자동화에 의해 작업시간이 대폭 단축되고 다수의 반도체패키지가 동시에 대량생산 방식으로 교체되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1 내지 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치에 대한 구성도.
도 9는 본 발명에 따른 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치에 대한 작동 흐름도.
본 발명에 따른 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.
이하는, 본 발명의 기본 구성의 실시 예로서, 일 실시 예에 따른 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치에 대한 각부 구성을 도 1 내지 도 8을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 자동 교체장치의 평면도, 도 2는 푸셔의 구성도, 도 3의 (a)는 제1그리퍼, (b)는 제2그리퍼의 구성도, 도 4의 (a)는 제1 이송 유닛부, (b)는 제2 이송 유닛부의 구성도, 도 5는 제1트랜스퍼의 구성도, 도 6은 제1픽커, 제2픽커의 구성도, 도 7은 제2트랜스퍼의 구성도, 도 8은 트레이 픽커부, 트레이 로더부의 구성도이다.
이에 따른 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 빈지그(12)를 매거진(30)을 이용해 대량 공급하는 지그 매거진 로더부(100); 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)가 적재되는 트레이 로더부(200); 빈지그(12)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300); 반도체패키지를 빈지그(12)에 안착시키는 패키지 픽커부(400); 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 지그 매거진 언로더부(700)로 이동시키는 제2 이송 유닛부(600); 빈트레이(22)를 트레이 로더부(200)에 이동시켜 적재되게 하는 트레이 픽커부(500); 지그(11)를 매거진(30)에 적재시키는 지그 매거진 언로더부(700);를 포함하여 구성된다.
한편, 상기 지그 매거진 로더부(100); 트레이 로더부(200); 제1 이송 유닛부(300); 패키지 픽커부(400); 제2 이송 유닛부(600); 트레이 픽커부(500); 지그 매거진 언로더부(700);는 별도 제작된 프레임에 설치될 수 있다.
이와 같은 구성으로 이루어진 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치(1)의 세부 구성을 첨부된 도면을 참고로 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 지그 매거진 로더부(100)는;
빈지그(12)를 매거진(30)을 이용해 대량으로 연속 공급하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 지그 매거진 로더부(100)는; 빈지그(12)가 적층된 매거진(30)을 연속 이동시켜 공급하고, 빈지그(12)가 비워진 매거진(30)을 회수하는 제1이송부(110); 상기 제1이송부(110)를 통해 공급된 매거진(30)을 픽업하고, 상기 픽업한 매거진(30)에서 빈지그(12)가 비워지면 상기 제1이송부(110)에 복귀시켜 회수되게 하는 제1그리퍼(120); 및 상기 제1그리퍼(120)를 통해 픽업한 매거진(30)에서 빈지그(12)를 제1 이송 유닛부(300)로 밀어 연속 투입되게 하는 푸셔(130);를 더 포함한다.
상기 제1이송부(110)는, 상하로 서로 반대방향의 이송 기능을 제공하는 컨베이어가 각각 마련된 형태로 제작된 상태에서 제1이송부(110)의 컨베이어에 매거진(30)이 순착적 투입되어 이송되는데, 상기 제1이송부(110)의 상부 컨베이어는 반도체패키지의 안착을 위한 빈지그(12)가 다수 적층된 매거진(30)을 제1그리퍼(120) 측으로 연속 이동시켜 공급하고, 제1이송부(110)의 하부 컨베이어는 빈지그(12)가 비워진 매거진(30)을 회수하도록 외측방향으로 연속 이송 기능을 제공한다.
이때, 상기 제1이송부(110)의 상부 컨베이어 및 하부 컨베이어는 발명의 설명을 위해 상하로 나누어 설명하였지만, 상기 제1이송부(110)를 통한 매거진(30)의 공급 및 회수 방향은 상하 선택적으로 변경할 수 있는 것이다.
상기 제1그리퍼(120)는, 제1이송부(110)에서 빈지그(12)가 적층된 매거진(30)의 공급 측에 위치되는데, 상기 제1그리퍼(120)는 제1실린더(121)를 통해 집게 형태로 매거진(30)의 상단 일측을 제1픽업판(122)이 집고, 상기 제1픽업판(122)의 하부로 구비된 제2픽업판(123)이 매거진(30)의 하단을 집어 제1이송부(110)로부터 매거진(30)을 픽업할 수 있게 하며, 상기 제1픽업판(122) 및 제2픽업판(123)이 구비된 픽업 측은 제1액추에이터(124)에 의해 상하 이동이 가능하고, 제1가이드(125)를 통해 전후 이동이 가능하여 자유로운 픽업 및 픽업 후 빈 매거진(30)의 회수를 가능하게 하며, 상기 제1이송부(110)를 통해 공급된 매거진(30)을 집어 푸셔(130)의 위치로 이동 공급시키고, 빈지그(12)가 비워진 매거진(30)을 제1이송부(110)에 다시 회수되게 한다.
이때, 상기 제1액추에이터(124)는 직선 이동 가이드를 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있고, 상기 제1가이드(125)는 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.
상기 푸셔(130)는, 제1그리퍼(120)를 통해 매거진(30)이 공급되는 측으로 빈지그(12)가 매거진(30)으로부터 분리될 수 있는 방향에 위치되는데, 상기 푸셔(130)는 제2실린더(131)를 통해 전후 이동 작동하는 밀대(132)가 마련되고, 상기 밀대(132)는 전진 동작 과정에서 상기 제1그리퍼(120)를 통해 공급된 매거진(30)의 빈지그(12)를 밀고, 상기 밀대(132)를 통해 밀린 빈지그(12)는 제1 이송 유닛부(300)로 투입되게 된다.
한편, 상기 제1이송부(110)는 매거진(30)의 공급 및 빈지그(12)가 비워진 매거진(30)의 회수 공정을 반복적 수행하고, 상기 제1그리퍼(120)는 매거진(30)의 픽업 및 빈지그(12)가 비워진 매거진(30)을 제1이송부(110)로 회수시키는 공정을 반복적 수행하며, 상기 푸셔(130)는 매거진(30)에서 빈지그(12)를 밀어 제1 이송 유닛부(300)로 투입하는 공정을 반복적 수행하여 빈지그(12)를 제1 이송 유닛부(300)로 연속 공급하게 한다.
그리고, 상기 트레이 로더부(200)는;
다수의 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)가 적재되기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 트레이 로더부(200)는; 빈트레이(22)가 적재되는 제1트레이스택(210); 다수의 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 적재되는 제2트레이스택(220);을 더 포함한다.
상기 제1트레이스택(210)은, 트레이 픽커부(500)가 픽업할 수 있는 위치로 구비되는데, 상기 제1트레이스택(210)은 승강 기능을 갖는 승강기로 제작되며, 패키지 픽커부(400)에 의한 교체작업을 통해 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)가 트레이 픽커부(500)를 통해 이동 공급되어 적층되게 하고, 적층된 빈트레이(22)를 순차적으로 하나씩 하강시켜 빈트레이(22)의 연속 적층을 위한 공간을 제공하는 기능을 한다.
이때, 상기 제1트레이스택(210)에 다수의 빈트레이(22)가 완전히 적층되어 공간이 없게 되면 상기 제1트레이스택(210)에 적층된 빈트레이(22)를 비워 적층 공간을 다시 형성되게 한다.
상기 제2트레이스택(220)은, 제1트레이스택(210)의 이웃한 측에 위치되는데, 상기 제2트레이스택(220) 역시 승강 기능을 갖는 승강기로 제작되며, 다수의 반도체패키지가 안착된 트레이(21)가 다단 적층된 상태에서 상기 제2트레이스택(220)에 적층된 트레이(21)를 순차적으로 상승시켜 트레이 픽커부(500)가 패키지 픽커부(400)의 교체 작업을 위해 픽업할 수 있도록 공급 기능을 한다.
그리고, 상기 제1 이송 유닛부(300)는;
상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 빈지그(12)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 제1 이송 유닛부(300)는; 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 빈지그(12)를 픽업하여 제1레일(320)에 슬라이드 이동시키는 제1이송그리퍼(310); 및 상기 제1이송그리퍼(310)를 통해 슬라이드 이동되는 빈지그(12)를 패키지 픽커부(400)로 안내하는 제1레일(320);을 더 포함한다.
상기 제1이송그리퍼(310)는, 지그 매거진 로더부(100)의 푸셔(130)가 빈지그(12)를 밀어 공급하는 위치에 구비되는데, 상기 제1이송그리퍼(310)는 제3실린더(311)를 통해 집게 형태로 빈지그(12)의 상하단 일측을 제3픽업판(312) 및 제4픽업판(313)이 각각 집어 지그 매거진 로더부(100)로부터 공급된 빈지그(12)를 픽업하여 제1레일(320)에 투입되게 하고, 상기 제3픽업판(312) 및 제4픽업판(313)의 후단에는 제1레일(320)에 투입된 빈지그(12)를 밀어 슬라이드 이동시키기 위한 제1밀판(314)이 구비되며, 상기 제3픽업판(312), 제4픽업판(313), 제1밀판(314)이 위치한 픽업 측은 제2가이드(315)를 통해 제1레일(320)을 따라 전후 이동이 가능하고, 제4실린더(316)를 통해 승강 이동이 가능하다.
이때, 상기 제2가이드(315)는 제3픽업판(312)과 제4픽업판(313)을 통한 빈지그(12)의 픽업공정을 수행한 후 제1밀판(314)이 제1레일(320)에 투입된 빈지그(12)를 슬라이드 이동되게 하는 이동 안내공정을 교차로 반복적 수행하는데, 상기 제4실린더(316)는 제3픽업판(312)과 제4픽업판(313) 및, 제1밀판(314)의 반복적인 교차 공정 수행 중 제3픽업판(312), 제4픽업판(313), 제1밀판(314)이 구비된 픽업 측이 빈지그(12)의 전후 측을 번갈아 가면서 넘어 이동하면서 간섭이 없도록 승강 이동 기능을 제공한다.
마찬가지로, 상기 제2가이드(315) 역시 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.
상기 제1레일(320)은, 상기 제1이송그리퍼(310)가 직선 이동하는 방향에 구비되는데, 상기 제1이송그리퍼(310)를 사이에 두고 한 쌍의 제1고정레일(321) 및 제1가변레일(322)이 대향되어 마련되고, 상기 제1고정레일(321) 및 제1가변레일(322)의 상부로 마련된 제1단턱(323)에 빈지그(12)가 안착되면서 슬라이드 이동을 위한 공간을 제공한다.
여기서, 상기 제1가변레일(322)은 제3가이드(324)를 통해 제1고정레일(321) 측으로 전후 이동될 수 있는데, 상기 제1가변레일(322)이 전후 이동되도록 동력을 제공하는 제5실린더(325)가 연결되며, 상기 제1가변레일(322)의 전후 이동에 따라 제1고정레일(321) 사이의 간격이 임의 조절될 수 있다.
이때, 상기 제1가변레일(322)이 전후 이동되면서 제1고정레일(321) 사이의 간격이 임의 조절됨에 따라 공정별 다양한 폭으로 제작되는 지그(11)의 폭에 대응할 수 있게 된다.
한편, 상기 제3가이드(324)는 제1가변레일(322)의 하단부에 제1고정레일(321) 방향으로 구비되는 LM 가이드를 적용할 수 있고, 상기 제5실린더(325)는 제1가변레일(322)의 전후 이동방향의 후단부에 구비되어 전후 이동을 위한 동력을 선택적 제공한다.
여기서, 상기 제1 이송 유닛부(300)와 상기 지그 매거진 로더부(100) 사이에는 자재 정보 인식을 위해 비전 검사를 수행하는 제1비전(v1)을 더 포함한다.
상기 제1비전(v1)은 디지털 카메라의 일종으로 촬영 대상의 데이터를 전기적 신호로 제공하는 기능을 하는데, 상기 제1비전(v1)은 지그 매거진 로더부(100)에서 제1 이송 유닛부(300)로 이동 공급되는 지그(11)의 저면부를 촬영가능한 위치로 구비되고, 상기 제1비전(v1)을 통해 촬영한 데이터를 활용하여 지그 매거진 로더부(100)에서 공급되는 빈지그(12)의 정보, 상기 빈지그(12)에 안착된 반도체패키지의 정보를 인식하고, 미리 저장된 데이터와 비교하여 이상 유무를 자동으로 판별할 수 있게 한다.
이때, 상기 제1비전(v1)은 별도 모니터를 통해 촬영한 데이터를 출력할 수 있고, 촬영한 데이터를 활용하기 위해 별도 소프트웨어를 사용한다.
그리고, 상기 패키지 픽커부(400)는;
상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)에서 반도체패캐지를 픽업한 후 픽업한 반도체패키지를 상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이송된 빈지그(12)에 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 패키지 픽커부(400)는; 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동된 빈지그(12)가 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)에 각각 안착되어 반도체패키지의 픽업 위치로 대기시키는데, 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 교차 이동하면서 반도체패키지의 교체공정 및 빈지그(12)의 대기공정을 동시에 수행되게 하는 제1트랜스퍼(410)를 더 포함한다.
상기 제1트랜스퍼(410)는 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동된 빈지그(12)의 공급 위치에 구비되는데, 상기 제1트랜스퍼(410)는 공급된 빈지그(12)가 각각 교대로 슬라이드 이동되면서 안착되게 하는 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 직선 이동을 위한 제4액추에이터(415)에 상호 반대 방향으로 각각 구비되고, 상기 제1지그판(411)은 제6실린더(413)를 통해 승강하고, 상기 제2지그판(412)은 제7실린더(414)를 통해 승강이 가능하다.
이때, 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)은 전동 액추에이터의 일종인 제4액추에이터(415)를 통해 교차 이동하면서, 그 이동과정에서 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 서로 간섭이 없도록 상기 제6실린더(413) 및 제7실린더(414)가 서로 반대방향으로 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)을 상승 및 하강시키는 회피 이동을 수행하게 하고, 상기 제1지그판(411) 또는 제2지그판(412) 중 어느 하나의 빈지그(12)에 반도체패키지가 안착되면, 상기 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 후속 공정으로 투입시킨 후 그 자리에 다시 빈지그(12)를 안착시키는 공정을 반복적 수행하여 빈지그(12)의 대기 및 반도체패키지가 안착된 지그(11)의 후속 이동을 동시에 가능하게 한다.
또한, 상기 패키지 픽커부(400)는; 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)에서 반도체패키지를 픽업한 후 상기 제1트랜스퍼(410)에 안착된 빈지그(12)에 반도체패키지를 이동시켜 안착하는 교체작업을 반복적 수행하는 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)를 더 포함한다.
상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 제1트랜스퍼(410)와 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)의 위치 사이에 구비되는데, 상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 공압에 의한 진공 흡착으로 대상을 픽업할 수 있는 흡착 구조를 갖고, 상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 각각 4개의 흡착 구조를 갖으면서 동시에 8개의 반도체패키지를 픽업할 수 있도록 하며, 상기 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)의 픽업을 통해 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)에서 반도체패키지를 픽업한 후 제1트랜스퍼(410)에 안착되어 대기 중인 빈지그(12)에 안착시키는 교체 작업을 반복적 수행할 수 있게 한다.
이때, 상기 4개의 흡착 구조를 갖는 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 각각의 흡착 구조에 별도 실린더가 구비되면서 승강 이동을 가능하게 한다.
한편, 상기 제1픽커(420a)는 제6액추에이터(421)에 연결되고, 상기 제2픽커(420b)는 제1픽커(420a)의 대칭 방향으로 제7액추에이터(422)에 연결되며, 상기 제6액추에이터(421) 및 제7액추에이터(422)는 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)를 각각 제1트랜스퍼(410)와 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)의 대기 위치로 왕복 이동되게 한다.
이때, 상기 제6액추에이터(421) 및 제7액추에이터(422)는 각각 일측단부가 제5액추에이터(423)의 양측에 직각 방향으로 연결되면서 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)가 서로 대향된 방향으로 전후 이동할 수 있게 하며, 상기 제5액추에이터(423), 제6액추에이터(421) 및 제7액추에이터(422)를 통해 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)의 픽업을 위한 자유로운 이동을 가능하게 한다.
마찬가지로, 상기 제5액추에이터(423), 제6액추에이터(421), 제7액추에이터(422) 역시 직선 이동을 안내하기 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있다.
여기서, 상기 패키지 픽커부(400)와 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)의 대기 위치 사이에는 상기 트레이(21)에서 픽업된 반도체패키지의 픽업위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제2비전(v2)을 더 포함한다.
상기 제2비전(v2)은 디지털 카메라의 일종으로 촬영 대상의 데이터를 전기적 신호로 제공하는 기능을 하는데, 상기 제2비전(v2)은 패키지 픽커부(400)를 통해 픽업된 반도체패키지의 하부를 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)에 픽업된 상태로 촬영하고, 상기 제2비전(v2)을 통해 촬영한 데이터를 활용하여 상기 패키지 픽커부(400)가 반도체패키지를 픽업한 상태의 픽업 위치에 대한 이상 유무를 미리 저장된 데이터와 비교하여 자동으로 판별할 수 있게 한다.
이때, 상기 제2비전(v2)은 별도 모니터를 통해 촬영한 데이터를 출력할 수 있고, 촬영한 데이터를 활용하기 위해 별도 소프트웨어를 사용한다.
그리고, 상기 트레이 픽커부(500)는;
상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)를 상기 트레이 로더부(200)에 이동시켜 적재되게 하고, 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)를 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 이동 공급시키기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 트레이 픽커부(500)는; 트레이 로더부(200)에서 공급되는 트레이(21)가 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)에 각각 안착되어 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 대기시키는데, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 교차 이동하면서 반도체패키지의 픽업 작업 및 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈트레이(22)의 회수를 위한 이동을 동시에 수행되게 하는 제2트랜스퍼(510)를 더 포함한다.
상기 제2트랜스퍼(510)는 패키지 픽커부(400)와 트레이 로더부(200) 사이에 구비되는데, 상기 제2트랜스퍼(510)는 트레이 로더부(200)에서 공급된 트레이(21)가 각각 교대로 안착되어 픽업 대기하게 하는 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 직선 이동을 위한 제8액추에이터(515)에 상호 대칭 방향으로 각각 구비되고, 상기 제1트레이판(511)은 제8실린더(513)를 통해 승강하고, 상기 제2트레이판(512)은 제9실린더(514)를 통해 승강이 가능하게 된다.
이때, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)은 전동 액추에이터의 일종인 제8액추에이터(515)를 통해 교차 이동하면서, 그 과정에서 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 서로 간섭이 없도록 상기 제8실린더(513) 및 제9실린더(514)가 서로 반대방향으로 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)을 상승 또는 하강시키는 회피 이송을 수행하게 하고, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512) 중 어느 하나의 트레이(21)에서 반도체패키지가 픽업되면, 상기 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈트레이(22)를 후속 공정으로 투입시킨 후 그 자리에 다시 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 안착 대시키는 공정을 반복적 수행하여 트레이(21)의 대기 및 반도체패키지가 픽업된 빈트레이(22)의 후속 이동을 동시에 가능하게 한다.
또한, 상기 트레이 픽커부(500)는; 제2트랜스퍼(510)에서 빈트레이(22)를 픽업한 후 트레이 로더부(200)의 제1트레이스택(210)에 빈트레이(22)를 이동 적재시키는 동시에 트레이 로더부(200)의 제2트레이스택(220)에서 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 픽업한 후 제2트랜스퍼(510)에 안착시키는 교체작업을 반복적 수행하는 제3픽커(520)를 더 포함한다.
상기 제3픽커(520)는 제2트랜스퍼(510) 및 트레이 로더부(200) 사이를 왕복 이동할 수 있도록 구비되는데, 상기 제3픽커(520)는 공압에 의한 진공 흡착으로 대상을 픽업할 수 있는 흡착 구조를 갖고, 상기 제3픽커(520)의 픽업을 통해 제2트랜스퍼(510)에서 반도체패키지가 픽업된 빈트레이(22)를 픽업한 후 트레이 로더부(200)의 제1트레이스택(210)에 이동 적재시키는 동시에 트레이 로더부(200)의 제2트레이스택(220)에서 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 픽업한 후 상기 제2트랜스퍼(510)에 이동 안착시키는 교체작업을 반복적 수행할 수 있다.
한편, 상기 제3픽커(520)는 제2트랜스퍼(510) 및 트레이 로더부(200) 사이에 구비된 제9액추에이터(521)에 연결되며, 상기 제9액추에이터(521)는 제3픽커(520)를 제2트랜스퍼(510)와 트레이 로더부(200) 사이로 왕복 이동되게 하고, 상기 제3픽커(520)는 제9액추에이터(521) 사이로 별도 실린더가 적용되면서 승강을 수행할 수 있게 된다.
마찬가지로, 상기 제9액추에이터(521)는 직선 이동을 안내 하기 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있다.
그리고, 상기 제2 이송 유닛부(600)는;
상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 지그 매거진 언로더부(700)의 위치로 이동시키기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 제2 이송 유닛부(600)는; 패키지 픽커부(400)에서 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 픽업하여 제2레일(620)에 슬라이드 이동시키는 제2이송그리퍼(610); 및 상기 제2이송그리퍼(610)를 통해 슬라이드 이동되는 지그(11)를 지그 매거진 언로더부(700)로 안내하는 제2레일(620);을 더 포함한다.
상기 제2이송그리퍼(610)는, 패키지 픽커부(400)에서 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 픽업할 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 제2이송그리퍼(610)는 제10실린더(611)를 통해 집게 형태로 지그(11)의 상하단 일측을 제5픽업판(612) 및 제6픽업판(613)이 각각 집어 픽업하여 제2레일(620)에 투입되게 하고, 상기 제5픽업판(612) 및 제6픽업판(613)의 후단에는 제2레일(620)에 투입된 지그(11)를 밀어 슬라이드 이동시키기 위한 제2밀판(614)이 구비되며, 상기 제5픽업판(612), 제6픽업판(613), 제2밀판(614)이 위치한 픽업 측은 제4가이드(615)를 통해 제2레일(620)을 따라 전후 이동이 가능하고 이 과정에서 제11실린더(616)를 통해 승강이 가능하게 된다.
이때, 상기 제4가이드(615)는 제5픽업판(612)과 제6픽업판(613)을 통한 지그(11)의 픽업 공정을 수행한 후 제2밀판(614)이 제2레일(620)에 투입된 지그(11)를 슬라이드 이동되게 하는 이동 안내공정을 교차로 반복적 수행하는데, 상기 제11실린더(616)는 제5픽업판(612)과 제6픽업판(613) 및, 제2밀판(614)의 반복적인 교차 공정 수행 중 제5픽업판(612), 제6픽업판(613), 제2밀판(614)이 구비된 픽업 측이 지그(11)의 전후 측을 번갈아 가면서 넘어 이동하면서 간섭이 없도록 승강 이동 기능을 제공한다.
마찬가지로, 상기 제4가이드(615) 역시 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.
상기 제2레일(620)은, 상기 제2이송그리퍼(610)가 직선 이동하는 방향에 구비되는데, 상기 제2이송그리퍼(610)를 사이에 두고 한 쌍의 제2고정레일(621) 및 제2가변레일(622)이 대향되어 마련되고, 상기 제2고정레일(621) 및 제2가변레일(622)의 상부로 마련된 제2단턱(623)에 지그(11)가 안착되면서 슬라이드 이동을 위한 공간을 제공한다.
여기서, 상기 제2가변레일(622)은 제5가이드(624)를 통해 제2고정레일(621) 측으로 전후 이동될 수 있고, 상기 제2가변레일(622)이 전후 이동되도록 동력을 제공하는 제12실린더(625)가 연결되며, 상기 제2가변레일(622)의 전후 이동에 따라 제2고정레일(621) 사이의 간격이 임의 조절될 수 있다.
이때, 상기 제2가변레일(622)이 전후 이동되면서 제2고정레일(621) 사이의 간격이 임의 조절됨에 따라 공정별 다양한 폭으로 제작되는 지그(11)에 대응할 수 있게 된다.
한편, 상기 제5가이드(624)는 제2가변레일(622)의 하단부에 제2고정레일(621) 방향으로 LM 가이드 형태로 구비되고, 상기 제12실린더(625)는 제2가변레일(622)의 전후이동방향의 후단부에 구비되어 전후 이동을 위한 동력을 선택적 제공한다.
여기서, 상기 제2 이송 유닛부(600)와 패키지 픽커부(400) 사이에는 반도체패키지가 안착된 지그(11)에서 반도체패키지가 안착된 정렬위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제3비전(v3)을 더 포함한다.
상기 제3비전(v3)은 디지털 카메라의 일종으로 촬영 대상의 데이터를 전기적 신호로 제공하는 기능을 하는데, 상기 제3비전(v3)은 패키지 픽커부(400)를 통해 반도체패키지가 안착된 지그(11)가 제2 이송 유닛부(600)로 투입되기 전에 지그(11)에 안착된 반도체패키지를 촬영하고, 상기 제3비전(v3)을 통해 촬영한 데이터를 활용하여 상기 지그(11)에 반도체패키지가 안착된 상태의 정렬위치에 대한 이상 유무를 미리 저장된 데이터와 비교하여 자동으로 판별할 수 있게 한다.
이때, 상기 제3비전(v3)은 별도 모니터를 통해 촬영한 데이터를 출력할 수 있고, 출력한 데이터를 활용하기 위해 별도 소프트웨어를 사용하며, 지그(11)에 안착된 반도체패키지의 정렬위치에 대한 이상 유무의 판별 효율을 높이기 위해 입체 촬영이 가능한 3D 비전을 적용할 수 있다.
그리고, 상기 지그 매거진 언로더부(700)는;
상기 제2 이송 유닛부(600)를 통해 이동된 지그(11)를 매거진(30)에 적재시키기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 지그 매거진 언로더부(700)는; 공간이 비워진 매거진(30)을 제2 이송 유닛부(600)에서 지그(11)가 이동되는 측에 대기시키는데, 상기 대기 상태의 매거진(30)에 지그(11)가 적재되어 채워지면 이를 제2이송부(720)에 이동시켜 회수되게 하는 동시에 공간이 비워진 매거진(30)을 공급시키는 과정을 반복하는 제2그리퍼(710); 및 상기 제2그리퍼(710)에 공간이 비워진 매거진(30)을 연속 이동시켜 공급하고, 상기 제2그리퍼(710)를 통해 지그(11)가 적재된 매거진(30)을 회수하는 제2이송부(720);를 더 포함한다.
상기 제2그리퍼(710)는, 제2 이송 유닛부(600)에서 지그(11)가 이동 공급되는 측에 매거진(30)이 대기할 수 있도록 위치되는데, 상기 제2그리퍼(710)는 제13실린더(711)를 통해 집게 형태로 매거진(30)의 상단 일측을 제7픽업판(712)이 집고, 상기 제7픽업판(712)의 하부로 구비된 제8픽업판(713)이 매거진(30)의 하단을 집어 제2이송부(720)로부터 매거진(30)을 픽업할 수 있게 하며, 상기 제7픽업판(712) 및 제8픽업판(713)이 구비된 측은 제10액추에이터(714)에 의해 상하 이동이 가능하고, 동시에 제6가이드(715)를 통해 전후 이동이 가능하여 자유로운 픽업 및 픽업 후 지그(11)가 채워진 매거진(30)의 회수를 가능하게 하며, 상기 제2이송부(720)를 통해 공급된 매거진(30)을 집어 제2 이송 유닛부(600)의 지그(11)가 이동 공급되는 측에 공급 대기시키고, 지그(11)가 채워진 매거진(30)을 제2이송부(720)에 회수되게 한다.
이때, 상기 제10액추에이터(714)는 직선 이동 안내를 위한 전동 액추에이터를 적용할 수 있고, 상기 제6가이드(715)는 LM 가이드와 같은 슬라이드 가이드에 실린더 또는 전동 스크류의 동력을 전달하여 직선 이동을 안내하는 레일을 적용할 수 있다.
상기 제2이송부(720)는, 상하로 서로 반대방향의 이송 기능을 제공하는 컨베이어가 각각 마련된 형태로 제작된 상태에서 제2이송부(720)의 컨베이어에 매거진(30)이 순차적 투입되어 이송되는데, 상기 제2이송부(720)의 상부 컨베이어는 지그(11)의 삽입 공간을 갖는 빈 매거진(30)이 순차적 투입되어 제2그리퍼(710)의 픽업 측으로 연속 공급하고, 상기 제2이송부(720)의 하부 컨베이어는 지그(11)가 채워진 매거진(30)이 회수되도록 외부 방향으로 연속 이동 기능을 제공한다.
이때, 상기 제2이송부(720)의 상부 컨베이어 및 하부 컨베이어는 발명의 설명을 위해 상하로 나누어 설명하였지만, 상기 제2이송부(720)를 통한 매거진(30)의 공급 및 회수 방향은 상하 선택적으로 변경할 수 있는 것이다.
이하는, 본 발명의 작동 상태의 실시 예로서, 반도체패키지용 트레이 및 지그 자동 교체장치를 도 9를 참고로 설명한다. 도 9는 자동 교체장치의 공정 흐름도이다.
이에 따르면, 전술한 구조로 이루어진 자동 교체장치(1)는 지그 매거진 로더부(100)에서 반도체패키지의 안착을 위한 빈지그(12)가 하나 이상 적층되어 마련된 매거진(30)을 연속 공급하고, 트레이 로더부(200)에서 다수의 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 연속 공급하여 트레이(21)에 안착된 반도체패키지를 지그(11)로 안착시키는 교체 작업을 준비한다.
이때, 상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 매거진(30)은 제1그리퍼(120) 및 푸셔(130)를 통해 빈지그(12)가 하나씩 분리되면서 제1 이송 유닛부(300) 측으로 연속 공급되고, 상기 제1 이송 유닛부(300)로 빈지그(12)가 공급되는 과정에서 제1비전(v1)을 이용해 공급된 빈지그(12)의 정보를 확인하게 된다.
한편, 상기 제1 이송 유닛부(300)로 연속 공급되는 빈지그(12)는 제1이송그리퍼(310)를 통해 제1레일(320)을 따라 슬라이드 이동되면서 패키지 픽커부(400)의 제1트랜스퍼(410)에 마련된 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)에 각각 순차적 안착된다.
또한, 상기 패키지 픽커부(400)의 제1픽커(420a) 및 제2픽커(420b)는 트레이 픽커부(500)의 제2트랜스퍼(510)에 안착된 트레이(21)에서 반도체패키지를 픽업한 후 제1트랜스퍼(410)에 대기중인 빈지그(12)에 이동시켜 안착하는데, 이 과정에서 제2비전(v2)을 통해 반도체패키지의 픽업 상태에 대한 이상 유무를 자동 검사하게 된다.
그리고, 상기 패키지 픽커부(400)를 통해 픽업된 반도체패키지는 제1트랜스퍼(410)에 대기 중인 빈지그(12)에 안착되는데, 상기 제1트랜스퍼(410)는 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 교차 작동하면서 공급된 빈지그(12)가 대기하는 한편, 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 후속 공정인 제2 이송 유닛부(600)로 투입시키는 공정을 동시에 수행하여 빠른 교체작업을 가능하게 한다.
이 상태에서 트레이 픽커부(500)는 제2트랜스퍼(510)의 교차 작동 중 패키지 픽커부(400)에 의해 반도체패키지가 픽업된 빈트레이(22)를 트레이 로더부(200)에 적재시키는 동시에 트레이 로더부(200)에 적재된 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 다시 제2트랜스퍼(510)에 안착 대기시키는 공정을 반복수행한다.
한편, 상기 패키지 픽커부(400)를 통해 반도체패키지가 안착된 지그(11)는 제2 이송 유닛부(600)로 연속 투입되어 이동되는데, 상기 제2 이송 유닛부(600)로 지그(11)가 투입되는 과정에서 제3비전(v3)을 통해 반도체패키지가 지그(11)에 안착된 정렬위치에 대한 이상 유무를 자동 검사하고, 검사 합겹된 지그(11)는 지그 매거진 언로더부(700)의 매거진(30)에 순차적 삽입되면서 매거진(30)이 지그(11)로 채워지면 이를 반출하여 작업을 완료하게 되며, 전술한 공정을 반복하면서 자동 교체작업을 대량으로 수행할 수 있게 한다.
이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,
본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
1; 자동 교체장치 100; 지그 매거진 로더부
110; 제1이송부 120; 제1그리퍼
130; 푸셔 200; 트레이 로더부
210; 제1트레이스택 220; 제2트레이스택
300; 제1 이송 유닛부 310; 제1이송그리퍼
320; 제1레일 400; 패키지 픽커부
410; 제1트랜스퍼 420a; 제1픽커
420b; 제2픽커 500; 트레이 픽커부
510; 제2트랜스퍼 520; 제3픽커
600; 제2 이송 유닛부 610; 제2이송그리퍼
620; 제2레일 700; 지그 매거진 언로더부
710; 제2이송부 720; 제2그리퍼

Claims (5)

  1. 빈지그(12)를 매거진(30)을 이용해 대량으로 연속 공급하는 지그 매거진 로더부(100)와;
    다수의 반도체패키지가 안착된 트레이(21)를 연속 공급하고, 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)가 적재되는 트레이 로더부(200)와;
    상기 지그 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 빈지그(12)를 패키지 픽커부(400)의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300)와;
    상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)에서 반도체패키지를 픽업한 후 상기 픽업한 반도체패키지를 상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이송된 빈지그(12)에 이동시켜 안착하는 교체작업을 수행하는 패키지 픽커부(400)와;
    상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 비워진 빈트레이(22)를 상기 트레이 로더부(200)에 이동시켜 적재되게 하고, 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 트레이(21)를 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 이동 공급시키는 트레이 픽커부(500)와;
    상기 패키지 픽커부(400)의 교체작업을 통해 반도체패키지가 안착된 지그(11)를 지그 매거진 언로더부(700)의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부(600)와;
    상기 제2 이송 유닛부(600)를 통해 이동된 지그(11)를 매거진(30)에 적재시키는 지그 매거진 언로더부(700)를 포함하여 구성되고,
    상기 지그 매거진 로더부(100)는 빈지그(12)가 적층된 매거진(30)을 연속 이동시켜 공급하고, 빈지그(12)가 비워진 매거진(30)을 회수하는 제1이송부(110); 상기 제1이송부(110)를 통해 공급된 매거진(30)을 픽업하고, 상기 픽업한 매거진(30)에서 빈지그(12)가 비워지면 상기 제1이송부(110)에 복귀시켜 회수되게 하는 제1그리퍼(120); 및 상기 제1그리퍼(120)를 통해 픽업한 매거진(30)에서 빈지그(12)를 제1 이송 유닛부(300)로 밀어 연속 투입되게 하는 푸셔(130);를 더 포함한 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 픽커부(400)는 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동된 빈지그(12)가 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)에 각각 안착되어 반도체패키지의 픽업 위치로 대기시키는데, 상기 제1지그판(411) 및 제2지그판(412)이 교차 이동하면서 반도체패키지의 교체공정 및 빈지그(12)의 대기공정을 동시에 수행되게 하는 제1트랜스퍼(410)를 더 포함한 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 트레이 픽커부(500)는 트레이 로더부(200)에서 공급되는 트레이(21)가 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)에 각각 안착되어 패키지 픽커부(400)의 픽업 위치로 대기시키는데, 상기 제1트레이판(511) 및 제2트레이판(512)이 교차 이동하면서 반도체패키지의 픽업 작업 및 반도체패키지가 픽업되어 비워진 빈트레이(22)의 회수를 위한 이동을 동시에 수행되게 하는 제2트랜스퍼(510)를 더 포함한 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지그 매거진 로더부(100)와 제1 이송 유닛부(300) 사이에는 자재 정보 인식을 위해 비전 검사를 수행하는 제1비전(v1)이 마련되고,
    상기 패키지 픽커부(400)와 트레이 로더부(200) 사이에는 픽업된 반도체패키지의 픽업위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제2비전(v2)이 마련되며,
    상기 패키지 픽커부(400)와 제2 이송 유닛부(600) 사이에는 반도체패키지가 안착된 지그(11)에서 반도체패키지가 안착된 정렬위치에 대한 이상 유무를 비전 검사하는 제3비전(v3)을 더 포함한 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치.
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