KR102346616B1 - 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치 - Google Patents

반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102346616B1
KR102346616B1 KR1020210118600A KR20210118600A KR102346616B1 KR 102346616 B1 KR102346616 B1 KR 102346616B1 KR 1020210118600 A KR1020210118600 A KR 1020210118600A KR 20210118600 A KR20210118600 A KR 20210118600A KR 102346616 B1 KR102346616 B1 KR 102346616B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
unit
boat
jig
empty
Prior art date
Application number
KR1020210118600A
Other languages
English (en)
Inventor
김숙향
Original Assignee
김숙향
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김숙향 filed Critical 김숙향
Priority to KR1020210118600A priority Critical patent/KR102346616B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102346616B1 publication Critical patent/KR102346616B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체의 대량생산 공정을 위한 지그 또는 보트에서 반도체를 제작하기 위한 유닛을 트레이로 옮겨 교체하는 공정을 자동으로 수행되게 하여 반도체 제조의 공정 시간을 단축시켜 생산성을 향상되게 하는 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치에 관한 것이다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 반도체 패키징의 제조공정을 수행하기 위한 반도체소자가 안착된 지그 또는 보트를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하는 매거진 로더부와; 빈트레이를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하는 트레이 로더부와; 상기 매거진 로더부를 통해 공급된 지그 또는 보트를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그 또는 빈보트를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부와; 상기 트레이 로더부를 통해 공급된 빈트레이를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부와; 상기 제1 이송 유닛부를 통해 이동되는 지그 또는 보트에서 반도체소자를 옮겨 상기 제2 이송 유닛부를 통해 이동되는 빈트레이로 안착시키는 교체공정을 반복적 수행하는 픽커 유닛부와; 상기 픽커 유닛부를 통해 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그 또는 빈보트를 매거진에 적재시키는 공정을 수행하는 매거진 언로더부와; 상기 픽커 유닛부를 통해 반도체소자가 안착되는 교체공정을 수행한 트레이를 적재시키는 공정을 수행하는 트레이 언로더부;를 포함하여 구성된다.

Description

반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치 {Automatic replacement device for jig or boat}
본 발명은 반도체의 대량생산 공정을 위한 지그 또는 보트에서 반도체를 제작하기 위한 유닛을 트레이로 옮겨 교체하는 공정을 자동으로 수행되게 하여 반도체 제조의 공정 시간을 단축시켜 생산성을 향상되게 하는 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체는 전자회로 배선이 형성된 단일소자, 집적회로 등의 반도체를 기기와 연결하면서 전기적으로 포장하여 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고, 반도체 칩의 성능을 최적화 극대화하기 위해 반도체 패키징 공정을 수행 하여 얻을 수 있다.
이러한 반도체 패키징 공정을 대량생산 방식으로 제작하기 위해 다수의 반도체소자를 일정간격 배치시켜 각 제조공정에 대량 공급하도록 하는 지그, 보트, 트레이 등의 운반체가 개발되고 있으며, 상기 지그, 보트, 트레이 등의 운반체는 반도체의 각종 제조공정에 대응하여 형태, 크기, 재질 등이 상이하게 제작됨으로 각 공정에 맞는 지그, 트레이, 보트로 다수의 유닛을 옮겨 교체하기 위한 방법들이 제시되고 있다.
예를 들어, 종래 국내공개특허공보 제10-2016-014328호를 살펴보면, 서로 다른 종류의 반도체 소자들이 탑재되는 제1 및 제2트레이들이 다수 적재되는 제1 및 제2 적재 공간들을 갖는 트레이 적재부; 상기 제1 적재 공간과 상기 테스트 핸들러 사이에 배치되며, 상기 제1 적재 고간에 적재된 제1 트레이를 상기 테스트 핸들러에 인입시키거나, 상기 테스트 핸들러로부터 상기 제1 트레이를 상기 제1 적재 공간에 적재시키는 제1 트레이 이송부; 및 상기 제2 적재 공간과 상기 테스트 핸들러 사이에 배치되며, 상기 제2 적재 공간에 적재된 제2 트레이를 상기 테스트 핸들러에 인입시키거나, 상기 테스트 핸들러로부터 상기 제2 트레이를 상기 제2 적재 공간에 적재시키는 제2 트레이 이송부를 포함하여 구성된 교체용 트레이 이송장치가 제시되어 있다.
그러나 종래에는 반도체 패키징의 대량생산 공정을 위한 지그 또는 보트 등의 운반체에 안착된 반도체소자를 트레이와 같은 또 다른 제조공정을 위한 운반체로 옮겨 교체하기 위해 작업자가 직접 수작업으로 수행하는 구조를 갖기 때문에 반도체 패키징의 제조공정 마다 수작업으로 해당 제조공정에 맞는 운반체에 각각 교체해야 함으로 작업시간이 오래 걸려 대량생산에 적합하지 않아 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.
국내공개특허공보 제10-2016-014328호가 제시되어 있다.
본 발명은 종래 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키징의 대량생산 공정을 위한 지그 또는 보트에서 반도체 패키징을 수행하기 위한 반도체소자를 트레이와 같은 또 다른 제조공정을 위한 운반체로 옮겨 교체하는 공정을 자동화 방식의 장비를 이용해 자동으로 교체공정을 수행할 수 있도록 하여 자동화에 의해 공정 시간을 단축시키면서 반도체 패키징 생산 공정을 자동화 방식으로 대량생산하여 생산성을 향상시키도록 하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은;
반도체 패키징의 제조공정을 수행하기 위한 반도체소자가 안착된 지그 또는 보트를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하는 매거진 로더부와;
빈트레이를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하는 트레이 로더부와;
상기 매거진 로더부를 통해 공급된 지그 또는 보트를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그 또는 빈보트를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부와;
상기 트레이 로더부를 통해 공급된 빈트레이를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부와;
상기 제1 이송 유닛부를 통해 이동되는 지그 또는 보트에서 반도체소자를 옮겨 상기 제2 이송 유닛부를 통해 이동되는 빈트레이로 안착시키는 교체공정을 반복적 수행하는 픽커 유닛부와;
상기 픽커 유닛부를 통해 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그 또는 빈보트를 매거진에 적재시키는 공정을 수행하는 매거진 언로더부와;
상기 픽커 유닛부를 통해 반도체소자가 안착되는 교체공정을 수행한 트레이를 적재시키는 공정을 수행하는 트레이 언로더부;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치를 제공한다.
이러한 본 발명에 따르면, 자동화에 의해 공정 시간이 단축되면서 반도체 패키징 생산공정을 자동화 방식으로 대량생산이 가능하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치를 설명하기 위한 도면.
도 7 내지 도 8은 본 발명에 따른 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치의 작동 상태를 설명하기 위한 도면.
본 발명에 따른 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치를 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.
한편, 실시 예를 설명함에 있어 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.
이하, 본 발명의 기본 구성으로서, 일 실시 예에 따른 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치를 도 1 내지 도 6을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 1은 자동 교체장치의 평면도, 도 2는 자동 교체장치 중 매거진 로더부 및 매거진 언로더부의 도면, 도 3은 자동 교체장치 중 트레이 로더부 및 트레이 언로더부의 도면, 도 4는 자동 교체장치 중 제1 이송 유닛부 및 제2 이송 유닛부의 도면, 도 5는 자동 교체장치 중 픽커 유닛부의 도면, 도 6은 자동 교체장치 중 제1반전부 및 제2반전부의 도면이다.
이에 따른 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치(1)를 개략적으로 살펴보면, 반도체소자가 안착된 지그(J) 또는 보트(B)를 공급하는 매거진 로더부(100); 빈트레이(eT)를 공급하는 트레이 로더부(200); 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300); 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이(T)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부(400); 반도체소자를 옮기는 교체공정을 반복적 수행하는 픽커 유닛부(500); 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진(M)에 적재시키는 매거진 언로더부(600); 반도체소자가 안착된 트레이(T)를 적재시키는 트레이 언로더부(700);를 포함하여 구성된다.
이와 같은 구성으로 이루어진 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치(1)의 세부 구성을 첨부된 도면을 참고로 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 상기 매거진 로더부(100)는;
반도체 패키징의 제조공정을 수행하기 위한 반도체소자가 안착된 지그(J) 또는 보트(B)를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 매거진 로더부(100)는, 반도체소자가 안착된 지그(J) 또는 보트(B)가 적층된 매거진(M)을 연속 이동시켜 공급하고, 상기 지그(J) 또는 보트(B)가 비워진 빈매거진(eM)을 회수하는 제1이동라인(110);을 더 포함한다.
상기 제1이동라인(110)은 서로 반대방향으로 이동 기능을 제공하는 컨베이어가 상하로 각각 배치되어 이루어지는 전동 컨베이어이며, 상기 제1이동라인(110)은 반도체소자가 안착된 지그(J) 또는 보트(B)가 적층되어 채워진 매거진(M)을 순차적 투입시켜 제1그리퍼(120)가 추출할 수 있는 위치로 매거진(M)을 공급되게 하는데, 상기 제1이동라인(110)의 상하로 배치된 컨베이어를 이용해 지그(J) 또는 보트(B)가 채워진 매거진(M)의 공급측과 지그(J) 또는 보트(B)가 비워진 빈매거진(eM)의 회수측을 각각 구분시켜 매거진(M)의 공급 및 빈매거진(eM)의 회수를 반대방향에서 연속으로 수행할 수 있도록 한다.
이때, 상기 제1이동라인(110)을 통해 공급되는 매거진(M)은 제1그리퍼(120)가 추출할 수 있는 위치로 이동 공급되면서 대기하고, 상기 대기 중인 매거진(M)이 제1그리퍼(120) 측으로 추출되면 후속으로 다음 매거진(M)이 연속 이동하여 대기하는 작업을 반복한다.
또한, 상기 매거진 로더부(100)는, 제1이동라인(110)을 통해 공급되는 매거진(M)을 추출하고, 지그(J) 또는 보트(B)가 비워진 빈매거진(eM)을 복귀시켜 회수되게 하는 제1그리퍼(120);를 더 포함한다.
상기 제1그리퍼(120)는 상기 제1이동라인(110)을 통해 매거진(M)이 공급되는 측에 위치되는데, 상기 제1그리퍼(120)는 실린더의 동력으로 집게 형태로 벌어지거나 오므리는 동작을 하는 구조로 매거진(M)을 집어 추출하거나 또는 지그(J) 또는 보트(B)가 비워진 빈매거진(eM)을 제1이동라인(110)으로 회수할 수 있는 형태로 이루어지며, 상기 제1이동라인(110)을 통해 공급되어 대기 중인 매거진(M)을 상기 제1그리퍼(120)가 집어 제1이동라인(110)으로부터 추출하고, 추출된 매거진(M)은 제1푸셔(130)가 제1 이송 유닛부(300)로 밀어 공급할 수 있는 측으로 위치시킨다.
한편, 상기 제1그리퍼(120)는 전동 액추에이터에 연결되면서 상하로 이동할 수 있고, 상기 제1그리퍼(120)의 상하 이동을 통해 상기 제1이동라인(110)의 매거진(M) 공급측 또는 빈매거진(eM)의 회수측 라인을 상하로 이동이 가능하고, 상기 제1그리퍼(120)의 상하 이동을 통해 상기 매거진(M)에 적층된 지그(J) 또는 보트(B)가 제1푸셔(130)가 밀어 투입할 수 있는 위치로 순차적으로 이동시킬 수 있는 기능을 수행할 수 있다.
또한, 상기 매거진 로더부(100)는, 제1그리퍼(120)를 통해 추출된 매거진(M)에서 지그(J) 또는 보트(B)를 제1 이송 유닛부(300)로 밀어 투입되게 하는 제1푸셔(130);를 더 포함한다.
상기 제1푸셔(130)는 상기 제1그리퍼(120)를 통해 추출된 매거진(M)에 적층된 지그(J) 또는 보트(B)를 밀어 제1 이송 유닛부(300)로 공급할 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 제1푸셔(130)는 실린더의 동력으로 전후 이동할 수 있는 제1밀대(131)가 마련된다.
이때, 상기 제1푸셔(130)는 상기 제1밀대(131)의 전진 동작에서 상기 제1그리퍼(120)의 매거진(M)에서 지그(J) 또는 보트(B)를 밀어 상기 제1 이송 유닛부(300)로 투입되게 하며, 상기 제1밀대(131)의 후진 동작에서 상기 제1그리퍼(120)가 다시 매거진(M)을 제1밀대(131)의 투입 위치로 이동되게 하고, 상기 제1밀대(131)의 전후 작동 및 제1그리퍼(120)의 상하 작동을 통해 제1푸셔(130)가 매거진(M)에서 지그(J) 또는 보트(B)를 제1 이송 유닛부(300)로 순차적으로 연속 투입시킨다.
그리고, 상기 트레이 로더부(200)는;
빈트레이(eT)를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 트레이 로더부(200)는, 빈트레이(eT)가 적재되는 제1트레이스택(210);을 더 포함한다.
상기 제1트레이스택(210)은 제1트레이픽커(230)에 인접하게 제1운반체(220)가 제1트레이픽커(230) 측으로 이동 가능한 위치로 구비되는데, 상기 제1트레이스택(210)은 다수의 빈트레이(eT)가 다단 적재되는 제1승강판(211)이 상하 이동하는 구조로 이루어지며, 상기 제1승강판(211)은 전동모터 또는 실린더 등의 동력으로 상하 직선 왕복 이동할 수 있고, 상기 제1승강판(211)은 다단 적재되는 다수의 빈트레이(eT)를 순차적으로 하강시켜 제1운반체(220)에 하나씩 연속으로 공급시키는 동작을 반복한다.
또한, 상기 트레이 로더부(200)는, 제1트레이스택(210)에 적재된 빈트레이(eT)를 제1트레이픽커(230)로 하나씩 공급하는 공정을 반복적 수행하는 제1운반체(220);를 더 포함한다.
상기 제1운반체(220)는 상기 제1트레이스택(210)의 하부에서 전후 직선 이동되는 판체로 구비되는데, 상기 제1운반체(220)는 실린더의 동력으로 제1트레이픽커(230)가 빈트레이(eT)를 집어 옮길 수 있는 위치로 전후 이동되고, 상기 제1운반체(220)에 안착된 빈트레이(eT)가 제1트레이스택(210)으로 이동 공급된다.
이때, 상기 제1운반체(220)는 빈트레이(eT)가 안착되면 상기 제1운반체(220)는 제1트레이픽커(230)의 위치로 전진하여 빈트레이(eT)를 공급시키고, 상기 제1트레이픽커(230)가 제1운반체(220)에 안착된 빈트레이(eT)를 집어 옮기면 상기 제1운반체(220)는 후진하여 복귀하면서 상기 제1트레이스택(210)의 하부로 공급시키는 공정을 반복적으로 수행한다.
또한, 상기 트레이 로더부(200)는, 제1운반체(220)를 통해 공급된 빈트레이(eT)를 제2 이송 유닛부(400)로 옮겨 안착시키는 공정을 반복적 수행하는 제1트레이픽커(230);를 더 포함한다.
상기 제1트레이픽커(230)는 제1트레이스택(210)과 제2 이송 유닛부(400) 사이로 빈트레이(eT)를 운발할 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 제1트레이픽커(230)는 그리퍼가 빈트레이(eT)의 양측단부를 각각 집어 옮길 수 있는 구조로 이루어지고, 상기 제1트레이픽커(230)를 통해 상기 제1운반체(220)에 안착되어 공급된 빈트레이(eT)를 집어 제2 이송 유닛부(400) 측으로 옮겨 공급시키는 동작을 반복한다.
이때, 상기 제1트레이픽커(230)는 전동 액추에이터에 연결되면서 상하 및 전후로 이동할 수 있고, 상기 제1트레이픽커(230)의 상하 이동을 통해 상기 제1운반체(220)에 안착된 빈트레이(eT)를 집어 옮기거나, 옮겨진 빈트레이(eT)를 제2 이송 유닛부(400)에 안착시키는 작업을 수행할 수 있고, 상기 제1트레이픽커(230)의 전후 이동을 통해 제1운반체(220)와 제2 이송 유닛부(400) 사이에서 빈트레이(eT)를 옮기기 위한 운반을 수행할 수 있다.
그리고, 상기 제1 이송 유닛부(300)는;
상기 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(J) 또는 보트(B)를 반도체소자의 교체공정 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 후속 공정의 위치로 이동시키기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 제1 이송 유닛부(300)는, 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)에 직선 이동력을 제공하는 제1직선이동기(310); 및
상기 제1직선이동기(310)를 통해 서로 독립적으로 직선 이동하는 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 마련되는데, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)의 이동으로 지그(J) 또는 보트(B)를 반도체소자의 교체공정 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 작업을 반복적 수행하는 제1트랜스퍼(320);를 더 포함한다.
한편 상기 제1직선이동기(310)는, 매거진 로더부(100)와 매거진 언로더부(600) 사이에서 직선 이동력을 제공하도록 구비되는데, 상기 제1직선이동기(310)는 직선 이동력을 제공하기 위한 전동 실린더(전동 액추에이터)로 이루어지며, 제1트랜스퍼(320)의 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)을 서로 독립적으로 각각 직선 이동되도록 양방향의 전동 실린더로 구성된다.
상기 제1트랜스퍼(320)는, 상기 제1직선이동기(310)의 양측에서 서로 독립적으로 각각 직선 이동 하도록 상기 제1직선이동기(310)의 직선 동력이 전달되는 측으로 각각 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 연결되어 마련되며, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)은 상면에 지그(J) 또는 보트(B) 및 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 안착될 수 있고, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)은 상기 제1직선이동기(310)의 동력으로 각각 독립적인 직선 이동을 수행한다.
이때, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)은 제1직선이동기(310)의 이동 라인에서 각각 독립적으로 이동 중에 서로 교차되는 지점에서 간섭이 발생하지 않도록 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)을 각각 상하 이동시키기 위한 실린더가 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)에 각각 구비되고, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)의 승강 구조를 통해 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 교차되는 지점에 서로 반대방향으로 승강하면서 서로 이동 경로의 간섭을 방지한다.
일예로 상기 제1트랜스퍼(320)는 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 서로 순차적으로 이동 작동하는데, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 지그(J) 또는 보트(B)가 공급되는 공급공정, 픽커 유닛부(500)를 통해 지그(J) 또는 보트(B)에 안착된 반도체소자를 빈트레이(eT)로 옮기는 교체공정, 및 반도체소자가 비워진 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진 언로더부(600)로 이동시키는 반출공정을 차례대로 각각 수행하면서 각 공정단계에서 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 중첩되지 않도록 하고, 상기 각 공정들을 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 반복적 수행하면서 작업의 효율을 높이고 각 공정을 끊김 없이 연속 진행 가능하게 한다.
또한, 상기 제1 이송 유닛부(300)는, 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 지그(J) 또는 보트(B)를 제1트랜스퍼(320)의 안착 위치로 운반시키는 제3그리퍼(330);를 더 포함한다.
상기 제3그리퍼(330)는 매거진 로더부(100)를 통해 공급되는 지그(J) 또는 보트(B)를 제1트랜스퍼(320)의 제1이동판(321) 또는 제2이동판(322)이 이동하여 대기 중인 위치로 운반시킬 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 제1그리퍼(120)는 실린더의 동력으로 집게 형태로 벌어지거나 오므리는 동작을 하는 형태로 매거진 로더부(100)의 제1푸셔(130)를 통해 공급되는 지그(J) 또는 보트(B)를 집어 추출할 수 있는 형태로 이루어지며, 상기 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(J) 또는 보트(B)를 집어 제1이동판(321) 또는 제2이동판(322)이 대기 중인 위치로 운반시켜 상기 지그(J) 또는 보트(B)를 제1이동판(321) 또는 제2이동판(322)에 안착되게 한다.
이때, 상기 제3그리퍼(330)는 전동 액추에이터에 연결되면서 전후로 이동할 수 있어 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(J) 또는 보트(B)를 제1이동판(321) 또는 제2이동판(322)이 대기 중인 위치로 운반할 수 있다.
또한, 상기 제1 이송 유닛부(300)는, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진 언로더부(600)로 밀어 투입되게 하는 제2푸셔(340);를 더 포함한다.
상기 제2푸셔(340)는 매거진 언로더부(600)에 인접한 측으로 제1직선이동기(310) 측에 구비되는데, 상기 제2푸셔(340)는 제1트랜스퍼(320)를 통해 반도체소자의 교체공정을 수행하여 이동된 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 상기 매거진 언로더부(600)로 밀어 투입할 수 있도록 하며, 상기 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 투입하기 위해 실린더의 동력으로 전후 이동할 수 있는 제2밀대(341)가 마련된다.
이때, 상기 제2푸셔(340)는 상기 제2밀대(341)의 전진 동작에서 제1트랜스퍼(320)를 통해 이동된 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 밀어 매거진 언로더부(600)로 투입되게 하는데, 상기 제2푸셔(340)는 실린더의 동력을 이용해 상하 이동 작동이 가능하여 상기 제1트랜스퍼(320)를 통해 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 이동 중에 간섭이 없도록 제2밀대(341) 측을 하향 이동시키고, 상기 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)의 투입시 제2밀대(341)가 상향 이동되며, 상기 제2밀대(341)의 전후 작동 및 상하 작동을 반복하면서 제1트랜스퍼(320)를 통해 이동된 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진 언로더부(600)로 순차적으로 연속 투입시킨다.
또한, 상기 제1 이송 유닛부(300)는, 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(J) 또는 보트(B)가 제1트랜스퍼(320)를 통해 이동하는 과정에서 상기 지그(J) 또는 보트(B)에 안착된 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하는 제1비전(350);을 더 포함한다.
상기 제1비전(350)은 제1트랜스퍼(320)가 이동하는 구간의 상부로 픽커 유닛부(500)로 지그(J) 또는 보트(B)가 이동되기 전에 상기 지그(J) 또는 보트(B)를 촬영 가능한 위치로 구비되며, 상기 제1비전(350)은 비전검사를 위한 카메라로 지그(J) 또는 보트(B)에 안착된 반도체소자를 촬영하여 자재 정보 인식을 수행할 수 있고, 반도체소자의 위치에 대한 이상유무를 검사할 수 있다.
또한, 상기 제1 이송 유닛부(300)는, 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(J) 또는 보트(B)에 커버(C)가 안착된 경우 상기 커버(C)를 벗겨 커버스택(370)으로 안착시키는 공정을 반복하는 커버픽커(360);를 더 포함한다.
상기 커버픽커(360)는 제1 이송 유닛부(300)와 커버스택(370) 사이로 커버(C)를 운반할 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 커버픽커(360)는 그리퍼가 지그(J) 또는 보트(B)를 덮는 커버(C)의 양측단부를 각각 집어 옮길 수 있는 구조로 이루어지고, 상기 커버픽커(360)를 통해 상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동되기 전의 지그(J) 또는 보트(B)에서 커버(C)가 덮어 있으며, 상기 커버(C)를 벗겨 옮기면서 커버스택(370)의 위치로 운반시켜 안착하는 동작을 반복한다.
이때, 상기 커버픽커(360)는 전동 액추에이터에 연결되면서 상하 및 전후로 이동할 수 있고, 상기 커버픽커(360)의 상하 이동을 통해 지그(J) 또는 보트(B)를 덮는 커버(C)를 집어 옮기거나, 옮겨진 커버(C)를 커버스택(370)으로 운반시켜 안착시킬 수 있다.
그리고, 상기 제2 이송 유닛부(400)는;
상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(eT)를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이(T)를 후속 공정의 위치로 이동시키기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 제2 이송 유닛부(400)는, 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)에 직선 이동력을 제공하는 제2직선이동기(410); 및
상기 제2직선이동기(410)를 통해 서로 독립적으로 직선 이동하는 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 마련되는데, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)의 교차 이동으로 빈트레이(eT)를 반도체소자의 교체공정의 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이(T)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 작업을 반복적 수행하는 제2트랜스퍼(420);를 더 포함한다.
한편 상기 제2직선이동기(410)는, 트레이 로더부(200)와 트레이 언로더부(700) 사이에서 직선 이동력을 제공하도록 구비되는데, 상기 제2직선이동기(410)는 직선 이동력을 제공하기 위한 전동 실린더(전동 액추에이터)로 이루어지며, 제2트랜스퍼(420)의 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)을 서로 독립적으로 각각 직선 이동되도록 양방향의 전동 실린더로 구성된다.
상기 제2트랜스퍼(420)는, 상기 제2직선이동기(410)의 양측에서 서로 독립적으로 각각 직선 이동 하도록 상기 제2직선이동기(410)의 직선 동력이 전달되는 측으로 각각 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 연결되어 마련되며, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)은 상면에 빈트레이(eT) 또는 트레이(T)가 안착될 수 있고, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)은 상기 제2직선이동기(410)의 동력으로 각각 독립적인 직선 이동을 수행한다.
이때, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)은 제2직선이동기(410)의 이동 라인에서 각각 독립적으로 이동 중에 서로 교차되는 지점에서 간섭이 발생하지 않도록 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)을 각각 상하 이동시키기 위한 실린더가 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)에 각각 구비되고, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)의 승강 구조를 통해 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 교차되는 지점에 서로 반대방향으로 승강하면서 서로 이동 경로의 간섭을 방지한다.
일예로 상기 제2트랜스퍼(420)는 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 서로 순차적으로 이동 작동하는데, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 빈트레이(eT)가 공급되는 공급공정, 픽커 유닛부(500)를 통해 지그(J) 또는 보트(B)에 안착된 반도체소자를 빈트레이(eT)로 옮기는 교체공정, 및 반도체소자가 안착된 트레이(T)를 트레이 언로더부(700)로 이동시키는 반출공정을 차례대로 각각 수행하면서 각 공정단계에서 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 중첩되지 않도록 하고, 상기 각 공정들을 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 반복적 수행하면서 작업의 효율을 높이고 각 공정을 끊김 없이 연속 진행 가능하게 한다.
그리고, 상기 픽커 유닛부(500)는;
상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동되는 지그(J) 또는 보트(B)에서 반도체소자를 옮겨 상기 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되는 빈트레이(eT)로 안착시키는 교체공정을 반복적 수행하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 픽커 유닛부(500)는, 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동되는 지그(J) 또는 보트(B)에서 반도체소자를 옮겨 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되는 교체 대상인 빈트레이(eT)로 안착시키는 교체공정을 반복적 수행하는 제1픽커(510); 및 제2픽커(520)를 더 포함한다.
한편 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)는 제3직선이동기(530) 및 제4직선이동기(540)에 각각 연결된 상태에서 제1 이송 유닛부(300)와 제2 이송 유닛부(400) 사이를 직선 왕복 이동할 수 있도록 구비되는데, 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)는 공압에 의한 진공 흡착으로 대상을 집을 수 있도록 하는 다수의 흡착부(511,521)를 갖고, 상기 다수의 흡착부(511,521)의 흡착 기능을 통해 제1 이송 유닛부(300)를 통해 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동된 지그(J) 또는 보트(B)에서 반도체소자를 흡착시켜 옮기면서 제2 이송 유닛부(400)를 통해 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동된 빈트레이(eT)로 이동시켜 안착시키는 교체공정을 반복적 수행하게 된다.
이때, 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)를 상하 이동시키기 위한 실린더가 각각 구비되어 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)의 승강 구조를 통해 다수의 흡착부(511,521)가 반도체소자를 흡착하거나, 흡착된 반도체소자를 빈트레이(eT)에 안착시키는 작업을 가능하게 한다.
또한, 상기 픽커 유닛부(500)는, 제1픽커(510)에 직선 이동력을 제공하는 제3직선이동기(530); 및 제2픽커(520)에 직선 이동력을 제공하는 제4직선이동기(540);를 더 포함한다.
상기 제3직선이동기(530)는 제1픽커(510)에 직선 이동력을 전달하도록 구비되고, 상기 제4직선이동기(540)는 제2픽커(520)에 직선 이동력을 전달하도록 구비되는데, 상기 제3직선이동기(530) 및 제4직선이동기(540)는 직선 이동력을 제공하기 위한 전동 실린더(전동 액추에이터)로 이루어지며, 상기 제3직선이동기(530) 및 제4직선이동기(540)는 각각 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)를 제1 이송 유닛부(300)와 제2 이송 유닛부(400) 사이에서 직선 왕복 이동하도록 한다.
또한, 상기 픽커 유닛부(500)는, 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)를 통해 흡착되어 옮겨지는 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하는 제2비전(550);을 더 포함한다.
상기 제2비전(550)은 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)가 제3직선이동기(530) 및 제4직선이동기(540)를 통해 이동하는 구간의 하부로 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)에 흡착된 반도체소자를 촬영 가능한 위치로 구비되며, 상기 제2비전(550)은 비전검사를 위한 카메라로 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)에 흡착되어 이동되는 반도체소자를 촬영하여 자재 정보 인식을 수행할 수 있고, 반도체소자의 위치에 대한 이상유무를 검사할 수 있다.
그리고, 상기 매거진 언로더부(600)는;
상기 픽커 유닛부(500)를 통해 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진(M)에 적재시키는 공정을 수행하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 매거진 언로더부(600)는, 반도체소자의 교체공정을 수행하여 비워진 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 적층시키기 위한 빈매거진(eM)이 연속 이동되어 공급되고, 상기 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 적층된 매거진(M)을 회수하는 제2이동라인(610);을 더 포함한다.
상기 제2이동라인(610)은 제1 이송 유닛부(300)의 제2푸셔(340)를 통해 밀려 공급되는 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 이동 삽입될 수 있는 위치에 빈매거진(eM)을 대기시키도록 구비되는데, 상기 제2이동라인(610)은 서로 반대방향으로 이동 기능을 제공하는 컨베이어가 상하로 각각 배치되어 이루어지는 전동 컨베이어이며, 상기 제2이동라인(610)은 반도체소자의 교체공정을 수행하여 비워진 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 제1 이송 유닛부(300)를 통해 회수하는 과정에서 상기 회수되는 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 적층시키기 위한 빈매거진(eM)을 순차적 투입되게 하며, 상기 투입되는 빈매거진(eM)은 제2그리퍼(620)가 추출할 수 있는 위치로 공급된다.
이때, 상기 제2이동라인(610)의 상하로 배치된 컨베이어를 이용해 빈매거진(eM)의 공급측 및 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 적층된 매거진(M)의 회수측을 각각 구분시켜 빈매거진(eM)의 공급 및 매거진(M)의 회수를 반대방향에서 연속으로 수행할 수 있도록 한다.
한편, 상기 제2이동라인(610)을 통해 공급되는 빈매거진(eM)은 제2그리퍼(620)가 추출할 수 있는 위치로 이동 공급되면서 대기하고, 상기 대기 중인 빈매거진(eM)으로 제1 이송 유닛부(300)의 제2푸셔(340)를 통해 밀려 이동하는 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 이동 삽입되면서 적층되고, 상기 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 적층된 매거진(M)은 회수되고 빈매거진(eM)이 다시 이동하는 작업을 반복하면서 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)의 회수작업을 연속 수행하게 한다.
또한, 상기 매거진 언로더부(600)는, 제2이동라인(610)을 통해 공급되는 빈매거진(eM)을 추출하고, 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 적층된 매거진(M)을 복귀시켜 회수되게 하는 제2그리퍼(620);를 더 포함한다.
상기 제2그리퍼(620)는 상기 제2이동라인(610)을 통해 빈매거진(eM)이 공급되는 측에 위치되는데, 상기 제2그리퍼(620)는 실린더의 동력으로 집게 형태로 벌어지거나 오므리는 동작을 하는 형태로 빈매거진(eM)을 추출하거나 또는 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 채워진 매거진(M)을 제2이동라인(610)으로 회수할 수 있는 형태로 이루어지며, 상기 제2이동라인(610)을 통해 공급되어 대기 중인 빈매거진(eM)을 상기 제2그리퍼(620)가 집어 상기 제2이동라인(610)으로부터 추출하고, 추출된 빈매거진(eM)은 제2푸셔(340)가 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 제1 이송 유닛부(300)에서 밀어 이동 삽입할 수 있는 측에 위치시키게 한다.
한편, 상기 제2그리퍼(620)는 전동 액추에이터에 연결되면서 상하로 이동할 수 있고, 상기 제2그리퍼(620)의 상하 이동을 통해 상기 제2이동라인(610)의 빈매거진(eM) 공급측 또는 매거진(M)의 회수측 라인을 상하 이동할 수 있으며, 상기 제2그리퍼(620)의 상하 이동을 통해 빈보트(eB)를 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)가 제1푸셔(130)를 통해 이동 공급되는 위치로 순차적으로 적층되게 이동 기능을 수행할 수 있다.
그리고, 상기 트레이 언로더부(700)는;
상기 픽커 유닛부(500)를 통해 반도체소자가 안착되는 교체공정을 수행한 트레이(T)를 적재시키는 공정을 수행하기 위한 것이다.
예를 들면, 상기 트레이 언로더부(700)는, 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되는 반도체소자가 안착된 트레이(T)를 제2운반체(720) 측으로 옮겨 안착시키는 공정을 반복적 수행하는 제2트레이픽커(710);를 더 포함한다.
상기 제2트레이픽커(710)는 제2트레이스택(730)과 제2 이송 유닛부(400) 사이로 반도체소자가 안착된 트레이(T)를 운반할 수 있는 위치로 구비되는데, 상기 제2트레이픽커(710)는 그리퍼가 빈트레이(eT)의 양측단부를 각각 집어 옮기 수 있는 구조로 이루어지고, 상기 제2트레이픽커(710)를 통해 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동된 트레이(T)를 집어 제2트레이스택(730) 측으로 올겨 공급시키는 동작을 반복한다.
이때, 상기 제2트레이픽커(710)는 전동 액추에이터에 연결되면서 상하 및 전후로 이동할 수 있고, 상기 제2트레이픽커(710)의 상하 이동을 통해 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동된 트레이(T)를 집어 옮기거나, 옮겨진 트레이(T)를 제2트레이스택(730)의 제2운반체(720)에 안착시키는 작업을 수행할 수 있다.
또한, 상기 트레이 언로더부(700)는, 제2트레이픽커(710)를 통해 안착된 트레이(T)를 제2트레이스택(730)으로 하나씩 공급하는 공정을 반복적 수행하는 제2운반체(720);를 더 포함한다.
상기 제2운반체(720)는 제2트레이스택(730)의 하부에서 전후 직선 이동되는 판체로 구비되는데, 상기 제2운반체(720)는 실린더의 동력으로 제2트레이픽커(710)가 옮기는 트레이(T)가 안착될 수 있는 위치로 전후 이동되고, 상기 제2운반체(720)에 안착된 트레이(T)가 제2트레이스택(730)으로 이동 공급된다.
이때, 상기 제2운반체(720)는 제2트레이픽커(710)가 트레이(T)를 안착시킬 수 있는 위치로 전진하고, 상기 전진된 제2운반체(720)에 픽커 유닛부(500)에서 교체공정을 수행하여 반도체소자가 안착된 트레이(T)가 상기 제2트레이픽커(710)를 통해 옮겨지면서 안착된 후 상기 제2운반체(720)가 후진하여 복귀하면서 제2트레이스택(730)의 하부로 트레이(T)를 공급시키는 공정을 반복적 수행한다.
또한, 상기 트레이 언로더부(700)는, 상기 제2운반체(720)를 통해 공급되는 트레이(T)를 적재되게 하는 제2트레이스택(730);을 더 포함한다.
상기 제2트레이스택(730)은 제2트레이픽커(710)에 인접하게 제2운반체(720)가 제2트레이픽커(710) 측으로 이동 가능한 위치로 구비되는데, 상기 제2트레이스택(730)은 트레이(T)가 적재될 수 있도록 하는 제2승강판(731)이 상하 이동하는 구조로 이루어지며, 상기 제2승강판(731)은 전동모터 또는 실린더 등의 동력으로 상하 직선 왕복 이동할 수 있고, 상기 제2승강판(731)은 제2운반체(720)를 통해 이동 공급되는 다수의 트레이(T)를 순차적으로 다단 적층시키는 동작을 반복한다.
여기서, 본 발명은 반도체소자의 반전 작업을 요구하면, 상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(eT)를 뒤집는 제1반전부(810); 및
상기 제1반전부(810)를 통해 뒤집어진 빈트레이(eT)로 상기 픽커 유닛부(500)를 이용해 반도체소자의 교체공정이 수행된 트레이(T)가 상기 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되면 상기 트레이(T)를 뒤집어 반도체소자를 반전시키는 제2반전부(820);를 포함하여 구성된다.
한편 상기 제1반전부(810)는, 제1트레이픽커(230)를 통해 빈트레이(eT)가 제1트레이스택(210)으로부터 공급될 수 있는 위치에 구비되는데, 상기 제1반전부(810)는 내측으로 빈트레이(eT)가 수용되는 공간을 제공하며 모터의 동력으로 회전하면서 빈트레이(eT)를 반전시키는 제1회전판(811)과; 상기 제1회전판(811)의 양단에 각각 구비된 상태에서 제1회전판(811)의 내측으로 수용된 빈트레이(eT)를 집어 고정되게 하는 제1반전그리퍼(812);로 구성된다.
상기 제1회전판(811)은 사각틀 형태로 이루어져 제1회전판(811)의 내측으로 빈트레이(eT)가 수용되는 공간을 제공하게 하며, 상기 제1회전판(811)의 양단은 수직 판체 형태의 플레이트에 각각 축 결합되어 상기 축 결합 측을 중심으로 제1회전판(811)이 회전할 수 있고, 상기 제1회전판(811)의 일단에는 모터가 연결되면서 모터의 동력으로 제1회전판(811)이 회전되게 된다.
상기 제1반전그리퍼(812)는 제1회전판(811)의 양단 내측으로 수용되는 빈트레이(eT)를 집어 고정시킬 수 있도록 위치되는데, 상기 제1반전그리퍼(812)는 실린더의 동력으로 집게 형태로 벌어지거나 오므리는 동작을 하는 구조로 빈트레이(eT)의 양측 단부를 집어 고정시킬 수 있으며, 상기 제1반전그리퍼(812)는 제1회전판(811)의 내부로 빈트레이(eT)가 수용되는 과정에서 후퇴하고, 제1회전판(811)에 빈트레이(eT)가 수용되어 고정시키는 과정에서 전진 동작을 하도록 전후 이동 기능을 갖는다.
또한, 상기 제2반전부(820)는, 제1반전부(810)를 통해 뒤집어진 빈트레이(eT)로 상기 픽커 유닛부(500)가 반도체소자를 안착시켜 교체공정을 수행한 트레이(T)가 상기 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되는 측으로 제2트레이픽커(710)에 인접하게 구비되는데, 상기 제2반전부(820)는 내측으로 트레이(T)가 수용되는 공간을 제공하며 모터의 동력으로 회전하면서 트레이(T)를 반전시키는 제2회전판(821)과; 상기 제2회전판(821)의 양단에 각각 구비된 상태에서 제2회전판(821)의 내측으로 수용된 트레이(T)를 집어 고정되게 하는 제2반전그리퍼(822); 및 상기 제2회전판(821)에 반도체소자의 반전을 위한 빈트레이(eT)를 공급되게 하는 반전픽커(823);를 포함하여 구성된다.
상기 제2회전판(821)은 사각틀 형태로 이루어져 제2회전판(821)의 내측으로 트레이(T)가 수용되는 공간을 제공하게 하며, 상기 제2회전판(821)의 양단은 수직 판체 형태의 플레이트에 각각 축 결합되어 상기 축 결합 측을 중심으로 제2회전판(821)이 회전할 수 있고, 상기 제2회전판(821)의 일단에는 모터가 연결되면서 모터의 동력으로 제2회전판(821)이 회전되게 된다.
상기 제2반전그리퍼(822)는 제2회전판(821)의 양단 내측으로 수용되는 트레이(T) 또는 빈트레이(eT)를 집어 고정시킬 수 있도록 위치되는데, 상기 제2반전그리퍼(822)는 실린더의 동력으로 집게 형태로 벌어지거나 오므리는 동작을 하는 구조로 트레이(T) 또는 빈트레이(eT)의 양측 단부를 집어 고정시킬 수 있으며, 상기 제2반전그리퍼(822)는 제2회전판(821)의 내부로 트레이(T) 또는 빈트레이(eT)가 수용되는 과정에서 후퇴하고, 제2회전판(821)에 트레이(T) 또는 빈트레이(eT)가 수용되어 고정시키는 과정에서 전진 동작을 하도록 전후 이동 기능을 갖는다.
상기 반전픽커(823)는 제2회전판(821)의 상부에서 상하 이동할 수 있도록 구비되는데, 상기 반전픽커(823)는 그리퍼가 빈트레이(eT)의 양측 단부를 각각 집어 옮기면서 실린더의 작동으로 상하 이동할 수 있는 구조로 이루어지며, 보다 상세하게 상기 반전픽커(823)는 최초 제2반전부(820)의 위치까지 반도체소자의 교체공정 없이 이동된 빈트레이(eT)를 집어 상기 제2회전판(821)의 상부에 대기시키고, 상기 대기 중인 빈트레이(eT)를 반도체소자의 반전공정을 위해 제2회전판(821)에 공급되게 한다.
이하, 본 발명의 작동 상태의 실시 예로서, 일 실시 예에 따른 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치의 작동 흐름을 도 7 내지 도 8을 참고로 구체적으로 설명한다. 도 7은 기본 실시 예에 따른 자동 교체장치의 공정 흐름도, 도 8은 또 다른 실시 예에 따른 자동 교체장치의 공정 흐름도이다.
도 7에 의하면 전술한 구조로 이루어진 자동 교체장치(1)는, 다수의 반도체소자가 일정간격으로 배치된 다수의 지그(J) 또는 보트(B)가 매거진(M)에 적층되어 준비되면 상기 매거진(M)을 매거진 로더부(100)로 하나씩 순차적으로 공급하고, 상기 매거진 로더부(100)로 순차적 공급되는 매거진(M)에서 지그(J) 또는 보트(B)를 추출하여 제1 이송 유닛부(300)로 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행한다. (1-1 공정)
이때, 매거진 언로더부(600)는 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 회수하기 위한 빈보트(eB)가 하나씩 순차적으로 공급되면서 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 회수하기 위한 위치로 대기하는 공정을 수행한다. (1-2 공정)
한편, 트레이 로더부(200)에서는 빈트레이(eT)가 다단 적층되어 대기하고, 다단 적층된 빈트레이(eT)를 제1트레이픽커(230)를 이용해 제2 이송 유닛부(400)로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행한다. (1-3 공정)
이 상태에서 상기 제1 이송 유닛부(300)에서 이동되는 지그(J) 또는 보트(B)는 제1트랜스퍼(320)를 통해 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동하는데, 상기 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동되기 전에 제1비전(350)을 이용해 지그(J) 또는 보트(B)에 적재된 다수의 반도체소자에 대한 비전검사를 수행하며, 상기 비전검사를 수행한 지그(J) 또는 보트(B)는 제1트랜스퍼(320)에 의해 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동 대기하는 공정을 수행한다. (2-1 공정)
이때, 상기 제2 이송 유닛부(400)에서 이동되는 빈트레이(eT)는 제2트랜스퍼(420)를 통해 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동한다. (2-2 공정)
한편, 상기 픽커 유닛부(500)의 위치로 이동된 지그(J) 또는 보트(B)에서 반도체소자를 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)를 이용해 순차적으로 흡착하며, 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)에 흡착된 반도체소자가 제2 이송 유닛부(400)로 이동되면서 상기 제2 이송 유닛부(400)의 위치로 이동된 빈트레이(eT)에 이동시켜 옮기면서 상기 지그(J) 또는 보트(B)의 반도체소자를 빈트레이(eT)로 안착시키는 반도체소자의 교체공정을 수행한다.
이때, 상기 제1픽커(510) 및 제2픽커(520)에 흡착된 반도체소자가 제2 이송 유닛부(400) 측으로 이동 중에 제2비전(550)을 이용해 반도체소자에 대한 비전 검사를 수행한다. (3 공정)
여기서, 상기 반도체소자의 교체공정을 수행하면서 반도체소자가 비워진 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)는 제1 이송 유닛부(300)의 제2푸셔(340) 측으로 이동되면서 상기 제2푸셔(340)가 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진 언로더부(600)로 공급된 빈매거진(eM)에 이동 삽입되게 한다. (4-1 공정)
이때, 상기 반도체소자의 교체공정을 수행하면서 반도체소자가 안착된 트레이(T)는 제2 이송 유닛부(400)의 제2트레이픽커(710) 측으로 이동되면서 상기 제2트레이픽커(710)가 트레이(T)를 집어 트레이 언로더부(700)로 이동 공급시켜 상기 트레이 언로더부(700)로 반도체소자의 교체를 완료한 트레이(T)를 순차적으로 하나씩 다단 적재되게 하면서 공정을 완료한다. (4-2 공정)
한편, 전술한 공정들을 반복하면 지그(J) 또는 보트(B)에 적재된 반도체소자를 트레이(T)로 교체하는 작업을 대량으로 연속 수행할 수 있어 대량생산을 가능하게 한다.
그리고, 도 8에 의하면 반도체소자의 반전작업을 요구하는 경우 공정 흐름을 나타낸 것으로, 전술한 구조로 이루어진 자동 교체장치(1)는 매거진 로더부(100)에서는 반도체소자가 보트(B)를 순차적으로 하나씩 연속 공급하고, 트레이 로더부(200)에서는 빈트레이(eT)를 하나씩 연속 공급하며, 제1 이송 유닛부(300)는 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 보트(B)를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈보트(eB)를 후속 공정의 위치로 이동시키며, 매거진 언로더부(600)에서는 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈보트(eB)를 매거진(M)에 적재시키는 공정을 수행한다.
한편, 반도체소자의 반전작업을 위해 상기 트레이 로더부(200)에서 공급된 빈트레이(eT)는 제1트레이픽커(230)에 의해 픽업되면서 제1반전부(810)의 제1회전판(811) 측으로 이동되고, 상기 제1트레이픽커(230)는 빈트레이(eT)를 제1회전판(811)의 내측으로 수용시킨다.(1-1 공정)
상기 빈트레이(eT)가 제1회전판(811)에 수용되면 상기 제1반전그리퍼(812)가 빈트레이(eT)를 집어 고정시키면서 제1회전판(811)의 뒤집어져 회전하여 빈트레이(eT)를 반전시킨다.(1-2 공정)
이때, 상기 제1반전부(810)에서 뒤집어진 빈트레이(eT)는 제1트레이픽커(230)를 통해 제2 이송 유닛부(400)로 공급되고, 상기 제2 이송 유닛부(400)는 뒤집어진 빈트레이(eT)를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이(T)를 후속 공정의 위치로 이동시킨다.(2 공정)
상기 픽커 유닛부(500)에서는 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동되는 보트(B)에서 반도체소자를 옮겨 상기 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되는 빈트레이(eT)로 안착시키는 교체공정을 반복적 수행한다.(3 공정)
한편, 상기 픽커 유닛부(500)를 통해 반도체소자의 교체공정이 수행된 트레이(T)가 제2 이송 유닛부(400)를 통해 제2트레이픽커(710)의 픽업 위치로 이동되면, 상기 트레이(T)가 제2트레이픽커(710)를 통해 제2회전판(821)의 내측으로 수용되게 이동되고, 상기 제2회전판(821)의 내측으로 수용된 트레이(T)를 제2반전그리퍼(822)를 이용해 고정시킨다.(4-1 공정)
상기 제2회전판(821)이 트레이(T)를 뒤집기 전 상기 반전픽커(823)에서 대기 중인 빈트레이(eT)를 제2회전판(821)에 고정된 트레이(T)의 상면에 안착되게 공급시키고, 상기 반전픽커(823)는 다시 상승하여 제2회전판(821)의 회전에 간섭이 없도록 한다.(4-2 공정)
이 상태에서 상기 제2회전판(821)이 회전하여 트레이(T) 및 트레이(T)에 안착된 빈트레이(eT)를 회전시켜 반도체소자를 상기 반전픽커(823)를 통해 공급된 빈트레이(eT)로 반전시키는 작업을 수행한다.(4-3)
상기 반도체소자의 반전공정이 수행된 후 상기 반전픽커(823)가 반도체소자의 상면에 위치된 빈트레이(eT)를 집어 상승시키면서 상기 빈트레이(eT)를 후속 반전공정을 위해 대기시키고, 전술한 작업을 반복적으로 수행한다.(4-4 공정)
한편, 상기 반도체소자의 반전공정이 수행된 트레이(T)는 제2트레이픽커(710)를 통해 트레이스택(710)으로 이동되면서 상기 트레이 언로더부(700)에서 모든 공정을 통과한 트레이(T)를 적재시켜 작업을 완료하게 된다.
이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 여기서 사용하는 용어들은 본 발명을 용이하게 설명하기 위함이며, 이 용어들에 대한 의미 한정이나, 특허청구범위에 기재된 범위를 제한하기 위함이 아니며,
본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
1; 자동 교체장치 100; 매거진 로더부
110; 제1이동라인 120; 제1그리퍼
130; 제1푸셔 200; 트레이 로더부
210; 제1트레이스택 220; 제1운반체
230; 제1트레이픽커 300; 제1 이송 유닛부
310; 제1직선이동기 320; 제1트랜스퍼
330; 제3그리퍼 340; 제2푸셔
350; 제1비전 360; 커버픽커
370; 커버스택 400; 제2 이송 유닛부
410; 제직선이동ㅇ기 420; 제2트랜스퍼
500; 픽커 유닛부 510; 제1픽커부
520; 제2픽커부 530; 제3직선이동기
540; 제4직선이동기 550; 제2비전
600; 매거진 언로더부 610; 제2이동라인
620; 제2그리퍼 700; 트레이 언로더부
710; 제2트레이픽커 720; 제2운반체
730; 제2트레이스택 810; 제1반전부
820; 제2반전부

Claims (5)

  1. 반도체 패키징의 제조공정을 수행하기 위한 반도체소자가 안착된 지그(J) 또는 보트(B)를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하는 매거진 로더부(100)와;
    빈트레이(eT)를 순차적으로 하나씩 연속 공급하는 공정을 수행하는 트레이 로더부(200)와;
    상기 매거진 로더부(100)를 통해 공급된 지그(J) 또는 보트(B)를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제1 이송 유닛부(300)와;
    상기 트레이 로더부(200)를 통해 공급된 빈트레이(eT)를 반도체소자의 교체공정을 수행하기 위한 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이(T)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 제2 이송 유닛부(400)와;
    상기 제1 이송 유닛부(300)를 통해 이동되는 지그(J) 또는 보트(B)에서 반도체소자를 옮겨 상기 제2 이송 유닛부(400)를 통해 이동되는 빈트레이(eT)로 안착시키는 교체공정을 반복적 수행하는 픽커 유닛부(500)와;
    상기 픽커 유닛부(500)를 통해 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 매거진(M)에 적재시키는 공정을 수행하는 매거진 언로더부(600)와;
    상기 픽커 유닛부(500)를 통해 반도체소자가 안착되는 교체공정을 수행한 트레이(T)를 적재시키는 공정을 수행하는 트레이 언로더부(700);를 포함하며,
    상기 제1 이송 유닛부(300)는 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)에 직선 이동력을 제공하는 제1직선이동기(310); 및
    상기 제1직선이동기(310)를 통해 서로 독립적으로 직선 이동하는 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)이 마련되는데, 상기 제1이동판(321) 및 제2이동판(322)의 이동으로 지그(J) 또는 보트(B)를 반도체소자의 교체공정 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 빈지그(eJ) 또는 빈보트(eB)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 작업을 반복적 수행하는 제1트랜스퍼(320);를 더 포함한 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 매거진 로더부(100)는 반도체소자가 안착된 지그(J) 또는 보트(B)가 적층된 매거진(M)을 연속 이동시켜 공급하고, 상기 지그(J) 또는 보트(B)가 비워진 빈매거진(eM)을 회수하는 제1이동라인(110);
    상기 제1이동라인(110)을 통해 공급되는 매거진(M)을 추출하고, 지그(J) 또는 보트(B)가 비워진 빈매거진(eM)을 복귀시켜 회수되게 하는 제1그리퍼(120);
    상기 제1그리퍼(120)를 통해 추출된 매거진(M)에서 지그(J) 또는 보트(B)를 제1 이송 유닛부(300)로 밀어 투입되게 하는 제1푸셔(130);를 더 포함한 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 트레이 로더부(200)는 빈트레이(eT)가 적재되는 제1트레이스택(210);
    상기 제1트레이스택(210)에 적재된 빈트레이(eT)를 제1트레이픽커(230)의 위치로 하나씩 공급하는 공정을 반복적 수행하는 제1운반체(220); 및
    상기 제1운반체(220)를 통해 공급된 빈트레이(eT)를 제2 이송 유닛부(400)로 옮겨 안착시키는 공정을 반복적 수행하는 제1트레이픽커(230);를 더 포함한 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 이송 유닛부(400)는 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)에 직선 이동력을 제공하는 제2직선이동기(410); 및
    상기 제2직선이동기(410)를 통해 서로 독립적으로 직선 이동하는 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)이 마련되는데, 상기 제3이동판(421) 및 제4이동판(422)의 교차 이동으로 빈트레이(eT)를 반도체소자의 교체공정의 위치로 이동시키고, 반도체소자의 교체공정을 수행한 트레이(T)를 후속 공정의 위치로 이동시키는 작업을 반복적 수행하는 제2트랜스퍼(420);를 더 포함한 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치.
KR1020210118600A 2021-09-06 2021-09-06 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치 KR102346616B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210118600A KR102346616B1 (ko) 2021-09-06 2021-09-06 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210118600A KR102346616B1 (ko) 2021-09-06 2021-09-06 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102346616B1 true KR102346616B1 (ko) 2021-12-31

Family

ID=79177606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210118600A KR102346616B1 (ko) 2021-09-06 2021-09-06 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102346616B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080045027A (ko) * 2006-11-17 2008-05-22 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 언로딩 핸들러
KR20160014328A (ko) 2014-07-29 2016-02-11 한국과학기술원 배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법
KR102114636B1 (ko) * 2020-03-19 2020-05-25 에스에스오트론 주식회사 반도체패키지의 자동 교체를 위한 공정장치
KR102133881B1 (ko) * 2020-02-18 2020-07-14 에스에스오트론 주식회사 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치
KR102133878B1 (ko) * 2020-02-18 2020-07-14 에스에스오트론 주식회사 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080045027A (ko) * 2006-11-17 2008-05-22 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 언로딩 핸들러
KR20160014328A (ko) 2014-07-29 2016-02-11 한국과학기술원 배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법
KR102133881B1 (ko) * 2020-02-18 2020-07-14 에스에스오트론 주식회사 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치
KR102133878B1 (ko) * 2020-02-18 2020-07-14 에스에스오트론 주식회사 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치
KR102114636B1 (ko) * 2020-03-19 2020-05-25 에스에스오트론 주식회사 반도체패키지의 자동 교체를 위한 공정장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113401649B (zh) 全自动上下料及多工位小型件外观检测分拣设备及方法
KR101832523B1 (ko) 핸들러 및 부품 검사 장치
KR102000948B1 (ko) 소자검사장치
KR102133878B1 (ko) 반도체패키지용 지그 및 트레이 자동 교체장치
KR100811533B1 (ko) 반도체 검사 및 포장장치
KR102114636B1 (ko) 반도체패키지의 자동 교체를 위한 공정장치
CN113231330A (zh) Avi视觉检测机
CN109019019B (zh) 一种用于摄像头调焦设备的上下料机构
CN111146489A (zh) 一种电芯压扁下料一体机
CN115000248B (zh) 基于电池串制备的定位工装循环检测剔补装置及方法
KR101062803B1 (ko) 반도체 패키지 분류장치 및 그 방법
KR102346616B1 (ko) 반도체 제작용 지그 또는 보트의 자동 교체장치
KR101973687B1 (ko) 소자검사장치
KR100296245B1 (ko) 반도체 디바이스 자동 테스트용 핸들러 시스템
KR102133877B1 (ko) 반도체패키지용 지그 및 보트의 자동 교체장치
CN218840656U (zh) 一种电子产品自动化测试设备
KR102133881B1 (ko) 반도체패키지용 트레이 및 지그의 자동 교체장치
KR100917001B1 (ko) 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한트레이 이송방법
KR20110064796A (ko) 반도체 칩의 이송 방법 및 반도체 칩의 이송용 피커 장치
KR20220076884A (ko) 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법
KR20200129813A (ko) 트레이 회수모듈 및 이를 이용한 작업물 분류시스템
CN219324479U (zh) 用于集成电路产品的上料装置、分选机
KR101038047B1 (ko) 소자소팅장치
CN217963654U (zh) 一种二合一混档电池片全自动分选设备
TWI526130B (zh) Electronic components operating equipment

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant