JP2016112721A

JP2016112721A - 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置

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Publication number: JP2016112721A
Application number: JP2014251283A
Authority: JP
Inventors: 佳久川本; Yoshihisa Kawamoto
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2014-12-11
Filing date: 2014-12-11
Publication date: 2016-06-23
Anticipated expiration: 2034-12-11
Also published as: JP6482263B2

Abstract

【課題】大型の薄い離型フィルムであっても、しわや折り返しが生じることなく、迅速に圧縮成形装置の金型にセットするための装置を提供する。
【解決手段】本発明の離型フィルムセット装置１０は、a)離型フィルムのロールＦＲから引き出された離型フィルムＦに張力を付与するテンショナー２４、２５と、b)離型フィルムを吸着するための吸引孔３４を表面に有するフィルム固定台３３と、c)前記フィルム固定台の外周に設けられ、該フィルム固定台と面一となる下枠５１と、該下枠に対応する形状を有し、該下枠との間に離型フィルムを挟み固定する上枠５５とを有するフィルム保持部５０とを備える。この装置によると、離型フィルムをロールから引き出す際にテンショナーにより張力が掛かるため、しわが発生しない。しわの無い1枚の離型フィルムは下枠と上枠の間に張設され保持されているため、これを枠ごと圧縮成形装置に持って行き、金型にセットすることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体チップなどの電子部品やそれを装着した基板を樹脂封止する圧縮成形装置法に関し、特に圧縮成形の際に成形型に離型フィルムをセットするための装置及び方法に関する。

電子部品の薄型化に伴い、樹脂封止には圧縮成形が多く用いられるようになってきている。圧縮成形では、離型フィルムで被覆した下型のキャビティに、電子部品を封止するための樹脂材料（例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等）を供給し、該樹脂材料を加熱溶融して、上型に取り付けた、電子部品を装着した基板を該溶融樹脂に浸漬させた後、下型と上型を型締めすることで該樹脂を圧縮して成形が行われる。
特許文献１に記載の圧縮成形方法を例としてその工程を詳しく述べると以下の通りである（図９参照）。まず、上型９０に、電子部品９１を装着した基板９２を、その装着面を下方に向けた状態で取り付ける(a)。その前又は後に、離型フィルム９３を下型９４のキャビティ９７上に配置した後(b)、キャビティ９７側から吸引して離型フィルム９３を下型９４上に被覆させる(c)。キャビティ９７内の離型フィルム９３上に樹脂材料９５を均一の厚さとなるように供給した後(d)、樹脂材料９５を加熱溶融する(e)。そして、下型９４と上型９０とを型締めすることにより上型９０に取り付けられた基板９２の電子部品９１を溶融樹脂９５に浸漬し、キャビティ底面部材９６を押し上げることにより溶融樹脂９５を押圧する(f)。溶融樹脂９５が硬化するまでの所定時間が経過した後に上型９０と下型９４を型開きすることにより、電子部品９１の樹脂封止成形品が得られる(g)。

このような圧縮成形では、離型フィルムにしわがあると、そのしわが電子部品を封止する樹脂に転写されてしまう。また、離型フィルムの端部が折れ曲がって二重になると、上下の金型を型締めする際に両者の間に隙間ができ、樹脂漏れが発生する。そのため、離型フィルムにしわや折れ曲がりが生じないように下型のキャビティに正しく離型フィルムを被覆することが重要となる。

特許文献１の金型には、そのキャビティの周囲に、離型フィルムの端部を吸引し収容する溝、又は離型フィルムの端部を挟持する押圧部材が設けられている。離型フィルムの端部をこの溝に吸引・収容することによって、又は押圧部材で上下型間に確実に挟持することによって、離型フィルムの端部が折れ曲がるのを防止し、上下の金型間に隙間が生じないようにしている。

特開2009-272398号公報

半導体チップの生産性向上のため、半導体基板はますます大型化しつつある。それに伴って、樹脂封止用圧縮成形装置（以下、単に「圧縮成形装置」ともいう。）のキャビティも大型化し、その結果、キャビティ上に配置する離型フィルムも大型化している。一方、製造コストの面から、離型フィルムは、破れが発生しない程度の薄いものが望ましい。上記の通り、圧縮成形装置では、離型フィルムは、しわが生じないように、そして、端部で折り返しが生じないように、キャビティ上及び下型上に配置することが必要となるが、大型の薄い離型フィルムについて、その全面にしわが発生しないように、端部まできれいにキャビティ上及び下型上に配置することは難しい。また、大型の薄い離型フィルムは空気に抗して迅速に移動させることが難しいため、そのように注意深く張設しようとすると、作業効率が大幅に低下する。

本発明が解決しようとする課題は、大型の薄い離型フィルムであっても、しわや折り返しが生じることなく、迅速に圧縮成形装置の金型にセットすることができる装置及び方法を提供することである。

上記課題を解決するために成された本発明に係る離型フィルムセット装置は、
a)離型フィルムのロールから引き出された離型フィルムに張力を付与するテンショナーと、
b)離型フィルムを吸着するための吸引孔を表面に有するフィルム固定台と、
c)前記フィルム固定台の外周に設けられ、該フィルム固定台と面一となる下枠と、該下枠に対応する形状を有し、該下枠との間に離型フィルムを挟み固定する上枠とを有するフィルム保持部と
を備えることを特徴とする。

本発明に係る離型フィルムセット装置では、まず、離型フィルムを、その先端を把持して、離型フィルムのロールからフィルム固定台の上に引き出す。この時、離型フィルムには、テンショナーによって張力が付与されているため、離型フィルムにしわが発生しないようにフィルム固定台の上に配置することができる。その後、吸引孔から空気を吸引することによって、離型フィルムをフィルム固定台に吸着させた後、フィルム固定台とロールの間で離型フィルムを切断し、フィルム固定台上のシート状の離型フィルムをロールから切り離す。その状態で、下枠の上に上枠を載せ、離型フィルムを両枠の間に挟み固定した後、吸引孔からの空気の吸引を止める。なお、上枠を下枠に固定した後、離型フィルムをロールから切り離してもよい。

本発明に係る離型フィルムセット装置によると、テンショナーによって離型フィルムに張力をかけてロールから引き出すため、離型フィルムにしわが発生しないようにフィルム固定台の上に配置することができる。また、しわのない状態の1枚の離型フィルムは下枠と上枠の間に張設され保持されているため、これらから成るフィルム保持部を枠ごと圧縮成形装置に持って行き、その金型上に配置すれば、しわのない離型フィルムを金型にセットすることが可能となる。

上記課題を解決するために成された本発明に係る離型フィルムセット方法は、
a)テンショナーによって離型フィルムに張力を付与しつつ、離型フィルムのロールから離型フィルムを引き出してフィルム固定台上に配置する離型フィルム引出工程と、
b)前記フィルム固定台の表面に設けられた吸引孔から空気を吸引することにより前記離型フィルムを前記フィルム固定台の表面に吸着する離型フィルム吸着工程と、
c)前記フィルム固定台の表面に吸着した離型フィルムをロールから切り離す切断工程と、
d)前記フィルム固定台の外周に設けられ、該フィルム固定台と面一である下枠と、該下枠に対応する形状を有する上枠との間に前記フィルム固定台上に配置された離型フィルムを挟み固定する離型フィルム保持工程と
を含むことを特徴とする。

本発明に係る離型フィルムセット方法によると、テンショナーによって離型フィルムに張力をかけてロールから引き出すため、離型フィルムにしわが発生しないようにフィルム固定台の上に配置することができる。また、離型フィルム吸着工程又は離型フィルム保持工程の後、離型フィルムを下枠の外側で切断しロールから切り離すことによって、しわのない状態の1枚の離型フィルムを下枠と上枠の間に保持することができる。この固定された上枠と下枠を、両枠ごと圧縮成形装置の金型上に配置すれば、しわのない離型フィルムを金型にセットすることが可能となる。

上記離型フィルムセット装置は、さらに、
d)離型フィルムの先端を把持し離型フィルムを前記フィルム固定台上に引き出すグリップと、
e)前記上枠を前記下枠上で昇降させる上枠昇降機構と、
f)前記フィルム固定台上の離型フィルムを離型フィルムのロールから切り離す切断具と
を備えていてもよい。

このような構成を備えることにより、離型フィルムを引き出す工程、離型フィルムを切り離す工程、及び離型フィルムを上枠と下枠で挟んで固定する工程（前記の通り、離型フィルムを切り離す工程は離型フィルムを上枠と下枠で挟んで固定する工程の後でも良い。）が自動化されるため、作業者の手間を省き、作業時間を短縮することができる。

以上のような離型フィルムセット装置を樹脂封止用圧縮成形装置に設ければ、大型の薄い離型フィルムを、しわや折り返し無く、迅速に圧縮成形装置の金型にセットすることができるため、圧縮成形に係る作業者の手間や時間が省かれ、圧縮成形作業が容易となる。

具体的には、離型フィルムで被覆した下型のキャビティに樹脂材料を供給し、該樹脂材料を加熱溶融して、上型に取り付けた、電子部品を装着した基板を該溶融樹脂に浸漬させた後、下型と上型を型締めすることで該樹脂を圧縮して成形を行う樹脂封止用圧縮成形装置に、
上枠と下枠の間に離型フィルムが張設され保持されたフィルム保持部を把持する機構を下部に有するローダと、
前記ローダを水平方向及び垂直方向に移動させるローダ移動機構と
を設けると良い。

このような樹脂封止用圧縮成形装置では、ローダ移動機構によりまずローダを上型と下型の外にある所定の位置に移動させ、そこで、フィルム保持部をその下部に把持する。そして、ローダ移動機構によりローダを下型の上に移動させ、そこでフィルム保持部を下型の上に置く。

上記樹脂封止用圧縮成形装置のローダは、上部に、前記電子部品を装着した基板を把持する機構を有していてもよい。この場合、上型への、電子部品を装着した基板の装着も自動化され、より作業効率を向上させることができる。

本発明に係る離型フィルムセット装置及び方法によると、大型の薄い離型フィルムであっても、しわや折り返しが生じることなく、且つ迅速に、圧縮成形装置の金型にセットすることが可能となる。

本発明の一実施例に係る離型フィルムセット装置の斜視図(a)及び側面図(b)。同実施例の離型フィルム供給部の平面図。同実施例のフィルム固定部の平面図。同実施例のフィルム保持部の平面図(a)及び側面図(b)。同実施例の離型フィルムセット装置の使用手順を説明する、準備工程(a)及び保持工程(b)のフローチャート。同実施例の離型フィルムセット装置を用いて圧縮成形を行う手順を説明する概略工程図。本発明の別の実施例に係る離型フィルムセット装置における動作手順を説明する概略工程図。上記実施例によってフィルム保持部に保持された離型フィルムを用いて圧縮成形する手順を説明する概略工程図。従来の圧縮成形の手順を説明する概略工程図。

（第１実施例）
本発明の一実施例に係る離型フィルムセット装置について、図１〜図４を参照しながら説明する。この離型フィルムセット装置１０によって取り出される1枚の離型フィルムは、圧縮成形装置の下型の円形キャビティの上に配置するものである。なお、キャビティの平面形状は円形に限定されることはなく、楕円形、正方形、長方形、菱形等であってもよい。

図１に示すように、この離型フィルムセット装置１０は、略直方体のフレーム１１の内部に設けられた離型フィルム供給部２０と、上部の台（上部台）３０に設けられたフィルム固定部３１から成る。さらに、離型フィルムセット装置１０は、電子部品への悪影響を防止するために、離型フィルムを除電する機構や、離型フィルムの帯電を防止する機構（アースなど）を備えることが望ましい。

離型フィルム供給部２０は、図２に示すように、離型フィルムロールＦＲを保持するロール保持部２１と、離型フィルムロールＦＲから引き出された離型フィルムＦの表裏を清掃しつつ後述の上部台３０のスリット３２に送るための2本の清掃ローラ２６、２７とを備える。ロール保持部２１は、離型フィルム供給部２０の床に所定の間隔を設けて平行に立設された2枚の保持板２２ａ、２２ｂから成り、各保持板２２ａ、２２ｂにはそれぞれ、離型フィルムロールＦＲの中心孔の方に突出し、離型フィルムロールＦＲを支える突起２３ａ、２３ｂが設けられている。一方（図１では手前方向）の保持板２２ａには、離型フィルムロールＦＲを他方の保持板２２ｂに押しつけるための押圧板２４と、該押圧板２４を離型フィルムロールＦＲの軸方向に移動させるためのテンションハンドル２５が設けられている。この押圧板２４及びテンションハンドル２５が本発明のテンショナーとして機能する。
各清掃ローラ２６、２７は自由回転するようになっている。また、各清掃ローラ２６、２７の表面は、引き出された離型フィルムＦ表面から細かい塵埃を除去するため、弱粘着性を有している。

図３に示すように、上部台３０の一方の端には前記離型フィルムロールＦＲから引き出された離型フィルムＦを上部台３０の方に取り出すためのスリット３２が設けられており、フィルム固定部３１はこのスリット３２のすぐ横に設けられている。以下、フィルム固定部３１からスリット３２への方向を後方、その反対側の方向を前方と呼ぶ。

フィルム固定部３１には、その後方から前方にかけて、引き出しローラ３６、後方樋３７、後方カッター溝４１、フィルム固定台３３、前方カッター溝４２、前方樋３８がこの順に設けられている（図３参照）。後方樋３７と前方樋３８にはそれぞれ、各樋３７、３８に収まる太さのローラ３９、４０が、各樋に向けて軽く付勢されるように設けられている。

フィルム固定台３３は略正方形となっており、その上面の周縁には多数の吸引孔３４が設けられている。これら吸引孔３４は、フィルム固定台３３の内部に設けられた連通路３５を介してエジェクタ（吸気装置）４９に接続されている（図１(a)参照）。

フィルム固定台３３の周囲には、後述のフィルム保持部５０の下枠５１を置くための下枠固定部４３（図３の斜線部分）が設けられており、前記後方カッター溝４１、前方カッター溝４２はこの下枠固定部４３（下枠５１）の外側に位置するようになっている（図１(b)、図３参照）。

フィルム保持部５０は、図４に示すように、下枠５１と上枠５５とから成る。下枠５１と上枠５５はほぼ同形であり、それらの枠５１、５５で囲まれる面は、前記フィルム固定台３３の外形よりも僅かに大きい形状となっている。下枠５１と上枠５５の互いに接する面にはゴムシートが貼付されている。下枠５１は、前記下枠固定部４３に載置されたとき、その上面がフィルム固定台３３の上面と面一となるようになっている（図１(b)参照）。上枠５５の後方桟には左右に突出するように回動軸５６ａ、５６ｂが設けられており、上枠５５の前方桟の左右端には上枠５５を下枠５１に固定するためのネジ穴５８ａ、５８ｂ及びネジ５９が設けられている。また、上枠５５の前方桟の中央には、ハンドル６０を固定するための固定穴５７が設けられている。下枠５１の後方桟の左右には、前記上枠５５の回動軸５６ａ、５６ｂを嵌め込み保持するためのフック５２ａ、５２ｂが設けられており、また、下枠５１の前方桟には、上枠５５のネジ穴５８ａ、５８ｂに対応する箇所にネジ穴５３ａ、５３ｂが設けられている。

本実施例の離型フィルムセット装置１０を用いて離型フィルムＦを圧縮成形装置７０の下型７２上にセットし、半導体基板封止樹脂の圧縮成形を行う手順を、図５のフローチャート及び図６を参照しながら以下に説明する。

まず、準備工程として、離型フィルムＦを離型フィルム供給部２０にセットする（図５(a)）。具体的には、離型フィルムロールＦＲをロール保持部２１に保持させる（ステップＳ１１）。この時点では離型フィルムロールＦＲはフリーに回転できるようにしておく。離型フィルムロールＦＲから離型フィルムＦを引き出し、2本の清掃ローラ２６、２７に掛け渡した後、スリット３２から上部台３０側に引き出す（ステップＳ１２）。そして、テンションハンドル２５を回転することにより押圧板２４を離型フィルムロールＦＲの端面に軽く押し付ける。その後、スリット３２から出した離型フィルムＦを更に引き出しつつ、その張力が適正であるか否かを判断し、弱すぎるようであるとテンションハンドル２５を更に回転することにより離型フィルムＦの張力を高める。張力が強すぎるようであるとテンションハンドル２５を緩める。こうして、離型フィルムＦを引き出す際の離型フィルムＦの張力を適正な値に調整しておく（ステップＳ１３）。適正な張力の設定が完了したところで準備工程を終える。

準備工程が終わったら、離型フィルムＦをフィルム保持部５０に保持するための工程（保持工程）に移る（図５(b)）。まず、フィルム固定部３１の下枠固定部４３に下枠５１を、フック５２ａ、５２ｂが後方側にくるように収納する（ステップＳ２１）。この時、下枠５１の上面はフィルム固定台３３の表面と面一となる。スリット３２から出されている離型フィルムＦの先端を、引き出しローラ３６を介してフィルム固定台３３及び前方樋３８を超えるまでゆっくり引き出す（ステップＳ２２）。この時、離型フィルムＦには、テンションハンドル２５によって適正な張力が付加されているため、離型フィルムＦにはしわが寄ることなく、きれいな状態でフィルム固定台３３を覆うことができる。こうしてフィルム固定台３３の表面を離型フィルムＦで覆った後、後方樋３７及び前方樋３８にそれぞれローラ３９、４０を下ろす（ステップＳ２３）。なお、後方樋３７及び前方樋３８のローラ３９、４０は、最初から各樋３７、３８に下ろしておき、離型フィルムを引き出す際にはそれらの下をくぐるようにして行っても良い。これにより、フィルム固定台３３の表面が離型フィルムＦによって覆われた状態となる。その後、エジェクタ４９をＯＮにする（ステップＳ２４）。これにより、フィルム固定台３３表面の周縁に設けられた吸引孔３４から空気が吸引され、離型フィルムＦはフィルム固定台３３の表面に吸着される。この時、もし離型フィルムＦにしわがあれば手でしわを伸ばす。離型フィルムＦをしわ無くフィルム固定台３３の表面に吸着させた後、後方及び前方のカッター溝４１、４２において離型フィルムＦをカッターで切断する（ステップＳ２５）。

それから、固定穴５７を介して上枠５５に取り付けたハンドル６０により上枠５５を持ち、上枠５５を下枠５１に対して開いた状態で、上枠５５の後方桟の左右の回動軸５６ａ、５６ｂを下枠５１の左右のフック５２ａ、５２ｂにそれぞれ嵌め込み（図１(b)参照）、該回動軸５６ａ、５６ｂを中心に上枠５５を回動して下枠５１の上に重ねる。そして、手前桟においてネジ５９を締めて上枠５５を下枠５１に固定する（ステップＳ２６）。これにより、1枚のしわのない離型フィルムＦが、上枠５５と下枠５１から形成される枠の間に（すなわちフィルム保持部５０内に）張設され保持された状態となる。

その後、エジェクタ４９をＯＦＦにして離型フィルムＦのフィルム固定台３３表面への吸着を解除し（ステップＳ２７）、ハンドル６０を持ってフィルム保持部５０を圧縮成形装置７０の下型７２のキャビティ７３の上に配置した後、ハンドル６０を上枠５５から取り外す（ステップＳ２８、図６(b)）。このとき、下型７２は、成形できる温度（例えば、約100℃〜約200℃）まで既に加熱されている。なお、フィルム保持部５０をこのようにキャビティ７３の上に配置する前に、圧縮成形装置７０の上型７１に、電子部品８６を装着した基板８７を取り付けておく（図６(a)）。この状態でキャビティ７３側から吸引を行うと、離型フィルムＦは、下型７２の熱によって伸びながらキャビティ７３内に引き込まれ、キャビティ７３の形状に沿ってキャビティ７３の内面を覆う（図６(c)）。その後、離型フィルムＦで覆われた下型７２のキャビティ７３内に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂材料８５を均一の厚さとなるように供給し、樹脂材料８５を加熱溶融する（図６(d)）。樹脂材料８５が溶融した後、以下のように下型７２と上型７１とを型締めする。すなわち、下型７２のベースプレート７７を上昇させ、電子部品８６を溶融した樹脂材料８５に浸漬させる。下型７２のキャビティ側面部材７５の上面が、上型７１に取り付けられた基板８７に接した後も、さらにベースプレート７７を上昇させ、下型７２の弾性部材７６を縮小させてキャビティ底面部材７４を押し上げて、溶融した樹脂材料８５を押圧する（図６(e)）。型締め後、所定時間が経過し、溶融した樹脂材料８５が硬化した後に上型７１と下型７２を型開きすることにより、電子部品８６の樹脂封止成形品が得られる（図６(f)）。型開きするとき、それまで行っていたキャビティ７３側からの空気の吸引を止め、逆に、キャビティ７３側へ空気を噴射させてもよい。これにより、硬化した樹脂材料８５から離型フィルムＦをより良く離型させることが可能になる。なお、樹脂材料８５としては、顆粒状樹脂が扱い易く好ましいが、粉末状、ペースト状、液状、シート状（フィルム状）のものも使用可能である。

その後、上枠５５の固定穴５７にハンドル６０を取り付けて、ハンドル６０を持ってフィルム保持部５０を圧縮成形装置７０から取り出し、フィルム固定部３１の下枠固定部４３に下枠５１を載置してから、ネジ５９を取り外し、ハンドル６０により上枠５５を下枠５１上から取り除いて、使用済みの離型フィルムＦを回収する。
なお、圧縮成形装置７０の金型（上型７１、下型７２）に、ハンドル６０を収容できる逃げ溝を設けて、ハンドル６０を上枠５５に取り付けたまま成形してもよい。

このように、本実施例の離型フィルムセット装置１０を用いると、離型フィルムＦが薄く、大型であっても、離型フィルムＦはフィルム保持部５０によりしわの無い状態で張設され、確実に保持されるため、キャビティ７３の上にしわが無く、端部の折り返しも無い状態で確実にセットすることができる。また、離型フィルムＦはフィルム保持部５０の上枠５５と下枠５１の間に確実に固定されているため、運搬及びキャビティ７３上へのセットも迅速に行うことができ、作業効率が向上する。

（第２実施例）
図７は、本発明の別の実施例に係る離型フィルムセット装置８８を用いた自動保持工程の手順を簡単に示した概略工程図である。この離型フィルムセット装置８８では、上記実施例の各部に加えて、フィルム固定部３１にグリップ４４が設けられおり、さらに、後方カッター溝４１に沿って移動するカッターなどの切断具４５が設けられている。また、上枠５５を水平状態にしたまま下枠５１の真上を昇降する上枠昇降機構（図示せず）が設けられている。後方樋３７及び前方樋３８への各ローラの昇降も自動となっており、上枠５５と下枠５１の固定は、ネジではなく、楔や、ボタンロッククランパーなどのワンタッチボルト、磁石等の着脱が容易な固定具によることが望ましい。そして、これらグリップ４４や切断具４５、上枠昇降機構、樋３７、３８へのローラ３９、４０の昇降及び吸引用のエジェクタ４９等を制御するための制御部（図示せず）が備えられている。

以下では、自動化された部分のみを説明し、上記実施例と同じ部分は簡潔に述べるのみとする。前記準備工程の後、作業者がフィルム固定部３１の下枠固定部４３に下枠５１をセットする。そして起動ボタンを押すと、制御部は以下のような一連の工程を行うことにより自動的に離型フィルムＦをフィルム保持部５０に保持する。まず、グリップ４４を駆動し、離型フィルムＦの先端を把持して離型フィルムＦを引き出す（図７(a)）。離型フィルムＦの先端が前方樋３８を超えたところでグリップ４４を停止し、後方樋３７及び前方樋３８にそれぞれローラ３９、４０を下ろす。そしてエジェクタ４９をＯＮにすることにより、離型フィルムＦをフィルム固定台３３上に吸引・固定する。その後、フィルム固定台３３と後方樋３７の間に設けられたカッターで離型フィルムＦを切断する（図７(b)）。その後、上枠昇降機構によって上枠５５を降ろして下枠５１に重ね、エジェクタ４９をＯＦＦにして離型フィルムＦのフィルム固定台３３への吸着を解除する。これにより、上枠５５と下枠５１が固定具により固定され、離型フィルムＦが両枠５１、５５内に張設されたフィルム保持部５０が完成する（図７(c)）。こうして完成したフィルム保持部５０は、その後、作業者により上枠５５に固定されたハンドル６０、又は自動制御されたロボットアーム機構等によって、圧縮成形装置７０の下型７２のキャビティ７３の上に配置すればよい。
なお、フィルム固定部３１の下枠固定部４３に下枠５１をセットする工程から自動化してもよい。

（第３実施例）
次に本発明の第３実施例として、上記のように作製されたフィルム保持部５０を下型の上に自動的にセットする機構を備えた圧縮成形装置について説明する。図８は、第１実施例又は第２実施例の離型フィルムセット装置１０、８８によって作製された離型フィルムＦをそのような圧縮成形装置８９の下型７２にセットする際の操作の手順を示した概略工程図である。この圧縮成形装置８９には、開いた上型７１と下型７２の間に、側方からローダ８３が介挿される機構が設けられている。このローダ８３の下方には、離型フィルムＦを保持したフィルム保持部５０を把持する機構が設けられ、上方には、電子部品８６が装着された基板８７を、その装着面を下方に向けた状態で把持する機構が設けられている。このローダ８３を含め、圧縮成形装置８９全体を制御する制御部は、次のような処理を行うことにより、電子部品８６の樹脂封止を自動的に行う。

まず、第１の所定位置において、電子部品８６を装着した基板８７を、基板搬送手段（図示せず）によって、その装着面を下方に向けた状態でローダ８３に把持させた後、第２の所定位置に移動させる。そこでローダ８３を降ろし、第２の所定位置の下方に置かれたフィルム保持部５０をローダ８３に把持させる。上方に基板８７を、下方にフィルム保持部５０を保持したローダ８３を持ち上げ、さらに側方に移動させて下型７２と上型７１の間の空間に挿入する（図８(a)）。下型７２の真上の位置でローダ８３の側方移動を停止し、ローダ８３を少し降下させて、フィルム保持部５０の把持を解除する。これによりフィルム保持部５０が下型７２の上にセットされ、離型フィルムＦが下型７２のキャビティ７３の上に配置される。次にその位置でローダ８３を持ち上げ、上型７１の下面に、電子部品８６が装着された基板８７をセットする。基板８７の把持を解除し、ローダ８３を少し降ろした後、水平方向に移動して下型７２の側方に待避させる。こうして、上型７１に基板８７が、下型７２に離型フィルムＦがセットされた状態となる。

その後、自動化された樹脂材料供給装置（顆粒状樹脂供給装置８０であってもよいし（図８(b-1)）、液状樹脂供給装置（ディスペンサー）８１であってもよい（図８(b-2)）によってキャビティ内に樹脂材料８５を均一の厚さで供給し、樹脂材料８５を加熱した後（樹脂材料８５が顆粒状樹脂などの液状でない樹脂の場合は加熱溶融した後）、電子部品８６を樹脂材料８５内に浸漬すると共に、キャビティ底面部材７４により樹脂材料８５を押圧する（図８(c)）。樹脂材料８５が硬化したら上型７１と下型７２を型開きし（図８(d)）、前記と逆の手順により、ローダ８３で電子部品８６の樹脂封止成形品、フィルム保持部５０をそれぞれ、上型７１、下型７２から取り外す（図８(e)）。

取り外されたフィルム保持部５０の下枠５１が、ローダ８３によってフィルム固定部３１の下枠固定部４３に載置された後、アーム等の自動機構によって固定具が取り外され上枠５５と下枠５１の固定が解除され、上枠昇降機構によって上枠５５が下枠５１上から取り除かれた後、グリップ４４によって使用済みの離型フィルムＦが回収される。

上記実施例はいずれも本発明の一例であり、本発明の趣旨の範囲で適宜に変形や修正、追加が許容される。例えば、キャビティの平面形状に合わせて上枠と下枠も円形であってもよい。また、上記実施例では、フィルム保持部に保持された離型フィルムをキャビティに吸着させた後、樹脂材料を供給しているが、フィルム保持部に保持された離型フィルム上にキャビティと同形のフレーム枠を置き、該フレーム枠内に樹脂材料を均一の厚さで供給した後、該フィルム保持部をキャビティ上に配置し、離型フィルムをその上の樹脂材料ごとキャビティ内に引き込んでもよい。

１０、８８…離型フィルムセット装置
１１…フレーム
２０…離型フィルム供給部
２１…ロール保持部
２２ａ、２２ｂ…保持板
２３ａ、２３ｂ…突起
２４…押圧板（テンショナー）
２５…テンションハンドル（テンショナー）
２６、２７…清掃ローラ
３０…上部台
３１…フィルム固定部
３２…スリット
３３…フィルム固定台
３４…吸引孔
３５…連通路
３６…引き出しローラ
３７、３８…樋
３９、４０…ローラ
４１、４２…カッター溝
４３…下枠固定部
４４…グリップ
４５…切断具
４６…上枠昇降機構
４９…エジェクタ
５０…フィルム保持部
５１…下枠
５２ａ、５２ｂ…フック
５３ａ、５３ｂ…ネジ穴
５５…上枠
５６ａ、５６ｂ…回動軸
５７…固定穴
５８ａ、５８ｂ…ネジ穴
５９…ネジ
６０…ハンドル
７０、８９…樹脂封止用圧縮成形装置
７１…上型
７２…下型
７３…キャビティ
７４…キャビティ底面部材
７５…キャビティ側面部材
７６…弾性部材
７７…ベースプレート
８０、８１…樹脂材料供給装置
８３…ローダ
８５…樹脂材料
８６…電子部品
８７…基板
Ｆ…離型フィルム
ＦＲ…離型フィルムロール

Claims

a)離型フィルムのロールから引き出された離型フィルムに張力を付与するテンショナーと、
b)離型フィルムを吸着するための吸引孔を表面に有するフィルム固定台と、
c)前記フィルム固定台の外周に設けられ、該フィルム固定台と面一となる下枠と、該下枠に対応する形状を有し、該下枠との間に離型フィルムを挟み固定する上枠とを有するフィルム保持部と
を備えることを特徴とする離型フィルムセット装置。
さらに、
d)離型フィルムの先端を把持し離型フィルムを前記フィルム固定台上に引き出すグリップと、
e)前記上枠を前記下枠上で昇降させる上枠昇降機構と、
f)前記フィルム固定台上の離型フィルムを離型フィルムのロールから切り離す切断具と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の離型フィルムセット装置。
a)テンショナーによって離型フィルムに張力を付与しつつ、離型フィルムのロールから離型フィルムを引き出してフィルム固定台上に配置する離型フィルム引出工程と、
b)前記フィルム固定台の表面に設けられた吸引孔から空気を吸引することにより前記離型フィルムを前記フィルム固定台の表面に吸着する離型フィルム吸着工程と、
c)前記フィルム固定台の表面に吸着した離型フィルムをロールから切り離す切断工程と、
d)前記フィルム固定台の外周に設けられ、該フィルム固定台と面一である下枠と、該下枠に対応する形状を有する上枠との間に前記フィルム固定台上に配置された離型フィルムを挟み固定する離型フィルム保持工程と
を含むことを特徴とする離型フィルムセット方法。
離型フィルムで被覆した下型のキャビティに樹脂材料を供給し、該樹脂材料を加熱溶融して、上型に取り付けた、電子部品を装着した基板を該溶融樹脂に浸漬させた後、下型と上型を型締めすることで該樹脂を圧縮して成形を行う樹脂封止用圧縮成形装置であって、
上枠と下枠の間に離型フィルムが張設され保持されたフィルム保持部を把持する機構を下部に有するローダと、
前記ローダを水平方向及び垂直方向に移動させるローダ移動機構と
を備えることを特徴とする樹脂封止用圧縮成形装置。
前記ローダが、さらに、
上部に、前記電子部品を装着した基板を把持する機構を有することを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止用圧縮成形装置。