JP2006310699A - シート剥離装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 支持シートに表面実装型のワークを貼付け支持した積層体から支持シートを確実かつ能率よく剥離してワークを分離回収することができるシート剥離装置を提供する。
【解決手段】 ワークを支持シートの下面に貼付け支持した下向き姿勢の積層体を保持テーブル9に吸着保持し、ワークwからはみ出た支持シートsの角部をチャック34によって把持し、その状態のままチャック34を上昇させるとともに、保持テーブル9をチャックの上昇速度に同調させて水平移動させる。
【選択図】 図13

Description

本発明は、支持シートにQFN(Quad Flat Non-leaded package)やSOP(Small Outline Package)などの表面実装型のワークを貼付け支持した積層体から支持シートを剥離するシート剥離装置に関する。
近年、LSIの製造手段の一つとして、支持シート上に整列保持された複数の半導体チップを結線処理した後、チップ群を封止樹脂で封止してQFN型のワークを形成し、その後、このワークを切断して所定のLSIを得る手段が開発されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−110890号公報
上記製造手段においては、ワークの切断処理に先立って、支持シートにQFN型のワークを貼付け支持した積層体から支持シートを剥離してワークを分離する工程が必要とされている。従来の製造手段におけるシート剥離処理は手作業によって行なわれているので、製造能率向上のために、シート剥離処理の自動化が望まれている。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、支持シートに貼付け支持した表面実装型のワークとからなる積層体から、支持シートを確実かつ能率よく剥離してワークを分離回収することができるシート剥離装置を提供することを主たる目的としている。
第1の発明は、支持シートに表面実装型のワークを貼付け支持した積層体から当該支持シートを剥離するシート剥離装置であって、
前記ワークよりも幅広の支持シートの下面にワークを貼付け支持した下向き姿勢の前記積層体を載置保持する保持テーブルと、
前記支持シートの端部を把持するチャックと、
前記チャックと保持テーブルとを水平方向に相対移動させる駆動手段と、
前記相対移動に同調して前記チャックを上昇移動させるチャック昇降手段と、
を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) この構成によると、ワークより幅広の支持シートの下面にワークを貼付け支持した下向き姿勢の積層体を保持テーブルに装填して保持させる。この保持テーブルの上面よりワークの厚さだけ浮上している支持シートの端部をチャックで把持する。その後、保持テーブルとチャックとを水平方向に相対移動させるとともに、チャックをテーブル移動速度と同調した速度で上昇移動させることにより、保持テーブルに吸着保持されているワークから支持テープを剥離してゆくことができる。
第2の発明は、上記第1の発明において、
前記チャックは、前記支持シートの角部を把持するものであることを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、剥離の開始がワークの角部から開始されることとなり、剥離開始時における剥離抵抗が少ない状態から円滑に剥離を進行させることができる。
第3の発明は、上記第1または第2の発明において、
前記チャックは、その把持部位を中心にして回動可能に構成し、チャックによるシート把持姿勢を、水平把持姿勢と先下がり把持姿勢との間で変更可能に構成したことを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、剥離開始時のチャックは、水平に支持シートを把持しているが、剥離の進行に連れてチャックは先下がり把持姿勢となる。つまり、把持箇所でシートが急激に折られることなく、チャック上昇に伴って発生するシート張力を確実に剥離作用部位に伝達することができる。
第4の発明は、上記第1ないし第3のいずれかの発明において、
前記保持テーブル上に載置保持された積層体をシート上面から押圧して保持テーブルの吸着面に前記ワークを密着させる押圧手段を備えたことを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、保持テーブルの上面にワークが確実に吸着保持されることになり、剥離力でワークが浮き上がるようなことなく、支持シートを確実に剥離することができる。
第5の発明は、上記第1ないし第4のいずれかの発明において、
前記ワークに当接しながら前記支持シートを剥離作用部位から前記チャックへ導く案内ローラを備えたことを特徴とする。
(作用・効果) 上記構成によると、支持シートの剥離作用部位が案内ローラによって確定され、支持シートが確実かつ円滑に上方へ剥離することができる。
第6の発明は、上記第1ないし第5のいずれかの発明において、前記ワークは、片面樹脂封止型半導体素子であることが好ましい。この片面樹脂封止型半導体素子としては、例えば、表面実装型パッケージであるQFN(Quad Flat Non-leaded package)やSOP(Small Outline Package)などが挙げられる。
本発明に係るシート剥離装置によれば、積層体から支持シートを確実かつ能率よく剥離してワークを分離回収することができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1に、本発明に係るシート剥離装置の正面図が、図2にその平面図が、また、図8に処理対象である積層体1がそれぞれ示されている。
積層体1は、図8に示すように、薄い銅板からなる支持シートsに複数(本実施例では4個)のQFN型のワークwを貼付け支持して構成されている。各ワークwは、シート上に整列保持された複数の半導体チップを結線処理した後、チップ群を封止樹脂で所定の矩形形状に封止されている。なお、本実施例の場合、例えば、支持シートsの幅が40cm、長さが150cm、ワークwからのはみ出し幅が2mmとされている。つまり、ワークwよりも幅広の支持シートsの粘着面上にワークwが貼付け支持されている。
このシート剥離装置は、図1および図2に示すように、積層体移送機構2、積層体押圧機構3、および、シート剥離機構4を基台5に装備して構成されている。以下に各機構の詳細な構造を説明する。なお、積層体移送機構2は、本発明の駆動手段に、積層体押圧機構3は押圧手段に相当する。
積層体移送機構2は、基台5の上にレール6に沿って水平移動可能に配備された可動台7、この可動台7の上部に脚部8を介して連結固定された横長矩形状の保持テーブル9、可動台7を左右にネジ送り移動させるパルスモータ10などによって構成されている。保持テーブル9の上面には、図2に示すように、4箇所に真空吸着部9aが並列装備されており、ワークwの下面に支持シートsを貼付け支持して構成した積層体1の、その支持シートsが上向きとなり、ワーク面が下向き姿勢となるように載置されて吸着保持される。
積層体押圧機構3は、保持テーブル9の右ストロークエンド奥側に配備されており、図3に示すように、基台5の奥部に立設された支持枠11、この支持枠11の上部にエアーシリンダ12を介して前後に水平移動可能に支持された可動枠13、可動枠13の前面にエアーシリンダ14を介して昇降可能に支持された押圧板15などによって構成されている。
押圧板15は保持テーブル9と略同形状の横長矩形状に形成されており、可動枠13が前進移動した位置で押圧板15が下降されることで、図1に示すように、右ストロークエンドP1における保持テーブル9の上に押圧板15が全面的に重複されるとともに、可動枠13が後方に移動することで押圧板15が保持テーブル9の奥側に外れるようになっている。
図5および図6に示すように、押圧板15の左端部から斜め前方に向けてステー16が延出され、このステー16の延出端部の下側に案内ローラ17が装備されている。この案内ローラ17は、ステー16の延出端部に縦軸心a周りに回動自在に装着された縦支軸18の下部に前後方向に向かう回動軸心b周りに遊転自在に装備されている。ここで、縦支軸18の上端部に連結固定されたアーム19とステー16とに亘ってバネ20が張設され、このバネ張力によって縦支軸18が一定方向Xに回動付勢されるとともに、ステー16に備えたストッパボルト21にアーム19が当接支持されることで縦支軸18の回動位相が決められ、案内ローラ17の回動軸心bの向きが保持テーブル9の移動方向と直交する前後向きとなるようストッパボルト21が調整されている。また、案内ローラ17は、縦軸心a周り前記一定付勢方向Xと逆方向に設定以上の回動力が作用すると、縦支軸18とともにバネ20に抗して回動されて、案内ローラ17の回動軸心bの向きが変化されるようになっている。
なお、押圧板15が保持テーブル9の上に重複する前進位置にある時には案内ローラ17は保持テーブル9から手前側に外れた位置にあり、押圧板15が保持テーブル9の上から外れた後退位置にある時に、案内ローラ17が保持テーブル9の移動経路上に位置するようになっている。
シート剥離機構4は、図1に示す基台5における左右中央付近の奥側箇所に平面視で傾斜して配備されており、図4に示すように、基台5から立設した縦枠25、この縦枠25の前面にレール26を介して昇降自在に支持された可動枠27、可動枠27をネジ送り昇降させるパルスモータ28、可動枠27に斜め前後方向に向かう軸心c周りに回動自在に支持されたシート把持ユニット29などによって構成されている。なお、縦枠25、レール26、可動体27、およびパルスモータ28は、本発明のチャック昇降手段を構成する。
図5および図7に示すように、シート把持ユニット29は、可動枠27に装着されたパルスモータなどのロータリアクチュエータ30の回転支軸31に連結されて軸心c周りに回動される回動ブラケット32と、このブラケット32にエアー駆動型のアクチュエータ33を介して上下に開閉操作される上下一対のチャック34とから構成されている。
ここで、保持テーブル9は、その左奥側の角部が欠除されるとともに、チャック34の先端部が、図1に示すシート把持開始位置P2まで移動した保持テーブル9における切欠き角部dに入り込むよう配備されるようになっている。また、軸心cがチャック34によるシート把持部位を通るように設定されている。
本発明によるシート剥離装置は以上のように構成されており、次にそのシート剥離作動について図9から図15を参照しながら説明する。
(1)先ず、図9に示すように、保持テーブル9が右ストロークエンドP1に位置するとともに、押圧板15が後方位置で上方に退避している状態で、ワークを下面に貼付け支持した下向き姿勢の積層体1が保持テーブル9の上面に供給されて所定の位置決め状態で載置される。この場合、位置決めされた積層体1における支持シートsの左端の奥側角部が保持テーブル9の切欠き角部dに突出される。
(2)次に、図10に示すように、保持テーブル9の真空吸着部9aが吸着作動状態に切換えられるとともに、押圧板15が前方に進出移動して下限まで下降され、押圧板15の下面に備えたクッション材15aによって積層体1が適度の力で下方に押圧され、各ワークwの下面が真空吸着部9aに密着される。これによってワークwが確実に保持テーブル9の上面に吸着保持される。
(3)次に、図11に示すように、押圧板15を持上げて奥側に後退移動させた後、保持テーブル9をシート把持開始位置P2まで移動させて一旦停止させる。これによって保持テーブル9の切欠き角部dに突出している支持シートsの奥側角部が、開放姿勢で待機しているチャック34の間に挿入される。
(4)次に、図12に示すように、チャック34を閉じて支持シートsの奥側角部を把持するとともに、押圧板15を後退位置で再び下限まで下降させることで、案内ローラ17が支持シートsの端部上面に接する高さまで下降される。
(5)次に、図13に示すように、シート把持ユニット29が軸心c周りに所定角度だけ回動されてチャック34が先下がり姿勢に姿勢変更された状態で、保持テーブル9が左方向に所定速度で前進移動されるとともに、これと同調した速度でシート把持ユニット29が上昇され、支持シートsの角部を把持したチャック34は先下がり姿勢のまま上昇させられる。これによって支持シートsが角部から上方に剥離されてゆく。
この場合、支持シートsは案内ローラ17に案内されて上方に屈曲されながら剥離されることになり、支持シートsの奥側角部が把持されて引き上げられるので、剥離作動の初期には支持シートsが強くひねられることになる。このために、案内ローラ17に作用する支持シートsからの張力によって縦支軸18に縦軸心a周りのトルクが働き、図15(a)に示すように、縦支軸18がバネ20に抗して回動されて、案内ローラ17はひねり変形されながら剥離されてゆく支持シートsに沿った傾斜姿勢で案内作動する。
そして、チャック34が上昇して剥離された支持シートsの長さが長くなるに連れて支持シートsのひねり変形は弱いものとなり、図15(b)に示すように、縦支軸18に働く縦軸心a周りのトルクが小さくなるために、縦支軸18がバネ張力によって復帰回動し、案内ローラ17はその回動軸心cが前後方向に向かう姿勢となって支持シートsを案内することになる。
(6)図14に示すように、保持テーブル9が左ストロークエンドP3に到達して支持シートsが完全に剥離されると、保持テーブル9の吸着作動が解除され、テーブル上のワークwがロボットハンドなどで搬出されるとともに、剥離された支持シートsがロボットハンドなどで回収される。
(7)その後、保持テーブル9が右ストロークエンドに復帰移動されるとともに、水平姿勢に復帰されたシート把持ユニット29が下方待機位置まで下降復帰され、これで1回のシート剥離作動が終了し、以下、上記作動を繰り返す。
上述の本実施例のシート剥離装置によれば、ワークwよりも幅広の支持シートsの粘着面上に形成したワークwとからなる積層体1の、そのワークwからはみ出る支持シートsの角部をチャック34で把持した状態で上昇させるとともに、保持テーブル9をシート剥離機構4に対して水平方向に相対移動させることで、支持シートsをワークwから剥離することができる。
また、支持シートsを把持したチャック34の把持部位を軸に先下がり姿勢のままシート把持ユニット29を上昇させるときに、このシート把持ユニット29の上昇と同調した速度で移動する保持テーブル9がチャック34に衝突することがない。また、チャック34を先下がり姿勢にすることで、支持シートsを折り返すことなく垂直上方向に張力を効率よくかけながら剥離することができる。したがって、ワークwへの引張力によるストレスが低減される。
さらに、支持シートsの剥離時に案内ローラ17が、支持シートsの上面に接触した状態にあるので、ワークwの浮き上がりを防止することができる。
すなわち、本実施のシート剥離装置は、積層体1から支持シートsを確実かつ能率よく剥離してワークを分離回収することができる。
なお、本発明は上述した実施例に限らず、次のように変形実施することができる。
(1)保持テーブル9を固定配備してシート剥離機構4全体を左右移動させる形態とすることもできる。
(2)積層体押圧機構の押圧板15を前後移動のみ可能に構成するとともに、保持テーブル9を上昇作動させて前方進出位置にある押圧板15の下面に積層体1を押圧させる形態で実施することもできる。
シート剥離装置の全体正面図である。 シート剥離装置の全体平面図である。 積層体押圧機構の側面図である。 シート剥離機構の側面図である。 シート剥離機構の要部を示す平面図である。 案内ローラの支持構造を示す一部切欠き正面図である。 シート把持ユニットの正面図である。 積層体の斜視図である。 支持シートの剥離作動を示す概略正面図である。 支持シートの剥離作動を示す概略正面図である。 支持シートの剥離作動を示す概略正面図である。 支持シートの剥離作動を示す概略正面図である。 支持シートの剥離作動を示す概略正面図である。 支持シートの剥離作動を示す概略正面図である。 案内ローラによるシート案内作動を示す平面図である。
符号の説明
1 … 積層体
9 … 保持テーブル
17 … 案内ローラ
34 … チャック
s … 支持シート
w … ワーク

Claims (6)

  1. 支持シートに表面実装型のワークを貼付け支持した積層体から当該支持シートを剥離するシート剥離装置であって、
    前記ワークよりも幅広の支持シートの下面にワークを貼付け支持した下向き姿勢の前記積層体を載置保持する保持テーブルと、
    前記支持シートの端部を把持するチャックと、
    前記チャックと保持テーブルとを水平方向に相対移動させる駆動手段と、
    前記相対移動に同調して前記チャックを上昇移動させるチャック昇降手段と、
    を備えたことを特徴とするシート剥離装置。
  2. 請求項1に記載のシート剥離装置において、
    前記チャックは、前記支持シートの角部を把持するものである
    ことを特徴とするシート剥離装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載のシート剥離装置において、
    前記チャックは、その把持部位を中心にして回動可能に構成し、チャックによるシート把持姿勢を、水平把持姿勢と先下がり把持姿勢との間で変更可能に構成した
    ことを特徴とするシート剥離装置。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のシート剥離装置において、
    前記保持テーブル上に載置保持された積層体をシート上面から押圧して保持テーブルの吸着面に前記ワークを密着させる押圧手段である
    ことを特徴とするシート剥離装置。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のシート剥離装置において、
    前記ワークに当接しながら前記支持シートを剥離作用部位から前記チャックへ導く案内ローラを備えた
    ことを特徴とするシート剥離装置。
  6. 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のシート剥離装置において、
    前記ワークは、片面樹脂封止型半導体素子である
    ことを特徴とするシート剥離装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288485A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2008306049A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Lintec Corp 脆質部材の処理方法
JP2009088397A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010040546A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 保護テープ剥離装置
JP2011181941A (ja) * 2011-04-15 2011-09-15 Lintec Corp 半導体ウエハの処理方法
JP2013504888A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー 除去ローラ、ディスク状のワークピースからフィルムを分離させるための装置及び方法
KR20180020898A (ko) * 2016-08-18 2018-02-28 가부시기가이샤 디스코 박리 방법 및 박리 장치
KR20200111708A (ko) * 2018-01-31 2020-09-29 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 필름 박리 기구 및 기판 브레이크 시스템
CN113844156A (zh) * 2021-09-08 2021-12-28 四川轻化工大学 一种复合钢板上下钢皮剥离装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288485A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP4728281B2 (ja) * 2007-05-21 2011-07-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2008306049A (ja) * 2007-06-08 2008-12-18 Lintec Corp 脆質部材の処理方法
JP4729003B2 (ja) * 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
TWI491469B (zh) * 2007-06-08 2015-07-11 Lintec Corp The treatment of brittle parts
US8113914B2 (en) 2007-06-08 2012-02-14 Lintec Corporation Treating method for brittle member
JP2009088397A (ja) * 2007-10-02 2009-04-23 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP2010040546A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Disco Abrasive Syst Ltd 保護テープ剥離装置
JP2013504888A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー 除去ローラ、ディスク状のワークピースからフィルムを分離させるための装置及び方法
JP2011181941A (ja) * 2011-04-15 2011-09-15 Lintec Corp 半導体ウエハの処理方法
KR20180020898A (ko) * 2016-08-18 2018-02-28 가부시기가이샤 디스코 박리 방법 및 박리 장치
KR102279559B1 (ko) 2016-08-18 2021-07-19 가부시기가이샤 디스코 박리 방법 및 박리 장치
KR20200111708A (ko) * 2018-01-31 2020-09-29 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 필름 박리 기구 및 기판 브레이크 시스템
KR102660798B1 (ko) 2018-01-31 2024-04-24 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 필름 박리 기구 및 기판 브레이크 시스템
CN113844156A (zh) * 2021-09-08 2021-12-28 四川轻化工大学 一种复合钢板上下钢皮剥离装置
CN113844156B (zh) * 2021-09-08 2023-05-12 四川轻化工大学 一种复合钢板上下钢皮剥离装置

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