CN116387219B - 一种半导体引线框架封装转移架 - Google Patents
一种半导体引线框架封装转移架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116387219B CN116387219B CN202310653995.0A CN202310653995A CN116387219B CN 116387219 B CN116387219 B CN 116387219B CN 202310653995 A CN202310653995 A CN 202310653995A CN 116387219 B CN116387219 B CN 116387219B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame
- hole
- lead frame
- pipe
- main frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 25
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明提供一种半导体引线框架封装转移架，属于制造半导体器件的装置领域，转移架包括：主框架及副框架。主框架具有至少一处安装孔，安装孔内设有支撑台，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。副框架设有压块，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。转移架简化了放封装时上料的操作流程，降低出错率，并提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于制造半导体器件的装置领域，尤其涉及一种半导体引线框架封装转移架。
背景技术
各类半导体器件通常形成于铜板或铝板制成的引线框架上，通过涂胶、粘芯、固晶、键合、封装等工艺制成。在封装时，通过转移装置将键合后的引线框架放置于注塑下模与注塑上模之间，然后利用注塑模具上预制的塑封腔体在引线框架上预定的位置形成封装体。
现有的转移装置通常包括引线框架转移工装及塑脂原料转移工装，引线框架转移工装主要包括用于夹持固定引线框架的下框架和上框架，引线框架转移工装将引线框架送入注塑模具之后需要将上框架取出，再利用塑脂原料转移工装将塑脂原料送入注塑模具内的预定位置，在取出塑脂原料转移工装之后才能进行注塑加工。工人需要操作的工装数量较多，无法同时完成引线框架及塑脂原料的上料工作，操作过程较为繁琐，操作时出错率较高，经常发生漏放塑脂原料的问题。
发明内容
为解决现有技术不足，本发明提供一种半导体引线框架封装转移架，简化了封装时引线框架及塑脂原料的上料操作流程，降低出错率，并提高生产效率。
为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：
一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架及副框架。
主框架具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台，用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。
副框架对应支撑台均设有压块，当主框架与副框架结合时，压块均卡设于安装孔内，副框架对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板，连接板上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔，连接板的底部设有限位板，限位板上对应每个通孔均设有导管，限位板在连接板的底面上移动设置，用于调节导管与通孔的相对位置，当导管与通孔相互错位时，通孔内可放置塑脂原料，当导管与通孔对齐时，塑脂原料经过导管落下。
本发明的有益效果在于：减少了单独放置塑脂原料以及取出塑脂原料转移工装的工序，仅需要取出副框架便可进行注塑加工，使整个封装工序更加简化，有助于降低出错率，并提高生产效率。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。
图1示出了本申请一种优选结构的顶部结构视图。
图2示出了图1中A处的局部放大图。
图3示出了图1中B处的局部放大图。
图4示出了本申请一种优选结构的底部结构视图。
图5示出了图4中C处的局部放大图。
图6示出了图4中D处的局部放大图。
图7示出了副框架与主框架结合时本申请的剖视图。
图8示出了图7中E处的局部放大图。
图9示出了副框架与主框架分离时本申请的剖视图。
图10示出了图9中F处的局部放大图。
图中标记：主框架-1、支撑台-11、副框架-2、压块-21、连接板-22、通孔-221、限位板-23、导管-231、导向块-232、导向斜面-233、斜孔-234、拉杆-24、拨杆-241、法兰-242、伸缩弹簧-25、卡板-26、卡槽-261。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
如图1所示，一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架1及副框架2，主框架1及副框架2的同一侧均设有把手，以便于使用。
具体的，如图1、图2所示，主框架1具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台11，用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架。
具体的，如图1、图2、图4及图6所示，副框架2对应支撑台11均设有压块21，用于压紧引线框架，当主框架1与副框架2结合时，压块21均卡设于安装孔内，不仅可利用压块21对引线框架进行压紧定位，同时保证了主框架1与副框架2之间相对位置的固定，防止在转移过程中引线框架发生移动，副框架2对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板22，连接板22上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔221，连接板22的底部设有限位板23，限位板23上对应每个通孔221均设有导管231，限位板23在连接板22的底面上移动设置，移动方向可垂直于连接板22或者与连接板22的长度方向保持一致，也可沿倾斜于连接板22的方向，用于调节导管231与通孔221的相对位置。如图7、图8所示，当导管231与通孔221相互错位时，通孔221内可放置塑脂原料，因为此时导管231与通孔221相互错位，便可利用限位板23将通孔221的底部局部或完全封堵，以避免塑脂原料掉落，本实施例中以圆柱形的塑脂原料为例，因此通孔221及导管231均为圆管结构，且导管231的内径大于或等于通孔221的内径。如图9、图10所示，当导管231与通孔221对齐时，塑脂原料便可经过导管231顺利落下，减少了单独放置塑脂原料以及取出塑脂原料转移工装的工序，仅需要取出副框架2便可进行注塑加工，使整个封装工序更加简化，有助于降低出错率。在具体使用时，塑脂原料的落下位置正好与注塑模具下模上的溶胶孔对齐，注塑时融化的胶液通过注塑模具的胶道同时向两侧的引线框架流动，以完成注塑封装。
优选的，如图4、图6及图7至图10所示，限位板23平行设于连接板22的下方，且限位板23沿长度方向移动设置，限位板23一端的底面设有导向块232，导向块232底部的外侧具有导向斜面233，主框架1与副框架2结合过程中，导向斜面233与安装孔的内边沿滑动接触，以便于在主框架1与副框架2结合的同时利用主框架1推动限位板23移动。如图7、图8所示，当主框架1与副框架2结合时，安装孔的内边沿位于导向斜面233的上段，此时导管231与通孔221相互错位，之后便可开始向通孔221内放置塑脂原料，在此种实施例中，可避免操作者忘记移动限位板23，而导致导管231与通孔221处于对齐状态，在此种状态下如果向通孔221内放置塑脂原料，那么塑脂原料将会在放置时或者在转移引线框架的过程中发生掉落。在另一种优选实施例中，在主框架1与副框架2结合之前便已调节好限位板23的位置，使导管231与通孔221相互错位，当主框架1与副框架2结合，安装孔的内边沿便直接与导向斜面233的上段贴合。如图9、图10所示，当主框架1与副框架2分离后，限位板23向导向斜面233一端移动至预定位置，此时导管231与通孔221对齐。
在具体实施过程中，首先利用机械手臂或者通过人工将引线框架放置在支撑台11上，通常支撑台11上设有与引线框架上定位孔对应的凸点或定位销钉，用于使引线框架在主框架1上保持正确的初始位置；然后将副框架2放置在主框架1的上方，过程中使压块21率先卡入安装孔内，以实现定位，当主框架1与副框架2结合时，压块21将引线框架压紧在支撑台11上；将引线框架及塑脂原料转移至注塑模具之后，向导向斜面233所对应的一端移动限位板23，导向斜面233将沿着安装孔的内边沿滑动，滑动的过程中限位板23向导向斜面233的一端移动，同时通过导向斜面233与安装孔内边沿配合，还将通过限位板23带动副框架2相对主框架1向上移动，以便于将压块21从安装孔内拔出，实现了副框架2与主框架1之间的分离，并且此种方式使得压块21直接向上分离，避免了在分离过程中带动引线框架移动；当限位板23向导向斜面233的一端移动至预定位置时，导管231将与通孔221对齐，塑脂原料将在重力的作用下自动落下，在分离副框架2与主框架1的同时实现了自动投料的目的。
优选的，如图1、图4所示，主框架1沿着引线框架的长度方向设有一对安装孔，副框架2对应安装孔的上方沿同一直线设有两根连接板22，两根连接板22的底部均设有限位板23，且限位板23底部设置导向块232的一端分别朝向副框架2的两侧，两块限位板23同时沿相对或相反的方向移动，此种结构设计在分离副框架2和主框架1时，可利用两个导向斜面233同时与两处安装孔的内边沿配合，使副框架2整体平行向上移动，使压块21更加容易从安装孔内拔出，并使所有压块21可同时向上移动，并与引线框架分离，进一步保证了引线框架的位置稳定。
进一步优选的，两根限位板23之间设有弹性件，当弹性件呈自然状态时，导管231与通孔221对齐，即限位板23向导向斜面233一端移动至预定位置，副框架2与主框架1结合过程中，弹性件被压缩，此时通过人为向下施加给副框架2的压力使得副框架2与主框架1结合，当引线框架及塑脂原料转移至注塑模具内预定的位置之后，松开人为施加的压力，通过弹性件恢复形变时的弹力便可使副框架2自动向上移动，以实现与主框架1自动分离，同时自动排出塑脂原料，弹性件为圆柱弹簧或者弹力片。
进一步优选的，如图4、图5所示，副框架2对应两根限位板23之间的间隔处穿设有一根垂直于限位板23的拉杆24，拉杆24垂直设有两根拨杆241，拨杆241之间的连线平行于限位板23，两根限位板23的端部均开设有斜孔234，斜孔234相对于限位板23的长度方向呈倾斜设置，两条斜孔234沿拉杆24的中心呈对称结构，拨杆241分别穿设于两条斜孔234内，使用时沿长度方移动拉杆24，便可通过拨杆241带动两根限位板23同时沿相对或相反的方向移动。
优选的，如图2所示，拉杆24的一端设有伸缩弹簧25，当伸缩弹簧25呈自然状态时，导管231与通孔221错位或对齐，当伸缩弹簧25呈自然状态，且导管231与通孔221错位时，即主框架1与副框架2结合之前便通过伸缩弹簧25调节好限位板23的位置，使导管231与通孔221相互错位，以便于向主框架1放置引线框架以及向副框架2放置塑脂原料同时进行，以节约备料时间，此种结构状态下，当主框架1与副框架2结合，安装孔的内边沿便直接与导向斜面233的上段贴合，沿长度方向移动拉杆24便可带动限位板23移动，从而使导管231与通孔221对齐，过程中伸缩弹簧25被压缩或是被拉长，并且当主框架1与副框架2分离之后，在伸缩弹簧25恢复弹力的作用下，将使导管231自动与通孔221错位，以便于再次放置塑脂原料。当弹簧25呈自然状态，且导管231与通孔221对齐时，需要在主框架1与副框架2结合过程中，利用导向斜面233与安装孔内边沿之间的配合来推动限位板23移动，继而使导管231与通孔221对齐，过程中限位板23将带动拉杆24移动，以使伸缩弹簧25被拉长或是被压缩，此种结构设计需要在主框架1与副框架2结合之后才可向通孔221内放置塑脂原料，并且此种结构设计需要向副框架2施加压力，以使副框架2与主框架1结合，当松开向副框架2施加的压力后，在伸缩弹簧25恢复弹力的作用下将带动限位板23向导向斜面233一端移动，同样也利用导向斜面233与安装孔内边沿之间的配合使副框架2自动向上与主框架1分离，以避免采用人为挪动的方式使副框架2与主框架1分离，从而防止在分离过程中压块21带动引线框架移动。
优选的，如图3、图4所示，拉杆24的另一端设有法兰242，以便于拉动拉杆24，且副框架2铰接设有卡板26，卡板26开设有卡槽261，用于卡设法兰242，以使拉杆24保持固定。更具体的，当拉杆24保持固定时导管231与通孔221错位或对齐，使导管231与通孔221保持错位的目的在于，对副框架2独立放置塑脂原料之后，在转移副框架2的过程中，能防止因误触而导致拉杆24移动，从而造成塑脂原料因意外而掉落；使导管231与通孔221保持错位的目的在于，当副框架2与主框架1分离之后使导管231与通孔221持续保持对齐状态，以便于塑脂原料完全落下。
优选的，导管231的底面与压块21的底面处于同一平面，且在压块21压紧引线框架时，导管231底面的边沿与引线框架的边沿抵接，以减小在转移过程中引线框架的振动，并且当引线框架转移至注塑模具的下模之后，可通过导管231将引线框架压紧在下模的顶面，同时此种结构设计可减小导管231与下模上溶胶孔之间的间隔，即使副框架2向上移动之后仍然能使塑脂原料顺利落入溶胶孔内。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。
Claims (8)
1.一种半导体引线框架封装转移架，包括：主框架（1）及副框架（2），其特征在于：
主框架（1）具有至少一处安装孔，安装孔其中一组相对的内壁设有多对支撑台（11），用于支撑引线框架的两端，安装孔内可同时并排且间隔设置两片引线框架；
副框架（2）对应支撑台（11）均设有压块（21），当主框架（1）与副框架（2）结合时，压块（21）均卡设于安装孔内，副框架（2）对应两片引线框架之间的间隔处设有连接板（22），连接板（22）上沿引线框架的长度方向阵列设有多个通孔（221），连接板（22）的底部设有限位板（23），限位板（23）上对应每个通孔（221）均设有导管（231），限位板（23）在连接板（22）的底面上移动设置，用于调节导管（231）与通孔（221）的相对位置，当导管（231）与通孔（221）相互错位时，通孔（221）内可放置塑脂原料，当导管（231）与通孔（221）对齐时，塑脂原料经过导管（231）落下。
2.根据权利要求1所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，限位板（23）平行设于连接板（22）的下方，且限位板（23）沿长度方向移动设置，限位板（23）一端的底面设有导向块（232），导向块（232）底部的外侧具有导向斜面（233），主框架（1）与副框架（2）结合过程中，导向斜面（233）与安装孔的内边沿滑动接触，当主框架（1）与副框架（2）结合时，安装孔的内边沿位于导向斜面（233）的上段，此时导管（231）与通孔（221）相互错位，当主框架（1）与副框架（2）分离后，限位板（23）向导向斜面（233）一端移动至预定位置，此时导管（231）与通孔（221）对齐。
3.根据权利要求2所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，主框架（1）沿着引线框架的长度方向设有一对安装孔，副框架（2）对应安装孔的上方沿同一直线设有两根连接板（22），两根连接板（22）的底部均设有限位板（23），且限位板（23）底部设置导向块（232）的一端分别朝向副框架（2）的两侧，两块限位板（23）同时沿相对或相反的方向移动。
4.根据权利要求3所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，两根限位板（23）之间设有弹性件，当弹性件呈自然状态时，导管（231）与通孔（221）对齐，副框架（2）与主框架（1）结合过程中，弹性件被压缩。
5.根据权利要求3所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，副框架（2）对应两根限位板（23）之间的间隔处穿设有一根垂直于限位板（23）的拉杆（24），拉杆（24）设有两根拨杆（241），拨杆（241）之间的连线平行于限位板（23），两根限位板（23）的端部均开设有斜孔（234），斜孔（234）相对于限位板（23）的长度方向呈倾斜设置，两条斜孔（234）沿拉杆（24）的中心呈对称结构，拨杆（241）分别穿设于两条斜孔（234）内。
6.根据权利要求5所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，拉杆（24）的一端设有伸缩弹簧（25），当伸缩弹簧（25）呈自然状态时，导管（231）与通孔（221）错位或对齐。
7.根据权利要求6所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，拉杆（24）的另一端设有法兰（242），且副框架（2）铰接设有卡板（26），卡板（26）开设有卡槽（261），用于卡设法兰（242），以使拉杆（24）保持固定，当拉杆（24）保持固定时导管（231）与通孔（221）错位或对齐。
8.根据权利要求1所述的半导体引线框架封装转移架，其特征在于，导管（231）的底面与压块（21）的底面处于同一平面，且在压块（21）压紧引线框架时，导管（231）底面的边沿与引线框架的边沿抵接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310653995.0A CN116387219B (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种半导体引线框架封装转移架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310653995.0A CN116387219B (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种半导体引线框架封装转移架 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116387219A CN116387219A (zh) | 2023-07-04 |
| CN116387219B true CN116387219B (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=86961936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310653995.0A Active CN116387219B (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种半导体引线框架封装转移架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116387219B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186183A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Sony Corp | 半導体封止用金型装置及びこの金型装置を用いた半導体封止装置並びに半導体装置の封装樹脂成形方法 |
| JPH11191563A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Hitachi Ltd | モールド方法および装置 |
| CN210325733U (zh) * | 2019-10-28 | 2020-04-14 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种半导体固化封装用引线框架板放置工装 |
| CN214279935U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-09-24 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种引线框架的送料装置 |
| CN214378376U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-10-08 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种半导体引线框架料盒的进料机构 |
| CN216749884U (zh) * | 2022-03-04 | 2022-06-14 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 | 一种引线框架转移装置 |
| CN115020292A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-06 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种引线框架上料装置及控制方法 |
| CN115083978A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-20 | 四川熙隆半导体科技有限公司 | 一种引线框架输送堆叠工装 |
| CN115083980A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
| CN115377045A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-11-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种引线框架焊盘及固焊装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6305921B1 (en) * | 1999-07-12 | 2001-10-23 | Accu-Mold Corp. | Saw tooth mold |
| US7214562B2 (en) * | 2004-02-25 | 2007-05-08 | Carsem (M) Sdn. Bhd. | Method for encapsulating lead frame packages |
-
2023
- 2023-06-05 CN CN202310653995.0A patent/CN116387219B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09186183A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Sony Corp | 半導体封止用金型装置及びこの金型装置を用いた半導体封止装置並びに半導体装置の封装樹脂成形方法 |
| JPH11191563A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Hitachi Ltd | モールド方法および装置 |
| CN210325733U (zh) * | 2019-10-28 | 2020-04-14 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种半导体固化封装用引线框架板放置工装 |
| CN214279935U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-09-24 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种引线框架的送料装置 |
| CN214378376U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-10-08 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种半导体引线框架料盒的进料机构 |
| CN216749884U (zh) * | 2022-03-04 | 2022-06-14 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 | 一种引线框架转移装置 |
| CN115020292A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-09-06 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种引线框架上料装置及控制方法 |
| CN115083978A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-20 | 四川熙隆半导体科技有限公司 | 一种引线框架输送堆叠工装 |
| CN115083980A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-20 | 四川明泰微电子有限公司 | 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置 |
| CN115377045A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-11-22 | 四川晶辉半导体有限公司 | 一种引线框架焊盘及固焊装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 引线框架结构设计探讨;陈国岚;陈志祥;何文海;高睿;;电子工业专用设备(第11期);正文全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116387219A (zh) | 2023-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6672103B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 | |
| JP6320448B2 (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
| CN218015550U (zh) | 一种新型自动压铆机 | |
| CN103035537B (zh) | 树脂密封装置 | |
| CN112297360A (zh) | 一种快速脱离的注塑模具 | |
| CN116387219B (zh) | 一种半导体引线框架封装转移架 | |
| CN214687349U (zh) | 一种晶棒粘接固定整形装置及设有该整形装置的生产线 | |
| JP2013038369A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| CN218576664U (zh) | 一种光伏硅棒三合一定位装置 | |
| CN216087146U (zh) | 一种升降式蚀刻模装置 | |
| CN214855049U (zh) | 一种具有内芯的刷头成型装置 | |
| CN215508469U (zh) | 电池极耳折弯装置 | |
| CN110950056B (zh) | 一种接触开关底座的组装方法 | |
| KR20220030163A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| CN114654223A (zh) | 一种液压铰链自动组装机 | |
| CN208914462U (zh) | 一种自动化取料埋料装置 | |
| JP4885260B2 (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
| JP2009148934A (ja) | 樹脂封止金型および当該樹脂封止金型の使用方法 | |
| CN214266402U (zh) | 一种注塑模具内多螺母植入治具 | |
| CN220075448U (zh) | 一种自动压水口设备 | |
| CN218576573U (zh) | 一种注浆装置 | |
| CN219650674U (zh) | 一种用于包装盒围框压泡的组装机构 | |
| CN219114566U (zh) | 一种模外分离硅胶溢料机构 | |
| CN214980719U (zh) | 一种扎带用边缘夹成型装置 | |
| CN114952218B (zh) | 喷嘴组装设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |