CN115083978A - 一种引线框架输送堆叠工装 - Google Patents

一种引线框架输送堆叠工装 Download PDF

Info

Publication number
CN115083978A
CN115083978A CN202210718013.7A CN202210718013A CN115083978A CN 115083978 A CN115083978 A CN 115083978A CN 202210718013 A CN202210718013 A CN 202210718013A CN 115083978 A CN115083978 A CN 115083978A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conveying
plate
lead frame
frame
stacking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210718013.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王光谱
符建志
姚冲
李年肖
杨菊
杨凤霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Xilong Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Sichuan Xilong Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Xilong Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Sichuan Xilong Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202210718013.7A priority Critical patent/CN115083978A/zh
Publication of CN115083978A publication Critical patent/CN115083978A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Stacking Of Articles And Auxiliary Devices (AREA)

Abstract

一种引线框架输送堆叠工装，设于一对间隔设置的引线框架输送带输送末端处，包括：设于输送带末端的拨料机构；设于拨料机构推送方向前端处的承接转移机构，用于交替从两个传输带承接并转移引线框架，拨料机构用于在承接转移机构与对应的传输带承接时将输送带末端的引线框架向承接转移机构推送；设于承接转移机构上方的上料叠送机构；设于上料叠送机构两端的支撑机构，支撑机构用于承载输送而来的料框，上料叠送机构用于将承接转移机构上承载并转至上料叠送机构下方的引线框架交替向两个方向的料框推送。无须对引线框架进行吸取或夹持，可同时对两个输送带输送的引线框架进行承接转移并向料框自动堆叠，降低人工成本和强度，提高叠放效率。

Description

一种引线框架输送堆叠工装
技术领域
本申请涉及半导体器件制备技术，尤其涉及一种半导体器件封装中的引线框架输送堆叠工装。
背景技术
半导体器件的制备中，一般需要将相关芯片粘贴于引线框架的指定位置上，比如基岛上，然后通过引线键合方式将芯片与引线框架的对应引脚导通，然后通过塑封方式将芯片与框架塑封在一起，然后通过冲筋方式分切，获得半导体器件。在粘芯之前，需要将引线框架叠放于料框中，然后将料框置于粘芯机的指定位置，以便于粘芯机对引线框架进行输送以进行粘芯。
目前，引线框架一般通过组合模具进行多次冲压并冲断后，通输送带输送出，然后利用人工在输送末端，将其拾取并叠放到料框中。这种方式一方面人工作业强度大，另一方面还存在对手部划伤的风险，有必要进行改进。
发明内容
为了解决上述现有技术缺陷，本申请提供一种引线框架输送堆叠工装，应用于半导体器件封装工序中，无须对引线框架进行吸取或夹持，可交替对两个输送带输送的引线框架进行承接转移并向料框自动堆叠，降低人工成本和强度，提高叠放效率。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术：
一种引线框架输送堆叠工装，设于一对间隔设置的引线框架输送带输送末端处，工装包括：
设于输送带末端的拨料机构；
设于拨料机构推送方向前端处的承接转移机构，用于交替从两个传输带承接并转移引线框架，拨料机构用于在承接转移机构与对应的传输带承接时将输送带末端的引线框架向承接转移机构推送；
设于承接转移机构上方的上料叠送机构；
设于上料叠送机构两端的支撑机构，支撑机构用于承载输送而来的料框，上料叠送机构用于将承接转移机构上承载并转至上料叠送机构下方的引线框架交替向两个方向的料框推送。
本发明有益效果在于：
1、本工装应用于引线框架向料框的堆叠，应用时，无须对引线框架进行吸取或夹持，即可实现交替对两个输送带输送的引线框架进行承接转移并向料框自动堆叠，降低人工成本和强度，提高叠放效率；
2、通过料框底板的结构、承接板的设置、支撑机构的设置，便于以低落差接料，也便于在叠满后转而承接到料框底板上，便于向下一工序输送料框。
附图说明
图1是本申请实施例的工装立体结构示意图；
图2是本申请实施例的工装俯视结构示意图；
图3是本申请实施例的拨料机构结构示意图；
图4是本申请实施例的承接转移机构结构示意图；
图5是本申请实施例的上料叠送机构结构示意图；
图6是本申请实施例的料框及承接板结构示意图；
附图标记说明：
输送带-1；
拨料机构-2、横架-20、竖向拨杆-21、水平连杆-22、导向限位头-23、拨动电机-24、转杆-25、从动齿轮-26、主动齿轮-27、导向板-28；
承接转移机构-3、L型承载板-31、转板-32、转动电机-33、支撑框-34、倾斜导向面-35、导流斜面-36；
上料叠送机构-4、直线丝杠-40、竖向气缸-41、连接架-42、推送板-43、橡胶压块-44、压杆-45；
料框-5、底板-50、竖向侧板-51、贯通孔-52；
支撑机构-6、承接板-60、升降气缸-61。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本申请实施例提供一种引线框架输送堆叠工装，设于一对间隔设置的引线框架输送带1输送末端处，如图1所示，工装包括：
设于输送带1末端的拨料机构2、设于拨料机构2推送方向前端处的承接转移机构3、设于承接转移机构3上方的上料叠送机构4、设于上料叠送机构4两端的支撑机构6。
承接转移机构3用于交替从两个输送带1承接并转移引线框架，拨料机构2用于在承接转移机构3与对应的输送带1承接时将输送带1末端的引线框架向承接转移机构3推送；支撑机构6用于承载输送而来的料框5，上料叠送机构4用于将承接转移机构3上承载并转至上料叠送机构4下方的引线框架交替向两个方向的料框5推送。
应用时，两个输送带1交替步进输送待堆叠/叠放的引线框架，在到传输带1末端时，承接转移机构3转动至与其中一个输送带1承接，然后拨料机构2将对应输送带1上的引线框架拨送到承接转移机构3，而后承接转移机构3转动，转动后，上料叠送机构4将刚才承接的引线框架向其中一个方向的料框5推送，同时承接转移机构3与另一个输送带1承接，并从在另一个输送带1的拨料机构2作用下接收引线框架，如此往复交替承接及推送。
在本实例中，作为承接转移机构3的一种优选实例，如图3所示，包括：L型承载板31、 转动电机33等。转动电机33为正反转电机。
L型承载板31呈水平设置，包括两个垂直连接且长度相等的板体，板体两侧均设有限位侧板，限位侧板在板体的外端形成有倾斜导向面35； 转动电机33连接于支撑框34，其输出端穿过支撑框34连接有转板32，转板32与L型承载板31连接。
当L型承载板31随着转板32转动至其中一个板体与其中一个输送带1齐平对接时，另一个板体正好位于上料叠送机构4正下方，且另一个板体的内端正对其中一个支撑机构6上已就位的料框5。
通过L型承载板31在正转90°时，其中一个板体与其中一个输送带1承接，另一个板体此时正对位于上料叠送机构4下方以便于上料叠送机构4对该板体上的引线框架进行向料框5的推送；当承载板31在反转90°时，刚才与输送带1承接的板体，带着承载的引线框架转动到上料叠送机构4下方，以便于推送；而刚才位于上料叠送机构4下方的板体，则转动到与另一个输送带1承接。如此往复交替的从两个输送带1分别承接引线框架，以及交替的通过上料叠送机构4对不同的板体上的引线框架进行向两个方向的交替推送。
在本实例中，如图4所示为上料叠送机构4的一种优选结构，其包括：直线丝杠40、设于直线丝杠40移动端的竖向气缸41，以及通过连接架42与竖向气缸41活动端连接的推送板43，推送板43上阵列穿设有多个压杆45，压杆45底端具有橡胶压块44，压杆45顶部位于推送板43顶面以上，且顶部具有限位块，压杆45上穿有顶压弹簧，顶压弹簧位于橡胶压块44和推送板43底面之间。
当需要对其下发的板体上的引线框架进行推送时，通过竖向气缸41下降推送板43，使橡胶压块44接触并轻微施压于引线框架，而此时有顶压弹簧的作用，会使得橡胶压块44能够保持对引线框架的一定缓冲及保持施压，而后，利用直线丝杠40往需要的方向移动，以带动推送板43、橡胶压块44拖动引线框架沿板体向板体内端移动以出料到料框5中，具体的，板体的限位侧板会在引线框架入料时对其进行导向限位准直，而后，在出料时，也会保持对引线框架的限位，利于出料到料框5的准直性。
同时为了便于出料，优选的，板体中部向板体内端的一段为倾斜向下的导流斜面36，即板体的导流斜面36往板体内端，即出料端倾斜，以利于出料，而顶压弹簧可以的作用可以保持橡胶压块44与引线框架的始终接触，保证拖动有效。
本实例中，在当从输送带1向L型承载板31拨送引线框架时，具体是，采用如图3所示的拨料机构2，其包括设于横架20且以输送带1对称设置的一对拨动组件。具体的，这里的拨动组件包括：
连接于横架20的拨动电机24，其输出轴设有主动齿轮27；
转动连接于横架20的转杆25，其上设有与主动齿轮27啮合的从动齿轮26；
连接于转杆25的水平连杆22，其外端连接有竖向拨杆21，竖向拨杆21穿于水平连杆22设置，其底端具有橡胶头，顶端位于水平连杆22上方，且顶端设置有导向限位头23，竖向拨杆21上穿设有复位弹簧，复位弹簧位于导向限位头23和水平连杆22之间，导向限位头23上具有导向斜面；
导向板28，设于输送带1上方并连接于横架20，导向板28的投影覆盖竖向拨杆21的部分转动轨迹。
在竖向拨杆21处于自然状态时，其底端与输送带1表面具有预定间距，且其顶端顶面高于导向板28底面预定距离。橡胶头具有一定的弹性。
当引线框架随着输送带1到达末端时，通过拨动电机24的输出轴转动，主动齿轮27带动从动齿轮26及转杆25转动，从而带动水平连杆22转动，从而竖向拨杆21转动，当竖向拨杆21进入到输送带1上方时，且开始进入到导向板28覆盖区域时，在竖向拨杆21顶端与导向板28接触，在导向斜面作用下，竖向拨杆21被导向向下，复位弹簧被压缩，竖向拨杆21底端的橡胶头与引线框架接触，并由于橡胶头的弹性材质，会对引线框架保持接触并有一定压力，随着继续转动，引线框架将在一对竖向拨杆21的作用下，向L型承载板31拨送；而由于板体外端/前端的限位侧板具有倾斜导向面35，随着竖向拨杆21拨送而来的引线框架将导向进入到板体。当竖向拨杆21转动到离开导向板28时，其顶端脱离与导向板28的接触，在复位弹簧作用下，竖向拨杆21向上运动，回到自然状态。
具体的，作为优选，根据承接转移机构3的转动节拍，可以将控制拨动电机24的输出轴转送速度，使得与承接节奏匹配。
如图1、图6所示，支撑机构6的顶面承载部呈L型，一边用于接收输送而来的料框5，另一边用于供堆叠好引线框架的料框5向下一个工序输送，两边交接处为上料工位，其贯通设有升降孔，顶面承载部的外侧设有限位侧栏，上料工位下方设有一对升降气缸61，升降气缸61的活动端连具有承接板60，料框5包括具有贯通孔52的底板50、形成于底板50两侧及一端的竖向侧板51，底板50另一端为入料通道，承接板60用于接收上料叠送机构4推送的引线框架。承接板60尺寸设置为可穿过升降孔和贯通孔52为准。
当输送而来的料框5就位于上料工位处并抵接到限位侧栏时，贯通孔52对应位于升降孔上方，通过升降气缸61可使承接板60同时穿过升降孔和贯通孔52，在开始承接通过上料叠送机构4推送而来的引线框架时，升起的高度一开始可以较高，降低推送而来时候的落差，随着不断接料，升降气缸61不断下降承接板60，最终直到叠满时，承接板60下降到低于支撑机构6，此时由承接板60承接并由竖向侧板51限位的引线框架堆，将转而承载于底板50，可将其向下一个工序输送。
竖向侧板51镂空设置，在必要时，方便对其内叠放的引线框架进行从侧边的拿取。
以上所述仅为本申请的优选实施例，并不用于限制本申请，显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种引线框架输送堆叠工装，设于一对间隔设置的引线框架输送带（1）输送末端处，其特征在于，工装包括：
设于输送带（1）末端的拨料机构（2）；
设于拨料机构（2）推送方向前端处的承接转移机构（3），用于交替从两个输送带（1）承接并转移引线框架，拨料机构（2）用于在承接转移机构（3）与对应的输送带（1）承接时将输送带（1）末端的引线框架向承接转移机构（3）推送；
设于承接转移机构（3）上方的上料叠送机构（4）；
设于上料叠送机构（4）两端的支撑机构（6），支撑机构（6）用于承载输送而来的料框（5），上料叠送机构（4）用于将承接转移机构（3）上承载并转至上料叠送机构（4）下方的引线框架交替向两个方向的料框（5）推送。
2.根据权利要求1所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，承接转移机构（3）包括：
L型承载板（31），呈水平设置，包括两个垂直连接且长度相等的板体，板体两侧均设有限位侧板，限位侧板在板体的外端形成有倾斜导向面（35）；
转动电机（33），连接于支撑框（34），其输出端穿过支撑框（34）连接有转板（32），转板（32）与L型承载板（31）连接。
3.根据权利要求2所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，板体中部向板体内端的一段为倾斜向下的导流斜面（36）。
4.根据权利要求2所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，当L型承载板（31）随着转板（32）转动至其中一个板体与其中一个输送带（1）齐平对接时，另一个板体正好位于上料叠送机构（4）正下方，且另一个板体的内端正对其中一个支撑机构（6）上已就位的料框（5）。
5.根据权利要求1所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，上料叠送机构（4）包括：
直线丝杠（40）；
设于直线丝杠（40）移动端的竖向气缸（41）；
通过连接架（42）与竖向气缸（41）活动端连接的推送板（43），推送板（43）上阵列穿设有多个压杆（45），压杆（45）底端具有橡胶压块（44），压杆（45）顶部位于推送板（43）顶面以上，且顶部具有限位块，压杆（45）上穿有顶压弹簧，顶压弹簧位于橡胶压块（44）和推送板（43）底面之间。
6.根据权利要求1所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，拨料机构（2）包括设于横架（20）且以输送带（1）对称设置的一对拨动组件，拨动组件包括：
连接于横架（20）的拨动电机（24），其输出轴设有主动齿轮（27）；
转动连接于横架（20）的转杆（25），其上设有与主动齿轮（27）啮合的从动齿轮（26）；
连接于转杆（25）的水平连杆（22），其外端连接有竖向拨杆（21），竖向拨杆（21）穿于水平连杆（22）设置，其底端具有橡胶头，顶端位于水平连杆（22）上方，且顶端设置有导向限位头（23），竖向拨杆（21）上穿设有复位弹簧，复位弹簧位于导向限位头（23）和水平连杆（22）之间，导向限位头（23）上具有导向斜面；
导向板（28），设于输送带（1）上方并连接于横架（20），导向板（28）的投影覆盖竖向拨杆（21）的部分转动轨迹。
7.根据权利要求1所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，支撑机构（6）的顶面承载部呈L型，一边用于接收输送而来的料框（5），另一边用于供堆叠好引线框架的料框（5）向下一个工序输送，两边交接处为上料工位，其贯通设有升降孔，顶面承载部的外侧设有限位侧栏，上料工位下方设有一对升降气缸（61），升降气缸（61）的活动端连具有承接板（60），料框（5）包括具有贯通孔（52）的底板（50）、形成于底板（50）两侧及一端的竖向侧板（51），底板（50）另一端为入料通道，承接板（60）用于接收上料叠送机构（4）推送的引线框架。
8.根据权利要求7所述的引线框架输送堆叠工装，其特征在于，当输送而来的料框（5）就位于上料工位处并抵接到限位侧栏时，贯通孔（52）对应位于升降孔上方，通过升降气缸（61）可使承接板（60）同时穿过升降孔和贯通孔（52）。
CN202210718013.7A 2022-06-23 2022-06-23 一种引线框架输送堆叠工装 Pending CN115083978A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210718013.7A CN115083978A (zh) 2022-06-23 2022-06-23 一种引线框架输送堆叠工装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210718013.7A CN115083978A (zh) 2022-06-23 2022-06-23 一种引线框架输送堆叠工装

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115083978A true CN115083978A (zh) 2022-09-20

Family

ID=83255306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210718013.7A Pending CN115083978A (zh) 2022-06-23 2022-06-23 一种引线框架输送堆叠工装

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115083978A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116072581A (zh) * 2023-04-03 2023-05-05 四川旭茂微科技有限公司 一种芯片固晶装置
CN116387219A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 四川明泰微电子科技股份有限公司 一种半导体引线框架封装转移架
CN116884901A (zh) * 2023-09-08 2023-10-13 四川明泰微电子有限公司 一种引线框架自动下料设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116072581A (zh) * 2023-04-03 2023-05-05 四川旭茂微科技有限公司 一种芯片固晶装置
CN116072581B (zh) * 2023-04-03 2023-05-30 四川旭茂微科技有限公司 一种芯片固晶装置
CN116387219A (zh) * 2023-06-05 2023-07-04 四川明泰微电子科技股份有限公司 一种半导体引线框架封装转移架
CN116387219B (zh) * 2023-06-05 2023-08-11 四川明泰微电子科技股份有限公司 一种半导体引线框架封装转移架
CN116884901A (zh) * 2023-09-08 2023-10-13 四川明泰微电子有限公司 一种引线框架自动下料设备
CN116884901B (zh) * 2023-09-08 2023-12-22 四川明泰微电子有限公司 一种引线框架自动下料设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115083978A (zh) 一种引线框架输送堆叠工装
CN108335899A (zh) 一种生产贴片式电感的设备
CN106494668A (zh) 玻璃管码垛机
CN213536550U (zh) 一种麻袋烟包的自动码垛系统
CN113172691A (zh) 一种无点吸塑产品的裁切取放装置
CN208014545U (zh) 一种贴片式电感制造机
CN208616845U (zh) 一种碳滑板碳条自动上料装置
CN114426190B (zh) 触点摆放设备
CN114162393B (zh) 一种湿巾制造系统的湿巾堆叠模块
CN207645369U (zh) 码垛机
CN215508469U (zh) 电池极耳折弯装置
CN216104403U (zh) 一种自动衔接入料存储装置
CN214266798U (zh) 一种包装箱手提绳自动穿绳机构
CN214819009U (zh) 一种无点吸塑产品的裁切取放装置
CN213692617U (zh) 一种端子自动插接及转运装置
CN213201281U (zh) 一种适用于硅片分选机的自动上料机构
CN212449651U (zh) 一种用于输送电梯门板的剪板机后输送装置
CN114212309A (zh) 一种用于砖的编组输送装置、码砖编组包装生产线及方法
CN206297785U (zh) 玻璃管码垛机
CN111547489A (zh) 一种接线盒组装上料装置
CN111451365A (zh) 一种l型板材双边一次性冲孔方法
CN218663848U (zh) 治具回流装置
CN216188598U (zh) 一种治具横移机构
CN217126273U (zh) 一种洗衣机码垛装置
CN215362076U (zh) 一种分杯装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination