JPS5972734A - レジンモ−ルド装置 - Google Patents
レジンモ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS5972734A JPS5972734A JP18274582A JP18274582A JPS5972734A JP S5972734 A JPS5972734 A JP S5972734A JP 18274582 A JP18274582 A JP 18274582A JP 18274582 A JP18274582 A JP 18274582A JP S5972734 A JPS5972734 A JP S5972734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin
- tablets
- shutter
- resin tablets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/06—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting
- B29C31/065—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting using volumetric measuring chambers moving between a charging station and a discharge station
- B29C31/066—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity in measured doses, e.g. by weighting using volumetric measuring chambers moving between a charging station and a discharge station using feed frames, e.g. for dry material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/08—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity of preforms to be moulded, e.g. tablets, fibre reinforced preforms, extruded ribbons, tubes or profiles; Manipulating means specially adapted for feeding preforms, e.g. supports conveyors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はレジンモールド装置にかかシ、特に半導体装
置に樹脂封止（レジンモールド）を施すための装置にお
けるレジンタブレットの自動装入の改良に関する０ 〔発明の技術的背景〕 レジンモールド型半導体装置の一例を第１図に示す。図
における（１）は外囲器のレジンモールド部、１２１
、１２１・・・はリード端子でそのモールド前のリード
フレーム組立部を第２図に示す。図において、（３）は
半導体チップでその電極はボンディングワイヤ（４）で
対応するリード１２１ 、１２１・・・に接続されてな
る。
置に樹脂封止（レジンモールド）を施すための装置にお
けるレジンタブレットの自動装入の改良に関する０ 〔発明の技術的背景〕 レジンモールド型半導体装置の一例を第１図に示す。図
における（１）は外囲器のレジンモールド部、１２１
、１２１・・・はリード端子でそのモールド前のリード
フレーム組立部を第２図に示す。図において、（３）は
半導体チップでその電極はボンディングワイヤ（４）で
対応するリード１２１ 、１２１・・・に接続されてな
る。
また、破線で包囲された区域（５）にレジンモールドが
施される。このレジンモールドは第３図ないし第５図に
よって一部が示されるモールド装置によって達成される
。すなわち、第３図および第４図にはモールド金型（句
の下型（６ａ）の一部を示す。
施される。このレジンモールドは第３図ないし第５図に
よって一部が示されるモールド装置によって達成される
。すなわち、第３図および第４図にはモールド金型（句
の下型（６ａ）の一部を示す。
図の（６ｂ）、（６ｂ）・・・はレジンタブレットが充
填され溶融されるカルで、ゲート部（６ｃ）、（６ｃ）
・・・を経てキャビティ（６ｄ）、（６ｄ）・・・が連
接して設けられている。このキャビティに前記リードフ
レーム組立部の破線で包囲された区域（５）を対応させ
て設置しレジンモールドが施される。第６図には上型（
７）を併せ示し、ポットに装填されたレジンタブレット
が溶融され、プランジャ（８ａ）によってキャビティに
至る斜上の導路を経てキャビティに圧入される状態であ
る。
填され溶融されるカルで、ゲート部（６ｃ）、（６ｃ）
・・・を経てキャビティ（６ｄ）、（６ｄ）・・・が連
接して設けられている。このキャビティに前記リードフ
レーム組立部の破線で包囲された区域（５）を対応させ
て設置しレジンモールドが施される。第６図には上型（
７）を併せ示し、ポットに装填されたレジンタブレット
が溶融され、プランジャ（８ａ）によってキャビティに
至る斜上の導路を経てキャビティに圧入される状態であ
る。
上記レジンタブレットはタブレット搬送部から供給され
るが、このタブレット搬送部へのレジンタブレットの供
給は、従来第６図ないし第８図に示されるようにタブレ
ット保管治具、例えばスナック（９）を用いて行なわれ
ていた。すなわち、円柱型にフォーミング形成されたレ
ジンタブレットｕＯ）。
るが、このタブレット搬送部へのレジンタブレットの供
給は、従来第６図ないし第８図に示されるようにタブレ
ット保管治具、例えばスナック（９）を用いて行なわれ
ていた。すなわち、円柱型にフォーミング形成されたレ
ジンタブレットｕＯ）。
顛・・・を同軸に収納するスナック（９）に、予めレジ
ンタブレットを整列させて充填して保管しておき、これ
らを複数個タブレット搬送部θ１）に並設する。
ンタブレットを整列させて充填して保管しておき、これ
らを複数個タブレット搬送部θ１）に並設する。
スナックの下端にタブレットを支持するシャッタａりと
、タブレットの下端から２個目のタブレットをスナック
の内側壁に押圧し定位させるストッパ０■とを備え、か
つこれらを交互に動作させてレジンタブレットを１個ず
つ降下させるタブレット送出し機構によって次の第８図
（、）〜（Ｃ）に示すようにタブレット搬送部αυにタ
ブレットを送出していた。
、タブレットの下端から２個目のタブレットをスナック
の内側壁に押圧し定位させるストッパ０■とを備え、か
つこれらを交互に動作させてレジンタブレットを１個ず
つ降下させるタブレット送出し機構によって次の第８図
（、）〜（Ｃ）に示すようにタブレット搬送部αυにタ
ブレットを送出していた。
上記従来の装置によると、円柱型にフォーミングされた
タブレットを予めスナック内へこれと同軸に連接させて
装入して保管、または貯蔵しておく必要があった。また
、使用にあたってはモールド装置へ装着し、空になった
ときは未使用のものとさし換える必要があ）、労力を要
し装置の自動化ができなかった。さらに、スナック内で
タブレットに欠けを生じた場合、砕片がタブレットとス
ナック内壁との間に嵌ってタブレットの下降を阻害する
ので、モールドレジン量が不足するという重大な事故に
なる。
タブレットを予めスナック内へこれと同軸に連接させて
装入して保管、または貯蔵しておく必要があった。また
、使用にあたってはモールド装置へ装着し、空になった
ときは未使用のものとさし換える必要があ）、労力を要
し装置の自動化ができなかった。さらに、スナック内で
タブレットに欠けを生じた場合、砕片がタブレットとス
ナック内壁との間に嵌ってタブレットの下降を阻害する
ので、モールドレジン量が不足するという重大な事故に
なる。
この発明は上記従来の問題点に鑑みてこれを改良しレジ
ンモールド装置の自動化をはかるものである。
ンモールド装置の自動化をはかるものである。
この発明にかかるレジンモールド装置はレジンタブレッ
トを収めるタブレット搬送部をタブレット送出し機構に
対し移動させ、これにレジンタブレットを単数側ずつ順
次装入したのち成形ポジションへ移動させてレジンモー
ルドに寄与し、斜上の一連の制御検出等を中央処理装置
によって制御するものである。
トを収めるタブレット搬送部をタブレット送出し機構に
対し移動させ、これにレジンタブレットを単数側ずつ順
次装入したのち成形ポジションへ移動させてレジンモー
ルドに寄与し、斜上の一連の制御検出等を中央処理装置
によって制御するものである。
次にこの発明を１実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。１実施例を示す第９図において、０は振動式部
品供給装置部で、レジンタブレットの保管容器部（１４
ａ）にシントロンによる振動を付与してその部品送出口
（１４ｂ）からレジンタブレットを垂直に整列させてタ
ブレット導路（１５１に送り込む。このタブレット導路
ｕ０は垂直に設けられその下端にレジンタブレットを支
持するンヤツタ（１５ａ）と、タブレット導路中に充填
されたレジンタブレットの最下端（前記シャッタに支持
されたレジンタブレット）から２個目のレジンタブレッ
トを導路の内壁に押しつけて定位させるストツノ＜ （
１５ｂ）があり、シャッタ（１５ａ）とストッパ（１５
ｂ）とはタブレット送出し機構Ｑｌ１９により、交互に
動作させてレジンタブレットを１個ずつ順次降下放出さ
せる。
明する。１実施例を示す第９図において、０は振動式部
品供給装置部で、レジンタブレットの保管容器部（１４
ａ）にシントロンによる振動を付与してその部品送出口
（１４ｂ）からレジンタブレットを垂直に整列させてタ
ブレット導路（１５１に送り込む。このタブレット導路
ｕ０は垂直に設けられその下端にレジンタブレットを支
持するンヤツタ（１５ａ）と、タブレット導路中に充填
されたレジンタブレットの最下端（前記シャッタに支持
されたレジンタブレット）から２個目のレジンタブレッ
トを導路の内壁に押しつけて定位させるストツノ＜ （
１５ｂ）があり、シャッタ（１５ａ）とストッパ（１５
ｂ）とはタブレット送出し機構Ｑｌ１９により、交互に
動作させてレジンタブレットを１個ずつ順次降下放出さ
せる。
上記タブレット送出し機構ｔｔｅはのちに述べる中央処
理装置（ＣＰＵ）の発する信号によって動作す゛るタブ
レット送出し機構制御部ａηによって駆動される。
理装置（ＣＰＵ）の発する信号によって動作す゛るタブ
レット送出し機構制御部ａηによって駆動される。
次に、斜上のタブレット送出し機構によってタブレット
導路α最から放出されたタブレットを１個ずつ収納する
ようにインデクス送シされるタブレット搬送装置部（Ｉ
Ｉ （図中破線矢印はインデクス送シ方向）が設けられ
ており、これはＣＰＵの信号によって動作するタブレッ
ト搬送装置制御部０によつて駆動される。このＣＰＵの
信号は前記タブレット送出機構０６）の動作に連動させ
るように発せられ、さらにタブレット送出機構の動作は
タブレット導路（１５１の最下部にシャッタで保持され
るレジンタブレットの有から無（または無から有）の変
化を信号「１」として検出発信するタブレット検出装置
（２０の信号にもとづいてＣＰＵから発せられる。また
、ＣＰＵからはシントロンの動作を制御するシントロン
部制御装置（２１）に対し信号が発せられる。ガお、タ
ブレット導路０つの上部、すなわち撮動式部品供給装置
の部品送出口（ｘ４ｂ）に近い部位にタブレット中途検
出装置臼を設けてタブレット無しに対し警報を発するよ
うになっている。このタブレット中途検出装置（２２１
も、前記タブレット検出装置（涛も、ともに光結合素子
を用いた光電式センサ方式に構成される。
導路α最から放出されたタブレットを１個ずつ収納する
ようにインデクス送シされるタブレット搬送装置部（Ｉ
Ｉ （図中破線矢印はインデクス送シ方向）が設けられ
ており、これはＣＰＵの信号によって動作するタブレッ
ト搬送装置制御部０によつて駆動される。このＣＰＵの
信号は前記タブレット送出機構０６）の動作に連動させ
るように発せられ、さらにタブレット送出機構の動作は
タブレット導路（１５１の最下部にシャッタで保持され
るレジンタブレットの有から無（または無から有）の変
化を信号「１」として検出発信するタブレット検出装置
（２０の信号にもとづいてＣＰＵから発せられる。また
、ＣＰＵからはシントロンの動作を制御するシントロン
部制御装置（２１）に対し信号が発せられる。ガお、タ
ブレット導路０つの上部、すなわち撮動式部品供給装置
の部品送出口（ｘ４ｂ）に近い部位にタブレット中途検
出装置臼を設けてタブレット無しに対し警報を発するよ
うになっている。このタブレット中途検出装置（２２１
も、前記タブレット検出装置（涛も、ともに光結合素子
を用いた光電式センサ方式に構成される。
この装置によるタブレットの操作は次のように進められ
る。
る。
（１） シントロンによりレジンタブレットの保管容
器部（１４ａ）から整列されてレジンタブレットがタブ
レット導路ａｏに充填される。
器部（１４ａ）から整列されてレジンタブレットがタブ
レット導路ａｏに充填される。
（１１） タブレット導路の下端がらレジンタブレッ
トが１個タブレット搬送装置部（国に供給される。
トが１個タブレット搬送装置部（国に供給される。
（ｉｉＤ タブレット検出装置−でタブレットの通過
（供給）をＣＰＵでカウントする。
（供給）をＣＰＵでカウントする。
６ｖ） タブレット搬送装置部が移動し、次にレジ：
／タフ’ｖットの供給を受けるポジションに停止しく１
１）に戻る。
／タフ’ｖットの供給を受けるポジションに停止しく１
１）に戻る。
Ｍ （Ｉｔ）〜（ＩＶ）をレジンタブレットの供給数
に達するまで繰返えされる。
に達するまで繰返えされる。
（Ｖ＋） タブレット搬送装置部が移動し、モールド
金型にレジンタブレットを供給する。
金型にレジンタブレットを供給する。
この発明によれば、人手による工程を無人化運転に切換
えるので、顕著に労力を節減できる。また、スティック
などの保管治具を用いないので、これに充填する手間が
不要で、さらに治具内でのレジンタブレットのひっかか
り（詰まシ）を生じない。レジンタブレットの放出が１
所であるため、検出センサが少数ですみ、かつ検出ミス
を生じないなどの顕著な利点がある。
えるので、顕著に労力を節減できる。また、スティック
などの保管治具を用いないので、これに充填する手間が
不要で、さらに治具内でのレジンタブレットのひっかか
り（詰まシ）を生じない。レジンタブレットの放出が１
所であるため、検出センサが少数ですみ、かつ検出ミス
を生じないなどの顕著な利点がある。
第１図はレジンモールド型半導体装置の斜視図、第２図
はリードフレーム組立部の正面図、第３図はモールド金
型の下型の一部を示す斜視図、第４図はいずれもモール
ド金型の下型の一部を示す上面図、第５図はモールド金
型の一部を示す断面図、第６図および第７図はスティッ
クにレジンタブレットを充填した状態を示すいずれも側
面図、第８図（、）〜（ｃ）はタブレット送出し機構に
よるタブレットの操作を示すいずれも側面図、第９図は
１実施例のレジンモールド装置を示す配置図である。 Ｕ 振動式部品供給装置 １４ａ タブレットの保管容器部１４ｂ
部品送出し口 １５ タブレット導路 １５ａ シャッタ １５ｂ ストッパ １６ タブレット送出し機構１７
タブレット送出し機構制御部１８ タブレ
ット搬送装置部１９ タブレット搬送装置制
御部２０ タブレット検出装置 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図 第３図 第４図 第６図 第７図 （”−） Ｃｂ）
（Ｑ）第 ９ 図
はリードフレーム組立部の正面図、第３図はモールド金
型の下型の一部を示す斜視図、第４図はいずれもモール
ド金型の下型の一部を示す上面図、第５図はモールド金
型の一部を示す断面図、第６図および第７図はスティッ
クにレジンタブレットを充填した状態を示すいずれも側
面図、第８図（、）〜（ｃ）はタブレット送出し機構に
よるタブレットの操作を示すいずれも側面図、第９図は
１実施例のレジンモールド装置を示す配置図である。 Ｕ 振動式部品供給装置 １４ａ タブレットの保管容器部１４ｂ
部品送出し口 １５ タブレット導路 １５ａ シャッタ １５ｂ ストッパ １６ タブレット送出し機構１７
タブレット送出し機構制御部１８ タブレ
ット搬送装置部１９ タブレット搬送装置制
御部２０ タブレット検出装置 代理人 弁理士 井 上 −男 第 １ 図 第３図 第４図 第６図 第７図 （”−） Ｃｂ）
（Ｑ）第 ９ 図
Claims (1)
- レジンモールド装置におけるポットの上方にレジンタブ
レット自動供給部を備えたレジンモールド装置にして、
レジンタブレットを収容しこれらに振動を印加し整列送
出する振動式部品供給装置部、前記部品供給装置部の動
作を制御する部品供給装置制御部、前記部品供給装置部
の部品送出口に連接し垂直方向にレジンタブレットを整
列させて収容するとともにレジンタブレットを送出する
タブレット導路、前記タブレット導路の下端にてレジン
タブレットを支持するシャッタ、前記タブレット導路中
のレジンタブレットの下から２個目のタブレットを導路
内壁側に押圧し定位させるストッパ、前記シャッタとス
トッパとを交互に動作させてレジンタブレットを１個ず
つ降下させるタブレット送出し機構、前記シャッタ上の
レジンタブレットを検知するタブレット検出装置部、前
記タブレット送出し機構に連動してインデクス送出しタ
ブレットを収容するタブレット搬送装置部、前記タブレ
ット搬送装置部の送りを制御するタブレット搬送装置制
御部、レジンモールド装置の操作スケジュールに基づき
前記タブレット検出装置の信号によってタブレット搬送
装置制御部に搬送を指令し駆動させる中央処理装置を具
備したレジンモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18274582A JPS5972734A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | レジンモ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18274582A JPS5972734A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | レジンモ−ルド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972734A true JPS5972734A (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=16123690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18274582A Pending JPS5972734A (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | レジンモ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972734A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5891483A (en) * | 1995-08-23 | 1999-04-06 | Apic Yamada Corp. | Automatic molding machine using release film |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP18274582A patent/JPS5972734A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5891483A (en) * | 1995-08-23 | 1999-04-06 | Apic Yamada Corp. | Automatic molding machine using release film |
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