JPS6248050A - 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法 - Google Patents

半導体デバイス等のパツケ−ジング方法

Info

Publication number
JPS6248050A
JPS6248050A JP60188852A JP18885285A JPS6248050A JP S6248050 A JPS6248050 A JP S6248050A JP 60188852 A JP60188852 A JP 60188852A JP 18885285 A JP18885285 A JP 18885285A JP S6248050 A JPS6248050 A JP S6248050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
shells
thermosetting resin
shell
lower shells
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60188852A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0351298B2 (ja
Inventor
Katsuo Shimizu
勝雄 清水
Saburo Narisawa
成沢　三郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEIEI KOSAN KK
Original Assignee
SEIEI KOSAN KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEIEI KOSAN KK filed Critical SEIEI KOSAN KK
Priority to JP60188852A priority Critical patent/JPS6248050A/ja
Priority to US06/833,866 priority patent/US4741787A/en
Priority to EP86401223A priority patent/EP0212994A3/en
Publication of JPS6248050A publication Critical patent/JPS6248050A/ja
Publication of JPH0351298B2 publication Critical patent/JPH0351298B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
    • B29K2101/10—Thermosetting resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、組立ての終わった半導体デバイス類を樹脂で
パッケージングするための半導体デバイス等のパッケー
ジング方法に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に半導体デバイス等のパンケージングには、ポット
内で可塑化させた樹脂を高温、高圧にてランナーを通し
、金型のキャビティ内に圧入するトランスファーモール
ドと呼ばれる成形法が用いられている。この方法によっ
た場合は、外側に出る半導体デバイス等の端子を金型で
確りと押さえて樹脂が外へ洩れないようにしなければな
らず、また、何十トンもの高圧で樹脂を押し込むため、
非常に精度の高い金型が要求される。しかも、採算をと
るために、非常に多数の半導体デバイス等を同時成形す
るので、金型は大きなものとなり、且つ、高価なものと
ならざるを得ない。従って、この方法は、少品種多量生
産品以外には不向きである。しかるに最近は、一定の限
られた用途に使用する半導体デバイス等も増加し、また
、試作のためには少量製造すれば足りるので、このよう
な目的のために上記トランスファーモールド法を採用す
ることは不適当であり、これに代わる多品種少量生産用
の簡易な半導体デバイス等パッケージング方法の出現が
切望されていた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、多品種少量生産に適した簡易な半導体
デバイス等パフケージング方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、大型で高価な金型を用いず、低コ
ストにて半導体デバイス等のパフケージング作業を行う
ことができる半導体デバイス等パッケージング方法を提
供することにある。
〔発明の構成〕
本発明に係る半導体デバイス等パッケージング方法は、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂製タブレットを設け、こ
れを上下シェル用に秤量し、それらをプレヒートした後
シェル形状に圧縮成形し、シェルの合着面に熱硬化性樹
脂及び接着剤を塗布した後半導体デバイス等を上下シェ
ルで挟み、バキュームモールディング装置にて真空にす
るとともに窒素ガスを供給しながら加熱し、シェルを接
合するとともに金属部の酸化防止処理をすることを特徴
とするものである。
次にその方法を図面に従って説明すると、先ず、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を圧縮したタブレット１を製造
する。タブレット１は方形であってもよいし、円形等で
あってもよい。タブレット１は通常２〜３龍程度の厚さ
とし、１枚のタブレット１から上下−組のシェル相当分
が取れる大きさにすることが好ましい。このタブレット
１を７０〜８０℃程度にプレヒートしつつ、上シェル及
び下シエル相当分を秤量（容量設定）する。即ち、上下
シェル用に予め定められた容量を得るために、タブレッ
ト１から一定の太きさの素材をプレスで打ち抜けばよい
（ブランキング）。こうして得た上シエル用素材２と下
シエル用素材３とを、高周波予熱器等によってプレヒー
トし、圧縮成形法によりそれぞれシェル形状に成形する
。その際同時に、上シェル４及び下シェル５の一方、な
いし双方の合着面に、熱硬化性樹脂及び接着剤塗布用の
溝６を形成することが好ましい。そして、上下シェル４
．５の合着面に、また、溝６を設けたときは溝６に熱硬
化性樹脂及び接着剤を塗布する。次に、熱硬化性樹脂及
び接着剤を塗布した一組の上下シェル４．５で、リード
フレーム７上において組立ての終わった半導体デバイス
等の電子部品を、上下から挾んで仮モールドする。続い
て、それ　１をバキュームモールディング装置において
加熱する。即ち、仮モールドしたシェル４．５を金型８
．９で挟み、１５０°Ｃ前後の温度にて加熱して仕上げ
成形するとともに、シエルイ、５を安定状態にするキュ
ア操作を行ない、同時にシェル４．５を完全接着させる
。このシェル接合作業ハ、一枚のリードフレーム７にお
ける多数（通常５．６個）の半導体デバイス等の全部に
ついて、一度に行うこととしてもよい。その際、金型８
．９内を真空にしつつ窒素ガスを注入し、金属部分の酸
化防止を図る。その後アニーリング、即ち、シェル４．
５内部に生じた歪みを、加熱と冷却で除く操作を行なう
。例えば、成型品ごとオープン１０で４〜５時間加熱す
る。
〔発明の効果〕
本発明は上述した通りであって、パッケージングに際し
て大型で高価な金型を必要としなし）ので、多品種少量
生産に適し、設備も小型化できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る方法の作業順を示すものである。 符号の説明 １−・−タブレット、２−　・上シエル用素材、３−下
シエル用素材、４−上シェル、５・・・下シェル、６−
溝、７−　リードフレーム、８．９−・金型、１０−・
−オーブン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂製タブレットを設
    け、これを上下シェル用に秤量し、それらをプレヒート
    した後シェル形状に圧縮成形し、シェルの合着面に熱硬
    化性樹脂及び接着剤を塗布した後半導体デバイス等を上
    下シェルで挟み、バキュームモールディング装置にて真
    空にするとともに窒素ガスを供給しながら加熱し、シェ
    ルを接合するとともに金属部の酸化防止処理をすること
    を特徴とする半導体デバイス等のパッケージング方法。
  2. （２）圧縮成形時にシェルの一方ないし双方の合着面に
    溝を形成し、該溝に熱硬化性樹脂及び接着剤を塗布する
    ようにした特許請求の範囲第１項記載の半導体デバイス
    等のパッケージング方法。
  3. （３）シェル接合作業を、一つのリードフレームの半導
    体デバイス等全部について一度に行う特許請求の範囲第
    １項又は第２項記載の半導体デバイス等のパッケージン
    グ方法。
JP60188852A 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法 Granted JPS6248050A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60188852A JPS6248050A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法
US06/833,866 US4741787A (en) 1985-08-28 1986-02-27 Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like
EP86401223A EP0212994A3 (en) 1985-08-28 1986-06-06 Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60188852A JPS6248050A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6248050A true JPS6248050A (ja) 1987-03-02
JPH0351298B2 JPH0351298B2 (ja) 1991-08-06

Family

ID=16230967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60188852A Granted JPS6248050A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4741787A (ja)
EP (1) EP0212994A3 (ja)
JP (1) JPS6248050A (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4826931A (en) * 1986-10-09 1989-05-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Tablet for resin-molding semiconductor devices
US4934920A (en) * 1987-06-17 1990-06-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for producing semiconductor device
JPH0225057A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
NL8802879A (nl) * 1988-11-22 1990-06-18 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US5019409A (en) * 1989-01-27 1991-05-28 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for coating the top of an electrical device
US5146662A (en) * 1991-12-30 1992-09-15 Fierkens Richard H J Lead frame cutting apparatus for various sized integrated circuit packages and method therefor
JP3378338B2 (ja) * 1994-03-01 2003-02-17 新光電気工業株式会社 半導体集積回路装置
EP0759349B1 (en) * 1995-08-23 2002-06-05 Apic Yamada Corporation Automatic molding machine using release film
US6881611B1 (en) 1996-07-12 2005-04-19 Fujitsu Limited Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device
KR19990063586A (ko) * 1996-07-12 1999-07-26 아끼구사 나오유끼 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 제조용 금형 및 반도체 장치 및 그 실장방법
US5876766A (en) * 1997-07-23 1999-03-02 Powerchip Semiconductor Corp. Molding machine having a loader assembly for a frame
US5916513A (en) * 1997-08-04 1999-06-29 Motorola Method and apparatus for affixing components to a substrate when a manufacturing line ceases operation
JP2000133736A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ素子の気密封止方法及び気密封止装置
CN102332411B (zh) * 2011-07-29 2013-03-27 铜陵富仕三佳机械有限公司 一种树脂举升装置
CN115954298B (zh) * 2022-12-31 2023-11-03 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种二极管封装设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4102481A (en) * 1975-05-08 1978-07-25 Motorola, Inc. Sealing press for automated assembly apparatus
US4368168A (en) * 1978-07-17 1983-01-11 Dusan Slepcevic Method for encapsulating electrical components
US4305897A (en) * 1978-12-28 1981-12-15 Hitachi Chemical Company, Ltd. Packaging process for semiconductors
JPS5633847A (en) * 1979-08-28 1981-04-04 Hitachi Chem Co Ltd Package molding for semiconductor
JPS57167639A (en) * 1981-04-08 1982-10-15 Toshiba Corp Feeder for lead frame in molding device for resin sealing
JPS57181129A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Hitachi Chem Co Ltd Forming device molding package of semiconductors
US4480975A (en) * 1981-07-01 1984-11-06 Kras Corporation Apparatus for encapsulating electronic components
JPS5951551A (ja) * 1982-09-17 1984-03-26 Seiei Kosan Kk 集積回路実装装置
JPS59172241A (ja) * 1983-03-18 1984-09-28 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置
JPS59202653A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Matsushita Electric Works Ltd 半導体素子の封止方法
JPS5980947A (ja) * 1983-08-24 1984-05-10 Hitachi Ltd 電子部品の製造方法
JPS60224234A (ja) * 1984-04-21 1985-11-08 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS612348A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止形半導体装置の製造方法
JPS60149156A (ja) * 1984-11-29 1985-08-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品素子および電子部品のケース収容方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4741787A (en) 1988-05-03
EP0212994A3 (en) 1989-10-25
JPH0351298B2 (ja) 1991-08-06
EP0212994A2 (en) 1987-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6248050A (ja) 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法
JPS62254439A (ja) 大面積の電力用電子デバイスを基板上に固定する方法
JPH0264063A (ja) 接合型炭化けい素成形体の製造方法
US4165226A (en) Process for preparing an element of a dual-in-line ceramic package provided with a layer of sealing glass
JPH0380161A (ja) 硬化性組成物からの製品の製造法
JPH046163A (ja) 窒化アルミニウムから成る担持体の製造方法
CN207422873U (zh) 气密式连续热压成型装置的加热组件
JPH056347B2 (ja)
JPS61217216A (ja) タブレツト成形方法
JPH0387208A (ja) セラミックス製品の製造方法
JPS61270121A (ja) 成形方法および装置
JP2942277B2 (ja) 樹脂モールド方法
JPH03114715A (ja) プラスチックモールド成形機
JPH0345781Y2 (ja)
JPH02129303A (ja) 金型およびその製造方法
JPS6135141B2 (ja)
JP2005174882A (ja) 燃料電池セパレータの製造方法
JPS641284B2 (ja)
JPH03187980A (ja) 熱間静水圧プレスにおけるガラスカプセル除去方法
JPH0364012A (ja) コンデンサの外装方法
JPH03193299A (ja) 脆性材料の成形方法および成形装置
JPS61228066A (ja) 金属を主成分とした複合材料
JPS6386803A (ja) タングステン圧粉体及び焼結体の製造方法
JPS62111727A (ja) プリント回路基板の製造方法
JPH01127672A (ja) スパッタ用ターゲット及びその製造方法