JPS62111727A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62111727A JPS62111727A JP25154085A JP25154085A JPS62111727A JP S62111727 A JPS62111727 A JP S62111727A JP 25154085 A JP25154085 A JP 25154085A JP 25154085 A JP25154085 A JP 25154085A JP S62111727 A JPS62111727 A JP S62111727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cure
- press
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板のスルホール部分等の残留エアが消去す
るように改善されたプリント回路基板の製造方法に関す
るものである。
るように改善されたプリント回路基板の製造方法に関す
るものである。
従来のプリント回路基板の製造方法を、フレキシブルプ
リント回路基板を例に説明する。第２図に示すように、
ベースフィルム１１の表裏両面にベース側接着剤層１２
・１２を介して銅箔１３・・・を形成し、これにより基
材１４を構成する工程と、カバーレイ側接着剤層１５を
挟んで上記基材１４とフィルムカバーレイ１６・１６と
を加熱圧着させてフレキシブルプリント回路基板を形成
し、かつ上記カバーレイ側接着剤層１５を完全に硬化さ
せる加熱圧着工程とにより、フレキシブルプリント回路
基板が製造される。しかし、上記の加熱圧着工程が、加
熱圧着プレス工程のみで行われる場合には、加熱圧着の
サイクルタイムが長くなる。そこで、加熱圧着プレス工
程を、上記回路基板のカバーレイ側接着剤層１５が完全
に硬化する前に終了させ、しかる後に上記回路基板をオ
ーブン炉にて加熱することにより、上記接着剤層１５を
急速に完全硬化させて、フレキシブルプリント回路基板
を製造する方法が採用されている。即ち、上記の加熱圧
着工程は、加熱圧着プレス工程とオーブン炉によるアフ
ターキュア工程という二つの工程から成っている。
リント回路基板を例に説明する。第２図に示すように、
ベースフィルム１１の表裏両面にベース側接着剤層１２
・１２を介して銅箔１３・・・を形成し、これにより基
材１４を構成する工程と、カバーレイ側接着剤層１５を
挟んで上記基材１４とフィルムカバーレイ１６・１６と
を加熱圧着させてフレキシブルプリント回路基板を形成
し、かつ上記カバーレイ側接着剤層１５を完全に硬化さ
せる加熱圧着工程とにより、フレキシブルプリント回路
基板が製造される。しかし、上記の加熱圧着工程が、加
熱圧着プレス工程のみで行われる場合には、加熱圧着の
サイクルタイムが長くなる。そこで、加熱圧着プレス工
程を、上記回路基板のカバーレイ側接着剤層１５が完全
に硬化する前に終了させ、しかる後に上記回路基板をオ
ーブン炉にて加熱することにより、上記接着剤層１５を
急速に完全硬化させて、フレキシブルプリント回路基板
を製造する方法が採用されている。即ち、上記の加熱圧
着工程は、加熱圧着プレス工程とオーブン炉によるアフ
ターキュア工程という二つの工程から成っている。
ところが、上記の方法では、基板のスルホール部分等に
存在する残留エア１７を完全に除去することはこれまで
と同様に困難であり、この残留エア１７を完全に除去し
て気泡のないプリント回路基板を形成するためには、加
熱圧着工程において複雑なりッション構造が必要となる
。また、上記のように加熱圧着プレス後のスルホール部
分等に、残留エア１７が生じていた場合には、その後工
程のアフターキュアにおいて、このエア等が残留したま
まオープン炉にて加熱される結果、残留エア等の形成さ
れたまま接着剤層１５が硬化されてしまうという事態を
招くことになり、これによりプリント回路基板の品質が
著しく低下するという問題があった。
存在する残留エア１７を完全に除去することはこれまで
と同様に困難であり、この残留エア１７を完全に除去し
て気泡のないプリント回路基板を形成するためには、加
熱圧着工程において複雑なりッション構造が必要となる
。また、上記のように加熱圧着プレス後のスルホール部
分等に、残留エア１７が生じていた場合には、その後工
程のアフターキュアにおいて、このエア等が残留したま
まオープン炉にて加熱される結果、残留エア等の形成さ
れたまま接着剤層１５が硬化されてしまうという事態を
招くことになり、これによりプリント回路基板の品質が
著しく低下するという問題があった。
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされたもので
あって、加熱圧着工程のサイクルタイムの短縮とクッシ
ョン構造の簡素化を図り、かつスルホール部分等の埋め
込み性を向上させるとともに、基板をリフローする際の
耐熱性及び絶縁信頼性を向上させたプリント回路基板の
製造方法の提供を目的とするものである。
あって、加熱圧着工程のサイクルタイムの短縮とクッシ
ョン構造の簡素化を図り、かつスルホール部分等の埋め
込み性を向上させるとともに、基板をリフローする際の
耐熱性及び絶縁信頼性を向上させたプリント回路基板の
製造方法の提供を目的とするものである。
本発明に係るプリント回路基板の製造方法は、加熱圧着
プレス工程を接着剤層が完全に硬化する前に終了し、次
いで上記接着剤層の硬化を促進させるアフターキュア工
程を経ることにより接着剤層を完全に硬化させる加熱圧
着工程を有する基板の製造方法において、真空プレス成
形機中の高温高圧ガスによる加熱・加圧キュアにより上
記のアフターキュア工程を行い、これにより加熱圧着プ
レス工程で除去しきれなかった基板のスルホール部分等
の残留エアを分散或いは圧縮して消去させることを特徴
とするものである。
プレス工程を接着剤層が完全に硬化する前に終了し、次
いで上記接着剤層の硬化を促進させるアフターキュア工
程を経ることにより接着剤層を完全に硬化させる加熱圧
着工程を有する基板の製造方法において、真空プレス成
形機中の高温高圧ガスによる加熱・加圧キュアにより上
記のアフターキュア工程を行い、これにより加熱圧着プ
レス工程で除去しきれなかった基板のスルホール部分等
の残留エアを分散或いは圧縮して消去させることを特徴
とするものである。
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明すれば、以下
の通りである。
の通りである。
ベースフィルム１の表裏両面にベース側接ｆＦ７ＦＪ層
２・２を介して銅箔３・・・が設けられた基材４を形成
する。次に、この基材４のスルホール部を含む全周面を
被覆してなるカバーレイ側接着剤層５を形成し、これを
フィルムカバーレイロ・６にて基材４の表裏面側から挟
み付けることにより、フレキシブルプリント回路基板を
形成する。この状態から加熱圧着プレス工程に移る。こ
の加熱圧着プレス工程において、上記のフレキシブルプ
リント回路基板を加熱しながら加圧することにより、上
記基材４の表裏両面側にフィルムカバーレイロ・６がフ
ィルムカバーレイ側接着剤Ｎ５を介して圧着される。こ
のときの加熱圧着プレス工程は、上記接着剤Ｊ１５が完
全に硬化するまでのサイクルタイムが長くなるため、接
着剤層５が完全に硬化する前に上記加熱圧着プレス工程
を終了させ、次いで、真空プレス成形機にてアフターキ
ュア工程（接着剤層の完全硬化を行うために加熱する工
程）を行う。このアフターキュア工程では、真空プレス
成形機中の高温及び高圧状態にある窒素ガス等により、
上記のフレキシブルプリント回路基板が加熱されると同
時に加圧される。従って、上記接着剤層５が完全に硬化
するまでのサイクルタイムが短縮される。しかも、加熱
及び加圧する際に上記した窒素ガス等を用いることによ
り、銅箔が酸化されるのを回避しうる。また、前記の加
熱圧着プレス工程では除去しきれなかったフレキシブル
プリント回路基板のスルホール部分等の残留エアは、上
記の真空プレス成形機中での高温高圧ガスによる加熱お
よび加圧により、分散或いは圧縮されて消去してしまう
。その結果、第１図に示したように、プリント回路基板
のスルホール部分を含む全ての箇所には気泡等が形成さ
れず、しかもこのスルホール部分等における接着材層５
の埋め込み性が向上することと相まって、高品質のフレ
キシブルプリント回路基板が得られる。
２・２を介して銅箔３・・・が設けられた基材４を形成
する。次に、この基材４のスルホール部を含む全周面を
被覆してなるカバーレイ側接着剤層５を形成し、これを
フィルムカバーレイロ・６にて基材４の表裏面側から挟
み付けることにより、フレキシブルプリント回路基板を
形成する。この状態から加熱圧着プレス工程に移る。こ
の加熱圧着プレス工程において、上記のフレキシブルプ
リント回路基板を加熱しながら加圧することにより、上
記基材４の表裏両面側にフィルムカバーレイロ・６がフ
ィルムカバーレイ側接着剤Ｎ５を介して圧着される。こ
のときの加熱圧着プレス工程は、上記接着剤Ｊ１５が完
全に硬化するまでのサイクルタイムが長くなるため、接
着剤層５が完全に硬化する前に上記加熱圧着プレス工程
を終了させ、次いで、真空プレス成形機にてアフターキ
ュア工程（接着剤層の完全硬化を行うために加熱する工
程）を行う。このアフターキュア工程では、真空プレス
成形機中の高温及び高圧状態にある窒素ガス等により、
上記のフレキシブルプリント回路基板が加熱されると同
時に加圧される。従って、上記接着剤層５が完全に硬化
するまでのサイクルタイムが短縮される。しかも、加熱
及び加圧する際に上記した窒素ガス等を用いることによ
り、銅箔が酸化されるのを回避しうる。また、前記の加
熱圧着プレス工程では除去しきれなかったフレキシブル
プリント回路基板のスルホール部分等の残留エアは、上
記の真空プレス成形機中での高温高圧ガスによる加熱お
よび加圧により、分散或いは圧縮されて消去してしまう
。その結果、第１図に示したように、プリント回路基板
のスルホール部分を含む全ての箇所には気泡等が形成さ
れず、しかもこのスルホール部分等における接着材層５
の埋め込み性が向上することと相まって、高品質のフレ
キシブルプリント回路基板が得られる。
尚、上記したプリント回路基板の製造方法は、フレキシ
ブルプリント回路基板の製造に限られるものではなく、
例えば裏打ち硬質板、或いは上記フレキシブルプリント
回路基板と硬質基板とからなる複合基板の製造にも適用
できることは勿論である。
ブルプリント回路基板の製造に限られるものではなく、
例えば裏打ち硬質板、或いは上記フレキシブルプリント
回路基板と硬質基板とからなる複合基板の製造にも適用
できることは勿論である。
本発明に係るプリント回路基板の製造方法は、以上のよ
うに、真空プレス成形機中の高温高圧ガスによる加熱・
加圧キュアにより、加熱圧着工程におけるアフターキュ
ア工程を行うものであるから、基板のスルホール部分等
にエアが残留したまま後硬化するのを防止することが可
能となる。また、上記の方法により、基板のスルホール
部分等における接着剤層の埋め込み性が大幅に向上する
とともに、基板をリフローする際の基板の耐熱性及び絶
縁信頼性についても併せて向上される。さらに、上記の
真空プレス成形機を用いてアフターキュア工程を行うこ
とにより、加熱圧着工程において要求されていた複雑な
りッション構造が大幅に簡素化されるとともに、プリン
ト回路基板のワークサイズが積層状或いはロール状等あ
らゆる形状でも実施できる等の効果も併せて奏する。
うに、真空プレス成形機中の高温高圧ガスによる加熱・
加圧キュアにより、加熱圧着工程におけるアフターキュ
ア工程を行うものであるから、基板のスルホール部分等
にエアが残留したまま後硬化するのを防止することが可
能となる。また、上記の方法により、基板のスルホール
部分等における接着剤層の埋め込み性が大幅に向上する
とともに、基板をリフローする際の基板の耐熱性及び絶
縁信頼性についても併せて向上される。さらに、上記の
真空プレス成形機を用いてアフターキュア工程を行うこ
とにより、加熱圧着工程において要求されていた複雑な
りッション構造が大幅に簡素化されるとともに、プリン
ト回路基板のワークサイズが積層状或いはロール状等あ
らゆる形状でも実施できる等の効果も併せて奏する。
第１図は本発明の実施により製造されたフレキシブルプ
リント回路基板の要部縦断面図、第２図は従来の方法に
より製造されたフレキシブルプリント回路基板の要部縦
断面図である。 １はベースフィルム、２はベース側接着剤７１．３は銅
箔、４は基材、５はカバーレイ側接着剤層、６はフィル
ムカバーレイである。
リント回路基板の要部縦断面図、第２図は従来の方法に
より製造されたフレキシブルプリント回路基板の要部縦
断面図である。 １はベースフィルム、２はベース側接着剤７１．３は銅
箔、４は基材、５はカバーレイ側接着剤層、６はフィル
ムカバーレイである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、加熱圧着プレス工程を接着剤層が完全に硬化する前
に終了し、次いで上記接着剤層の硬化を促進させるアフ
ターキュア工程を経ることにより接着剤層を完全に硬化
させる加熱圧着工程を有する基板の製造方法において、
真空プレス成形機中の高温高圧ガスによる加熱・加圧キ
ュアにより上記のアフターキュア工程を行うことを特徴
とするプリント回路基板の製造方法。 ２、上記の高温高圧ガスは、高温及び高圧状態にある窒
素ガスである特許請求の範囲第１項記載のプリント回路
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25154085A JPS62111727A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25154085A JPS62111727A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62111727A true JPS62111727A (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=17224337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25154085A Pending JPS62111727A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62111727A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149801A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | プレス装置及びプレス装置システム |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP25154085A patent/JPS62111727A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149801A1 (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-11 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | プレス装置及びプレス装置システム |
| JP5193198B2 (ja) * | 2007-06-07 | 2013-05-08 | 北川精機株式会社 | プレス装置及びプレス装置システム |
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