JPH05110256A - 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板用銅張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05110256A JPH05110256A JP27159491A JP27159491A JPH05110256A JP H05110256 A JPH05110256 A JP H05110256A JP 27159491 A JP27159491 A JP 27159491A JP 27159491 A JP27159491 A JP 27159491A JP H05110256 A JPH05110256 A JP H05110256A
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- JP
- Japan
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- board
- resin
- copper
- press
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント板用銅張り積層板の耐熱性、寸
法及び板厚精度、エッチング後の外観、製品端部への樹
脂の含浸状況を改善する。 【構成】 内層回路板、接着用プリプレグ及び外層板又
は外層用銅箔からなる構成材をプレスに挿入して、プレ
ス内気圧を１３３３Ｐａ以下に減圧し、構成材の温度が
プリプレグ樹脂のガラス転移点を超えるまでは減圧下で
かつ低圧力で加圧する。構成材の温度が樹脂のガラス転
移点を超えた時点で減圧を解除し、かつ成形圧力を１Ｍ
Ｐａに高める。
法及び板厚精度、エッチング後の外観、製品端部への樹
脂の含浸状況を改善する。 【構成】 内層回路板、接着用プリプレグ及び外層板又
は外層用銅箔からなる構成材をプレスに挿入して、プレ
ス内気圧を１３３３Ｐａ以下に減圧し、構成材の温度が
プリプレグ樹脂のガラス転移点を超えるまでは減圧下で
かつ低圧力で加圧する。構成材の温度が樹脂のガラス転
移点を超えた時点で減圧を解除し、かつ成形圧力を１Ｍ
Ｐａに高める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント板用銅張
り積層板（以下多層板という）の製造方法に関するもの
である。
り積層板（以下多層板という）の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】多層板は、内層回路板にプリプレグを介
して外層板又は銅箔を積層し加熱加圧して製造する。こ
の時、内層回路板間の位置精度を維持し、かつ内層回路
寸法及び製品板厚を安定して保持する方法として、材料
面からは樹脂分の少ないプリプレグを使用する方法があ
り、作業面からは積層成形時の成形圧力を低圧とする方
法がある。成形圧力を低圧とすると製品に気泡が残るの
で、構成材を減圧下で積層成形する。
して外層板又は銅箔を積層し加熱加圧して製造する。こ
の時、内層回路板間の位置精度を維持し、かつ内層回路
寸法及び製品板厚を安定して保持する方法として、材料
面からは樹脂分の少ないプリプレグを使用する方法があ
り、作業面からは積層成形時の成形圧力を低圧とする方
法がある。成形圧力を低圧とすると製品に気泡が残るの
で、構成材を減圧下で積層成形する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、樹脂分の少
ないプリプレグを使用し、成形圧力を小さくすると、内
層回路を形成することによって生じた凹部に樹脂が充分
に流れないため、プレス内を減圧しても、内層回路を形
成したことによる凹部に樹脂が充分に流れず、接着力が
劣り、耐熱性のない製品となってしまう。また、積層成
形時の樹脂の流れ量が減少するために、製品の端部に気
泡が残り、あるいは末端部に樹脂が充分に流れないた
め、未含浸やかすれといった欠陥を生ずる。減圧を維持
したまま成形すると、樹脂が流れ過剰に流れるため、板
厚がばらついてしまう。本発明は、このような課題を解
決し、安定した多層板の製造方法を提供することを目的
とする。
ないプリプレグを使用し、成形圧力を小さくすると、内
層回路を形成することによって生じた凹部に樹脂が充分
に流れないため、プレス内を減圧しても、内層回路を形
成したことによる凹部に樹脂が充分に流れず、接着力が
劣り、耐熱性のない製品となってしまう。また、積層成
形時の樹脂の流れ量が減少するために、製品の端部に気
泡が残り、あるいは末端部に樹脂が充分に流れないた
め、未含浸やかすれといった欠陥を生ずる。減圧を維持
したまま成形すると、樹脂が流れ過剰に流れるため、板
厚がばらついてしまう。本発明は、このような課題を解
決し、安定した多層板の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路板、
接着用プリプレグ及び外層板又は外層用銅箔からなる構
成材を、構成材の温度がプリプレグ樹脂のガラス転移点
を越えるまでプレス内を減圧しかつ低い成形圧力で加熱
加圧し、次いで減圧を解除して成形圧力を高めて加熱加
圧することを特徴とする多層プリント板用銅張り積層板
の製造方法である。
接着用プリプレグ及び外層板又は外層用銅箔からなる構
成材を、構成材の温度がプリプレグ樹脂のガラス転移点
を越えるまでプレス内を減圧しかつ低い成形圧力で加熱
加圧し、次いで減圧を解除して成形圧力を高めて加熱加
圧することを特徴とする多層プリント板用銅張り積層板
の製造方法である。
【０００５】成形時のプレス内気圧の減圧度は低いほど
効果が大きいが、１３３３Ｐａ以下とすることが望まし
い。また、この方法は、使用するプリプレグのガラス転
移点を考慮して実施する必要がある。
効果が大きいが、１３３３Ｐａ以下とすることが望まし
い。また、この方法は、使用するプリプレグのガラス転
移点を考慮して実施する必要がある。
【０００６】
【作用】プリプレグ樹脂のガラス転移点まで減圧下に置
くことによって構成材中の気泡を排除し、かつ低い圧力
で成形することによって、樹脂の過剰流出を抑え、内層
回路板の凹部にも樹脂を行きわたらせることができる。
そして、ガラス転移点を越えた時点で減圧を解除するこ
とによって樹脂の流出を抑え、かつ成形圧力を高めるこ
とによって、製品端部までの樹脂の流れが円滑に行わ
れ、構成材の接着も確実になる。
くことによって構成材中の気泡を排除し、かつ低い圧力
で成形することによって、樹脂の過剰流出を抑え、内層
回路板の凹部にも樹脂を行きわたらせることができる。
そして、ガラス転移点を越えた時点で減圧を解除するこ
とによって樹脂の流出を抑え、かつ成形圧力を高めるこ
とによって、製品端部までの樹脂の流れが円滑に行わ
れ、構成材の接着も確実になる。
【０００７】
【実施例】厚み３５μｍの銅箔を用いた銅張り積層板を
回路加工して得た内層回路板（厚み、０．２６ｍｍ）の
両面に、厚み０．１ｍｍのプリプレグを介して厚み１８
μｍの銅箔を重ねた。この構成材を、所定の温度に維持
されたプレスに仕込み、積層成形した。プレス温度２、
成形圧力１及びプレス内気圧５のスケジュールを図１に
示す。構成材温度は曲線３に示すように変化した。構成
材温度が１６０℃となったとき（図１の減圧解除タイミ
ング４）プレス内の減圧を解除し、図に示すように成形
圧力を高めた。
回路加工して得た内層回路板（厚み、０．２６ｍｍ）の
両面に、厚み０．１ｍｍのプリプレグを介して厚み１８
μｍの銅箔を重ねた。この構成材を、所定の温度に維持
されたプレスに仕込み、積層成形した。プレス温度２、
成形圧力１及びプレス内気圧５のスケジュールを図１に
示す。構成材温度は曲線３に示すように変化した。構成
材温度が１６０℃となったとき（図１の減圧解除タイミ
ング４）プレス内の減圧を解除し、図に示すように成形
圧力を高めた。
【０００８】比較例 比較のため、実施例と同様の構成材について、減圧を維
持したままで、及び図２に示すように減圧解除を構成材
温度１００℃、１２０℃、１４０℃に変えて積層成形し
た。
持したままで、及び図２に示すように減圧解除を構成材
温度１００℃、１２０℃、１４０℃に変えて積層成形し
た。
【０００９】試験 得られた多層プリント板用銅張り積層板について、耐熱
性、寸法変化、板厚分布、端部かすれ状況及び端部への
樹脂の含浸を調べた。その結果を表１に示す。耐熱性
は、はんだディップ２６０秒で評価した。
性、寸法変化、板厚分布、端部かすれ状況及び端部への
樹脂の含浸を調べた。その結果を表１に示す。耐熱性
は、はんだディップ２６０秒で評価した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明方法によれば、構成材の温度がプ
リプレグ樹脂のガラス転移点を越えるまでプレス内を減
圧しかつ低い成形圧力で加熱加圧し、次いで減圧を解除
して成形圧力を高めて加熱加圧するので、樹脂の流れを
適正にすることができ、かつ構成材中の気泡も排除でき
る。したがって、本発明方法によれば、耐熱性、寸法変
化及び板厚分布にすぐれ、端部へも樹脂が含浸され、端
部かすれもない多層プリント板用積層板を得ることがで
きる。
リプレグ樹脂のガラス転移点を越えるまでプレス内を減
圧しかつ低い成形圧力で加熱加圧し、次いで減圧を解除
して成形圧力を高めて加熱加圧するので、樹脂の流れを
適正にすることができ、かつ構成材中の気泡も排除でき
る。したがって、本発明方法によれば、耐熱性、寸法変
化及び板厚分布にすぐれ、端部へも樹脂が含浸され、端
部かすれもない多層プリント板用積層板を得ることがで
きる。
【図１】本発明の実施例における成形圧力、プレス温
度、構成材温度及びプレス内気圧のパターンを示すグラ
フである。
度、構成材温度及びプレス内気圧のパターンを示すグラ
フである。
【図２】本発明の比較例における成形圧力、プレス温
度、構成材温度及びプレス内気圧変化を示すグラフであ
る。
度、構成材温度及びプレス内気圧変化を示すグラフであ
る。
１ 成形圧力 ２ プレス温度 ３ 構成材温度 ４ 減圧解除タイミング ５ プレス内気圧
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路板、接着用プリプレグ及び外層
板又は外層用銅箔からなる構成材を、構成材の温度がプ
リプレグ樹脂のガラス転移点を越えるまでプレス内を減
圧しかつ低い成形圧力で加熱加圧し、次いで減圧を解除
して成形圧力を高めて加熱加圧することを特徴とする多
層プリント板用銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 プレス内気圧の減圧を１３３３Ｐａ以下
とすることを特徴とする請求項１記載の多層プリント板
用銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27159491A JPH05110256A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27159491A JPH05110256A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110256A true JPH05110256A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17502253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27159491A Pending JPH05110256A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 多層プリント板用銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110256A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019049794A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 封止光半導体デバイスの製造方法 |
| CN110267465A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-09-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法 |
| US11257992B2 (en) | 2017-09-08 | 2022-02-22 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Method for producing sealed optical semiconductor device |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27159491A patent/JPH05110256A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019049794A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 封止光半導体デバイスの製造方法 |
| JPWO2019049794A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-07-27 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 封止光半導体デバイスの製造方法 |
| US11139419B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-10-05 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Method for producing sealed optical semiconductor device |
| US11257992B2 (en) | 2017-09-08 | 2022-02-22 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Method for producing sealed optical semiconductor device |
| CN110267465A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-09-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法 |
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