JP4196125B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4196125B2 JP4196125B2 JP2007066141A JP2007066141A JP4196125B2 JP 4196125 B2 JP4196125 B2 JP 4196125B2 JP 2007066141 A JP2007066141 A JP 2007066141A JP 2007066141 A JP2007066141 A JP 2007066141A JP 4196125 B2 JP4196125 B2 JP 4196125B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg sheet
- circuit board
- temperature
- manufacturing
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
以下本発明の実施の形態における回路基板の製造方法について説明する。
2a,2b 離型性フィルム
3 貫通孔
4 導電性ペースト
5a,5b 金属箔
6a,6b,6c,6d 回路パターン
10 両面回路基板
Claims (5)
- 基材に樹脂が含浸された構成のプリプレグシートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性フィラーと熱硬化性樹脂を主成分とする導電性ペーストを充填する工程と、
少なくとも前記プリプレグシートと金属箔を重ねる工程と、
これを所定の圧力で加圧しながら、前記プリプレグシート中の樹脂の軟化点温度に設定された第1の加熱温度を保持しながら一定時間加熱加圧した後、前記加熱温度より高い第2の加熱温度で一定時間加熱加圧する工程とを含み、
前記第1の加熱温度は、前記導電性ペースト中の熱硬化型樹脂成分の軟化が始まりその粘度が最下点に達する温度であることを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記第2の加熱温度は、前記プリプレグシート中の樹脂成分成型開始温度であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 少なくとも前記プリプレグシートと金属箔を重ねる工程は、プリプレグシートの両面に金属箔を配置し、もしくは2層以上の回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして重ねたのち最外の両面に金属箔を配置することを含むことを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- プリプレグシートを構成する基材は、芳香族ポリアミド繊維の不織布であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- プリプレグシートを構成する基材は、ガラス繊維の織布あるいは不織布であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007066141A JP4196125B2 (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007066141A JP4196125B2 (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 回路基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003005676A Division JP3982417B2 (ja) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007189244A JP2007189244A (ja) | 2007-07-26 |
JP4196125B2 true JP4196125B2 (ja) | 2008-12-17 |
Family
ID=38344140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007066141A Expired - Lifetime JP4196125B2 (ja) | 2007-03-15 | 2007-03-15 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4196125B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5887561B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板の製造方法 |
-
2007
- 2007-03-15 JP JP2007066141A patent/JP4196125B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007189244A (ja) | 2007-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7816611B2 (en) | Circuit board | |
JP3903701B2 (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
JP4297163B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP3972895B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP3982417B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2006313932A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
JP3760771B2 (ja) | 回路形成基板および回路形成基板の製造方法 | |
JP4196125B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP3982418B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4196126B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP3928560B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2011187854A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3956667B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP4797742B2 (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP2006306977A (ja) | 複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにそれらの製造方法 | |
JP2007266165A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP4622939B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP4089671B2 (ja) | 回路形成基板の製造方法および回路形成基板 | |
JP3840953B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2008235640A (ja) | 回路基板と回路基板の製造方法 | |
JP4797743B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2006086544A (ja) | 回路形成基板および回路形成基板の製造方法 | |
JP2002217511A (ja) | プリント配線板 | |
JP2008235638A (ja) | 多層配線基板および多層配線基板の製造方法 | |
JP2007266164A (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080902 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080915 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4196125 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131010 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |