JP2002217511A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、インナービアホールを有するプリ
ント配線板に関するもので、高密度配線パターンを実現
する小径インナービアホールの電気的導通を良好に行う
ことを目的とするものである。 【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明のプ
リント配線基板の製造方法は、樹脂含浸有機質不織布材
の片側表面に絶縁性樹脂層を設けることで、不織布繊維
に由来する表面の凹凸を消去できるため、レーザ加工法
による貫通孔を安定して所望のサイズに形成することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インナービアホー
ルを有するプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や多機能化
に伴い、プリント配線板は多層及び高密度化の傾向が著
しくなってきた。

【０００３】一般にプリント配線板の製造は、導体回路
が形成された基板とシート基板（通称プリプレグ）を交
互に複数枚積層し、熱圧着した後それに貫通孔を設け、
貫通孔に銅めっき等の手段を用いて表層及び内層との電
気的接続を図るという方法が取られている。

【０００４】しかし、ビデオムービーカメラや移動体通
信機器等の需要増加に伴い、それに用いるプリント配線
板も薄型及び高密度化が要求されてきた。そこで特開平
６−２６８３４５号公報に開示されているような、両面
に離型性フィルムを備えた被圧縮性の多孔質基材に貫通
孔をあけ、その貫通孔に導電性ペーストを充填し、離型
性フィルムを剥離した後、多孔質基材の両面に金属箔を
貼り付けて加熱加圧することで基板の両面を電気接続
し、さらに金属箔をエッチングによってパターニングし
て回路形成するプリント配線板が提案されている。

【０００５】以下従来のプリント配線板の製造方法につ
いて図面を参照しながら説明する。図５（ａ）〜（ｇ）
は従来のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図で
ある。まず、図５（ａ）に示すように、両面に厚さ１９
μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高
分子フィルムの片面にシリコーン系の離型層を形成した
離型性フィルム５０２を備えた、寸法が□５００mm、厚
さ１２０μｍの多孔質基材（以下プリプレグシートと記
称）５０１が準備される。プリプレグシート５０１とし
ては、例えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性
エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いられる。

【０００６】次に図５（ｂ）に示すように、プリプレグ
シート５０１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用し
て貫通孔５０３が形成される。

【０００７】次にプリプレグシート５０１を印刷機（図
示せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト５０４
が離型性フィルム５０２の上から印刷され、図５（ｃ）
に示すように導電性ペースト５０４が貫通孔５０３に充
填される。この時、上面の離型性フィルム５０２は印刷
マスクとプリプレグシート５０１の汚染防止の役割を果
たしている。

【０００８】次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグ
シート５０１の両面の離型性フィルム５０２が室温にて
剥離される。そして、図５（ｅ）に示すように、プリプ
レグシート５０１の両面に銅箔などの金属箔５０５を貼
り付けて、この状態で加熱加圧することによって、図５
（ｆ）に示すように、プリプレグシート５０１と金属箔
５０５が接着されるとともに、プリプレグシート５０１
が厚さ１００μｍまで圧縮して両面の金属箔５０５が導
電性ペースト５０４によって電気的に接続する。この
時、プリプレグシート５０１の一構成成分であるエポキ
シ樹脂及び導電性ペースト５０４は硬化する。

【０００９】そして、図５（ｇ）に示すように、金属箔
をフォトリソグラフィによりパターニング後エッチング
して、プリプレグシート５０１の両面に回路パターン５
０６を形成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリプレグシートには樹脂を含浸させた
有機質の不織布からなるシート基材を用いるため、シー
ト基材の表面には不織布繊維に由来する凹凸があるの
で、レーザ加工により形成された貫通孔の表面部分が、
その凹凸に起因した任意の形状の窪みと結合し、後の導
電性ペースト充填時に貫通孔と結合した窪みに導電性ペ
ーストが流出し、結果的に所望の貫通孔形状より大きく
なってしまい、他の配線パターンとショート不良を起こ
してしまう。また、更に高密度化を目指して貫通孔径や
配線パターン間を狭くすると、より高い確率でショート
不良を起こすことになる。

【００１１】この課題に対して、特開平８−３１６５９
８号公報にプリプレグシートの表裏面を予め絶縁性樹脂
層で完全に覆うという方法が提案されている。この提案
の本来の目的はプリプレグシートの表裏面を樹脂で覆う
ことにより、表裏面に接着する金属（Ｃｕ）箔の接着強
度を向上させるというものであるが、相乗効果として、
プリプレグシートの表裏面を樹脂で覆うことにより、基
材表面の不織布繊維に由来する凹凸が消去され、結果的
に貫通孔を所望の形状に加工することができる。しかし
ながら、この提案では、通常のプリプレグシートの表裏
面を樹脂で完全に覆うため、プリプレグシートとしては
樹脂過剰になり、後の熱プレス時に樹脂が阻害してプリ
プレグシートの圧縮率が低下し、そのため貫通孔内の導
電性ペーストの圧縮率も低下し、接続抵抗が悪化するこ
とになる。また別の問題点として、プリプレグシートの
表裏面の樹脂が過剰であるため、熱プレス時に樹脂がワ
ークサイズよりはみ出し、製造装置への樹脂付着が起こ
り、量産性を著しく低下させることになる。

【００１２】本発明は上記課題を解決するためのもので
あり、高密度配線パターンに対する小径貫通孔において
も、安定して貫通孔内へ導電性ペーストを充填し、貫通
孔内の導電性ペーストと他の配線パターンとのショート
不良を防止するとともに、量産性を悪化させることなく
製造可能なことを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板は、樹脂含浸有機質不織布
材からなるシート基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、
前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填され、前記シート
基板の両面にその一部が前記導電性樹脂組成物に電気的
に接続する配線パターンが形成されているプリント配線
板であって、前記シート基板の片面が絶縁性樹脂層で完
全に覆われていることを特徴とするプリント配線板もし
くは、樹脂含浸有機質不織布材からなるシート基板の厚
さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組
成物が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前
記導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターンが
形成されているプリント配線板であって、片面が絶縁性
樹脂層で完全に覆われている樹脂含浸有機質不織布材を
２枚用いて前記絶縁性樹脂層が形成されていない面どう
しを貼り合わせ１枚のシート基板としたことを特徴とす
るプリント配線板とし、シート基材の絶縁性樹脂層が形
成されている方の貫通孔径を広くし、他方の貫通孔を狭
くすることで、絶縁性樹脂層が形成されている面のシー
ト基材表面の凹凸を消去し、安定した貫通孔を形成し、
反対面には凹凸は残るものの、貫通孔径を狭くしたテー
パ形状とすることで、その凹凸に由来する窪みと貫通孔
との結合が起こっても、貫通孔径が狭いため貫通孔外へ
流出する導電性ペーストが少なく、また流出する距離も
短くなり、絶縁性樹脂層側の貫通孔と同等の直径範囲内
で納まる。また、樹脂含浸有機質不織布を２枚貼り合わ
せたものについては、表裏面ともに絶縁性樹脂層が形成
されているため、安定した貫通孔形状を保つことができ
る。また、本発明によるシート基材は、不織布材を１枚
のみ使用したものは片面のみ絶縁性樹脂層が多量につい
ているもので、反対面には樹脂が少ないため、シート基
材に対する樹脂の供給は過剰とはならず、熱プレス時に
は樹脂がシート基材全体を緩和するように行き渡り、所
望の圧縮率を得ることができ、更にワークサイズ外へは
み出すようなことは起こらない。また、不織布材を２枚
貼り合わせたシート基材の場合、表裏面は絶縁性樹脂層
で完全に覆われて、一見樹脂過剰のように見えるが、２
枚の不織布材を貼り合わせた面には樹脂量を少なく設定
しているため、熱プレス時には樹脂がシート基材全体を
緩和するように行き渡り、所望の圧縮率を得ることがで
き、更に熱プレス時に表裏面の樹脂が、内部方向へ進行
するため、ワークサイズ外へはみ出すようなことは起こ
らない。

【００１４】この方法により、高密度配線パターンに対
する小径貫通孔においても、安定して貫通孔内へ導電性
ペーストを充填し、貫通孔内の導電性ペーストと他の配
線パターンとのショート不良を防止するとともに、量産
性を悪化させることなく製造可能なことを目的とするも
のである。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、樹脂含浸有機質不織布材からなるシート基板の厚さ
方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成
物が充填され、前記シート基板の両面にその一部が前記
導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パターンが形
成されているプリント配線板であって、前記シート基板
の片面が絶縁性樹脂層で完全に覆われていることを特徴
とするプリント配線板としたものであり、シート基材の
表面にある不織布繊維由来の凹凸を消去することがで
き、貫通孔形状を安定化させることができるという作用
を有する。

【００１６】本発明の請求項２に記載の発明は、樹脂含
浸有機質不織布材からなるシート基板の厚さ方向に貫通
孔が形成され、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が充填さ
れ、前記シート基板の両面にその一部が前記導電性樹脂
組成物に電気的に接続する配線パターンが形成されてい
るプリント配線板であって、片面が絶縁性樹脂層で完全
に覆われている樹脂含浸有機質不織布材を２枚用いて前
記絶縁性樹脂層が形成されていない面どうしを貼り合わ
せ１枚のシート基板としたことを特徴とするプリント配
線板としたものであり、シート基材の表面にある不織布
繊維由来の凹凸を消去することができ、貫通孔形状を安
定化させることができるという作用を有する。

【００１７】本発明の請求項３に記載の発明は、シート
基板の含浸樹脂と絶縁性樹脂層を構成する樹脂が同一組
成であることを特徴とする請求項１，２記載のプリント
配線板としたものであり、同一組成とすることで信頼性
の安定化を図ることができるという作用を有する。

【００１８】本発明の請求項４に記載の発明は、シート
基板の含浸樹脂と絶縁性樹脂層を構成する樹脂が別組成
であることを特徴とする請求項１，２記載のプリント配
線板としたものであり、別組成とすることで絶縁性樹脂
層を後から形成することができるという作用を有する。

【００１９】本発明の請求項５に記載の発明は、絶縁性
樹脂層がシート基板の含浸樹脂の浸みだしによって形成
されていることを特徴とする請求項１，２記載のプリン
ト配線板としたものであり、シート基材形成時に絶縁性
樹脂層を一括して形成することができるという作用を有
する。

【００２０】本発明の請求項６に記載の発明は、絶縁性
樹脂層がシート基板の片面への塗布により形成されてい
ることを特徴とする請求項１，２記載のプリント配線板
としたものであり、絶縁性樹脂層を後から形成すること
ができるという作用を有する。

【００２１】本発明の請求項７に記載の発明は、絶縁性
樹脂層の厚みが５〜３０μｍの範囲内にあることを特徴
とする請求項１，２記載のプリント配線板としたもので
あり、この範囲内にあれば不織布材に起因するシート表
面の凹凸を完全に覆うことができ、また、熱プレス時に
ワークサイズ外へ樹脂が流出するほど樹脂過剰にはなら
ないという作用を有する。

【００２２】本発明の請求項８に記載の発明は、絶縁性
樹脂層が形成されている貫通孔の直径に対して、前記貫
通孔を覆う配線パターンの直径が３倍以下であることを
特徴とする請求項１，２記載のプリント配線板としたも
のであり、高密度配線パターンを可能にすることができ
るという作用を有する。

【００２３】本発明の請求項９に記載の発明は、シート
基板の厚さ方向に形成される貫通孔の形状が、絶縁性樹
脂層が完全に形成されている面が広く反対側の面が狭い
テーパ形状を有することを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板としたものであり、絶縁性樹脂層を片面の
みに形成するだけでよく、樹脂過剰にならないという作
用を有する。

【００２４】本発明の請求項１０に記載の発明は、貼り
合わせた２枚の樹脂含浸有機質不織布材の繊維密度が異
なり、シート基材の厚さ方向に形成される貫通孔の形状
が、貼り合わせた２枚の樹脂含浸有機質不織布材の繊維
密度の大きい方が広く繊維密度の小さい方が狭いテーパ
形状を有することを特徴とする請求項２記載のプリント
配線板としたものであり、繊維密度が大きい方に貫通孔
径を広くすることで、より安定した貫通孔径を実現する
ことができるという作用を有する。

【００２５】本発明の請求項１１記載の発明は、テーパ
形状を有する貫通孔の大きい方の孔径が２００μｍ以下
であることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記
載のプリント配線板としたものであり、高密度配線パタ
ーンを実現することができるという作用を有する。

【００２６】本発明の請求項１２に記載の発明は、含浸
樹脂及び絶縁性樹脂層がエポキシ樹脂、熱硬化性ポリブ
タジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の少な
くとも一つであることを特徴とする請求項１，２記載の
プリント配線板としたもので、熱プレス時にシート基材
を圧縮しながら含浸樹脂及び絶縁性樹脂層を硬化させる
ことができるので、シート基材の表裏面に形成している
配線パターンと貫通孔内の導電性ペーストの電気的導通
を確実に行うことができるという作用を有する。

【００２７】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜４を用いて説明する。

【００２８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１による両面プリント配線板の構成を示す断面図、図
２（ａ）〜（ｇ）は図１の両面プリント配線板の製造工
程を示す工程断面図である。図１に示すように、本実施
の形態の両面プリント配線板は、熱硬化性樹脂が含浸さ
れた有機質不織布からなるシート基材を加熱加圧して圧
縮硬化させた絶縁基板本体１０１、及びこの絶縁基板本
体１０１の片側表面に配置された熱硬化性樹脂からなり
圧縮硬化させた絶縁性樹脂層１０２を有する絶縁基板１
０３と、加熱加圧により絶縁基板１０３の表面に接着さ
れた金属箔をエッチングによりパターン形成した回路パ
ターン１０４と、絶縁基板１０３に施された貫通孔に充
填された導電性ペースト１０５で構成される。

【００２９】この両面プリント配線板の製造方法は、図
２（ａ）に示すように、厚み１２０μｍの有機質不織布
材からなるシート基材２０１を準備した。この有機質不
織布材からなるシート基材２０１としては内部に空孔２
０１ａを有する基材、例えば芳香族ポリアミド（アラミ
ド）繊維（例えば、デュポン社製“ケブラー”、織度：
１．５デニール、長さ：７mm、目付：７０ｇ／ｍ²）の
不織布に硬化開始温度が１２５℃の熱硬化性エポキシ樹
脂（例えば、Ｓｈｅｌｌ社製“ＥＰＯＮ １１５１Ｂ ６
０”）を含浸させた複合材からなるシート基材を用い
た。ここで、空孔２０１ａのシート基材２０１に対する
体積比率は２０％である。また、このシート基材２０１
の片側表面には不織布繊維を完全に覆うように絶縁性樹
脂層２０２が形成されている。この絶縁性樹脂層２０２
は、有機質不織布に含浸している熱硬化性エポキシ樹脂
と同一であってもよいし、また、別の熱硬化性エポキシ
樹脂（例えばＤｏｗ社製“ＤＥＲ５３２Ａ８０”）を用
いてもよい。更に、この絶縁性樹脂層２０２は有機質不
織布内に樹脂を含浸する際に、樹脂のはみ出し部分とし
て同時に形成してもよいし、また含浸済み有機質不織布
の表面に別工程で形成してもよい。その場合、樹脂のは
み出し部分として同時に形成する時には、含浸樹脂と絶
縁性樹脂層は必ず同一成分になるが、別工程で形成する
時には、同一成分の樹脂を用いてもよいし、別成分の樹
脂を用いてもよい。何れの場合においても絶縁正樹脂層
２０２の厚みとしては２０μｍとなるように形成した。

【００３０】次に図２（ｂ）に示すように、シート基材
２０１と絶縁性樹脂層２０２の両面にＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）などの厚み１９μｍの離型フィル
ム２０３をラミネートする。

【００３１】次に図２（ｃ）に示すように、この離型性
フィルム２０３をラミネートしたシート基材２０１の所
定の箇所に、例えば炭酸ガスレーザなどを用いたレーザ
加工法で孔径１５０μｍの貫通孔２０４を形成した。こ
の時、貫通孔２０４は絶縁性樹脂層２０２を形成してい
る面が広く孔径１５０μｍに、反対面が狭いテーパ形状
で孔径１００μｍに加工している。これは、不織布繊維
に由来する表面の凹凸を絶縁性樹脂層２０２で覆うこと
により安定した貫通孔２０４を形成できるため、テーパ
形状の広い方を絶縁性樹脂層２０２側としている。そし
て、反対側の絶縁性樹脂層２０２を形成していない面は
不織布繊維に由来する表面の凹凸が残っているのである
が、貫通孔のテーパ形状の狭い方になるように設定して
いるため、表面の凹凸が起因する窪みと貫通孔が結合し
ても、元々の孔径が小さいため、後に充填される導電性
ペーストの流出はあまり大きくはならず、テーパ形状の
広い側の大きさ程度で納まるため、表裏面を通じて所望
の貫通孔２０４の孔径を保持することができる。

【００３２】次に図２（ｄ）に示すように、貫通孔２０
４に導電性ペースト２０５を充填した。ここで、導電性
ペースト２０５は平均粒子径５μｍの銅粉、バインダ樹
脂としては無溶剤型のエポキシ樹脂からなり、銅粉の含
有量は８９ｗｔ％であり、銅粉とバインダ樹脂を三本ロ
ールにて混練して作製したものである。導電性ペースト
２０５を充填する方法としては、貫通孔２０４を有する
基材を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接
導電性ペースト２０５を離型性フィルム２０３の上から
印刷した。この時、上面の離型性フィルム２０３は印刷
マスクの役割と、シート基材２０１の表面の汚染防止の
役割を果たしている。この段階で、導電性ペースト２０
５のバインダ樹脂の一部は有機質不織布からなるシート
基材２０１側へ浸透し、導電性ペースト２０５の内部で
はバインダ樹脂に対する導電性物質の構成比が漸次増大
する。

【００３３】次にシート基材２０１の両面から離型フィ
ルム２０３を剥離した後、図２（ｅ）に示すように、シ
ート基材２０１の両面に金属箔２０６として、厚み１８
μｍの銅箔を貼り付ける。そして、この状態で加熱加圧
することにより、図２（ｆ）に示すように、シート基材
２０１が圧縮硬化するとともに、熱硬化性樹脂からなる
絶縁性樹脂層２０２も圧縮硬化する。その際、絶縁性樹
脂層２０２はシート基材の有機質不織布内へ浸透してい
きワークサイズ外への特に大きな流出は起こらない。そ
して最終的にはシート基材２０１と銅箔２０６が接着さ
れる。ここで、加熱加圧条件は、真空中で６０kgｆ／cm
²の圧力を加えながら、室温から３０分で２００℃まで
昇温し、２００℃で６０分保ち、その後３０分で室温ま
で降温させた。この際、圧縮硬化により絶縁性樹脂層２
０２を含むシート基材２０１の厚みは１００μｍになっ
ていた。また、この工程において、導電性ペースト２０
５も圧縮されるが、その時に導電性物質間からバインダ
成分が押し出され、導電性物質同士及び導電性物質と金
属間の結合が強固になり、導電性ペースト２０５中の導
電性物質が緻密化されるとともに、シート基材２０１中
の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、絶縁性樹脂層２０
２、導電性ペースト２０５、及びシート基材２０１中に
浸透した導電性ペースト２０５のバインダ成分が硬化す
る。また、真空中で加熱加圧することでシート基材２０
１中の空孔２０１ａは０〜１ｖｏｌ．％になり、空孔２
０１ａの形状も小さくなった。

【００３４】最後に図２（ｇ）に示すように、銅箔２０
６を常法のエッチングにより回路パターン２０８を形成
する。以上の方法により両面プリント配線板２０７を製
造することができる。

【００３５】本実施の形態においては、以下に示す効果
を有する。

【００３６】従来の高密度パターン対応のプリント配線
板では、樹脂含浸有機質不織布材からなるシート基材の
表面には、不織布繊維に由来する凹凸があるために、そ
の凹凸による窪みと貫通孔が結合して、貫通孔径は所望
の形状より大きくなり他の配線パターンとショート不良
を起こすという問題点を有していた。この問題に対し
て、シート基材の表裏面全てを絶縁性樹脂層で覆うとい
う方法が提案されているが、実際には絶縁性樹脂層が熱
プレス時にシート基材の圧縮を阻害するため、圧縮率の
低下が起こり接続抵抗が悪化することになる。また、シ
ート基材に対する全樹脂量が多くなりすぎて、熱プレス
時に樹脂がワークサイズ外への流出を起こし、製造装置
への樹脂付着が起こり、量産性を著しく低下させること
になる。そこで、本実施の形態によれば、樹脂含浸有機
質不織布材からなるシート基材の表面の凹凸に対して
は、片側面のみ絶縁性樹脂層を形成してその凹凸を消去
し、他方面については凹凸が残っていてもかまわない状
態で、貫通孔形状は絶縁性樹脂層を形成した面を所望の
孔径とし、反対面を所望の孔径より狭くした。こうする
ことで、絶縁性樹脂層を形成した面は表面の凹凸が無い
ため、貫通孔径は所望の孔径通り加工することができ
る。また、反対面は凹凸に起因する窪みと貫通孔が結合
する可能性は残るが、その場合においても貫通孔径が狭
いため、貫通孔外へ流出する導電性ペーストの距離は、
所望の貫通孔径を超えるようなところまでは行かない。
これは導電性ペーストに無溶剤系のものを使用している
ためで、粘度が比較的高いためである。従って、貫通孔
径は、表裏面ともに所望の孔径内に保つことができる。
また、片面のみの絶縁性樹脂層の形成であるので、シー
ト基材に対する全樹脂量が多くなりすぎるということに
はならず、熱プレス時にシート基材の圧縮を阻害した
り、ワークサイズ外へ樹脂の流出を起こすということが
なく、接続抵抗の安定化を図るとともに、貫通孔と他の
配線パターンとのショート不良が発生することがないと
いう効果を有するものである。

【００３７】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２による両面プリント配線板の構成を示す断面図、図
４（ａ）〜（ｇ）は図３の両面プリント配線板の製造工
程を示す工程断面図である。図３に示すように、本実施
の形態の両面プリント配線板は、熱硬化性樹脂が含浸さ
れた有機質不織布からなるシート基材を貼り合わせた状
態で加熱加圧して圧縮硬化させた絶縁基板本体３０１、
及びこの絶縁基板本体の表裏面に配置された熱硬化性樹
脂からなり圧縮硬化させた絶縁性樹脂層３０２を有する
絶縁基板３０３と、加熱加圧により前記基板３０３の表
面に接着された金属箔をエッチングによりパターン形成
した回路パターン３０４と、絶縁基板３０３に施された
貫通孔に充填された導電性ペースト３０５で構成され
る。

【００３８】この両面プリント配線板の製造方法は、図
４（ａ）に示すように、厚み６０μｍの樹脂含浸有機質
不織布材４０１ａ，４０１ｂの絶縁性樹脂層４０２ａ，
４０２ｂを形成していない面同士を接着させ１枚のシー
ト基材４０１とする。このシート基材４０１の成分とし
ては実施の形態１と同一仕様である。ただし、樹脂含浸
有機質不織布材４０１ａ，４０１ｂの繊維密度のみそれ
ぞれ異なるものとしている。そのため、シート基材４０
１の樹脂含浸有機質不織布材４０１ａに含まれる空孔４
０１ｃは、空孔率１０％とし、樹脂含浸有機質不織布材
４０１ｂに含まれる空孔４０１ｄは空孔率２０％として
いる。また、絶縁性樹脂量４０２ａ，４０２ｂの厚み
は、それぞれ１５μｍ、２０μｍとした。これは密度の
高い樹脂含浸有機質不織布材４０１ａの方が熱プレス時
に圧縮率が小さくなるため、密度の小さいものと同等の
樹脂層を形成すると、シート基材４０１の全体的な圧縮
率が低下してしまい、接続抵抗の悪化を生じることにな
る。そのため絶縁性樹脂層４０２ａは絶縁性樹脂層４０
２ｂより薄く設定しているのである。

【００３９】次に図４（ｂ）に示すように、実施の形態
１と同様にシート基材４０１の両面にＰＥＴなどの厚み
１９μｍの離型性フィルム４０３をラミネートする。

【００４０】次に図４（ｃ）に示すように、この離型性
フィルム４０３をラミネートしたシート基材４０１の所
定の箇所に、例えば炭酸ガスレーザなどを用いたレーザ
加工法で孔径１５０μｍの貫通孔４０４を形成した。こ
の時、貫通孔４０４の形状は、密度の高い樹脂含浸有機
質不織布材４０１ａの方を広く１５０μｍに、密度の低
い樹脂含浸有機質不織布材４０１ｂの方を狭く１００μ
ｍとするテーパ形状に加工している。これは、繊維密度
の大きい方が緻密に繊維が形成されているため、不織布
繊維に由来する凹凸の影響がより小さくなり、安定した
貫通孔４０４に加工することができる。また、繊維密度
が小さい方は不織布繊維に由来する凹凸の影響が大きい
ため、表面に形成する絶縁性樹脂層４０２ｂを厚く形成
しなければならないが、こちらの面の貫通孔４０４の孔
径を小さくしているため、若干の表面の凹凸が残ってい
ても、貫通孔４０４と結合してできる窪みへの導電性ペ
ースト４０５の流出はそれほど大きいものとはならず、
高密度繊維側に形成している貫通孔４０４の孔径を超え
るようなものは起こらない。よって、表裏面を通じて所
望の貫通孔４０４の孔径を保持することができる。

【００４１】その後の図４（ｄ）〜（ｇ）は実施の形態
１と同様であるので説明は省略する。

【００４２】本実施の形態においては、以下に示す効果
を有する。

【００４３】片面に絶縁性樹脂層を形成した樹脂含浸有
機質不織布材の絶縁性樹脂層を形成していない面同士を
接着したものをシート基材とするため、表裏面に絶縁性
樹脂層が存在することになり、不織布繊維由来の凹凸を
表裏面ともに消去することができるので、安定した貫通
孔形状を加工することができる。また、一方の不織布材
の密度を他方のそれより大きくし、密度の大きい方の貫
通孔を所望の孔径として、他方の孔径を狭くするテーパ
形状に加工することで、より緻密な繊維に囲まれたとこ
ろに所望の貫通孔を形成することができるため、孔径を
安定化することができる。また密度の小さい側の貫通孔
径は小さいため、若干の孔径の乱れがあっても所望の孔
径をオーバーするようなことにはならない。さらに、シ
ート基材の表裏面には絶縁性樹脂層が存在するが、不織
布材を２枚貼り合わせたシート基材の内部は樹脂量が乏
しいので、シート基材を熱プレスする際には、絶縁性樹
脂層はシート基材の内部方向へ浸透していきながら硬化
されるため、圧縮率の低下やワークサイズ外への樹脂の
流出等が起こることはない。そのため、接続抵抗の安定
化を図るとともに、貫通孔と他の配線パターンとのショ
ート不良が発生することがないという効果を有するもの
である。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、シート基
材の絶縁性樹脂層が形成されている方の貫通孔径を広く
し、他方の貫通孔を狭くすることで、絶縁性樹脂層が形
成されている面のシート基材表面の凹凸を消去し、安定
した貫通孔を形成し、反対面には凹凸は残るものの、貫
通孔径を狭くしたテーパ形状とすることで、その凹凸に
由来する窪みと貫通孔との結合が起こっても、貫通孔径
が狭いため貫通孔外へ流出する導電性ペーストが少な
く、また流出する距離も短くなり、絶縁性樹脂層側の貫
通孔と同等の直径範囲内で納まる。また、樹脂含浸有機
質不織布材を２枚貼り合わせたものについては、表裏面
ともに絶縁性樹脂層が形成されているため、安定した貫
通孔形状を保つことができる。また、本発明によるシー
ト基材は、不織布材を１枚のみ使用したものは片面のみ
絶縁性樹脂層が多量についているもので、反対面には樹
脂が少ないため、シート基材に対する樹脂の供給は過剰
とはならず、熱プレス時には樹脂がシート基材全体を緩
和するように行き渡り、所望の圧縮率を得ることがで
き、更にワークサイズ外へはみ出すようなことは起こら
ない。また、不織布材を２枚貼り合わせたシート基材の
場合、表裏面は絶縁性樹脂層で完全に覆われて、一見樹
脂過剰のように見えるが、２枚の不織布材を貼り合わせ
た面には樹脂量を少なく設定しているため、熱プレス時
には樹脂がシート基材全体を緩和するように行き渡り、
所望の圧縮率を得ることができ、更に熱プレス時に表裏
面の樹脂が、内部方向へ進行するため、ワークサイズ外
へはみ出すようなことは起こらない。

【００４５】この方法により、高密度配線パターンに対
する小径貫通孔においても、安定して貫通孔内へ導電性
ペーストを充填し、貫通孔内の導電性ペーストと他の配
線パターンとのショート不良を防止するとともに、量産
性を悪化させることなく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１によるプリント配線板の
断面図

【図２】本発明の実施の形態１によるプリント配線板の
製造工程断面図

【図３】本発明の実施の形態２によるプリント配線板の
断面図

【図４】本発明の実施の形態２によるプリント配線板の
製造工程断面図

【図５】従来のプリント配線板の製造工程断面図

【図６】従来のプリント配線板のショート不良モードを
示す断面図

【符号の説明】

１０１ 絶縁基板本体 １０２ 絶縁性樹脂層 １０３ 絶縁基板 １０４ 回路パターン １０５ 導電性ペースト ２０１ シート基材 ２０１ａ 空孔 ２０２ 絶縁性樹脂層 ２０３ 離型性フィルム ２０４ 貫通孔 ２０５ 導電性ペースト ２０６ 銅箔 ２０７ 両面プリント配線板 ２０８ 回路パターン ３０１ 絶縁基板本体 ３０２ 絶縁性樹脂層 ３０３ 絶縁基板 ３０４ 回路パターン ３０５ 導電性ペースト ４０１ シート基材 ４０１ａ 樹脂含浸有機質不織布材 ４０１ｂ 樹脂含浸有機質不織布材 ４０１ｃ 空孔 ４０１ｄ 空孔 ４０２ａ 絶縁性樹脂層 ４０２ｂ 絶縁性樹脂層 ４０３ 離型性フィルム ４０４ 貫通孔 ４０５ 導電性ペースト ４０６ 金属箔 ４０７ 両面プリント配線板 ５０１ プリプレグシート ５０２ 離型性フィルム ５０３ 貫通孔 ５０４ 導電性ペースト ５０５ 金属箔 ５０６ 回路パターン ６０１ 絶縁基板 ６０４ 導電性ペースト ６０６ 回路パターン ６０７ 両面プリント配線板 ６０８ 貫通孔から流失した導電性ペースト

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂含浸有機質不織布材からなるシート
   基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電
   性樹脂組成物が充填され、前記シート基板の両面にその
   一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パ
   ターンが形成されているプリント配線板であって、前記
   シート基板の片面が絶縁性樹脂層で完全に覆われている
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 樹脂含浸有機質不織布材からなるシート
   基板の厚さ方向に貫通孔が形成され、前記貫通孔に導電
   性樹脂組成物が充填され、前記シート基板の両面にその
   一部が前記導電性樹脂組成物に電気的に接続する配線パ
   ターンが形成されているプリント配線板であって、片面
   が絶縁性樹脂層で完全に覆われている樹脂含浸有機質不
   織布材を２枚用いて前記絶縁性樹脂層が形成されていな
   い面どうしを貼り合わせ１枚のシート基板としたことを
   特徴とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 シート基板の含浸樹脂と絶縁性樹脂層を
   構成する樹脂が同一組成であることを特徴とする請求項
   １または２記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 シート基板の含浸樹脂と絶縁性樹脂層を
   構成する樹脂が別組成であることを特徴とする請求項１
   または２記載のプリント配線板。
5. 【請求項５】 絶縁性樹脂層がシート基板の含浸樹脂の
   浸みだしによって形成されていることを特徴とする請求
   項１または２記載のプリント配線板。
6. 【請求項６】 絶縁性樹脂層がシート基板の片面への塗
   布により形成されていることを特徴とする請求項１また
   は２記載のプリント配線板。
7. 【請求項７】 絶縁性樹脂層の厚みが５〜３０μｍの範
   囲内にあることを特徴とする請求項１または２記載のプ
   リント配線板。
8. 【請求項８】 絶縁性樹脂層が形成されている貫通孔の
   直径に対して、前記貫通孔を覆う配線パターンの直径が
   ３倍以下であることを特徴とする請求項１または２記載
   のプリント配線板。
9. 【請求項９】 シート基板の厚さ方向に形成される貫通
   孔の形状が、絶縁性樹脂層が完全に形成されている面が
   広く反対側の面が狭いテーパ形状を有することを特徴と
   する請求項１記載のプリント配線板。
10. 【請求項１０】 貼り合わせた２枚の樹脂含浸有機質不
    織布材の繊維密度が異なり、シート基材の厚さ方向に形
    成される貫通孔の形状が、貼り合わせた２枚の樹脂含浸
    有機質不織布材の繊維密度の大きい方が広く繊維密度の
    小さい方が狭いテーパ形状を有することを特徴とする請
    求項２記載のプリント配線板。
11. 【請求項１１】 テーパ形状を有する貫通孔の大きい方
    の孔径が２００μｍ以下であることを特徴とする請求項
    ８〜１０のいずれかに記載のプリント配線板。
12. 【請求項１２】 含浸樹脂及び絶縁性樹脂層がエポキシ
    樹脂、熱硬化性ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、
    ポリイミド樹脂の少なくとも一つであることを特徴とす
    る請求項１または２記載のプリント配線板。