JPH04279344A - 金属複合積層板の製造方法 - Google Patents
金属複合積層板の製造方法Info
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- JPH04279344A JPH04279344A JP2409237A JP40923790A JPH04279344A JP H04279344 A JPH04279344 A JP H04279344A JP 2409237 A JP2409237 A JP 2409237A JP 40923790 A JP40923790 A JP 40923790A JP H04279344 A JPH04279344 A JP H04279344A
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Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、金属複合積層板の製
造方法に係わり、更に詳しくは貫通孔を内部に備えた金
属複合積層板の製造方法に関するものである。
造方法に係わり、更に詳しくは貫通孔を内部に備えた金
属複合積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属板の積層方法としては、例え
ば、図４の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）〜図６及び特公昭５
６−３７７２０号公報， 特開昭６１−２８７２９１
号公報に開示されているように、複数の貫通孔１を形成
した金属板２の両面あいは片面に、熱可塑性樹脂層３ａ
，３ｂで被覆した後、プリプレグ４ａ，４ｂ（ガラス繊
維，不織布に樹脂を含浸したもの）と、銅箔８とを配設
し、そして加熱，加圧して硬化することにより積層板を
構成する（図４の（Ａ），（Ｂ））。更に貫通孔１に充
填された樹脂５に、スルホール孔６を開け、このスルホ
ール孔６に銅メッキ７を施している。
ば、図４の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）〜図６及び特公昭５
６−３７７２０号公報， 特開昭６１−２８７２９１
号公報に開示されているように、複数の貫通孔１を形成
した金属板２の両面あいは片面に、熱可塑性樹脂層３ａ
，３ｂで被覆した後、プリプレグ４ａ，４ｂ（ガラス繊
維，不織布に樹脂を含浸したもの）と、銅箔８とを配設
し、そして加熱，加圧して硬化することにより積層板を
構成する（図４の（Ａ），（Ｂ））。更に貫通孔１に充
填された樹脂５に、スルホール孔６を開け、このスルホ
ール孔６に銅メッキ７を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記の
ような従来の方法は、図５に示すように、貫通孔１が樹
脂５より完全に埋め込まれ難く、このため樹脂５の硬化
後にエアー溜Ｘが発生し易く、銅メッキ７を施工した時
に、エアー溜Ｘの部分で絶縁不良が発生すると言う問題
があった。
ような従来の方法は、図５に示すように、貫通孔１が樹
脂５より完全に埋め込まれ難く、このため樹脂５の硬化
後にエアー溜Ｘが発生し易く、銅メッキ７を施工した時
に、エアー溜Ｘの部分で絶縁不良が発生すると言う問題
があった。
【０００４】
【発明の目的】この発明は、かかる従来の課題に着目し
て案出されたもので、金属板に形成された貫通孔を、孔
埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、銅メッキを
施工しても良好な絶縁性を得ることが出来、製品精度を
高めることが出来る金属複合積層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
て案出されたもので、金属板に形成された貫通孔を、孔
埋め樹脂により完全に埋め込むことが出来、銅メッキを
施工しても良好な絶縁性を得ることが出来、製品精度を
高めることが出来る金属複合積層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、接着剤層を挟んで、貫通孔が形成された金
属板と銅箔とを積層させて構成して成る積層板の金属板
上に、前記金属板に形成された貫通孔と同径または若干
大きい径の貫通孔を備えたメタルマスクを載置し、この
メタルマスク上から、前記貫通孔内にスキージにより孔
埋め樹脂を充填埋設した後、メタルマスクを取外し、金
属板上に接着剤を塗布した銅箔を積層させた後、積層板
を加熱・加圧して硬化すること要旨とするものである。
成するため、接着剤層を挟んで、貫通孔が形成された金
属板と銅箔とを積層させて構成して成る積層板の金属板
上に、前記金属板に形成された貫通孔と同径または若干
大きい径の貫通孔を備えたメタルマスクを載置し、この
メタルマスク上から、前記貫通孔内にスキージにより孔
埋め樹脂を充填埋設した後、メタルマスクを取外し、金
属板上に接着剤を塗布した銅箔を積層させた後、積層板
を加熱・加圧して硬化すること要旨とするものである。
【０００６】
【発明の作用】この発明は上記のように構成され、金属
板に形成された貫通孔内に孔埋め樹脂を充填する際、貫
通孔と同径または若干大きい径の貫通孔を備えたメタル
マスクを載置して、その上からスキージにより孔埋め樹
脂を充填することで、貫通孔を孔埋め樹脂により完全に
埋め込むことが出来、この結果、銅メッキを施した後に
絶縁不良等の問題も解消できるものである。
板に形成された貫通孔内に孔埋め樹脂を充填する際、貫
通孔と同径または若干大きい径の貫通孔を備えたメタル
マスクを載置して、その上からスキージにより孔埋め樹
脂を充填することで、貫通孔を孔埋め樹脂により完全に
埋め込むことが出来、この結果、銅メッキを施した後に
絶縁不良等の問題も解消できるものである。
【０００７】
【発明の実施例】以下、添付図面に基づき、この発明の
実施例を説明する。図１，図２，図３は、この発明を実
施した金属複合積層板の製造工程を示す説明図であって
、まず予め接着剤１０を塗布した銅箔１１を、複数の貫
通孔１２を形成したアルミ板等の金属板１３とラミネー
トする。
実施例を説明する。図１，図２，図３は、この発明を実
施した金属複合積層板の製造工程を示す説明図であって
、まず予め接着剤１０を塗布した銅箔１１を、複数の貫
通孔１２を形成したアルミ板等の金属板１３とラミネー
トする。
【０００８】次に、金属板１３上に前記貫通孔１２と同
径または若干大きい径の貫通孔１４を備えたメタルマス
ク１５を載置し、このメタルマスク１５上から、図２に
示すように、前記貫通孔１２，１４内にスキージ１６に
より液状の孔埋め樹脂１７を充填埋設する。そして、メ
タルマスク１５を図３に示すように取外した後、金属板
１３上に図示しない接着剤を塗布した銅箔を積層させ、
この積層板を加熱・加圧して硬化することにより、金属
複合積層板を製造するのである。
径または若干大きい径の貫通孔１４を備えたメタルマス
ク１５を載置し、このメタルマスク１５上から、図２に
示すように、前記貫通孔１２，１４内にスキージ１６に
より液状の孔埋め樹脂１７を充填埋設する。そして、メ
タルマスク１５を図３に示すように取外した後、金属板
１３上に図示しない接着剤を塗布した銅箔を積層させ、
この積層板を加熱・加圧して硬化することにより、金属
複合積層板を製造するのである。
【０００９】上記のように、メタルマスク１５をした状
態で液状の孔埋め樹脂１７をスキージ１６により充填埋
設するので、メタルマスク１５を外した状態では、メタ
ルマスク１５の厚さ分だけ孔埋め樹脂１７が盛り上がり
、従って従来のようなエアー溜Ｘが生ずることはない。 以上のように、金属板１３に形成された貫通孔１２内に
液状の孔埋め樹脂１７を充填する際、貫通孔１２と同径
または若干大きい径の貫通孔１４を備えたメタルマスク
１５を載置して、その上からスキージ１６により孔埋め
樹脂１７を充填することで、貫通孔１２を孔埋め樹脂１
７により完全に埋め込むことが出来、この結果、銅メッ
キを施した後に絶縁不良等の問題も解消できるものであ
る。
態で液状の孔埋め樹脂１７をスキージ１６により充填埋
設するので、メタルマスク１５を外した状態では、メタ
ルマスク１５の厚さ分だけ孔埋め樹脂１７が盛り上がり
、従って従来のようなエアー溜Ｘが生ずることはない。 以上のように、金属板１３に形成された貫通孔１２内に
液状の孔埋め樹脂１７を充填する際、貫通孔１２と同径
または若干大きい径の貫通孔１４を備えたメタルマスク
１５を載置して、その上からスキージ１６により孔埋め
樹脂１７を充填することで、貫通孔１２を孔埋め樹脂１
７により完全に埋め込むことが出来、この結果、銅メッ
キを施した後に絶縁不良等の問題も解消できるものであ
る。
【００１０】
【発明の効果】この発明は、上記のように、接着剤層を
挟んで、貫通孔が形成された金属板と銅箔とを積層させ
て構成して成る積層板の金属板上に、前記金属板に形成
された貫通孔と同径または若干大きい径の貫通孔を備え
たメタルマスクを載置し、このメタルマスク上から、前
記貫通孔内にスキージにより孔埋め樹脂を充填埋設した
後、メタルマスクを取外し、金属板上に接着剤を塗布し
た銅箔を積層させた後、積層板を加熱・加圧して硬化す
るので、金属板に形成された貫通孔を、孔埋め樹脂によ
り完全に埋め込むことが出来、銅メッキを施工しても良
好な絶縁性を得ることが出来、製品精度を高めることが
出来る効果がある。
挟んで、貫通孔が形成された金属板と銅箔とを積層させ
て構成して成る積層板の金属板上に、前記金属板に形成
された貫通孔と同径または若干大きい径の貫通孔を備え
たメタルマスクを載置し、このメタルマスク上から、前
記貫通孔内にスキージにより孔埋め樹脂を充填埋設した
後、メタルマスクを取外し、金属板上に接着剤を塗布し
た銅箔を積層させた後、積層板を加熱・加圧して硬化す
るので、金属板に形成された貫通孔を、孔埋め樹脂によ
り完全に埋め込むことが出来、銅メッキを施工しても良
好な絶縁性を得ることが出来、製品精度を高めることが
出来る効果がある。
【図１】この発明を実施した金属複合積層板の製造工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】この発明を実施した金属複合積層板の製造工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】この発明を実施した金属複合積層板の製造工程
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、従来の金属複合積
層板の製造工程を示す説明図である。
層板の製造工程を示す説明図である。
【図５】従来の金属積層板にエアー溜りが発生した状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図６】従来の絶縁不良を起こしている状態を示す金属
積層板の断面図である。
積層板の断面図である。
１０ 接着剤
１１ 銅箔１２ 貫通孔
１３ 金属板 １４ 貫通孔
１５ メタルマスク １６ スキージ
１７ 孔埋め樹脂
１１ 銅箔１２ 貫通孔
１３ 金属板 １４ 貫通孔
１５ メタルマスク １６ スキージ
１７ 孔埋め樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 接着剤層を挟んで、貫通孔が形成され
た金属板と銅箔とを積層させて構成して成る積層板の金
属板上に、前記金属板に形成された貫通孔と同径または
若干大きい径の貫通孔を備えたメタルマスクを載置し、
このメタルマスク上から、前記貫通孔内にスキージによ
り孔埋め樹脂を充填埋設した後、メタルマスクを取外し
、金属板上に接着剤を塗布した銅箔を積層させた後、積
層板を加熱・加圧して硬化することにより金属複合積層
板を製造することを特徴する金属複合積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409237A JPH04279344A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 金属複合積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409237A JPH04279344A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 金属複合積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279344A true JPH04279344A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=18518586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409237A Pending JPH04279344A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 金属複合積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04279344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0711758A2 (en) | 1994-11-14 | 1996-05-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of manufacturing a 3-substituted-3-oxo-2-halopropionic acid amide compound and method of manufacturing a 3-substituted-3-oxo-2-(5,5-dimethylhydantoin-3-yl) propionic acid amide compound |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2409237A patent/JPH04279344A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0711758A2 (en) | 1994-11-14 | 1996-05-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of manufacturing a 3-substituted-3-oxo-2-halopropionic acid amide compound and method of manufacturing a 3-substituted-3-oxo-2-(5,5-dimethylhydantoin-3-yl) propionic acid amide compound |
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