JP4739561B2 - ラミネータ装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は,表面に写真や個人情報を印刷したIDカードの表面保護を目的に透明フィルムを熱圧着するラミネータに関するもので,さらに詳しくは,IDカード内部にICチップを有し且つカード表面にICチップに繋がる電極を露出した形式の接触式ICカードにラミネーションを施すウエイストレス型ラミネータ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年,種々のIDカードが使用され,これに伴いIDカードの改竄防止やカード寿命の改善を目的として,所望の情報を昇華型熱転写記録方式などで印刷したIDカードの表面に約30ミクロン厚の透明フィルムを熱圧着するラミネーションを施すことが行われるようになってきている。このようなラミネーション加工に適する装置として,米国特許5,807,461号や米国特許5,783,024号に開示されたラミネータが知られている。米国特許5,807,461号に開示されたラミネータは,所定の形状にプリカットされた透明フィルム(パッチ)をキャリア(搬送用台紙)に備え,キャリアにはプリカットされたパッチの位置を識別するためのセンサマークが付加されており,ラミネータはラミネーションに先立ってこのセンサマークを検出し,プリカットされたパッチの位置を識別しながらパッチだけをキャリアから引き離して印刷済みIDカード表面へ熱圧着する方式となっている。この方式を接触式ICカードに適用する場合は,ICカード表面の電極へのラミネーションを回避できるよう予めICカードの電極面積より若干大きい面積を有する小窓をパッチの所定位置に設け,前述のような工程でラミネーションを施すようになっている。また,ラミネーション時に小窓のみをキャリアに残すことが困難なことから,プリカット線が唯一の連続線となるようICカードの電極部に相当する領域を大きくくり抜いたパッチが用いられることがある。この場合,接触式ICカードの電極部周辺に行われた印刷部分も露出されることになる。さらに,この方式はキャリアが廃棄物として捨てられ,運用コストの面や環境保護の面でも好ましくない方式となりつつある。
【0003】
このような欠点を改良したラミネーション方式として,米国特許5,783,024号に開示された方式が実用化されている。この方式は,ロール状に連続的に巻かれた透明のラミネートロールの先端側を繰り出し,ラミネートフィルムをフィルム搬送経路に沿って搬送し,所定の長さにカッタで裁断した後に別の経路から搬送されてくる印刷済みIDカードと合流点で重ね合わせ,下流に設けられたヒートローラで熱圧着してラミネーションを完了する方式である。この結果,ラミネートフィルムは,常に必要分のみ裁断後に使用されるため,米国特許5,807,461号に開示されたラミネータのような無駄なキャリアが残らない良さがあり,ウエイストレス式ラミネータとも称されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし,米国特許5,807,461号に代表されるパッチ式ラミネータでは,ICカードの電極部に相当する領域を大きくくり抜いたパッチが用いられることがあるため,接触式ICカードの電極部周辺に行われた印刷部分も露出されので,ICカードの使用と共にこの露出部分で印刷品質が劣化する欠点がある。また,米国特許5,783,024号に開示されたウエイストレス式ラミネータでは, 搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に備えられたラミネートフィルムに対して小窓と記フィルムの先頭を所定位置関係としながらフィルムを所定の長さに裁断する裁断手段を備えていないため,接触式ICカードへのラミネーションが不可能であった。このような欠点は,耐改竄性を有し且つ長寿命な接触式ICカードの普及を妨げるものであり,本発明は,従来例にみられる欠点を排除し,接触式ICカードにおける耐改竄性の向上や長寿命化に寄与するとともに,操作性も良いラミネータ装置を実現することを課題としている。
【0005】
【問題を解決するための手段】
このような課題を解決するため本発明によるラミネータ装置では,一面に熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第1経路に沿って搬送する搬送手段と,該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段と,該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と,所定の長さに裁断されたフィルムを第1経路に沿って再び搬送する搬送手段と,内蔵ICチップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置で第1経路と合流する第2経路に沿ってカードを搬送する手段と,該カード表面の電極が前記フィルムの小窓に位置するよう前記裁断されたフィルムの搬送と前記カードの搬送とをそれぞれ制御する位置決め手段と,前記合流点の下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えた構成としている。また,前記フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し,その検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを可能な構成としている。さらに,前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在を検出した場合,検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と,小窓がない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切り替える機能を備えた構成としている。
【0006】
【作用】
この結果,接触式ICカードの電極部に近接した領域だけをくり抜いたラミネーションが可能となるので,ICカードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷品質も長期間維持される。また, 搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたラミネートフィルムに対して小窓と記フィルムの先頭を所定位置関係としながらフィルムを所定の長さに裁断する裁断手段を備えているため,接触式ICカードへのラミネーションも可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながらキャリアなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を実現できる。また同時に,小窓を有しないラミネートフィルムの自動認識機能を有するので,オペレータによる操作を要せずに接触式ICカードへのラミネーションと通常のIDカードへのラミネーションを自動的に切り替え実行して操作性の向上を図ったラミネータ装置を実現できる。
【0007】
【実施例】
本発明によるラミネータ装置の一実施例を図1に示す。ロール状に巻かれた透明のラミネートロール2は供給スピンドル3にローディングされ,経路240に沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視センサ10は反射型光センサで代表されるような光センサであり,搬送経路240の途中に備えられてラミネートフィルムの供給状態を検出している。ラミネートフィルムは,第1搬送手段のローラ4に懸架され,カッタ7の両刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミネートフィルム有無検出センサ11の下方を通り,ローラ8とローラ9からなる第2搬送手段を経由する経路となっている。ここで,カッタ7とラミネートフィルム有無検出センサ11間の物理的な距離Bは,装置の設計値であり既知となっている。一方,印刷済みのカードは,ラミネータ1の入り口251から投入され,ローラ13,ローラ14,ローラ15で駆動されるベルト16の上で搬送され,ローラ13部のベルト16と対向するローラ12で把持されながら経路25に沿って搬送され,反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ17で原点位置決め後,ローラ18とローラ19で構成されるラミネートフィルム搬送経路240とカード搬送経路25の合流点へ送り出される。
【0008】
ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力はラミネートロード電動クラッチ408経由してローラ4へ伝達され,またローラ5及びローラ6へはローラ4と歯車を介して伝達される。同様に,ローラ8と歯車を介してローラ9へもラミネートフィード電動クラッチ418を経由して駆動力の伝達が可能となっている。 この実施例でラミネートフィルム搬送モータ405にはステッピングモータが採用されており,駆動パルス数を管理すれば回転量を容易に制御できるので,ローラ4及びローラ8の回転量も容易に制御できる。また,ラミネートロード電動クラッチ408とラミネートフィード電動クラッチ418のオン・オフ制御と前記モータの回転量制御を組み合わせれば,ラミネートフィルムの搬送もきめ細かく制御できる。一方,カード搬送系にもカード搬送モータ403が駆動源として準備されており,このモータにもステッピングモータが採用されている。従って,カード搬送モータ403に対する駆動パルス数を管理すれば,カードの搬送量をきめ細かく制御できる。カード搬送モータ403の駆動力は,ローラ12に伝達され,さらにローラ12の駆動軸からローラ13,ローラ18,ヒートローラ20,ローラ22へも歯車や歯付きベルトを介して伝達される。また,各ローラと対向するローラへは,各々歯車を介して駆動力が伝達される。尚,上記の構成からラミネートフィルム搬送モータ405を廃止し,電動クラッチを経由してカード搬送モータ403の駆動力をカード搬送系の各ローラへ伝達する構成としても,同様の搬送制御を行うことが可能である。尚,この実施例では,ラミネートフィルム搬送用及びカード搬送用の駆動源としてステッピングモータの採用例を説明したが,ロータリーエンコーダのような回転数センサを搭載したサーボモータを使用しても同様の搬送制御が可能である。
【0009】
図2は,本発明のラミネータ装置でラミネーションを施される接触式ICカードを示している。このICカード31には,各種情報の入出力が可能なICチップ(図示せず)が内蔵されており,それら情報の読み書きを行うリーダ/ライタと電気的な接続を行うために内蔵ICチップに繋がる電極部311が露出されている。電極部311の配置位置を規定するL4やW3及び電極の寸法を示すL5やW4は,ISO規格7816−2などで規定されている。このようなICカード31を実際に発行する場合は,電極部311の領域を除いた表面にカード所有者の顔写真や個人情報を昇華型熱転写記録方式で印刷する場合が多く,印刷された情報の改竄防止やカード使用時における耐擦過性および印刷情報の耐褪色性を維持するために,ラミネーションを施すことになるが,この電極部311の表面を絶縁物が覆うことは,ICカードの機能上許されないことは当然である。また,ICチップを内蔵しない通常のIDカードでは電極部311が廃止され,前述のような情報をカードに印刷した後,カード表面のほぼ全面にラミネーションが施される。
【0010】
ラミネートロール2は,図3に示すように,先頭端29から繰り出され,連続ラミネートフィルム24は,裁断位置28,裁断位置29で順次カッタ7で裁断されることになる。また,ラミネートロール2には,予め決められた間隔で小窓241が連続的に設けられ,小窓241の大きさを規定するL3寸法及びW2寸法は,ICカード31の電極部311のL4寸法及びW3寸法よりも若干大きめの寸法としてある。小窓241の配置位置を規定するL2寸法とW1寸法も,ICカード31の電極部311の配置寸法を考慮して決めてある。図中,記号242で示した一点鎖線は,ラミネートフィルム有無検出センサ11が走査する位置を示しており,連続ラミネートフィルム24を搬送すると,ラミネートフィルム有無検出センサ11は,小窓241を含めて連続ラミネートフィルム24と対峙することになる。尚,このラミネートフィルム24は,透明フィルムの場合や,偽造防止を目的にホログラム処理を施したフィルムを使用する場合もある。図3は,裁断工程で裁断された状態のラミネートロール2を示しており,先頭側の連続ラミネートフィルム24は長さL1に相当する裁断位置28で裁断されてラミネートフィルム30となり,裁断面26が次に裁断されるラミネートフィルムの先頭端となる。
【0011】
次に,連続ラミネートフィルム24を裁断する工程を説明する。図5は連続ラミネートフィルム24を裁断する前に裁断位置を決定する過程を示す図で,図6は裁断後の状態を示す図である。以下の説明では,ラミネートロード電動クラッチ408とラミネートフィード電動クラッチ418ともに動力伝達可能なオン状態となっている。ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動によってラミネートロール2から繰り出された連続ラミネートフィルム24の先頭端29が,ラミネートフィルム有無検出センサ11で検出されるとセンサ出力信号が能動となる。この能動となった信号を感知したら,ラミネートフィルム有無検出センサ11で検出されるとセンサ出力信号の能動状態が非能動状態へ変化するかを検査しながら,ラミネートフィルム24の先頭端29から小窓241までのL2寸法よりも若干長い距離分の搬送を行うことを前提にラミネートフィルム搬送モータ405にパルス指令を送る。
【0012】
もしラミネートフィルム24に小窓241が設けられていれば,小窓241の前端部291を境にセンサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するので,センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化した時,センサ出力信号の変化した位置から(L1−L2−B)に相当する距離分だけラミネートフィルム24を搬送するように,ラミネートフィルム搬送モータ405へ駆動パルス指令を送ってから停止させる。その後カッタ7を動作させると,図6に示すように裁断動作でラミネートフィルム30が搬送経路240に作成できる。その後,ラミネートロード電動クラッチ408はオフ状態とされ,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ418を介してローラ8とローラ9に伝達されるので,裁断されたラミネートフィルム30は矢印A1方向へ搬送される。
【0013】
前述の工程で小窓241の前端部291が検出されなかった場合は,小窓241が無いラミネートロール2が使用されていると判断し,ラミネートフィルム24の先頭端29を検出後に(L1−B)に相当する距離分だけラミネートフィルム24を搬送し,カッタ7によって裁断する。尚,これまでの説明で,小窓241の有無検出をラミネートフィルム有無検出センサ11で行う例を説明したが,ラミネートフィルム供給監視センサ10で予め検出しておき,裁断工程前におけるラミネートフィルム29の位置決め搬送を簡略化することも可能である。また,裁断位置を決める基準として,小窓241の前端部291を使用しているが,後端部を基準とするように上記で説明した検出後の搬送量を修正すれば,同様の操作が可能である。
【0014】
一方,印刷済みICカード31も反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ17で先頭端310が検出された位置を原点とし,パルス指令で駆動されるカード搬送モータ403に連結したローラ12等でC1方向へ搬送量を管理されながら搬送経路25に沿って搬送される。裁断されたラミネートフィルム30は,ラミネートフィルム搬送経路24とカード搬送経路25の合流点でICカード31と重ね合わせられ,下流に設けられたヒートローラ20とプラテンローラ21間に送り込まれて熱圧着される。その後,ローラ22およびローラ23で排出操作が行われ,ラミネータ1の出口252からラミネーションを完了したICカード31が排出される。ラミネーションが完了したICカードを図8に示す。印刷済みICカード31上に裁断されたラミネートフィルム30が熱圧着されるが,印刷済みICカード31の電極部311とラミネートフィルム30の小窓241の間に若干の余白を生じるように,ラミネートフィルム30の搬送と印刷済みICカード31の搬送とで同期をとった搬送制御が行われる。
【0015】
図7はラミネータ1の内部に搭載された制御部の概略ブロック図を示している。ラミネータ1の制御部全体は,マイクロプロセッサ等で構成された演算処理回路401を中心に,カード搬送制御回路402,カード搬送モータ403,ラミネートフィルム搬送制御回路404,ラミネートフィルム搬送モータ405,カッタ駆動回路406,クラッチ駆動回路407,ラミネートロード電動クラッチ408ラミネートフィード電動クラッチ418,センサ信号処理回路409,ヒータ温度制御回路410,ヒータ411,操作パネル信号処理回路412,操作パネル413等で構成されている。ラミネートロード電動クラッチ408は,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力をローラ4に伝達したり遮断するために使用され,ラミネートフィード電動クラッチ418は,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力をローラ8に伝達したり遮断するために使用されている。尚,ローラ5とローラ6はローラ4と歯車で連結され,ローラ8とローラ9も互いに歯車で連結されている。また,搬送経路25に沿った各ローラは,カード搬送モータ403の駆動力を伝達して駆動している。
【0016】
以下に,本発明に関連する制御部の動作を説明する。演算処理回路401は,まず最初にラミネートフィルム24を繰り出すためにラミネートフィルム搬送制御回路404を介してラミネートフィルム搬送モータ405を回転させ,同時にラミネートロード電動クラッチ408とラミネートフィード電動クラッチ418も能動化され,ローラ4とローラ8が同期して回転し,ラミネートフィルム24の先頭端29がラミネートフィルム有無検出センサ11の感応位置へ到達するまで搬送される。ラミネートフィルム24の先頭端29がラミネートフィルム有無検出センサ11の感応位置へ到達するとラミネートフィルム有無検出センサ11の出力が能動となり,この能動信号はセンサ信号処理回路409を経由して演算処理回路401へ送られる。演算処理回路401は,この能動信号が発生した位置情報を内部記憶装置に一時的に格納しておき,ラミネートフィルム有無検出センサ11の出力を監視しながら更にラミネートフィルム搬送モータ405の回転を継続する。
【0017】
もしラミネートフィルム24に小窓241が設けられていれば,小窓241の前端部291の検出を境にセンサ信号処理回路409を経由して入力されるセンサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するので,センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化した時の位置情報を内部記憶装置に一時的に格納する。演算処理回路401では,このセンサ出力信号の変化した位置情報を基に(L1−L2−B)の計算を行い,計算結果に相当する距離分だけラミネートフィルム24を搬送するように,駆動パルス指令をラミネートフィルム搬送制御回路404へ送り,ラミネートフィルム搬送モータ405駆動してから停止させる。その後カッタ7を動作させて,裁断されたラミネートフィルム30を搬送経路240に保持する。その後,クラッチ駆動回路407で励磁されていたラミネートロード電動クラッチ408はオフ状態とされ,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ418を介してローラ8とローラ9に伝達されるので,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動を再開して裁断されたラミネートフィルム30を,その搬送量を管理しながら矢印A1方向へ搬送する。
【0018】
前述の工程で小窓241の前端部291を検出するセンサ出力信号がセンサ信号処理回路409へ入力されなかった場合は,演算処理回路401が小窓241の無いラミネートロール2が使用されていると判断し,既に内部記憶装置に格納されているラミネートフィルム24の先頭端29の位置情報を基に(L1−B)を計算し,計算結果に相当する距離分だけラミネートフィルム24を搬送するようラミネートフィルム搬送制御回路404を介してラミネートフィルム搬送モータ405へ駆動してから停止させる。その後カッタ7を動作させて,裁断されたラミネートフィルム30を搬送経路240に保持する。その後,前述と同様の制御シーケンスで裁断されたラミネートフィルム30を矢印A1方向へ搬送する。一方,印刷済みICカード31もカード先頭端検出センサ17で先頭端310が検出された信号は,センサ信号処理回路409を経て演算処理回路401へ送られ,検出位置情報が内部記憶装置へ一時的に格納されて原点情報として以降のカード搬送制御時に参照される。この結果,印刷済みICカード31は,パルス指令で駆動されるカード搬送モータ403に連結したローラ12等でC1方向へ搬送量を管理されながら搬送経路25に沿って搬送される。同様に裁断されたラミネートフィルム30もICカード31と同期をとって搬送経路240に沿って搬送され,ラミネートフィルム搬送経路24とカード搬送経路25の合流点でICカード31と重ね合わせられ,下流に設けられたヒートローラ20とプラテンローラ21間に送り込まれる。ヒートローラ20の中心には,ヒータ411が内蔵されており,ヒートローラ20の表面温度がラミネーションに最適な温度となるようヒータ温度制御回路410で温度制御が行われ,ICカード31表面にラミネートフィルム30が確実に熱圧着される。
【0019】
尚,本発明の詳細な説明で,ラミネーション機構の駆動源として,カード搬送モータ403とラミネートフィルム搬送モータ405を別々に設けた構成で説明したが,1個のモータの駆動力を複数の電動クラッチで伝達・遮断する構成としても,本発明と同様の効果が得られることは明白である。また,ラミネートフィルムや印刷済みICカードの検出センサとして反射型光センサを例に説明したが,他方式のセンサを代用しても同様な効果を得られることは明白である。さらに,ラミネーションを施すIDカードの材質は,一般的にPVC製が使用されるが,PET−Gなどの複合材質のカードへもラミネーションが可能であり,ラミネートフィルムの熱接着層の構成を変更すればカード材質に関係なく本発明を適用できることも明白である。さらに言えば,ラミネーションを施される対象物は,ICカードに限定されることなく,小窓241の位置や形状を変更することにより,他の形状の基材へ連続フィルムを裁断しながらラミネーションを施すアプリケーションにも本発明は適用できる。
【0020】
【発明の効果】
以上の説明のように本発明によるラミネータ装置では,一面に熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第1経路に沿って搬送する搬送手段と,該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段と,該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と,所定の長さに裁断されたフィルムを第1経路に沿って再び搬送する搬送手段と,内蔵ICチップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置で第1経路と合流する第2経路に沿ってカードを搬送する手段と,該カード表面の電極と前記フィルムの小窓とを所定の位置関係とする位置決め手段と,前記合流点の下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えた構成としている。また,前記フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し,その検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを可能な構成としている。さらに,前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在を検出した場合,検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と,小窓がない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切り替える機能を備えた構成としているので,接触式ICカードの電極部に近接した領域だけをくり抜いたラミネーションが可能となってICカードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷品質も長期間維持され,また,接触式ICカードへのラミネーションも可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながらキャリアなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を提供できることや,同時に,小窓を有しないラミネートフィルムの自動認識機能を有するので,オペレータによる操作を要せずに接触式ICカードへのラミネーションと通常のIDカードへのラミネーションを自動的に切り替え実行して操作性の向上を図ったラミネータ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるウエイストレス型ラミネータ装置の一構成例を示す図である。
【図2】本発明のラミネータ装置でラミネーションを施される接触式ICカードの一例を示す図である。
【図3】本発明のラミネータ装置で使用される小窓付きラミネートフィルムの一例を示す図である。
【図4】ラミネートロールから繰り出された小窓付きラミネートフィルムを裁断した例を示す図である。
【図5】本発明によるラミネータ装置で,ラミネートフィルムを裁断する前に裁断位置を決定する過程の状態を示す図である。
【図6】本発明によるラミネータ装置で,ラミネートフィルムの裁断が完了した状態を示す図である。
【図7】本発明によるラミネータ装置に搭載される制御部の概略構成の一例を示す図である。
【図8】裁断されたラミネートフィルムを接触式ICカードへラミネーションが完了した状態を示す図である。
【符号の説明】
1 ラミネータ装置
2 ラミネートロール
4,5,6,8,9 ラミネートフィルム搬送ローラ
7 カッタ
10 ラミネートフィルム供給監視センサ
11 ラミネートフィルム有無検出センサ
13,14,15,12 カード搬送ローラ
16 カード搬送ベルト
17 カード先頭端検出センサ
20 ヒートローラ
24 連続ラミネートフィルム
30 裁断されたラミネートフィルム
241 小窓
242 センサ走査位置
291 小窓前端部
311 電極部
401 演算処理回路
403 カード搬送モータ
405 ラミネートフィルム搬送モータ
408 ラミネートロード電動クラッチ
409 センサ信号処理回路
413 操作パネル
418 ラミネートフィード電動クラッチ
Claims (3)
- 一面に熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第1経路に沿って搬送する搬送手段と,該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段と,該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と,所定の長さに裁断されたフィルムを第1経路に沿って再び搬送する搬送手段と,内蔵ICチップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置で第1経路と合流する第2経路に沿ってカードを搬送する手段と,該カード表面の電極が前記フィルムの小窓に位置するよう前記裁断されたフィルムの搬送と前記カードの搬送とをそれぞれ制御する位置決め手段と,前記合流点の下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えたことを特徴とするラミネータ装置。
- 前記フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し,その検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを特徴とする請求項1に記載のラミネータ装置。
- 前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在を検出した場合,検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と,小窓がない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切り替えることを特徴とする請求項1に記載のラミネータ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001098097A JP4739561B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ラミネータ装置 |
US10/107,486 US6823919B2 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-28 | Lamination system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001098097A JP4739561B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ラミネータ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002298115A JP2002298115A (ja) | 2002-10-11 |
JP4739561B2 true JP4739561B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=18951780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001098097A Expired - Fee Related JP4739561B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ラミネータ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6823919B2 (ja) |
JP (1) | JP4739561B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7172670B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-02-06 | Quality Assured Enterprises, Inc. | Single-pass, in-line process for manufacturing multi-part articles |
EP2100730A1 (en) * | 2008-03-14 | 2009-09-16 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Laminating device and laminating method |
DE102010062823A1 (de) * | 2010-12-10 | 2012-06-21 | Tesa Se | Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
CN102673021A (zh) * | 2011-03-09 | 2012-09-19 | 上海紫丹印务有限公司 | 一种制作定位贴窗包装材料的方法及装置 |
KR102504837B1 (ko) | 2018-07-23 | 2023-02-28 | 삼성전자 주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07256755A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 保護膜形成装置及び保護膜形成方法 |
JPH11515119A (ja) * | 1995-07-07 | 1999-12-21 | ドクシステムズ、インコーポレーテッド | 集積回路チップカード、このカードを製造するための方法及び装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5783024A (en) | 1996-04-12 | 1998-07-21 | Nbs Imaging Systems, Inc. | Apparatus for applying heat bondable lamina to a substrate |
US6159327A (en) * | 1996-04-12 | 2000-12-12 | Polaroid Corporation | Apparatus and method for applying heat bondable lamina to a substrate |
US5807461A (en) | 1996-05-09 | 1998-09-15 | Fargo Electronics, Inc. | Lamination technique |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098097A patent/JP4739561B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-28 US US10/107,486 patent/US6823919B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6823919B2 (en) | 2004-11-30 |
JP2002298115A (ja) | 2002-10-11 |
US20020139485A1 (en) | 2002-10-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110411 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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