JP2005066998A

JP2005066998A - ラミネート装置

Info

Publication number: JP2005066998A
Application number: JP2003298935A
Authority: JP
Inventors: Kenji Sugaya; 謙二菅谷; Kensuke Shoji; 憲介庄司
Original assignee: Japan Servo Corp
Current assignee: Nidec Advanced Motor Corp
Priority date: 2003-08-22
Filing date: 2003-08-22
Publication date: 2005-03-17
Also published as: US6913055B2; US20050039859A1

Abstract

【課題】
ヒートローラクリーニング時における前記温度検出の破損を防止し，且つ無駄なラミネートフィルムの発生を最小限として環境保全に寄与しつつ運用コストの低減に寄与するラミネート装置を提供することを課題としている。
【解決手段】
本発明によるラミネート装置では，フィルムの一面に熱接着層を有したフィルムを樹脂製のカードに対して加熱されたヒートローラで加圧しながらカードの表面に熱圧着する熱圧着手段とヒートローラの表面に摺動接触させながら表面温度を検出する温度検出手段を有するラミネート装置で，温度検出をヒートローラから離脱位置に移動することによりヒートローラがラミネート装置本体より脱着可能になる手段を備え，更には，ヒートローラの着脱用穴カバーに，温度検出をヒートローラ表面に摺動および離脱させる手段を設けることによって，ヒートローラクリーニング時における前記温度検出の破損を防止することを可能にする。
【選択図】【図１】

Description

本発明は，表面に写真や個人情報を印刷したＩＤカード等の表面保護用に使用される熱溶融性接着層を持つラミネートフィルムをカードに熱圧着するラミネート装置に関するもので，さらに詳しくは，ヒートローラ着脱時に温度検出手段破損防止の改良をしたラミネート装置に関するもので，更にロール状に連続的に巻かれた透明フィルムを所定の長さに裁断しながらラミネーションを施すウエイストレス型ラミネート装置にも関するものである。

米国特許５，８０７，４６１号米国特許５，７８３，０２４号米国特許６，１５９，３２７号近年，種々のＩＤカードが使用され，これに伴いＩＤカードの改竄防止やカード寿命の改善を目的として，所望の情報を印刷したＩＤカードの表面に約３０ミクロン厚の透明フィルムを熱圧着するラミネーションを施すことが行われるようになってきている。このようなラミネーション加工に適する装置として，米国特許５，８０７，４６１号や米国特許５，７８３，０２４号や同じく米国特許６，１５９，３２７号に開示されたラミネート装置が知られている。米国特許５，８０７，４６１号に開示されたラミネート装置は，所定の形状にプリカットされた透明フィルム（パッチ）をキャリア（搬送用台紙）に備え，キャリアにはプリカットされたパッチの位置を識別するためのセンサマークが付加されており，ラミネート装置はラミネーションに先立ってこのセンサマークを検出し，プリカットされたパッチの位置を識別しながらパッチだけをキャリアから引き離して印刷済みＩＤカード表面へ熱圧着する方式となっている。この方式は，キャリアが廃棄物として捨てられ，運用コストの面や環境保護の面では好ましくない方式となりつつある。

このような欠点を改良したラミネーション方式として，米国特許５，７８３，０２４号や米国特許６，１５９，３２７号に開示された方式が実用化されている。この方式は，ロール状に連続的に巻かれた透明のラミネートロールの先端側を繰り出し，ラミネートフィルムをフィルム搬送経路に沿って搬送し，所定の長さにカッタで裁断した後に，カードプリンタからラミネート装置に投入され別の搬送経路に沿って搬送されてくる印刷済みＩＤカードと合流点で重ね合わせ，下流に設けられたヒートローラで熱圧着してラミネーションを完了する方式である。この結果，ラミネートフィルムは，常に必要分のみ裁断後に使用されるため，米国特許５，８０７，４６１号に開示されたラミネート装置のような無駄なキャリアが残らない良さがあり，ウエイストレス式ラミネート装置とも称されている。また，米国特許６，１５９，３２７号では，米国特許５，７８３，０２４号と同様の方式を用い，投入されたカードの両面にラミネーションを施すラミネート装置が開示されている。これらの装置はヒートローラ内部に設置してあるヒータに温度検出手段が内蔵されており，この前記内蔵型温度検出手段からの温度情報を用いてヒートローラ表面の温度制御を行っていた。しかしながら前記内蔵型温度検出手段では，実際に熱圧着を行うヒートローラ表面温度を推測しなければならず，種々のＩＤカードに対応が困難であった。このような問題を解決するために，複写機などの定着機構部で使用されている技術で，ヒートローラ表面温度をサーミスタなどの温度検出手段により接触測定し，より細かな温度制御を行いながら熱圧着を行うようなラミネート装置が提案されている。しかしこれらの装置はヒートローラ脱着構造にはなっておらず，定着品質を低下させるゴミ等を取り除くためにヒートローラ表面のクリーニングを行う際にはクリーニングローラ，クリーニングシート，トナー剥離爪等を用いてクリーニングを行う構造になっている。ＩＤカード用のラミネート装置では，カードエッジのバリなどによりバリの樹脂片がヒートローラに溶着するため上記の方法では完全にクリーニングが行えない。また，バリによってヒートローラに傷を付けることがあるためにヒートローラを交換できる構造にする必要がある。このためヒートローラを取り外せる構造がとられている。しかし，米国特許５，８０７，４６１号，米国特許５，７８３，０２４号，米国特許６，１５９，３２７号ではヒートローラ交換のための構造についてはその方法が開示されておらず，ヒートローラをクリーニング，交換のため脱着する際に，温度検出手段をヒートローラから離脱させる際に破損させてしまうことがあり，これによりヒータの温度制御が不安定または不能となって品位の悪いカードとなってしまう不具合があった。

このように従来例のラミネート装置では，クリーニング時のヒートローラに対する着脱機能が十分でないため，ヒータの温度制御が不安定または不能となって印刷済みＩＤカードを台無しとする不具合があった。このような不都合は，ＩＤカードの発行コストを引き上げる欠点であり，結果として耐改竄性を有し且つ長寿命なＩＤカードの普及を妨げるものである。本発明は，従来例にみられる欠点を排除し，ヒートローラクリーニング時における前記温度検出手段の破損を防止し，且つ無駄なラミネートフィルムの発生を最小限として環境保全に寄与しつつ運用コストの低減に寄与するラミネート装置を提供することを課題としている。

このような課題を解決するため本発明によるラミネート装置では，フィルムの一面に熱接着層を有したフィルムを樹脂製のカードに対して加熱されたヒートローラによって加圧しながら前記カードの表面に熱圧着する熱圧着手段と前記ヒートローラの表面に摺動接触させながら表面温度を検出する温度検出手段を有するラミネート装置において，前記温度検出手段を前記ヒートローラから離脱位置に移動することにより前記ヒートローラがラミネート装置本体より脱着可能になる手段を備え，更には，前記ヒートローラの着脱用穴カバーに，前記温度検出手段を前記ヒートローラ表面に摺動および離脱させる手段を設けることによって，ヒートローラクリーニング時における前記温度検出手段の破損を防止することを可能とする。

本発明によるラミネート装置では，フィルムの一面に熱接着層を有したフィルムを樹脂製のカードに対して加熱されたヒートローラによって加圧しながら前記カードの表面に熱圧着する熱圧着手段と前記ヒートローラの表面に摺動接触させながら表面温度を検出する温度検出手段を有するラミネート装置において，前記温度検出手段を前記ヒートローラから離脱位置に移動することにより前記ヒートローラがラミネート装置本体より脱着可能になる手段を備え，更には，前記ヒートローラの着脱用穴カバーに，前記温度検出手段を前記ヒートローラ表面に摺動および離脱させる手段を設けることによって，ヒートローラのクリーニング時における前記温度検出手段の破損を防止することが可能となり，ヒータの温度制御が不安定または不能となって品位の悪いカードとなってしまう不具合を抑制し，且つ無駄なラミネートフィルムの発生を最小限として環境保全に寄与しつつ運用コストの低減に寄与することになる。

本発明によるラミネート装置の一実施例としてウエイストレス式ラミネート装置で，同一のＩＤカードの両面にラミネーションを施す両面ラミネート装置１の全体構成例を図１に示す。ロール状に巻かれた透明のラミネートロール２は供給スピンドル３にローディングされ，搬送経路２４０に沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視センサ１０は反射型光センサで代表されるような光センサであり，搬送経路２４０の途中に備えられてラミネートフィルムの供給状態を監視している。ラミネートフィルムは，搬送手段の一部として設けられたローラ４に懸架され，カッタ７の両刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミネートフィルム有無検出センサ１１の下方を通り，やはりラミネートフィルム搬送手段の一部として設けられたローラ８とローラ９で狭持されて搬送される経路となっている。ここで，カッタ７とラミネートフィルム有無検出センサ１１間の物理的な距離は，装置の設計値であり既知の値Ｌとなっている。また，後述するカードの搬送経路２５０を境に略対象の構成で，ラミネートロール１０２からラミネートフィルムを搬送可能としている。つまり，ロール状に巻かれた透明のラミネートロール１０２は供給スピンドル１０３にローディングされ，搬送経路２４１に沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視センサ１１０は反射型光センサで代表されるような光センサであり，搬送経路２４１の途中に備えられてラミネートフィルムの供給状態を監視している。ラミネートフィルムは，搬送手段の一部として設けられたローラ１０４に懸架され，カッタ１０７の両刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミネートフィルム有無検出センサ１１１の下方を通り，やはりラミネートフィルム搬送手段の一部として設けられたローラ１０８とローラ１０９で狭持されて搬送される経路となっている。ここで，カッタ１０７とラミネートフィルム有無検出センサ１１１間の物理的な距離は，搬送経路２４０の場合と同様に，装置の設計値であり既知の値Ｌとなっている。一方，印刷済みのカードは，ラミネート装置１の入り口２５１から投入され，ローラ１３，ローラ１４，ローラ１５で駆動されるベルト１６の上で搬送され，ローラ１３部のベルト１６と対向するローラ１２で把持されながら搬送経路２５０に沿って搬送され，反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ１７で原点位置決め後，ラミネートフィルム搬送経路２４０及びラミネートフィルム搬送経路２４１とカード搬送経路２５０の合流点へ送り出される。

ラミネートフィルム搬送経路２４０において，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力はラミネートロード電動クラッチ４０８経由してローラ４へ伝達され，またローラ５及びローラ６へはローラ４と歯車を介して伝達される。同様に，ローラ８と歯車を介してローラ９へもラミネートフィード電動クラッチ４１８を経由して駆動力の伝達が可能となっている。
この実施例でラミネートフィルム搬送モータ４０５にはステッピングモータが採用されており，駆動パルス数を管理すれば回転量を容易に制御できるので，ローラ４及びローラ８の回転量も容易に制御できる。また，ラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８のオン・オフ制御と前記モータの回転量制御を組み合わせれば，ラミネートフィルムの搬送もきめ細かく制御できる。また，ラミネートフィルム搬送経路２４１においても，ラミネートフィルム搬送経路２４０と同様に，ラミネートフィルム搬送モータ４２０の駆動力が，ラミネートロード電動クラッチ４２２を経由してローラ１０４へ伝達され，またローラ１０５及びローラ１０６へはローラ１０４と歯車を介して伝達される。同様に，ローラ１０８と歯車を介してローラ１０９へもラミネートフィード電動クラッチ４２１を経由して駆動力の伝達が可能となっている。一方，カード搬送系にもカード搬送モータ４０３が駆動源として準備されており，このモータにもステッピングモータが採用されている。従って，カード搬送モータ４０３に対する駆動パルス数を管理すれば，カードの搬送量をきめ細かく制御できる。カード搬送モータ４０３の駆動力は，ローラ１２に伝達され，さらにローラ１２の駆動軸からローラ１３，ローラ１８，ヒートローラ２０，ローラ２２へも歯車や歯付きベルトを介して伝達される。また，各ローラと対向するローラへは，各々歯車を介して駆動力が伝達される。尚，上記の構成からラミネートフィルム搬送モータ４０５及び４２０を廃止し，電動クラッチを経由してカード搬送モータ４０３の駆動力をカード搬送系の各ローラへ伝達する構成としても，同様の搬送制御を行うことが可能である。尚，この実施例では，ラミネートフィルム搬送用及びカード搬送用の駆動源としてステッピングモータの採用例を説明したが，ロータリーエンコーダのような回転数センサを搭載したサーボモータを使用しても同様の搬送制御が可能である。

ラミネートロール２は，図５に示すように，幅Ｗ１を有する帯状フィルムの先頭端２９から繰り出され，連続ラミネートフィルム２４は，裁断位置２８，裁断位置２７において順次カッタ７で裁断されることになる。このラミネートフィルム２４は，透明フィルムの場合や，偽造防止を目的にホログラム処理を施したフィルムを使用する場合もある。図４は，裁断された状態のラミネートロール２を示しており，先頭側の連続ラミネートフィルム２４は長さＬに相当する裁断位置２８で裁断されてラミネートフィルム３０となり，裁断面２６が次に裁断されるラミネートフィルムの先頭端となる。また，カードの裏面ラミネーションに使用されるラミネートロール１０２も同様な裁断状態となる。

このように裁断されたラミネートフィルム３０は，前記合流点で印刷済みＩＤカードの表面と裏面に重ね合わせられ，下流に設けられたヒートローラ２０及びヒートローラ２１間に送り込まれて熱圧着される。このとき，ヒートローラ２０及びヒートローラ２１には，温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５が支持板１２０及び支持板１２１によって摺動接触させられており，温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５からの情報によってＩＤカード３１に適した温度に加熱されている。ヒートローラ２０及びヒートローラ２１によって熱圧着後，ローラ２２及びローラ２３で排出操作が行われ，ラミネート装置１の出口２５２からラミネーションを完了したＩＤカードが排出される。このようなラミネーションを施されたＩＤカードを図６に示す。

ここで，ヒートローラ２０及びヒートローラ２１に支持板１２０及び支持板１２１に取りつけられた温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５のヒートローラ着脱防止機構を，図２及び図３で詳しく説明する。図２は，ヒートローラ周辺部を図１中の矢印Ｆ方向から観た図を示す。図３は，表面熱圧着用のヒートローラ２０周辺部の立体図を示す。温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５は，ヒートローラ２０及びヒートローラ２１に弾性的に摺動接触できるように支持板１２０及び支持板１２１にそれぞれ固定されており，この支持板１２０及び支持板１２１は，軸１２２及び軸１２３に回動可能に支持されている。軸１２２及び軸１２３はラミネート装置のフレーム５０１及びフレーム５０２に固定されている。ラミネーションを行う状態においては，支持板１２０及び支持板１２１をフレーム５０１にネジ等（図示せず）で温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５をヒートローラ２０及びヒートローラ２１に摺動させた状態で固定しておく。クリーニング等のためヒートローラ２０及びヒートローラ２１をラミネート装置１から取り外す際には，支持板１２０及び支持板１２１を軸１２２及び軸１２３を支点に回動させ，温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５をヒートローラ２０及びヒートローラ２１から離脱させた位置にネジ等（図示せず）で固定する。ヒートローラ２０及びヒートローラ取り外し動作は，上下対称構成で可能なため表面熱圧着用のヒートローラ着脱防止機構で説明する。ヒートローラ２０及びヒートローラ２１を取り外す際は，キャップ５０３を外し，ヒートローラ２０及びヒートローラ２１を引き抜き出すが，このときに支持板１２０にはヒートローラ着脱防止板１２０Ａがあるために引き抜けない構造になっている。引き抜くには，支持板１２０を軸１２２を中心に回転させて防止板１２０Ａをヒートローラ２０が引き抜ける位置まで移動させてネジ等（図示せず）で固定することで，温度検出手段１２４は支持板１２０とともに回転移動されヒートローラ２０から離れる。この結果，温度検出手段１２４を破損することなくヒートローラ２０を引き抜き出すことが可能となる。また，ヒートローラ２０を装着するときも同様に，支持板１２０が下がった位置で固定されている場合には防止板１２０Ａが壁となってヒートローラ２０を挿入することができない構成となっている。以上の様な機構により温度検出手段１２４を破損することなくヒートローラ２０を着脱することが可能となる。

図４は，ヒートローラ着脱防止機構を図１中の矢印Ｆ方向から観たときの別構成を示す。この構成は，温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５は，支持板１２０及び支持板１２１にそれぞれ固定されており，この支持板１２０及び支持板１２１は，軸１２２及び軸１２３に回動可能に支持されている。軸１２２及び軸１２３はラミネート装置のフレーム５０１及びフレーム５０２に固定されている。支持板１２０及び支持板１２１は，バネ１２６及びバネ１２７にてヒートローラ２０及びヒートローラ２１から温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５を離す方向に作用するように設置されており，これらをキャップ５０４に設けられているガイド爪５０４Ａ及びガイド爪５０４Ｂで温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５をヒートローラ２０及びヒートローラ２１に摺動させる構成になっている。これにより，キャップ５０４を取り外すことで温度検出手段１２４及び温度検出手段１２４がヒートローラ２０及びヒートローラ２１から離れるため，温度検出手段１２４及び温度検出手段１２５の破損を防止しつつヒートローラ２０及びヒートローラ２１を着脱できる。

次にラミネートフィルムの搬送工程を簡単に説明する。ラミネート装置１では，供給スピンドル３にラミネートロール２がローディングされ，供給スピンドル１０３にもラミネートロール１０２がローディングされる。この後，ラミネートフィルムが順次裁断される工程を，フィルム搬送経路２４０について説明する。尚，フィルム搬送経路２４１における裁断工程も同様なため，説明は省略する。図７は連続ラミネートフィルム２４を裁断する前に裁断位置を決定する過程を示す図で，図８は裁断後の状態を示す図である。以下の説明では，ラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８ともに動力伝達可能なオン状態となっている。ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動によってラミネートロール２から繰り出された連続ラミネートフィルム２４の先頭端２９が，カッタ７の両刃間をくぐり抜け，先頭端２９がラミネートフィルム有無検出センサ１１で検出されると，センサ出力信号が能動となる。ラミネート装置１はこのセンサ出力信号の変化を基にラミネートフィルム２４が裁断すべき所定の長さＬに達したと判断し，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動を止めてラミネートフィルムの搬送を一時停止させる。この位置でカッタ７を動作させると，図８に示すように裁断動作で一定の長さＬを有するラミネートフィルム３０が搬送経路２４０に作成できる。その後，ラミネートロード電動クラッチ４０８はオフ状態とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動を再開すると，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ４１８を介してローラ８とローラ９に伝達されるので，裁断されたラミネートフィルム３０は矢印Ａ１方向へ搬送される。その後，裁断された表面用ラミネートフィルムと裏面用ラミネートフィルムは，ローラ１８及びローラ１９からなる合流点でＩＤカード３１と合流し，ヒートローラ２０及びヒートローラ２１で同時に熱圧着される。

図９はラミネート装置１の内部に搭載された制御部の概略ブロック図を示している。ラミネート装置１の制御部全体は，マイクロプロセッサ等で構成された演算処理回路４０１を中心に，カード搬送制御回路４０２，カード搬送モータ４０３，ラミネートフィルム搬送制御回路４０４，ラミネートフィルム搬送モータ４０５及び４２０，カッタ駆動回路４０６，クラッチ駆動回路４０７，ラミネートロード電動クラッチ４０８及び４２２，ラミネートフィード電動クラッチ４１８及び４２１，センサ信号処理回路４０９，ヒータ温度制御回路４１０，ヒータ４１１及び４１４，操作パネル信号処理回路４１２，操作パネル４１３等で構成されている。ラミネートロード電動クラッチ４０８は，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力をローラ４に伝達したり遮断するために使用され，ラミネートフィード電動クラッチ４１８は，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力をローラ８に伝達したり遮断するために使用されている。同様に，ラミネートロード電動クラッチ４２２は，ラミネートフィルム搬送モータ４２０の駆動力をローラ１０４に伝達したり遮断するために使用され，ラミネートフィード電動クラッチ４２１は，ラミネートフィルム搬送モータ４２０の駆動力をローラ１０８に伝達したり遮断するために使用されている。尚，ローラ５とローラ６はローラ４と歯車で連結され，ローラ８とローラ９も互いに歯車で連結され，同様に，ローラ１０５とローラ１０６はローラ１０４と歯車で連結され，ローラ１０８とローラ１０９も互いに歯車で連結されている。また，搬送経路２５０に沿った各ローラは，カード搬送モータ４０３の駆動力を伝達して駆動している。

以下に，制御部の動作を簡単に説明する。演算処理回路４０１は，まず最初にラミネートフィルム２４を繰り出すためにラミネートフィルム搬送制御回路４０４を介してラミネートフィルム搬送モータ４０５を回転させ，同時にラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８も能動化され，ローラ４とローラ８が同期して回転し，ラミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネートフィルム有無検出センサ１１の感応位置へ到達するまで搬送される。ラミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネートフィルム有無検出センサ１１の感応位置へ到達するとラミネートフィルム有無検出センサ１１の出力が能動となり，この能動信号はセンサ信号処理回路４０９を経由して演算処理回路４０１へ送られる。演算処理回路４０１は，この能動信号が発生した位置情報を内部記憶装置に一時的に格納しておき，この位置を印刷済みＩＤカードへのラミネート貼り付け位置原点として後のカード同期搬送の際に参照される。同時にラミネートフィルム搬送モータ４０５の回転が停止され，カッタ駆動回路４０６を通じてカッタ７を駆動して裁断動作が行われる。その後，演算処理回路４０１は，裁断されたラミネートフィルム３０を矢印Ａ１方向へ搬送する。フィルム搬送経路２４１側におけるラミネートフィルムの搬送も，各構成部品に対して上記と同様のシーケンスで制御処理が行われる。

一方，印刷済みＩＤカード３１もカード先頭端検出センサ１７で先頭端３１０が検出された信号は，センサ信号処理回路４０９を経て演算処理回路４０１へ送られ，検出位置情報が内部記憶装置へ一時的に格納されて原点情報として以降のカード搬送制御時に参照される。この結果，印刷済みＩＤカード３１は，パルス指令で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したローラ１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路２５０に沿って搬送される。同様に裁断されたラミネートフィルムも印刷済みＩＤカード３１と同期をとって搬送経路２４０及び２４１に沿って搬送され，ラミネートフィルム搬送経路２４０及び２４１とカード搬送経路２５０の合流点で印刷済みＩＤカード３１と重ね合わせられ，下流に設けられたヒートローラ２０とヒートローラ２１間に送り込まれる。
ヒートローラ２０及び２１の中心には，それぞれヒータ４１１及び４１４が内蔵されており，ヒートローラ２０及び２１の表面温度がラミネーションに最適な温度となるようヒータ温度制御回路４１０で温度制御が行われ，ＩＤカード３１表面にラミネートフィルム３０及び１３０が確実に同時熱圧着される。

このようにしてラミネーションが完了したＩＤカードの例を図６に示す。ＩＤカード３１の表面には，ラミネートフィルム３０が貼り付けられ，カード辺に対しても略均等な余白３１１，３１２，３１４を残して耐剥離性を向上するようにラミネーションが施され，裏面にも同様のラミネーションが施される。またどちらか一面に磁気ストライプを有するＩＤカードの場合には，幅の狭いラミネートロールが使用され，磁気ストライプ領域を避けてラミネーションが施される。

尚，本発明の詳細説明で，ラミネーション機構の駆動源として，カード搬送モータ４０３とラミネートフィルム搬送モータ４０５及び４２０を別々に設けた構成で説明したが，１個のモータの駆動力を複数の電動クラッチで伝達・遮断する構成としても，本発明と同様の効果が得られることは明白である。また，ラミネートフィルムや印刷済みＩＤカードの検出センサとして反射型光センサを例に説明したが，他方式のセンサを代用しても同様な効果を得られることは明白である。さらに，ラミネーションを施すＩＤカードの材質は，一般的にＰＶＣ製が使用されるが，ＰＥＴ−Ｇなどの複合材質のカードへもラミネーションが可能であり，カード材質に関係なく本発明を適用できることも明白である。さらに言えば，ラミネーションを施される対象物は，ＩＤカードに限定されることなく，他の形状の基材へ連続フィルムを裁断しながらラミネーションを施すアプリケーションにも本発明は適用できる。また，実施例としてウエイストレス式両面ラミネート装置を説明したが，米国特許５，８０７，４６１号に開示されたパッチ式ラミネート装置へも適用可能であり，また，先の実施例でフィルム搬送経路２４１を省略した片面ラミネート装置に本発明を適用しても，同様の効果が得られることも明白である。

本発明によるウエイストレス型ラミネート装置の一構成例を示す図である。本発明のラミネート装置のヒートローラ着脱防止機構例を示す図である。本発明のラミネート装置で使用される表面側熱圧着用ヒートローラ着脱防止機構例の立体図である。本発明のラミネート装置で使用されるヒートローラ着脱防止機構の別構成例を示す図である。本発明のラミネート装置で使用されるラミネートフィルムの一例を示す図である。本発明のラミネート装置でラミネーションを施されたＩＤカードを示す図である。本発明のラミネート装置で，ラミネートフィルムの裁断直前の状態を示す図である。本発明のラミネート装置で，ラミネートフィルムの裁断直後の状態を示す図である。本発明によるラミネート装置に搭載される制御部の概略構成の一例を示す図である。

符号の説明

１ラミネート装置
２，１０２ラミネートロール
４，５，６，８，９，１０４，１０５，１０８，１０９，ラミネートフィルム搬送ローラ
７，１０７カッタ
１０，１１０ラミネートフィルム供給監視センサ
１１，１１１ラミネートフィルム有無検出センサ
１２，１３，１４，１５ＩＤカード搬送ローラ
１６ＩＤカード搬送ベルト
１７カード先頭端検出センサ
２０，２１ヒートローラ
２４連続ラミネートフィルム
３０裁断されたラミネートフィルム
１２０，１２１支持板
１２２，１２３軸
１２４，１２５温度検出手段
１２６，１２７バネ
２４０，２４１ラミネートフィルム搬送経路
２５０カード搬送経路
４０１演算処理回路
４０３カード搬送モータ
４０５，４２０ラミネートフィルム搬送モータ
４０８，４２２ラミネートロード電動クラッチ
４０９センサ信号処理回路
４１３操作パネル
４１８，４２１ラミネートフィード電動クラッチ

Claims

フィルムの一面に熱接着層を有したラミネートフィルムを樹脂製のカードに対して加熱された着脱可能なヒートローラによって加圧しながら前記カードの表面に熱圧着する熱圧着手段と前記ヒートローラの表面に摺動接触させながら表面温度を検出する温度検出手段を有するラミネート装置において，前記温度検出手段を前記ヒートローラから離脱位置に移動することにより前記ヒートローラがラミネート装置本体より脱着可能になる手段を備えたことを特徴とするラミネート装置。
前記ヒートローラの着脱用穴キャップに，前記温度検出手段を前記ヒートローラ表面に摺動および離脱させる手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。