JP2003291212A - ラミネータ装置 - Google Patents

ラミネータ装置

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JP2003291212A
JP2003291212A JP2002100670A JP2002100670A JP2003291212A JP 2003291212 A JP2003291212 A JP 2003291212A JP 2002100670 A JP2002100670 A JP 2002100670A JP 2002100670 A JP2002100670 A JP 2002100670A JP 2003291212 A JP2003291212 A JP 2003291212A
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俊一 川俣
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Hideaki Ito
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は,従来のウエイストレス式両面ラミネ
ータ装置における利便性を改良するため,ウエイストレス式両
面ラミネータ装置に選択的に片面ラミネーションを実行可能
とする機能を付加し,様々な形態のIDカードに対する
ラミネーションも可能とすることによって装置の利便性を向上
し,且つ無駄なラミネートフィルムの発生を最小限とし
て環境保全に寄与しつつ運用コストの低減に寄与するラミ
ネータ装置を実現することを課題としている 【解決手段】本発明においては,帯状フィルムの一面に
熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムを第1
経路に沿って搬送するフィルム搬送手段と,前記第1経
路の途中で該フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段
からなる第1経路の構成を2組備え,前記第1経路と合
流する第2経路に沿ってカードを搬送するカード搬送手
段と,前記合流点の下流で搬送されたカード両面へ前記
裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する熱圧着手段
とを備えたラミネータ装置において,前記熱圧着をカードの
表面または裏面のみにも選択的に実行可能として目的を
達成する。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は,表面に写真や個人情報
を印刷したIDカードの表面保護を目的に透明フィルム
を熱圧着するラミネータ装置に関するもので,さらに詳
しくは,ロール状に連続的に巻かれた透明フィルムを所
定の長さに裁断しながらラミネーションを施すウエイス
トレス型ラミネータ装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】近年,種々のIDカードが使用され,こ
れに伴いIDカードの改竄防止やカード寿命の改善を目
的として,所望の情報を印刷したIDカードの表面に約
30ミクロン厚の透明フィルムを熱圧着するラミネーシ
ョンを施すことが行われるようになってきている。この
ようなラミネーション加工に適する装置として,米国特
許5,807,461号や米国特許5,783,024
号や同じく米国特許6,159,327号に開示された
ラミネータ装置が知られている。米国特許5,807,
461号に開示されたラミネータ装置は,所定の形状に
プリカットされた透明フィルム(パッチ)をキャリア
(搬送用台紙)に備え,キャリアにはプリカットされた
パッチの位置を識別するためのセンサマークが付加され
ており,ラミネータ装置はラミネーションに先立ってこ
のセンサマークを検出し,プリカットされたパッチの位
置を識別しながらパッチだけをキャリアから引き離して
印刷済みIDカード表面へ熱圧着する方式となってい
る。この方式は,キャリアが廃棄物として捨てられ,運
用コストの面や環境保護の面では好ましくない方式とな
りつつある。 【0003】このような欠点を改良したラミネーション
方式として,米国特許6,159,327号に開示され
た方式が実用化されている。この方式は,ロール状に連
続的に巻かれた透明のラミネートロールの先端側を繰り
出し,ラミネートフィルムをフィルム搬送経路に沿って
搬送し,所定の長さにカッタで裁断した後に,カードプ
リンタからラミネータ装置に投入され別の搬送経路に沿
って搬送されてくる印刷済みIDカードと合流点で重ね
合わせ,カードの両面に下流に設けられたヒートローラ
で熱圧着してラミネーションを完了する方式である。こ
の結果,ラミネートフィルムは,常に必要分のみ裁断後
に使用されるため,米国特許5,807,461号に開
示されたラミネータ装置のような無駄なキャリアが残ら
ない良さがあり,ウエイストレス式ラミネータ装置とも
称されている。しかし,米国特許6,159,327号
に開示されたラミネータ装置では,もっぱら両面ラミネ
ーションを実行することを前提としている。様々な形態
を有するIDカードでは,予めカードの一方の面で表面
層の下にプリ印刷を施し,他方の面のみにカードプリン
タなどで個別データを記録して片面ラミネーションを施
す用途がある。このような用途に,従来例の両面ラミネ
ータ装置で両面ラミネーションを行うことは運用コスト
の上昇を招き,ウエイストレス式ラミネータ装置の良い
特徴を損ねる結果となっていた。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】このように米国特許
6,159,327号に代表されるウエイストレス式両
面ラミネータ装置では,片面ラミネーション機能を有し
ておらず,様々な形態のIDカードへ1台のラミネータ
装置で対応することができない欠点があった。このよう
な欠点は,IDカードの発行コストを引き上げる要因で
あり,結果として耐改竄性を有し且つ長寿命なIDカー
ドの普及を妨げるものである。本発明は,従来例にみら
れる欠点を排除するため,ウエイストレス式両面ラミネ
ータ装置に選択的に片面ラミネーションを実行可能とす
る機能を付加し,様々な形態のIDカードに対するラミ
ネーションも可能とすることによって装置の利便性を向
上し,且つ無駄なラミネートフィルムの発生を最小限と
して環境保全に寄与しつつ運用コストの低減に寄与する
ラミネータ装置を提供することを課題としている。 【0005】 【問題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため本発明では,帯状フィルムの一面に熱接着層を有
し且つロール状に巻かれたフィルムを第1経路に沿って
搬送するフィルム搬送手段と,前記第1経路の途中で該
フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段からなる第1
経路の構成を2組備え,前記第1経路と合流する第2経
路に沿ってカードを搬送するカード搬送手段と,前記合
流点の下流で搬送されたカード両面へ前記裁断されたフ
ィルムを重ね合わせ熱圧着する熱圧着手段とを備えたラ
ミネータ装置において,前記熱圧着をカードの表面また
は裏面のみにも選択的に実行可能としている。 【0006】 【作用】この結果,両面ラミネーションが実行可能なラ
ミネータ装置において,投入されたカードの表面または
裏面の何れか一方のみにラミネーションを施すことを可
能として装置の利便性を向上し,且つ無駄なラミネート
フィルムの発生を最小限として環境保全に寄与しつつ運
用コストの低減に寄与することになる。 【0007】 【発明の実施の形態】本発明によるラミネータ装置の一
実施例として,同一のIDカードの両面にラミネーショ
ンを施す両面ラミネータ装置1の全体構成例を図2に示
す。ロール状に巻かれた透明のラミネートロール2は供
給スピンドル3にローディングされ,搬送経路240に
沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視センサ
10は反射型光センサで代表されるような光センサであ
り,搬送経路240の途中に備えられてラミネートフィ
ルムの供給状態を監視している。ラミネートフィルム
は,搬送手段の一部として設けられたローラ4に懸架さ
れ,カッタ7の両刃間を経由して反射型光センサで代表
されるようなラミネートフィルム有無検出センサ11の
下方を通り,やはりラミネートフィルム搬送手段の一部
として設けられたローラ8とローラ9で狭持されて搬送
される経路となっている。ここで,カッタ7とラミネー
トフィルム有無検出センサ11間の物理的な距離は,装
置の設計値であり既知の値Lとなっている。また,後述
するカードの搬送経路250を境に略対象の構成で,ラ
ミネートロール102からラミネートフィルムを搬送可
能としている。つまり,ロール状に巻かれた透明のラミ
ネートロール102は供給スピンドル103にローディ
ングされ,搬送経路241に沿って搬送される。ラミネ
ートフィルム供給監視センサ110は反射型光センサで
代表されるような光センサであり,搬送経路241の途
中に備えられてラミネートフィルムの供給状態を監視し
ている。ラミネートフィルムは,搬送手段の一部として
設けられたローラ104に懸架され,カッタ107の両
刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミ
ネートフィルム有無検出センサ111の下方を通り,や
はりラミネートフィルム搬送手段の一部として設けられ
たローラ108とローラ109で狭持されて搬送される
経路となっている。ここで,カッタ107とラミネート
フィルム有無検出センサ111間の物理的な距離は,搬
送経路240の場合と同様に,装置の設計値であり既知
の値Lとなっている。一方,印刷済みのカードは,ラミ
ネータ装置1の入り口251から投入され,ローラ1
3,ローラ14,ローラ15で駆動されるベルト16の
上で搬送され,ローラ13部のベルト16と対向するロ
ーラ12で把持されながら搬送経路250に沿って搬送
され,反射型光センサで代表されるようなカード先頭端
検出センサ17で原点位置決め後,ラミネートフィルム
搬送経路240及びラミネートフィルム搬送経路241
とカード搬送経路250の合流点へ送り出される。 【0008】ラミネートフィルム搬送経路240におい
て,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力はラ
ミネートロード電動クラッチ408経由してローラ4へ
伝達され,またローラ5及びローラ6へはローラ4と歯
車を介して伝達される。同様に,ローラ8と歯車を介し
てローラ9へもラミネートフィード電動クラッチ418
を経由して駆動力の伝達が可能となっている。 この実
施例でラミネートフィルム搬送モータ405にはステッ
ピングモータが採用されており,駆動パルス数を管理す
れば回転量を容易に制御できるので,ローラ4及びロー
ラ8の回転量も容易に制御できる。また,ラミネートロ
ード電動クラッチ408とラミネートフィード電動クラ
ッチ418のオン・オフ制御と前記モータの回転量制御
を組み合わせれば,ラミネートフィルムの搬送もきめ細
かく制御できる。また,ラミネートフィルム搬送経路2
41においても,ラミネートフィルム搬送経路240と
同様に,ラミネートフィルム搬送モータ420の駆動力
が,ラミネートロード電動クラッチ422を経由してロ
ーラ104へ伝達され,またローラ105及びローラ1
06へはローラ104と歯車を介して伝達される。同様
に,ローラ108と歯車を介してローラ109へもラミ
ネートフィード電動クラッチ421を経由して駆動力の
伝達が可能となっている。一方,カード搬送系にもカー
ド搬送モータ403が駆動源として準備されており,こ
のモータにもステッピングモータが採用されている。従
って,カード搬送モータ403に対する駆動パルス数を
管理すれば,カードの搬送量をきめ細かく制御できる。
カード搬送モータ403の駆動力は,ローラ12に伝達
され,さらにローラ12の駆動軸からローラ13,ロー
ラ18,ヒートローラ20,ローラ22へも歯車や歯付
きベルトを介して伝達される。また,各ローラと対向す
るローラへは,各々歯車を介して駆動力が伝達される。
尚,上記の構成からラミネートフィルム搬送モータ40
5及び420を廃止し,電動クラッチを経由してカード
搬送モータ403の駆動力をカード搬送系の各ローラへ
伝達する構成としても,同様の搬送制御を行うことが可
能である。尚,この実施例では,ラミネートフィルム搬
送用及びカード搬送用の駆動源としてステッピングモー
タの採用例を説明したが,ロータリーエンコーダのよう
な回転数センサを搭載したサーボモータを使用しても同
様の搬送制御が可能である。 【0009】ラミネートロール2は,図3に示すよう
に,幅W1を有する帯状フィルムの先頭端29から繰り
出され,連続ラミネートフィルム24は,裁断位置2
8,裁断位置27において順次カッタ7で裁断されるこ
とになる。このラミネートフィルム24は,透明フィル
ムの場合や,偽造防止を目的にホログラム処理を施した
フィルムを使用する場合もある。図4は,裁断された状
態のラミネートロール2を示しており,先頭側の連続ラ
ミネートフィルム24は長さLに相当する裁断位置28
で裁断されてラミネートフィルム30となり,裁断面2
6が次に裁断されるラミネートフィルムの先頭端とな
る。図5に示すラミネートロール102は,磁気ストラ
イプを有するカード表面のラミネーションに好適な例
で,磁気ストライプへのラミネーションを避けるために
幅W1よりも狭い幅W2を有する帯状フィルムの先頭端
129から繰り出され,連続ラミネートフィルム124
は,裁断位置128,裁断位置127において順次カッ
タ107で裁断されることになる。このラミネートフィ
ルム124にも,透明フィルムの場合や,偽造防止を目
的にホログラム処理を施したフィルムを使用する場合が
ある。図6は,裁断された状態のラミネートロール10
2を示しており,先頭側の連続ラミネートフィルム12
4は長さLに相当する裁断位置128で裁断されてラミ
ネートフィルム130となり,裁断面126が次に裁断
されるラミネートフィルムの先頭端となる。尚,投入さ
れるIDカードが磁気ストライプを有していない場合
は,供給スピンドル103に幅W1のラミネートロール
2を使用しても何ら支障はない。 【0010】このように裁断されたラミネートフィルム
30は,前記合流点で印刷済みIDカードの表面と裏面
に重ね合わせられ,下流に設けられたヒートローラ20
及びヒートローラ21間に送り込まれて熱圧着される。
ヒートローラ20及びヒートローラ21の表面には,各
々感温素子430及び感温素子431が接触する状態で
取りつけられており,ラミネータ装置1が動作中は,各
ヒートローラの表面温度を常時監視して適温となるよう
に制御されている。ヒートローラ20及びヒートローラ
21でラミネーションを施されたIDカード31は,ロ
ーラ22及びローラ23で排出操作が行われ,ラミネー
タ装置1の出口252からラミネーションを完了したI
Dカードが排出される。 【0011】図1はラミネータ装置1の内部に搭載され
た制御部の概略ブロック図を示している。ラミネータ装
置1の制御部全体は,マイクロプロセッサ等で構成され
た演算処理回路401を中心に,カード搬送制御回路4
02,カード搬送モータ403,ラミネートフィルム搬
送制御回路404,ラミネートフィルム搬送モータ40
5及び420,カッタ駆動回路406,クラッチ駆動回
路407,ラミネートロード電動クラッチ408及び4
22,ラミネートフィード電動クラッチ418及び42
1,センサ信号処理回路409,ヒータ温度制御回路4
10,ヒータ411及び414,操作パネル信号処理回
路412,操作パネル413等で構成されている。感温
素子430及び感温素子431の出力信号は,演算処置
回路401の内部に備えられたAD変換器へ直接接続さ
れ,検出された温度がデジタル値へ変換されて内部での
演算に使用される。ラミネートロード電動クラッチ40
8は,ラミネートフィルム搬送モータ405の駆動力を
ローラ4に伝達したり遮断するために使用され,ラミネ
ートフィード電動クラッチ418は,ラミネートフィル
ム搬送モータ405の駆動力をローラ8に伝達したり遮
断するために使用されている。同様に,ラミネートロー
ド電動クラッチ422は,ラミネートフィルム搬送モー
タ420の駆動力をローラ104に伝達したり遮断する
ために使用され,ラミネートフィード電動クラッチ42
1は,ラミネートフィルム搬送モータ420の駆動力を
ローラ108に伝達したり遮断するために使用されてい
る。尚,ローラ5とローラ6はローラ4と歯車で連結さ
れ,ローラ8とローラ9も互いに歯車で連結され,同様
に,ローラ105とローラ106はローラ104と歯車
で連結され,ローラ108とローラ109も互いに歯車
で連結されている。また,搬送経路250に沿った各ロ
ーラは,カード搬送モータ403の駆動力を伝達して駆
動している。 【0012】以下に,制御部の動作を説明する。ラミネ
ータ装置1に電源が投入されると,演算処理回路401
は,まず最初に内部演算処理の初期化を行った後,操作
パネルにラミネーションモードのメニューを表示してオ
ペレータからのキー入力を待って待機する。ラミネーシ
ョンモードには,「両面ラミネーション」「表面ラミネ
ーション」「裏面ラミネーション」のメニューが備えら
れており,オペレータが相応するキーを押すことによっ
て何れかのラミネーションモードを選択可能となってい
る。もしオペレータが「表面ラミネーション」を選択す
ると,演算処理回路401は,ヒートローラ20の内部
に備えられたヒータ411に通電を開始し,感温素子4
30で検出される温度が所定の設定温度へ到達するまで
各駆動系の動作を待機させる。このとき,ヒートローラ
21の内部に備えられたヒータ414へは通電を行わな
いように演算処理回路401から指令が出される。ヒー
トローラ21の表面温度が所定の温度に達すると,演算
処理回路401はラミネートフィルム24を繰り出すた
めにラミネートフィルム搬送制御回路404を介してラ
ミネートフィルム搬送モータ405を回転させ,同時に
ラミネートロード電動クラッチ408とラミネートフィ
ード電動クラッチ418も能動化され,ローラ4とロー
ラ8が同期して回転し,ラミネートフィルム24の先頭
端29がラミネートフィルム有無検出センサ11の感応
位置へ到達するまで搬送される。ラミネートフィルム2
4の先頭端29がラミネートフィルム有無検出センサ1
1の感応位置へ到達するとラミネートフィルム有無検出
センサ11の出力が能動となり,この能動信号はセンサ
信号処理回路409を経由して演算処理回路401へ送
られる。演算処理回路401は,この能動信号が発生し
た位置情報を内部記憶装置に一時的に格納しておき,こ
の位置を印刷済みIDカードへのラミネート貼り付け位
置原点として後のカード同期搬送の際に参照される。同
時にラミネートフィルム搬送モータ405の回転が停止
され,カッタ駆動回路406を通じてカッタ7を駆動し
て裁断動作が行われる。その後,演算処理回路401
は,裁断されたラミネートフィルム30を下流側へ搬送
する。尚,この時,ラミネートフィルム搬送経路241
に関わる駆動系は全て非能動とされている。 【0013】一方,カード搬送経路250に沿って搬送
される印刷済みIDカードは図7のように表面に顔写真
370,個人データ文字371,バーコード372など
がカードプリンタで記録されている。また図8に示すよ
うに,裏面には磁気ストライプ330があるが他の領域
はカードプリンタで記録された部位がないため,この面
へのラミネーションは不要である。このような印刷済み
IDカード31が投入されると,印刷済みIDカード3
1もカード先頭端検出センサ17で先頭端310が検出
された信号は,センサ信号処理回路409を経て演算処
理回路401へ送られ,検出位置情報が内部記憶装置へ
一時的に格納されて原点情報として以降のカード搬送制
御時に参照される。この結果,印刷済みIDカード31
は,パルス指令で駆動されるカード搬送モータ403に
連結したローラ12等でC1方向へ搬送量を管理されな
がら搬送経路250に沿って搬送される。同様に裁断さ
れたラミネートフィルムも印刷済みIDカード31と同
期をとって搬送経路240及び241に沿って搬送さ
れ,ラミネートフィルム搬送経路240及び241とカ
ード搬送経路250の合流点で印刷済みIDカード31
と重ね合わせられ,下流に設けられたヒートローラ20
とヒートローラ21間に送り込まれる。ヒートローラ2
0はヒータ411で適温に加熱されており,ヒートロー
ラ20の表面温度がラミネーションに最適な温度となる
ようヒータ温度制御回路410で温度制御が行われ,I
Dカード31表面にラミネートフィルム30が確実に熱
圧着されるようになっている。この時,ヒートローラ2
1内のヒータ414には通電が行われていないため,ヒ
ートローラ21は単なるプラテンローラとして機能する
ことになる。 【0014】上述のように実行される表面ラミネーショ
ンのシーケンスは,裏面ラミネーションのみの実行でも
同様のシーケンスとなり,単に通電すべきヒータをヒー
タ411からヒータ414へ切り替え,能動化するラミ
ネートフィルム搬送経路を搬送経路240から搬送経路
241へ切り替えれば,裏面ラミネーションのみの実行
が可能となる。さらにヒータ411及びヒータ414の
両方へ通電を行い,ラミネートフィルム搬送経路240
及びラミネートフィルム搬送経路241に関わる全ての
駆動系を所定のシーケンスで能動化すれば,当然,両面
ラミネーションが実行されることになる。 【0015】次にラミネートフィルムの搬送工程を簡単
に説明する。ラミネータ装置1では,供給スピンドル3
にラミネートロール2がローディングされ,供給スピン
ドル103にもラミネートロール102がローディング
される。この後,ラミネートフィルムが順次裁断される
工程を,フィルム搬送経路240について説明する。
尚,フィルム搬送経路241における裁断工程も同様な
ため,説明は省略する。図9は連続ラミネートフィルム
24を裁断する前に裁断位置を決定する過程を示す図
で,図10は裁断後の状態を示す図である。以下の説明
では,ラミネートロード電動クラッチ408とラミネー
トフィード電動クラッチ418ともに動力伝達可能なオ
ン状態となっている。ラミネートフィルム搬送モータ4
05の駆動によってラミネートロール2から繰り出され
た連続ラミネートフィルム24の先頭端29が,カッタ
7の両刃間をくぐり抜け,先頭端29がラミネートフィ
ルム有無検出センサ11で検出されると,センサ出力信
号が能動となる。ラミネータ装置1はこのセンサ出力信
号の変化を基にラミネートフィルム24が裁断すべき所
定の長さLに達したと判断し,ラミネートフィルム搬送
モータ405の駆動を止めてラミネートフィルムの搬送
を一時停止させる。この位置でカッタ7を動作させる
と,図10に示すように裁断動作で一定の長さLを有す
るラミネートフィルム30が搬送経路240に作成でき
る。その後,ラミネートロード電動クラッチ408はオ
フ状態とされ,ラミネートフィルム搬送モータ405の
駆動を再開すると,ラミネートフィルム搬送モータ40
5の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ418を
介してローラ8とローラ9に伝達されるので,裁断され
たラミネートフィルム30は矢印A1方向へ搬送され
る。その後,選択的に搬送・裁断された表面用ラミネー
トフィルムまたは裏面用ラミネートフィルム,あるいは
両面ラミネーション時にはその両方が,ローラ18及び
ローラ19からなる合流点でIDカード31と合流し,
ヒートローラ20あるいはヒートローラ21で選択的に
熱圧着,または両面ラミネーション時には両方のヒート
ローラで同時熱圧着される。 【0016】このようにして表面ラミネーションが完了
したIDカードの例を図11に示す。IDカード31の
表面には,ラミネートフィルム30が貼り付けられ,カ
ード辺に対しても略均等な余白311,312,314
を残して耐剥離性を向上するようにラミネーションが施
される。「表面ラミネーション」モードが選択されてい
るときは,図8のように裏面にはラミネーションが施さ
れず,図12に示すようにIDカード31の裏面に記録
された文字340を保護するために「裏面ラミネーショ
ン」モードが選択された場合は,ラミネートフィルム1
30が裏面のみに熱圧着される。また,「両面ラミネー
ション」モードが選択された場合は,表面が図11に示
したように,裏面は図12に示したように両面ラミネー
ションが施されてIDカード31が完成する。 【0017】尚,本発明の詳細な説明で,ラミネーショ
ン機構の駆動源として,カード搬送モータ403とラミ
ネートフィルム搬送モータ405及び420を別々に設
けた構成で説明したが,1個のモータの駆動力を複数の
電動クラッチで伝達・遮断する構成としても,本発明と
同様の効果が得られることは明白である。また,ラミネ
ートフィルムや印刷済みIDカードの検出センサとして
反射型光センサを例に説明したが,他方式のセンサを代
用しても同様な効果を得られることは明白である。さら
に,ラミネーションを施すIDカードの材質は,一般的
にPVC製が使用されるが,PET−Gなどの複合材質
のカードへもラミネーションが可能であり,カード材質
に関係なく本発明を適用できることも明白である。さら
に言えば,ラミネーションを施される対象物は,IDカ
ードに限定されることなく,他の形状の基材へ連続フィ
ルムを裁断しながらラミネーションを施すアプリケーシ
ョンにも本発明は適用できる。また,前述の説明で2個
のヒートローラによる同時熱圧着の構成を例に説明した
が,カード搬送経路上にヒートローラとプラテンローラ
の組み合わせを上下入れ替えて2組備えた2ステージ方
式のウエイストレス式両面ラミネータでも同様の効果が
得られることも明白である。 【0018】 【発明の効果】以上の説明のように本発明によると,帯
状フィルムの一面に熱接着層を有し且つロール状に巻か
れたフィルムを第1経路に沿って搬送するフィルム搬送
手段と,前記第1経路の途中で該フィルムを所定の長さ
に裁断する裁断手段からなる第1経路の構成を2組備
え,前記第1経路と合流する第2経路に沿ってカードを
搬送するカード搬送手段と,前記合流点の下流で搬送さ
れたカード両面へ前記裁断されたフィルムを重ね合わせ
熱圧着する熱圧着手段とを備えたラミネータ装置におい
て,前記熱圧着をカードの表面または裏面のみにも選択
的に実行可能となり,この結果,両面ラミネーションが
実行可能なラミネータ装置において,投入されたカード
の表面または裏面の何れか一方のみにラミネーションを
施すことも可能となって装置の利便性が向上し,且つ無
駄なラミネートフィルムの発生を最小限として環境保全
に寄与しつつ運用コストの低減に寄与するラミネータ装
置を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明によるラミネータ装置に搭載される制御
部の概略構成の一例を示す図である。 【図2】本発明によるウエイストレス型ラミネータ装置
の一構成例を示す図である。 【図3】本発明のラミネータ装置で使用される幅W1の
ラミネートフィルムの一例を示す図である。 【図4】幅W1のラミネートロールから繰り出されたラ
ミネートフィルムを裁断した例を示す図である。 【図5】本発明のラミネータ装置で使用される幅W2の
ラミネートフィルムの一例を示す図である。 【図6】幅W2のラミネートロールから繰り出されたラ
ミネートフィルムを裁断した例を示す図である。 【図7】ラミネーションを施される前のIDカードの表
面を示す図である。 【図8】ラミネーションを施される前のIDカードの裏
面を示す図である。 【図9】本発明によるラミネータ装置で,ラミネートフ
ィルムの裁断直前の状態を示す図である。 【図10】本発明によるラミネータ装置で,ラミネート
フィルムの裁断直後の状態を示す図である。 【図11】表面にラミネーションを完了したIDカード
を示す図である。 【図12】裏面にラミネーションを完了したIDカード
を示す図である。 【符号の説明】 1 ラミネータ装置 2,102 ラミネートロール 4,5,6,8,9,104,105,108,10
9, ラミネートフィルム搬送ローラ 7,107 カッタ 10,110 ラミネートフィルム供給監視センサ 11,111 ラミネートフィルム有無検出センサ 12,13,14,15 IDカード搬送ローラ 16 IDカード搬送ベルト 17 カード先頭端検出センサ 20,21 ヒートローラ 24 連続ラミネートフィルム 30 裁断されたラミネートフィルム 240,241 ラミネートフィルム搬送経路 250 カード搬送経路 401 演算処理回路 403 カード搬送モータ 405,420 ラミネートフィルム搬送モータ 408,422 ラミネートロード電動クラッチ 409 センサ信号処理回路 411,414 ヒータ 413 操作パネル 418,421 ラミネートフィード電動クラッチ 430,431 感温素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 秀哲 群馬県桐生市相生町3−93番地 日本サー ボ株式会社研究所内 Fターム(参考) 2C005 HA01 HA10 HB01 JA02 KA05 KA57 LA03 4F211 AC03 AD05 AD08 AG01 AG03 SA08 SC07 SH19 SJ11 SP05

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 帯状フィルムの一面に熱接着層を有し且
    つロール状に巻かれたフィルムを第1経路に沿って搬送
    するフィルム搬送手段と,前記第1経路の途中で該フィ
    ルムを所定の長さに裁断する裁断手段からなる第1経路
    の構成を2組備え,前記第1経路と合流する第2経路に
    沿ってカードを搬送するカード搬送手段と,前記合流点
    の下流で搬送されたカード両面へ前記裁断されたフィル
    ムを重ね合わせ熱圧着する熱圧着手段とを備えたラミネ
    ータ装置において,前記熱圧着をカードの表面または裏
    面のみにも選択的に実行可能としたことを特徴としたラ
    ミネータ装置。
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