JP2002298115A - ラミネータ装置 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
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- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
- B32B38/185—Positioning, e.g. registration or centering during laying up combined with the cutting of one or more layers
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】接触式ＩＣカードの電極部に近接した領域だけ
をくり抜いたラミネーションを可能とする装置を提供す
る。 【解決手段】一面に熱接着層を有し且つロール状に巻か
れたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の
間隔で小窓が連続的に備えられたフィルムを第１経路に
沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設けら
れたフィルム検出手段と，前記フィルムを所定の長さに
裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルム
を第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，カードを
所定位置で第１経路と合流する第２経路に沿ってカード
を搬送する手段と，該カード表面の電極と前記フィルム
の小窓とを所定の位置関係とする位置決め手段と，前記
所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着す
る手段とを備えた構成とする。
をくり抜いたラミネーションを可能とする装置を提供す
る。 【解決手段】一面に熱接着層を有し且つロール状に巻か
れたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の
間隔で小窓が連続的に備えられたフィルムを第１経路に
沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設けら
れたフィルム検出手段と，前記フィルムを所定の長さに
裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルム
を第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，カードを
所定位置で第１経路と合流する第２経路に沿ってカード
を搬送する手段と，該カード表面の電極と前記フィルム
の小窓とを所定の位置関係とする位置決め手段と，前記
所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着す
る手段とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，表面に写真や個人情報
を印刷したＩＤカードの表面保護を目的に透明フィルム
を熱圧着するラミネータに関するもので，さらに詳しく
は，ＩＤカード内部にＩＣチップを有し且つカード表面
にＩＣチップに繋がる電極を露出した形式の接触式ＩＣ
カードにラミネーションを施すウエイストレス型ラミネ
ータ装置に関するものである。
を印刷したＩＤカードの表面保護を目的に透明フィルム
を熱圧着するラミネータに関するもので，さらに詳しく
は，ＩＤカード内部にＩＣチップを有し且つカード表面
にＩＣチップに繋がる電極を露出した形式の接触式ＩＣ
カードにラミネーションを施すウエイストレス型ラミネ
ータ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，種々のＩＤカードが使用され，こ
れに伴いＩＤカードの改竄防止やカード寿命の改善を目
的として，所望の情報を昇華型熱転写記録方式などで印
刷したＩＤカードの表面に約３０ミクロン厚の透明フィ
ルムを熱圧着するラミネーションを施すことが行われる
ようになってきている。このようなラミネーション加工
に適する装置として，米国特許５，８０７，４６１号や
米国特許５，７８３，０２４号に開示されたラミネータ
が知られている。米国特許５，８０７，４６１号に開示
されたラミネータは，所定の形状にプリカットされた透
明フィルム（パッチ）をキャリア（搬送用台紙）に備
え，キャリアにはプリカットされたパッチの位置を識別
するためのセンサマークが付加されており，ラミネータ
はラミネーションに先立ってこのセンサマークを検出
し，プリカットされたパッチの位置を識別しながらパッ
チだけをキャリアから引き離して印刷済みＩＤカード表
面へ熱圧着する方式となっている。この方式を接触式Ｉ
Ｃカードに適用する場合は，ＩＣカード表面の電極への
ラミネーションを回避できるよう予めＩＣカードの電極
面積より若干大きい面積を有する小窓をパッチの所定位
置に設け，前述のような工程でラミネーションを施すよ
うになっている。また，ラミネーション時に小窓のみを
キャリアに残すことが困難なことから，プリカット線が
唯一の連続線となるようＩＣカードの電極部に相当する
領域を大きくくり抜いたパッチが用いられることがあ
る。この場合，接触式ＩＣカードの電極部周辺に行われ
た印刷部分も露出されることになる。さらに，この方式
はキャリアが廃棄物として捨てられ，運用コストの面や
環境保護の面でも好ましくない方式となりつつある。
れに伴いＩＤカードの改竄防止やカード寿命の改善を目
的として，所望の情報を昇華型熱転写記録方式などで印
刷したＩＤカードの表面に約３０ミクロン厚の透明フィ
ルムを熱圧着するラミネーションを施すことが行われる
ようになってきている。このようなラミネーション加工
に適する装置として，米国特許５，８０７，４６１号や
米国特許５，７８３，０２４号に開示されたラミネータ
が知られている。米国特許５，８０７，４６１号に開示
されたラミネータは，所定の形状にプリカットされた透
明フィルム（パッチ）をキャリア（搬送用台紙）に備
え，キャリアにはプリカットされたパッチの位置を識別
するためのセンサマークが付加されており，ラミネータ
はラミネーションに先立ってこのセンサマークを検出
し，プリカットされたパッチの位置を識別しながらパッ
チだけをキャリアから引き離して印刷済みＩＤカード表
面へ熱圧着する方式となっている。この方式を接触式Ｉ
Ｃカードに適用する場合は，ＩＣカード表面の電極への
ラミネーションを回避できるよう予めＩＣカードの電極
面積より若干大きい面積を有する小窓をパッチの所定位
置に設け，前述のような工程でラミネーションを施すよ
うになっている。また，ラミネーション時に小窓のみを
キャリアに残すことが困難なことから，プリカット線が
唯一の連続線となるようＩＣカードの電極部に相当する
領域を大きくくり抜いたパッチが用いられることがあ
る。この場合，接触式ＩＣカードの電極部周辺に行われ
た印刷部分も露出されることになる。さらに，この方式
はキャリアが廃棄物として捨てられ，運用コストの面や
環境保護の面でも好ましくない方式となりつつある。
【０００３】このような欠点を改良したラミネーション
方式として，米国特許５，７８３，０２４号に開示され
た方式が実用化されている。この方式は，ロール状に連
続的に巻かれた透明のラミネートロールの先端側を繰り
出し，ラミネートフィルムをフィルム搬送経路に沿って
搬送し，所定の長さにカッタで裁断した後に別の経路か
ら搬送されてくる印刷済みＩＤカードと合流点で重ね合
わせ，下流に設けられたヒートローラで熱圧着してラミ
ネーションを完了する方式である。この結果，ラミネー
トフィルムは，常に必要分のみ裁断後に使用されるた
め，米国特許５，８０７，４６１号に開示されたラミネ
ータのような無駄なキャリアが残らない良さがあり，ウ
エイストレス式ラミネータとも称されている。
方式として，米国特許５，７８３，０２４号に開示され
た方式が実用化されている。この方式は，ロール状に連
続的に巻かれた透明のラミネートロールの先端側を繰り
出し，ラミネートフィルムをフィルム搬送経路に沿って
搬送し，所定の長さにカッタで裁断した後に別の経路か
ら搬送されてくる印刷済みＩＤカードと合流点で重ね合
わせ，下流に設けられたヒートローラで熱圧着してラミ
ネーションを完了する方式である。この結果，ラミネー
トフィルムは，常に必要分のみ裁断後に使用されるた
め，米国特許５，８０７，４６１号に開示されたラミネ
ータのような無駄なキャリアが残らない良さがあり，ウ
エイストレス式ラミネータとも称されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし，米国特許５，
８０７，４６１号に代表されるパッチ式ラミネータで
は，ＩＣカードの電極部に相当する領域を大きくくり抜
いたパッチが用いられることがあるため，接触式ＩＣカ
ードの電極部周辺に行われた印刷部分も露出されので，
ＩＣカードの使用と共にこの露出部分で印刷品質が劣化
する欠点がある。また，米国特許５，７８３，０２４号
に開示されたウエイストレス式ラミネータでは， 搬送
方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に備えられた
ラミネートフィルムに対して小窓と記フィルムの先頭を
所定位置関係としながらフィルムを所定の長さに裁断す
る裁断手段を備えていないため，接触式ＩＣカードへの
ラミネーションが不可能であった。このような欠点は，
耐改竄性を有し且つ長寿命な接触式ＩＣカードの普及を
妨げるものであり，本発明は，従来例にみられる欠点を
排除し，接触式ＩＣカードにおける耐改竄性の向上や長
寿命化に寄与するとともに，操作性も良いラミネータ装
置を実現することを課題としている。
８０７，４６１号に代表されるパッチ式ラミネータで
は，ＩＣカードの電極部に相当する領域を大きくくり抜
いたパッチが用いられることがあるため，接触式ＩＣカ
ードの電極部周辺に行われた印刷部分も露出されので，
ＩＣカードの使用と共にこの露出部分で印刷品質が劣化
する欠点がある。また，米国特許５，７８３，０２４号
に開示されたウエイストレス式ラミネータでは， 搬送
方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に備えられた
ラミネートフィルムに対して小窓と記フィルムの先頭を
所定位置関係としながらフィルムを所定の長さに裁断す
る裁断手段を備えていないため，接触式ＩＣカードへの
ラミネーションが不可能であった。このような欠点は，
耐改竄性を有し且つ長寿命な接触式ＩＣカードの普及を
妨げるものであり，本発明は，従来例にみられる欠点を
排除し，接触式ＩＣカードにおける耐改竄性の向上や長
寿命化に寄与するとともに，操作性も良いラミネータ装
置を実現することを課題としている。
【０００５】
【問題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため本発明によるラミネータ装置では，一面に熱接着
層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出
し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設け
られたフィルムを第１経路に沿って搬送する搬送手段
と，該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を
検出するフィルム検出手段と，該フィルム検出手段でフ
ィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭
を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに
裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルム
を第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，内蔵ＩＣ
チップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置
で第１経路と合流する第２経路に沿ってカードを搬送す
る手段と，該カード表面の電極と前記フィルムの小窓と
を所定の位置関係とする位置決め手段と，前記合流点の
下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断さ
れたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えた構
成としている。また，前記フィルム検出手段で前記小窓
の有無を検出し，その検出結果をもとに裁断される前記
フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予
め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送
制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミ
ネーションを行うことを可能な構成としている。さら
に，前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在
を検出した場合，検出結果をもとに裁断される前記フィ
ルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決
められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御
と裁断を行う工程と，小窓がない場合は前記位置関係と
無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように
前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切
り替える機能を備えた構成としている。
るため本発明によるラミネータ装置では，一面に熱接着
層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出
し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設け
られたフィルムを第１経路に沿って搬送する搬送手段
と，該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を
検出するフィルム検出手段と，該フィルム検出手段でフ
ィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭
を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに
裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルム
を第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，内蔵ＩＣ
チップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置
で第１経路と合流する第２経路に沿ってカードを搬送す
る手段と，該カード表面の電極と前記フィルムの小窓と
を所定の位置関係とする位置決め手段と，前記合流点の
下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断さ
れたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えた構
成としている。また，前記フィルム検出手段で前記小窓
の有無を検出し，その検出結果をもとに裁断される前記
フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予
め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送
制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミ
ネーションを行うことを可能な構成としている。さら
に，前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在
を検出した場合，検出結果をもとに裁断される前記フィ
ルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決
められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御
と裁断を行う工程と，小窓がない場合は前記位置関係と
無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように
前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切
り替える機能を備えた構成としている。
【０００６】
【作用】この結果，接触式ＩＣカードの電極部に近接し
た領域だけをくり抜いたラミネーションが可能となるの
で，ＩＣカードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷
品質も長期間維持される。また， 搬送方向に沿って所
定長の間隔で小窓が連続的に設けられたラミネートフィ
ルムに対して小窓と記フィルムの先頭を所定位置関係と
しながらフィルムを所定の長さに裁断する裁断手段を備
えているため，接触式ＩＣカードへのラミネーションも
可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながらキャリ
アなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を実現でき
る。また同時に，小窓を有しないラミネートフィルムの
自動認識機能を有するので，オペレータによる操作を要
せずに接触式ＩＣカードへのラミネーションと通常のＩ
Ｄカードへのラミネーションを自動的に切り替え実行し
て操作性の向上を図ったラミネータ装置を実現できる。
た領域だけをくり抜いたラミネーションが可能となるの
で，ＩＣカードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷
品質も長期間維持される。また， 搬送方向に沿って所
定長の間隔で小窓が連続的に設けられたラミネートフィ
ルムに対して小窓と記フィルムの先頭を所定位置関係と
しながらフィルムを所定の長さに裁断する裁断手段を備
えているため，接触式ＩＣカードへのラミネーションも
可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながらキャリ
アなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を実現でき
る。また同時に，小窓を有しないラミネートフィルムの
自動認識機能を有するので，オペレータによる操作を要
せずに接触式ＩＣカードへのラミネーションと通常のＩ
Ｄカードへのラミネーションを自動的に切り替え実行し
て操作性の向上を図ったラミネータ装置を実現できる。
【０００７】
【実施例】本発明によるラミネータ装置の一実施例を図
１に示す。ロール状に巻かれた透明のラミネートロール
２は供給スピンドル３にローディングされ，経路２４０
に沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視セン
サ１０は反射型光センサで代表されるような光センサで
あり，搬送経路２４０の途中に備えられてラミネートフ
ィルムの供給状態を検出している。ラミネートフィルム
は，第１搬送手段のローラ４に懸架され，カッタ７の両
刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミ
ネートフィルム有無検出センサ１１の下方を通り，ロー
ラ８とローラ９からなる第２搬送手段を経由する経路と
なっている。ここで，カッタ７とラミネートフィルム有
無検出センサ１１間の物理的な距離Ｂは，装置の設計値
であり既知となっている。一方，印刷済みのカードは，
ラミネータ１の入り口２５１から投入され，ローラ１
３，ローラ１４，ローラ１５で駆動されるベルト１６の
上で搬送され，ローラ１３部のベルト１６と対向するロ
ーラ１２で把持されながら経路２５に沿って搬送され，
反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出セ
ンサ１７で原点位置決め後，ローラ１８とローラ１９で
構成されるラミネートフィルム搬送経路２４０とカード
搬送経路２５の合流点へ送り出される。
１に示す。ロール状に巻かれた透明のラミネートロール
２は供給スピンドル３にローディングされ，経路２４０
に沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視セン
サ１０は反射型光センサで代表されるような光センサで
あり，搬送経路２４０の途中に備えられてラミネートフ
ィルムの供給状態を検出している。ラミネートフィルム
は，第１搬送手段のローラ４に懸架され，カッタ７の両
刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミ
ネートフィルム有無検出センサ１１の下方を通り，ロー
ラ８とローラ９からなる第２搬送手段を経由する経路と
なっている。ここで，カッタ７とラミネートフィルム有
無検出センサ１１間の物理的な距離Ｂは，装置の設計値
であり既知となっている。一方，印刷済みのカードは，
ラミネータ１の入り口２５１から投入され，ローラ１
３，ローラ１４，ローラ１５で駆動されるベルト１６の
上で搬送され，ローラ１３部のベルト１６と対向するロ
ーラ１２で把持されながら経路２５に沿って搬送され，
反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出セ
ンサ１７で原点位置決め後，ローラ１８とローラ１９で
構成されるラミネートフィルム搬送経路２４０とカード
搬送経路２５の合流点へ送り出される。
【０００８】ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆
動力はラミネートロード電動クラッチ４０８経由してロ
ーラ４へ伝達され，またローラ５及びローラ６へはロー
ラ４と歯車を介して伝達される。同様に，ローラ８と歯
車を介してローラ９へもラミネートフィード電動クラッ
チ４１８を経由して駆動力の伝達が可能となっている。
この実施例でラミネートフィルム搬送モータ４０５に
はステッピングモータが採用されており，駆動パルス数
を管理すれば回転量を容易に制御できるので，ローラ４
及びローラ８の回転量も容易に制御できる。また，ラミ
ネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード
電動クラッチ４１８のオン・オフ制御と前記モータの回
転量制御を組み合わせれば，ラミネートフィルムの搬送
もきめ細かく制御できる。一方，カード搬送系にもカー
ド搬送モータ４０３が駆動源として準備されており，こ
のモータにもステッピングモータが採用されている。従
って，カード搬送モータ４０３に対する駆動パルス数を
管理すれば，カードの搬送量をきめ細かく制御できる。
カード搬送モータ４０３の駆動力は，ローラ１２に伝達
され，さらにローラ１２の駆動軸からローラ１３，ロー
ラ１８，ヒートローラ２０，ローラ２２へも歯車や歯付
きベルトを介して伝達される。また，各ローラと対向す
るローラへは，各々歯車を介して駆動力が伝達される。
尚，上記の構成からラミネートフィルム搬送モータ４０
５を廃止し，電動クラッチを経由してカード搬送モータ
４０３の駆動力をカード搬送系の各ローラへ伝達する構
成としても，同様の搬送制御を行うことが可能である。
尚，この実施例では，ラミネートフィルム搬送用及びカ
ード搬送用の駆動源としてステッピングモータの採用例
を説明したが，ロータリーエンコーダのような回転数セ
ンサを搭載したサーボモータを使用しても同様の搬送制
御が可能である。
動力はラミネートロード電動クラッチ４０８経由してロ
ーラ４へ伝達され，またローラ５及びローラ６へはロー
ラ４と歯車を介して伝達される。同様に，ローラ８と歯
車を介してローラ９へもラミネートフィード電動クラッ
チ４１８を経由して駆動力の伝達が可能となっている。
この実施例でラミネートフィルム搬送モータ４０５に
はステッピングモータが採用されており，駆動パルス数
を管理すれば回転量を容易に制御できるので，ローラ４
及びローラ８の回転量も容易に制御できる。また，ラミ
ネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード
電動クラッチ４１８のオン・オフ制御と前記モータの回
転量制御を組み合わせれば，ラミネートフィルムの搬送
もきめ細かく制御できる。一方，カード搬送系にもカー
ド搬送モータ４０３が駆動源として準備されており，こ
のモータにもステッピングモータが採用されている。従
って，カード搬送モータ４０３に対する駆動パルス数を
管理すれば，カードの搬送量をきめ細かく制御できる。
カード搬送モータ４０３の駆動力は，ローラ１２に伝達
され，さらにローラ１２の駆動軸からローラ１３，ロー
ラ１８，ヒートローラ２０，ローラ２２へも歯車や歯付
きベルトを介して伝達される。また，各ローラと対向す
るローラへは，各々歯車を介して駆動力が伝達される。
尚，上記の構成からラミネートフィルム搬送モータ４０
５を廃止し，電動クラッチを経由してカード搬送モータ
４０３の駆動力をカード搬送系の各ローラへ伝達する構
成としても，同様の搬送制御を行うことが可能である。
尚，この実施例では，ラミネートフィルム搬送用及びカ
ード搬送用の駆動源としてステッピングモータの採用例
を説明したが，ロータリーエンコーダのような回転数セ
ンサを搭載したサーボモータを使用しても同様の搬送制
御が可能である。
【０００９】図２は，本発明のラミネータ装置でラミネ
ーションを施される接触式ＩＣカードを示している。こ
のＩＣカード３１には，各種情報の入出力が可能なＩＣ
チップ（図示せず）が内蔵されており，それら情報の読
み書きを行うリーダ／ライタと電気的な接続を行うため
に内蔵ＩＣチップに繋がる電極部３１１が露出されてい
る。電極部３１１の配置位置を規定するＬ４やＷ３及び
電極の寸法を示すＬ５やＷ４は，ＩＳＯ規格７８１６−
２などで規定されている。このようなＩＣカード３１を
実際に発行する場合は，電極部３１１の領域を除いた表
面にカード所有者の顔写真や個人情報を昇華型熱転写記
録方式で印刷する場合が多く，印刷された情報の改竄防
止やカード使用時における擦過性および印刷情報の褪色
性を維持するために，ラミネーションを施すことになる
が，この電極部３１１の表面を絶縁物が覆うことは，Ｉ
Ｃカードの機能上許されないことは当然である。また，
ＩＣチップを内蔵しない通常のＩＤカードでは電極部３
１１が廃止され，前述のような情報をカードに印刷した
後，カード表面のほぼ全面にミネーションが施される。
ーションを施される接触式ＩＣカードを示している。こ
のＩＣカード３１には，各種情報の入出力が可能なＩＣ
チップ（図示せず）が内蔵されており，それら情報の読
み書きを行うリーダ／ライタと電気的な接続を行うため
に内蔵ＩＣチップに繋がる電極部３１１が露出されてい
る。電極部３１１の配置位置を規定するＬ４やＷ３及び
電極の寸法を示すＬ５やＷ４は，ＩＳＯ規格７８１６−
２などで規定されている。このようなＩＣカード３１を
実際に発行する場合は，電極部３１１の領域を除いた表
面にカード所有者の顔写真や個人情報を昇華型熱転写記
録方式で印刷する場合が多く，印刷された情報の改竄防
止やカード使用時における擦過性および印刷情報の褪色
性を維持するために，ラミネーションを施すことになる
が，この電極部３１１の表面を絶縁物が覆うことは，Ｉ
Ｃカードの機能上許されないことは当然である。また，
ＩＣチップを内蔵しない通常のＩＤカードでは電極部３
１１が廃止され，前述のような情報をカードに印刷した
後，カード表面のほぼ全面にミネーションが施される。
【００１０】ラミネートロール２は，図３に示すよう
に，先頭端２９から繰り出され，連続ラミネートフィル
ム２４は，裁断位置２８，裁断位置２９で順次カッタ７
で裁断されることになる。また，ラミネートロール２に
は，予め決められた間隔で小窓２４１が連続的に設けら
れ，小窓２４１の大きさを規定するＬ３寸法及びＷ２寸
法は，ＩＣカード３１の電極部３１１のＬ４寸法及びＷ
３寸法よりも若干大きめの寸法としてある。小窓２４１
の配置位置を規定するＬ２寸法とＷ１寸法も，ＩＣカー
ド３１の電極部３１１の配置寸法を考慮して決めてあ
る。図中，記号２４２で示した一点鎖線は，ラミネート
フィルム有無検出センサ１１が走査する位置を示してお
り，連続ラミネートフィルム２４を搬送すると，ラミネ
ートフィルム有無検出センサ１１は，小窓２４１を含め
て連続ラミネートフィルム２４と対峙することになる。
尚，このラミネートフィルム２４は，透明フィルムの場
合や，偽造防止を目的にホログラム処理を施したフィル
ムを使用する場合もある。図３は，裁断工程で裁断され
た状態のラミネートロール２を示しており，先頭側の連
続ラミネートフィルム２４は長さＬ１に相当する裁断位
置２８で裁断されてラミネートフィルム３０となり，裁
断面２６が次に裁断されるラミネートフィルムの先頭端
となる。
に，先頭端２９から繰り出され，連続ラミネートフィル
ム２４は，裁断位置２８，裁断位置２９で順次カッタ７
で裁断されることになる。また，ラミネートロール２に
は，予め決められた間隔で小窓２４１が連続的に設けら
れ，小窓２４１の大きさを規定するＬ３寸法及びＷ２寸
法は，ＩＣカード３１の電極部３１１のＬ４寸法及びＷ
３寸法よりも若干大きめの寸法としてある。小窓２４１
の配置位置を規定するＬ２寸法とＷ１寸法も，ＩＣカー
ド３１の電極部３１１の配置寸法を考慮して決めてあ
る。図中，記号２４２で示した一点鎖線は，ラミネート
フィルム有無検出センサ１１が走査する位置を示してお
り，連続ラミネートフィルム２４を搬送すると，ラミネ
ートフィルム有無検出センサ１１は，小窓２４１を含め
て連続ラミネートフィルム２４と対峙することになる。
尚，このラミネートフィルム２４は，透明フィルムの場
合や，偽造防止を目的にホログラム処理を施したフィル
ムを使用する場合もある。図３は，裁断工程で裁断され
た状態のラミネートロール２を示しており，先頭側の連
続ラミネートフィルム２４は長さＬ１に相当する裁断位
置２８で裁断されてラミネートフィルム３０となり，裁
断面２６が次に裁断されるラミネートフィルムの先頭端
となる。
【００１１】次に，連続ラミネートフィルム２４を裁断
する工程を説明する。図５は連続ラミネートフィルム２
４を裁断する前に裁断位置を決定する過程を示す図で，
図６は裁断後の状態を示す図である。以下の説明では，
ラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィ
ード電動クラッチ４１８ともに動力伝達可能なオン状態
となっている。ラミネートフィルム搬送モータ４０５の
駆動によってラミネートロール２から繰り出された連続
ラミネートフィルム２４の先頭端２９が，ラミネートフ
ィルム有無検出センサ１１で検出されるとセンサ出力信
号が能動となる。この能動となった信号を感知したら，
ラミネートフィルム有無検出センサ１１で検出されると
センサ出力信号の能動状態が非能動状態へ変化するかを
検査しながら，ラミネートフィルム２４の先頭端２９か
ら小窓２４１までのＬ２寸法よりも若干長い距離分の搬
送を行うことを前提にラミネートフィルム搬送モータ４
０５にパルス指令を送る。
する工程を説明する。図５は連続ラミネートフィルム２
４を裁断する前に裁断位置を決定する過程を示す図で，
図６は裁断後の状態を示す図である。以下の説明では，
ラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィ
ード電動クラッチ４１８ともに動力伝達可能なオン状態
となっている。ラミネートフィルム搬送モータ４０５の
駆動によってラミネートロール２から繰り出された連続
ラミネートフィルム２４の先頭端２９が，ラミネートフ
ィルム有無検出センサ１１で検出されるとセンサ出力信
号が能動となる。この能動となった信号を感知したら，
ラミネートフィルム有無検出センサ１１で検出されると
センサ出力信号の能動状態が非能動状態へ変化するかを
検査しながら，ラミネートフィルム２４の先頭端２９か
ら小窓２４１までのＬ２寸法よりも若干長い距離分の搬
送を行うことを前提にラミネートフィルム搬送モータ４
０５にパルス指令を送る。
【００１２】もしラミネートフィルム２４に小窓２４１
が設けられていれば，小窓２４１の前端部２９１を境に
センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するの
で，センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化し
た時，センサ出力信号の変化した位置から（Ｌ１−Ｌ２
−Ｂ）に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を
搬送するように，ラミネートフィルム搬送モータ４０５
へ駆動パルス指令を送ってから停止させる。その後カッ
タ７を動作させると，図６に示すように裁断動作でラミ
ネートフィルム３０が搬送経路２４０に作成できる。そ
の後，ラミネートロード電動クラッチ４０８はオフ状態
とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力
はラミネートフィード電動クラッチ４１８を介してロー
ラ８とローラ９に伝達されるので，裁断されたラミネー
トフィルム３０は矢印Ａ１方向へ搬送される。
が設けられていれば，小窓２４１の前端部２９１を境に
センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するの
で，センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化し
た時，センサ出力信号の変化した位置から（Ｌ１−Ｌ２
−Ｂ）に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を
搬送するように，ラミネートフィルム搬送モータ４０５
へ駆動パルス指令を送ってから停止させる。その後カッ
タ７を動作させると，図６に示すように裁断動作でラミ
ネートフィルム３０が搬送経路２４０に作成できる。そ
の後，ラミネートロード電動クラッチ４０８はオフ状態
とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力
はラミネートフィード電動クラッチ４１８を介してロー
ラ８とローラ９に伝達されるので，裁断されたラミネー
トフィルム３０は矢印Ａ１方向へ搬送される。
【００１３】前述の工程で小窓２４１の前端部２９１が
検出されなかった場合は，小窓２４１が無いラミネート
ロール２が使用されていると判断し，ラミネートフィル
ム２４の先頭端２９を検出後に（Ｌ１−Ｂ）に相当する
距離分だけラミネートフィルム２４を搬送し，カッタ７
によって裁断する。尚，これまでの説明で，小窓２４１
の有無検出をラミネートフィルム有無検出センサ１１で
行う例を説明したが，ラミネートフィルム供給監視セン
サ１０で予め検出しておき，裁断工程前におけるラミネ
ートフィルム２９の位置決め搬送を簡略化することも可
能である。また，裁断位置を決める基準として，小窓２
４１の前端部２９１を使用しているが，後端部を基準と
するように上記で説明した検出後の搬送量を修正すれ
ば，同様の操作が可能である。
検出されなかった場合は，小窓２４１が無いラミネート
ロール２が使用されていると判断し，ラミネートフィル
ム２４の先頭端２９を検出後に（Ｌ１−Ｂ）に相当する
距離分だけラミネートフィルム２４を搬送し，カッタ７
によって裁断する。尚，これまでの説明で，小窓２４１
の有無検出をラミネートフィルム有無検出センサ１１で
行う例を説明したが，ラミネートフィルム供給監視セン
サ１０で予め検出しておき，裁断工程前におけるラミネ
ートフィルム２９の位置決め搬送を簡略化することも可
能である。また，裁断位置を決める基準として，小窓２
４１の前端部２９１を使用しているが，後端部を基準と
するように上記で説明した検出後の搬送量を修正すれ
ば，同様の操作が可能である。
【００１４】一方，印刷済みＩＣカード３１も反射型光
センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ１７
で先頭端３１０が検出された位置を原点とし，パルス指
令で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したロー
ラ１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路
２５に沿って搬送される。裁断されたラミネートフィル
ム３０は，ラミネートフィルム搬送経路２４とカード搬
送経路２５の合流点でＩＣカード３１と重ね合わせら
れ，下流に設けられたヒートローラ２０とプラテンロー
ラ２１間に送り込まれて熱圧着される。その後，ローラ
２２およびローラ２３で排出操作が行われ，ラミネータ
１の出口２５２からラミネーションを完了したＩＣカー
ド３１が排出される。ラミネーションが完了したＩＣカ
ードを図８に示す。印刷済みＩＣカード３１上に裁断さ
れたラミネートフィルム３０が熱圧着されるが，印刷済
みＩＣカード３１の電極部３１１とラミネートフィルム
３０の小窓２４１の間に若干の余白を生じるように，ラ
ミネートフィルム３０の搬送と印刷済みＩＣカード３１
の搬送とで同期をとった搬送制御が行われる。
センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ１７
で先頭端３１０が検出された位置を原点とし，パルス指
令で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したロー
ラ１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路
２５に沿って搬送される。裁断されたラミネートフィル
ム３０は，ラミネートフィルム搬送経路２４とカード搬
送経路２５の合流点でＩＣカード３１と重ね合わせら
れ，下流に設けられたヒートローラ２０とプラテンロー
ラ２１間に送り込まれて熱圧着される。その後，ローラ
２２およびローラ２３で排出操作が行われ，ラミネータ
１の出口２５２からラミネーションを完了したＩＣカー
ド３１が排出される。ラミネーションが完了したＩＣカ
ードを図８に示す。印刷済みＩＣカード３１上に裁断さ
れたラミネートフィルム３０が熱圧着されるが，印刷済
みＩＣカード３１の電極部３１１とラミネートフィルム
３０の小窓２４１の間に若干の余白を生じるように，ラ
ミネートフィルム３０の搬送と印刷済みＩＣカード３１
の搬送とで同期をとった搬送制御が行われる。
【００１５】図７はラミネータ１の内部に搭載された制
御部の概略ブロック図を示している。ラミネータ１の制
御部全体は，マイクロプロセッサ等で構成された演算処
理回路４０１を中心に，カード搬送制御回路４０２，カ
ード搬送モータ４０３，ラミネートフィルム搬送制御回
路４０４，ラミネートフィルム搬送モータ４０５，カッ
タ駆動回路４０６，クラッチ駆動回路４０７，ラミネー
トロード電動クラッチ４０８ラミネートフィード電動ク
ラッチ４１８，センサ信号処理回路４０９，ヒータ温度
制御回路４１０，ヒータ４１１，操作パネル信号処理回
路４１２，操作パネル４１３等で構成されている。ラミ
ネートロード電動クラッチ４０８は，ラミネートフィル
ム搬送モータ４０５の駆動力をローラ４に伝達したり遮
断するために使用され，ラミネートフィード電動クラッ
チ４１８は，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆
動力をローラ８に伝達したり遮断するために使用されて
いる。尚，ローラ５とローラ６はローラ４と歯車で連結
され，ローラ８とローラ９も互いに歯車で連結されてい
る。また，搬送経路２５に沿った各ローラは，カード搬
送モータ４０３の駆動力を伝達して駆動している。
御部の概略ブロック図を示している。ラミネータ１の制
御部全体は，マイクロプロセッサ等で構成された演算処
理回路４０１を中心に，カード搬送制御回路４０２，カ
ード搬送モータ４０３，ラミネートフィルム搬送制御回
路４０４，ラミネートフィルム搬送モータ４０５，カッ
タ駆動回路４０６，クラッチ駆動回路４０７，ラミネー
トロード電動クラッチ４０８ラミネートフィード電動ク
ラッチ４１８，センサ信号処理回路４０９，ヒータ温度
制御回路４１０，ヒータ４１１，操作パネル信号処理回
路４１２，操作パネル４１３等で構成されている。ラミ
ネートロード電動クラッチ４０８は，ラミネートフィル
ム搬送モータ４０５の駆動力をローラ４に伝達したり遮
断するために使用され，ラミネートフィード電動クラッ
チ４１８は，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆
動力をローラ８に伝達したり遮断するために使用されて
いる。尚，ローラ５とローラ６はローラ４と歯車で連結
され，ローラ８とローラ９も互いに歯車で連結されてい
る。また，搬送経路２５に沿った各ローラは，カード搬
送モータ４０３の駆動力を伝達して駆動している。
【００１６】以下に，本発明に関連する制御部の動作を
説明する。演算処理回路４０１は，まず最初にラミネー
トフィルム２４を繰り出すためにラミネートフィルム搬
送制御回路４０４を介してラミネートフィルム搬送モー
タ４０５を回転させ，同時にラミネートロード電動クラ
ッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８も
能動化され，ローラ４とローラ８が同期して回転し，ラ
ミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネートフィル
ム有無検出センサ１１の感応位置へ到達するまで搬送さ
れる。ラミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネー
トフィルム有無検出センサ１１の感応位置へ到達すると
ラミネートフィルム有無検出センサ１１の出力が能動と
なり，この能動信号はセンサ信号処理回路４０９を経由
して演算処理回路４０１へ送られる。演算処理回路４０
１は，この能動信号が発生した位置情報を内部記憶装置
に一時的に格納しておき，ラミネートフィルム有無検出
センサ１１の出力を監視しながら更にラミネートフィル
ム搬送モータ４０５の回転を継続する。
説明する。演算処理回路４０１は，まず最初にラミネー
トフィルム２４を繰り出すためにラミネートフィルム搬
送制御回路４０４を介してラミネートフィルム搬送モー
タ４０５を回転させ，同時にラミネートロード電動クラ
ッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８も
能動化され，ローラ４とローラ８が同期して回転し，ラ
ミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネートフィル
ム有無検出センサ１１の感応位置へ到達するまで搬送さ
れる。ラミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネー
トフィルム有無検出センサ１１の感応位置へ到達すると
ラミネートフィルム有無検出センサ１１の出力が能動と
なり，この能動信号はセンサ信号処理回路４０９を経由
して演算処理回路４０１へ送られる。演算処理回路４０
１は，この能動信号が発生した位置情報を内部記憶装置
に一時的に格納しておき，ラミネートフィルム有無検出
センサ１１の出力を監視しながら更にラミネートフィル
ム搬送モータ４０５の回転を継続する。
【００１７】もしラミネートフィルム２４に小窓２４１
が設けられていれば，小窓２４１の前端部２９１の検出
を境にセンサ信号処理回路４０９を経由して入力される
センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するの
で，センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化し
た時の位置情報を内部記憶装置に一時的に格納する。演
算処理回路４０１では，このセンサ出力信号の変化した
位置情報を基に（Ｌ１−Ｌ２−Ｂ）の計算を行い，計算
結果に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を搬
送するように，駆動パルス指令をラミネートフィルム搬
送制御回路４０４へ送り，ラミネートフィルム搬送モー
タ４０５駆動してから停止させる。その後カッタ７を動
作させて，裁断されたラミネートフィルム３０を搬送経
路２４０に保持する。その後，クラッチ駆動回路４０７
で励磁されていたラミネートロード電動クラッチ４０８
はオフ状態とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０
５の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ４１８を
介してローラ８とローラ９に伝達されるので，ラミネー
トフィルム搬送モータ４０５の駆動を再開して裁断され
たラミネートフィルム３０を，その搬送量を管理しなが
ら矢印Ａ１方向へ搬送する。
が設けられていれば，小窓２４１の前端部２９１の検出
を境にセンサ信号処理回路４０９を経由して入力される
センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するの
で，センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化し
た時の位置情報を内部記憶装置に一時的に格納する。演
算処理回路４０１では，このセンサ出力信号の変化した
位置情報を基に（Ｌ１−Ｌ２−Ｂ）の計算を行い，計算
結果に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を搬
送するように，駆動パルス指令をラミネートフィルム搬
送制御回路４０４へ送り，ラミネートフィルム搬送モー
タ４０５駆動してから停止させる。その後カッタ７を動
作させて，裁断されたラミネートフィルム３０を搬送経
路２４０に保持する。その後，クラッチ駆動回路４０７
で励磁されていたラミネートロード電動クラッチ４０８
はオフ状態とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０
５の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ４１８を
介してローラ８とローラ９に伝達されるので，ラミネー
トフィルム搬送モータ４０５の駆動を再開して裁断され
たラミネートフィルム３０を，その搬送量を管理しなが
ら矢印Ａ１方向へ搬送する。
【００１８】前述の工程で小窓２４１の前端部２９１を
検出するセンサ出力信号がセンサ信号処理回路４０９へ
入力されなかった場合は，演算処理回路４０１が小窓２
４１の無いラミネートロール２が使用されていると判断
し，既に内部記憶装置に格納されているラミネートフィ
ルム２４の先頭端２９の位置情報を基に（Ｌ１−Ｂ）を
計算し，計算結果に相当する距離分だけラミネートフィ
ルム２４を搬送するようラミネートフィルム搬送制御回
路４０４を介してラミネートフィルム搬送モータ４０５
へ駆動してから停止させる。その後カッタ７を動作させ
て，裁断されたラミネートフィルム３０を搬送経路２４
０に保持する。その後，前述と同様の制御シーケンスで
裁断されたラミネートフィルム３０を矢印Ａ１方向へ搬
送する。一方，印刷済みＩＣカード３１もカード先頭端
検出センサ１７で先頭端３１０が検出された信号は，セ
ンサ信号処理回路４０９を経て演算処理回路４０１へ送
られ，検出位置情報が内部記憶装置へ一時的に格納され
て原点情報として以降のカード搬送制御時に参照され
る。この結果，印刷済みＩＣカード３１は，パルス指令
で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したローラ
１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路２
５に沿って搬送される。同様に裁断されたラミネートフ
ィルム３０もＩＣカード３１と同期をとって搬送経路２
４０に沿って搬送され，ラミネートフィルム搬送経路２
４とカード搬送経路２５の合流点でＩＣカード３１と重
ね合わせられ，下流に設けられたヒートローラ２０とプ
ラテンローラ２１間に送り込まれる。ヒートローラ２０
の中心には，ヒータ４１１が内蔵されており，ヒートロ
ーラ２０の表面温度がラミネーションに最適な温度とな
るようヒータ温度制御回路４１０で温度制御が行われ，
ＩＣカード３１表面にラミネートフィルム３０が確実に
熱圧着される。
検出するセンサ出力信号がセンサ信号処理回路４０９へ
入力されなかった場合は，演算処理回路４０１が小窓２
４１の無いラミネートロール２が使用されていると判断
し，既に内部記憶装置に格納されているラミネートフィ
ルム２４の先頭端２９の位置情報を基に（Ｌ１−Ｂ）を
計算し，計算結果に相当する距離分だけラミネートフィ
ルム２４を搬送するようラミネートフィルム搬送制御回
路４０４を介してラミネートフィルム搬送モータ４０５
へ駆動してから停止させる。その後カッタ７を動作させ
て，裁断されたラミネートフィルム３０を搬送経路２４
０に保持する。その後，前述と同様の制御シーケンスで
裁断されたラミネートフィルム３０を矢印Ａ１方向へ搬
送する。一方，印刷済みＩＣカード３１もカード先頭端
検出センサ１７で先頭端３１０が検出された信号は，セ
ンサ信号処理回路４０９を経て演算処理回路４０１へ送
られ，検出位置情報が内部記憶装置へ一時的に格納され
て原点情報として以降のカード搬送制御時に参照され
る。この結果，印刷済みＩＣカード３１は，パルス指令
で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したローラ
１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路２
５に沿って搬送される。同様に裁断されたラミネートフ
ィルム３０もＩＣカード３１と同期をとって搬送経路２
４０に沿って搬送され，ラミネートフィルム搬送経路２
４とカード搬送経路２５の合流点でＩＣカード３１と重
ね合わせられ，下流に設けられたヒートローラ２０とプ
ラテンローラ２１間に送り込まれる。ヒートローラ２０
の中心には，ヒータ４１１が内蔵されており，ヒートロ
ーラ２０の表面温度がラミネーションに最適な温度とな
るようヒータ温度制御回路４１０で温度制御が行われ，
ＩＣカード３１表面にラミネートフィルム３０が確実に
熱圧着される。
【００１９】尚，本発明の詳細な説明で，ラミネーショ
ン機構の駆動源として，カード搬送モータ４０３とラミ
ネートフィルム搬送モータ４０５を別々に設けた構成で
説明したが，１個のモータの駆動力を複数の電動クラッ
チで伝達・遮断する構成としても，本発明と同様の効果
が得られることは明白である。また，ラミネートフィル
ムや印刷済みＩＣカードの検出センサとして反射型光セ
ンサを例に説明したが，他方式のセンサを代用しても同
様な効果を得られることは明白である。さらに，ラミネ
ーションを施すＩＤカードの材質は，一般的にＰＶＣ製
が使用されるが，ＰＥＴ−Ｇなどの複合材質のカードへ
もラミネーションが可能であり，ラミネートフィルムの
熱接着層の構成を変更すればカード材質に関係なく本発
明を適用できることも明白である。さらに言えば，ラミ
ネーションを施される対象物は，ＩＣカードに限定され
ることなく，小窓２４１の位置や形状を変更することに
より，他の形状の基材へ連続フィルムを裁断しながらラ
ミネーションを施すアプリケーションにも本発明は適用
できる。
ン機構の駆動源として，カード搬送モータ４０３とラミ
ネートフィルム搬送モータ４０５を別々に設けた構成で
説明したが，１個のモータの駆動力を複数の電動クラッ
チで伝達・遮断する構成としても，本発明と同様の効果
が得られることは明白である。また，ラミネートフィル
ムや印刷済みＩＣカードの検出センサとして反射型光セ
ンサを例に説明したが，他方式のセンサを代用しても同
様な効果を得られることは明白である。さらに，ラミネ
ーションを施すＩＤカードの材質は，一般的にＰＶＣ製
が使用されるが，ＰＥＴ−Ｇなどの複合材質のカードへ
もラミネーションが可能であり，ラミネートフィルムの
熱接着層の構成を変更すればカード材質に関係なく本発
明を適用できることも明白である。さらに言えば，ラミ
ネーションを施される対象物は，ＩＣカードに限定され
ることなく，小窓２４１の位置や形状を変更することに
より，他の形状の基材へ連続フィルムを裁断しながらラ
ミネーションを施すアプリケーションにも本発明は適用
できる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明のように本発明によるラミネ
ータ装置では，一面に熱接着層を有し且つロール状に巻
かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長
の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第１経路
に沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設け
られ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段
と，該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前
記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら
前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と，所定
の長さに裁断されたフィルムを第１経路に沿って再び搬
送する搬送手段と，内蔵ＩＣチップへ繋がる電極が表面
に露出したカードを所定位置で第１経路と合流する第２
経路に沿ってカードを搬送する手段と，該カード表面の
電極と前記フィルムの小窓とを所定の位置関係とする位
置決め手段と，前記合流点の下流で搬送されたカード表
面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ
熱圧着する手段とを備えた構成としている。また，前記
フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し，その検出
結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向
における小窓の位置関係が予め決められた位置関係とな
るように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁
断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを可
能な構成としている。さらに，前記フィルム検出手段で
前記フィルムに小窓の存在を検出した場合，検出結果を
もとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向におけ
る小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるよう
に前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と，小窓が
ない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定
の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁
断を行う工程を自動的に切り替える機能を備えた構成と
しているので，接触式ＩＣカードの電極部に近接した領
域だけをくり抜いたラミネーションが可能となってＩＣ
カードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷品質も長
期間維持され，また，接触式ＩＣカードへのラミネーシ
ョンも可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながら
キャリアなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を提供
できることや，同時に，小窓を有しないラミネートフィ
ルムの自動認識機能を有するので，オペレータによる操
作を要せずに接触式ＩＣカードへのラミネーションと通
常のＩＤカードへのラミネーションを自動的に切り替え
実行して操作性の向上を図ったラミネータ装置を提供で
きる。
ータ装置では，一面に熱接着層を有し且つロール状に巻
かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長
の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第１経路
に沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設け
られ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段
と，該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前
記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら
前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と，所定
の長さに裁断されたフィルムを第１経路に沿って再び搬
送する搬送手段と，内蔵ＩＣチップへ繋がる電極が表面
に露出したカードを所定位置で第１経路と合流する第２
経路に沿ってカードを搬送する手段と，該カード表面の
電極と前記フィルムの小窓とを所定の位置関係とする位
置決め手段と，前記合流点の下流で搬送されたカード表
面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ
熱圧着する手段とを備えた構成としている。また，前記
フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し，その検出
結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向
における小窓の位置関係が予め決められた位置関係とな
るように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁
断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを可
能な構成としている。さらに，前記フィルム検出手段で
前記フィルムに小窓の存在を検出した場合，検出結果を
もとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向におけ
る小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるよう
に前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と，小窓が
ない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定
の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁
断を行う工程を自動的に切り替える機能を備えた構成と
しているので，接触式ＩＣカードの電極部に近接した領
域だけをくり抜いたラミネーションが可能となってＩＣ
カードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷品質も長
期間維持され，また，接触式ＩＣカードへのラミネーシ
ョンも可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながら
キャリアなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を提供
できることや，同時に，小窓を有しないラミネートフィ
ルムの自動認識機能を有するので，オペレータによる操
作を要せずに接触式ＩＣカードへのラミネーションと通
常のＩＤカードへのラミネーションを自動的に切り替え
実行して操作性の向上を図ったラミネータ装置を提供で
きる。
【図１】本発明によるウエイストレス型ラミネータ装置
の一構成例を示す図である。
の一構成例を示す図である。
【図２】本発明のラミネータ装置でラミネーションを施
される接触式ＩＣカードの一例を示す図である。
される接触式ＩＣカードの一例を示す図である。
【図３】本発明のラミネータ装置で使用される小窓付き
ラミネートフィルムの一例を示す図である。
ラミネートフィルムの一例を示す図である。
【図４】ラミネートロールから繰り出された小窓付きラ
ミネートフィルムを裁断した例を示す図である。
ミネートフィルムを裁断した例を示す図である。
【図５】本発明によるラミネータ装置で，ラミネートフ
ィルムを裁断する前に裁断位置を決定する過程の状態を
示す図である。
ィルムを裁断する前に裁断位置を決定する過程の状態を
示す図である。
【図６】本発明によるラミネータ装置で，ラミネートフ
ィルムの裁断が完了した状態を示す図である。
ィルムの裁断が完了した状態を示す図である。
【図７】本発明によるラミネータ装置に搭載される制御
部の概略構成の一例を示す図である。
部の概略構成の一例を示す図である。
【図８】裁断されたラミネートフィルムを接触式ＩＣカ
ードへラミネーションが完了した状態を示す図である。
ードへラミネーションが完了した状態を示す図である。
１ ラミネータ装置 ２ ラミネートロール ４，５，６，８，９ ラミネートフィルム搬送ローラ ７ カッタ １０ ラミネートフィルム供給監視センサ １１ ラミネートフィルム有無検出センサ １３，１４，１５，１２ カード搬送ローラ １６ カード搬送ベルト １７ カード先頭端検出センサ ２０ ヒートローラ ２４ 連続ラミネートフィルム ３０ 裁断されたラミネートフィルム ２４１ 小窓 ２４２ センサ走査位置 ２９１ 小窓前端部 ３１１ 電極部 ４０１ 演算処理回路 ４０３ カード搬送モータ ４０５ ラミネートフィルム搬送モータ ４０８ ラミネートロード電動クラッチ ４０９ センサ信号処理回路 ４１３ 操作パネル ４１８ ラミネートフィード電動クラッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｂ２９Ｌ 31:00 // Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA02 MA11 MB01 NA02 PA21 RA04 4F211 AD05 AD08 AD19 AD20 AH37 AP19 AR07 SA08 SC06 SD01 SJ01 SJ11 SP06 SP43 SP48 TA03 TC03 TD11 TH19 TJ13 TJ30 TN09 TN56 TN67 TQ03 5B035 AA03 BA05 BB09 BC00 CA01
Claims (3)
- 【請求項１】 一面に熱接着層を有し且つロール状に巻
かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長
の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第１経路
に沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設け
られ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段
と，該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前
記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら
前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と，所定
の長さに裁断されたフィルムを第１経路に沿って再び搬
送する搬送手段と，内蔵ＩＣチップへ繋がる電極が表面
に露出したカードを所定位置で第１経路と合流する第２
経路に沿ってカードを搬送する手段と，該カード表面の
電極と前記フィルムの小窓とを所定の位置関係とする位
置決め手段と，前記合流点の下流で搬送されたカード表
面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ
熱圧着する手段とを備えたことを特徴とするラミネータ
装置。 - 【請求項２】 前記フィルム検出手段で前記小窓の有無
を検出し，その検出結果をもとに裁断される前記フィル
ムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決め
られた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を
行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーシ
ョンを行うことを特徴とする請求項１に記載のラミネー
タ装置。 - 【請求項３】 前記フィルム検出手段で前記フィルムに
小窓の存在を検出した場合，検出結果をもとに裁断され
る前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関
係が予め決められた位置関係となるように前記フィルム
の搬送制御と裁断を行う工程と，小窓がない場合は前記
位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断さ
れるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を
自動的に切り替えることを特徴とする請求項１に記載の
ラミネータ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098097A JP4739561B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ラミネータ装置 |
| US10/107,486 US6823919B2 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-28 | Lamination system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098097A JP4739561B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | ラミネータ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP4739561B2 (ja) |
Cited By (1)
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| JP2014509266A (ja) * | 2010-12-10 | 2014-04-17 | テーザ・ソシエタス・ヨーロピア | 電子的装置のカプセル化のための接着剤および方法 |
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| EP2100730A1 (en) * | 2008-03-14 | 2009-09-16 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Laminating device and laminating method |
| CN102673021A (zh) * | 2011-03-09 | 2012-09-19 | 上海紫丹印务有限公司 | 一种制作定位贴窗包装材料的方法及装置 |
| KR102504837B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2023-02-28 | 삼성전자 주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
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| JPH07256755A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 保護膜形成装置及び保護膜形成方法 |
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| US5783024A (en) | 1996-04-12 | 1998-07-21 | Nbs Imaging Systems, Inc. | Apparatus for applying heat bondable lamina to a substrate |
| US6159327A (en) * | 1996-04-12 | 2000-12-12 | Polaroid Corporation | Apparatus and method for applying heat bondable lamina to a substrate |
| US5807461A (en) | 1996-05-09 | 1998-09-15 | Fargo Electronics, Inc. | Lamination technique |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098097A patent/JP4739561B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-03-28 US US10/107,486 patent/US6823919B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07256755A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 保護膜形成装置及び保護膜形成方法 |
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| KR101876993B1 (ko) * | 2010-12-10 | 2018-07-10 | 테사 소시에타스 유로파에아 | 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 화합물 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020139485A1 (en) | 2002-10-03 |
| US6823919B2 (en) | 2004-11-30 |
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