JP2017007095A - フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置 - Google Patents
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Abstract
Description
尚、枚葉フィルムとは、予め所定のサイズに形成された個別のフィルムの他に長尺状或いは大判サイズのフィルムから所定サイズに裁断されて形成されるフィルムを含むものとする。
さらには、実質的にワークの外形サイズより大きなフィルムを用いることになるため、フィルム搬送機構も大型化して、装置の設置面積も大型化しクリーンルームにおけるフットプリントが増加したり、装置コストが増加したりする傾向がある。
また、上記フィルム搬送装置を備えてフィルム使用量を減らしてランニングコストの低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することが可能な樹脂モールド装置を提供することにある。
更には、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せても樹脂の偏りが発生せずに搬送することができるフィルム搬送方法を提供することにある。
モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送装置であって、キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに張力を付与する支点部となる支点枠体と、前記支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部を把持するフィルム把持部と、前記フィルム把持部を前記支点部から離間させる向きにオフセットさせるオフセット機構と、を備え、前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部に対してオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムが前記モールド金型に搬送されることを特徴とする。
これにより、枚葉フィルム上にモールド樹脂を載せて搬入しても枚葉フィルムが撓むことがなく、樹脂漏れや樹脂の偏りが発生せず、モールド樹脂にエアの巻き込みも生じない。
これにより、矩形状の枚葉フィルムの対向する辺に設けられたフィルム把持部によって各々両側に向かって張力を付与することができ、皺の発生を効果的に防ぐことができる。
これにより、分割されたフィルム把持部の支点部からのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。
これによって、枚葉フィルムの辺毎にフィルム把持部のオフセット量を調節することできめ細かく皺の発生を抑えることができる。
これにより、フィルム把持部を回転軸を中心に回転させてフィルム把持部を支点部から離間させることで、枚葉フィルムの支点部回りの巻き付き量が変化して張力を調整することができる。特に、フィルム把持部の回転軸を中心とした回転により張力が調整できるので、フィルム搬送装置を小型化することができる。
これにより、枚葉フィルムを搬送するフィルム搬送装置を用いることでフィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質の向上を図りかつ設置面積を抑制することが可能な樹脂モールド装置を提供することができる。
これにより、枚葉フィルムをモールド金型に搬入する際に輻射熱により枚葉フィルムが伸びてしまうおそれがあるが、張力付加機構により再度枚葉フィルムの張力を強めることでモールド金型へセットする際に枚葉フィルムに皺の発生を防ぐことができる。
また、上記フィルム搬送装置を備えた樹脂モールド装置においては、フィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することができる。
図2(B)に示すように、フィルムハンド13は、後述する下型キャビティ凹部6Cを囲む下型クランプ面に対応した所定形状の枠体(例えば矩形枠体13a)を備えている。また、フィルムハンド13において支点部となって枚葉フィルムFに張力を付与する支点枠体13bが矩形枠体13aに沿って矩形状に設けられている(図3参照)。支点部としては、支点枠体13bを設ける代わりに、矩形枠体13aの外側角部を用いてもよい。
これにより、分割されたフィルムチャック13cの支点枠体13bからのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムFに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムFをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。
図2(A)において、フィルム供給部8(図1参照)においてフィルムロール8aからフィルム端をステージ17上に引き出された長尺状のフィルムFに対して、カッター18で所定のサイズに切断する。本実施例では、下型可動クランパ6gの外形よりも大きくなるように切断する。
次いで図2(B)において、切断された枚葉フィルムFにフィルムハンド13を重ね合わせると共に、フィルムチャック13cによって、枚葉フィルムFの各辺外周縁部を挟み込む。
図5(A)において、フィルムハンド13を保持したフィルムローダー11が型開きしたモールド金型6の下型6Bの上方に進入して位置合わせを行う。枚葉フィルムFの顆粒樹脂Rの搭載面が下型キャビティ駒6fの上面と重なり、矩形枠体13aが下型可動クランパ6gと重なるように位置合わせを行う。
図7(A)において、上型6Aには、パネルローダー10(図1参照)により、例えば各辺が600mmの大判サイズのワークW(矩形パネル,矩形基板等)が搬入され、上型クランプ面6aに設けられたエア吸着孔6b及びエア吸引路6cによって吸着保持される。このとき、矩形状ワークWの外周面が、複数箇所で対向位置に設けられているワーク保持ピン6dによってワークWの外周面を押圧保持することで上型6Aに受け渡される。また、矩形状のワークWは、ワーク保持ピン6dによってワークWの外周面が均等に押圧されることで、ワーク保持ピン6dによってセンタリングされる。なお、枚葉フィルムF及び顆粒樹脂Rの搬入及びワークWの搬入は同時に行っても良いし、ワークWを搬入した後で枚葉フィルムF及び顆粒樹脂Rを搬入してもよい。
上述した実施形態は、矩形状ワークWを矩形状の枚葉フィルムFを用いて樹脂モールドする場合について説明したが、円形状のワークW(例えば半導体ウエハや円状または環状キャリア等)を樹脂モールドするために円形状に供給したモールド樹脂Rを矩形状の枚葉フィルムFと共に搬送する場合について説明する。
図9において、フィルムハンド13は、一対の円環状のフィルムチャック19aと該フィルムチャック19aを保持するチャック保持部19bと、該チャック保持部19bと一体に組み付けられたスライダー19cと、矩形状の枚葉フィルムFに枠体開口部が覆われる環状の支点枠体19dとを備えている。
図2(A)と同様に、フィルム供給部8(図1参照)においてフィルムロール8aからフィルム端をステージ17上に引き出された長尺状のフィルムFに対して、カッター18で所定のサイズ(例えば各辺が800mm)に切断して、枚葉フィルムFを準備する。続いて、枚葉フィルムFの上下から一対の環状フィルムチャック19aを重ね合わせてクランプした状態とする。この場合、例えばステージ17の外側に下側の環状フィルムチャック19aを準備した状態で、フィルムFを供給し上側の環状フィルムチャック19aを重ね合わせる。続いて、図8(A)に示すように、切断された枚葉フィルムFにフィルムハンド13の支点枠体19dを重ね合わせると共に、フィルムチャック19aを枚葉フィルムFの外周縁部を径方向に対向する位置においてチャック保持部19bで合計4か所挟み込む(図9参照)。
また、モールド金型6は圧縮成形用の金型を用いて説明したが、トランスファ成形用の金型であってもよい。
Claims (10)
- モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送装置であって、
キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに張力を付与する支点部となる支点枠体と、
前記支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部を把持するフィルム把持部と、
前記フィルム把持部を前記支点部から離間させる向きにオフセットさせるオフセット機構と、を備え、
前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部に対してオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムが前記モールド金型に搬送されることを特徴とするフィルム搬送装置。 - 所要の張力が付与された前記枚葉フィルム上に、モールド成形用のモールド樹脂が搭載されて前記支点枠体と共に搬送される請求項1記載のフィルム搬送装置。
- 前記フィルム把持部は、矩形状の前記枚葉フィルムの各辺を各々把持する請求項1又は請求項2記載のフィルム搬送装置。
- 前記フィルム把持部は、前記枚葉フィルムの各辺において複数の把持部に分割されて設けられている請求項3記載のフィルム搬送装置。
- 前記フィルム把持部は、前記枚葉フィルムの辺毎にオフセット量を調整可能に設けられている請求項3又は請求項4に記載のフィルム搬送装置。
- 前記オフセット機構は、前記フィルム把持部を前記枠体に設けられた回転軸を中心に回転させることで、前記フィルム把持部を前記支点部から離間させる請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載のフィルム搬送装置。
- 前記フィルム把持部を保持する回転部材を、前記回転軸を中心として前記支点部から離間させる方向のみ回転を許容するラチェット機構を備える請求項6記載のフィルム搬送装置。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の前記フィルム搬送装置と、
前記フィルム搬送装置を前記モールド金型に搬送するフィルムローダーと、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 前記枚葉フィルムが前記支点枠体と共に前記モールド金型に搬入される際に、前記フィルム把持部のオフセット量を増やして前記オフセット機構による前記枚葉フィルムへの張力を更に強める張力付加機構を備えた請求項8記載の樹脂モールド装置。
- モールド成形に用いる枚葉フィルムに張力を付与したままモールド金型に搬送するフィルム搬送方法であって、
キャビティ凹部を囲む金型クランプ面に対応した所定形状の枠体に、前記枠体開口部を覆って保持される前記枚葉フィルムに支点部となる支点枠体の外側において前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部で把持し、
前記フィルム把持部によって前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま前記支点部から離間させる向きにオフセットさせて前記枚葉フィルムに所要の張力を付与した状態で前記支点枠体と共に前記枚葉フィルムを前記モールド金型に搬送することを特徴とするフィルム搬送方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115195087A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-10-18 | 艾尔玛科技股份有限公司 | 一种新型模内装饰注塑用薄膜成型装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6774865B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-28 | アピックヤマダ株式会社 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
TWI787411B (zh) * | 2018-02-16 | 2022-12-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模製裝置 |
CN109049644A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-21 | 中山市威玛仕日用制品有限公司 | 成型加工设备 |
JP7018377B2 (ja) * | 2018-11-26 | 2022-02-10 | Towa株式会社 | 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60130019U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-31 | 宇部日東化成株式会社 | 加熱されたプラスチツクシ−トの把持装置 |
JPS60230808A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-16 | Toyota Motor Corp | 表皮材の型内供給方法 |
JPS6112719U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-25 | トヨタ自動車株式会社 | シ−ト材クランプ機構 |
JPH0516219A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Nissan Motor Co Ltd | スタンピング成形用金型構造 |
JPH1177815A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-23 | Kasai Kogyo Co Ltd | 積層成形体の成形装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6616441B1 (en) * | 2002-04-17 | 2003-09-09 | Van Dorn Demag Corporation | Aligning device for vertical injection molding machine |
JP2007307843A (ja) * | 2006-05-20 | 2007-11-29 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
JP5296400B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-09-25 | 帝人株式会社 | 表面機能層を有する樹脂成形体の製造方法及びその成形体 |
JP2014231185A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
JP6057880B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-01-11 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置 |
-
2015
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2016
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60130019U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-31 | 宇部日東化成株式会社 | 加熱されたプラスチツクシ−トの把持装置 |
JPS60230808A (ja) * | 1984-05-01 | 1985-11-16 | Toyota Motor Corp | 表皮材の型内供給方法 |
JPS6112719U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-25 | トヨタ自動車株式会社 | シ−ト材クランプ機構 |
JPH0516219A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-26 | Nissan Motor Co Ltd | スタンピング成形用金型構造 |
JPH1177815A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-23 | Kasai Kogyo Co Ltd | 積層成形体の成形装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115195087A (zh) * | 2022-07-14 | 2022-10-18 | 艾尔玛科技股份有限公司 | 一种新型模内装饰注塑用薄膜成型装置 |
CN115195087B (zh) * | 2022-07-14 | 2023-09-05 | 艾尔玛科技股份有限公司 | 一种新型模内装饰注塑用薄膜成型装置 |
Also Published As
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