JP2004172159A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

樹脂封止装置及び樹脂封止方法 Download PDF

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菊池  健
Kazuo Noda
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Abstract

【課題】フィルムを封止キャビティの内面に確実に吸着させることができる上に、金型構造の単純化、低コスト化及び設計変更の負担軽減等が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム等を金型118の封止キャビティ101内で樹脂封止する際に、該金型118の上型110又は下型116の封止キャビティ面101A側と封止する樹脂との間にフィルム107を介在させると共に、該フィルム107を吸着手段によって前記封止キャビティ面101Aに吸着させる樹脂封止装置120において、前記吸着手段の吸着孔106を、前記封止キャビティ101外に位置し、且つ該封止キャビティ101内に連通された部位に設けた。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止する際に、金型の上型又は下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させると共に、該フィルムを吸着手段によって前記封止キャビティ面に吸着させる樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関し、特に、フィルムを封止キャビティの内面に確実に吸着させることができる上に、金型構造の単純化、低コスト化及び設計変更の負担軽減等が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、ICリードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型又は下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させるように構成した樹脂封止装置が注目されている。
【0003】
フィルムを金型のキャビティ面と樹脂との間に介在させる理由としては、例えばフィルムを介在させることによって、1)封止後の金型と製品とを剥離させるときに、いわゆるエジェクタピン等を用いて金型から製品を強引に引き離す必要がないため、製品が損傷しにくい、2)一個一個の最終製品が樹脂封止の段階で明確に分離されておらず、一度に多数の製品を同時に樹脂封止し、封止後にカッターによって分離するような場合であって、且つ、封止部分の形状が頻繁に変更されるような場合であっても、エジェクトピンの進退動機構を必要としないため、問題なく柔軟に対応できる、3)金型の封止キャビティ面に樹脂が付着しないため、該キャビティ面のクリーニングのメンテナンス負担が軽くなる、4)剥離工程を簡略化できるため、封止のサイクルタイムを短縮できる、等のメリットが得られることが挙げられる。
【0004】
又、このようなフィルムを用いた樹脂封止装置の中には、樹脂封止する際に、フィルムを吸着手段によって封止キャビティ面に吸着させるようにした樹脂封止装置が種々提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
【0005】
図4は、従来公知の樹脂封止装置20の側断面を模式的に示した図であり、図5は、図4中の封止キャビティ1付近を上方から見た図を示したものである。
【0006】
この樹脂封止装置20は、上型10と下型16(12、14)とからなる金型18を備えている。該樹脂封止装置20は、樹脂封止する際に、下型16の封止キャビティ1の内面(封止キャビティ面)1A、1Bと、封止する樹脂(図示略)との間にフィルム7を介在可能な構造となっている。
【0007】
下型16は、封止キャビティ1の側面1Aを形成する第1ブロック12と、封止キャビティ1の底面1Bを形成する第2ブロック14の2つのブロックで構成されている。これら第1ブロック12と第2ブロック14との間には、フィルム7を封止キャビティ面1A、1B側へ吸着する吸着孔として、隙間6が設けられていると共に、該吸着孔6の下方には図示しない吸着装置が備えられている。この吸着装置を作動することによって、図4中の点線で示すように、吸着孔6を介してフィルム7を封止キャビティ面1A、1Bの形状に沿うように吸着可能である。
【0008】
又、下型16の上面(図中上側)には、封止する樹脂を封止キャビティ1内へ導き、封入するためのランナ3及びゲート2が形成されていると共に、該ランナ3、ゲート2の反封止キャビティ側には、樹脂封止の際に封止キャビティ1内のエアを排出するためのエアベント5が複数形成されている。
【0009】
この樹脂封止装置20では、下型16に形成された封止キャビティ1と、封止する樹脂との間にフィルム7を介在させると共に、該フィルム7を吸着装置(の吸着孔6)によって封止キャビティ面1A、1Bの形状に沿うように吸着させた後、樹脂の封止が行われる。
【0010】
【特許文献1】
特開平8−142106号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の樹脂封止装置20においては、フィルム7を封止キャビティ面1A、1Bの形状に沿うように確実に吸着させるために、吸着孔6を封止キャビティ1内に設けていたため、下型16を第1ブロック12と第2ブロック14の2つに分割すると共に、該第1ブロック12と第2ブロック14の間にフィルム7の吸着孔6を設ける構造としていた。そのため、金型の構造が複雑で、コスト高になってしまうという問題があった。
【0012】
又、封止キャビティ1内に吸着孔6を設けているため、封止キャビティ1の形状変更が必要な場合には、該封止キャビティ1の形状にあわせて吸着孔6を再度設計する必要があり、封止キャビティ1の形状変更による設計変更の負担が大きくなりやすいという問題もあった。
【0013】
更に、フィルム7を封止キャビティ1に吸着する際に、吸着孔6のコーナエッジ部6Aにおいてフィルム7に対する吸引力が集中し、フィルム7が破損しやすい上に、フィルム破損による金型清掃が必要となりメンテナンス負担が大きいという問題があった。
【0014】
本発明は、このような問題を解消するためになされたものであって、フィルムを封止キャビティの内面に確実に吸着させることができる上に、金型構造の単純化、低コスト化及び設計変更の負担軽減等が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型又は下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させると共に、該フィルムを吸着手段によって前記封止キャビティ面に吸着させる樹脂封止装置において、前記吸着手段の吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位に設けることにより、上記課題を解決したものである。
【0016】
本発明によれば、フィルム吸着手段の吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位に設けたため、フィルムをキャビティの内面形状に沿って吸着するという吸着手段の目的を実現することが可能でありながら、封止キャビティ自体には特別な加工が一切不要である。従って、従来の樹脂封止装置のように封止キャビティを分割構造としたり、封止キャビティ内に吸着孔を設ける必要が無く、金型構造の単純化や低コスト化を容易に実現可能である。又、樹脂封止する被成形品の種類に応じて封止キャビティ形状の変更が必要な場合があるが、吸着孔を封止キャビティ外に形成しているため、封止キャビティ形状の変更による設計変更の負担が比較的軽く、封止キャビティ形状の変更にも柔軟に対応可能である。
【0017】
なお、本発明における「封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位」としては、例えば、前記封止キャビティ内に前記樹脂を封入するためのゲート、前記封止キャビティ内に前記樹脂を導くためのランナ、樹脂封止の際に余剰に樹脂を排出する樹脂溜め部等を利用すると良い。これらのゲート、ランナ及び樹脂溜め部等は、樹脂封止装置が一般的に有する部位であるため、かかる部位に吸着孔を設ければ、本来の機能の他に、これらゲート、ランナ及び樹脂溜め部等を吸着手段の一部としても機能させることが可能で、吸着手段の設計が容易となる。又、「封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位」として、樹脂封止の際に前記封止キャビティ内のエアを外部に逃がすためのエアベントを設け、該エアベントに前記吸着孔を設けてもよい。
【0018】
更に、これらの「封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位」を、前記封止キャビティの周囲に複数設ければ、フィルムの吸着をより確実に行うことが可能となる。
【0019】
本発明は、リードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型又は下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させると共に、該フィルムを吸着手段によって前記封止キャビティ面に吸着させる樹脂封止方法において、前記吸着手段の吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位に設けると共に、該吸着孔によって前記封止キャビティ内のエアを吸引することで前記フィルムを前記封止キャビティの内面に吸着させる方法として、捉えることもできる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の例を図面に基づいて説明する。
【0021】
図1は、本発明の実施形態の例に係る樹脂封止装置120の側断面を模式的に示した図であり、上記図4に対応するものである。又、図2は、図1中の封止キャビティ101付近を上方から見た図を示したものであり、上記図5に対応するものである。
【0022】
この樹脂封止装置120は、上型110と下型116からなる金型118を備えている。該樹脂封止装置120は、樹脂封止する際に、下型116の封止キャビティ101の内面(封止キャビティ面)101Aと、封止する樹脂(図示略)との間にフィルム107を介在可能な構造となっており、そのために、下型116の封止キャビティ面101Aに対してフィルム107を供給するフィルム搬送構造109A、109Bを備えている。
【0023】
前記下型116の上面(図中上側)には、ゲート102と、ランナ103と、樹脂溜め部104と、エアベント105がそれぞれ形成されている。
【0024】
ゲート102は、封止キャビティ101外の封止キャビティ側面101B側(図2中左側)に、この例では3箇所形成され、それぞれ封止キャビティ101内に連通されている。該ゲート102は、前記ランナ103を介して流入される樹脂を封止キャビティ101内に封入可能である。又、該ゲート102には図示しない吸着装置の吸着孔106が、この例ではゲート102毎に1箇所ずつ設けられており、該吸着装置を作動することによって、フィルム107を該ゲート102側(封止キャビティ側面101B側)へ吸着可能である。
【0025】
前記ランナ103は、前記ゲート102に連通するように形成され、封止する樹脂を該ゲート102を介してキャビティ101内に導くことが可能である。
【0026】
前記樹脂溜め部104は、封止キャビティ101外のキャビティ側面101D側(図2中右側)に形成され、封止キャビティ101内に連通されている。該樹脂溜め部104には、樹脂封止の際に余剰に樹脂を排出する。又、該樹脂溜め部104にも、前記ゲート102と同じ吸着孔106が、この例では5箇所設けられており、吸着装置を作動することによって、フィルム107を該樹脂溜め部104側(封止キャビティ側面101D側)へ吸着可能である。
【0027】
前記エアベント105は、封止キャビティ101外のキャビティ側面101C及び101E側(図2中上側及び下側)に、この例では3箇所ずつ形成され、それぞれ封止キャビティ101内に連通されている。該エアベント105は、樹脂封止の際に前記封止キャビティ101内のエアを外部に逃がすことが可能である。又、該エアベント105にも、前記ゲート102及び樹脂溜め部104と同じ吸着孔106が、この例ではエアベント105毎に1箇所ずつ設けられており、吸着装置を作動することによって、フィルム107を該エアベント105側(封止キャビティ側面101C及び101E側)へ吸着可能である。
【0028】
従って、樹脂封止装置120の吸着装置を作動することによって、フィルム107を、封止キャビティ101を囲むように、封止キャビティ101の周囲(キャビティ側面101B、101C、101D、101E)へ吸着可能である。
【0029】
次に本発明の実施形態の例に係る樹脂封止装置120の作用について説明する。
【0030】
この樹脂封止装置120は、樹脂封止する際に、1回の封止ごとに、フィルム107を供給ロール109A側から巻き取りロール109B側に間欠送りする。フィルム107は、供給ロール109Aから送り出された後、図示しないガイドローラにより、下型116の封止キャビティ面101Aの所定位置に位置決めされる。
【0031】
次に、図3に示すように、フィルム107が封止キャビティ101の周囲(封止キャビティ側面101B、101C、101D、101E)に複数設けられた吸着孔106によって、キャビティ101が形成された下型116側に吸着される。又、吸着孔106が形成されたゲート102、樹脂溜め部104及びエアベント105は、それぞれ封止キャビティ101に連通されているため、吸着孔106からエアを吸引することによって、封止キャビティ101内のエアを該ゲート102、樹脂溜め部104及びエアベント105を介して吸引可能で、その結果、フィルム107が封止キャビティ面101Aの形状に沿うように吸着される。
【0032】
その後、金型118により樹脂封止が行われ、フィルム107は下型116から離され、巻き取りロール109Bに巻き取られる。このフィルム送りの際に、供給ロール109Aは矢印R1方向に回転し、巻き取りロール109Bは矢印R2方向に回転し、フィルム107は矢印H1方向に移動する。
【0033】
本発明の実施形態の例に係る樹脂封止装置120によれば、フィルム吸着手段の吸着孔106を、前記封止キャビティ101外に位置し、且つ該封止キャビティ101内に連通された部位に設けたため、フィルム107を封止キャビティ101の内面101Aの形状に沿って吸着するという吸着手段の目的を実現することが可能でありながら、封止キャビティ101自体には特別な加工が一切不要である。従って、従来の樹脂封止装置のように封止キャビティ101を分割構造としたり、封止キャビティ101内に吸着孔106を設ける必要が無く、金型118の構造の単純化や低コスト化を容易に実現可能である。又、樹脂封止する被成形品の種類に応じて封止キャビティ101の形状の変更が必要な場合があるが、吸着孔106を封止キャビティ101外に形成しているため、封止キャビティ101の形状変更による設計変更の負担が比較的軽く、封止キャビティ101の形状変更にも柔軟に対応可能である。
【0034】
また、樹脂封止装置が一般的に有する部位である、ゲート102及び樹脂溜め部104に吸着孔106を設けているため、該ゲート102及び樹脂溜め部104本来の機能の他に、これらゲート102及び樹脂溜め部104を吸着手段の一部としても機能させることが可能で、吸着手段の設計が容易となる。更に、エアベント105にも吸着孔106を設けているため、樹脂封止の際に前記封止キャビティ101内のエアを外部に逃がすことが可能な上に、該エアベント105を吸着手段の一部としても機能させることが可能である。
【0035】
しかも、吸着孔106が封止キャビティ101の周囲(封止キャビティ101側面101B、101C、101D、101E)に複数設けられているため、フィルム107の吸着をより確実に行うことが可能である。
【0036】
なお、上記実施形態の例においては、吸着孔106を、ゲート102、樹脂溜め部104及びエアベント105にそれぞれ設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、吸着孔106は、封止キャビティ101外に位置し、且つ該封止キャビティ101内に連通された部位に設けられていればよい。従って、例えば、封止する樹脂を封止キャビティ101内に導くためのランナ103に吸着孔106を設けてもよい。
【0037】
又、上記実施形態の例では、下型116の封止キャビティ面101Aに対してフィルム107を供給する場合を示したが、上型110に封止キャビティを形成し、該封止キャビティ面に対してフィルム107を供給するようにしてもよい。
【0038】
更に、吸着孔106、封止キャビティ101、ゲート102、ランナ103、樹脂溜め部104、エアベント105等は、図中で示した形状、大きさ、数等にに限定されるものではない。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、フィルムを封止キャビティの内面に確実に吸着させることができる上に、金型構造の単純化、低コスト化及び設計変更の負担軽減等が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の例に係る樹脂封止装置の側断面を模式的に示した図
【図2】図1中の封止キャビティ付近を上方から見た図
【図3】図1における樹脂封止装置の上型と下型を密着した状態を示す模式図
【図4】従来公知の樹脂封止装置の側断面を模式的に示した図
【図5】図4中の封止キャビティ付近を上方から見た図
【符号の説明】
1、101…封止キャビティ
2、102…ゲート
3、103…ランナ
104…樹脂溜め部
5、105…エアベント
6、106…吸着孔
7、107…フィルム
10、110…上型
12、14…第1、第2ブロック
16、116…下型
109A、109B…フィルム搬送構造
18、118…金型
20、120…樹脂封止装置

Claims (7)

  1. リードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型又は下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させると共に、該フィルムを吸着手段によって前記封止キャビティ面に吸着させる樹脂封止装置において、
    前記吸着手段の吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位に設けた
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  2. 請求項1において、
    前記吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位であって、前記封止キャビティ内に前記樹脂を封入するためのゲートに設けた
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  3. 請求項1又は2において、
    前記吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位であって、前記封止キャビティ内に前記樹脂を導くためのランナに設けた
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
    前記吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位であって、樹脂封止の際に余剰に樹脂を排出する樹脂溜め部に設けた
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
    前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位として、樹脂封止の際に前記封止キャビティ内のエアを外部に逃がすためのエアベントを設け、該エアベントに前記吸着孔を設けた
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
    前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位を、前記封止キャビティの周囲に複数設けた
    ことを特徴とする樹脂封止装置。
  7. リードフレーム等を金型の封止キャビティ内で樹脂封止する際に、該金型の上型又は下型の封止キャビティ面側と封止する樹脂との間にフィルムを介在させると共に、該フィルムを吸着手段によって前記封止キャビティ面に吸着させる樹脂封止方法において、
    前記吸着手段の吸着孔を、前記封止キャビティ外に位置し、且つ該封止キャビティ内に連通された部位に設けると共に、
    該吸着孔によって前記封止キャビティ内のエアを吸引することで前記フィルムを前記封止キャビティの内面に吸着させる
    ことを特徴とする樹脂封止方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013084788A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Daiichi Seiko Co Ltd 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
CN105658396A (zh) * 2013-10-28 2016-06-08 丰田自动车株式会社 成形装置以及树脂部件的制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013084788A (ja) * 2011-10-11 2013-05-09 Daiichi Seiko Co Ltd 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
CN105658396A (zh) * 2013-10-28 2016-06-08 丰田自动车株式会社 成形装置以及树脂部件的制造方法
CN105658396B (zh) * 2013-10-28 2018-06-12 丰田自动车株式会社 成形装置以及树脂部件的制造方法

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