CN116457926A - 半导体裸片的拾取装置 - Google Patents

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CN116457926A CN202080107068.3A CN202080107068A CN116457926A CN 116457926 A CN116457926 A CN 116457926A CN 202080107068 A CN202080107068 A CN 202080107068A CN 116457926 A CN116457926 A CN 116457926A
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Abstract

半导体裸片的拾取装置(100)包括：载台(20)，包括吸附晶圆片(12)的吸附面(22a)及设置于吸附面(22a)的矩形开口(23)；及柱状移动要素(30)，配置于载台(20)的开口(23)中，以前端面(31)从吸附面(23)突出的方式移动，且柱状移动要素(30)为矩形的柱状构件，在前端面(31)与各侧面(33、34)的各角部(38a、38b)设置有多个凹部(32)。

Description

半导体裸片的拾取装置
技术领域
本发明涉及一种从晶圆片拾取半导体裸片的半导体裸片的拾取装置的结构。
背景技术
半导体裸片是将大小为6英寸或8英寸的晶圆切断为规定的大小所制造。在切断时，为了避免所切断的半导体裸片变得散乱，而在背面贴附晶圆片，利用划片机等从表面侧将晶圆切断。此时，贴附于背面的晶圆片虽然被切入一定程度，但未被切断，成为保持各半导体裸片的状态。然后，将所切断的各半导体裸片逐个从晶圆片拾取，并送至粘晶等下一工序。
作为从晶圆片拾取半导体裸片的方法，提出有如下方法：在使晶圆片吸附于圆板状的吸附楔的表面且使半导体裸片吸附于吸嘴的状态下，利用配置于吸附楔的中央部的顶起模块将半导体裸片顶起，并且使吸嘴上升，从而从晶圆片拾取半导体裸片(例如参照专利文献1的图9至图23)。
而且，也提出有如下方法：在使晶圆片吸附于圆板状的弹出盖的表面且使半导体裸片吸附于吸嘴的状态下，使吸嘴及周边、中间、中央的各顶起模块上升至比弹出盖的表面更高的规定的高度后，将吸嘴的高度维持为所述状态的高度，使周围的顶起模块、中间的顶起模块依序下降至弹出盖表面下的位置，从而将晶圆片从半导体裸片剥离(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4945339号公报
专利文献2：美国专利第8092645号说明书
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在通过专利文献1、专利文献2所记载的方法将晶圆片从半导体裸片剥离的情况下，如专利文献1的图40、图42、图44、专利文献2的图4A至图4D、图5A至图5D所记载那样，半导体裸片的顶起模块的外侧端所抵接的部分导致半导体裸片产生弯曲应力，而存在半导体裸片发生损伤的情况。
另一方面，为了通过专利文献1、专利文献2所记载的方法从晶圆片拾取半导体裸片，需要增大从顶起单元外侧端伸出至外侧的半导体裸片的悬伸量，以增大晶圆片的剥离力。在所述情况下，位于顶起模块的外周缘的部分中的弯曲半径变大，进而对裸片施加过大的应力。因此，为了避免位于半导体裸片的顶起模块的外周缘的部分中的弯曲应力变大，需要根据晶圆片的剥落速度使顶起模块缓慢上升。
因此，在现有技术的方法中，存在从晶圆片拾取半导体裸片的速度变慢的问题。
另一方面，要求缩短从晶圆片拾取半导体裸片的时间。
因此，本发明的目的在于缩短从晶圆片拾取半导体裸片的时间。
解决问题的技术手段
本发明的半导体裸片的拾取装置拾取贴附于晶圆片的表面的半导体裸片，所述半导体裸片的拾取装置的特征在于包括：载台，包括吸附晶圆片的背面的吸附面及设置于吸附面的矩形开口；及柱状移动要素，配置于载台的开口中，以前端面从吸附面突出的方式移动，且柱状移动要素为矩形的柱状构件，在所述前端面与各侧面的角部设置有多个凹部。
如上所述，通过在柱状移动要素的前端面的角部设置多个凹部，而在矩形的前端面的外周缘形成槽状的缺口。而且，前端面的无缺口的部分的外周端与侧面的连接线形成前端面的侧边。并且，侧边与构成缺口的一条边的连接点构成缺口的外角部。若使柱状移动要素向上方向移动，则晶圆片以构成缺口的一条边与前端面的侧边为起点而向下方向拉伸。因此，处于一条边与侧边的连接点的外角部成为晶圆片的剥落的起点。外角部在前端面配置有多个，因此晶圆片从多个剥落的起点开始剥落。因此，能够在短时间内剥落晶圆片。而且，由于剥落晶圆片的速度变快，故而与无凹部的情况相比能够加快使柱状移动要素上升的速度，使从晶圆片拾取半导体裸片的速度加快，而能够缩短拾取时间。
而且，位于被抽为真空的缺口上的半导体裸片是由构成槽状缺口的边所支撑，因此能够减小位于柱状移动要素的前端面的有缺口的部分的半导体裸片的弯曲应力。由此，能够减小对半导体裸片施加的弯曲应力，从而抑制拾取半导体裸片时的半导体裸片的损伤的发生。
在本发明的半导体裸片的拾取装置中，多个凹部可设为沿着移动方向或相对于移动方向而倾斜的方向延伸至前端面的矩形的槽形截面形状。
由此，能够在柱状移动要素的前端面容易地形成矩形的槽状缺口。
在本发明的半导体裸片的拾取装置中，可包括多个环状移动要素，所述多个环状移动要素以嵌套状配置于柱状移动要素的周围，以环状前端面从吸附面突出的方式移动，各环状移动要素为矩形的环状构件，在环状前端面与各外侧面的各角部设置有延伸至环状前端面的多个外侧凹部。
如上所述，通过在各环状移动要素的外侧面分别设置外侧凹部，而与柱状移动要素同样地，在环状移动要素的环状前端面形成多个缺口与多个外角部。并且，以配置于环状前端面的多个外角部作为剥落的起点，开始从半导体裸片剥落，而能够在短时间内剥落晶圆片。而且，由于剥落晶圆片的速度变快，故而与无外侧凹部的情况相比能够加快使环状移动要素上升的速度，而能够加快从晶圆片拾取半导体裸片的速度。由此，能够缩短半导体裸片的拾取时间。
在本发明的半导体裸片的拾取装置中，多个外侧凹部可为沿着移动方向或相对于移动方向而倾斜的方向延伸至环状前端面的矩形的槽形截面形状。
由此，能够在环状移动要素的环状前端面容易地形成矩形的槽状缺口。
在本发明的半导体裸片的拾取装置中，设置于柱状移动要素的侧面的各凹部的侧面的宽度方向的各位置与设置于环状移动要素的外侧面的各外侧凹部的外侧面的宽度方向的各位置可彼此偏离。
由此，由于使柱状移动要素、各环状移动要素上升时的剥落的开始点的位置偏离，故而能够促进晶圆片的整体的剥落，而能够加快半导体裸片的拾取速度。而且，能够缩短半导体裸片的拾取时间。
在本发明的半导体裸片的拾取装置中，在拾取半导体裸片时，可在使全部环状移动要素的环状前端面与柱状移动要素的前端面从吸附面突出至同一高度后，使配置于内周侧的环状移动要素的环状前端面从配置于外周侧的环状移动要素的环状前端面依次突出，然后，使柱状移动要素的前端面从配置于内周侧的环状移动要素的环状前端面突出。
在本发明的半导体裸片的拾取装置中，在拾取半导体裸片时，可在使全部环状移动要素的环状前端面与柱状移动要素的前端面从吸附面突出至同一高度后，在多个环状移动要素内从配置于外周侧的环状移动要素至配置于内周侧的环状移动要素依序使环状前端面从吸附面下降，然后，使柱状移动要素的前端面从吸附面下降。
由此，能够从半导体裸片的外周侧朝向中央阶段性地剥落晶圆片，而能够抑制半导体裸片的损伤，并且进行半导体裸片的拾取。
发明的效果
本发明能够缩短从晶圆片拾取半导体裸片的时间。
附图说明
图1是表示实施方式的半导体裸片的拾取装置的结构的系统图。
图2是表示图1所示的半导体裸片的拾取装置的载台的立体图。
图3是表示配置于图2所示的载台的柱状移动要素与第一环状移动要素的立体图，为表示柱状移动要素的前端面相较于第一环状移动要素的环状前端面而向上方向突出的状态的图。
图4是表示图2所示的载台、配置于载台的柱状移动要素及第一环状移动要素、第二环状移动要素的平面图。
图5是半导体裸片的拾取动作的说明图，为表示使柱状移动要素与第一环状移动要素、第二环状移动要素上升至柱状移动要素的前端面及第一环状移动要素、第二环状移动要素的第一环状前端面、第二环状前端面与晶圆片12的背面相接的位置，并且以吸嘴的下表面与半导体裸片15的表面相接的方式使吸嘴下降的状态的立面图。
图6是表示半导体裸片的拾取动作的图，为表示从图5所示的状态起使柱状移动要素、第一环状移动要素、第二环状移动要素及吸嘴上升的状态的立面图。
图7是用来对图6所示的状态下的第二环状移动要素的缺口与晶圆片的剥落的起点进行说明的平面图，为图4所示的B部与图6所示的C部的详细平面图。
图8是表示半导体裸片的拾取动作的图，为表示从图6所示的状态起使柱状移动要素、第一环状移动要素及吸嘴上升的状态的立面图。
图9是表示半导体裸片的拾取动作的图，为表示从图8所示的状态起使柱状移动要素及吸嘴上升的状态的立面图。
图10是表示半导体裸片的拾取动作的图，为表示从图9所示的状态起使吸嘴上升的状态的立面图。
图11是表示半导体裸片的另一拾取动作的图，为表示从图6所示的状态起使第二环状移动要素下降的状态的图。
图12是表示半导体裸片的另一拾取动作的图，为表示从图11所示的状态起使第一环状移动要素下降的状态的立面图。
图13是表示配置于载台的另一形状的柱状移动要素与另一形状的第一环状移动要素、第二环状移动要素的立体图，为表示柱状移动要素的前端面相较于第一环状移动要素、第二环状移动要素的第一环状前端面、第二环状前端面而向上方向突出的状态的图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的半导体裸片的拾取装置100进行说明。如图1所示，实施方式的半导体裸片的拾取装置100包括晶圆保持器10、载台20、吸嘴18、晶圆保持器水平方向驱动部61、载台上下方向驱动部62、吸嘴驱动部63、真空阀64、真空阀65、及控制部70。
晶圆保持器10包括具有凸缘部的圆环状的膨胀环16及压环部17，保持表面12a贴附有将晶圆11切断而成的半导体裸片15的晶圆片12。晶圆保持器10通过晶圆保持器水平方向驱动部61而沿着水平方向移动。
这里，如下所述，表面12a贴附有半导体裸片15的晶圆片12由晶圆保持器10所保持。晶圆11在背面贴附有晶圆片12，在晶圆片12的外周部安装于金属制的环13。晶圆11在切断工序中被划片机等从表面侧切断，成为各半导体裸片15，在划片时在各半导体裸片15之间形成间隙14。即使将晶圆11切断，晶圆片12也不会被切断，各半导体裸片15由晶圆片12所保持。
将表面12a贴附有半导体裸片15的晶圆片12的环13载置于膨胀环16的凸缘上，如图1中的箭头80所示那样，利用压环部17从上方将环13压抵于膨胀环16的凸缘上，并固定于凸缘上。由此，将表面12a贴附有半导体裸片15的晶圆片12保持于晶圆保持器10。
载台20配置于晶圆保持器10的下表面。载台20包括本体21、柱状移动要素30、作为配置于内周侧的环状移动要素的第一环状移动要素40、作为配置于外周侧的环状移动要素的第二环状移动要素50、连杆机构28、及马达29。载台20通过载台上下方向驱动部62而沿着上下方向移动。下文参照图2～图4对载台20、柱状移动要素30、第一环状移动要素40、及第二环状移动要素50的详细结构进行说明。
吸嘴18配置于晶圆片12的上侧，在下表面吸附保持半导体裸片15，并且从晶圆片12的表面12a拾取半导体裸片15。吸嘴18在内部设置有用来将半导体裸片15真空吸附于下表面的抽吸孔19。抽吸孔19经由真空阀65连接于未图示的真空装置。吸嘴18通过吸嘴驱动部63而沿着上下左右方向移动。
晶圆保持器水平方向驱动部61、载台上下方向驱动部62、吸嘴驱动部63、真空阀64、真空阀65、及马达29连接于控制部70，根据控制部70的指令而运行。控制部70是包括作为内部进行信息处理的处理器的中央处理器(central processing unit，CPU)71、及储存程序等的存储器72的计算机。
接着，参照图2～图4对载台20、柱状移动要素30、第一环状移动要素40、第二环状移动要素50的详细结构进行说明。此外，在以下说明中，将沿着柱状移动要素30的侧面33、第一环状移动要素40的外侧面43、第二环状移动要素50的外侧面53的面的水平方向设为第一宽度方向，将沿着柱状移动要素30的侧面34、第一环状移动要素40的外侧面44、第二环状移动要素50的外侧面54的面的水平方向设为第二宽度方向来进行说明。
如图2所示，载台20的本体21为圆筒形，包括圆形的上端板22。上端板22的上表面构成吸附晶圆片12的背面12b的吸附面22a。在上端板22的中央设置有贯穿上端板22的矩形开口23。在开口23中配置有柱状移动要素30、以嵌套状配置于柱状移动要素30的周围的第一环状移动要素40、及第二环状移动要素50。如图1所示，柱状移动要素30、第一环状移动要素40、及第二环状移动要素50连接于储存于本体21的内部的连杆机构28。连杆机构28被马达29所驱动，使柱状移动要素30、第一环状移动要素40、及第二环状移动要素50沿着上下方向移动。
在上端板22的吸附面22a的开口23的外侧设置有吸附槽26。在吸附槽26设置有连接于本体21的内部的连通孔27。如图1所示，本体21的内部经由真空阀64连接于未图示的真空装置。
如图3所示，柱状移动要素30为矩形的柱状构件，在前端面31与各侧面33、侧面34的角部38a、角部38b设置有矩形的槽形截面形状的多个凹部32。凹部32为在各侧面33、侧面34沿着作为移动方向的上下方向延伸至前端面31的矩形的槽型形状。凹部32以规定的间隔在第一宽度方向、第二宽度方向上设置有多个。凹部32包括两个横面32a、横面32b及一个底面32c，横面32a、横面32b与底面32c在前端面31形成包括三条边35a、边35b、边35c的矩形的槽状缺口35。而且，在无凹部32的部分中，前端面31与侧面33的连接线构成前端面31的侧边36a、侧边36b。并且，侧边36a与缺口35的一条边35a的连接点构成缺口35的外角部37a。而且，侧边36b与另一条边35b的连接点构成缺口35的外角部37b。
第一环状移动要素40为矩形的环状构件，在环状前端面41与各外侧面43、外侧面44的各角部48a、角部48b设置有矩形的槽形截面形状的多个外侧凹部42。外侧凹部42为在各外侧面43、外侧面44中沿着作为移动方向的上下方向延伸至环状前端面41的矩形的槽型形状。外侧凹部42以规定的间隔在第一宽度方向、第二宽度方向上设置有多个。第一环状移动要素40以柱状移动要素30的各侧面33、侧面34嵌入矩形的内面49的方式以嵌套状配置于柱状移动要素30的周围。
与柱状移动要素30的凹部32同样，第一环状移动要素40的外侧凹部42包括两个横面42a、横面42b及一个底面42c，横面42a、横面42b与底面42c在环状前端面41形成包括三条边45a、边45b、边45c的矩形的槽状缺口45。而且，在无外侧凹部42的部分中，环状前端面41与外侧面43的连接线构成环状前端面41的侧边46a、侧边46b。并且，侧边46a与缺口45的一条边45a的连接点构成缺口45的外角部47a。而且，侧边46b与另一条边45b的连接点构成缺口45的外角部47b。
如图4所示，第二环状移动要素50与第一环状移动要素40同样为矩形的环状构件，在环状前端面51与各外侧面53、外侧面54的各角部58a、角部58b设置有矩形的槽形截面形状的多个外侧凹部52。外侧凹部52为在各外侧面53、外侧面54沿着作为移动方向的上下方向延伸至环状前端面51的矩形的槽形截面形状。外侧凹部52以规定的间隔在第一宽度方向、第二宽度方向上设置有多个。第二环状移动要素50以第一环状移动要素40的各外侧面43、外侧面44嵌入矩形的内面59的方式以嵌套状配置于第一环状移动要素40的周围。
与第一环状移动要素40的外侧凹部42同样，第二环状移动要素50的外侧凹部52包括两个横面52a、横面52b及一个底面52c，横面52a、横面52b与底面52c在环状前端面51形成包括三条边55a、边55b、边55c的矩形的槽状缺口55。而且，在无外侧凹部52的部分中，环状前端面51与外侧面53的连接线构成环状前端面51的侧边56a、侧边56b。并且，侧边56a与缺口55的一条边55a的连接点构成缺口55的外角部57a。而且，侧边56b与另一条边55b的连接点构成缺口55的外角部57b。
如图4所示，第二环状移动要素50的第一宽度方向的宽度W1小于图4中以虚线表示的半导体裸片15的第一宽度方向的宽度W2，开口23的第一宽度方向的宽度W0大于半导体裸片15的第一宽度方向的宽度W2。因此，使载台20的中心位置与半导体裸片15的中心位置对准后，半导体裸片15的外周端成为载台20的开口23的端面23a与第二环状移动要素50的外侧面53之间的宽度d的间隙S的正上方。而且，半导体裸片15的外周端从第二环状移动要素50的外侧面53悬伸长度E。第二宽度方向也为同样。
而且，如图4所示，在第二环状移动要素50的外侧面53的角部58a设置的外侧凹部52的第一宽度方向的位置、在第一环状移动要素40的外侧面43的角部48a设置的外侧凹部42的第一宽度方向的位置、及在柱状移动要素30的侧面33的角部38a设置的凹部32的第一宽度方向的位置彼此偏离。同样地，在外侧面54的角部58b设置的外侧凹部52的第二宽度方向的位置、在外侧面44的角部48b设置的外侧凹部42的第二宽度方向的位置、及在侧面34的角部38b设置的凹部32的第二宽度方向的位置彼此偏离。
因此，如图4所示，在第二环状移动要素50的环状前端面51形成的缺口55、在第一环状移动要素40的环状前端面41形成的缺口45、在柱状移动要素30的前端面31形成的缺口35的第一宽度方向的位置彼此偏离。同样地，这些缺口的第二宽度方向的位置也彼此偏离。
对使用以所述方式构成的半导体裸片的拾取装置100从晶圆片12拾取半导体裸片15的动作进行说明。
如图5所示，作为控制部70的处理器的CPU 71通过晶圆保持器水平方向驱动部61使晶圆保持器10沿着水平方向移动，对于载台20的中心，以所要拾取的半导体裸片15的中心成为载台20的中心的方式调整晶圆保持器10的水平方向的位置。
然后，如图5中的箭头81所示那样，控制部70的CPU 71通过图1所示的载台上下方向驱动部62使载台20上升，直至吸附面22a与晶圆片12的背面12b相接为止。而且，控制部70的CPU 71通过图1所示的吸嘴驱动部63以吸嘴18的中心成为所要拾取的半导体裸片15的中心位置的方式进行调整后，如图5中箭头82所示那样，使吸嘴18下降，直至下表面与半导体裸片15相接为止。
如图5所示，晶圆保持器10与吸嘴18的位置调整结束后，如上文所说明那样，半导体裸片15的外周端成为开口23的端面23a与第二环状移动要素50的外侧面53之间的宽度d的间隙S的正上方，而成为从第二环状移动要素50的外侧面53悬伸长度E的状态。
接着，控制部70的CPU 71开启图1所示的真空阀64，使载台20的本体21的内部成为真空。吸附面22a上的吸附槽26的空气穿过连通孔27而被抽至真空装置内，因此吸附槽26成为真空，晶圆片12的背面12b被真空吸附于吸附面22a上。而且，CPU 71开启图1所示的真空阀65，使吸嘴18的抽吸孔19成为真空，而使吸嘴18的下表面真空吸附半导体裸片15。
接着，控制部70的CPU 71通过马达29驱动连杆机构28，如图6中的箭头83所示那样，使柱状移动要素30与第一环状移动要素40、第二环状移动要素50上升至同一高度。而且，与此同时，通过吸嘴驱动部63使吸嘴18上升。柱状移动要素30与第一环状移动要素40、第二环状移动要素50上升后，在半导体裸片15的外周端部的下侧贴附的晶圆片12被朝向斜下方向拉伸，而将要从半导体裸片15剥落。
如图7所示，第二环状移动要素50的环状前端面51的侧边56a、侧边56b与开口23的端面23a之间的晶圆片12以侧边56a、侧边56b为起点向下方向拉伸。而且，由于在第二环状移动要素50的环状前端面51形成有缺口55，故而若外侧面53与开口23的端面23a之间的间隙S成为真空，则外侧凹部52中也成为真空。由此，晶圆片12以缺口55的两条边55a、边55b为起点向下方向拉伸。这样，晶圆片12以侧边56a、侧边56b与边55a、边55b为起点向下方向拉伸。因此，处于侧边56a、侧边56b与边55a、边55b的连接点的各外角部57a、外角部57b成为晶圆片12的剥落的起点，而发生图7所示的包括各外角部57a、外角部57b的区域Fa、区域Fb的剥落。所发生的剥落如图7中所示的箭头85a、箭头85b那样，从各外角部57a、外角部57b朝向环状前端面51的内周扩展。这样，晶圆片12从多个缺口55的各外角部57a、外角部57b开始剥落。由于外角部57a、外角部57b在环状前端面51配置有多个，故而晶圆片12从多个剥落的起点开始剥落。因此，能够在短时间内将贴附于半导体裸片15的外周部的晶圆片12剥落。而且，晶圆片12的剥落速度加快，因此与无外侧凹部52的情况相比能够加快使第二环状移动要素50上升的速度，而能够加快从晶圆片12拾取半导体裸片15的速度。由此，能够缩短拾取半导体裸片15的时间。
而且，位于抽为真空的缺口55上的半导体裸片15是由构成槽状的缺口55的三条边55a、边55b、边55c所支撑，因此能够减小位于第二环状移动要素50的环状前端面51的有缺口55的部分的半导体裸片15的弯曲应力。由此，能够减小对半导体裸片15施加的弯曲应力，从而抑制拾取半导体裸片15时的半导体裸片15的损伤的发生。
接着，控制部70的CPU 71通过马达29驱动连杆机构28，如图8的箭头87所示那样，使柱状移动要素30与第一环状移动要素40进一步上升。而且，配合柱状移动要素30与第一环状移动要素40，而如图8中的箭头88所示那样，使吸嘴18进一步上升。
由此，与上文参照图7所说明的相同，图3、4所示的第一环状移动要素40的环状前端面41的多个外角部47a、外角部47b成为晶圆片12的剥落的起点，晶圆片12从外角部47a、外角部47b剥落。
接着，控制部70的CPU 71通过马达29驱动连杆机构28，如图9的箭头89所示那样，使柱状移动要素30进一步上升。而且，配合柱状移动要素30，而如图9中的箭头90那样，使吸嘴18进一步上升。由此，与参照图7所说明的相同，图3、4所示的柱状移动要素30的多个外角部37a、外角部37b成为晶圆片12的剥落的起点，晶圆片12从外角部37a、外角部37b剥落。
接着，如图10中的箭头91所示那样，控制部70的CPU 71通过图1所示的吸嘴驱动部63使吸嘴18上升，从晶圆片12的表面12a拾取半导体裸片15。
如以上所说明那样，实施方式的半导体裸片的拾取装置100以柱状移动要素30与前端面31的多个缺口35的外角部37a、外角部37b、第一环状移动要素40的环状前端面41、第二环状移动要素50的环状前端面51的多个缺口45、缺口55的外角部47a、外角部47b、外角部57a、外角部57b作为起点来剥落晶圆片12，因此晶圆片12的剥落的起点多，能够在短时间内剥落晶圆片12。
而且，晶圆片12的剥落的起点在第二环状移动要素50的外周缘较多地出现，因此即使半导体裸片15的外周端从第二环状移动要素50的外侧面53、外侧面54悬伸的量小于专利文献1、专利文献2所记载的现有技术，也能够确保充分的剥落力。由此，能够减少半导体裸片15的外周端的悬伸量，减小对第二环状要素50的角部58a、角部58b的附近处的半导体裸片施加的弯曲应力，从而抑制半导体裸片15的损伤。
而且，柱状移动要素30与前端面31的多个缺口35的宽度方向的位置与第一环状移动要素40的环状前端面41、第二环状移动要素50的环状前端面51的缺口45、缺口55的宽度方向的位置彼此偏离，因此成为剥落起点的柱状移动要素30与前端面31的外角部37a、外角部37b与第一环状移动要素40的环状前端面41、第二环状移动要素50的环状前端面51的外角部47a、外角部47b、外角部57a、外角部57b的宽度方向的位置彼此偏离。因此，剥落的起点在宽度方向上分散，能够促进晶圆片12的整体的剥落。由此，能够在短时间内拾取半导体裸片15。
而且，实施方式的半导体裸片的拾取装置100中半导体裸片15是由构成槽状的缺口55的三条边55a、边55b、边55c所支撑，因此能够减小位于第二环状移动要素50的环状前端面51的有缺口55的部分的半导体裸片15的弯曲应力。由此，能够减小对半导体裸片15施加的弯曲应力，从而抑制拾取半导体裸片15时的半导体裸片15的损伤的发生。
在以上说明中，设为在拾取半导体裸片15时，在使第一环状移动要素40的环状前端面41、第二环状移动要素50的环状前端面51与柱状移动要素30的前端面31从吸附面22a突出至同一高度后，使配置于内周侧的第一环状移动要素40的环状前端面41从配置于外周侧的第二环状移动要素50的环状前端面51突出，然后使柱状移动要素30的前端面31从第一环状移动要素40的环状前端面41突出而进行说明，但不限于此。
例如，也如以下那样，使第一环状移动要素40的环状前端面41、第二环状移动要素50的环状前端面51与柱状移动要素30的前端面31从吸附面22a突出至同一高度后，从配置于外周侧的第二环状移动要素50至配置于内周侧的第一环状移动要素40依序使各环状前端面51、环状前端面41从吸附面22a下降，然后，使柱状移动要素30的前端面31从吸附面22a下降。以下，参照图6、图11、12进行说明。
如图6所示，控制部70的CPU 71通过马达29驱动连杆机构28，使柱状移动要素30与第一环状移动要素40、第二环状移动要素50上升至同一高度。由此，如上文参照图7所说明那样，晶圆片12从半导体裸片15的外周部剥落。
接着，控制部70的CPU 71在保持吸嘴18的高度的状态下，如图11所示的箭头92所示那样，通过马达29驱动连杆机构28，使外周侧的第二环状移动要素50的环状前端面51向吸附面22a以下下降。由此，与参照图8所说明的相同，图3、4所示的第一环状移动要素40的环状前端面41的多个外角部47a、外角部47b成为晶圆片12的剥落的起点，晶圆片12从外角部47a、外角部47b剥落。
接着，控制部70的CPU 71在保持吸嘴18的高度的状态下，如图12所示的箭头93所示那样，通过马达29驱动连杆机构28，使内周侧的第一环状移动要素40的环状前端面41向吸附面22a以下下降。由此，与参照图9所说明的相同，图3、4所示的柱状移动要素30的前端面31的多个外角部37a、外角部37b成为晶圆片12的剥落的起点，晶圆片12从外角部37a、外角部37b剥落。
然后，如参照图10所说明那样，控制部70的CPU 71通过吸嘴驱动部63使吸嘴18上升，拾取半导体裸片15。
在所述动作中，也与上文所说明的动作同样，能够在短时间内剥落晶圆片12，而能够减小对半导体裸片15施加的弯曲应力。
接着，参照图13，对配置于载台20的另一形状的柱状移动要素130与另一形状的第一环状移动要素140进行说明。
图13所示的柱状移动要素130中，上文参照图3、4所说明的在柱状移动要素30的前端面31与各侧面33、侧面34的角部38a、角部38b设置的凹部32为沿着从作为移动方向的上下方向倾斜的方向延伸的矩形的槽型形状，除此以外，与上文所说明的柱状移动要素30相同，在前端面31形成与柱状移动要素30相同的缺口35。
而且，图13所示的第一环状移动要素140中，上文参照图3、4所说明的在第一环状移动要素40的环状前端面41与各外侧面43、外侧面44的各角部48a、角部48b设置的外侧凹部42为沿着从作为移动方向的上下方向倾斜的方向延伸的矩形的槽型形状，除此以外，与上文所说明的第一环状移动要素40相同，在环状前端面41形成与第一环状移动要素40相同的缺口45。
虽然图13中未图示，但也可以将在第二环状移动要素50的环状前端面51与各外侧面53、外侧面54的各角部58a、角部58b设置的外侧凹部52设为沿着从作为移动方向的上下方向倾斜的方向延伸的矩形的槽型形状，而作为第二环状移动要素150。
在将以所述方式构成的柱状移动要素130、第一环状移动要素140、第二环状移动要素150配置于载台20的开口23中而构成半导体裸片的拾取装置200(未图示)的情况下，其作用效果与上文所说明的半导体裸片的拾取装置100相同。
此外，已将柱状移动要素30、柱状移动要素130的凹部32、第一环状移动要素40、第一环状移动要素140的外侧凹部42、及第二环状移动要素50、第二环状移动要素150的外侧凹部52设为矩形的槽形截面形状进行了说明，但不限于此，例如，也可以设为U字型、半圆形的槽形截面形状。
而且，在以上说明中，已设为将柱状移动要素30、第一环状移动要素40、第二环状移动要素50的多个环状移动要素以嵌套状配置于载台20的开口23中而进行了说明，但不限于此，例如，也可以将柱状移动要素30与第一环状移动要素40以嵌套状配置于开口23中，也可以仅将柱状移动要素30配置于开口23中。而且，多个环状移动要素的数量可根据所拾取的半导体裸片15的大小或晶圆片12的厚度、材质等适当选择，可将柱状移动要素30与三个以上环状移动要素配置于开口23中。
符号的说明
10：晶圆保持器
11：晶圆
12：晶圆片
12a：表面
12b：背面
13：环
14：间隙
15：半导体裸片
16：膨胀环
18：吸嘴
19：抽吸孔
20：载台
21：本体
22：上端板
22a：吸附面
23：开口
23a：端面
26：吸附槽
27：连通孔
28：连杆机构
29：马达
30、130：柱状移动要素
31：前端面
32：凹部
32a、32b、42a、42b、52a、52b：横面
32c、42c、52c：底面
33、34：侧面
35、45、55：缺口
35a、35b、45a、45b、55a、55b：边
36a、36b：侧边
37a、37b、47a、47b、57a、57b：外角部
38a、38b、48a、48b、58a、58b：角部
40、140：第一环状移动要素
41、51：环状前端面
42、52：外侧凹部
43、44、53、54：外侧面
49、59：内面
50、150：第二环状移动要素
61：晶圆保持器水平方向驱动部
62：载台上下方向驱动部
63：吸嘴驱动部
64、65：真空阀
70：控制部
71：CPU
72：存储器
100、200：半导体裸片的拾取装置。

Claims (7)

1.一种半导体裸片的拾取装置，其拾取贴附于晶圆片的表面的半导体裸片，
所述半导体裸片的拾取装置的特征在于包括：
载台，包括吸附所述晶圆片的背面的吸附面及设置于所述吸附面的矩形开口；及
柱状移动要素，配置于所述载台的所述开口中，以前端面从所述吸附面突出的方式移动，
所述柱状移动要素为矩形的柱状构件，在所述前端面与各侧面的各角部设置有多个凹部。
2.根据权利要求1所述的半导体裸片的拾取装置，其特征在于：
所述多个凹部为沿着移动方向或相对于移动方向而倾斜的方向延伸至所述前端面的矩形的槽形截面形状。
3.根据权利要求1或2所述的半导体裸片的拾取装置，其特征在于：
包括多个环状移动要素，所述多个环状移动要素以嵌套状配置于所述柱状移动要素的周围，以环状前端面从所述吸附面突出的方式移动，
各所述环状移动要素为矩形的环状构件，在所述环状前端面与各外侧面的各角部设置有多个外侧凹部。
4.根据权利要求3所述的半导体裸片的拾取装置，其特征在于：
所述多个外侧凹部为沿着移动方向或相对于移动方向而倾斜的方向延伸至所述环状前端面的矩形的槽形截面形状。
5.根据权利要求3或4所述的半导体裸片的拾取装置，其特征在于：
设置于所述柱状移动要素的侧面的各凹部的所述侧面的宽度方向的各位置、与
设置于所述环状移动要素的外侧面的各外侧凹部的所述外侧面的宽度方向的各位置彼此偏离。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体裸片的拾取装置，其特征在于：
在拾取所述半导体裸片时，
使全部所述环状移动要素的所述环状前端面与所述柱状移动要素的所述前端面从所述吸附面突出至同一高度后，
使配置于内周侧的所述环状移动要素的所述环状前端面从配置于外周侧的所述环状移动要素的所述环状前端面依次突出，然后，使所述柱状移动要素的所述前端面从配置于内周侧的所述环状移动要素的所述环状前端面突出。
7.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体裸片的拾取装置，其特征在于：
在拾取所述半导体裸片时，
使全部所述环状移动要素的所述环状前端面与所述柱状移动要素的所述前端面从所述吸附面突出至同一高度后，
在多个所述环状移动要素内从配置于外周侧的所述环状移动要素至配置于内周侧的所述环状移动要素依序使所述环状前端面从所述吸附面下降，然后，使所述柱状移动要素的所述前端面从所述吸附面下降。
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