CN109040537B - 检查装置、安装装置、检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供检查装置、安装装置、检查方法，其通过简易的处理而高精度地对有无向基板搭载部件进行检查。检查装置(60)根据对向基板的搭载面搭载部件前后进行拍摄而得到的部件的搭载前图像和搭载后图像，对有无搭载部件进行检查，该检查装置具有：差分图像生成部(62)，其根据搭载前图像和搭载后图像而生成差分图像；差分区域提取部(63)，其从差分图像对包含有差分像素的差分区域进行提取；噪声判别部(64)，其根据差分区域的区域尺寸和部件尺寸而对噪声成分进行判别；噪声去除部(65)，其将判别为噪声成分的差分区域从差分图像去除；以及判定部(67)，其基于将噪声成分去除后的差分图像而对有无部件进行判定。

Description

检查装置、安装装置、检查方法

技术领域

本发明涉及对有无向基板搭载部件进行检查的检查装置、安装装置、检查方法。

背景技术

作为安装装置，已知具有检查装置的安装装置，该检查装置使用搭载于安装头的拍摄装置，对有无向基板搭载部件进行检查(例如，参照专利文献1)。在专利文献1记载的检查装置中，在部件的搭载前后对针对基板的搭载面进行拍摄，求出搭载前图像和搭载后图像的差分图像，由此对在基板的搭载区域是否搭载有部件进行检查。在利用如上所述的搭载前后的差分图像进行的检查中，有时除了部件以外的部位的差分会造成影响。因此，通常为了将部件的周边噪声去除而针对差分图像实施了噪声切除。

专利文献1：日本特开2014－110335号公报

另外，在对部件的搭载前图像和搭载后图像进行拍摄时，由于拍摄时的模糊(blur)等，除了部件以外的部位也产生不少差分。在部件的尺寸大的情况下，其影响少，但近年，部件的尺寸具有微小化的趋势。在部件的尺寸小的情况下，其影响相对地变大。例如，关于0608、0402(部件的横向尺寸0.4mm、纵向尺寸0.2mm)等微细芯片部件，相对于差分图像的整体，由部件产生的差分的比率小，差分有无的阈值也变小。因此，导致部件以外的差分超过阈值，尽管在基板的载置面没有搭载部件，仍有可能误判定为搭载有部件。

发明内容

本发明就是鉴于该问题而提出的，其目的之一在于，提供能够通过简易的处理，高精度地对有无向基板搭载部件进行检查的检查装置、安装装置、检查方法。

本发明的一个方式的检查装置根据对向基板的搭载面搭载部件前后进行拍摄而得到的所述部件的搭载前图像和搭载后图像，对有无搭载所述部件进行检查，该检查装置的特征在于，具有：差分图像生成部，其根据所述搭载前图像和所述搭载后图像而生成差分图像；差分区域提取部，其从所述差分图像对包含有差分像素的差分区域进行提取；噪声判别部，其根据所述差分区域的区域尺寸和部件尺寸而对噪声成分进行判别；噪声去除部，其将判别为所述噪声成分的差分区域从所述差分图像去除；以及判定部，其基于将所述噪声成分去除后的所述差分图像而对有无所述部件进行判定。

本发明的一个方式的检查方法根据对向基板的搭载面搭载部件前后进行拍摄而得到的所述部件的搭载前图像和搭载后图像，对有无搭载所述部件进行检查，该检查方法的特征在于，具有下述步骤：根据所述搭载前图像和所述搭载后图像而生成差分图像；从所述差分图像对包含有差分像素的差分区域进行提取；根据所述差分区域的区域尺寸和部件尺寸而对噪声成分进行判别；将判别为所述噪声成分的差分区域从所述差分图像去除；以及基于将所述噪声成分去除后的所述差分图像而对有无所述部件进行判定。

根据这些结构，通过将差分区域的区域尺寸与部件尺寸相比较，从而对差分图像所包含的差分区域是由部件产生的差分、还是除了部件以外的噪声成分进行判别。而且，通过从差分图像将噪声成分去除，从而仅由部件产生的差分区域残留于差分图像。由此，不受除了部件以外的噪声成分的影响，能够高精度地对有无向基板搭载部件进行检查。

在本发明的一个方式的检查装置中，如果差分区域的纵向尺寸或横向尺寸大于所述部件的纵向尺寸或横向尺寸，则所述噪声判别部将所述差分区域判别为噪声成分。根据该结构，通过对部件和差分区域的纵向尺寸之间、横向尺寸之间进行比较，从而能够对差分区域是由部件产生的差分、还是除了部件以外的噪声成分进行判别。

在本发明的一个方式的检查装置中，所述噪声判别部在所述差分区域的面积处于容许范围外的情况下，不将纵向尺寸及横向尺寸进行比较，将所述差分区域判别为噪声成分。根据该结构，关于差分区域相对于部件尺寸极端地大的区域或极端地小的区域，能够将差分区域视作噪声成分而减轻判别处理的负荷。

在本发明的一个方式的检查装置中，在所述差分图像含有多个差分区域，如果所述多个差分区域的间隔处于规定像素数内，则所述差分区域提取部将所述多个差分区域作为相同的差分区域进行提取，如果所述多个差分区域的间隔大于规定像素数，则所述差分区域提取部将所述多个差分区域作为各个差分区域进行提取。根据该结构，即使在原本相同的部分被分为多个差分区域而出现在差分图像的情况下，也能够将多个差分区域作为1个差分区域进行提取。由此，通过将被分为多个的差分区域汇总为1个，从而能够高精度地对差分区域是由部件产生的差分、还是除了部件以外的噪声成分进行判别。

在本发明的一个方式的检查装置中，所述差分区域提取部对所述差分图像实施膨胀处理及收缩处理，如果所述多个差分区域的间隔处于规定像素数以内，则将所述多个差分区域结合而作为1个差分区域进行提取。根据该结构，能够通过简易的处理，将区域之间接近的多个差分图像汇总为1个差分图像。

本发明的一个方式的安装装置，其特征在于，具有：上述的检查装置；安装头，其将所述部件向所述搭载面进行搭载；以及拍摄装置，其对由所述安装头搭载部件前后进行拍摄。根据该结构，通过拍摄装置对由安装头搭载部件前后的安装面进行拍摄，能够根据搭载前图像和搭载后图像立即对由安装头搭载部件的搭载失误进行检测。

发明的效果

根据本发明，通过根据差分区域的区域尺寸，对差分图像所包含的差分区域是由部件产生的差分、还是除了部件以外的噪声成分进行判别，从而能够从差分图像将噪声成分去除而高精度地对有无向基板搭载部件进行检查。

附图说明

图1是表示本实施方式的安装装置整体的示意图。

图2是表示本实施方式的安装头周边的示意图。

图3是表示对比例的部件的差分图像的一个例子的图。

图4是本实施方式的检查装置的框图。

图5是表示本实施方式的检查处理的一个例子的流程图。

图6是表示本实施方式的部件的搭载前图像及搭载后图像的一个例子的图。

图7是表示本实施方式的差分图像的一个例子的图。

图8是表示本实施方式的判定处理的一个例子的图。

图9是表示本实施方式的差分区域的提取处理的一个例子的图。

图10是表示本实施方式的噪声成分的判别处理的一个例子的图。

图11是表示本实施方式的噪声成分的去除处理的一个例子的图。

标号的说明

1 安装装置

40 安装头

48 部件拍摄部(拍摄装置)

60 检查装置

62 差分图像生成部

63 差分区域提取部

64 噪声判别部

65 噪声去除部

67 判定部

73 载置面

75 差分区域

P 部件

W 基板

具体实施方式

下面，参照附图，对本实施方式的安装装置进行说明。图1是表示本实施方式的安装装置整体的示意图。图2是表示本实施方式的安装头周边的示意图。图3是表示对比例的部件的差分图像的一个例子的图。此外，本实施方式的安装装置只不过是一个例子，能够适当变更。

如图1所示，安装装置1构成为，将从供给器20供给的部件P(参照图2)通过一对安装头40而搭载于基板W的载置面。在基板W的表面设置有配线图案、电极焊盘等，在配线图案、电极焊盘等附着有在后续的回流焊工序中用于与部件P的端子接合的焊膏。此外，基板W只要能够对部件P进行搭载即可，形状、种类并不特别受到限定。另外，作为部件P例示出IC芯片而进行说明，但只要是搭载于基板W的部件即可，并不特别限定于电子部件。

在安装装置1配置有在X轴方向对基板W进行输送的基板输送部10。基板输送部10由对基板W进行输送的一对输送带11和沿各输送带11对基板W的输送进行引导的一对导轨12形成了输送路径。输送带11从X轴方向的一端侧将部件搭载前的基板W向安装头40的下方搬入而进行定位，将部件搭载后的基板W向X轴方向的另一端侧搬出。一对导轨12的上部朝内进行了弯折(参照图2)。通过升降机构(未图示)，基板W和一对输送带11朝向该弯折部分上升，对基板W进行定位。

在供给器20可自由装卸地装载有带盘21，在带盘21卷绕有对许多部件P进行了封装的载料带。供给器20通过装置内的链轮的旋转，朝向被安装头40拾取的交接位置而依次将部件P抽出。在安装头40的交接位置，从载料带将表面的外封带剥离，载料带的口袋内的部件P向外部露出。此外，在本实施方式中，作为供给器而例示出带式供给器，但也可以由球状供给器等其他供给器构成。

在基台上设置有使一对安装头40在X轴方向及Y轴方向水平移动的移动机构30。移动机构30具有：在Y轴方向延伸的一对Y轴驱动部31和在X轴方向延伸的一对X轴驱动部32。一对Y轴驱动部31由在基台的四角直立设置的支撑部(未图示)支撑，一对X轴驱动部32能够在Y轴方向移动地设置于一对Y轴驱动部31。另外，安装头40能够在X轴方向移动地设置于各X轴驱动部32上，通过X轴驱动部32和Y轴驱动部31将安装头40水平移动，将从供给器20拾取到的部件安装于基板W的期望的位置。

如图2所示，安装头40在由X轴驱动部32(参照图1)支撑的安装头主体41设置多个吸嘴42(在本实施方式中仅图示1个)而构成。各吸嘴42经由吸嘴驱动部43而支撑于安装头主体41，通过吸嘴驱动部43在Z轴方向进行上下移动，并且使吸嘴42绕Z轴旋转。各吸嘴42与吸引源(未图示)连接，通过来自吸引源的吸引力而将部件P吸附保持。在吸嘴42设置有螺旋弹簧，一边使螺旋弹簧收缩一边将由吸嘴42吸附的部件P搭载于基板W。

在安装头主体41设置有：高度传感器(未图示)，其对与基板W相距的高度进行检测；以及识别部45，其对由吸嘴42吸附的部件P的形状进行识别。在高度传感器中，对从基板W至吸嘴42为止的距离进行检测，基于检测结果对吸嘴42的上下方向的移动量进行控制。在识别部45中，使横向排成一列的发光部46和受光部47在水平方向相对，根据来自发光部46的光被部件遮光的遮光宽度的变化而对部件形状进行识别。此外，识别部45也可以根据从发光部朝向受光部发出的LED光的遮光宽度而对部件形状进行识别，也可以根据从发光部朝向受光部发出的激光的遮光宽度而对部件形状进行识别。

在安装头主体41设置有：基板拍摄部(未图示)，其从正上方对基板W上的BOC标记进行拍摄；以及部件拍摄部(拍摄装置)48，其从斜上方对由吸嘴42实现的部件P的搭载动作进行拍摄。在基板拍摄部中，基于BOC标记的拍摄图像而对基板W的位置、翘曲等进行识别，基于这些识别结果而对部件P相对于基板W的搭载位置进行校正。在部件拍摄部48中，除了对与供给器20对应的部件P的吸附前后进行拍摄以外，还拍摄针对基板W的载置面的部件P的搭载前后。根据这些拍摄图像，对有无通过吸嘴42吸附部件P、有无在基板W中搭载部件P进行检查。

另外，在安装装置1设置有：控制装置50，其对装置各部进行集中控制；以及检查装置60，其对有无通过吸嘴42吸附部件P、有无向基板W搭载部件P进行检查。这些装置的各部由执行各种处理的处理器、存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等一个或多个存储介质构成，存储有安装装置1的控制程序、用于使检查装置60执行检查方法的检查程序等、部件P的搭载有无的判定阈值等各种参数。

在如上所述构成的安装装置1中，使安装头40移动至供给器20(参照图1)，将从供给器20供给的部件P通过吸嘴42进行拾取，将部件P搭载于基板W的期望的搭载面。在通过该吸嘴42实现的部件P的搭载动作中，有时部件P向基板W的搭载失败，在基板W上没有搭载部件P。因此，以单色(monochrome)图像对部件P向基板W的搭载面搭载前后进行拍摄，通过检查装置60根据部件P的搭载前图像和搭载后图像对基板W上有无搭载部件P进行检查。

在对有无搭载部件P进行检查时，根据搭载前图像和搭载后图像而生成差分图像，基于差分图像内的亮度的评价值(平方和)而对有无搭载部件P进行检查。但是，由于一边使安装头40、吸嘴42移动，一边通过部件拍摄部48对搭载前图像及搭载后图像进行拍摄而提高工作节拍，因此在拍摄时在部件拍摄部48会产生略微的模糊。并且，由于安装装置1略微地振动，因此在拍摄时基板输送部10上的基板W也会产生略微的模糊。因此，即使在没有搭载部件P的状态下，有时在搭载前图像和搭载后图像也会产生偏差。

如果在搭载前后的图像中在亮度的对比度明确的部位产生了偏差，则在差分图像中除了部件P以外的部位的影响变大。因此，尽管在搭载后图像没有搭载部件P，差分(亮度的变化)仍变大而有可能误判定为搭载有部件P。特别地，在小型部件P的情况下，产生亮度差的端子的面积小，与由部件P产生的差分相比丝状物等除了部件以外的噪声成分的影响变大。因此，尽管在搭载后图像没有搭载部件P，差分仍变大而有可能误判定为搭载有部件P。

例如，如图3所示，不仅是在搭载动作前拍摄到的搭载前图像，在搭载动作后拍摄到的搭载后图像中也没有显示出部件P，针对基板W而发生了部件P的搭载失误。但是，即使在发生了部件P的搭载失误的情况下，由于部件拍摄部48、基板W的模糊而在差分图像作为噪声成分仍会残留基板W上的丝状物71。由于基于包含该噪声成分的差分图像对有无搭载部件P进行检查，因此实际上尽管发生了部件P的搭载失误，由于噪声成分而仍有可能误判定为在搭载后图像中搭载有部件P。

因此，在本实施方式的检查装置60中，着眼于除了部件P以外的噪声成分以与部件尺寸明显不同的尺寸残留于差分图像这一点，将残留于差分图像的差分区域的区域尺寸和部件尺寸相比较，对是否是噪声成分进行判别。由此，即使在除了部件P以外的噪声成分作为差分区域75而残留于差分图像的情况下，也通过将噪声成分从差分图像去除，从而能够将噪声成分针对差分图像的影响消除，高精度地对有无向基板W搭载部件P进行检查。

下面，对有无搭载部件的检查处理进行说明。图4是本实施方式的检查装置的框图。图5是表示本实施方式的检查处理的一个例子的流程图。图6是表示本实施方式的部件的搭载前图像及搭载后图像的一个例子的图。图7是表示本实施方式的差分图像的一个例子的图。图8是表示本实施方式的判定处理的一个例子的图。图9是表示本实施方式的差分区域的提取处理的一个例子的图。图10是表示本实施方式的噪声成分的判别处理的一个例子的图。图11是表示本实施方式的噪声成分的去除处理的一个例子的图。

参照图4，对检查装置60的控制结构简单地进行说明。检查装置60与部件拍摄部48连接，从部件拍摄部48取得部件P针对基板W的载置面的搭载前图像及搭载后图像而对有无搭载部件P进行检查。在该情况下，首先不从搭载前图像和搭载后图像的差分图像将噪声成分去除而实施初始检查。接下来，在初始检查中无法判别部件P的有无的情况下，从差分图像将噪声成分去除而实施再检查。在检查装置60设置有：匹配部61、差分图像生成部62、差分区域提取部63、噪声判别部64、噪声去除部65、计算部66、判定部67。

在匹配部61中，实施搭载前图像和搭载后图像的对位的匹配处理。在差分图像生成部62中，根据搭载前图像和搭载后图像而实施差分图像的生成处理。在差分区域提取部63中，从差分图像实施包含有差分像素的差分区域的提取处理。在噪声判别部64中，根据差分区域的区域尺寸和部件尺寸而实施噪声成分的判别处理。在噪声去除部65中，实施将判别为噪声成分的差分区域从差分图像去除的去除处理。在计算部66中，实施差分图像的各像素的差分平方和的计算处理。

在判定部67中，在初始检查时及再检查时，通过将差分平方和的计算结果与判定阈值相比较，从而实施有无搭载部件的判定处理。作为判定阈值而设置有上限阈值及下限阈值，在计算结果大于或等于上限阈值的情况下，判定为在基板W搭载有部件P，在计算结果小于或等于下限阈值的情况下，判定为在基板W没有搭载部件P。此外，上限阈值及下限阈值使用根据统计数据等而实验地、经验地或理论地求出的值。另外，在图4的框图中，将检查装置60简化而进行了记载，但设为具有检查装置60通常所具有的结构。

接下来，参照图5至图10，对检查装置的检查处理的流程进行说明。此外，在图5的流程图的说明中，适当使用在图4的各框中标注的标号而进行说明。如图5所示，从部件拍摄部48向检查装置60输入搭载前图像及搭载后图像(步骤S01)。搭载前图像是在部件P的搭载前由部件拍摄部48从斜上方对基板W进行拍摄得到的单色图像(参照图6A)。在搭载前图像反映出在基板W印刷的丝状物71、在丝状物71的内侧配置有电极焊盘72的载置面。

搭载后图像是在部件P的搭载后由部件拍摄部48从斜上方对基板W进行拍摄得到的单色图像(参照图6B)。在搭载后图像反映出在基板W的载置面73上搭载的部件P。另外，在发生了部件P的搭载失误的情况下，在基板W没有搭载部件P，因此搭载后图像与搭载前图像看起来相同，但由于部件拍摄部48、被摄体的模糊而在搭载后图像产生了略微的偏差(参照图6C)。此外，单色图像是通过无彩色或有彩色的单色的浓淡表示的图像，包含灰度等级等。

接下来，通过匹配部61实施匹配处理(步骤S02)。在匹配处理中，考虑在部件P的搭载时发生的基板W的翘曲、挠曲，将搭载前图像和搭载后图像进行对位。接下来，通过差分图像生成部62实施差分图像的生成处理(步骤S03)。在差分图像的生成处理中取得匹配后的搭载前图像和搭载后图像的特定区域69(参照图6A及图6C)的亮度差分的绝对值而生成差分图像(参照图7)。即使在搭载后图像中没有搭载部件P的情况下，在差分图像中丝状物71的模糊也会作为差分区域75而显现。

接下来，通过计算部66针对差分图像而实施计算处理(步骤S04)。在计算处理中，通过计算部66将拍摄图像的各像素的亮度的平方的合计值作为初始检查时的评价值V进行计算。接下来，通过判定部67，作为初始检查而基于差分图像实施对部件P的有无进行判定的判定处理。在判定处理中，对差分图像的评价值V和上限阈值T_H进行比较，对评价值V是否大于或等于上限阈值T_H进行判定(步骤S05)。在评价值V大于或等于上限阈值T_H的情况下(步骤S05为Yes)，判定为“有部件”(参照图8)。

另一方面，在评价值V小于上限阈值T_H的情况下(步骤S05为No)，对评价值V是否小于或等于下限阈值T_L进行判定(步骤S06)。在评价值V小于或等于下限阈值T_L的情况下(步骤S06为Yes)，判定为“无部件”(参照图8)。接下来，在评价值V大于下限阈值T_L的情况下(步骤S06为No)，评价值V作为上限阈值T_H和下限阈值T_L的中间区域而无法对部件P的有无进行判定(参照图8)。因此，针对差分图像而实施噪声成分的去除处理，以使得除了部件P以外的噪声成分的亮度不会对评价值V造成影响。

在该情况下，对噪声成分是否已去除进行判定(步骤S07)。在噪声成分已去除的情况下(步骤S07为Yes)，判定为错误。在没有去除噪声成分的情况下(步骤S07为No)，通过差分区域提取部63针对差分图像而实施差分区域75的提取处理(步骤S08)。在差分区域75的提取处理中，针对差分图像而实施二值化处理，并且针对二值化图像而实施标记处理。由此，在差分图像内求出差分像素，将差分像素连结而成的区域作为差分区域75进行提取(参照图9A)。

此时，在差分图像含有多个差分区域75的情况下，如果多个差分区域75的间隔处于规定像素数内(2个像素内)，则作为相同的差分区域75进行提取(参照图9B)，如果多个差分区域75的间隔大于规定像素数，则作为各个差分区域75进行提取(参照图9B)。例如，针对差分图像而实施膨胀处理及收缩处理，如果多个差分区域75的间隔处于规定像素数内，则多个差分区域75结合而作为1个差分区域75进行提取。如上所述，从差分图像针对包含有多个差分像素的每个块对差分区域75进行提取。

接下来，通过噪声判别部64实施噪声成分的判别处理(步骤S09)。在噪声成分的判别处理中，由于由部件P产生的差分区域75不大于部件尺寸，因此对差分区域75的区域尺寸和部件尺寸进行比较，将大于部件尺寸的差分区域75判别为噪声成分。例如，求出差分区域75的纵向尺寸及横向尺寸，对差分区域75和部件P的纵向尺寸之间、横向尺寸之间分别进行比较。而且，如果差分区域75的纵向尺寸W2大于部件P的纵向尺寸W1，或差分区域75的横向尺寸L2大于部件P的横向尺寸L1，则判别为噪声成分(参照图10A)。

此时，如果差分区域75分为多个，则有时除了部件P以外的差分区域75的区域尺寸小于或等于部件尺寸(参照图10B的双点划线)。但是，在区域之间接近的情况下作为1个差分区域75进行提取，因此能够高精度地对差分区域75是由部件P产生的差分、还是除了部件P以外的噪声成分进行判别(参照图10B的实线)。此外，部件尺寸可以是俯视观察时的部件P整体的尺寸，也可以是部件P的产生亮度差的部分的尺寸。作为产生亮度差的部分，可以是在部件P的端子、本体打印的标记等。

此外，关于根据差分区域75的大小而明显可知是噪声成分的区域，可以省略上述的判别处理。在该情况下，在对差分区域75的区域尺寸和部件尺寸进行比较前，判别差分区域75的面积是否是容许范围。而且，在差分区域75的面积处于容许范围外的情况下，不对纵向尺寸及横向尺寸进行比较，将差分区域75判别为噪声成分。由此，关于差分区域75相对于部件尺寸极端地大的区域或极端地小的区域，能够将差分区域75视作噪声成分而减轻判别处理的负荷。

接下来，通过噪声去除部65实施噪声成分的去除处理(步骤S10)。在噪声成分的去除处理中，判别为噪声成分的差分区域75从差分图像被去除(参照图11)。而且，返回至步骤S04而开始部件P的有无的再检查，针对将噪声成分去除后的差分图像，与上述同样地实施计算处理及判定处理(从步骤S04至步骤S07)。即，根据将噪声成分去除后的差分图像的各像素的亮度的平方和而计算评价值V，将评价值V和上限阈值T_H及下限阈值T_L相比较而对部件P的有无进行判定。

如以上所述，在本实施方式的检查装置60中，通过将差分区域75的区域尺寸与部件尺寸相比较，从而对差分图像所包含的差分区域75是由部件P产生的差分、还是除了部件P以外的噪声成分进行判别。而且，通过从差分图像将噪声成分去除，从而仅由部件P产生的差分区域残留于差分图像。由此，不受除了部件P以外的噪声成分的影响，能够高精度地对有无向基板W搭载部件P进行检查。

此外，在本实施方式中，设为作为拍摄装置的部件拍摄部从斜上方对基板进行拍摄的结构，但并不限定于该结构。拍摄装置以能够将搭载前图像和搭载后图像进行比较的方式进行拍摄即可，例如，可以从正上方对基板进行拍摄。另外，也可以使用从正上方对上述的在安装头主体设置的基板W上的BOC标记进行拍摄的基板拍摄部进行拍摄。

另外，在本实施方式中，设为差分图像生成部根据搭载前图像的特定区域和搭载后图像的特定区域而生成差分图像的结构，但并不限定于该结构。差分图像生成部构成为根据搭载前图像和搭载后图像而生成差分图像即可，例如，可以根据搭载前图像整体和搭载后图像整体而生成差分图像。

另外，在本实施方式中，判定部构成为将差分图像的各像素的亮度的平方和作为评价值，基于亮度的平方和而对部件的有无进行判定，但并不限定于该结构。判定部只要构成为基于差分图像对部件的有无进行判定即可。例如，判定部可以将差分图像的各像素的合计作为评价值而用于判定处理，也可以将差分图像的各像素的亮度的立方和作为评价值而用于判定处理。

另外，在本实施方式中，基板并不限定于印刷基板，可以是在工具基板上载置的柔性基板。

另外，在本实施方式中，检查装置构成为作为初始检查后的再检查，基于将噪声成分去除后的差分图像而对部件的搭载有无进行判定，但并不限定于该结构。检查装置可以在初始检查时基于将噪声成分去除后的差分图像而对有无搭载部件进行判定。即，检查装置可以不实施检查程序的重试处理。

另外，在本实施方式中，控制程序及检查程序可以存储于记录介质。记录介质并不特别受到限定，可以是光盘、光磁盘、闪存存储器等非易失性的记录介质。

另外，在本实施方式中，对在安装装置中具有检查装置的结构进行了说明，但并不限定于该结构。检查装置可以是独立于安装装置的检查专用的装置。

另外，对本发明的实施方式及变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，可以将上述实施方式及变形例整体地或局部地组合。

另外，本发明的实施方式并不限定于上述的实施方式及变形例，在不脱离本发明的技术思路的主旨的范围可以进行各种变更、置换、变形。并且如果能够通过技术的进步或派生出的其他技术，通过其他方式实现本发明的技术思路，则可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书涵盖可包含于本发明的技术思路的范围内的全部实施方式。

另外，在本发明的实施方式中，对将本发明应用于安装装置的结构进行了说明，但也能够应用于需要进行部件的搭载有无的检查的其他装置。

并且，在上述实施方式中，一种检查装置，其根据对向基板的搭载面搭载部件前后进行拍摄而得到的部件的搭载前图像和搭载后图像，对有无搭载部件进行检查，该检查装置的特征在于，具有：差分图像生成部，其根据搭载前图像和搭载后图像而生成差分图像；差分区域提取部，其从差分图像对包含有差分像素的差分区域进行提取；噪声判别部，其根据差分区域的区域尺寸和部件尺寸而对噪声成分进行判别；噪声去除部，其将判别为噪声成分的差分区域从差分图像去除；以及判定部，其基于将噪声成分去除后的差分图像而对有无部件进行判定。根据该结构，通过将差分区域的区域尺寸与部件尺寸相比较，从而对差分图像所包含的差分区域是由部件产生的差分、还是除了部件以外的噪声成分进行判别。而且，通过从差分图像将噪声成分去除，从而仅由部件产生的差分区域残留于差分图像。由此，不受除了部件以外的噪声成分的影响，能够高精度地对有无向基板搭载部件进行检查。

工业实用性

如以上说明所述，本发明具有下述效果，即，能够通过简易的处理，高精度地对有无向基板搭载部件进行检查，特别适用于对有无向基板搭载部件进行检查的检查装置、安装装置、检查方法。

Claims (6)

1.一种检查装置，其根据对向基板搭载部件的搭载处理前后进行拍摄而得到的第1图像和第2图像，对有无向所述基板搭载所述部件进行检查，

该检查装置的特征在于，具有：

差分图像生成部，其根据所述第1图像和所述第2图像而生成差分图像；

差分区域提取部，其从所述差分图像对包含有差分像素的差分区域进行提取；

噪声判别部，其根据所述差分区域的区域尺寸和部件尺寸而对噪声成分进行判别；

噪声去除部，其将判别为所述噪声成分的差分区域从所述差分图像去除；以及

判定部，其基于所述差分图像而对有无搭载所述部件进行判定，

如果差分区域的纵向尺寸或横向尺寸大于所述部件的纵向尺寸或横向尺寸，则所述噪声判别部将所述差分区域判别为噪声成分，

所述判定部，将所述差分图像的各像素的亮度的平方和作为评价值，

在第1判定中，在所述差分图像的所述评价值大于或等于上限阈值的情况下，与所述差分区域提取部、所述噪声判别部及所述噪声去除部的处理结果无关，而判定为在所述基板搭载有所述部件，

在第1判定中，在所述差分图像的所述评价值小于或等于下限阈值的情况下，与所述差分区域提取部、所述噪声判别部及所述噪声去除部的处理结果无关，而判定为在所述基板没有搭载所述部件，

在第1判定中，在所述差分图像的所述评价值小于所述上限阈值且大于所述下限阈值的情况下，进行下述第2判定，即，与所述差分区域提取部、所述噪声判别部及所述噪声去除部的处理结果对应地，基于将所述噪声成分去除后的所述差分图像而对有无所述部件进行重新判定。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

所述噪声判别部在所述差分区域的面积处于容许范围外的情况下，不比较纵向尺寸及横向尺寸，而将所述差分区域判别为噪声成分。

3.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，

在所述差分图像含有多个差分区域，

如果所述多个差分区域的间隔处于规定像素数内，则所述差分区域提取部将所述多个差分区域作为相同的差分区域进行提取，如果所述多个差分区域的间隔大于规定像素数，则所述差分区域提取部将所述多个差分区域作为各个差分区域进行提取。

4.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于，

所述差分区域提取部对所述差分图像实施膨胀处理及收缩处理，如果所述多个差分区域的间隔处于规定像素数以内，则将所述多个差分区域结合而作为1个差分区域进行提取。

5.一种安装装置，其特征在于，具有：

权利要求1至权利要求4中任一项记载的检查装置；

安装头，其将所述部件向搭载面进行搭载；以及

拍摄装置，其对由所述安装头搭载部件前后进行拍摄。

6.一种检查方法，其根据对向基板搭载部件的搭载处理前后进行拍摄而得到的第1图像和第2图像，对有无向所述基板搭载所述部件进行检查，

该检查方法的特征在于，具有下述步骤：

通过差分图像生成部，根据所述第1图像和所述第2图像而生成差分图像；

通过差分区域提取部，从所述差分图像对包含有差分像素的差分区域进行提取；

通过噪声判别部，根据所述差分区域的区域尺寸和部件尺寸而对噪声成分进行判别，如果差分区域的纵向尺寸或横向尺寸大于所述部件的纵向尺寸或横向尺寸，则将所述差分区域判别为噪声成分；

通过噪声去除部，将判别为所述噪声成分的差分区域从所述差分图像去除；以及

基于所述差分图像而对有无搭载所述部件进行判定，

在所述进行判定的步骤中，将所述差分图像的各像素的亮度的平方和作为评价值，

在第1判定中，在所述差分图像的所述评价值大于或等于上限阈值的情况下，与所述差分区域提取部、所述噪声判别部及所述噪声去除部的处理结果无关，而判定为在所述基板搭载有所述部件，

在第1判定中，在所述差分图像的所述评价值小于或等于下限阈值的情况下，与所述差分区域提取部、所述噪声判别部及所述噪声去除部的处理结果无关，而判定为在所述基板没有搭载所述部件，

在第1判定中，在所述差分图像的所述评价值小于所述上限阈值且大于所述下限阈值的情况下，进行下述第2判定，即，与所述差分区域提取部、所述噪声判别部及所述噪声去除部的处理结果对应地，基于将所述噪声成分去除后的所述差分图像而对有无所述部件进行重新判定。