CN103857269A - 管理系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种管理系统，其能够以更高的精度且易于理解地管理所生产的基板。在管理系统中具有：至少1个搭载头主体，其通过搭载头移动机构而移动；基板输送部，其将基板向通过搭载头主体到达的基板输送位置输送；部件供给单元，其用于供给电子部件；控制装置，其对搭载头主体及部件供给单元的动作进行控制；多个电子部件安装单元，其将电子部件向基板上安装；生产履历数据库，其存储多个电子部件安装单元的电子部件的安装动作的履历；显示部，其显示图像；以及控制部，其生成将针对确定的基板执行的、由多个电子部件安装单元实现的电子部件安装动作的履历综合后的图像，并在上述显示部上显示。

Description

管理系统

技术领域

本发明涉及一种对由电子部件安装装置搭载的部件的履历进行管理的管理系统。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿上下方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附。然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿上下方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

在利用电子部件安装装置向基板上安装电子部件的情况下，存在下述工序，即，利用该电子部件安装装置自身或者其它装置，对是否在基板上适当地安装了电子部件进行检查。作为所搭载的电子部件的检查方法，存在例如专利文献1至3中记载的方法。在专利文献1至3所记载的方法中，均对搭载有电子部件的状态的基板进行拍摄，通过对拍摄后取得的图像进行解析，从而进行检查。

专利文献1：日本特开2005－93462号公报

专利文献2：日本特开2001－24321号公报

专利文献3：日本特开2006－84183号公报

在专利文献1至3所记载的方法中，对完成电子部件的搭载后的基板的图像进行拍摄，将该图像用于解析。但是，如果仅对所拍摄的图像进行解析，则存在用于管理电子部件的搭载的信息不足的情况或解析不充分的情况。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种管理系统，其能够以更高的精度且易于理解地对生产的基板进行管理。

为了解决上述课题，实现目的，本发明是一种管理系统，其特征在于，具有：至少1个搭载头主体，其具有吸附电子部件的吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、以及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；搭载头移动机构，其使所述搭载头主体移动；基板输送部，其将基板输送至利用所述搭载头主体安装电子部件的位置；多个电子部件安装单元，其具有部件供给单元、照相机单元、以及控制装置，该部件供给单元至少具有一个将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置，该照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，对所述保持区域及所述基板的所述电子部件的搭载区域进行拍摄，该控制装置对所述搭载头主体及所述部件供给单元的动作进行控制，该电子部件安装单元将电子部件向基板上安装；图像保存部，其相对于所述多个电子部件安装单元而分别设置，存储所述照相机单元拍摄的所述电子部件的安装动作时的图像；生产履历数据库，其存储多个所述电子部件安装单元的所述电子部件的安装动作的履历；控制部，其使由所述电子部件安装单元对所述电子部件的安装动作的履历、与所述照相机单元拍摄的图像相关联而进行管理；以及显示部，其显示所述图像及与所述安装动作相关的信息中的至少一个，所述控制部，生成将针对确定的所述基板执行的由多个所述电子部件安装单元实现的所述电子部件的安装动作的履历综合后的图像，并将综合后的结果在所述显示部上显示。

另外，优选所述控制部将所述综合后的结果，作为图像而在所述显示部上显示。

另外，优选所述控制部将所述综合后的结果，作为安装信息而在所述显示部上显示，并且，在所述安装信息中包含使用吸嘴信息。

另外，优选所述控制部将所述综合的结果，作为将表示通过多个所述电子部件安装单元分别向所述基板上搭载的所述电子部件的搭载位置的标记重合后的图像，在所述显示部上显示。

另外，优选还具有用于输入操作的操作部，所述控制部，在由所述操作部检测出用于指定在所述基板上搭载的所述电子部件的操作的情况下，确定与所指定的所述电子部件的所述安装动作的履历相关联的安装动作时的所述图像，将确定的所述图像从多个所述图像保存部中的某一个中读出，并在所述显示部上显示。

另外，优选还具有用于输入操作的操作部，所述控制部，在由所述操作部检测出用于指定表示在所述基板上搭载的所述电子部件的搭载位置的印记的操作的情况下，基于生产履历的关联而确定与该指定的电子部件对应的安装动作时的所述图像，将确定的所述图像从多个所述图像保存部中的某一个中读出，并在所述显示部上显示

发明的效果

在本发明中，将针对确定的基板由多个电子部件安装单元进行的安装动作、即生产履历进行综合并显示，从而可以容易地进行所生产的实际产品生产履历的确认。另外，由于可以不依次确认各个电子部件安装单元的生产履历，所以确认时间变少。由此，能够以更高的精度且易于理解地对生产的基板进行管理。

附图说明

图1是表示部件安装系统的概略结构的示意图。

图2是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图5是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图7A是表示利用照相机单元拍摄的图像的一个例子的说明图。

图7B是表示利用照相机单元拍摄的图像的一个例子的说明图。

图7C是表示利用照相机单元拍摄的图像的一个例子的说明图。

图7D是表示利用照相机单元拍摄的图像的一个例子的说明图。

图8是表示生产管理装置以及电子部件安装装置的概略结构的框图。

图9A是表示在显示部中显示的图像的一个例子的说明图。

图9B是表示在显示部中显示的图像的一个例子的说明图。

图10A是表示基板和所搭载的电子部件的关系的一个例子的说明图。

图10B是表示基板和所搭载的电子部件的关系的一个例子的说明图。

图11是表示在显示部中显示的画面的一个例子的说明图。

图12是表示生产管理装置的动作的一个例子的流程图。

图13是表示生产管理装置的动作的一个例子的流程图。

图14是表示生产管理装置的动作的一个例子的流程图。

符号的说明

8基板，10、10a电子部件安装装置，11a第1单元，11b第2单元，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15，15f、15r搭载头，16XY移动机构，22、22f、22r X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，38激光识别装置，39照相机单元，44电子部件，50托架，51照相机模块，52照相机，62控制装置，64通信部，66显示部，68操作部，69存储部，70a第1单元控制装置，70b第2单元控制装置，72a第1图像保存部，72b第2图像保存部，72c第3图像保存部，72d第4图像保存部，80控制部，82搭载头控制部，84部件供给控制部，86拍摄控制部，100生产管理装置

具体实施方式

下面，对用于实施本发明所涉及的管理系统的方式（以下称为实施方式）进行说明。此外，本发明的范围并不由下述的实施方式限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。

下面，参照附图，对作为本发明的实施方式的部件安装系统进行详细说明。图1是表示部件安装系统1的概略结构的示意图。此外，图1所示的部件安装系统1向基板上安装部件，并且对安装有部件的基板进行管理。即，部件安装系统1作为本发明所涉及的管理系统起作用，并且具有其他多种功能。

如图1所示，部件安装系统1具有基板供给装置4、基板回收装置6、基板输送装置7、电子部件安装装置10、10a、以及生产管理装置100。此外，基板输送装置7分别配置在基板供给装置4和电子部件安装装置10之间、电子部件安装装置10和电子部件安装装置10a之间、电子部件安装装置10a和基板回收装置6之间，将基板从一个装置向另一个装置输送。

基板供给装置4对搭载电子部件前的基板进行保管，在生产时对所保管的基板进行供给。电子部件安装装置10、10a是向基板上安装电子部件的装置。电子部件安装装置10、10a基于从生产管理装置100供给的生产程序而执行动作。对于电子部件安装装置10、10a的结构，在后面记述。基板回收装置6是对从电子部件安装装置10a排出并由基板输送装置7输送的基板进行回收的装置。

生产管理装置100与基板供给装置4、电子部件安装装置10、10a、基板回收装置6分别进行通信，发送/接收信息，对各部分的动作进行管理。生产管理装置100在部件安装系统1内对向基板上安装电子部件的安装动作进行管理。生产管理装置100将用于执行向基板安装电子部件的安装动作的生产程序，向电子部件安装装置10、10a供给。另外，生产管理装置100与在部件安装系统1中生产的基板的各种信息、即生产履历相关。对于生产管理装置100的结构，在后面记述。

部件安装系统1为上述结构，如果开始生产，则对由基板供给装置4保管的基板进行供给。从基板供给装置4供给的基板通过基板输送装置7向电子部件安装装置10供给。电子部件安装装置10向输送来的基板上安装电子部件，并将完成安装后的基板排出。从电子部件安装装置10排出的基板通过基板输送装置7向电子部件安装装置10a输送。电子部件安装装置10a向输送来的基板上安装电子部件，并将完成安装后的基板排出。此外，电子部件安装装置10、10a基于从生产管理装置100供给的生产程序而执行处理。从电子部件安装装置10a排出的基板通过基板输送装置7向基板回收装置6输送。基板回收装置6将回收的基板向下一个工序输送。

此外，在本实施方式的部件安装系统1中，设置有电子部件安装装置10、10a这2个电子部件安装装置，但电子部件安装装置只要为至少1个即可，不限定其数量。另外，部件安装系统1只要能够在各部分之间传递基板即可，也可以采用不设置基板输送装置7的结构。另外，部件安装系统1也可以采用不设置基板供给装置4和基板输送装置7的结构。另外，部件安装系统1也可以在基板的输送方向中的电子部件安装装置10的上游，设置用于进行电子部件安装工序的前一个工序的处理的装置，也可以在基板的输送方向中的电子部件安装装置10a的下游，配置用于进行电子部件安装工序的后一个工序的处理的装置，例如执行回流处理的装置。

下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。图2是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有第1单元11a、第2单元11b、基板输送部60、控制装置62、通信部64、显示部66、操作部68、以及存储部69。

基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。

第1单元11a是向基板上安装电子部件的机构。第2单元11b是向基板上安装电子部件的机构。在这里，第2单元11b在基板的输送方向上处于第1单元11a的下游侧。因此，第2单元11b向由第1单元11a安装电子部件后的基板上安装电子部件。对于第1单元11a以及第2单元11b的详细结构，在后面记述。

基板输送部60是对基板8进行输送的机构，配置在第1单元11a和第2单元11b之间。基板输送部60将从第1单元11a排出的基板8向第2单元11b输送。

控制装置62是例如CPU（Central Processing Unit：中央运算装置），基于向操作部68输入的操作，对各部分的动作进行控制。另外，控制装置62经由通信部64向生产管理装置100供给各种信息，例如加工信息、在存储部69中存储的信息。另外，控制装置62对从生产管理装置100供给的生产程序进行管理、调整，对第1单元11a、第2单元11b的电子部件安装动作进行控制。

通信部64是与生产管理装置100进行信息的发送/接收的通信设备。在这里，通信部64与生产管理装置100通过有线的通信线路连接。

显示部66是对电子部件安装装置10的各部分的动作状态、设定画面、存储部69中存储的信息进行显示的显示装置。显示部66基于控制装置62的控制而显示图像。

操作部68是操作人员（用户）输入操作的输入装置，将所输入的操作作为操作信号向控制装置62输送。作为操作部68，可以使用控制器、操作面板、开关、操作杆、键盘、鼠标等各种输入装置。另外，对于显示部66和操作部68，也可以采用将两者一体化的触摸面板。

存储部69是存储器等一次存储装置（主存储装置）或Storage等二次存储装置（辅助存储装置），是RAM（Random Access Memory）或者ROM（Read Only Memory）或者半导体存储装置或者将它们组合而成。存储部69存储有用于控制电子部件安装装置10的动作的计算机程序及各种信息。此外，一次存储装置也可以不仅设置在存储部69中，而且还设置在控制装置62中。另外，存储部69也可以存储由第1单元11a以及第2单元11b保存的图像数据的备份。

第1单元11a具有基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、XY移动机构16、第1单元控制装置70a、以及第1图像保存部72a。XY移动机构16具有X轴驱动部22r、22f以及Y轴驱动部24。第2单元11b具有基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、XY移动机构16、第2单元控制装置70b、以及第2图像保存部72b。XY移动机构16具有X轴驱动部22r、22f以及Y轴驱动部24。此外，对于第1单元11a和第2单元11b，配置位置、所搭载的电子部件的种类不同，但基本结构相同。下面，以第1单元11a为代表进行说明，省略第2单元11b的说明。

在这里，本实施方式的第1单元11a如图2所示具有基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r以及X轴驱动部22f、22r。如上述所示，在电子部件安装装置10中，将一部分的结构分别设置2个。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f、搭载头15f、X轴驱动部22f成为配置在电子部件安装装置10前侧的1个通道（模块）。在本实施方式中，前侧的通道（模块）成为第1通道（第1模块），成为第1部件供给单元14f、第1搭载头15f、第1X轴驱动部22f。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14r、搭载头15r、X轴驱动部22r成为配置在电子部件安装装置10后侧的1个通道（模块）。在本实施方式中，后侧的通道（模块）成为第2通道（第2模块），成为第2部件供给单元14r、第2搭载头15r、第2X轴驱动部22r。在图2的第1单元11a中，利用基板输送部12输送基板8。

另外，以下在不对2个部件供给单元14f、14r进行特别区分的情况下，称为部件供给单元14。另外，在不对2个搭载头15f、15r进行特别区分的情况下，称为搭载头15。另外，在不对2个X轴驱动部22f、22r进行特别区分的情况下，称为X轴驱动部22。

基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12对基板8进行输送。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，通过利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将由向电子部件安装装置10供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置。输送至规定位置后的基板8由公知的保持机构保持。搭载头15针对保持在上述规定位置处的基板，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。基板输送部12也可以具有与输送的基板8的大小相对应而调整Y方向的位置的位置调整机构。

电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f分别保持多个向基板8上搭载的电子部件，能够向前侧的搭载头15f供给。即，具有电子部件供给装置，其在能够由前侧的搭载头15f保持（吸附或者抓持）的状态下，将电子部件向保持位置供给。后侧的部件供给单元14r分别保持多个向基板8上搭载的电子部件，能够向后侧的搭载头15r供给。即，具有电子部件供给装置，其在能够由后侧的搭载头15r保持（吸附或者抓持）的状态下，将电子部件向保持位置供给。本实施方式的部件供给单元14f、14r是相同的结构，具有多个电子部件供给装置。电子部件供给装置分别向由搭载头15f、15r保持电子部件的保持位置供给电子部件。下面，作为部件供给单元14的结构而进行说明。

部件供给单元14具有多个电子部件供给装置（以下简称为“部件供给装置”）。多个部件供给装置保持在支撑台（收容器）上。另外，支撑台可以搭载部件供给装置的其他装置（例如，测量装置及照相机等）。

另外，在部件供给单元14中安装有电子部件保持带（芯片部件保持带）。在该电子部件保持带中收容有搭载型电子部件。另外，电子部件供给装置28向其保持位置（第1保持位置）供给电子部件。供给的电子部件，从利用设置在搭载头上的吸附吸嘴或者抓持吸嘴保持带主体剥离并被保持。

电子部件供给装置28使用在保持带上粘贴进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，将电子部件向搭载头15的保持区域（吸附位置、抓持位置、保持位置）供给。

由各部件供给装置28供给至保持位置的电子部件，通过搭载头15向基板8上安装。此外，电子部件保持带在保持带上形成有多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置28是保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，并对所保持的电子部件保持带进行输送，使储存室移动至能够利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室向保持区域移动，从而可以形成使在该储存室中收容的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。多个部件供给装置28可以分别供给不同种类的电子部件，也可以供给多种电子部件。

电子部件供给装置28并不限定于保持带供给器，也可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、散装（bulk）供给器。此外，作为芯片型电子部件（搭载型电子部件），例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件通过放置在基板8的表面上而向基板8上安装。

在部件供给单元14中，保持于支撑台上的多个部件供给装置28，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种部件供给装置28构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的部件供给装置28。另外，优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。部件供给单元14可以使用供给电子部件的各种电子部件供给装置。例如，在部件供给单元14中，也可以作为电子部件供给装置28而设置杆式供给器或托盘式供给器。另外，在部件供给单元14中，也可以作为部件供给装置28而设置碗式供给器。

另外，本实施方式的部件供给单元14，作为供给芯片型电子部件的情况而进行了说明，但也可以供给引线型电子部件。例如，部件供给单元14安装将多个径向引线型电子部件（径向引线部件）固定于保持带主体中而形成的电子部件保持带（径向部件保持带）。将由该电子部件保持带保持的径向引线型电子部件的引线，在保持位置（第2保持位置）处切断。利用搭载头所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴保持切断引线后的电子部件。

供给径向引线型电子部件的电子部件供给装置，通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并进行分离，从而可以成为能够在规定位置保持由该保持带固定引线的径向引线型电子部件的状态。并且，可以利用搭载头15的吸嘴保持（吸附、抓持）该径向引线型电子部件。并且，对于径向引线型电子部件，向在基板上形成的插入孔中插入引线而向基板上安装。

搭载头15是下述的机构：利用吸嘴保持（吸附或者抓持）在部件供给单元14中保持的电子部件（在电子部件供给装置100中保持的搭载型电子部件），将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置处的基板8上安装。

本实施方式的搭载头15f利用吸嘴对在部件供给单元14f中保持的电子部件进行保持，并向由基板输送部12输送的基板8上安装。搭载头15r利用吸嘴对在部件供给单元14r中保持的电子部件进行保持，并向由基板输送部12输送的基板8上安装。此外，对于搭载头15的结构，在后面记述。

XY移动机构（搭载头移动机构）16是使搭载头15f、15r沿图2中X轴方向以及Y轴方向，即，在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22f、22r和Y轴驱动部24。X轴驱动部22f与搭载头15f连结，使搭载头15f沿X轴方向移动。X轴驱动部22r与搭载头15r连结，使搭载头15r沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22f沿Y轴方向移动，从而使搭载头15f沿Y轴方向移动，通过使X轴驱动部22r沿Y轴方向移动，从而使搭载头15r沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15f沿XY轴方向移动，从而使搭载头15f向与基板8b相对的位置，或者与部件供给单元14f相对的位置移动。XY移动机构16通过使搭载头15r沿XY轴方向移动，从而使搭载头15r向与基板8e相对的位置，或者与部件供给单元14r相对的位置移动。

另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置上搭载。即，XY移动机构16成为使搭载头15f、15r在水平面（XY平面）上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置28中的电子部件向基板8的规定位置（搭载位置、安装位置）移送的移送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15沿规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22沿规定方向移动的各种机构。作为使对象物沿规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

第1单元控制装置70a对电子部件安装装置10的各部分进行控制。第1单元控制装置70a是各种控制部的集合体。操作部68是作业人员输入操作的输入装置，具有键盘、鼠标或触摸面板等。操作部68将检测到的各种输入向第1单元控制装置70a发送。显示部66是向作业人员显示各种信息的画面，具有触摸面板和图像监视器等。显示部66基于从第1单元控制装置70a输入的图像信号，在触摸面板和图像监视器上显示各种图像。

下面，使用图3及图4，对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图3中，将对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14的1个部件供给装置28一起示出。搭载头15如图3及图4所示，具有搭载头主体30、拍摄装置（基板状态检测部）36、高度传感器（基板状态检测部）37、以及激光识别装置（部件状态检测部、状态检测部）38。

电子部件安装装置10如图3所示，具有控制部80、搭载头控制部82、以及部件供给控制部84。控制部80、搭载头控制部82、部件供给控制部84是上述的第1单元控制装置70a的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部80、搭载头控制部82、部件供给控制部84以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部80、搭载头控制部82、以及部件供给控制部84，在后面记述。

电子部件供给装置28具有未图示的外封带剥开机构。利用该外封带剥开机构，从公知的收容有电子部件的载料带将外封带剥开，使电子部件44露出。

电子部件供给装置28具有拉出部46，通过利用拉出部46将电子部件保持带拉出并使其移动，从而使在电子部件保持带中保持的电子部件44向保持区域（吸附区域、抓持区域）48移动。在本实施方式中，部件供给装置28的Y轴方向的前端附近，成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件44进行保持的保持区域48。另外，在电子部件供给装置28的情况下也相同地，规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件44进行保持的保持区域。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿上下方向平行地排列。此外，图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件44的吸附吸嘴。

搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对拍摄装置（基板状态检测部）36、高度传感器（基板状态检测部）37、激光识别装置38、照相机单元39进行支撑。

吸嘴32是吸附、保持电子部件44的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口33，通过从该开口33吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件44。此外，吸嘴32支撑在轴32a上。轴32a是在前端部对吸嘴32进行支撑的棒状部件，沿Z轴方向延伸配置。轴32a在内部配置有将吸嘴32的开口33和吸嘴驱动部34的吸引机构连接的空气管（配管）。

吸嘴驱动部34使吸嘴32沿Z轴方向（上下方向）移动，利用吸嘴32的开口33对电子部件44进行吸附。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴。此外，Z轴成为与基板的表面正交的方向。另外，吸嘴驱动部34在电子部件44的安装时等，使吸嘴32沿θ方向旋转。所谓θ方向，是吸嘴32的以Z轴为中心的转动方向。

在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有以Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用直线电动机使吸嘴32的轴32a沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口33沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与轴32a进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向轴32a传递，使轴32a沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口33对电子部件44进行吸附的机构即吸引机构，例如存在具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口33连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口33吸引空气进行切换。

吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口33吸引空气，从而形成使开口33吸附（保持）电子部件44的状态。另外，吸嘴驱动部34通过关闭电磁阀，使开口33不吸引空气，从而将吸附在开口33上的电子部件44释放，即，成为不利用开口33吸附电子部件44的状态（不进行保持的状态）。

另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件44的主体进行保持时，主体上表面为无法利用吸嘴（吸附吸嘴）32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地供给或排出空气，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持或释放电子部件44的主体。此外，搭载头15通过使未图示的吸嘴更换装置执行吸嘴更换动作，从而可以更换吸嘴32。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件44的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记（以下简称为BOC）或通孔（插入孔）的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15和与其相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件44的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与其相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板8位置，对与其相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件44的高度进行检测。此外，也可以由控制部80基于与电子部件44之间的距离的测定结果进行检测电子部件44的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图3所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置28侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件44照射激光，从而对电子部件44的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件44的状态，是指电子部件44的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件44等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。

照相机单元39是对电子部件44的状态、电子部件供给装置28的保持区域48的状态以及基板8的搭载区域的状态进行检测的单元。在这里，所谓电子部件44的状态，是指是否利用吸嘴32以正确的姿态吸附电子部件44、是否将要利用吸嘴32吸附的对象电子部件44配置在电子部件供给装置28的规定位置上、是否利用吸嘴32将所吸附的电子部件44搭载在基板8上的规定位置上等。所谓电子部件供给装置28的保持区域48的状态，是指在保持区域48有无利用吸嘴32保持前的电子部件及该电子部件的姿态、有无保持后的保持区域48的电子部件44等。所谓基板8的搭载区域的状态，是指搭载前的搭载状态、搭载后的搭载区域有无电子部件44等及该电子部件44的姿态。照相机单元39对由吸嘴32保持电子部件44的保持区域48、由吸嘴32吸附的电子部件44、要由吸嘴32吸附的对象电子部件44、由吸嘴32吸附电子部件44后的保持区域48、基板8的搭载电子部件44的搭载区域（搭载电子部件44之前）以及向基板8的搭载区域搭载电子部件44后的搭载区域等进行拍摄。照相机单元39也可以取得电子部件安装装置10的保持带的图像，对保持带和保持带的边界进行检测，对保持带的批次切换进行检测。照相机单元39具有托架50和多个照相机模块51。托架50如图3所示与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及电子部件供给装置28侧连结。托架50对多个照相机模块51进行支撑。另外，多个照相机模块51固定在各个托架50的内部，由照相机52、照明部以及挡板等构成。另外，照相机模块51相对于1个吸嘴32而配置1个。即，在本实施方式中，相对于6个吸嘴32，配置6个照相机模块51。照相机模块51对相对应的吸嘴32所吸附的电子部件44、电子部件供给装置28的保持区域48、基板8的搭载区域进行拍摄。

照相机模块51具有照相机52、照明部以及挡板。照相机52是对由吸嘴32吸附的电子部件44或者要由吸嘴32吸附的对象电子部件44进行拍摄的拍摄部。此外，照相机52通过对CCD图像传感器（Charge Coupled Device Image Sensor）或CMOS图像传感器（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor）等受光元件进行二维排列，并利用各受光元件检测受光信号，从而取得图像。照明部是朝向照相机52的拍摄区域照射光的发光元件。此外，作为发光元件，可以使用LED（Light Emitting Diode）或半导体激光。挡板是对从照明部照射的光的一部分进行遮挡，并对在从照明部照射后反射而入射至照相机52的光的一部分进行遮挡的板状部件。

搭载头15为上述结构。此外，在上述实施方式的搭载头15中，说明了作为吸嘴32而安装吸附吸嘴的情况，但也可以作为吸嘴32而使用以抓持的方式保持电子部件的抓持吸嘴。搭载头15在作为吸嘴32使用抓持吸嘴的情况下，也通过对向吸嘴32供给的空气压力进行调整，从而使抓持吸嘴的驱动部动作，对抓持电子部件的状态和释放电子部件的状态进行切换。另外，优选搭载头15具有拍摄装置（基板状态检测部）36、高度传感器（基板状态检测部）37以及激光识别装置38，但也可以不具有这些部件。

下面，对第1单元11a的装置结构的控制功能进行说明。第1单元11a如图3所示，作为第1单元控制装置70a而具有控制部80、搭载头控制部82、部件供给控制部84、以及拍摄控制部86。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在使电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部80与第1单元11a的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部80例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部80如上述所示向搭载头控制部82发送各种指示，对搭载头控制部82的控制动作进行控制。控制部80还对部件供给控制部84的控制动作进行控制。控制部80还对拍摄控制部86的控制动作进行控制。

搭载头控制部82与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部80连接，对吸嘴驱动部34进行控制，而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部82基于从控制部80供给的操作指示以及各种传感器（例如距离传感器）的检测结果，对吸嘴32对电子部件44的吸附（保持）或释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。

部件供给控制部84对部件供给单元14f、14r进行的电子部件44的供给动作进行控制。可以在部件供给装置28上分别设置部件供给控制部84，也可以利用1个部件供给控制部84对所有的部件供给装置28进行控制。例如，部件供给控制部84对电子部件供给装置28的托盘的更换动作、移动动作进行控制。另外，部件供给控制部84对部件供给装置28所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）等进行控制。部件供给控制部84基于控制部80的指示执行各种动作。部件供给控制部84通过对电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带的移动进行控制。

拍摄控制部86对照相机52的拍摄动作进行控制，取得由照相机52拍摄的图像数据。拍摄控制部86基于从控制部80发送的指示，确定拍摄条件，根据确定的拍摄条件对照相机52进行控制，取得图像。此外，拍摄控制部86经由控制部80取得对拍摄对象的吸嘴32进行驱动的吸嘴驱动部34的Z轴方向的驱动机构的编码器信号，可以取得Z轴方向上的吸嘴32的位置信息。拍摄控制部86如果检测出基于编码器信号取得的吸嘴32的位置为由控制部80确定的规定位置，则进行图像的拍摄以及取得。拍摄控制部86将所拍摄的图像数据向控制部80发送。

第1图像保存部72a是ROM等存储装置，保存从拍摄控制部86发送至控制部80的图像数据。即，保存由照相机单元39拍摄的安装动作时的电子部件、保持区域、搭载区域的图像。在第1图像保存部72a中保存的图像数据由控制部80读出，通过通信部64进行通信，向生产管理装置100发送并向存储部69中存储。

下面，对电子部件安装装置10的各部分的动作进行说明。此外，下述说明的各部分的动作，均可以通过基于控制装置62、第1单元控制装置70a以及第2单元控制装置70b对各部分的动作进行控制而执行。

图5是表示电子部件安装装置10的动作的一个例子的流程图。参照图5，对电子部件安装装置10整体的处理动作的概略进行说明。此外，图5所示的处理是通过由控制装置62、第1单元控制装置70a以及第2单元控制装置70b控制各部分而执行的。在电子部件安装装置10中，作为步骤S52，读取生产程序。生产程序由专用的生产程序生成装置生成，或者基于所输入的各种数据由控制装置62、第1单元控制装置70a或者第2单元控制装置70b生成。此外，优选生产程序针对第1单元11a、第2单元11b分别生成。

电子部件安装装置10在步骤S52中读入生产程序后，作为步骤S54，对装置的状态进行检测。具体地说，对第1单元11a以及第2单元11b各自的部件供给单元14f、14r的结构、已填充的电子部件44的种类、已准备的吸嘴32的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S54中对装置的状态进行检测并准备结束后，作为步骤S56，将基板8搬入。电子部件安装装置10在步骤S56中搬入基板，向安装电子部件的位置配置基板8后，作为步骤S58，将电子部件44向基板8安装。电子部件安装装置10利用第1单元11a向基板8上安装电子部件44，然后，利用第2单元11b向基板8上安装电子部件44。电子部件安装装置10在步骤S58中电子部件的安装完成后，作为步骤S60将基板搬出。电子部件安装装置10在步骤S60中将基板搬出后，作为步骤S62，对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产没有结束（否）的情况下，进入步骤S56，执行步骤S56至步骤S60的处理。即，执行基于生产程序向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产结束（是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过如上所述，在读取生产程序并进行各种设定后，向基板安装电子部件，从而可以制造出安装有电子部件的基板。

图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图7A至图7D是分别表示由照相机单元拍摄的图像的一个例子的说明图。此外，图6所示的处理动作是从搬入基板后直至完成向基板上搭载电子部件为止的动作。图6所示的处理由第1单元11a、第2单元11b分别独立地执行。另外，图6所示的处理动作通过由控制部80对各部分的动作进行控制而执行。

作为步骤S102，控制部80搬入基板8。具体地说，控制部80利用基板输送部12将搭载电子部件的对象基板向规定位置输送。控制部80在步骤S102中搬入基板后，作为步骤S104，进行保持移动。在这里，所谓保持移动（吸附移动），是指使搭载头主体30移动至使吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件44相对的位置的处理动作。

控制部80在步骤S104中进行保持移动后，作为步骤S105，由照相机单元39取得图像。具体地说，取得电子部件吸附前的电子部件供给装置28的保持区域48的图像。控制部80通过在步骤S105中利用照相机单元39进行拍摄，从而例如取得图7A所示的图像301。图像301包含在保持区域48中配置的吸附前的电子部件44和吸嘴32。控制部80在步骤S105中取得图像后，作为步骤S106，使吸嘴32下降。即，控制部80使吸嘴32向下方向移动至能够保持（吸附、抓持）电子部件44的位置。控制部80在步骤S106中使吸嘴32下降后，作为步骤S108，利用吸嘴32保持部件，作为步骤S110，使吸嘴32上升。另外，控制部80也可以在使吸嘴32上升后，利用照相机单元39取得图像。由此，可以取得电子部件吸附后的电子部件供给装置28的保持区域48的图像。具体地说，控制部80通过在步骤S108中利用照相机单元39进行拍摄，从而取得例如图7B所示的图像302。在图像302中，由吸嘴32吸附电子部件44。控制部80在步骤S110中使吸嘴上升至规定位置后，具体地说，在使电子部件44移动至激光识别装置38的测量位置后，作为步骤S112，对由吸嘴32吸附的电子部件44的形状进行检测。控制部80在步骤S112中对电子部件的形状进行检测后，作为步骤S114，使吸嘴32上升。此外，控制部80如上述所示在步骤S112中对电子部件的形状进行检测，在判定为所保持的电子部件为不可搭载的情况下，将电子部件废弃，再次吸附电子部件。控制部80在使吸嘴上升至规定位置后，作为步骤S116，进行搭载移动，即，进行使由吸嘴32吸附的电子部件向与基板8的搭载位置（安装位置）相对的位置移动的处理动作，作为步骤S117，由照相机单元39取得图像。具体地说，取得电子部件搭载前的基板的搭载区域的图像。具体地说，控制部80通过在步骤S117中利用照相机单元39进行拍摄，从而取得例如图7C所示的图像303。图像303包含在对象的搭载区域中搭载电子部件之前的基板。控制部80在步骤S117中取得图像后，作为步骤S118，使吸嘴32下降，作为步骤S120，进行部件搭载（部件安装），即，进行从吸嘴32上释放电子部件44的处理动作，作为步骤S122，使吸嘴32上升。即，控制部80在步骤S112至步骤S122中，进行向上述基板8安装部件的安装动作。

控制部80在步骤S122中使吸嘴32上升的情况下，在步骤S123中，取得电子部件搭载后的基板的搭载区域的图像。具体地说，控制部80在步骤S123中，利用照相机单元39对基板中的搭载有电子部件的区域进行拍摄，作为拍摄的图像，取得例如图7D所示的图像304。在图像304中，在基板的对象搭载区域中搭载有电子部件。控制部80在步骤S123中取得图像后，在步骤S124中，对全部部件的搭载是否已完成、即预定向基板8上搭载的电子部件的安装处理是否已完成、或者预定向基板8上搭载的电子部件是否有残留进行判定。控制部80在步骤S124中，判定为在基板8上全部部件的搭载还没有完成（否）、即预定向基板8上搭载的电子部件还有残留的情况下，进入步骤S104，执行将下一个电子部件向基板8上搭载的处理动作。如上述所示，控制部80反复进行上述处理动作，直至完成向基板8上搭载全部部件为止。控制部80在步骤S124中判定为全部部件的搭载已经完成（是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过执行图6所示的一系列处理，从而可以向基板上搭载电子部件，可以生产安装有电子部件的基板。

下面，使用图8，对生产管理装置100进行说明。图8是表示生产管理装置以及电子部件安装装置的概略结构的框图。图8所示的生产管理装置100是所谓个人计算机等由操作人员执行各种信息处理的运算处理装置，具有显示部122、操作部124、通信部126、控制部128、以及存储部130。在这里，生产管理装置100可以经由通信部126与上述的电子部件安装装置10、10a进行通信。在图8中，仅记载有电子部件安装装置10、10a的控制功能模块中的主要结构。电子部件安装装置10a具有与电子部件安装装置10的第1图像保存部72a、第2图像保存部72b对应的第3图像保存部72c、第4图像保存部72d。

显示部122是显示部件安装系统1的各部分的动作状态、设定画面、在存储部130中存储的信息的显示装置。显示部122基于控制部128的控制而显示图像。

操作部124是操作人员（用户）输入操作的输入装置，将所输入的操作作为操作信号而向控制部128发送。作为操作部124，可以使用控制器、操作面板、开关、操作杆、键盘、鼠标等各种输入装置。另外，对于显示部122和操作部124，也可以使用将两者一体化的触摸面板。

通信部126是与基板供给装置4、电子部件安装装置10、10a、基板回收装置6进行信息的发送/接收的通信设备。在这里，通信部126与基板供给装置4、电子部件安装装置10、10a、基板回收装置6分别以有线的通信线路连接。

控制部128是例如CPU（Central Processing Unit：中央运算装置），基于向操作部124输入的操作，对各部分的动作进行控制。另外，控制部128经由通信部126向基板供给装置4、电子部件安装装置10、10a、基板回收装置6供给各种信息，例如加工信息、在存储部130中存储的信息。另外，在控制部128中，作为对向电子部件安装装置10、10a供给的生产程序进行管理、调整，控制电子部件安装装置10、10a的电子部件安装动作的功能，具有程序管理部128a、生产履历管理部128b、图像管理部128c、以及显示图像生成部128d。

程序管理部128a基于所输入的操作及条件，管理向电子部件安装装置10、10a发送哪个生产程序、发送与哪个生产程序相关的信息。另外，程序管理部128a基于所输入的操作及条件，管理在后述的生产程序数据库130a中存储的生产程序。

生产履历管理部128b对由电子部件安装装置10、10a执行的安装动作的履历信息即生产履历进行管理。作为生产履历，可以将能够由电子部件安装装置10、10a检测的各种信息作为管理对象。生产履历管理部128b针对例如生产基板ID、1维/2维码、生产片数、部件ID、安装动作中使用的吸嘴、搭载头、搭载坐标、吸附坐标、是否为保持带供给器等。生产履历管理部128b通过将上述数据在生产履历数据库130d中进行各种关联而存储，由此进行管理。另外，生产履历管理部128b也可以在生产履历中存储并管理与所拍摄的图像数据之间的关联。

另外，作为生产履历，也可以包含：电子部件的实际尺寸（部件横向、部件纵向、部件高度）、最适合电子部件安装的吸嘴的吸嘴编号、电子部件的实际引线尺寸（引线间距、引线长度、引线根数/脱落信息）、实际的电子部件吸附时的吸附真空压力、电子部件检测时的激光定心（激光高度、芯片直立判定值）、理想定心值、照明设定、共面检查所需的各种参数、实际的部件吸附坐标（X坐标，Y坐标，Z坐标），每个电子部件吸附、安装动作时的搭载头速度设定（XY动作速度，θ旋转速度、吸附时的Z方向上升速度、搭载时的Z方向下降速度）等信息。

图像管理部128c对由照相机单元39拍摄的图像进行管理。图像管理部128c将由生产履历管理部128b管理的各种信息、和在第1图像保存部72a、第2图像保存部72b、第3图像保存部72c以及第4图像保存部72d中保存的图像相关联而管理。

显示图像生成部128d基于生产履历，生成与所制造的基板对应的图像。显示图像生成部128d进一步将由图像管理部128c管理的安装动作时的图像与生成的图像相关联，基于操作而显示。图9A及图9B是分别表示在显示部中显示的图像的一个例子的说明图。在显示图像生成部128d中，作为使显示部显示的图像，生成例如图9A所示的图像305及图9B所示的图像306，使所生成的图像在显示部122中显示。此外，在图9B所示的图像306中，作为与电子部件的安装动作相关的信息，例如显示电子部件的吸附结果及搭载结果、部件ID、使用搭载头、以及使用吸嘴等。

存储部130是存储器等一次存储装置（主存储装置）以及Storage等二次存储装置（辅助存储装置），是RAM（Random Access Memory）或者ROM（Read Only Memory）或者半导体存储装置或者将它们组合而成。存储部30存储有：用于对生产管理装置100的动作进行控制的计算机程序、以及各种信息。此外，一次存储装置也可以不仅设置在存储部130中，而且还设置在控制部128中。存储部130具有生产程序数据库130a、部件数据库130b、装置数据库130c、生产履历数据库130d、以及图像数据库130e。

生产程序数据库130a将多个生产程序作为数据库而存储。部件数据库130b将与基板上搭载的多个电子部件对应的各种信息（大小、形状、重量、使用用途、电子部件安装装置10、10a中的保管状态等）作为数据库而存储。装置数据库130c将与电子部件安装装置10、10a相关的各种信息（个体识别编号、功能、能力等）作为数据库而存储。生产程序数据库130a、部件数据库130b、装置数据库130c也可以对在本实施方式中不使用的生产程序、部件、装置的信息进行存储。由此，即使使用时的条件或控制对象发生变化，也可以顺利地应对。

生产履历数据库130d将由上述的生产履历管理部128b管理的信息作为数据库而存储。图像数据库130e将由图像管理部128c提取出的生产履历和与生产对应的安装动作时的拍摄图像之间的关联，作为数据库而存储。此外，图像数据库130e只要具有各图像的地址即可，但也可以存储图像数据。生产管理装置100为上述结构。

下面，使用图10A、图10B以及图11，对生产管理装置100的功能进行说明。在这里，图10A及图10B是分别表示特定的基板和在该基板上搭载的电子部件之间的关系的一个例子的说明图。此外，图11是表示在显示部上显示的显示画面的一个例子的说明图。另外，在这里所谓特定的基板，是1块基板、多个基板、或者多面安装基板等的统称。另外，后述的电子部件安装单元由以下部分构成：至少1个搭载头主体30，其具有吸附电子部件的吸嘴32、驱动吸嘴32的吸嘴驱动部34、支撑吸嘴32及吸嘴驱动部34的吸嘴支撑体31；搭载头移动机构16，其使搭载头主体30移动；基板输送部12，其将基板向利用搭载头主体30安装电子部件的位置输送；以及部件供给单元14、照相机单元39及控制单元62等。电子部件安装单元将电子部件向基板上安装。此外，这里所谓的安装，与搭载是相同的意思。

生产管理装置100基于多个电子部件安装单元各自中的向基板上安装的电子部件的履历的相关信息，例如图10A以及图10B所示，生成表示特定的基板和在该基板上搭载的电子部件的图像。更具体地说，生产管理装置100如图10A所示，生成表示在基板160a上搭载的电子部件162a的搭载位置的图像。另外，生产管理装置100如图10B所示，显示基板160b上搭载的电子部件162b的信息。

在这里，生产管理装置100，由于在生产履历管理部128b中存储有各电子部件安装单元的安装动作和进行该安装动作后的基板之间的对应关系。因此，即使在针对特定的基板（例如1块基板）由多个电子部件安装单元进行安装动作的情况下，也可以对各电子部件安装单元的与该特定的基板对应的安装动作履历进行综合。例如，在图10A所示的基板160a和图10B所示的基板160b为相同的基板（基板160c）的情况下，对于生产管理装置100，作为对相对于基板160c执行的、利用多个电子部件安装单元实现的电子部件162a、162b的安装动作的履历进行综合。其结果，生产管理装置100如图11所示，在显示部中显示将表示通过多个电子部件安装单元的安装动作而搭载的电子部件162a的搭载位置的图像（图10A）、和表示电子部件162b的搭载位置的图像（图10B）合成后的显示图像180。此外，在图11所示的例子中，生产管理装置100显示出在基板160c上的电子部件162a以及电子部件162b的搭载位置处成为分别不同的标记的图像。即，生产管理装置100基于生产履历的信息，对搭载位置的状态进行判定，对在搭载位置处成为标记的图像的显示进行切换。例如，生产管理装置100生成与搭载位置的状态相对应而使标记区分颜色的显示图像180，并在显示部上显示。更具体地说，生产管理装置100生成显示图像180，在该显示图像180中，将基板上的搭载位置中的未搭载的搭载位置、及通过程序编辑的功能选择了“不拍摄”的搭载位置设为灰色。另外，生产管理装置100也可以生成下述显示图像180，在该显示图像180中，将通过程序编辑的功能选择了“仅拍摄”的搭载位置、以及在吸附动作中发生了错误的搭载位置设为黄色，在此情况下，也可以生成下述显示图像180，在该显示图像180中，将通过程序编辑的功能选择了“部件有无”的搭载位置且搭载成功的搭载位置设为绿色，将通过程序编辑的功能选择了“部件有无”的搭载点且搭载失败的搭载点，设为红色。此外，在本实施方式中，基板160a和基板160b是同一基板。

另外，在图11所示的显示图像180中，除了基板160c的图像（CAD图像）之外，还包含输入各种操作的项目、表示基板的信息的项目。显示图像180在显示栏182、184、186、188中包含各种信息。显示栏182显示有设备的通信状态。具体地说，示出生产管理装置100和电子部件安装装置10、10a的通信状态是否正常。显示栏182通过在正常时和错误时对显示进行切换，从而可以向操作人员通知通信状态。

在显示栏184中，作为设定概要，而显示基于生产履历计算出的生产结果的曲线图及生产管理装置100的状态。具体地说，对于当前的生产，显示当前生产中的每个部件的搭载结果。在这里，“合格”表示例如搭载成功的部件个数，“无检查”表示没有确认搭载结果的部件个数，“失败”表示搭载失败的部件个数。已生产的基板表示至此为止生产的每个基板的搭载结果。“合格”是在全部搭载点成功的基板的片数，“失败”是发生了搭载失败的基板的片数。此外，在搭载点中存在“无检查”的部件的情况下，如果没有失败的部件，则计算入“合格”中。已搭载的部件表示至此为止的每个部件的搭载结果。磁盘容量表示布局监视用计算机（的图像保存部）的硬盘的使用量、空容量。在显示栏184中，作为当前生产中的程序信息，显示文件名、生产程序名、机种名称、所使用的贴装机的机种。另外，作为生产片数，示出生产当前的第几片，还示出前一次生产的磁盘使用量、前一次生产所需的磁盘使用量、前一次生产的生产时间（前一次生产所需的时间）、数据库文件的大小（当前使用的数据库文件的大小）。

另外，在显示栏185中显示有对图像160c的显示区域操作的项目，例如生产画面切换（向当前的生产结果、至此为止的生产结果、CAD画面中的某一个切换的项目）。另外，在显示栏185中，显示有用于指定CAD画面的放大、缩小的放大按钮、缩小按钮。在显示栏185中，还显示有使基板的显示位置移动的操作按钮。

在显示栏186中显示有吸嘴信息186a。显示栏186可以最大显示16个吸嘴信息186a。显示栏186将生产中使用的吸嘴的ATC编号分颜色显示。在通过程序编辑的功能选择了“部件有无”的搭载点上使用的吸嘴的ATC，以灰色显示。在通过程序编辑的功能选择了“仅拍摄”、或者吸附动作中发生了错误的部件中使用的吸嘴的ATC，以黄色显示。在通过程序编辑的功能选择了“部件有无”的搭载点搭载失败的吸嘴的ATC，以红色显示。

显示栏188显示供给器信息188a。显示栏188可以最大显示23个供给器。显示栏188将生产中使用的供给器分颜色显示。通过程序编辑的功能选择了“部件有无”的搭载点的部件供给中使用的供给器，以灰色显示。通过程序编辑的功能选择了“仅拍摄”的搭载点、或者吸附动作中发生了错误的部件的部件供给中使用的供给器，以黄色显示。在通过程序编辑的功能选择了“部件有无”的搭载点搭载失败的部件供给中使用的供给器，以红色显示。

在这里，部件安装系统1可以在电子部件安装装置10、10a以及生产管理装置100各自的显示部上，显示表示利用电子部件安装装置10、10a分别搭载的电子部件162a、162b的搭载位置的基板160a、160b的图像（CAD图像）、以及将它们综合后的基板160c的图像（CAD图像）。具体地说，部件安装系统1在利用电子部件安装装置10向基板160a上安装电子部件162a，利用电子部件安装装置10a向基板160b上安装电子部件162b的情况下，在电子部件安装装置10的显示部66上，显示表示电子部件162a的搭载位置的基板160a的图像，在电子部件安装装置10a的显示部66上，显示表示电子部件162b的搭载位置的基板160b的图像，在生产管理装置100的显示部122上，显示将上述的基板160a的图像和基板160b的图像综合后的基板160c的图像。即，电子部件安装装置10、10a使用与本装置搭载的电子部件162a、162b的搭载位置相关的信息等、或者通过从生产管理装置100接收数据，从而可以在本装置的显示部66上，显示表示由本装置搭载的电子部件162a、162b的基板160a、160b的图像。另外，电子部件安装装置10、10a也可以对由本装置搭载的电子部件的信息、即生产履历进行管理。另外，生产管理装置100也可以在显示部122上显示基板160c的图像，同时在电子部件安装装置10、10a的显示部66上，显示表示由本装置搭载的电子部件的基板160a、160b的图像。另外，部件安装系统1也可以基于规定的操作输入，将电子部件安装装置10、10a各自的安装动作的履历（生产履历）和由图像保存部管理的安装动作时的图像相关联，并在电子部件安装装置10、10a的显示部66以及生产管理装置100的显示部122的至少一个上显示。

下面，使用图12，对生产管理装置100安装电子部件的期间的处理的一个例子进行说明。图12是表示生产管理装置100的动作的一个例子的流程图。在生产管理装置100中，作为步骤S202取得安装信息（生产履历的信息），作为步骤S204，基于安装信息，确定与安装信息对应的基板。生产管理装置100在步骤S204中确定基板后，作为步骤S206，判定是否存在与确定的基板对应的其他安装信息。即，判定对于确定的基板是否存在与步骤S202不同的安装信息、利用其他电子部件安装单元安装电子部件的信息。

生产管理装置100在步骤S206中判定为存在其他安装信息（步骤S206中为是）的情况下，作为步骤S208，将安装信息进行关联，进入步骤S210。即，将向相同的基板上安装电子部件的安装信息彼此关联。生产管理装置100在步骤S206中判定为没有其他安装信息（步骤S206中为否）的情况下，进入步骤S210。在生产管理装置100中，作为步骤S210，将安装信息作为生产履历向生产履历数据库130d中存储，结束本处理。

生产管理装置100如上述所示对取得的安装信息的关联进行管理，同时向存储部130中存储。此外，安装信息也与安装动作时的图像数据相关联而存储。

下面，使用图13及图14，对由生产管理装置检测出生产履历的读出处理的情况的一个例子进行说明。图13是表示生产管理装置的动作的一个例子的流程图。在生产管理装置100中，作为步骤S220，确定读出的对象基板，作为步骤S222，作为生产履历而提取确定的基板的安装信息。生产管理装置100在步骤S222中提取安装信息后，作为步骤S224，判定是否存在多个安装信息，即、确定的基板由多个电子部件安装单元安装电子部件，并彼此关联的安装信息。

生产管理装置100在步骤S224中判定为没有多个安装信息（步骤S224中为否）的情况下，作为步骤S226，生成与安装信息对应的基板的图像，进入步骤S232。生产管理装置100在步骤S224中判定为存在多个安装信息（步骤S224中为是）的情况下，作为步骤S228，进行安装信息的综合处理，作为步骤S230，生成将安装信息综合的基板的图像，进入步骤S232。在生产管理装置100中，作为步骤S232将安装信息和生成的基板的图像向显示部输出，结束本处理。由此，如上述的图10A、图10B及图11所示，可以在显示部上显示对表示在基板上搭载的电子部件的标记进行层叠后的图像。

下面，对图14的显示基板图像的期间的处理进行说明。图14是表示生产管理装置的动作的一个例子的流程图。在生产管理装置100中，作为步骤S250，显示基板的图像，作为步骤S252对搭载部件的确定进行检测。即，检测对基板图像上显示的任意电子部件的标记进行指定的情况。生产管理装置100在步骤S252中检测出确定后，作为步骤S254，判定是否存在搭载处理时的图像。

生产管理装置100在步骤S254中判定为无图像（步骤S254中为否）的情况下，结束本处理。此外，也可以显示该电子部件搭载时的履历数据。生产管理装置100在步骤S254中判定为有图像（步骤S254中为是）的情况下，作为步骤S256，从保存有该图像的图像保存部读出图像，作为步骤S258，显示读出的图像，结束本处理。作为显示的图像，存在上述的图9A的图像305及图9B的图像306。此外，生产管理装置100也可以不仅将安装信息作为图像而显示，还例如作为文字信息而显示或通过声音等输出。此外，生产管理装置100例如如图11所示，也可以在显示部上显示将表示在基板上搭载了电子部件的印记层叠后的图像，然后，如果检测出指定表示电子部件的印记的操作，则切换显示图像而显示图9B所示的画面，显示包含安装动作时的图像或使用吸嘴信息在内的安装信息。

生产管理装置100如图14所示，基于生产履历，确定在安装动作时拍摄的图像，通过显示该图像，从而可以通过图像简单地识别安装动作时的状态。

在这里，优选在生产管理装置100中，作为电子部件安装动作时的图像，能够显示全部电子部件吸附前的保持区域、电子部件吸附后的保持区域、电子部件搭载前的搭载区域以及电子部件搭载后的搭载区域的图像。由此，可以更准确地掌握安装动作时的状态。此外，对于生产管理装置100，图像越少越难以对状态进行掌握，但作为电子部件安装动作时的图像，只要能够显示电子部件吸附前的保持区域、电子部件吸附后的保持区域、电子部件搭载前的搭载区域以及电子部件搭载后的搭载区域的图像中的至少1个即可。

以上，部件安装系统（管理系统）对生产履历进行管理，通过关联，从而可以将利用多个电子部件安装单元向1片基板上安装的多个电子部件的履历数据，显示在1片基板的图像上。另外，通过将上述图像信息相关联地保存，从而即使在生产顺序不同的情况下，也可以通过调出相应数据，从而准确地合成图像。由此，能够在接近实际的基板的状态下显示履历的信息，因此，在电子部件安装时发生不良的情况下，容易发现不良产生的原因。

另外，部件安装系统（管理系统）利用照相机单元对安装动作时的各部分的图像进行拍摄，与生产履历相关联地保存，从而可以确认安装动作时的照片，调查不良的产生原因。由此，容易发现不良的产生原因。另外，可以更适当地掌握安装时的状态，可以更有效地灵活运用生产履历。此外，可以任意选择所显示的图像。

部件安装系统（管理系统）也可以不将所对应的所有生产履历的信息向1个图像中综合，只要能够由使用人员任意地设定即可。例如，对于图像的合成，也可以将与利用1台表面安装装置搭载的电子部件对应的图像进行合成（综合），也可以将与所生产的1条生产线对应的图像进行合成。

部件安装系统（管理系统）也可以设置为，能够通过图像信息的确定信息、图像而检索生产履历的信息。由此，可以显示用于确定相同错误多发的部位的检索结果，可以更简单地确定错误原因。

另外，在生产中途的基板的情况下，通过根据合成图像以及图像信息将未搭载点、未搭载部件或者这两者分开，分颜色向用户通知，从而能够容易地确认搭载部分以及未搭载部分。另外，通过预先登录部件搭载点数量、部件余数，从而将生产前和生产后的个数分开，能够容易地确认其数量，由此可以掌握部件更换时期。

另外，通过将图像保存部分离为多个，从而可以利用各电子部件安装单元管理图像，可以在发生没有搭载部件的错误而使贴装机停止时，立即确认图像，追踪原因。相同地，在该电子部件安装单元单体中明显产生问题的情况下，可以迅速地仅提取所对应的数据。由此，对于部件的落下或部件立起，也能够在暂时停止时，根据图像现场确定发生了何种错误，操作人员可以在当前的生产中实施部件吸附位置的确认或再次进行部件测定等的处理。另外，通过将图像与各电子部件安装单元关联，从而可以容易掌握与问题发生之间的对应关系。

上述实施方式的电子部件安装装置10是利用2个搭载头15f、15r向各个基板输送部12的基板上安装电子部件的情况，但并不限定于此。本实施方式的电子部件安装装置10根据使用用途的不同，可以向1个基板上利用2个搭载头15f、15r交替地搭载电子部件。如上述所示，也可以利用2个搭载头15交替地搭载电子部件。在此情况下，在一个搭载头将电子部件向基板上搭载的期间，可以由另一个搭载头对位于部件供给装置的电子部件进行吸附。由此，可以进一步缩短不向基板8上搭载电子部件的时间，可以高效地搭载电子部件。

此外，也可以利用1个搭载头15f在基板输送部12的基板上安装电子部件。另外，电子部件安装装置10具有第1单元11a、第2单元11b，但并不限定于此。也可以使电子部件安装装置10具有第1单元11a（单一的电子部件安装单元），使电子部件安装装置10a具有其它的单元（单一的单元），在此情况下，电子部件安装装置10只具有1个搭载头15f即可。因此，也可以使电子部件安装单元本身仅具有1个搭载头15f或1个部件供给单元14f。

Claims (8)

1.一种管理系统，其特征在于，具有：

至少1个搭载头主体，其具有吸附电子部件的吸嘴、驱动所述吸嘴的吸嘴驱动部、以及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体；

搭载头移动机构，其使所述搭载头主体移动；

基板输送部，其将基板输送至利用所述搭载头主体安装电子部件的位置；

多个电子部件安装单元，其具有部件供给单元、照相机单元、以及控制装置，该部件供给单元至少具有一个将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置，该照相机单元固定于所述搭载头支撑体上，对所述保持区域及所述基板的所述电子部件的搭载区域进行拍摄，该控制装置对所述搭载头主体及所述部件供给单元的动作进行控制，该电子部件安装单元将电子部件向基板上安装；

图像保存部，其相对于所述多个电子部件安装单元而分别设置，存储所述照相机单元拍摄的所述电子部件的安装动作时的图像；

生产履历数据库，其存储多个所述电子部件安装单元的所述电子部件的安装动作的履历；

控制部，其使由所述电子部件安装单元对所述电子部件的安装动作的履历、与所述照相机单元拍摄的图像相关联而进行管理；以及

显示部，其显示所述图像及与所述安装动作相关的信息中的至少一个，

所述控制部，生成将针对确定的所述基板执行的由多个所述电子部件安装单元实现的所述电子部件的安装动作的履历综合后的图像，并将综合后的结果在所述显示部上显示。

2.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，

所述控制部将所述综合后的结果，作为图像而在所述显示部上显示。

3.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，

所述控制部将所述综合后的结果，作为安装信息而在所述显示部上显示，并且，在所述安装信息中包含使用吸嘴信息。

4.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，

所述控制部将所述综合的结果，作为将表示通过多个所述电子部件安装单元分别向所述基板上搭载的所述电子部件的搭载位置的标记重合后的图像，在所述显示部上显示。

5.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，

还具有用于输入操作的操作部，

所述控制部，在由所述操作部检测出用于指定在所述基板上搭载的所述电子部件的操作的情况下，确定与所指定的所述电子部件的所述安装动作的履历相关联的安装动作时的所述图像，将确定的所述图像从多个所述图像保存部中的某一个中读出，并在所述显示部上显示。

6.根据权利要求4所述的管理系统，其特征在于，

还具有用于输入操作的操作部，

所述控制部，在由所述操作部检测出用于指定表示在所述基板上搭载的所述电子部件的搭载位置的印记的操作的情况下，基于生产履历的关联而确定与该指定的电子部件对应的安装动作时的所述图像，将确定的所述图像从多个所述图像保存部中的某一个中读出，并在所述显示部上显示。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的管理系统，其特征在于，

所述电子部件安装动作时的图像，是包含所述电子部件吸附前的所述保持区域、所述电子部件吸附后的所述保持区域、所述电子部件搭载前的所述搭载区域以及所述电子部件搭载后的所述搭载区域中的至少1个区域在内的图像。

8.根据权利要求7所述的管理系统，其特征在于，

所述电子部件安装动作时的图像，包含全部的所述电子部件吸附前的所述保持区域、所述电子部件吸附后的所述保持区域、所述电子部件搭载前的所述搭载区域以及所述电子部件搭载后的所述搭载区域。

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