CN103517626A - 电子部件安装装置 - Google Patents

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CN103517626A CN201310220581.5A CN201310220581A CN103517626A CN 103517626 A CN103517626 A CN 103517626A CN 201310220581 A CN201310220581 A CN 201310220581A CN 103517626 A CN103517626 A CN 103517626A
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Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置,其使基板的生产效率提高。其具有:包含第1部件供给单元、第1搭载头、第1吸嘴更换机、第1搭载头移动机构和第1基板输送部的单元;包含第2部件供给单元、第2搭载头、第2吸嘴更换机、第2搭载头移动机构和第2基板输送部的单元;以及控制部,其基于生产程序,利用第1搭载头向由第1基板输送部输送的基板上安装电子部件,并且利用第2搭载头向由第2基板输送部输送的基板上安装电子部件。控制部在利用第1搭载头安装电子部件的基板种类、或者利用第2搭载头安装电子部件的基板种类切换时,基于切换后基板的生产程序,使用第1搭载头及第2搭载头,更换第1吸嘴更换机的吸嘴和第2吸嘴更换机的吸嘴。

Description

电子部件安装装置
技术领域
本发明涉及一种电子部件安装装置,其利用吸嘴保持电子部件并使该电子部件移动,向基板上安装。
背景技术
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置,具备具有吸嘴的搭载头,利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动(上下方向),从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附。然后,使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动,在到达所吸附的部件的搭载位置后,通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动。然后,通过接近基板,从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。该电子部件安装装置具有吸嘴更换机,与要向基板上安装的电子部件相对应,对保持电子部件的吸嘴进行更换,利用更换吸嘴后的搭载头向基板上安装电子部件。
在专利文献1中记载了一种电子部件安装装置,其通过使所填装的多个电子部件供给装置的组合最优化,从而可以不更换电子部件供给装置而制造多个种类的基板。在专利文献1所记载的部件安装方法中,还可以确定电子部件供给装置的配置,以使得在多个种类的基板上共用的电子部件,从共用的电子部件供给装置进行供给。
专利文献1:日本专利第4050524号公报
作为电子部件安装装置,存在下述电子部件安装装置,其具备多个向基板上安装电子部件的机构,例如用于输送基板的基板输送部、具有多个电子部件供给装置的部件供给单元以及搭载头等,利用各个搭载头向所对应的基板上安装电子部件。如上述所示能够向多个基板上同时安装电子部件的装置,也可以同时生产各自的基板。
在具有多个向基板上安装电子部件的机构的电子部件安装装置中,存在下述情况,即,将在一侧通道中使用的吸嘴使用于另一侧通道中。在此情况下,暂时停止生产,由操作人员对保持于吸嘴更换机上的吸嘴的位置进行调整,或者在两侧的吸嘴更换机中准备相同的吸嘴。但是,如果暂时停止生产,由操作人员手动进行更换,则使基板的生产效率降低。另外,如果在两侧准备相同的吸嘴,则使装置结构变大、或使装置成本增加。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,提供一种可以使基板的生产效率提高的电子部件安装装置。
以解决上述课题为目的的本发明是一种电子部件安装装置,其特征在于,具有:
第1部件供给单元,其具有至少1个将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置;
第1搭载头,其具有对从所述第1部件供给单元向所述保持区域供给的电子部件进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动且向所述吸嘴供给用于驱动该吸嘴的空气压力的吸嘴驱动部、及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体;
第1吸嘴更换机,其具有多个吸嘴,对向所述第1搭载头上安装的吸嘴进行更换;
第1搭载头移动机构,其使所述第1搭载头移动;
第1基板输送部,其向利用所述第1搭载头安装电子部件的位置输送基板;
第2部件供给单元,其具有至少1个将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置;
第2搭载头,其具有对从所述第2部件供给单元向所述保持区域供给的电子部件进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动且向所述吸嘴供给用于驱动该吸嘴的空气压力的吸嘴驱动部、及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体;
第2吸嘴更换机,其具有多个吸嘴,对向所述第2搭载头上安装的吸嘴进行更换;
第2搭载头移动机构,其使所述第2搭载头移动;
第2基板输送部,其向利用所述第2搭载头安装所述电子部件的位置输送基板;以及
控制部,其基于生产程序,利用所述第1搭载头,向由所述第1基板输送部输送的基板上安装电子部件而生产基板,并且,利用所述第2搭载头,向由所述第2基板输送部输送的基板上安装电子部件而生产基板,
所述控制部,在利用所述第1搭载头安装电子部件的基板的种类、或者利用所述第2搭载头安装电子部件的基板的种类的切换时,基于切换后生产的基板的生产程序,使用所述第1搭载头以及所述第2搭载头,更换所述第1吸嘴更换机所具有的吸嘴和所述第2吸嘴更换机所具有的吸嘴。
另外,优选具有中间吸嘴更换机,其配置在所述第1吸嘴更换机和所述第2吸嘴更换机之间,所述控制部,利用所述第1搭载头使所述第1吸嘴更换机的吸嘴向所述中间吸嘴更换机移动,且使所述中间吸嘴更换机的吸嘴向所述第1吸嘴更换机移动,利用所述第2搭载头使所述第2吸嘴更换机的吸嘴向所述中间吸嘴更换机移动,且使所述中间吸嘴更换机的吸嘴向所述第2吸嘴更换机移动。
另外,优选所述控制部使用与所述吸嘴的更换相对应而修正的生产程序,执行切换后的生产。
另外,优选所述控制部,基于所述切换后的生产程序,确定要更换的吸嘴,在更换吸嘴的情况下缩短的生产时间比由吸嘴更换引起的损失时间长的情况下,执行所述吸嘴的更换,在更换吸嘴的情况下缩短的生产时间小于或等于由吸嘴更换引起的损失时间的情况下,不执行所述吸嘴的更换。
另外,优选所述损失时间包含:所述切换时的所述吸嘴的更换所花费的时间;以及通过所述切换后的生产程序进行的生产结束时的所述吸嘴的更换所花费的时间。
另外,优选所述控制部,针对由所述第1基板输送部输送的基板的生产,对更换吸嘴的情况下缩短的生产时间和由吸嘴更换引起的损失时间进行比较,针对由所述第2基板输送部输送的基板的生产,对更换吸嘴的情况下缩短的生产时间和由吸嘴更换引起的损失时间进行比较。
发明的效果
由于本发明可以对在各个吸嘴更换机上配置的吸嘴自动地进行调整,所以可以提高基板的生产效率。
附图说明
图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。
图2是表示吸嘴更换机的概略结构的示意图。
图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
图5是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
图7是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
图8是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。
图9是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
图10是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
图11是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
符号的说明
8···基板,10···电子部件安装装置,11···框体,12、12f、12r···基板输送部,14、14f、14r···部件供给单元,15、15f、15r···搭载头,16···XY移动机构,17、17f、17r···VCS单元,18、18f、18r···吸嘴更换机,19、19f、19r部件储存部,20控制部,22、22f、22r X轴驱动部,24Y轴驱动部,30搭载头主体,31搭载头支撑体,32吸嘴,34吸嘴驱动部,38激光识别装置,40操作部,42显示部,60控制部,62搭载头控制部,64部件供给控制部,70中间吸嘴更换机,72吸嘴保持部,80电子部件,100电子部件供给装置
具体实施方式
下面,参照附图,对本发明进行详细说明。此外,本发明并不由下述用于实施发明的方式(以下称为实施方式)限定。另外,在下述实施方式中的构成要素中,包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外,在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。
下面,基于附图,对本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外,本发明并不受本实施方式限定。图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。
图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有:框体11;基板输送部12f、12r;部件供给单元14f、14r;搭载头15f、15r;XY移动机构16;VCS单元17f、17r;吸嘴更换机18f、18r;部件储存部19f、19r;控制部20;操作部40;显示部42;以及中间吸嘴更换机70。XY移动机构16具有:X轴驱动部22r、22f;以及Y轴驱动部24。图1的电子部件安装装置10在框体11的外部配置控制部20、操作部40、显示部42,但也可以内置在框体11中。
在这里,本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示具有:基板输送部12f、12r;部件供给单元14f、14r;搭载头15f、15r;VCS单元17f、17r;吸嘴更换机18f、18r;部件储存部19f、19r;以及X轴驱动部22f、22r。如上述所示,在电子部件安装装置10中,一部分的结构分别设置2个。在电子部件安装装置10中,基板输送部12f、部件供给单元14f、搭载头15f、VCS单元17f、吸嘴更换机18f、部件储存部19f、X轴驱动部22f成为配置在电子部件安装装置10的前侧的1个通道(模块)。在本实施方式中,前侧通道(模块)成为第1通道(第1模块),成为第1基板输送部12f、第1部件供给单元14f、第1搭载头15f、第1VCS单元17f、第1吸嘴更换机18f、第1部件储存部19f、第1X轴驱动部22f。在电子部件安装装置10中,基板输送部12r、部件供给单元14r、搭载头15r、VCS单元17r、吸嘴更换机18r、部件储存部19r、X轴驱动部22r成为配置在电子部件安装装置10的后侧的1个通道(模块)。在本实施方式中,后侧通道(模块)成为第2通道(第2模块),成为第2基板输送部12r、第2部件供给单元14r、第2搭载头15r、第2VCS单元17r、第2吸嘴更换机18r、第2部件储存部19r、第2X轴驱动部22r。
另外,下面,在不特别地区别2个基板输送部12f、12r的情况下,作为基板输送部12进行记载,在不特别地区别2个部件供给单元14f、14r的情况下,作为部件供给单元14进行记载,在不特别地区别2个搭载头15f、15r的情况下,作为搭载头15进行记载,在不特别地区别2个VCS单元17f、17r的情况下,作为VCS单元17进行记载,在不特别地区别2个吸嘴更换机18f、18r的情况下,作为吸嘴更换机18进行记载,在不特别地区别2个部件储存部19f、19r的情况下,作为部件储存部19进行记载,在不特别地区别2个X轴驱动部22f、22r的情况下,作为X轴驱动部22进行记载。
基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可,其结构不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件,表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面,附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。在图1的电子部件安装装置10中,由基板输送部12f、12r输送基板8a、8b、8c、8d、8e、8f这6片基板。
框体11是对构成电子部件安装装置10的各部分进行收容的箱体。框体11内置有电子部件安装装置10的各部分。在框体11中,在前侧配置前侧的部件供给单元14f、操作部40以及显示部42,在后侧配置后侧的部件供给单元14r。在框体11的2个侧面(没有配置部件供给单元14f、14r的相对的侧面)上,分别形成有用于将基板8向装置内搬入、排出的2个开口。
基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12f对基板8a、8b、8c进行输送。基板输送部12r对基板8d、8e、8f进行输送。基板输送部12具有:沿X轴方向延伸的导轨;以及输送机构,其对基板8进行支撑,使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向,利用输送机构使基板8沿导轨移动,从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将由向电子部件安装装置10供给的设备供给来的基板8,输送至导轨上的规定位置。搭载头15在上述规定位置处,将电子部件向基板8的表面搭载。在基板输送部12f中,配置有基板8b的位置成为利用前侧的搭载头15f安装电子部件的规定位置。在基板输送部12r中,配置有基板8e的位置成为利用后侧的搭载头15r安装电子部件的规定位置。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后,将基板8向进行下一个工序的装置输送。此外,作为基板输送部12的输送机构,可由使用各种结构。例如,可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构,在这种方式的输送机构中,将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合,在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。基板输送部12f、12r也可以具有与所输送的基板8的大小相对应而调整Y方向位置的位置调整机构。
电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f,在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f可以保持多个分别向基板8上搭载的电子部件,并向前侧的搭载头15f供给。即,具有电子部件供给装置,其以可由前侧的搭载头15f保持(吸附或者抓持)的状态向保持位置供给电子部件。后侧的部件供给单元14r可以保持多个分别向基板8上搭载的电子部件,并向后侧的搭载头15r供给。即,具有电子部件供给装置,其以可由后侧的搭载头15r保持(吸附或者抓持)的状态向保持位置供给电子部件。本实施方式的部件供给单元14f、14r为相同的结构,具有多个电子部件供给装置。电子部件供给装置分别向由搭载头15f、15r保持电子部件的保持位置供给电子部件。下面,作为部件供给单元14的结构而进行说明。
部件供给单元14具有多个电子部件供给装置(以下简称为“部件供给装置”)100。多个部件供给装置100保持在支撑台(收容器)上。另外,支撑台可以搭载部件供给装置100的其他装置(例如,测量装置或照相机等)。
另外,部件供给单元14安装有将多个搭载型电子部件固定于保持带主体中而形成的电子部件保持带(芯片部件保持带)。并且,具有电子部件供给装置100,其可以在由该电子部件保持带保持的搭载型电子部件的保持位置(第1保持位置),从保持带主体进行剥离,利用搭载头所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴保持位于该保持位置上的搭载型电子部件。
电子部件供给装置100使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带。另外,电子部件供给装置100将电子部件向保持区域(吸附位置、抓持位置、保持位置)供给,并向搭载头15供给。各部件供给装置100向保持位置供给的电子部件,通过搭载头15向基板8上安装。此外,电子部件保持带在保持带上形成多个储存室,在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置100是下述的保持带供给器,其对电子部件保持带进行保持,将所保持的电子部件保持带进行输送,使储存室移动至可以利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外,通过使储存室移动至保持区域,可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态,可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。多个部件供给装置100可以分别供给不同种类的电子部件,也可以供给多种电子部件。
电子部件供给装置100并不限定于保持带供给器,可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器,例如可以使用杆式供给器、散装(bulk)供给器。此外,作为芯片型电子部件(搭载型电子部件),例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件通过放置在基板8的表面上而向基板8上安装。
在部件供给单元14中,保持于支撑台上的多个部件供给装置100,由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种部件供给装置100构成。另外,部件供给单元14也可以具有多个相同种类的部件供给装置100。另外,优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。部件供给单元14可以使用供给电子部件的各种电子部件供给装置。例如,在部件供给单元14中,也可以作为电子部件供给装置100而设置杆式供给器或托盘式供给器。另外,在部件供给单元14中,也可以作为部件供给装置100而设置碗式供给器。
另外,本实施方式的部件供给单元14,作为供给芯片型电子部件的情况而进行了说明,但也可以供给引线型电子部件。例如,部件供给单元14安装将多个径向引线型电子部件(径向引线部件)固定于保持带主体中而形成的电子部件保持带(径向部件保持带)。并且,也可以安装多个电子部件供给装置,它们可以将由该电子部件保持带保持的径向引线型电子部件的引线,在保持位置(第2保持位置)处切断,利用搭载头所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴保持位于该保持位置上的径向引线型电子部件。
供给径向引线型电子部件的电子部件供给装置,通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并进行分离,从而可以成为能够在规定位置保持由该保持带固定引线的径向引线型电子部件的状态。可以利用搭载头15的吸嘴保持(吸附、抓持)该径向引线型电子部件。对于径向引线型电子部件,向在基板上形成的插入孔中插入引线而向基板上安装。
搭载头15是下述的机构:利用吸嘴保持(吸附或者抓持)在部件供给单元14中保持的电子部件(在电子部件供给装置100中保持的搭载型电子部件),将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置处的基板8上安装。本实施方式的搭载头15f利用吸嘴对在部件供给单元14f中保持的电子部件进行保持,并向由基板输送部12f输送的基板8b上安装。搭载头15r利用吸嘴对在部件供给单元14r中保持的电子部件进行保持,并向由基板输送部12r输送的基板8e上安装。此外,对于搭载头15的结构,在后面记述。
XY移动机构16是使搭载头15f、15r沿图1中X轴方向以及Y轴方向,即,在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构,具有X轴驱动部22f、22r和Y轴驱动部24。X轴驱动部22f与搭载头15f连结,使搭载头15f沿X轴方向移动。X轴驱动部22r与搭载头15r连结,使搭载头15r沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结。其结果,如果使X轴驱动部22f沿Y轴方向移动,则搭载头15f沿Y轴方向移动,如果使X轴驱动部22r沿Y轴方向移动,则搭载头15r沿Y轴方向移动。
XY移动机构16通过使搭载头15f沿XY轴方向移动,从而使搭载头15f向与基板8b相对的位置,或者与部件供给单元14f相对的位置移动。XY移动机构16通过使搭载头15r沿XY轴方向移动,从而使搭载头15r向与基板8e相对的位置,或者与部件供给单元14r相对的位置移动。另外,XY移动机构16通过使搭载头15移动,从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此,可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动,可以将电子部件向基板8表面的任意位置上搭载。即,XY移动机构16成为使搭载头15f、15r在水平面(XY平面)上移动,将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置100中的电子部件向基板8的规定位置(搭载位置、安装位置)移送的移送单元。此外,作为X轴驱动部22,可以使用使搭载头15沿规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24,可以使用使X轴驱动部22沿规定方向移动的各种机构。作为使对象物沿规定方向移动的机构,例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。
VCS单元17、吸嘴更换机18以及部件储存部19,在XY平面中配置在与所对应的搭载头15的可动区域重合的位置,且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中,VCS单元17f、吸嘴更换机18f、部件储存部19f在基板输送部12f和部件供给单元14f之间相邻地配置。VCS单元17r、吸嘴更换机18r、部件储存部19r在基板输送部12r和部件供给单元14r之间相邻地配置。
VCS单元(部件状态检测部、状态检测部)17是图像识别装置,具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说,如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置,则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄,通过对拍摄到的图像进行解析,从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制部20发送。
吸嘴更换机18具有多个种类的吸嘴,是对所对应的搭载头15所保持(所安装)的吸嘴进行更换的机构。图2是表示吸嘴更换机的概略结构的示意图。此外,在图2中,示出了前侧的吸嘴更换机18f,但后侧的吸嘴更换机18r也是相同的结构。此外,在前侧的吸嘴更换机18f和后侧的吸嘴更换机18r中,所具有的吸嘴的种类、数量可以不同,也可以相同。图2所示的吸嘴更换机18f具有18个吸嘴保持部72。在吸嘴更换机18f的18个吸嘴保持部72中,6个保持A型的吸嘴,3个保持B型的吸嘴,3个保持C型的吸嘴,2个保持D型的吸嘴,1个保持E型的吸嘴,1个保持F型的吸嘴,1个保持G型的吸嘴。另外,在吸嘴更换机18f中,1个吸嘴保持部72为没有保持吸嘴的状态,即,为空区域的状态。在这里,本实施方式的吸嘴更换机18f可以在吸嘴保持部72中保持吸引吸嘴和抓持吸嘴这两种,其中,吸引吸嘴通过吸引电子部件而进行保持,抓持吸嘴通过抓持电子部件而进行保持。
吸嘴更换机18以可由搭载头15装卸更换的状态保持多个种类的吸嘴。搭载头15对吸嘴更换机18上安装的吸嘴进行变更,通过向所安装的吸嘴供给空气压力而进行驱动,从而可以以适当的条件(吸引或者抓持)保持所要保持的电子部件。
部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即,在电子部件安装装置10中,成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下,使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动,通过将所保持的电子部件释放,从而将电子部件放入部件储存部19。
中间吸嘴更换机70配置在基板输送部12f和基板输送部12r之间。中间吸嘴更换机70与吸嘴更换机18相同地,具有多个吸嘴保持部。本实施方式的中间吸嘴更换机70具有6个吸嘴保持部。
中间吸嘴更换机70配置在搭载头15f和搭载头15r这两者的可动区域内。中间吸嘴更换机70可以利用吸嘴保持部保持已安装于搭载头15f、15r这两者上的吸嘴。中间吸嘴更换机70可以将吸嘴保持部中保持的吸嘴向搭载头15f、15r这两者上安装。
因此,中间吸嘴更换机70可以利用吸嘴保持部保持已安装于搭载头15f上的吸嘴,并将吸嘴保持部中保持的吸嘴向搭载头15r上安装。相同地,中间吸嘴更换机70可以利用吸嘴保持部保持已安装于搭载头15r上的吸嘴,并将吸嘴保持部中保持的吸嘴向搭载头15f上安装。
如上述所示,中间吸嘴更换机70可以从一个搭载头15向另一个搭载头15传递吸嘴。另外,电子部件安装装置10也可以将传递后的吸嘴保持在与搭载头15对应的吸嘴更换机18中。由此,电子部件安装装置10通过经由中间吸嘴更换机70在搭载头15之间传递吸嘴,从而可以对吸嘴更换机18所具有的吸嘴进行更换。
控制部20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制部20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入装置,具有键盘、鼠标或触摸面板等。
操作部40将检测到的各种输入向控制部20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面,具有触摸面板和图像监视器等。显示部42基于从控制部20输入的图像信号,在触摸面板和图像监视器上显示各种图像。
下面,使用图3及图4,对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外,在图3中,将对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14的1个部件供给装置100一起示出。搭载头15如图3及图4所示,具有搭载头主体30、拍摄装置(基板状态检测部)36、高度传感器(基板状态检测部)37、以及激光识别装置(部件状态检测部、状态检测部)38。
电子部件安装装置10如图3所示,具有控制部60、搭载头控制部62、以及部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64是上述的控制部20的一部分。另外,电子部件安装装置10与电源连接,使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路,将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62、以及部件供给控制部64,在后面记述。
电子部件供给装置100使电子部件保持带上的电子部件80的主体向上方露出。电子部件供给装置100通过将电子部件保持带拉出并使其移动,从而使在电子部件保持带中保持的电子部件80向保持区域(吸附区域、抓持区域)移动。在本实施方式中,部件供给装置100的Y轴方向的前端附近,成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。另外,在电子部件供给装置100的情况下也相同地,规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。
搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上,如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外,图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸附吸嘴。
搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件,对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外,搭载头支撑体31还对拍摄装置(基板状态检测部)36、高度传感器(基板状态检测部)37、激光识别装置38进行支撑。
吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口33,通过从该开口33吸引空气,从而在前端吸附、保持电子部件80。此外,吸嘴32具有轴32a,该轴32a与形成有开口33并吸附电子部件80的前端部连结。轴32a是对前端部进行支撑的棒状部件,沿Z轴方向延伸配置。轴32a在内部配置有将开口33和吸嘴驱动部34的吸引机构连接的空气管(配管)。
吸嘴驱动部34使吸嘴32沿Z轴方向移动,利用吸嘴32的开口33对电子部件80进行吸附。在这里,Z轴是与XY平面正交的轴。此外,Z轴成为与基板8的表面正交的方向。另外,吸嘴驱动部34在电子部件80的安装时等,使吸嘴32沿θ方向旋转。所谓θ方向,是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向,其中,Z轴是与吸嘴驱动部34使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外,θ方向成为吸嘴32的转动方向。
在吸嘴驱动部34中,作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构,例如存在具有以Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用直线电动机使吸嘴32的轴32a沿Z轴方向移动,从而使吸嘴32的前端部的开口33沿Z轴方向移动。另外,在吸嘴驱动部34中,作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构,例如存在由将电动机和与轴32a进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向轴32a传递,使轴32a沿θ方向旋转,从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。
在吸嘴驱动部34中,作为利用吸嘴32的开口33对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构,例如存在具有下述部件的机构:空气管,其与吸嘴32的开口33连结;泵,其与该空气管连接;以及电磁阀,其对空气管的管路的开闭进行切换。
吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引,通过对电磁阀的开闭进行切换,从而对是否从开口33吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀,从开口33吸引空气,从而使开口33吸附(保持)电子部件80。另外,通过关闭电磁阀,使开口33不吸引空气,从而将吸附在开口33上的电子部件80释放,即,成为不利用开口33吸附电子部件80的状态(不进行保持的状态)。
另外,本实施方式的搭载头15在对电子部件80的主体进行保持时,主体上表面为无法利用吸嘴(吸附吸嘴)32吸附的形状的情况下,使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地供给或排出空气,从而使可动片相对于固定片开闭,由此可以从上方抓持或释放电子部件80的主体。另外,搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作,从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴。
拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上,对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置,在利用照明装置对视野进行照明的同时,利用照相机取得图像。由此,可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如,拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记(以下简称为BOC)或通孔(插入孔)的图像进行拍摄。在这里,在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下,对该基准标记的图像进行拍摄。
高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上,对搭载头15和与其相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。
作为高度传感器37可以使用激光传感器,该激光传感器具有:发光元件,其照射激光;以及受光元件,其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光,该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间,对与其相对的部分之间的距离进行测量。另外,高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板8位置,对与其相对的部分之间的距离进行处理,从而对相对的部分、具体地说为电子部件80的高度进行检测。此外,也可以由控制部60基于与电子部件80之间的距离的测定结果进行检测电子部件80的高度的处理。
激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图3所示,与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置100侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光,从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里,作为电子部件80的状态,是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。
搭载头15为上述结构。此外,在上述实施方式的搭载头15中,说明了作为吸嘴32而安装吸附吸嘴的情况,但也可以作为吸嘴32而使用以抓持的方式保持电子部件的抓持吸嘴。
搭载头15在作为吸嘴32使用抓持吸嘴的情况下,也通过对向吸嘴32供给的空气压力进行调整,从而使抓持吸嘴的驱动部动作,对抓持电子部件的状态和释放电子部件的状态进行切换。另外,优选搭载头15具有拍摄装置(基板状态检测部)36、高度传感器(基板状态检测部)37以及激光识别装置38,但也可以不具有这些部件。
下面,对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图3所示,作为控制部20而具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外,在本实施方式中,为了便于说明而设置多个控制部,但也可以设置1个控制部。另外,在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下,可以由1个运算装置实现,也可以由多个运算装置实现。
控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接,基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息,执行所存储的程序,对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外,控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示,对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。
搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接,对吸嘴驱动部34进行控制,而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器(例如距离传感器)的检测结果,对吸嘴32对电子部件80的吸附(保持)或释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。
部件供给控制部64对部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。可以在部件供给装置100上分别设置部件供给控制部64,也可以利用1个部件供给控制部64对所有的部件供给装置100进行控制。例如,部件供给控制部64对电子部件供给装置100的托盘的更换动作、移动动作进行控制。另外,部件供给控制部64对部件供给装置100所进行的电子部件保持带的拉出动作(移动动作)等进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带的拉出动作进行控制,从而对电子部件保持带的移动进行控制。
下面,对电子部件安装装置10的各部分的动作进行说明。此外,下述说明的针对电子部件80进行的各部分的动作,均可以通过基于控制部20对各部分的动作进行控制而执行。
图5是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图5,对电子部件安装装置10的整体处理动作的概略进行说明。此外,图5所示的处理是通过由控制部20控制各部分而执行的。在电子部件安装装置10中,作为步骤S52,读入生产程序。生产程序是由专用的生产程序生成装置生成的,或基于所输入的各种数据而由控制部20生成的。
控制部20基于该生产程序,根据部件供给单元14侧的吸附数据和基板8侧的搭载数据,对吸附部件供给单元的哪里的电子部件、向基板的哪个位置上搭载进行控制。
电子部件安装装置10在步骤S52中读入生产程序后,作为步骤S54,对装置的状态进行检测。具体地说,对部件供给单元14f、14r的结构、已填充的电子部件80的种类、已准备的吸嘴32的种类等进行检测。
电子部件安装装置10在步骤S54中对装置的状态进行检测并准备结束后,作为步骤S56,将基板8搬入。
电子部件安装装置10在步骤S56中搬入基板,向安装电子部件的位置配置基板后,作为步骤S58,将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S58中电子部件的安装结束后,作为步骤S60将基板搬出。电子部件安装装置10在步骤S60中将基板搬出后,作为步骤S62,对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产没有结束(否)的情况下,进入步骤S56,执行步骤S56至步骤S60的处理。
即,执行基于生产程序向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产结束(是)的情况下,结束本处理。
电子部件安装装置10通过如上所述,在读取生产程序并进行各种设定后,向基板安装电子部件,从而可以制造出安装有电子部件的基板。
图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。此外,图6所示的处理动作是从搬入基板后至向基板上搭载电子部件完成为止的动作。另外,图6所示的处理动作是通过由控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。
作为步骤S102,控制部60搬入基板8。具体地说,控制部60利用基板输送部12将搭载电子部件的对象基板向规定位置输送。控制部60在步骤S102中搬入基板后,作为步骤S104,进行保持移动。在这里,所谓保持移动(吸附移动),是指使搭载头主体30移动至吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件80相对的位置的处理动作。
控制部60在步骤S104中进行保持移动后,作为步骤S106,使吸嘴32下降。即,控制部60使吸嘴32向下方移动至可以保持(吸附、抓持)电子部件80的位置。控制部60在步骤S106中使吸嘴32下降后,作为步骤S108,利用吸嘴32对部件进行保持,作为步骤S110,使吸嘴32上升。
控制部60在步骤S110中使吸嘴上升至规定位置后,具体地说,使电子部件80移动至激光识别装置38的测量位置后,作为步骤S112,对由吸嘴32吸附的电子部件80的形状进行检测。
控制部60在步骤S112中对电子部件的形状进行检测后,作为步骤S114,使吸嘴上升。此外,控制部60如上述所示在步骤S112中对部件形状进行检测,在判定为所保持的电子部件为不可搭载的情况下,将电子部件废弃,再次吸附电子部件。
控制部60在使吸嘴上升至规定位置后,作为步骤S116,进行搭载移动,即,进行使由吸嘴32吸附的电子部件向与基板8的搭载位置(安装位置)相对的位置移动的处理动作。
然后,作为步骤S118,使吸嘴32下降,作为步骤S120,进行部件搭载(部件安装),即,进行从吸嘴32上释放电子部件80的处理动作。
然后,作为步骤S122,使吸嘴32上升。即,控制部60执行步骤S112至步骤S120的处理动作,执行上述安装处理。
控制部60在步骤S122中使吸嘴32上升的情况下,作为步骤S124,对全部部件的搭载是否已完成、即预定向基板8上搭载的电子部件的安装处理是否已完成进行判定。
控制部60在步骤S124中判定为全部部件的搭载还没有完成(否)、即预定进行搭载的电子部件还有残留的情况下,进入步骤S104。
执行将下一个电子部件向基板8上搭载的处理动作。如上述所示,控制部60反复进行上述处理动作,直至完成向基板8上搭载全部部件为止。控制部60在步骤S124中判定为全部部件的搭载已经完成(是)的情况下,结束本处理。
电子部件安装装置10通过执行图6所示的处理动作,从而可以向基板上搭载电子部件,可以生产安装有电子部件的基板。
下面,使用图7,对电子部件安装装置安装电子部件的期间的处理的一个例子进行说明。图7是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。在电子部件安装装置10中,作为步骤S150,确定由搭载头的各吸嘴保持的电子部件。即,确定接下来由吸嘴保持的电子部件的种类。
电子部件安装装置10在步骤S150中确定电子部件后,作为步骤S152对是否有吸嘴的更换进行判定。
电子部件安装装置10如果在步骤S152中判定为无吸嘴的更换(否),则进入步骤S156。
电子部件安装装置10如果在步骤S152中判定为有吸嘴的更换(是),则作为步骤S154执行吸嘴的更换。
具体地说,电子部件安装装置10使搭载头15向吸嘴更换机18移动,使搭载头所保持的吸嘴向吸嘴更换机18移动,并保持在吸嘴更换机18上。然后,将接下来使用的吸嘴向搭载头上安装。电子部件安装装置10利用吸嘴更换机18将安装在搭载头上的吸嘴从吸附吸嘴更换为抓持吸嘴,或者改变吸附吸嘴的种类,或者改变抓持吸嘴的种类。电子部件安装装置10在进行步骤S154的处理后,或者在步骤S152中判定为否的情况下,作为步骤S156,执行电子部件的保持动作,即,使用在搭载头15上安装的吸嘴,执行在步骤S150中确定的电子部件的保持动作,结束本处理。
电子部件安装装置10如图7所示,通过与电子部件的种类相对应而更换搭载头所安装的吸嘴,从而可以利用更适当的吸嘴保持电子部件。另外,通过使吸嘴成为可更换,从而可以利用1个电子部件安装装置10适当地保持电子部件。另外,可以保持更多种类的电子部件。
下面,使用图8至图11,说明在由电子部件安装装置10生产的基板切换时执行的控制。图8是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。图9是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图10是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。图11是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
在图8中,示出了利用前侧通道(第1通道)生产的基板的机型(种类)、和利用后侧通道(第2通道)生产的基板的机型(种类)之间的切换。
在图8中,下段示出利用前侧通道(第1通道)生产的基板的机型(种类),上段示出利用后侧通道(第2通道)生产的基板的机型(种类)。
本实施方式的电子部件安装装置10如图8所示,在利用前侧通道生产了设定片数的机型A的基板的情况下,将所生产的基板切换为机型B的基板。电子部件安装装置10在利用后侧通道生产了设定片数的机型C的基板的情况下,将所生产的基板切换为机型D的基板,在生产了设定片数的机型D的基板的情况下,将所生产的基板切换为机型E的基板。此外,本实施方式的电子部件安装装置10,在后侧通道中发生从机型C的基板向机型D的基板的生产切换后,在前侧通道中发生从机型A的基板向机型B的基板的生产切换。另外,电子部件安装装置10,在前侧通道中发生从机型A的基板向机型B的基板的生产切换后,在后侧通道中发生从机型D的基板向机型E的基板的生产切换。
本实施方式的电子部件安装装置10,如图8所示在前侧通道和后侧通道中独立地生产基板,如果设定片数的生产结束,则对所生产的基板的种类进行切换。电子部件安装装置10在前侧通道和后侧通道中的某一个通道中发生所生产的基板种类的切换,即,发生了用于基板生产的生产程序的切换的情况下,对是否满足规定条件进行判定,在满足规定条件的情况下,对由各自的吸嘴更换机18保持的吸嘴进行切换。
下面,使用图9至图11,对处理的一个例子进行说明。此外,图9至图11的处理可以通过由控制部20对各部分的动作进行控制而实现。在控制部20中,作为步骤S202,对前后的通道的生产状况进行检测。即,对前侧通道(第1通道)和后侧通道(第2通道)的生产状况进行检测。所谓生产状况,包含当前正生产的种类的基板为第几片、剩下几片没生产、到生产结束预定时刻为止的剩余时间等中的至少1个。
控制部20在步骤S202中检测出生产状况的情况下,作为步骤S204,判定在规定的时间内在前后的通道中的哪个通道上发生所生产的机型的切换。规定的时间可以使用预先设定的时间。此外,优选规定的时间大于或等于在机型的切换发生前完成各种运算所需的时间。例如,控制部20在图8所示的生产状态下,在后侧通道中发生从机型C的基板向机型D的基板的生产切换的情况下,在前侧通道中发生从机型A的基板向机型B的基板的生产切换的情况下,在后侧通道中发生从机型D的基板向机型E的基板的生产切换的情况下,判定为发生切换。控制部20在步骤S204中判定为规定的时间内没有发生切换(步骤S204中为否)的情况下,进入步骤S202。
控制部20在步骤S204中判定为规定的时间内要发生切换(步骤S204中为是)的情况下,作为步骤S206,对向前后的吸嘴更换机、即前侧和后侧的吸嘴更换机18中分配的吸嘴进行运算。具体地说,基于生产程序,对切换后所生产的基板的机型内容进行解析,对前侧和后侧的吸嘴更换机18的吸嘴的分配进行运算。
例如,控制部20在判定为在后侧通道中发生从机型C的基板向机型D的基板的生产切换的情况下,推算出在与机型D的生产对应的生产程序中不使用的吸嘴。
具体地说,控制部20针对每个吸嘴的种类,计算在以生产节拍不降低的条件生产机型D的基板时,在搭载头上同时使用的吸嘴的最大数量。
即,在生产机型D的基板时利用吸嘴更换机更换了吸嘴的情况下,针对每个吸嘴的种类,计算在搭载头上同时安装的吸嘴的最大数量。
控制部20针对每个吸嘴的种类,将在搭载头上同时安装的吸嘴的最大数量、和所对应的吸嘴更换机的该吸嘴的保持数量进行比较,将与最大数量相比较多且保持在吸嘴更换机上的吸嘴,作为在机型D的生产中不使用的吸嘴而进行计算。
在这里,控制部20在前侧通道中继续机型A的基板的生产。对于在机型A的基板的生产中不使用的吸嘴,控制部20相同地进行计算。控制部20对前侧、后侧的吸嘴更换机18的吸嘴保持部中、没有保持(储存)吸嘴的吸嘴保持部的数量,即吸嘴保持部的空闲数进行计算。控制部20针对各个通道,对没有使用的吸嘴的根数、和吸嘴保持部的空闲数相加后得到的数值进行计算,将计算出的各个通道的结果中数值较小的数,作为可更换的吸嘴的根数。
然后,控制部20从没有使用的吸嘴中,与可更换的吸嘴的根数相对应,确定更换的吸嘴。
控制部20基于生产程序,对各吸嘴种类的搭载个数的比例进行计算,从搭载个数高的吸嘴开始,顺次与吸嘴更换对象的吸嘴(不使用的吸嘴)进行比较,将一致的吸嘴作为更换对象。
在这里,控制部20在相同种类的吸嘴为多根并成为更换对象的情况下,通过“(在该吸嘴种类的更换中分配的最大数量)=(可更换的数量)×(该吸嘴种类的总搭载个数/所有搭载个数)”,与其他吸嘴进行比较,对第2根及第2根以后的优先度进行调整。
控制部20在剩余数量小于最大数量的情况下,将全部作为更换对象。另外,即使是优先度高的吸嘴种类,在更换时超过安装搭载头的最大数量的情况下,也将与所超过部分对应的吸嘴的优先度设为最低。
即,在超过可以同时向搭载头上安装的吸嘴的根数的情况下,针对超出的吸嘴,将优先度设为最低。控制部20通过进行上述处理,从而确定要替换(更换)的对象的吸嘴。此外,要更换的吸嘴的确定方法并不限定于上述例子,可以使用各种确定方法。例如,控制部20也可以将正使用的吸嘴作为判定的对象,在通过使吸嘴移动而可以减少安装次数的情况下,作为更换对象。
控制部20在通过运算对步骤S206中分配的吸嘴进行计算后,作为步骤S208,对是否通过吸嘴的更换而提高生产节拍进行判定。此外,对于针对是否提高生产节拍的判定,在后面记述。
控制部20在步骤S208中判定为生产节拍提高(步骤S208中为是)的情况下,作为步骤S210,对在更换的吸嘴的分配中最优化的生产程序进行计算。即,与吸嘴的更换相对应而修正生产程序。控制部20对进行机型切换的通道的生产程序进行修正。控制部20在步骤S210中计算生产程序后,作为步骤S212,对是否发生机型的切换进行判定。
控制部20在步骤S212中判定为没有发生机型的切换(步骤S212中为否)的情况下,进入步骤S212。
控制部20直至发生机型的切换为止,反复进行步骤S212的处理,控制部20在步骤S212中判定为发生了机型的切换(步骤S212中为是)的情况下,作为步骤S214,基于前后的吸嘴更换机的吸嘴的更换信息,更换吸嘴,并进入步骤S222。即,控制部20基于步骤S206的计算结果,对前后的吸嘴更换机的吸嘴进行更换。此外,对于吸嘴的更换,可以通过如上述所示将中间吸嘴更换机作为中继地点,利用前侧、后侧的搭载头15进行移动而实现。
控制部20在步骤S208中判定为没有提高生产节拍(步骤S208中为否)的情况下,作为步骤S216,在当前维持生产程序。即,不变更生产程序,作为步骤S218,对是否发生了机型的切换进行判定。
控制部20在步骤S218中判定为没有发生机型的切换(步骤S218中为否)的情况下,进入步骤S218。
控制部20直至发生机型的切换为止,反复进行步骤S218的处理,控制部20在步骤S218中判定为发生了机型的切换(步骤S218中为是)的情况下,作为步骤S220,在当前的位置处维持吸嘴,并进入步骤S222。即,控制部20不进行吸嘴更换机之间的更换。
控制部20在进行步骤S214、或者步骤S220的处理后,作为步骤S222,基于生产程序开始生产,结束本处理。控制部20在继续基板的制造的情况下,再次开始步骤S202的处理。
下面,对步骤S208的判定处理进行说明。本实施方式的控制部20对是否在2个通道中分别提高生产节拍进行判定,在两个通道中提高生产节拍的情况下,判定为生产节拍提高。此外,也可以在考虑双方的生产节拍的变化而以装置整体提高生产节拍的情况下,判定为生产节拍提高。
图10示出了针对发生了所生产机型的切换的通道的判定的一个例子。
在控制部20中,作为步骤S240,对当前的吸嘴配置下的生产时间进行计算。在这里,所谓生产时间是指1片基板的生产所花费的时间。下面,在控制部20中,作为步骤S242,对更换后的吸嘴配置下的生产时间进行计算。在这里,控制部20实施生产程序的搭载顺序最优化(吸附动作、搭载动作的最优化)以及吸嘴更换机的吸嘴配置最优化(能够使吸嘴更换更少的最优化),对每一片的生产时间进行计算。
然后,在控制部20中,作为步骤S244,对吸嘴的更换所花费的时间进行计算。
然后,在控制部20中,作为步骤S246,对在对象的生产结束后、吸嘴的更换所花费的时间进行计算。所谓在对象的生产结束后、吸嘴的更换所花费的时间,是指发生下一次要生产的机型的切换的情况下所需的吸嘴更换时间,或者,将吸嘴的配置恢复原状的情况下所花费的时间。此外,控制部20从步骤S240至步骤S246的运算的顺序不特别地限定。
控制部20在步骤S240至步骤S246中对时间进行计算后,作为步骤S248,判定是否为由吸嘴的更换引起的损失时间<因吸嘴的更换而缩短的时间。在这里,所谓由吸嘴的更换引起的损失时间,是在步骤S244中计算出的时间和在步骤S246中计算出的时间的合计值。所谓因吸嘴的更换而缩短的时间,是从在步骤S242中计算出的生产时间中减去在步骤S240中计算出的生产时间后的差值时间、乘以剩余的生产片数后得到的时间。
控制部20在步骤S248中判定为由吸嘴的更换引起的损失时间<因吸嘴的更换而缩短的时间(步骤S248中为是)的情况下,作为步骤S250,判定为生产节拍提高,结束本处理。控制部20在步骤S248中判定为由吸嘴的更换引起的损失时间≧因吸嘴的更换而缩短的时间(步骤S248中为否)的情况下,作为步骤S252,判定为生产节拍没有提高,结束本处理。
在这里,控制部20在该切换后生产结束的情况下,也可以将步骤S246的更换所花费的时间设为0。另外,控制部20在机型切换的判定为第2次以及第2次以后的情况下,使前一次判定的步骤S246的时间成为本次判定的步骤S244中计算出的时间。因此,也可以在前一次判定中进行了吸嘴更换的情况下,将本次判定的步骤S244的时间设为0。
在图11中示出针对没有发生所生产的机型的切换的通道的判定的一个例子。
在控制部20中,作为步骤S240,对当前的吸嘴配置下的生产时间进行计算。然后,在控制部20中,作为步骤S242,对更换后的吸嘴配置下的生产时间进行计算。
然后,在控制部20中,作为步骤S244,对吸嘴的更换所花费的时间进行计算。然后,在控制部20中,作为步骤S246,对对象的生产结束后的吸嘴更换所花费的时间进行计算。然后,在控制部20中,作为步骤S247,对生产程序的切换所花费的时间进行计算。此外,在控制部20中,从步骤S240至步骤S247的运算的顺序不特别地限定。
控制部20在步骤S240至步骤S247中对时间进行计算后,作为步骤S248,判定是否由吸嘴的更换引起的损失时间<因吸嘴的更换而缩短的时间。在这里,所谓由吸嘴的更换引起的损失时间,是在步骤S244中计算出的时间、在步骤S246中计算出的时间以及在步骤S247中计算出的时间的合计值。所谓因吸嘴的更换而缩短的时间,是从在步骤S242中计算出的生产时间中减去在步骤S240中计算出的生产时间后的差值时间、乘以剩余的生产片数后得到的时间。
控制部20在步骤S248中判定为由吸嘴的更换引起的损失时间<因吸嘴的更换而缩短的时间(步骤S248中为是)的情况下,作为步骤S250,判定为生产节拍提高,结束本处理。控制部20在步骤S248中判定为由吸嘴的更换引起的损失时间≧因吸嘴的更换而缩短的时间(步骤S248中为否)的情况下,作为步骤S252,判定为生产节拍没有提高,结束本处理。
电子部件安装装置10如上述所示,通过在所生产的基板的机型切换时,进行吸嘴更换机所保持的吸嘴的更换,从而可以使基板的生产节拍提高。另外,电子部件安装装置10可以基于所生产的基板的机型,高效地使用多个吸嘴更换机所保持的吸嘴。由此,也可以减少装置所保持的吸嘴的根数。另外,由于电子部件安装装置10可以利用搭载头进行吸嘴更换机所保持的吸嘴的更换,所以可以减少操作人员的作业。由此,可以减少在生产时产生的准备操作。
电子部件安装装置10通过如上述实施方式所示,在所生产的机型切换的规定时间前进行判定,从而可以与各通道的生产状况的变化相对应而进行更适当的判定。
另外,由于电子部件安装装置10在各通道中独立地继续生产的同时,完成适当的吸嘴的更换,所以即使在一侧通道中产生生产的延迟,也可以进行与该延迟对应的吸嘴更换。
另外,电子部件安装装置10通过在各通道中独立地继续生产,从而可以在一侧通道中减少等待另一侧通道等的时间,可以抑制各自的通道的生产节拍的恶化。
电子部件安装装置10通过如上述实施方式所示,在所生产的机型切换的规定时间前进行判定,从而可以事先执行生产程序的修正及所更换的吸嘴的确定,因此,可以使装置整体的生产节拍进一步提高。由此,可以使得损失时间中不包含向前后吸嘴更换中分配的吸嘴的运算、以及进行生产节拍提高的判定的实施时间,可以使生产效率提高。
电子部件安装装置10通过如上述实施方式所示设置中间吸嘴更换机,从而在搭载头无法移动至两个吸嘴更换机的结构中,也可以进行吸嘴的更换。另外,通过采用搭载头无法移动至两个吸嘴更换机的结构,从而可以使XY移动机构小型化,可以使装置小型化。电子部件安装装置10也可以不设置中间吸嘴更换机,而是使1个搭载头能够移动至两个吸嘴更换机,利用1个搭载头更换吸嘴。电子部件安装装置10也可以除了更换时以外也利用中间吸嘴更换机70保持吸嘴。在此情况下,控制部20也可以根据需要使位于中间吸嘴更换机70上的吸嘴,向与所使用的搭载头对应的吸嘴更换机移动。另外,也可以在生产时直接利用中间吸嘴更换机进行更换。
对于上述实施方式的电子部件安装装置10,举出了利用2个搭载头15f、15r向各自的基板输送部的基板上安装电子部件的情况,但并不限定于此。本实施方式的电子部件安装装置10可以根据使用用途,利用2个搭载头15f、15r向1个基板上交替地搭载电子部件。如上述所示,也可以利用2个搭载头15交替地搭载电子部件。在此情况下,在一个搭载头将电子部件向基板上搭载的期间,另一个搭载头可以对位于部件供给装置中的电子部件进行吸附。由此,可以进一步缩短不向基板8上搭载电子部件的时间,可以高效地搭载电子部件。

Claims (6)

1.一种电子部件安装装置,其特征在于,具有:
第1部件供给单元,其具有至少1个将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置;
第1搭载头,其具有对从所述第1部件供给单元向所述保持区域供给的电子部件进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动且向所述吸嘴供给用于驱动该吸嘴的空气压力的吸嘴驱动部、及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体;
第1吸嘴更换机,其具有多个吸嘴,对向所述第1搭载头上安装的吸嘴进行更换;
第1搭载头移动机构,其使所述第1搭载头移动;
第1基板输送部,其向利用所述第1搭载头安装电子部件的位置输送基板;
第2部件供给单元,其具有至少1个将电子部件向保持区域供给的电子部件供给装置;
第2搭载头,其具有对从所述第2部件供给单元向所述保持区域供给的电子部件进行保持的吸嘴、对所述吸嘴进行上下驱动及旋转驱动且向所述吸嘴供给用于驱动该吸嘴的空气压力的吸嘴驱动部、及对所述吸嘴及所述吸嘴驱动部进行支撑的搭载头支撑体;
第2吸嘴更换机,其具有多个吸嘴,对向所述第2搭载头上安装的吸嘴进行更换;
第2搭载头移动机构,其使所述第2搭载头移动;
第2基板输送部,其向利用所述第2搭载头安装所述电子部件的位置输送基板;以及
控制部,其基于生产程序,利用所述第1搭载头,向由所述第1基板输送部输送的基板上安装电子部件而生产基板,并且,利用所述第2搭载头,向由所述第2基板输送部输送的基板上安装电子部件而生产基板,
所述控制部,在利用所述第1搭载头安装电子部件的基板的种类、或者利用所述第2搭载头安装电子部件的基板的种类的切换时,基于切换后生产的基板的生产程序,使用所述第1搭载头以及所述第2搭载头,更换所述第1吸嘴更换机所具有的吸嘴和所述第2吸嘴更换机所具有的吸嘴。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,
具有中间吸嘴更换机,其配置在所述第1吸嘴更换机和所述第2吸嘴更换机之间,
所述控制部,利用所述第1搭载头使所述第1吸嘴更换机的吸嘴向所述中间吸嘴更换机移动,且使所述中间吸嘴更换机的吸嘴向所述第1吸嘴更换机移动,利用所述第2搭载头使所述第2吸嘴更换机的吸嘴向所述中间吸嘴更换机移动,且使所述中间吸嘴更换机的吸嘴向所述第2吸嘴更换机移动。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述控制部使用与所述吸嘴的更换相对应而修正的生产程序,执行切换后的生产。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述控制部,基于所述切换后的生产程序,确定要更换的吸嘴,在更换吸嘴的情况下缩短的生产时间比由吸嘴更换引起的损失时间长的情况下,执行所述吸嘴的更换,
在更换吸嘴的情况下缩短的生产时间小于或等于由吸嘴更换引起的损失时间的情况下,不执行所述吸嘴的更换。
5.根据权利要求4所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述损失时间包含:所述切换时的所述吸嘴的更换所花费的时间;以及通过所述切换后的生产程序进行的生产结束时的所述吸嘴的更换所花费的时间。
6.根据权利要求4或5所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述控制部,针对由所述第1基板输送部输送的基板的生产,对更换吸嘴的情况下缩短的生产时间和由吸嘴更换引起的损失时间进行比较,
针对由所述第2基板输送部输送的基板的生产,对更换吸嘴的情况下缩短的生产时间和由吸嘴更换引起的损失时间进行比较。
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