JP2010177449A - 部品実装ラインの管理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】自分の実装作業装置内ばかりか、他の実装作業装置内のプリント基板の位置の把握が行えるようにし、もって管理者の便宜を図る。
【解決手段】プリント基板Ｐが供給コンベア５から第１位置決め部６Ａに移動すると、第１位置決め部６Ａでは「基板有り」をそれぞれの基板有無検出センサが検出する。従って、部品実装装置１Ａのマイコン２Ａは自己のＲＡＭに、このプリント基板Ｐの位置情報を「１、０、０、０」から「０、１、０、０」に更新して格納する。そして、この更新した位置情報「０、１、０、０」を他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃに送信するように制御する。そして、この更新した位置情報「０、１、０、０」を受信した他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃでは、マイコン２Ｂ、２Ｃ内のＲＡＭにこの更新した部品実装装置１Ａのプリント基板Ｐの位置情報「０、１、０、０」を格納して更新する。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装ラインの管理方法に関する。詳述すると、プリント基板上にクリーム半田を塗布するスクリーン印刷機、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置などのプリント基板に電子部品を装着するための複数の実装作業装置から構成される部品実装ラインの管理方法に関する。

実装作業装置としての電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。この特許文献１には、この電子部品装着装置内を流れる複数のプリント基板のうち、位置を把握したいプリント基板がどの位置にあるかを確実に把握する技術が開示されている。

特開２００８−８５２５５号公報

しかし、この部品実装ラインにおいて、ある実装作業装置で自装置内のプリント基板がどの位置にあるかを把握できても、この実装ラインを構成する他の実装作業装置内のプリント基板の位置を把握することはできない。このため、他の実装作業装置内のプリント基板の位置を把握したい場合には、管理者は当該他の実装作業装置にまで移動して必要な操作をしなければならず、甚だ面倒であった。

そこで本発明は、自分の実装作業装置内ばかりか、他の実装作業装置内のプリント基板の位置の把握が行えるようにし、もって管理者の便宜を図ることを目的とする。

このため第１の発明は、プリント基板に電子部品を装着するための複数の実装作業装置から構成される部品実装ラインの管理方法において、各実装作業装置内でプリント基板がどこにあるかを把握し、この位置を把握したら各実装作業装置は自己の持つ記憶装置にその位置情報を格納すると共に他の実装作業装置へ送信し、受信した該他の実装作業装置は自己の持つ記憶装置に受信した位置情報を格納することを特徴とする。

第２の発明は、第１の発明において、前記実装作業装置毎に設けられたモニタに部品実装ラインを表示して、前記位置情報に基づいてこの部品実装ラインの実装作業装置毎にプリント基板がどこにあるかを表示することを特徴とする。

第３の発明は、プリント基板に電子部品を装着するための複数の実装作業装置から構成される部品実装ラインの管理方法において、各実装作業装置内でプリント基板がどこにあるかを把握し、この位置を把握したらその位置情報を自己の持つ記憶装置に格納すると共にプリント基板実装ラインの管理用コンピュータへ送信し、受信したこの管理用コンピュータは他の実装作業装置へ送信し、受信した該他の実装作業装置は自己の持つ記憶装置に受信した位置情報を格納することを特徴とする。

第４の発明は、第３の発明において、前記管理コンピュータのモニタに部品実装ラインを表示して、前記位置情報に基づいてこの部品実装ラインの実装作業装置毎にプリント基板がどこにあるかを表示することを特徴とする。

本発明は、自分の実装作業装置内ばかりか、他の実装作業装置内のプリント基板の位置の把握が行えるようにし、もって管理者の便宜を図ることができる。

第１の実施形態を示すもので、簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 第１の実施形態を示すもので、プリント基板が移動した状態の簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 第１の実施形態を示すもので、プリント基板の移動に伴うプリント基板の位置情報の他の部品実装装置への送信動作を示すための簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 第２の実施形態を示すもので、簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 第２の実施形態を示すもので、プリント基板が移動した状態の簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 第２の実施形態を示すもので、プリント基板の移動に伴うプリント基板の位置情報の管理用コンピュータへの送信動作を示すための簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 第２の実施形態を示すもので、プリント基板の移動に伴うプリント基板の位置情報の管理用コンピュータから他の部品実装装置への送信動作を示すための簡略化した部品実装ラインと制御ブロックを示す図である。 モニタの画面を示す図である。 モニタの画面を示す図である。

以下、図面に基づき本発明の第１の実施形態につき説明する。先ず、図１において、１は工場におけるプリント基板への電子部品の装着に係る部品実装ラインで、複数の実装作業装置から構成され、例えばプリント基板上に半田ペーストを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、プリント基板上に電子部品を装着する部品実装装置などから構成される。

本実施形態では、この部品実装ライン１を構成する実装作業装置として部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃを連結した場合の部品実装ライン１を例として、以下説明する。部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃには、それぞれマイクロコンピュータ（以下、「マイコン」という。）２Ａ、２Ｂ、２Ｃが設けられると共にそれぞれモニタ３Ａ、３Ｂ、３Ｃが設けられる。このモニタ３Ａ、３Ｂ、３Ｃには入力手段としての種々のタッチパネルスイッチが設けられ、またマイコン２Ａ、２Ｂ、２Ｃとモニタ３Ａ、３Ｂ、３Ｃとはモニタケーブル４ａにより接続され、各マイコン２Ａ、２Ｂ、２Ｃ同士はＬＡＮ回線４により接続されている。

なお、前記各マイコン２Ａ、２Ｂ、２Ｃは、各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃを統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）と、該ＣＰＵにバスラインを介して接続される記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）が備えられている。そして、ＣＰＵは前記ＲＡＭに記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、部品装着動作に係る動作を統括制御する。

部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、手前側の部品供給装置と奥側の部品供給装置との間に、基板搬送機構を構成する供給コンベア５、第１及び第２位置決め部（コンベアを有する）６Ａ、６Ｂ及び排出コンベア７を備えている。前記供給コンベア５は上流より受けた各プリント基板Ｐを前記各位置決め部６Ａ、６Ｂに搬送し、この各位置決め部６Ａ、６Ｂで図示しない位置決め機構により位置決めされた各基板Ｐ上に電子部品が装着された後、各排出コンベア７に搬送され、その後下流側装置に搬送される。

なお、部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃの供給コンベア５、第１及び第２位置決め部（コンベアを有する）６Ａ、６Ｂ及び排出コンベア７においては、それぞれ搬送モータ（図示せず）が設けられ、またプリント基板Ｐの存在を確認する基板有無検出センサ（図示せず）がそれぞれ設けられている。

そして、部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおいて、各ＣＰＵは平面方向移動駆動源を制御して吸着ノズルが設けられた装着ヘッドを電子部品を供給する部品供給装置と位置決め部６Ａ、６Ｂで位置決めされたプリント基板Ｐとの間を移動させ、上下移動駆動源を制御して吸着ノズルを昇降させて、前記部品供給装置から電子部品を取出して、前記プリント基板Ｐ上に電子部品を装着するように制御する。

以上の構成により、管理者により運転開始スイッチが操作されると共に必要な操作がされると、部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃの自動運転が行なわれ、プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベア５を介して位置決め部６Ａ、６Ｂに搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。

各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおいては、各マイコン２Ａ、２Ｂ、２ＣのＲＡＭに格納された吸着及び装着順データに従い、装着ヘッドが移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニットから吸着して取出す。

そして、吸着ノズルは位置決め部６Ａ、６Ｂにて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッドの移動途中において、装着ヘッドが移動しながら部品認識カメラ（図示せず）の上方位置を通過する際に吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラにより撮像される（フライ認識）。

そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置により認識処理され、吸着及び装着順データの装着座標に各電子部品の位置認識処理結果を加味して、各ＣＰＵにより平面方向移動駆動源及び回転方向駆動源が補正制御され、各装着ヘッドの吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。

ここで、プリント基板Ｐの搬送に関連して、プリント基板Ｐの位置を把握する制御について説明すると、先ず図１に示すように、部品実装装置１Ａにあってはプリント基板Ｐ（図では、灰色を付している。）は供給コンベア５上にあり、部品実装装置１Ｂにあってはプリント基板Ｐは第２位置決め部６Ｂ上にあり、部品実装装置１Ｃにあってはプリント基板Ｐは供給コンベア５上及び第２位置決め部６Ｂ上にある。

各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、自己のマイコン２Ａ、２Ｂ、２ＣのＲＡＭに自機内のプリント基板の位置情報ばかりか、他の部品実装装置のプリント基板の位置情報を格納している。例えば、部品実装装置１Ａでは、自己のマイコン２ＡのＲＡＭに自機内のプリント基板の位置情報「１、０、０、０」ばかりか、部品実装装置１Ｂのプリント基板の位置情報「０、０、１、０」と部品実装装置１Ｃのプリント基板の位置情報「１、０、１、０」とを格納している。

ここで、「１」は「基板有り」を意味し、「０」は「基板無し」を意味し、またこの位置情報の最初の数字は供給コンベア５における基板有無情報を、２番目は第１位置決め部６Ａにおける基板有無情報を、３番目は第２位置決め部６Ｂにおける基板有無情報を、４番目は排出コンベア７における基板有無情報を示し、結果として複数のプリント基板Ｐの位置情報を示している。

この状態で、部品実装装置１Ａにおいて、図２に示すように、プリント基板Ｐが供給コンベア５から第１位置決め部６Ａに移動すると、供給コンベア５では「基板無し」を、また第１位置決め部６Ａでは「基板有り」をそれぞれの基板有無検出センサが検出することとなる。

従って、部品実装装置１Ａのマイコン２Ａは自己のＲＡＭに、このプリント基板Ｐの位置情報を更新して格納する。即ち、部品実装装置１Ａでの位置情報は、移動前はプリント基板Ｐが供給コンベア５上にのみ有るので「１、０、０、０」であり、移動後は「０、１、０、０」となる。また、部品実装装置１Ａのマイコン２Ａはこのプリント基板Ｐの位置情報を更新して格納した後に、この更新した位置情報「０、１、０、０」を他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃに送信するように制御する（図３参照）。

そして、前述の更新した位置情報「０、１、０、０」を受信した他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃでは、マイコン２Ｂ、２Ｃ内のＲＡＭにこの更新した部品実装装置１Ａのプリント基板Ｐの位置情報「０、１、０、０」を格納して更新することとなる。

従って、各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、自己のマイコン２Ａ、２Ｂ、２ＣのＲＡＭに自機内のプリント基板の位置情報ばかりか、他の部品実装装置のプリント基板の位置情報を更新して格納することとなる。

次に、図４〜図７に基づいて、第２の実施形態について説明するが、プリント基板実装ラインの管理用コンピュータ（図面では、「ライン管理ＰＣ」と略す。）１０を設けた点が、第１の実施形態と異なり、以下説明する。

第１の実施形態と同様に、部品実装装置１Ａにあってはプリント基板Ｐは供給コンベア５上にあり、部品実装装置１Ｂにあってはプリント基板Ｐは第２位置決め部６Ｂ上にあり、部品実装装置１Ｃにあってはプリント基板Ｐは供給コンベア５上及び第２位置決め部６Ｂ上にある。

各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、自己のマイコン２Ａ、２Ｂ、２ＣのＲＡＭに自機内のプリント基板の位置情報ばかりか、他の部品実装装置のプリント基板の位置情報を格納し、管理用コンピュータ１０も自己の記憶装置である内部メモリに全ての部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおけるプリント基板の位置情報を格納している。

この状態で、部品実装装置１Ａにおいて、図５に示すように、プリント基板Ｐが供給コンベア５から第１位置決め部６Ａに移動すると、供給コンベア５では「基板無し」を、また第１位置決め部６Ａでは「基板有り」をそれぞれの基板有無検出センサが検出することとなる。

従って、部品実装装置１Ａのマイコン２Ａは自己のＲＡＭに、このプリント基板Ｐの位置情報を更新して格納する。即ち、部品実装装置１Ａでの位置情報は、移動前はプリント基板Ｐが供給コンベア５上にのみ有るので「１、０、０、０」であり、移動後は「０、１、０、０」となる。また、部品実装装置１Ａのマイコン２Ａはこのプリント基板Ｐの位置情報を更新して格納した後に、この更新した位置情報「０、１、０、０」を管理用コンピュータ１０に送信するように制御する（図６参照）。

そして、前述の更新した位置情報「０、１、０、０」を受信した管理用コンピュータ１０では、自己の内部メモリにこの更新した部品実装装置１Ａのプリント基板Ｐの位置情報「０、１、０、０」を格納して更新することとなる。

そして、図７に示すように、管理用コンピュータ１０はこの位置情報を更新した後に、この更新した部品実装装置１Ａの位置情報「０、１、０、０」を他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃに送信するように制御する。

そして、この位置情報「０、１、０、０」を受信した他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃでは、マイコン２Ｂ、２Ｃ内のＲＡＭにこの更新した部品実装装置１Ａのプリント基板Ｐの位置情報「０、１、０、０」を格納して更新することとなる。

従って、各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、自己のマイコン２Ａ、２Ｂ、２ＣのＲＡＭに自機内のプリント基板の位置情報ばかりか、他の部品実装装置のプリント基板の位置情報を更新して格納することとなる。

次に、各部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおいて、プリント基板がどの位置にあるかを確認したい場合の動作について、以下説明する。前述した第１の実施形態及び第２の実施形態のいずれの場合においても、初めに、管理者がモニタ３Ａ、３Ｂ、３Ｃのいずれかにおいて、そのメニュー画面でタッチパネルスイッチの生産運転スイッチ部１１を押圧操作して「生産運転」を選択すると、例えばモニタ３Ａで「生産運転」を選択すると、図８に示すような画面が表示される。

即ち、生産運転スイッチ部１１が押圧操作されると、マイコン２Ａは自己のＲＡＭに格納された前述の更新された部品実装装置１Ａのプリント基板の位置情報「０、１、０、０」を読み込んで、このモニタ３Ａに部品実装装置１Ａでのプリント基板の位置が画面に表示される。

ここで、この画面において、部品実装ライン１におけるプリント基板の位置を把握したい場合には、管理者が部品実装装置１Ａのモニタ２Ａ上のタッチパネルスイッチであるライン情報スイッチ部１２を押圧操作すると、マイコン２Ａは現在における自己のＲＡＭに格納された前述の更新された部品実装装置１Ａのプリント基板の位置情報「０、１、０、０」、部品実装装置１Ｂのプリント基板の位置情報「０、０、１、０」及び部品実装装置１Ｃのプリント基板の位置情報「１、０、１、０」を読み込んで、このモニタ３Ａに部品実装ラインを構成する部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃを表示し、また部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおけるプリント基板の位置が図９に示す画面に表示される。

従って、管理者は図９に示す画面を見ることにより、部品実装装置１Ａにおいて、部品実装ライン１、本実施形態では部品実装ライン１の一部である部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおけるプリント基板の現在の位置、即ち現在、プリント基板がどこにあるかを把握することができる。また、同様に、部品実装装置１Ｂ又は１Ｃにおいても、モニタ３Ｂ又は３Ｃに表示された図９に示す画面を見ることにより、部品実装ライン１、本実施形態では部品実装ライン１の一部である部品実装装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃにおけるプリント基板の現在の位置を把握することができる。

また、管理者がタッチパネルスイッチである通常スイッチ部１３を押圧操作すると、自実装装置内におけるプリント基板の位置を画面表示させて、プリント基板の現在の位置を把握することができる。

尚、第２の実施形態で示した管理用コンピュータに代えて、いずれかの部品実装装置におけるマイコンにその機能を果たさせるようにしてもよい。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 部品実装装置
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ マイコン
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ モニタ
１０ 管理用コンピュータ

Claims (4)

1. プリント基板に電子部品を装着するための複数の実装作業装置から構成される部品実装ラインの管理方法において、各実装作業装置内でプリント基板がどこにあるかを把握し、この位置を把握したら各実装作業装置は自己の持つ記憶装置にその位置情報を格納すると共に他の実装作業装置へ送信し、受信した該他の実装作業装置は自己の持つ記憶装置に受信した位置情報を格納することを特徴とする部品実装ラインの管理方法。
2. 前記実装作業装置毎に設けられたモニタに部品実装ラインを表示して、前記位置情報に基づいてこの部品実装ラインの実装作業装置毎にプリント基板がどこにあるかを表示することを特徴とする請求項１に記載の部品実装ラインの管理方法。
3. プリント基板に電子部品を装着するための複数の実装作業装置から構成される部品実装ラインの管理方法において、各実装作業装置内でプリント基板がどこにあるかを把握し、この位置を把握したらその位置情報を自己の持つ記憶装置に格納すると共にプリント基板実装ラインの管理用コンピュータへ送信し、受信したこの管理用コンピュータは他の実装作業装置へ送信し、受信した該他の実装作業装置は自己の持つ記憶装置に受信した位置情報を格納することを特徴とする部品実装ラインの管理方法。
4. 前記管理コンピュータのモニタに部品実装ラインを表示して、前記位置情報に基づいてこの部品実装ラインの実装作業装置毎にプリント基板がどこにあるかを表示することを特徴とする請求項３に記載の部品実装ラインの管理方法。

Images