JP5192472B2 - 基板組立実装ラインの管理方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法に関する。具体的には、部品供給装置より電子部品を吸着ノズルにより取り出して、基板上にこの電子部品を装着するようにした電子部品装着装置などから構成される基板組立実装ラインの管理方法に関する。

この種の基板組立実装ラインを構成する電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、各作業装置を新たに設置して基板組立実装ラインを構成する際に、或いはこの基板組立実装ラインを構成した後に作業装置の並び替えをすることがある。

特開２００５−１５９２０９公報

しかし、基板組立実装ライン中に複数台の作業装置があるので、どの作業装置をどこに並べるかを考慮して基板組立実装ラインを構成したり、作業装置の並び替えをするが、ときに配置位置を間違える虞がある。

そこで本発明は、作業管理者が作業装置が基板組立実装ライン中のどの位置に設置されたかを確認できるようにして、配置位置の間違いを防止することができる。

このため第１の発明は、電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成する特定の作業装置からのみ他の指定された作業装置に前記基板組立実装ラインにおける並び位置の確認コマンドを送信し、
受信した作業装置は指定された旨を報知するようにした
ことを特徴とする。

第２の発明は、電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するどの作業装置からも他の指定された作業装置に前記基板組立実装ラインにおける並び位置の確認コマンドを送信し、
受信した作業装置は指定された旨を報知するようにした
ことを特徴とする。

第３の発明は、電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
管理コンピュータが前記基板組立実装ラインを構成する各作業装置のうちの指定された作業装置に前記基板組立実装ラインにおける並び位置の確認コマンドを送信し、
受信した作業装置は指定された旨を報知するようにした
ことを特徴とする。

本発明は、作業管理者は作業装置が基板組立実装ライン中のどの位置に設置されたかを確認することができて、配置位置の間違いを防止することができる。

単な基板組立実装ラインの概略図である。 ライン登録装置リストデータを示す図である。 並び位置確認をしたい電子部品装着装置を指定するための画面を示す。 送信側の電子部品装着装置の並び位置確認に係るフローチャートを示す図である。 受信側の電子部品装着装置の並び位置確認コマンドの受信に係るフローチャートを示す図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１のプリント基板の生産ラインの管理システムにおいて、この生産ラインは工場における基板を組み立てる基板組立実装ラインで、この基板組立実装ラインを構成する作業装置は、プリント基板上にペーストハンダを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、部品供給ユニットから装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出されて保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置などから構成されるが、説明の便宜上、基板組立実装ラインにおける装着運転に係る制御が管理可能な装置群を構成する作業装置として電子部品装着装置１を４台のみ図示して、以下説明する。しかし、この電子部品装着装置１のみに限らず、他のスクリーン印刷装置、接着剤塗布装置にも適用でき、基板組立実装ラインを構成する全ての作業装置にも適用できる。

部品供給ユニットは取付台であるカート台のフィーダベース上に着脱可能に多数並設され、カート台は電子部品装着装置１の装置本体に着脱可能に配設される。各部品供給ユニットは、部品供給側の先端部が装着ヘッドのピックアップ領域（部品取出し領域）に臨むように配設されており、各部品供給ユニットは前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により部品吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープに所定間隔毎に形成された収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から保持手段としての吸着ノズルにより取出し可能である。

なお、前記装着ヘッドは水平方向、垂直方向及び回転方向に移動可能であって、この装着ヘッドに複数本の吸着ノズルが上下動可能に設けられる。

そして、各電子部品装着装置１には、プリント基板上に電子部品を装着する部品装着動作に係る動作等を統括制御する制御用マイクロコンピュータ（以下、「マイコン」と略す。）２が設けられ、このマイコン２にはＬＡＮ回線６を介してモニタなどの表示装置３及び、例えば前記モニタに表示されたタッチパネルスイッチから構成された入力装置４が接続されている。また、前記各マイコン２には通信インターフェース５がそれぞれ接続されており、このマイコン２同士は通信インターフェース５及びＬＡＮ回線６を介して送受信が可能である。

７は視覚を通して確認できる視覚的な報知手段としての表示灯であるタワー灯で、８は聴覚を通して確認できる音声による報知手段としてのブザーであり、前記マイコン２にともに接続されている。

前記マイコン２は制御手段としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）、プログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）、記憶手段としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）を備え、ＣＰＵが前記ＲＡＭに記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、部品装着に係る動作の制御を行う。

各電子部品装着装置１の各マイコン２のＲＡＭには、プリント基板の機種毎に電子部品装着装置を動かすためのパターンプログラムデータが格納されている。このパターンプログラムデータは、プリント基板のＸ方向・Ｙ方向のサイズ、厚み、基板認識の有無などから構成される基板情報データ、装着順序毎にプリント基板への各電子部品の装着座標を示す装着データ、各部品供給ユニットの配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ、装着ヘッドのどの位置にどの種類の吸着ノズルが配置されているかの吸着ノズルの配置データなどから構成される。

また、電子部品の特徴である部品ライブラリデータや、ライン登録装置リストデータ等が格納されている。ライン登録装置リストデータは、図２に示すように、電子部品装着装置１の装置番号、装置名、装置タイプ（機種）から構成される。

更に、前記ＲＡＭには、装着ヘッド毎に使用する吸着ノズルデータと、プリント基板を搬送する搬送装置のコンベア幅データと、このプリント基板の生産枚数データとから構成される生産機種データがプリント基板の機種毎に、格納されている。これら吸着ノズル、搬送装置などは、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する作業に係る作業設備である。

なお、このプリント基板の機種毎の生産機種データやパターンプログラムデータは、図示しないオフラインコンピュータから各電子部品装着装置１に転送され、各電子部品装着装置１のマイコン２に格納されている。

ここで、作業装置である電子部品装着装置１を新たに設置して基板組立実装ラインを構成したり、ある電子部品装着装置１の並び替えを行った際に、作業管理者がある電子部品装着装置１の基板組立実装ラインにおける位置を確認したい場合に、以下のような処理を行う。

初めに、基板組立実装ラインを構成するどの電子部品装着装置１でもよいが、例えば作業管理者自身の近くの上流側から３番目（図１において、プリント基板は左から右へ流れるので、左から３番目）の電子部品装着装置１において、表示装置３に表示された図３に示す画面において、入力装置４を操作して、ある電子部品装着装置１の位置確認動作について、説明する。

左から３番目の電子部品装着装置１が停止している状態（上流側へプリント基板を要求しない状態で、停止している状態。以下、同じ。）において、作業管理者がこの電子部品装着装置１の表示装置３の画面上のシステム設定スイッチ部４Ａを押圧操作して表示装置３に図３に示す画面を表示させ、次いでライン内設置台数スイッチ部４Ｂを押圧操作して、図示しない数字キーを押圧操作して入力フィールド４Ｃに、例えば基板組立実装ラインにおける装着運転に係る制御が管理可能な装置の台数が４台であれば「４」と入力する。

次いで、装置の番号毎に、即ち基板組立実装ライン内の装置の配列順序毎に装置名を入力する。即ち、装置番号スイッチ部４Ｄを押圧操作して、対応する入力フィールド４Ｅにキーボードを用いて装置名を入力する。そして、この入力の後に、基板組立実装ライン内における配列位置を確認したい装置番号を選択すべく、例えば装置番号「２」の行にカーソルを移動して、並び位置確認スイッチ部４Ｆを押圧操作し、更にデータ送信スイッチ部４Ｇを押圧操作する。すると、図４のフローチャートに沿って、送信側の電子部品装着装置１における並び位置確認に係る処理がなされる。

初めに、前述したように、送信動作がなされたので、この左から３番目の電子部品装着装置１のマイコン２は、基板組立実装ライン内の指定された２番目の電子部品装着装置１へタワー灯７の点灯及びブザー８の鳴動を指示する並び位置確認コマンドを送信する（ステップＳ０１）。この場合、３番目の電子部品装着装置１のマイコン２は並び位置確認コマンドと共に装置名を送り、他の電子部品装着装置１のうち送られた装置名と同様の装置名の装置は自装置に並び位置確認コマンドが送信されて来たと判断し、この並び位置確認コマンドを受信する。
そして、この左から２番目の電子部品装着装置１から前記送信に対する応答が返ったか否かが３番目の電子部品装着装置１のマイコン２により判定され（ステップＳ０２）、タイマー（図示せず）がタイムアップするまで、この判定を繰り返す（ステップＳ０３）。

このタイムアップする前に、左から２番目の電子部品装着装置１から前記送信に対する応答が返った場合には、終了する。しかし、応答が返らず、タイマー（図示せず）がタイムアップした場合には、この３番目の電子部品装着装置１のマイコン２が自電子部品装着装置１の表示装置２に異常内容を表示させるよう制御する（ステップＳ０４）。この場合、作業管理者は応答が無いこの左から２番目の電子部品装着装置１が異常であることが理解でき、その後の処理作業を行うことができる。

以上が送信側の電子部品装着装置１における並び位置確認に係る処理動作である。

次に、図５の受信側の電子部品装着装置１における並び位置確認コマンド受信に係るフローチャートについて、説明する。

先ず、左から３番目の電子部品装着装置１から左から２番目の電子部品装着装置１が並び位置確認コマンドを受信すると、この左から２番目の電子部品装着装置１のマイコン２はタワー灯７をＯＮ（オン）させて点灯させると共にブザー８をＯＮさせて鳴動させるように制御する（ステップＳ１１）。これにより、作業管理者は指定した電子部品装着装置１と現実にタワー灯７が点灯すると共にブザー８が鳴動した電子部品装着装置１とが同じ装置か否かを確認することができる。

即ち、指定したのが左から２番目の電子部品装着装置１であったが、左から４番目の電子部品装着装置１のタワー灯７が点灯した等の場合には、作業管理者は基板組立実装ラインでの電子部品装着装置１の配置位置が間違ったことを理解して、正しい位置に配置することができる。

そして、送信側の左から３番目の電子部品装着装置１へ受信した旨を左から２番目の電子部品装着装置１が応答する（ステップＳ１２）。即ち、送信側の左から３番目の電子部品装着装置１へ、送信先の左から２番目の電子部品装着装置１の装置名と送信元の装置とを送信し、受け取ったことを応答送信する。そして、図示しないタイマーが３秒間経過したことを計時すると（ステップＳ１３）、前記この左から２番目の電子部品装着装置１のマイコン２はタワー灯７をＯＦＦ（オフ）させて消灯させると共にブザー８をＯＦＦさせて鳴動を止めるように制御する（ステップＳ１４）。

以上は、送信側の電子部品装着装置１として左から３番目の電子部品装着装置１を、また指定された受信側の電子部品装着装置１として左から２番目の電子部品装着装置を例に説明したが、これに限らず、基板組立実装ラインを構成するどの作業装置からどの作業装置を指定して並び位置確認コマンドを送信することができる。

なお、特定の作業装置からのみ同じく前記管理可能な装置群を構成する他の作業装置を指定して並び位置確認コマンドの送信ができるようにしてもよく、更には基板組立実装ラインを構成する作業装置ではなく、基板組立実装ラインを構成しない管理コンピュータなどによって同じく前記管理可能な全ての作業装置に対して並び位置確認コマンドを送信できるようにしてもよい。

いずれにおいても、作業管理者は作業装置が基板組立実装ライン中のどの位置に設置されたかを確認することができ、配置位置の間違いを防止することができる。

以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１ 電子部品装着装置
２ マイクロコンピュータ
３ 表示装置
４ 入力装置
７ タワー灯
８ ブザー

Claims (3)

1. 電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
   前記基板組立実装ラインを構成する特定の作業装置からのみ他の指定された作業装置に前記基板組立実装ラインにおける並び位置の確認コマンドを送信し、
   受信した作業装置は指定された旨を報知するようにした
   ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
2. 電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
   前記基板組立実装ラインを構成するどの作業装置からも他の指定された作業装置に前記基板組立実装ラインにおける並び位置の確認コマンドを送信し、
   受信した作業装置は指定された旨を報知するようにした
   ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
3. 電子部品をその上に装着して基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
   管理コンピュータが前記基板組立実装ラインを構成する各作業装置のうちの指定された作業装置に前記基板組立実装ラインにおける並び位置の確認コマンドを送信し、
   受信した作業装置は指定された旨を報知するようにした
   ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。

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