WO2020178990A1 - 補正量算出装置、部品装着機および補正量算出方法 - Google Patents

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WO2020178990A1
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correction amount
mounting
positional deviation
component
printing
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PCT/JP2019/008716
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知克 久保田
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株式会社Ｆｕｊｉ
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Definitions

  • This specification discloses a technique regarding a correction amount calculation device, a component mounting machine, and a correction amount calculation method.
  • solder position data is obtained for each mounting coordinate by a printing inspection machine, and the obtained solder position data is fed forward to an operating component mounting machine on the downstream side.
  • the control parameters of the mounting head are corrected based on the solder position data, and the component is mounted on the solder.
  • the appearance inspection machine determines the tendency of the displacement of the mounting position of the component and obtains the deviation of the displacement from the regular position. Then, the deviation data of the mounting position is fed back to the component mounting machine, and calibration for correcting the deviation of the control parameter is performed.
  • the solder position data obtained by the printing inspection machine is not considered in the calculation of the correction amount to be fed back to the component mounting machine.
  • the normal position of the amount of misalignment obtained by the visual inspection machine is unknown.
  • the regular position is assumed to be, for example, a design mounting position or a solder printing position. Therefore, in the component mounting method described in Patent Document 1, it cannot be said that the correction amount when mounting the component based on the printing position of the solder is necessarily appropriate.
  • the present specification discloses a correction amount calculation device, a component mounting machine, and a correction amount calculation method capable of calculating an appropriate correction amount when mounting a component based on a print position of solder. ..
  • a correction amount calculation device including a first acquisition unit and a correction amount calculation unit in a board-to-board work line including a printing inspection machine, a component mounting machine, and an appearance inspection machine.
  • the printing inspection machine inspects the printing position of the solder printed by the printing machine.
  • the component mounting machine performs a mounting process for mounting a component based on the printing position.
  • the visual inspection machine inspects a mounting position of the component mounted by the component mounting machine.
  • the first acquisition unit is a first positional deviation amount that is a positional deviation amount of the printing position detected by the printing inspection machine with respect to the pad position, and the pad position of the mounting position detected by the appearance inspection machine.
  • the second misalignment amount which is the misalignment amount with respect to the above, is acquired.
  • the correction amount calculation unit calculates a correction amount used for the mounting process of a board product to be produced later with respect to a third positional deviation amount which is a positional deviation amount of the mounting position with respect to the printing position, the first positional deviation amount and the Calculated based on the amount of second misalignment.
  • the present specification is a correction amount calculation method applied to a work line for a substrate including a printing inspection machine, a component mounting machine, and an appearance inspection machine, and includes a first acquisition step and a correction amount calculation step.
  • the correction amount calculation method including the above is disclosed.
  • the printing inspection machine inspects the printing position of the solder printed by the printing machine.
  • the component mounting machine performs a mounting process for mounting a component based on the printing position.
  • the visual inspection machine inspects a mounting position of the component mounted by the component mounting machine.
  • the first acquisition step is a first positional deviation amount that is a positional deviation amount of the printing position detected by the printing inspection machine with respect to the pad position, and the pad position of the mounting position detected by the appearance inspection machine.
  • the second misalignment amount which is the misalignment amount with respect to the above, is acquired.
  • a correction amount used for the mounting process of a board product to be produced later is calculated with respect to the third positional deviation amount that is the positional deviation amount of the mounting position with respect to the printing position, the first positional deviation amount and the Calculated based on the amount of second misalignment.
  • the first acquisition unit and the correction amount calculation unit are provided.
  • the correction amount calculation device uses both the first position shift amount and the second position shift amount to correct the third position shift amount, which is the position shift amount of the mounting position with respect to the print position. Can be calculated. What has been described above regarding the correction amount calculation device can be similarly applied to the correction amount calculation method.
  • the component mounting machine disclosed in this specification can perform mounting processing based on the correction amount calculated by the correction amount calculation unit.
  • FIG. 1 It is a block diagram which shows the structural example of the board work line WML. It is a top view which shows the structural example of the component mounting machine WM3. It is a block diagram which shows an example of the control block of the correction amount calculation apparatus 40. It is a flowchart which shows an example of the control procedure by management apparatus WMC. It is a flowchart which shows an example of the control procedure by a component mounting machine WM3. It is a schematic diagram which shows an example of the substrate product 900. It is a schematic diagram which shows an example of the relationship of the 1st position shift amount MA1, the 2nd position shift amount MA2, and the 3rd position shift amount MA3. FIG.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of a state in which the board identification information ID1 and the third displacement amount MA3 for each target mounting position RF1 are stored in association with each other. It is a schematic diagram which shows an example of the state in which the board
  • Embodiment 1-1 Example of Configuration of Work Line for Substrate WML
  • a predetermined work for the substrate is performed on the substrate 90.
  • the work line WML for a substrate according to the present embodiment includes a printing machine WM1, a printing inspection machine WM2, a plurality (three) component mounting machines WM3, a visual inspection machine WM4, and a plurality of reflow furnaces WM5 (7.
  • the board 90 is carried by the board carrying device (not shown) in this order.
  • the printing machine WM1 prints the solder 92 on each of the mounting positions of the plurality of components 91 on the board 90.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing state of the solder 92 printed by the printing machine WM1.
  • the component mounting machine WM3 performs a mounting process of mounting the component 91 on the board 90 on which the solder 92 is printed.
  • the number of component mounting machines WM3 may be one or a plurality. When a plurality of component mounting machines WM3 are provided as in the present embodiment, the plurality of component mounting machines WM3 can share and mount a plurality of components 91.
  • the visual inspection machine WM4 inspects the mounting state of the component 91 mounted by the component mounting machine WM3.
  • the reflow furnace WM5 heats the substrate 90 on which the component 91 is mounted, melts the solder 92, and performs soldering.
  • the to-board work line WML uses a plurality of (seven) to-to-board work machines WM to sequentially transfer the substrates 90 and perform a production process including an inspection process to produce a board product 900. Can be done.
  • the work line to board WML includes, for example, a work machine WM such as a function inspection machine, a buffer device, a substrate supply device, a substrate reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device as necessary. You can also prepare.
  • a work machine WM such as a function inspection machine, a buffer device, a substrate supply device, a substrate reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device as necessary. You can also prepare.
  • a plurality of (seven) anti-board working machines WM and a management device WMC that form the anti-board working line WML are electrically connected by a communication unit LC.
  • the communication unit LC can connect a plurality (seven) to-board working machines WM and the management device WMC in a communicable manner by wire or wirelessly.
  • various communication methods can be adopted.
  • a plurality of (seven) anti-board working machines WM and a management device WMC constitute a local information communication network (LAN: Local Area Network).
  • LAN Local Area Network
  • the plurality (seven) of the board working machines WM can communicate with each other via the communication unit LC.
  • a plurality of (seven) work machines WM for a board can communicate with the management device WMC via the communication unit LC.
  • the management device WMC controls a plurality of (seven) anti-board work machines WM constituting the anti-board work line WML, and monitors the operating status of the anti-board work line WML.
  • the management device WMC stores various control data for controlling a plurality of (seven) work machines WM for a board.
  • the management device WMC transmits the control data to each of the plurality (seven) to-board working machines WM.
  • each of the plurality (seven) of the board working machines WM transmits the operation status and the production status to the management device WMC.
  • the component mounting machine WM3 performs a mounting process of mounting the component 91 on the board 90 on which the solder 92 is printed. As shown in FIG. 2, the component mounting machine WM3 includes a substrate transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a substrate camera 15, and a control device 16.
  • the board transfer device 11 is composed of, for example, a belt conveyor and transfers the board 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the board 90 is a circuit board on which at least one of an electronic circuit and an electric circuit is formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the component mounting machine WM3 and positions the board 90 at a predetermined position in the machine.
  • substrate conveyance apparatus 11 carries out the board
  • the component supply device 12 supplies a plurality of components 91 mounted on the substrate 90.
  • the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the conveyance direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • Each of the plurality of feeders 121 feeds the carrier tape (not shown) accommodating the plurality of components 91 at a pitch so that the components 91 can be collected at the supply position located on the tip side of the feeder 121.
  • the component supply device 12 can also supply a relatively large electronic component (for example, a lead component or the like) compared to a chip component or the like in a state of being arranged on the tray.
  • the component transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving base 132.
  • the head drive device 131 is configured to be able to move the movable table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 132 by a clamp member (not shown).
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 91 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • As the holding member 30, for example, a suction nozzle, a chuck, or the like can be used.
  • a publicly known imaging device can be used for the component camera 14 and the board camera 15.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine WM3 so that the optical axis is upward in the Z-axis direction (vertical upward direction).
  • the component camera 14 can image the component 91 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving base 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis is downward in the Z-axis direction (downward in the vertical direction).
  • the substrate camera 15 can image the substrate 90 from above.
  • the component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on a control signal sent from the control device 16. Image data captured by the component camera 14 and the board camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the control device 16 includes a well-known arithmetic device and a storage device, and a control circuit is configured (all are not shown). Information output from various sensors provided in the component mounting machine WM3, image data, and the like are input to the control device 16. The control device 16 sends a control signal to each device based on a control program and a predetermined mounting condition set in advance.
  • control device 16 causes the substrate camera 15 to capture an image of the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • the control device 16 performs image processing on the image captured by the board camera 15 to recognize the positioning state of the board 90.
  • control device 16 causes the holding member 30 to collect and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to image the component 91 held by the holding member 30.
  • the control device 16 performs image processing on the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 91.
  • the control device 16 moves the holding member 30 toward the upper side of the expected mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the board 90, the holding posture of the component 91, and the like, and sets the mounting position where the component 91 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include a rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and the rotation angle of the holding member 30 in accordance with the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected target position at the corrected rotation angle, and mounts the component 91 on the board 90.
  • the control device 16 executes the mounting process for mounting the plurality of components 91 on the board 90 by repeating the above-mentioned pick and place cycle.
  • Correction amount calculation device 40 and component mounting machine WM3 The correction amount calculation device 40, when regarded as a control block, includes a first acquisition unit 41 and a correction amount calculation unit 42. It is preferable that the correction amount calculation device 40 further includes a permission unit 43. Moreover, it is preferable that the component mounting machine WM3 includes a second acquisition unit 44 and a mounting processing unit 45. The permission unit 43 may be provided in the component mounting machine WM3.
  • the correction amount calculation device 40 of the present embodiment includes a first acquisition unit 41, a correction amount calculation unit 42, and a permission unit 43. Further, as shown in the figure, the correction amount calculation device 40 of the present embodiment is provided in the management device WMC. The correction amount calculation device 40 may be provided in various arithmetic devices other than the management device WMC.
  • the management device WMC executes the control program according to the flowchart shown in FIG.
  • the first acquisition unit 41 performs the process shown in step S11.
  • the correction amount calculation unit 42 performs the process shown in step S12.
  • the permission unit 43 performs the determination shown in step S13 and the processing shown in steps S14 and S15.
  • the component mounting machine WM3 executes the control program according to the flowchart shown in FIG.
  • the second acquisition unit 44 performs the process shown in step S21.
  • the mounting processing unit 45 performs the processing shown in step S22.
  • First acquisition unit 41 The first acquisition unit 41 acquires the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2 (step S11 shown in FIG. 4).
  • the first positional deviation amount MA1 refers to the positional deviation amount of the printing position PP1 detected by the printing inspection machine WM2 with respect to the pad position PD1.
  • the second displacement amount MA2 refers to the displacement amount of the mounting position MP1 detected by the visual inspection machine WM4 with respect to the pad position PD1.
  • the amount of displacement of the mounting position MP1 with respect to the printing position PP1 is referred to as a third displacement amount MA3.
  • the first acquisition unit 41 acquires the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2 for each target mounting position RF1.
  • FIG. 6 shows an example of the substrate product 900.
  • the substrate 90 is provided with a first mark portion FM1 and a second mark portion FM2.
  • the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2 are positioning references for the substrate 90 called fiducial marks, and are provided on the outer edge portion of the substrate 90.
  • the substrate coordinate system which is the coordinate system set on the substrate 90, can be defined by the positional relationship between the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2 and the X axis direction BX and the Y axis direction BY.
  • the origin 0 of the board coordinate system is provided in the first mark portion FM1.
  • the control device 16 of the component mounting machine WM3 shown in FIG. 2 causes the substrate camera 15 to capture an image of the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2, and performs image processing on the acquired image to determine the position of the substrate 90 and The angle can be obtained, and the board coordinate system can be known.
  • the target mounting position RF1 of each of the plurality of components 91 (three in FIG. 6 for convenience of illustration) on the substrate 90 can be represented using the substrate coordinate system. In the figure, the target mounting position RF1 is represented by symbols R1 to R3.
  • FIG. 7 shows a pad 90a formed on a substrate 90, a solder 92 printed by the printing machine WM1, and a component mounting machine for one component 91 of the plurality (three) of components 91 shown in FIG.
  • the pad 90a also called a land, is formed in the wiring pattern of the circuit.
  • the component 91 shown in the figure includes two electrode portions, and two pads 90a are provided for one component 91.
  • the solder 92 electrically connects the pad 90a and the electrode portion of the component 91.
  • the printing machine WM1 prints the solder 92 on the pad 90a
  • the component mounting machine WM3 mounts the component 91 on the solder 92.
  • the printing position PP1 of the solder 92 and the mounting position MP1 of the component 91 may deviate from the target positions.
  • the barycentric position of a plurality of (two in the figure) pads 90a provided for one component 91 is referred to as a pad position PD1.
  • the barycentric position of a plurality of (two in the figure) solders 92 printed on the substrate 90 for the component 91 is set as a printing position PP1.
  • the position of the center of gravity of the component 91 when the component 91 is mounted on the board 90 is the mounting position MP1.
  • the first displacement amount MA1 which is the displacement amount of the printing position PP1 with respect to the pad position PD1 indicates the deviation between the target printing position (pad position PD1) of the solder 92 and the actual printing position PP1.
  • the component 91 may be mounted according to the solder 92 printed on the substrate 90 (see the rectangle shown by the broken line in FIG. 7).
  • the third displacement amount MA3 which is the displacement amount of the mounting position MP1 with respect to the printing position PP1, indicates the deviation between the target mounting position RF1 (printing position PP1) of the component 91 and the actual mounting position MP1.
  • the first displacement amount MA1 is detected by the print inspection machine WM2.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing position PP1 of the solder 92 printed by the printing machine WM1.
  • the print inspection machine WM2 causes the imaging device to capture the substrate 90, performs image processing on the acquired image, and acquires the position and angle of the substrate 90 based on the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2. It is possible to know the board coordinate system.
  • the print inspection machine WM2 can image-process the acquired image to acquire the coordinate value of the printing position PP1 of the solder 92.
  • the print inspection machine WM2 can detect the first position deviation amount MA1 from the deviation between the acquired coordinate value of the print position PP1 and the coordinate value of the known pad position PD1.
  • the print inspection machine WM2 detects the first positional deviation amount MA1 for each of the X coordinate and the Y coordinate.
  • the visual inspection machine WM4 inspects the mounting position MP1 of the component 91 mounted by the component mounting machine WM3. For example, the visual inspection machine WM4 performs image processing on an image acquired by capturing an image of the substrate 90 with an image capturing device, and acquires the position and angle of the substrate 90 based on the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2. And the board coordinate system can be known.
  • the visual inspection machine WM4 can perform image processing on the acquired image to acquire the coordinate value of the mounting position MP1 of the component 91.
  • the visual inspection machine WM4 can detect the second position deviation amount MA2 from the deviation between the acquired coordinate value of the mounting position MP1 and the coordinate value of the known pad position PD1.
  • the visual inspection machine WM4 detects the second displacement amount MA2 for each of the X coordinate and the Y coordinate.
  • correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 to be used for the mounting process of the board product 900 to be produced later for the third position displacement amount MA3, based on the first position displacement amount MA1 and the second position displacement amount MA2 ( Step S12) shown in FIG.
  • the third displacement amount MA3 which is the displacement amount of the mounting position MP1 with respect to the printing position PP1, can be calculated based on the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2.
  • the third displacement amount MA3 in the X-axis direction BX can be calculated by subtracting the first displacement amount MA1 in the X-axis direction BX from the second displacement amount MA2 in the X-axis direction BX. ..
  • the third positional deviation amount MA3 in the Y-axis direction BY can be calculated by subtracting the first positional deviation amount MA1 in the Y-axis direction BY from the second positional deviation amount MA2 in the Y-axis direction BY.
  • the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 in the X-axis direction BX by subtracting the second position displacement amount MA2 in the X-axis direction BX from the first position displacement amount MA1 in the X-axis direction BX. it can. Further, the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 in the Y-axis direction BY by subtracting the second position displacement amount MA2 in the Y-axis direction BY from the first position displacement amount MA1 in the Y-axis direction BY. it can. The correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 for each target mounting position RF1.
  • the correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 for one substrate 90 based on the first position deviation amount MA1 and the second position deviation amount MA2 acquired by the first acquisition unit 41. Can be done.
  • the third positional deviation amount MA3 may vary among the plurality of substrates 90 due to various factors such as a positioning error of the substrates 90 and an operation error of the device.
  • the correction amount calculation unit 42 has a substrate identification information ID 1 for identifying the substrate 90 and a third position deviation amount for each target mounting position RF1 of the plurality of components 91 mounted on the substrate 90 for the plurality of substrates 90 of the same type. It is preferable to store it in association with MA3. Then, it is preferable that the correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 for each target mounting position RF1 based on the distribution of a predetermined number of third position deviation amounts MA3 for each target mounting position RF1. Accordingly, the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 for each target mounting position RF1 in consideration of the variation of the third position deviation amount MA3 in the plurality of substrates 90.
  • the management device WMC shown in FIG. 1 includes a known storage device.
  • the printing inspection machine WM2 associates the substrate identification information ID1 of the substrate 90 with the detected first position deviation amount MA1 for each target mounting position RF1 and transmits the association to the management device WMC.
  • the visual inspection machine WM4 associates the board identification information ID1 of the board 90 with the detected second positional deviation amount MA2 for each target mounting position RF1 and transmits it to the management device WMC.
  • the first acquisition unit 41 acquires the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2 for each target mounting position RF1 associated with the same board identification information ID1. Then, the correction amount calculation unit 42 determines, for each target mounting position RF1, a first displacement amount MA1 and a second displacement amount MA2 for each target mounting position RF1 associated with the same board identification information ID1. The three-position shift amount MA3 is calculated and stored in the storage device. The storage device can also store the first displacement amount MA1, the second displacement amount MA2, and the third displacement amount MA3 for each target mounting position RF1 associated with the same board identification information ID1.
  • FIG. 8A shows an example of a state in which the board identification information ID1 and the third displacement amount MA3 for each target mounting position RF1 are stored in association with each other.
  • the symbol ID11 indicates the board identification information ID1 of one of the plurality of boards 90 of the same type.
  • the symbol ID12 indicates the board identification information ID1 of the other board 90 of the plurality of boards 90 of the same type.
  • the symbol R1 indicates one target mounting position RF1 of the plurality of target mounting positions RF1.
  • the symbols R2 and R3 indicate other target mounting positions RF1 of the plurality of target mounting positions RF1.
  • the third positional deviation amount MA3 in the X-axis direction BX when the component 91 is mounted at the position where the target mounting position RF1 is indicated by the symbol R1 is the deviation. It is represented by ⁇ X11.
  • the third positional deviation amount MA3 in the Y-axis direction BY when the component 91 is mounted at the position where the target mounting position RF1 is represented by the symbol R1 on the substrate 90 whose substrate identification information ID1 is represented by the symbol ID11 is: It is represented by the deviation ⁇ Y11.
  • the correction amount calculation unit 42 for a plurality of the same type of substrates 90, the substrate identification information ID1 for identifying the substrate 90 and the third positional deviation amount MA3 for each component type PT1 of the plurality of components 91 mounted on the substrate 90. You may memorize it in association with. Then, the correction amount calculation unit 42 may calculate the correction amount CA1 for each part type PT1 based on the distribution of a predetermined number of third position deviation amounts MA3 for each part type PT1. As a result, the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 for each component type PT1 in consideration of the variation in the third positional deviation amount MA3 in the plurality of substrates 90.
  • the printing inspection machine WM2 associates the substrate identification information ID1 of the substrate 90 with the first position deviation amount MA1 for each detected component type PT1 and transmits it to the management device WMC.
  • the visual inspection machine WM4 associates the substrate identification information ID1 of the substrate 90 with the second misalignment amount MA2 for each detected component type PT1 and transmits the association to the management device WMC.
  • the first acquisition unit 41 acquires the first displacement amount MA1 and the second displacement amount MA2 for each component type PT1 associated with the same board identification information ID1. Then, the correction amount calculation unit 42, based on the first positional deviation amount MA1 and the second positional deviation amount MA2 for each component type PT1 associated with the same board identification information ID1, the third position for each component type PT1.
  • the deviation amount MA3 is calculated and stored in the storage device.
  • the correction amount calculation unit 42 calculates the third position deviation amount MA3 for all or a part of the parts 91 and stores them in the storage device. Can be memorized.
  • FIG. 8B shows an example of a state in which the board identification information ID1 and the third positional deviation amount MA3 for each component type PT1 are associated and stored.
  • This figure differs from FIG. 8A in that the target mounting position RF1 is changed to the component type PT1.
  • Symbols P1 to P3 indicate a plurality of component types PT1. Therefore, what has been described above for the target mounting position RF1 based on FIG. 8A can be said for the component type PT1 by replacing the target mounting position RF1 with the component type PT1.
  • the third position deviation amount MA3 is the same in FIGS. 8A and 8B for convenience of illustration, the third position deviation amount MA3 may be different in FIGS. 8A and 8B.
  • the correction amount calculation unit 42 obtains the substrate identification information ID 1 for identifying the substrate 90 and the third position deviation amount MA3 for each predetermined region on which the component 91 is mounted on the substrate 90 for a plurality of substrates 90 of the same type. You may associate and memorize it. Then, the correction amount calculation unit 42 may calculate the correction amount CA1 for each region of the substrate 90 based on the distribution of a predetermined number of third position deviation amounts MA3 for each region of the substrate 90. Accordingly, the correction amount calculation unit 42 can calculate the correction amount CA1 for each region of the substrate 90 in consideration of the variation of the third positional deviation amount MA3 in the plurality of substrates 90.
  • the area of the substrate 90 can be set arbitrarily, and the number and size of areas are not limited.
  • the correction amount calculation unit 42 can divide the substrate 90 evenly and set a plurality of regions, for example. Further, the correction amount calculation unit 42 can set the area in consideration of the area that is easily affected by the operation error of the apparatus, the warp of the substrate 90, and the like. In any case, the correction amount calculation unit 42 can store the substrate identification information ID1 and the third positional deviation amount MA3 for each region of the substrate 90 in association with each other, as in FIGS. 8A and 8B.
  • the correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 when it is determined that the distribution of the third position deviation amount MA3 is in the management state using the Shewhart control chart. Accordingly, the correction amount calculation unit 42 can easily calculate the correction amount CA1 in consideration of the variation in the third positional deviation amount MA3 in the plurality of substrates 90.
  • the Shewhart control chart is used, for example, to determine whether or not a measured value is in a controlled stable state (managed state). In the Shewhart control chart, when the measured value does not show a peculiar distribution, it is judged to be in the controlled state.
  • FIG. 9 shows an example of the distribution of the third position displacement amount MA3.
  • the horizontal axis of the figure shows the board identification information ID1, and the vertical axis shows the third displacement amount MA3.
  • the polygonal line L11 can be generated by plotting the third positional deviation amount MA3 for each substrate identification information ID1 for a plurality of substrates 90 of the same type.
  • the polygonal line L11 can be generated for each of the third displacement amount MA3 in the X-axis direction BX and the third displacement amount MA3 in the Y-axis direction BY.
  • the broken line CL1 indicates, for example, an average value of a plurality of third positional deviation amounts MA3.
  • a broken line UCL1 shows the management upper limit value
  • a broken line LCL1 shows the management lower limit value.
  • the management upper limit value can be calculated, for example, by adding a triple standard deviation to the average value of the plurality of third positional deviation amounts MA3.
  • the control lower limit value can be calculated, for example, by subtracting three times the standard deviation from the average value of the plurality of third positional deviation amounts MA3.
  • the correction amount calculation unit 42 determines the third positional deviation amount MA3 when the predetermined number of third positional deviation amounts MA3 is greater than or equal to the management lower limit value indicated by the broken line LCL1 and less than or equal to the management upper limit value indicated by the broken line UCL1. It can be determined that the distribution is in control. On the contrary, the correction amount calculation unit 42 determines the third position deviation amount MA3 when at least one of the predetermined number of third position deviation amounts MA3 exceeds the management upper limit value. It can be determined that the distribution is not in control.
  • the correction amount calculation unit 42 when at least one third position shift amount MA3 out of a predetermined number of third position shift amounts MA3 is smaller than the control lower limit value, the distribution of the third position shift amount MA3 is It can be determined that it is not in the managed state. Further, the region between the broken line UCL1 and the broken line CL1 is the positive side region, and the region between the broken line CL1 and the broken line LCL1 is the negative side region.
  • the correction amount calculation unit 42 determines that the predetermined number of third position deviation amounts MA3 is equal to or greater than the management lower limit value indicated by the broken line LCL1 and is equal to or lower than the management upper limit value indicated by the broken line UCL1, but a considerable number of third position deviation amounts MA3. It is also possible to determine that the distribution of the third positional deviation amount MA3 is not in the management state when the distribution of is abnormal. For example, in the correction amount calculation unit 42, a considerable number of third position shift amounts MA3 are continuously distributed in the same region of the positive side region or the negative side region, and the fluctuation range of the considerable number of third position shift amount MA3s. When is smaller than the predetermined fluctuation range, it can be determined that the distribution of the third positional deviation amount MA3 is abnormal.
  • the correction amount calculation unit 42 determines that the distribution of the third position deviation amount MA3 is in the management state using the Shewhart control chart, the plurality of third position deviation amounts indicated by the broken line CL1.
  • the average value of MA3 can be calculated as the correction amount CA1.
  • the correction amount calculation unit 42 acquires the distribution of a predetermined number of third position shift amounts MA3 each time the first acquisition unit 41 acquires a predetermined number of first position shift amount MA1 and second position shift amount MA2. Then, it is possible to calculate the correction amount CA1 in consideration of the variation in the third positional deviation amount MA3 in the plurality of substrates 90.
  • the correction amount calculation unit 42 can improve the calculation accuracy of the correction amount CA1 by periodically repeating this.
  • the permitting unit 43 permits the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculating unit 42 when mounting the component 91 according to the solder 92, and corrects when mounting the component 91 according to the pad 90a.
  • the use of the correction amount CA1 calculated by the amount calculation unit 42 is restricted (steps S13 to S15 shown in FIG. 4).
  • the correction amount calculation device 40 of the present embodiment includes the permission unit 43. Accordingly, the correction amount calculation device 40 can allow or restrict the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 according to the mounting method of the component 91. The above can be similarly applied to the case where the permission unit 43 is provided in the component mounting machine WM3.
  • the permission unit 43 determines whether or not the mounting process is adapted to the solder 92 based on, for example, the production plan of the board product 900 (step S13). In the case of the mounting process according to the solder 92 (Yes in step S13), the permission unit 43 allows the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 (step S14). In this case, the permission unit 43 sends the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 to the component mounting machine WM3.
  • the permission unit 43 regulates the use of the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 (step S15). In this case, the permission unit 43 does not transmit the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 to the component mounting machine WM3.
  • Second acquisition unit 44 The second acquisition unit 44 acquires the printing position PP1 of the solder 92 printed by the printing machine WM1 (step S21 shown in FIG. 5). The second acquisition unit 44 is provided in the control device 16 of the component mounting machine WM3 shown in FIG.
  • the component mounting machine WM3 can perform a mounting process for mounting the component 91 based on the printing position PP1.
  • the component mounting machine WM3 can perform the mounting process based on the print position PP1 inspected by the print inspection machine WM2, for example. Further, as in the present embodiment, the component mounting machine WM3 can also perform the mounting process based on the printing position PP1 acquired by the second acquisition unit 44 provided in the component mounting machine WM3.
  • the second acquisition unit 44 causes the board camera 15 illustrated in FIG. 2 to capture the first mark portion FM1 and the second mark portion FM2 illustrated in FIG. 6, and performs image processing on the acquired image to determine the position of the board 90 and The angle can be obtained and the board coordinate system can be known.
  • the second acquisition unit 44 can perform image processing on the image of the solder 92 and acquire the coordinate values of the print positions PP1 of the predetermined number of solders 92.
  • the printer WM1 can print the solder 92 on the substrate 90 using, for example, a mask plate and a squeegee.
  • the printing machine WM1 horizontally moves the squeegee along the surface of the mask plate to which the solder 92 is supplied while the substrate 90 is in contact with the lower surface of the mask plate.
  • the solder 92 is printed on the upper surface of the substrate 90 through the pattern holes of the mask plate.
  • the first misalignment amount MA1 which is the misalignment amount of the printing position PP1 of the solder 92 with respect to the pad position PD1
  • the second acquisition unit 44 can estimate the coordinate value of the print position PP1 of the other solder 92 based on the acquired print position PP1 of the solder 92.
  • the printing machine WM1 can apply the solder 92 for each target mounting position RF1 of the substrate 90 using, for example, a dispense head.
  • the second acquisition unit 44 causes an image pickup device having a wider field of view than the substrate camera 15 to image the substrate 90, processes the acquired image, and acquires the coordinate value of the printing position PP1 of the solder 92. be able to.
  • Mounting processing unit 45 The mounting processing unit 45 performs the mounting process based on the print position PP1 acquired by the second acquisition unit 44 and the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 (step S22 shown in FIG. 5).
  • the mounting processing unit 45 is provided in the control device 16 of the component mounting machine WM3 shown in FIG.
  • the mounting processing unit 45 adds the correction amount CA1 in the X-axis direction BX calculated by the correction amount calculation unit 42 to the X coordinate of the print position PP1 acquired by the second acquisition unit 44.
  • the X coordinate of the planned mounting position in the mounting process can be calculated.
  • the mounting processing unit 45 adds the correction amount CA1 in the Y-axis direction BY calculated by the correction amount calculation unit 42 to the Y coordinate of the print position PP1 acquired by the second acquisition unit 44, and in the mounting process.
  • the Y coordinate of the planned mounting position can be calculated.
  • the mounting processing unit 45 can change the planned mounting position in the mounting process each time the correction amount CA1 is calculated by the correction amount calculating unit 42.
  • the mounting processing unit 45 can improve the mounting accuracy of the component 91 by periodically repeating this. In this way, the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 is used for the mounting process of the board product 900 to be produced later.
  • the correction amount calculation unit 42 calculates the correction amount CA1 based on one substrate 90
  • the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 is applied from the substrate product 900 produced immediately after the substrate 90. be able to. Further, as in the present embodiment, when the work line to board WML includes a plurality of component mounting machines WM3, the board products 900 are often continuously produced.
  • the correction amount CA1 is calculated based on one board 90, it is calculated by the correction amount calculation unit 42 from the board products 900 produced after the mounting process of the plurality of board products 900.
  • the correction amount CA1 can be applied.
  • the correction amount CA1 calculated by the correction amount calculation unit 42 is calculated from the board products 900 produced after the mounting processing of the plurality of board products 900. Can be applied.
  • the correction amount calculation method is a correction amount calculation method applied to the board-to-board work line WML that includes the print inspection machine WM2, the component mounting machine WM3, and the appearance inspection machine WM4.
  • a process and a correction amount calculation process are provided.
  • the first acquisition process corresponds to the control performed by the first acquisition unit 41.
  • the correction amount calculation step corresponds to the control performed by the correction amount calculation unit 42.
  • the correction amount calculation method further includes a permission step.
  • the permission process corresponds to the control performed by the permission unit 43.
  • the component mounting method includes a second acquisition process and a mounting processing process.
  • the second acquisition step corresponds to the control performed by the second acquisition unit 44.
  • the mounting processing step corresponds to the control performed by the mounting processing unit 45.
  • the permission process can also be included in the component mounting method.
  • the correction amount calculation device 40 includes the first acquisition unit 41 and the correction amount calculation unit 42. Accordingly, the correction amount calculation device 40 corrects the third positional deviation amount MA3, which is the positional deviation amount of the mounting position MP1 with respect to the printing position PP1, using both the first positional deviation amount MA1 and the second positional deviation amount MA2. It is possible to calculate the correction amount CA1 when performing. The above description of the correction amount calculation device 40 can be similarly applied to the correction amount calculation method.
  • 40 correction amount calculation device, 41: first acquisition unit, 42: correction amount calculation unit, 43: permission unit, 44: second acquisition unit, 45: mounting processing unit, 90: substrate, 90a: Pad, 91: Component, 92: Solder, 900: Board product, PD1: Pad position, PP1: Printing position, MP1: Mounting position, MA1: first displacement amount, MA2: second displacement amount, MA3: third positional deviation amount, CA1: correction amount, ID1: substrate identification information, RF1: target mounting position, PT1: component type, WM1: printing machine, WM2: printing inspection machine, WM3: component mounting machine, WM4: visual inspection machine, WML: work line for board.

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Abstract

補正量算出装置は、印刷検査機と、部品装着機と、外観検査機とを備える対基板作業ラインにおいて、第一取得部と、補正量算出部とを備える。印刷検査機は、印刷機によって印刷されたはんだの印刷位置を検査する。部品装着機は、印刷位置に基づいて部品を装着する装着処理を行う。外観検査機は、部品装着機によって装着された部品の装着位置を検査する。第一取得部は、印刷検査機によって検出された印刷位置のパッド位置に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量、および、外観検査機によって検出された装着位置のパッド位置に対する位置ずれ量である第二位置ずれ量を取得する。補正量算出部は、印刷位置に対する装着位置の位置ずれ量である第三位置ずれ量について後に生産する基板製品の装着処理に用いられる補正量を、第一位置ずれ量および第二位置ずれ量に基づいて算出する。

Description

補正量算出装置、部品装着機および補正量算出方法
　本明細書は、補正量算出装置、部品装着機および補正量算出方法に関する技術を開示する。
　基板に印刷されたはんだが溶融する際に表面張力が発生する。表面張力は、パッドの中央部で最も大きくなるので、はんだに合わせて部品を装着すると、リフロー炉においてはんだが溶融したときに、部品とはんだがパッドに向かって一緒に流動して、部品の電極部は、パッドの中央部に引き寄せられる。そのため、部品装着機では、基板に印刷されたはんだに合わせて部品を装着する場合がある。
　特許文献１に記載の部品装着方法は、印刷検査機によって装着座標ごとにはんだ位置データを求め、求められたはんだ位置データを、下流側の稼働中の部品装着機にフィードフォワードする。これにより、はんだ位置データに基づいて、搭載ヘッドの制御パラメータが修正されて、部品がはんだ上に搭載される。
　また、特許文献１に記載の部品装着方法は、外観検査機によって部品の搭載位置の位置ずれ傾向を判断し、正規位置に対する位置ずれ量の偏差を求める。そして、搭載位置の偏差データは、部品装着機にフィードバックされ、制御パラメータを偏差分、修正するキャリブレーションが行われる。
特開２００５－２５２２９０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の部品装着方法では、部品装着機にフィードバックする補正量の算出において、印刷検査機によって得られたはんだ位置データが考慮されていない。また、外観検査機によって得られる位置ずれ量の正規位置が不明である。正規位置は、例えば、設計上の搭載位置、はんだの印刷位置などが想定される。よって、特許文献１に記載の部品装着方法では、はんだの印刷位置に基づいて部品を装着する際の補正量が必ずしも適切であるとは言えない。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、はんだの印刷位置に基づいて部品を装着する際の適切な補正量を算出可能な補正量算出装置、部品装着機および補正量算出方法を開示する。
　本明細書は、印刷検査機と、部品装着機と、外観検査機とを備える対基板作業ラインにおいて、第一取得部と、補正量算出部とを備える補正量算出装置を開示する。前記印刷検査機は、印刷機によって印刷されたはんだの印刷位置を検査する。前記部品装着機は、前記印刷位置に基づいて部品を装着する装着処理を行う。前記外観検査機は、前記部品装着機によって装着された前記部品の装着位置を検査する。前記第一取得部は、前記印刷検査機によって検出された前記印刷位置のパッド位置に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量、および、前記外観検査機によって検出された前記装着位置の前記パッド位置に対する位置ずれ量である第二位置ずれ量を取得する。前記補正量算出部は、前記印刷位置に対する前記装着位置の位置ずれ量である第三位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を、前記第一位置ずれ量および前記第二位置ずれ量に基づいて算出する。
　また、本明細書は、印刷検査機と、部品装着機と、外観検査機とを備える対基板作業ラインに適用される補正量算出方法であって、第一取得工程と、補正量算出工程とを備える補正量算出方法を開示する。前記印刷検査機は、印刷機によって印刷されたはんだの印刷位置を検査する。前記部品装着機は、前記印刷位置に基づいて部品を装着する装着処理を行う。前記外観検査機は、前記部品装着機によって装着された前記部品の装着位置を検査する。前記第一取得工程は、前記印刷検査機によって検出された前記印刷位置のパッド位置に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量、および、前記外観検査機によって検出された前記装着位置の前記パッド位置に対する位置ずれ量である第二位置ずれ量を取得する。前記補正量算出工程は、前記印刷位置に対する前記装着位置の位置ずれ量である第三位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を、前記第一位置ずれ量および前記第二位置ずれ量に基づいて算出する。
　上記の補正量算出装置によれば、第一取得部と、補正量算出部とを備える。これにより、補正量算出装置は、第一位置ずれ量および第二位置ずれ量の両方を用いて、印刷位置に対する装着位置の位置ずれ量である第三位置ずれ量を補正するときの補正量を算出することができる。補正量算出装置について上述したことは、補正量算出方法についても同様に言える。なお、本明細書が開示する部品装着機は、補正量算出部によって算出された補正量に基づいて、装着処理を行うことができる。
対基板作業ラインＷＭＬの構成例を示す構成図である。 部品装着機ＷＭ３の構成例を示す平面図である。 補正量算出装置４０の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 管理装置ＷＭＣによる制御手順の一例を示すフローチャートである。 部品装着機ＷＭ３による制御手順の一例を示すフローチャートである。 基板製品９００の一例を示す模式図である。 第一位置ずれ量ＭＡ１、第二位置ずれ量ＭＡ２および第三位置ずれ量ＭＡ３の関係の一例を示す模式図である。 基板識別情報ＩＤ１と、目標装着位置ＲＦ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とが関連付けられて記憶されている状態の一例を示す模式図である。 基板識別情報ＩＤ１と、部品種ＰＴ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とが関連付けられて記憶されている状態の一例を示す模式図である。 第三位置ずれ量ＭＡ３の分布の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．対基板作業ラインＷＭＬの構成例
　対基板作業ラインＷＭＬでは、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＭＬを構成する対基板作業機ＷＭの種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＭＬは、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３、外観検査機ＷＭ４およびリフロー炉ＷＭ５の複数（７つ）の対基板作業機ＷＭを備えており、基板９０は、基板搬送装置（図示略）によって、この順に搬送される。
　印刷機ＷＭ１は、基板９０において、複数の部品９１の各々の装着位置に、はんだ９２を印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２の印刷状態を検査する。部品装着機ＷＭ３は、はんだ９２が印刷された基板９０に部品９１を装着する装着処理を行う。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。本実施形態のように、部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９１を装着することができる。
　外観検査機ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１の装着状態を検査する。リフロー炉ＷＭ５は、部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだ９２を溶融させて、はんだ付けを行う。このように、対基板作業ラインＷＭＬは、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭを用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭを必要に応じて備えることもできる。
　対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（７つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣは、通信部ＬＣによって電気的に接続されている。具体的には、通信部ＬＣは、有線または無線によって、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣを通信可能に接続することができる。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。
　本実施形態では、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣによって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、互いに通信することができる。また、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、管理装置ＷＭＣと通信することができる。
　管理装置ＷＭＣは、対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（７つ）の対基板作業機ＷＭの制御を行い、対基板作業ラインＷＭＬの動作状況を監視する。管理装置ＷＭＣには、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭを制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＷＭＣは、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭの各々に制御データを送信する。また、複数（７つ）の対基板作業機ＷＭの各々は、管理装置ＷＭＣに動作状況および生産状況を送信する。
　１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
　部品装着機ＷＭ３は、はんだ９２が印刷された基板９０に部品９１を装着する装着処理を行う。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品９１が収納されるキャリアテープ（図示略）をピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材（図示略）によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸がＺ軸方向の上向き（鉛直上方方向）になるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０によって保持されている部品９１を下方から撮像することができる。
　基板カメラ１５は、光軸がＺ軸方向の下向き（鉛直下方方向）になるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像データは、制御装置１６に送信される。
　制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている（いずれも図示略）。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。
　１－３．補正量算出装置４０および部品装着機ＷＭ３
　補正量算出装置４０は、制御ブロックとして捉えると、第一取得部４１と、補正量算出部４２とを備えている。補正量算出装置４０は、許可部４３をさらに備えると好適である。また、部品装着機ＷＭ３は、第二取得部４４と、装着処理部４５とを備えていると好適である。なお、許可部４３は、部品装着機ＷＭ３に設けることもできる。
　図３に示すように、本実施形態の補正量算出装置４０は、第一取得部４１と、補正量算出部４２と、許可部４３とを備えている。また、同図に示すように、本実施形態の補正量算出装置４０は、管理装置ＷＭＣに設けられている。補正量算出装置４０は、管理装置ＷＭＣ以外の種々の演算装置に設けることもできる。
　管理装置ＷＭＣは、図４に示すフローチャートに従って、制御プログラムを実行する。第一取得部４１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。補正量算出部４２は、ステップＳ１２に示す処理を行う。許可部４３は、ステップＳ１３に示す判断、並びに、ステップＳ１４およびステップＳ１５に示す処理を行う。また、部品装着機ＷＭ３は、図５に示すフローチャートに従って、制御プログラムを実行する。第二取得部４４は、ステップＳ２１に示す処理を行う。装着処理部４５は、ステップＳ２２に示す処理を行う。
　１－３－１．第一取得部４１
　第一取得部４１は、第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２を取得する（図４に示すステップＳ１１）。第一位置ずれ量ＭＡ１は、印刷検査機ＷＭ２によって検出された印刷位置ＰＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量をいう。第二位置ずれ量ＭＡ２は、外観検査機ＷＭ４によって検出された装着位置ＭＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量をいう。なお、印刷位置ＰＰ１に対する装着位置ＭＰ１の位置ずれ量を第三位置ずれ量ＭＡ３とする。また、第一取得部４１は、目標装着位置ＲＦ１ごとに第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２を取得する。
　図６は、基板製品９００の一例を示している。同図に示すように、基板９０には、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２が設けられている。第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２は、フィデューシャルマークと呼ばれる基板９０の位置決め基準であり、基板９０の外縁部に設けられている。基板９０に設定される座標系である基板座標系は、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２と、Ｘ軸方向ＢＸおよびＹ軸方向ＢＹとの位置関係によって規定することができる。
　本実施形態では、基板座標系の原点０は、第一マーク部ＦＭ１に設けられている。例えば、図２に示す部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２を基板カメラ１５に撮像させて、取得した画像を画像処理して、基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。また、基板９０における複数（図６では、図示の便宜上、３つ）の部品９１の各々の目標装着位置ＲＦ１は、基板座標系を用いて表すことができる。同図では、目標装着位置ＲＦ１は、記号Ｒ１～記号Ｒ３で表されている。
　図７は、図６に示す複数（３つ）の部品９１のうちの一つの部品９１について、基板９０に形成されているパッド９０ａと、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２と、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１との位置関係の一例を示している。パッド９０ａは、ランドとも呼ばれ、回路の配線パターンに形成される。例えば、同図の部品９１は、二つの電極部を備えており、一つの部品９１について、二つのパッド９０ａが設けられている。
　はんだ９２は、パッド９０ａと部品９１の電極部とを電気的に接続する。印刷機ＷＭ１がパッド９０ａの上にはんだ９２を印刷し、部品装着機ＷＭ３がはんだ９２の上に部品９１を装着するのが理想である。しかしながら、基板９０の位置決め誤差、装置の動作誤差などの種々の要因により、はんだ９２の印刷位置ＰＰ１、部品９１の装着位置ＭＰ１は、目標位置からずれる可能性がある。
　ここで、一の部品９１について設けられる複数（同図では、２つ）のパッド９０ａの重心位置をパッド位置ＰＤ１とする。また、当該部品９１について基板９０に印刷された複数（同図では、２つ）のはんだ９２の重心位置を印刷位置ＰＰ１とする。さらに、当該部品９１が基板９０に装着されたときの当該部品９１の重心位置を装着位置ＭＰ１とする。このとき、印刷位置ＰＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量ＭＡ１は、はんだ９２の目標印刷位置（パッド位置ＰＤ１）と実際の印刷位置ＰＰ１との偏差を示している。
　基板９０に印刷されたはんだ９２が溶融する際に表面張力が発生する。表面張力は、パッド９０ａの中央部で最も大きくなるので、はんだ９２に合わせて部品９１を装着すると、リフロー炉ＷＭ５においてはんだ９２が溶融したときに、部品９１とはんだ９２がパッド９０ａに向かって一緒に流動して、部品９１の電極部は、パッド９０ａの中央部に引き寄せられる。
　そこで、部品装着機ＷＭ３では、基板９０に印刷されたはんだ９２に合わせて部品９１を装着する場合がある（図７の破線で示す四角形を参照）。この場合、印刷位置ＰＰ１に対する装着位置ＭＰ１の位置ずれ量である第三位置ずれ量ＭＡ３は、部品９１の目標装着位置ＲＦ１（印刷位置ＰＰ１）と実際の装着位置ＭＰ１との偏差を示している。
　第一位置ずれ量ＭＡ１は、印刷検査機ＷＭ２によって検出される。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２の印刷位置ＰＰ１を検査する。例えば、印刷検査機ＷＭ２は、基板９０を撮像装置に撮像させて、取得した画像を画像処理して、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２に基づいて基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。
　また、印刷検査機ＷＭ２は、取得した画像を画像処理して、はんだ９２の印刷位置ＰＰ１の座標値を取得することができる。印刷検査機ＷＭ２は、取得した印刷位置ＰＰ１の座標値と、既知のパッド位置ＰＤ１の座標値との偏差から、第一位置ずれ量ＭＡ１を検出することができる。印刷検査機ＷＭ２は、Ｘ座標およびＹ座標の各々について、第一位置ずれ量ＭＡ１を検出する。
　装着位置ＭＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量である第二位置ずれ量ＭＡ２は、外観検査機ＷＭ４によって検出される。外観検査機ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１の装着位置ＭＰ１を検査する。例えば、外観検査機ＷＭ４は、基板９０を撮像装置に撮像させて取得した画像を画像処理して、第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２に基づいて基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。
　また、外観検査機ＷＭ４は、取得した画像を画像処理して、部品９１の装着位置ＭＰ１の座標値を取得することができる。外観検査機ＷＭ４は、取得した装着位置ＭＰ１の座標値と、既知のパッド位置ＰＤ１の座標値との偏差から、第二位置ずれ量ＭＡ２を検出することができる。外観検査機ＷＭ４は、Ｘ座標およびＹ座標の各々について、第二位置ずれ量ＭＡ２を検出する。
　１－３－２．補正量算出部４２
　補正量算出部４２は、第三位置ずれ量ＭＡ３について後に生産する基板製品９００の装着処理に用いられる補正量ＣＡ１を、第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて算出する（図４に示すステップＳ１２）。
　図７に示すように、印刷位置ＰＰ１に対する装着位置ＭＰ１の位置ずれ量である第三位置ずれ量ＭＡ３は、第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて算出することができる。具体的には、Ｘ軸方向ＢＸの第三位置ずれ量ＭＡ３は、Ｘ軸方向ＢＸの第二位置ずれ量ＭＡ２から、Ｘ軸方向ＢＸの第一位置ずれ量ＭＡ１を減じて算出することができる。また、Ｙ軸方向ＢＹの第三位置ずれ量ＭＡ３は、Ｙ軸方向ＢＹの第二位置ずれ量ＭＡ２から、Ｙ軸方向ＢＹの第一位置ずれ量ＭＡ１を減じて算出することができる。
　よって、補正量算出部４２は、Ｘ軸方向ＢＸの第一位置ずれ量ＭＡ１から、Ｘ軸方向ＢＸの第二位置ずれ量ＭＡ２を減じて、Ｘ軸方向ＢＸの補正量ＣＡ１を算出することができる。また、補正量算出部４２は、Ｙ軸方向ＢＹの第一位置ずれ量ＭＡ１から、Ｙ軸方向ＢＹの第二位置ずれ量ＭＡ２を減じて、Ｙ軸方向ＢＹの補正量ＣＡ１を算出することができる。なお、補正量算出部４２は、目標装着位置ＲＦ１ごとに補正量ＣＡ１を算出する。
　このように、補正量算出部４２は、一枚の基板９０について、第一取得部４１が取得した第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて、補正量ＣＡ１を算出することができる。しかしながら、第三位置ずれ量ＭＡ３は、基板９０の位置決め誤差、装置の動作誤差などの種々の要因により、複数の基板９０において、ばらつく可能性がある。
　そこで、補正量算出部４２は、同種の複数の基板９０について、基板９０を識別する基板識別情報ＩＤ１と、基板９０に装着される複数の部品９１の目標装着位置ＲＦ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とを関連付けて記憶すると好適である。そして、補正量算出部４２は、目標装着位置ＲＦ１ごとの所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３の分布に基づいて、目標装着位置ＲＦ１ごとの補正量ＣＡ１を算出すると好適である。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における第三位置ずれ量ＭＡ３のばらつきを考慮した目標装着位置ＲＦ１ごとの補正量ＣＡ１を算出することができる。
　図１に示す管理装置ＷＭＣは、公知の記憶装置を備えている。印刷検査機ＷＭ２は、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した目標装着位置ＲＦ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。同様に、外観検査機ＷＭ４は、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した目標装着位置ＲＦ１ごとの第二位置ずれ量ＭＡ２とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。
　第一取得部４１は、同一の基板識別情報ＩＤ１に関連付けられている目標装着位置ＲＦ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２を取得する。そして、補正量算出部４２は、同一の基板識別情報ＩＤ１に関連付けられている目標装着位置ＲＦ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて、目標装着位置ＲＦ１ごとに第三位置ずれ量ＭＡ３を算出し、記憶装置に記憶させる。なお、記憶装置は、同一の基板識別情報ＩＤ１に関連付けられている目標装着位置ＲＦ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１、第二位置ずれ量ＭＡ２および第三位置ずれ量ＭＡ３を記憶することもできる。
　図８Ａは、基板識別情報ＩＤ１と、目標装着位置ＲＦ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とが関連付けられて記憶されている状態の一例を示している。記号ＩＤ１１は、同種の複数の基板９０のうちの一の基板９０の基板識別情報ＩＤ１を示している。同様に、記号ＩＤ１２は、同種の複数の基板９０のうちの他の一の基板９０の基板識別情報ＩＤ１を示している。また、記号Ｒ１は、複数の目標装着位置ＲＦ１のうちの一の目標装着位置ＲＦ１を示している。同様に、記号Ｒ２および記号Ｒ３は、複数の目標装着位置ＲＦ１のうちの他の目標装着位置ＲＦ１を示している。
　例えば、基板識別情報ＩＤ１が記号ＩＤ１１で示される基板９０において、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に部品９１が装着されたときのＸ軸方向ＢＸの第三位置ずれ量ＭＡ３は、偏差ΔＸ１１で表されている。同様に、基板識別情報ＩＤ１が記号ＩＤ１１で示される基板９０において、目標装着位置ＲＦ１が記号Ｒ１で示される位置に部品９１が装着されたときのＹ軸方向ＢＹの第三位置ずれ量ＭＡ３は、偏差ΔＹ１１で表されている。上述したことは、他の基板識別情報ＩＤ１および目標装着位置ＲＦ１についても、同様に言える。
　また、補正量算出部４２は、同種の複数の基板９０について、基板９０を識別する基板識別情報ＩＤ１と、基板９０に装着される複数の部品９１の部品種ＰＴ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とを関連付けて記憶しても良い。そして、補正量算出部４２は、部品種ＰＴ１ごとの所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３の分布に基づいて、部品種ＰＴ１ごとの補正量ＣＡ１を算出しても良い。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における第三位置ずれ量ＭＡ３のばらつきを考慮した部品種ＰＴ１ごとの補正量ＣＡ１を算出することができる。
　この場合、印刷検査機ＷＭ２は、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した部品種ＰＴ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。同様に、外観検査機ＷＭ４は、基板９０の基板識別情報ＩＤ１と、検出した部品種ＰＴ１ごとの第二位置ずれ量ＭＡ２とを関連付けて管理装置ＷＭＣに送信する。
　第一取得部４１は、同一の基板識別情報ＩＤ１に関連付けられている部品種ＰＴ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２を取得する。そして、補正量算出部４２は、同一の基板識別情報ＩＤ１に関連付けられている部品種ＰＴ１ごとの第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２に基づいて、部品種ＰＴ１ごとに第三位置ずれ量ＭＡ３を算出し、記憶装置に記憶させる。なお、部品種ＰＴ１が同じ部品９１が一の基板９０に複数装着される場合、補正量算出部４２は、当該部品９１の全部または一部について第三位置ずれ量ＭＡ３を算出し、記憶装置に記憶させることができる。
　図８Ｂは、基板識別情報ＩＤ１と、部品種ＰＴ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とが関連付けられて記憶されている状態の一例を示している。同図は、目標装着位置ＲＦ１が部品種ＰＴ１に変更されている点で、図８Ａと異なる。記号Ｐ１～記号Ｐ３は、複数の部品種ＰＴ１を示している。よって、図８Ａに基づいて目標装着位置ＲＦ１について上述したことは、目標装着位置ＲＦ１を部品種ＰＴ１に読み替えることにより、部品種ＰＴ１についても同様に言える。なお、図８Ａおよび図８Ｂは、図示の便宜上、第三位置ずれ量ＭＡ３が一致しているが、第三位置ずれ量ＭＡ３は、図８Ａおよび図８Ｂにおいて、異なっていても良い。
　また、補正量算出部４２は、同種の複数の基板９０について、基板９０を識別する基板識別情報ＩＤ１と、基板９０において部品９１が装着される所定の領域ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とを関連付けて記憶しても良い。そして、補正量算出部４２は、基板９０の領域ごとの所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３の分布に基づいて、基板９０の領域ごとの補正量ＣＡ１を算出しても良い。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における第三位置ずれ量ＭＡ３のばらつきを考慮した基板９０の領域ごとの補正量ＣＡ１を算出することができる。
　基板９０の領域は、任意に設定することができ、領域の数、大きさなどは限定されない。補正量算出部４２は、例えば、基板９０を均等に分割して、複数の領域を設定することができる。また、補正量算出部４２は、例えば、装置の動作誤差、基板９０の反りなどの影響を受けやすい領域を考慮して、領域を設定することもできる。いずれの場合も、補正量算出部４２は、図８Ａおよび図８Ｂと同様にして、基板識別情報ＩＤ１と、基板９０の領域ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３とを関連付けて記憶することができる。
　補正量算出部４２は、シューハートの管理図を用いて、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が管理状態にあると判断したときに、補正量ＣＡ１を算出すると好適である。これにより、補正量算出部４２は、複数の基板９０における第三位置ずれ量ＭＡ３のばらつきを考慮した補正量ＣＡ１の算出を容易に行うことができる。
　シューハートの管理図は、例えば、計量値が管理された安定な状態（管理状態）であるか否かを判断するために用いられる。シューハートの管理図では、計量値が特異な分布を示さないときに、管理状態であると判断する。図９は、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布の一例を示している。同図の横軸は、基板識別情報ＩＤ１を示しており、縦軸は、第三位置ずれ量ＭＡ３を示している。折れ線Ｌ１１は、同種の複数の基板９０について、基板識別情報ＩＤ１ごとの第三位置ずれ量ＭＡ３をプロットして生成することができる。折れ線Ｌ１１は、Ｘ軸方向ＢＸの第三位置ずれ量ＭＡ３およびＹ軸方向ＢＹの第三位置ずれ量ＭＡ３の各々について生成することができる。
　また、破線ＣＬ１は、例えば、複数の第三位置ずれ量ＭＡ３の平均値を示している。破線ＵＣＬ１は、管理上限値を示しており、破線ＬＣＬ１は、管理下限値を示している。管理上限値は、例えば、複数の第三位置ずれ量ＭＡ３の平均値に、三倍の標準偏差を加算することにより、算出することができる。管理下限値は、例えば、複数の第三位置ずれ量ＭＡ３の平均値から、三倍の標準偏差を減じることにより、算出することができる。
　補正量算出部４２は、所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３が、破線ＬＣＬ１で示す管理下限値以上であり、且つ、破線ＵＣＬ１で示す管理上限値以下のときに、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が管理状態にあると判断することができる。逆に、補正量算出部４２は、所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３のうちの少なくとも一つの第三位置ずれ量ＭＡ３が、管理上限値を超えているときに、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が管理状態にないと判断することができる。
　同様に、補正量算出部４２は、所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３のうちの少なくとも一つの第三位置ずれ量ＭＡ３が、管理下限値より小さいときに、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が管理状態にないと判断することができる。また、破線ＵＣＬ１と破線ＣＬ１との間の領域を正側領域とし、破線ＣＬ１と破線ＬＣＬ１との間の領域を負側領域とする。
　補正量算出部４２は、所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３が、破線ＬＣＬ１で示す管理下限値以上であり且つ破線ＵＣＬ１で示す管理上限値以下であるが、相当数の第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が異常のときに、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が管理状態にないと判断することもできる。例えば、補正量算出部４２は、相当数の第三位置ずれ量ＭＡ３が正側領域または負側領域の同じ領域に連続して分布し、且つ、相当数の第三位置ずれ量ＭＡ３の変動幅が所定の変動幅と比べて小さいときに、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が異常であると判断することができる。
　このように、補正量算出部４２は、シューハートの管理図を用いて、第三位置ずれ量ＭＡ３の分布が管理状態にあると判断したときに、破線ＣＬ１で示す複数の第三位置ずれ量ＭＡ３の平均値を、補正量ＣＡ１として算出することができる。また、補正量算出部４２は、第一取得部４１が所定数の第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２を取得するごとに、所定数の第三位置ずれ量ＭＡ３の分布を取得して、複数の基板９０における第三位置ずれ量ＭＡ３のばらつきを考慮した補正量ＣＡ１を算出することができる。補正量算出部４２は、これを定期的に繰り返すことにより、補正量ＣＡ１の算出精度を向上させることができる。
　１－３－３．許可部４３
　許可部４３は、はんだ９２に合わせて部品９１を装着するときに、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容し、パッド９０ａに合わせて部品９１を装着するときに、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を規制する（図４に示すステップＳ１３～ステップＳ１５）。
　部品装着機ＷＭ３がパッド９０ａに合わせて部品９１を装着するときに、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を使用すると、部品９１の装着位置ＭＰ１が不適切になる。そこで、本実施形態の補正量算出装置４０は、許可部４３を備えている。これにより、補正量算出装置４０は、部品９１の装着方法に合わせて、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容または規制することができる。上述したことは、許可部４３が部品装着機ＷＭ３に設けられる場合についても、同様に言える。
　許可部４３は、例えば、基板製品９００の生産計画などに基づいて、はんだ９２に合わせた装着処理であるか否かを判断する（ステップＳ１３）。はんだ９２に合わせた装着処理の場合（ステップＳ１３でＹｅｓの場合）、許可部４３は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を許容する（ステップＳ１４）。この場合、許可部４３は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を、部品装着機ＷＭ３に送信する。
　パッド９０ａに合わせた装着処理の場合（ステップＳ１３でＮｏの場合）、許可部４３は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１の使用を規制する（ステップＳ１５）。この場合、許可部４３は、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を、部品装着機ＷＭ３に送信しない。
　１－３－４．第二取得部４４
　第二取得部４４は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９２の印刷位置ＰＰ１を取得する（図５に示すステップＳ２１）。第二取得部４４は、図２に示す部品装着機ＷＭ３の制御装置１６に設けられている。
　部品装着機ＷＭ３は、印刷位置ＰＰ１に基づいて部品９１を装着する装着処理を行うことができる。部品装着機ＷＭ３は、例えば、印刷検査機ＷＭ２が検査した印刷位置ＰＰ１に基づいて装着処理を行うことができる。また、本実施形態のように、部品装着機ＷＭ３は、部品装着機ＷＭ３に設けられる第二取得部４４が取得した印刷位置ＰＰ１に基づいて装着処理を行うこともできる。
　第二取得部４４は、図６に示す第一マーク部ＦＭ１および第二マーク部ＦＭ２を、図２に示す基板カメラ１５に撮像させて、取得した画像を画像処理して、基板９０の位置および角度を取得することができ、基板座標系を知得することができる。また、第二取得部４４は、はんだ９２を撮像した画像を画像処理して、所定数のはんだ９２の印刷位置ＰＰ１の座標値を取得することができる。
　印刷機ＷＭ１は、例えば、マスクプレートおよびスキージを用いて、基板９０にはんだ９２を印刷することができる。この場合、印刷機ＷＭ１は、基板９０をマスクプレートの下面に当接させた状態で、はんだ９２が供給されたマスクプレートの表面に沿ってスキージを水平移動させる。これにより、はんだ９２は、マスクプレートのパターン孔を介して基板９０の上面に印刷される。
　この場合、はんだ９２の印刷位置ＰＰ１のパッド位置ＰＤ１に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量ＭＡ１は、一枚の基板９０において同一であると考えられる。よって、第二取得部４４は、取得した所定数のはんだ９２の印刷位置ＰＰ１に基づいて、他のはんだ９２の印刷位置ＰＰ１の座標値を推定することができる。
　また、印刷機ＷＭ１は、例えば、ディスペンスヘッドを用いて、基板９０の目標装着位置ＲＦ１ごとにはんだ９２を塗布することができる。この場合、第二取得部４４は、基板カメラ１５と比べて広視野の撮像装置に基板９０を撮像させて、取得した画像を画像処理して、はんだ９２の印刷位置ＰＰ１の座標値を取得することができる。
　１－３－５．装着処理部４５
　装着処理部４５は、第二取得部４４によって取得された印刷位置ＰＰ１、および、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１に基づいて、装着処理を行う（図５に示すステップＳ２２）。装着処理部４５は、図２に示す部品装着機ＷＭ３の制御装置１６に設けられている。
　具体的には、装着処理部４５は、第二取得部４４によって取得された印刷位置ＰＰ１のＸ座標に、補正量算出部４２によって算出されたＸ軸方向ＢＸの補正量ＣＡ１を加算して、装着処理における装着予定位置のＸ座標を算出することができる。また、装着処理部４５は、第二取得部４４によって取得された印刷位置ＰＰ１のＹ座標に、補正量算出部４２によって算出されたＹ軸方向ＢＹの補正量ＣＡ１を加算して、装着処理における装着予定位置のＹ座標を算出することができる。
　また、装着処理部４５は、補正量算出部４２によって補正量ＣＡ１が算出されるごとに、装着処理における装着予定位置を変更することもできる。装着処理部４５は、これを定期的に繰り返すことにより、部品９１の装着精度を向上させることができる。このように、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１は、後に生産する基板製品９００の装着処理に用いられる。
　補正量算出部４２が一枚の基板９０に基づいて補正量ＣＡ１を算出する場合、当該基板９０の直後に生産する基板製品９００から、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を適用することができる。また、本実施形態のように、対基板作業ラインＷＭＬが複数の部品装着機ＷＭ３を備える場合、基板製品９００が連続して生産される場合が多い。
　この場合、一枚の基板９０に基づいて補正量ＣＡ１が算出される場合であっても、複数枚の基板製品９００の装着処理の後に生産する基板製品９００から、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を適用することができる。また、複数枚の基板９０に基づいて補正量ＣＡ１が算出される場合、複数枚の基板製品９００の装着処理の後に生産する基板製品９００から、補正量算出部４２によって算出された補正量ＣＡ１を適用することができる。
　２．補正量算出方法および部品装着方法
　補正量算出装置４０について既述したことは、補正量算出方法についても同様に言える。具体的には、補正量算出方法は、印刷検査機ＷＭ２と、部品装着機ＷＭ３と、外観検査機ＷＭ４とを備える対基板作業ラインＷＭＬに適用される補正量算出方法であって、第一取得工程と、補正量算出工程とを備えている。第一取得工程は、第一取得部４１が行う制御に相当する。補正量算出工程は、補正量算出部４２が行う制御に相当する。また、補正量算出方法は、許可工程をさらに備えると好適である。許可工程は、許可部４３が行う制御に相当する。
　部品装着方法は、第二取得工程と、装着処理工程とを備えている。第二取得工程は、第二取得部４４が行う制御に相当する。装着処理工程は、装着処理部４５が行う制御に相当する。なお、許可工程は、部品装着方法に含めることもできる。
　３．実施形態の効果の一例
　補正量算出装置４０によれば、第一取得部４１と、補正量算出部４２とを備える。これにより、補正量算出装置４０は、第一位置ずれ量ＭＡ１および第二位置ずれ量ＭＡ２の両方を用いて、印刷位置ＰＰ１に対する装着位置ＭＰ１の位置ずれ量である第三位置ずれ量ＭＡ３を補正するときの補正量ＣＡ１を算出することができる。補正量算出装置４０について上述したことは、補正量算出方法についても同様に言える。
４０：補正量算出装置、４１：第一取得部、４２：補正量算出部、
４３：許可部、４４：第二取得部、４５：装着処理部、９０：基板、
９０ａ：パッド、９１：部品、９２：はんだ、９００：基板製品、
ＰＤ１：パッド位置、ＰＰ１：印刷位置、ＭＰ１：装着位置、
ＭＡ１：第一位置ずれ量、ＭＡ２：第二位置ずれ量、
ＭＡ３：第三位置ずれ量、ＣＡ１：補正量、ＩＤ１：基板識別情報、
ＲＦ１：目標装着位置、ＰＴ１：部品種、
ＷＭ１：印刷機、ＷＭ２：印刷検査機、ＷＭ３：部品装着機、
ＷＭ４：外観検査機、ＷＭＬ：対基板作業ライン。

Claims (8)

  1. 　印刷機によって印刷されたはんだの印刷位置を検査する印刷検査機と、
    　前記印刷位置に基づいて部品を装着する装着処理を行う部品装着機と、
    　前記部品装着機によって装着された前記部品の装着位置を検査する外観検査機と、
    を備える対基板作業ラインにおいて、
    　前記印刷検査機によって検出された前記印刷位置のパッド位置に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量、および、前記外観検査機によって検出された前記装着位置の前記パッド位置に対する位置ずれ量である第二位置ずれ量を取得する第一取得部と、
    　前記印刷位置に対する前記装着位置の位置ずれ量である第三位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を、前記第一位置ずれ量および前記第二位置ずれ量に基づいて算出する補正量算出部と、
    を備える補正量算出装置。
  2. 　前記補正量算出部は、同種の複数の基板について、前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板に装着される複数の前記部品の目標装着位置ごとの前記第三位置ずれ量とを関連付けて記憶し、前記目標装着位置ごとの所定数の前記第三位置ずれ量の分布に基づいて、前記目標装着位置ごとの前記補正量を算出する請求項１に記載の補正量算出装置。
  3. 　前記補正量算出部は、同種の複数の基板について、前記基板を識別する基板識別情報と、前記基板に装着される複数の前記部品の部品種ごとの前記第三位置ずれ量とを関連付けて記憶し、前記部品種ごとの所定数の前記第三位置ずれ量の分布に基づいて、前記部品種ごとの前記補正量を算出する請求項１に記載の補正量算出装置。
  4. 　前記補正量算出部は、シューハートの管理図を用いて、前記第三位置ずれ量の分布が管理状態にあると判断したときに、前記補正量を算出する請求項２または請求項３に記載の補正量算出装置。
  5. 　前記はんだに合わせて前記部品を装着するときに、前記補正量算出部によって算出された前記補正量の使用を許容し、パッドに合わせて前記部品を装着するときに、前記補正量算出部によって算出された前記補正量の使用を規制する許可部を備える請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の補正量算出装置。
  6. 　印刷機によって印刷されたはんだの印刷位置を取得する第二取得部と、
    　前記第二取得部によって取得された前記印刷位置、および、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の前記補正量算出部によって算出された前記補正量に基づいて、前記装着処理を行う装着処理部と、
    を備える部品装着機。
  7. 　前記はんだに合わせて部品を装着するときに、前記補正量算出部によって算出された前記補正量の使用を許容し、パッドに合わせて前記部品を装着するときに、前記補正量算出部によって算出された前記補正量の使用を規制する許可部を備える請求項６に記載の部品装着機。
  8. 　印刷機によって印刷されたはんだの印刷位置を検査する印刷検査機と、
    　前記印刷位置に基づいて部品を装着する装着処理を行う部品装着機と、
    　前記部品装着機によって装着された前記部品の装着位置を検査する外観検査機と、
    を備える対基板作業ラインに適用される補正量算出方法であって、
    　前記印刷検査機によって検出された前記印刷位置のパッド位置に対する位置ずれ量である第一位置ずれ量、および、前記外観検査機によって検出された前記装着位置の前記パッド位置に対する位置ずれ量である第二位置ずれ量を取得する第一取得工程と、
    　前記印刷位置に対する前記装着位置の位置ずれ量である第三位置ずれ量について後に生産する基板製品の前記装着処理に用いられる補正量を、前記第一位置ずれ量および前記第二位置ずれ量に基づいて算出する補正量算出工程と、
    を備える補正量算出方法。
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