CN113508651A - 校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法 - Google Patents

Abstract

校正量计算装置在具备印刷检查机、元件安装机、外观检查机的对基板作业生产线中，具备第一获取部和校正量计算部。印刷检查机对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查。元件安装机进行基于印刷位置来安装元件的安装处理。外观检查机对由元件安装机安装的元件的安装位置进行检查。第一获取部获取由印刷检查机检测出的印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由外观检查机检测出的安装位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量。校正量计算部基于第一位置偏差量及第二位置偏差量，来计算针对安装位置相对于印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的安装处理中使用的校正量。

Description

校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法

技术领域

本说明书公开与校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法相关的技术。

背景技术

印刷于基板的焊料熔融时产生表面张力。表面张力在焊盘的中央部最大，因此，若根据焊料来安装元件，则在回流焊炉中焊料熔融时，元件和焊料一起朝向焊盘流动，元件的电极部向焊盘的中央部靠近。因此，在元件安装机中，有时根据印刷于基板的焊料来安装元件。

专利文献1所记载的元件安装方法通过印刷检查机按每个安装坐标求出焊料位置数据，并将所求出的焊料位置数据向下游侧的运转中的元件安装机进行前馈。由此，基于焊料位置数据，校正搭载头的控制参数，并将元件搭载在焊料上。

另外，专利文献1所记载的元件安装方法通过外观检查机对元件的搭载位置的位置偏离趋势进行判断，求出相对于常规位置的位置偏差量的偏差。然后，将搭载位置的偏差数据向元件安装机反馈，执行对控制参数进行偏差量校正的校准。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-252290号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的元件安装方法中，在向元件安装机反馈的校正量的计算中，没有考虑由印刷检查机得到的焊料位置数据。另外，由外观检查机得到的位置偏差量的常规位置不明。常规位置例如假定设计上的搭载位置、焊料的印刷位置等。因此，在专利文献1所记载的元件安装方法中，基于焊料的印刷位置而安装元件时的校正量不一定总是适当的。

鉴于这样的状况，本说明书公开能够计算基于焊料的印刷位置而安装元件时的适当的校正量的校正量计算装置、元件安装机及校正量计算方法。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种校正量计算装置，在具备印刷检查机、元件安装机、外观检查机的对基板作业生产线中，具备第一获取部和校正量计算部。上述印刷检查机对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查。上述元件安装机进行基于上述印刷位置来安装元件的安装处理。上述外观检查机对由上述元件安装机安装的上述元件的安装位置进行检查。上述第一获取部获取由上述印刷检查机检测出的上述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由上述外观检查机检测出的上述安装位置相对于上述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量。上述校正量计算部基于上述第一位置偏差量及上述第二位置偏差量，来计算针对上述安装位置相对于上述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的上述安装处理中使用的校正量。

另外，本说明书公开一种校正量计算方法，用于对基板作业生产线，上述对基板作业生产线具备印刷检查机、元件安装机、外观检查机，上述校正量计算方法具备第一获取工序和校正量计算工序。上述印刷检查机对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查。上述元件安装机进行基于上述印刷位置来安装元件的安装处理。上述外观检查机对由上述元件安装机安装的上述元件的安装位置进行检查。上述第一获取工序获取由上述印刷检查机检测出的上述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由上述外观检查机检测出的上述安装位置相对于上述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量。上述校正量计算工序基于上述第一位置偏差量及上述第二位置偏差量，来计算针对上述安装位置相对于上述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的上述安装处理中使用的校正量。

发明效果

根据上述的校正量计算装置，具备第一获取部和校正量计算部。由此，校正量计算装置能够使用第一位置偏差量及第二位置偏差量双方，计算对安装位置相对于印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量进行校正时的校正量。针对校正量计算装置的上述内容可以说针对校正量计算方法也相同。此外，本说明书所公开的元件安装机能够基于由校正量计算部计算出的校正量，进行安装处理。

附图说明

图1是表示对基板作业生产线WML的结构例的结构图。

图2是表示元件安装机WM3的结构例的俯视图。

图3是表示校正量计算装置40的控制块的一个例子的框图。

图4是表示基于管理装置WMC的控制过程的一个例子的流程图。

图5是表示基于元件安装机WM3的控制过程的一个例子的流程图。

图6是表示基板产品900的一个例子的示意图。

图7是表示第一位置偏差量MA1、第二位置偏差量MA2及第三位置偏差量MA3的关系的一个例子的示意图。

图8A是表示基板识别信息ID1与每个目标安装位置RF1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储的状态的一个例子的示意图。

图8B是表示基板识别信息ID1与每个元件种类PT1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储的状态的一个例子的示意图。

图9是表示第三位置偏差量MA3的分布的一个例子的示意图。

具体实施方式

1.实施方式

1-1.对基板作业生产线WML的结构例

在对基板作业生产线WML中，对基板90进行预定的对基板作业。构成对基板作业生产线WML的对基板作业机WM的种类及数量没有被限定。如图1所示，本实施方式的对基板作业生产线WML具备印刷机WM1、印刷检查机WM2、多个(三个)元件安装机WM3、外观检查机WM4及回流焊炉WM5这多个(七个)对基板作业机WM，通过基板搬运装置(省略图示)依次搬运基板90。

印刷机WM1在基板90中多个元件91各自的安装位置印刷焊料92。印刷检查机WM2对由印刷机WM1印刷的焊料92的印刷状态进行检查。元件安装机WM3进行在印刷有焊料92的基板90安装元件91的安装处理。元件安装机WM3可以为一个，也可以为多个。如本实施方式那样，在设置有多个元件安装机WM3的情况下，多个元件安装机WM3能够分担地安装多个元件91。

外观检查机WM4对由元件安装机WM3安装的元件91的安装状态进行检查。回流焊炉WM5对安装有元件91的基板90进行加热，并使焊料92熔融，进行焊接。这样，对基板作业生产线WML能够使用多个(七个)对基板作业机WM，依次搬运基板90，执行包括检查处理的生产处理而生产基板产品900。此外，对基板作业生产线WML例如还能够根据需要具备功能检查机、缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、屏蔽件安装装置、粘合剂涂布装置、紫外线照射装置等对基板作业机WM。

构成对基板作业生产线WML的多个(七个)对基板作业机WM及管理装置WMC通过通信部LC而电连接。具体而言，通信部LC能够通过有线方式或者无线方式将多个(七个)对基板作业机WM及管理装置WMC以能够通信的方式连接。另外，通信方法可采用各种方法。

在本实施方式中，由多个(七个)对基板作业机WM及管理装置WMC构成局域网(LAN：Local Area Network)。由此，多个(七个)对基板作业机WM能够经由通信部LC而彼此通信。另外，多个(七个)对基板作业机WM能够经由通信部LC而与管理装置WMC通信。

管理装置WMC进行构成对基板作业生产线WML的多个(七个)对基板作业机WM的控制，监视对基板作业生产线WML的动作状况。管理装置WMC存储有对多个(七个)对基板作业机WM进行控制的各种控制数据。管理装置WMC分别对多个(七个)对基板作业机WM发送控制数据。另外，多个(七个)对基板作业机WM分别对管理装置WMC发送动作状况及生产状况。

1-2.元件安装机WM3的结构例

元件安装机WM3进行在印刷有焊料92的基板90安装元件91的安装处理。如图2所示，元件安装机WM3具备基板搬运装置11、元件供给装置12、元件移载装置13、元件相机14、基板相机15及控制装置16。

基板搬运装置11例如由传送带等构成，将基板90在搬运方向(X轴方向)上搬运。基板90是电路基板，形成有电子电路及电路中的至少一方。基板搬运装置11向元件安装机WM3的机内搬入基板90，并使基板90在机内的预定位置定位。基板搬运装置11在由元件安装机WM3进行的元件91的安装处理结束之后，将基板90向元件安装机WM3的机外搬出。

元件供给装置12对向基板90安装的多个元件91进行供给。元件供给装置12具备沿着基板90的搬运方向(X轴方向)设置的多个供料器121。多个供料器121分别对收纳有多个元件91的载带(省略图示)进行间距进给，在位于供料器121的前端侧的供给位置将元件91以能够拾取的方式供给。另外，元件供给装置12也能够将比芯片元件等大型的电子元件(例如引脚元件等)以配置在托盘上的状态供给。

元件移载装置13具备头驱动装置131及移动台132。头驱动装置131构成为通过直动机构使移动台132能够在X轴方向及Y轴方向上移动。在移动台132，通过夹紧部件(省略图示)以能够拆装(能够更换)的方式设置有安装头20。安装头20使用至少一个保持部件30，拾取并保持由元件供给装置12供给的元件91，并在通过基板搬运装置11而定位的基板90安装元件91。保持部件30例如能够使用吸嘴、夹头等。

元件相机14及基板相机15能够使用公知的拍摄装置。元件相机14以使光轴成为Z轴方向的向上方向(铅垂上方方向)的方式固定于元件安装机WM3的基台。元件相机14能够从下方拍摄由保持部件30保持的元件91。

基板相机15以使光轴成为Z轴方向的向下方向(铅垂下方方向)的方式设置于元件移载装置13的移动台132。基板相机15能够从上方拍摄基板90。元件相机14及基板相机15基于从控制装置16送出的控制信号进行拍摄。将由元件相机14及基板相机15拍摄到的图像数据向控制装置16发送。

控制装置16具备公知的运算装置及存储装置，构成控制电路(均省略图示)。在控制装置16输入有从设置于元件安装机WM3的各种传感器输出的信息、图像数据等。控制装置16基于控制程序及预先设定的预定的安装条件等，对各装置送出控制信号。

例如，控制装置16使基板相机15拍摄通过基板搬运装置11而定位的基板90。控制装置16对由基板相机15拍摄到的图像进行图像处理，识别基板90的定位状态。另外，控制装置16使保持部件30拾取并保持由元件供给装置12供给的元件91，并使元件相机14拍摄保持部件30所保持的元件91。控制装置16对由元件相机14拍摄到的图像进行图像处理，并识别元件91的保持姿势。

控制装置16使保持部件30朝向由控制程序等预先设定的安装预定位置的上方移动。另外，控制装置16基于基板90的定位状态、元件91的保持姿势等，对安装预定位置进行校正，设定实际安装元件91的安装位置。安装预定位置及安装位置除了位置(X轴坐标及Y轴坐标)之外还包括旋转角度。

控制装置16根据安装位置来对保持部件30的目标位置(X轴坐标及Y轴坐标)及旋转角度进行校正。控制装置16使保持部件30在校正后的目标位置以校正后的旋转角度下降，在基板90安装元件91。控制装置16通过反复上述的拾取和放置循环，执行在基板90安装多个元件91的安装处理。

1-3.校正量计算装置40及元件安装机WM3

当被视为控制块时，校正量计算装置40具备第一获取部41和校正量计算部42。优选校正量计算装置40还具备允许部43。另外，优选元件安装机WM3具备第二获取部44和安装处理部45。此外，允许部43还能够设置于元件安装机WM3。

如图3所示，本实施方式的校正量计算装置40具备第一获取部41、校正量计算部42、允许部43。另外，如该图所示，本实施方式的校正量计算装置40设置于管理装置WMC。校正量计算装置40也能够设置于除管理装置WMC以外的各种运算装置。

管理装置WMC根据图4所示的流程图，执行控制程序。第一获取部41进行步骤S11所示的处理。校正量计算部42进行步骤S12所示的处理。允许部43进行步骤S13所示的判断和步骤S14及步骤S15所示的处理。另外，元件安装机WM3根据图5所示的流程图，执行控制程序。第二获取部44进行步骤S21所示的处理。安装处理部45进行步骤S22所示的处理。

1-3-1.第一获取部41

第一获取部41获取第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2(图4所示的步骤S11)。第一位置偏差量MA1是指由印刷检查机WM2检测出的印刷位置PP1相对于焊盘位置PD1的位置偏差量。第二位置偏差量MA2是指由外观检查机WM4检测到的安装位置MP1相对于焊盘位置PD1的位置偏差量。此外，将安装位置MP1相对于印刷位置PP1的位置偏差量设为第三位置偏差量MA3。另外，第一获取部41按每个目标安装位置RF1获取第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2。

图6表示基板产品900的一个例子。如该图所示，在基板90设置有第一标记部FM1及第二标记部FM2。第一标记部FM1及第二标记部FM2是被称为基准标记的基板90的定位基准，且设置于基板90的外缘部。设定于基板90的坐标系即基板坐标系能够通过第一标记部FM1及第二标记部FM2和X轴方向BX及Y轴方向BY的位置关系来规定。

在本实施方式中，基板坐标系的原点0设置于第一标记部FM1。例如，图2所示的元件安装机WM3的控制装置16能够使基板相机15拍摄第一标记部FM1及第二标记部FM2，对获取到的图像进行图像处理，获取基板90的位置及角度，能够知道基板坐标系。另外，基板90的多个(图6中，为了方便图示，为三个)元件91各自的目标安装位置RF1能够使用基板坐标系来表达。在该图中，目标安装位置RF1由符号R1～符号R3表示。

图7是针对图6所示的多个(三个)元件91中的一个元件91示出形成于基板90的焊盘90a、由印刷机WM1印刷的焊料92、通过元件安装机WM3而安装的元件91的位置关系的一个例子。焊盘90a也被称为连接盘，形成为电路的布线图案。例如，该图的元件91具备两个电极部，针对一个元件91，设置有两个焊盘90a。

焊料92将焊盘90a与元件91的电极部电连接。理想的情况是：印刷机WM1在焊盘90a上印刷焊料92，元件安装机WM3在焊料92上安装元件91。然而，由于基板90的定位误差、装置的动作误差等各种原因，焊料92的印刷位置PP1、元件91的安装位置MP1可能从目标位置偏离。

此处，将针对一个元件91设置的多个(该图中，两个)焊盘90a的重心位置设为焊盘位置PD1。另外，将针对该元件91而印刷于基板90的多个(该图中，两个)焊料92的重心位置设为印刷位置PP1。并且，将该元件91安装于基板90时的该元件91的重心位置设为安装位置MP1。此时，印刷位置PP1相对于焊盘位置PD1的位置偏差量即第一位置偏差量MA1表示焊料92的目标印刷位置(焊盘位置PD1)与实际的印刷位置PP1之间的偏差。

在印刷于基板90的焊料92熔融时产生表面张力。表面张力在焊盘90a的中央部最大，因此，若根据焊料92来安装元件91，则当在回流焊炉WM5中焊料92熔融时，元件91和焊料92一起朝向焊盘90a流动，元件91的电极部向焊盘90a的中央部靠近。

因此，在元件安装机WM3中，存在根据印刷于基板90的焊料92来安装元件91的情况(参照图7的虚线所示的四边形)。在这种情况下，安装位置MP1相对于印刷位置PP1的位置偏差量即第三位置偏差量MA3表示元件91的目标安装位置RF1(印刷位置PP1)与实际的安装位置MP1之间的偏差。

第一位置偏差量MA1通过印刷检查机WM2来检测。印刷检查机WM2对由印刷机WM1印刷的焊料92的印刷位置PP1进行检查。例如，印刷检查机WM2能够使拍摄装置拍摄基板90，对获取到的图像进行图像处理，基于第一标记部FM1及第二标记部FM2获取基板90的位置及角度，能够知道基板坐标系。

另外，印刷检查机WM2能够对获取到的图像进行图像处理，获取焊料92的印刷位置PP1的坐标值。印刷检查机WM2能够根据获取到的印刷位置PP1的坐标值与已知的焊盘位置PD1的坐标值之间的偏差，检测第一位置偏差量MA1。印刷检查机WM2针对X坐标及Y坐标分别检测第一位置偏差量MA1。

安装位置MP1相对于焊盘位置PD1的位置偏差量即第二位置偏差量MA2通过外观检查机WM4来检测。外观检查机WM4对通过元件安装机WM3而安装的元件91的安装位置MP1进行检查。例如，外观检查机WM4能够对使拍摄装置拍摄基板90而获取到的图像进行图像处理，并基于第一标记部FM1及第二标记部FM2获取基板90的位置及角度，能够知道基板坐标系。

另外，外观检查机WM4能够对获取到的图像进行图像处理，获取元件91的安装位置MP1的坐标值。外观检查机WM4能够根据获取到的安装位置MP1的坐标值与已知的焊盘位置PD1的坐标值之间的偏差，检测第二位置偏差量MA2。外观检查机WM4针对X坐标及Y坐标分别检测第二位置偏差量MA2。

1-3-2.校正量计算部42

校正量计算部42基于第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2，来计算针对第三位置偏差量MA3而在后面要生产的基板产品900的安装处理中使用的校正量CA1(图4所示的步骤S12)。

如图7所示，能够基于第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2，对安装位置MP1相对于印刷位置PP1的位置偏差量即第三位置偏差量MA3进行计算。具体而言，X轴方向BX的第三位置偏差量MA3能够通过从X轴方向BX的第二位置偏差量MA2减去X轴方向BX的第一位置偏差量MA1来计算。另外，Y轴方向BY的第三位置偏差量MA3能够通过从Y轴方向BY的第二位置偏差量MA2减去Y轴方向BY的第一位置偏差量MA1来计算。

因此，校正量计算部42能够通过从X轴方向BX的第一位置偏差量MA1减去X轴方向BX的第二位置偏差量MA2，来计算X轴方向BX的校正量CA1。另外，校正量计算部42能够通过从Y轴方向BY的第一位置偏差量MA1减去Y轴方向BY的第二位置偏差量MA2，来计算Y轴方向BY的校正量CA1。此外，校正量计算部42对应每个目标安装位置RF1来计算校正量CA1。

这样，校正量计算部42针对一个基板90，能够基于第一获取部41获取到的第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2，计算校正量CA1。然而，第三位置偏差量MA3由于基板90的定位误差、装置的动作误差等各种原因，可能在多个基板90中产生不一致。

因此，优选校正量计算部42针对同种的多个基板90，将识别基板90的基板识别信息ID1与安装于基板90的多个元件91的每个目标安装位置RF1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储。而且，优选校正量计算部42基于每个目标安装位置RF1的预定量的第三位置偏差量MA3的分布，计算每个目标安装位置RF1的校正量CA1。由此，校正量计算部42能够对考虑到多个基板90的第三位置偏差量MA3的不一致的每个目标安装位置RF1的校正量CA1进行计算。

图1所示的管理装置WMC具备公知的存储装置。印刷检查机WM2将基板90的基板识别信息ID1和检测出的每个目标安装位置RF1的第一位置偏差量MA1建立关联而向管理装置WMC发送。同样，外观检查机WM4将基板90的基板识别信息ID1与检测出的每个目标安装位置RF1的第二位置偏差量MA2建立关联而向管理装置WMC发送。

第一获取部41获取与相同的基板识别信息ID1建立关联的每个目标安装位置RF1的第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2。而且，校正量计算部42基于与相同的基板识别信息ID1建立关联的每个目标安装位置RF1的第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2，按每个目标安装位置RF1计算第三位置偏差量MA3，并使其存储于存储装置。此外，存储装置也能够存储与相同的基板识别信息ID1建立关联的每个目标安装位置RF1的第一位置偏差量MA1、第二位置偏差量MA2及第三位置偏差量MA3。

图8A示出基板识别信息ID1与每个目标安装位置RF1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储的状态的一个例子。符号ID11示出同种的多个基板90中的一个基板90的基板识别信息ID1。同样，符号ID12示出同种的多个基板90中的又一个基板90的基板识别信息ID1。另外，符号R1示出多个目标安装位置RF1中的一个目标安装位置RF1。同样，符号R2及符号R3示出多个目标安装位置RF1中的另外的目标安装位置RF1。

例如，在基板识别信息ID1由符号ID11示出的基板90中，对于在目标安装位置RF1由符号R1示出的位置安装有元件91时的X轴方向BX的第三位置偏差量MA3而言，由偏差ΔX11表达。同样，在基板识别信息ID1由符号ID11示出的基板90中，对于在目标安装位置RF1由符号R1示出的位置安装有元件91时的Y轴方向BY的第三位置偏差量MA3而言，由偏差ΔY11表达。上述情况可以说针对另外的基板识别信息ID1及目标安装位置RF1也相同。

另外，也可以是，校正量计算部42针对同种的多个基板90，将识别基板90的基板识别信息ID1与安装于基板90的多个元件91的每个元件种类PT1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储。而且，也可以是，校正量计算部42基于每个元件种类PT1的预定量的第三位置偏差量MA3的分布，计算每个元件种类PT1的校正量CA1。由此，校正量计算部42能够对考虑到多个基板90的第三位置偏差量MA3的不一致的每个元件种类PT1的校正量CA1进行计算。

在这种情况下，印刷检查机WM2将基板90的基板识别信息ID1与检测出的每个元件种类PT1的第一位置偏差量MA1建立关联而向管理装置WMC发送。同样，外观检查机WM4将基板90的基板识别信息ID1与检测出的每个元件种类PT1的第二位置偏差量MA2建立关联而向管理装置WMC发送。

第一获取部41获取与相同的基板识别信息ID1建立关联的每个元件种类PT1的第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2。而且，校正量计算部42基于与相同的基板识别信息ID1建立关联的每个元件种类PT1的第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2，按每个元件种类PT1计算第三位置偏差量MA3，并使其存储于存储装置。此外，在将元件种类PT1相同的元件91多个安装于一个基板90的情况下，校正量计算部42能够针对该元件91的全部或者一部分计算第三位置偏差量MA3，并使其存储于存储装置。

图8B示出将基板识别信息ID1与每个元件种类PT1的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储的状态的一个例子。该图在目标安装位置RF1变更为元件种类PT1这点上与图8A不同。符号P1～符号P3示出多个元件种类PT1。因此，基于图8A，针对目标安装位置RF1的上述情况通过将目标安装位置RF1换称为元件种类PT1，可以说针对元件种类PT1也相同。此外，图8A及图8B中，为了方便图示，第三位置偏差量MA3一致，但第三位置偏差量MA3在图8A及图8B中，也可以不同。

另外，也可以是，校正量计算部42针对同种的多个基板90，将识别基板90的基板识别信息ID1与基板90中安装有元件91的每个预定区域的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储。而且，也可以是，校正量计算部42基于基板90的每个区域的预定量的第三位置偏差量MA3的分布，计算基板90的每个区域的校正量CA1。由此，校正量计算部42能够对考虑到多个基板90的第三位置偏差量MA3的不一致的基板90的每个区域的校正量CA1进行计算。

基板90的区域能够任意设定，区域的数量、大小等没有被限定。校正量计算部42例如能够均等地分割基板90，来设定多个区域。另外，校正量计算部42例如也能够考虑容易受到装置的动作误差、基板90的弯曲等的影响的区域，来设定区域。在任一个情况下，校正量计算部42与图8A及图8B相同，能够将基板识别信息ID1与基板90的每个区域的第三位置偏差量MA3建立关联地进行存储。

优选校正量计算部42在使用休哈特的管理图判断为第三位置偏差量MA3的分布处于管理状态时计算校正量CA1。由此，校正量计算部42能够容易地进行考虑到多个基板90的第三位置偏差量MA3的不一致的校正量CA1的计算。

休哈特的管理图例如用于判断计量值是否为管理的稳定的状态(管理状态)。在休哈特的管理图中，在计量值不表示异常的分布时，判断为管理状态。图9示出第三位置偏差量MA3的分布的一个例子。该图的横轴表示基板识别信息ID1，纵轴表示第三位置偏差量MA3。能够通过针对同种的多个基板90而绘制每个基板识别信息ID1的第三位置偏差量MA3而生成折线L11。折线L11能够针对X轴方向BX的第三位置偏差量MA3及Y轴方向BY的第三位置偏差量MA3而分别生成。

另外，虚线CL1例如表示多个第三位置偏差量MA3的平均值。虚线UCL1表示管理上限值，虚线LCL1表示管理下限值。管理上限值例如能够通过在多个第三位置偏差量MA3的平均值加和三倍的标准偏差来计算。管理下限值例如能够通过从多个第三位置偏差量MA3的平均值减去三倍的标准偏差来计算。

在预定量的第三位置偏差量MA3为虚线LCL1所示的管理下限值以上且虚线UCL1所示的管理上限值以下时，校正量计算部42能够判断为第三位置偏差量MA3的分布处于管理状态。相反，在预定量的第三位置偏差量MA3中的至少一个第三位置偏差量MA3超过管理上限值时，校正量计算部42能够判定为第三位置偏差量MA3的分布没有处于管理状态。

同样，在预定量的第三位置偏差量MA3中的至少一个第三位置偏差量MA3小于管理下限值时，校正量计算部42能够判断为第三位置偏差量MA3的分布没有处于管理状态。另外，将虚线UCL1与虚线CL1之间的区域设为正侧区域，将虚线CL1与虚线LCL1之间的区域设为负侧区域。

在虽预定量的第三位置偏差量MA3为虚线LCL1所示的管理下限值以上且虚线UCL1所示的管理上限值以下但相当数量的第三位置偏差量MA3的分布异常时，校正量计算部42也能够判断为第三位置偏差量MA3的分布没有处于管理状态。例如，在相当数量的第三位置偏差量MA3在正侧区域或者负侧区域的相同的区域连续分布且相当数量的第三位置偏差量MA3的变动幅度比预定的变动幅度小时，校正量计算部42能够判断为第三位置偏差量MA3的分布异常。

这样，校正量计算部42在使用休哈特的管理图判断为第三位置偏差量MA3的分布处于管理状态时，能够将虚线CL1所示的多个第三位置偏差量MA3的平均值计算为校正量CA1。另外，校正量计算部42每当第一获取部41获取预定量的第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2时，能够获取预定量的第三位置偏差量MA3的分布而计算考虑到多个基板90的第三位置偏差量MA3的不一致的校正量CA1。校正量计算部42通过定期反复上述内容，能够提高校正量CA1的计算精度。

1-3-3.允许部43

允许部43在根据焊料92来安装元件91时允许由校正量计算部42计算出的校正量CA1的使用，在根据焊盘90a来安装元件91时限制由校正量计算部42计算出的校正量CA1的使用(图4所示的步骤S13～步骤S15)。

在元件安装机WM3根据焊盘90a来安装元件91时，若使用由校正量计算部42计算出的校正量CA1，则元件91的安装位置MP1不适当。因此，本实施方式的校正量计算装置40具备允许部43。由此，校正量计算装置40能够根据元件91的安装方法允许或者限制由校正量计算部42计算出的校正量CA1的使用。上述情况可以说针对允许部43设置于元件安装机WM3的情况也相同。

允许部43例如基于基板产品900的生产计划等，判断是否为根据焊料92的安装处理(步骤S13)。在根据焊料92的安装处理的情况下(步骤S13中是的情况下)，允许部43允许由校正量计算部42计算出的校正量CA1的使用(步骤S14)。在这种情况下，允许部43将由校正量计算部42计算出的校正量CA1向元件安装机WM3发送。

在与焊盘90a匹配的安装处理的情况下(步骤S13中否的情况下)，允许部43限制由校正量计算部42计算出的校正量CA1的使用(步骤S15)。在这种情况下，允许部43不将由校正量计算部42计算出的校正量CA1向元件安装机WM3发送。

1-3-4.第二获取部44

第二获取部44获取由印刷机WM1印刷的焊料92的印刷位置PP1(图5所示的步骤S21)。第二获取部44设置于图2所示的元件安装机WM3的控制装置16。

元件安装机WM3能够基于印刷位置PP1进行安装元件91的安装处理。元件安装机WM3例如能够基于印刷检查机WM2检查出的印刷位置PP1进行安装处理。另外，如本实施方式那样，元件安装机WM3也能够基于设置于元件安装机WM3的第二获取部44获取到的印刷位置PP1进行安装处理。

第二获取部44能够使图2所示的基板相机15拍摄图6所示的第一标记部FM1及第二标记部FM2，对获取到的图像进行图像处理，获取基板90的位置及角度，能够知道基板坐标系。另外，第二获取部44能够对拍摄到焊料92的图像进行图像处理，获取预定量的焊料92的印刷位置PP1的坐标值。

印刷机WM1例如能够使用掩模板及刮刀，在基板90印刷焊料92。在这种情况下，印刷机WM1在使基板90抵接于掩模板的下表面的状态下，使刮刀沿着被供给有焊料92的掩模板的表面水平移动。由此，焊料92经由掩模板的图案孔而印刷于基板90的上表面。

在这种情况下，认为焊料92的印刷位置PP1相对于焊盘位置PD1的位置偏差量即第一位置偏差量MA1在一个基板90中相同。因此，第二获取部44能够基于获取到的预定量的焊料92的印刷位置PP1，推断其他焊料92的印刷位置PP1的坐标值。

另外，印刷机WM1例如能够使用分配头，按基板90的每个目标安装位置RF1涂布焊料92。在这种情况下，第二获取部44能够使比基板相机15更宽视野的拍摄装置拍摄基板90，对获取到的图像进行图像处理，获取焊料92的印刷位置PP1的坐标值。

1-3-5.安装处理部45

安装处理部45基于由第二获取部44获取到的印刷位置PP1及由校正量计算部42计算出的校正量CA1，进行安装处理(图5所示的步骤S22)。安装处理部45设置于图2所示的元件安装机WM3的控制装置16。

具体而言，安装处理部45能够通过在由第二获取部44获取到的印刷位置PP1的X坐标加和由校正量计算部42计算出的X轴方向BX的校正量CA1，来计算安装处理的安装预定位置的X坐标。另外，安装处理部45能够通过在由第二获取部44获取到的印刷位置PP1的Y坐标加和由校正量计算部42计算出的Y轴方向BY的校正量CA1，来计算安装处理的安装预定位置的Y坐标。

另外，安装处理部45也能够每当通过校正量计算部42计算校正量CA1时，对安装处理的安装预定位置进行变更。安装处理部45通过定期反复上述内容，能够提高元件91的安装精度。这样，由校正量计算部42计算出的校正量CA1在后面要生产的基板产品900的安装处理中使用。

在校正量计算部42基于一个基板90计算校正量CA1的情况下，从在该基板90的紧后生产的基板产品900起，能够应用由校正量计算部42计算出的校正量CA1。另外，如本实施方式那样，在对基板作业生产线WML具备多个元件安装机WM3的情况下，连续生产基板产品900的情况较多。

在这种情况下，即便在基于一个基板90计算校正量CA1的情况下，也能够从在多个基板产品900的安装处理后生产的基板产品900起，应用由校正量计算部42计算出的校正量CA1。另外，在基于多个基板90计算校正量CA1的情况下，能够从在多个基板产品900的安装处理后生产的基板产品900起，应用由校正量计算部42计算出的校正量CA1。

2.校正量计算方法及元件安装方法

针对校正量计算装置40已叙述的情况可以说针对校正量计算方法也相同。具体而言，校正量计算方法是用于具备印刷检查机WM2、元件安装机WM3、外观检查机WM4的对基板作业生产线WML的校正量计算方法，并具备第一获取工序和校正量计算工序。第一获取工序相当于第一获取部41所进行的控制。校正量计算工序相当于校正量计算部42所进行的控制。另外，校正量计算方法优选还具备允许工序。允许工序相当于允许部43所进行的控制。

元件安装方法具备第二获取工序和安装处理工序。第二获取工序相当于第二获取部44所进行的控制。安装处理工序相当于安装处理部45所进行的控制。此外，允许工序也能够包含于元件安装方法。

3.实施方式的效果的一个例子

根据校正量计算装置40，具备第一获取部41和校正量计算部42。由此，校正量计算装置40能够使用第一位置偏差量MA1及第二位置偏差量MA2双方，计算对安装位置MP1相对于印刷位置PP1的位置偏差量即第三位置偏差量MA3进行校正时的校正量CA1。针对校正量计算装置40的上述情况可以说针对校正量计算方法也相同。

附图标记说明

40...校正量计算装置 41...第一获取部 42...校正量计算部

43...允许部 44...第二获取部 45...安装处理部 90...基板

90a...焊盘 91...元件 92...焊料 900...基板产品

PD1...焊盘位置 PP1...印刷位置 MP1...安装位置

MA1...第一位置偏差量 MA2...第二位置偏差量

MA3...第三位置偏差量 CA1...校正量 ID1...基板识别信息

RF1...目标安装位置 PT1...元件种类

WM1...印刷机 WM2...印刷检查机 WM3...元件安装机

WM4...外观检查机 WML...对基板作业生产线

Claims (8)

1.一种校正量计算装置，在对基板作业生产线中具备第一获取部和校正量计算部，

所述对基板作业生产线具备：

印刷检查机，对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查；

元件安装机，进行基于所述印刷位置来安装元件的安装处理；及

外观检查机，对由所述元件安装机安装的所述元件的安装位置进行检查，

所述第一获取部获取由所述印刷检查机检测出的所述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由所述外观检查机检测出的所述安装位置相对于所述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量，

所述校正量计算部基于所述第一位置偏差量及所述第二位置偏差量，来计算针对所述安装位置相对于所述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的所述安装处理中使用的校正量。

2.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，

所述校正量计算部针对同种的多个基板，将识别所述基板的基板识别信息与向所述基板安装的多个所述元件的每个目标安装位置的所述第三位置偏差量建立关联地进行存储，并基于每个所述目标安装位置的预定量的所述第三位置偏差量的分布来计算每个所述目标安装位置的所述校正量。

3.根据权利要求1所述的校正量计算装置，其中，

所述校正量计算部针对同种的多个基板，将识别所述基板的基板识别信息与向所述基板安装的多个所述元件的每个元件种类的所述第三位置偏差量建立关联地进行存储，并基于每个所述元件种类的预定量的所述第三位置偏差量的分布来计算每个所述元件种类的所述校正量。

4.根据权利要求2或3所述的校正量计算装置，其中，

所述校正量计算部在使用休哈特管理图判断为所述第三位置偏差量的分布处于管理状态时对所述校正量进行计算。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的校正量计算装置，其中，

所述校正量计算装置具备允许部，所述允许部在根据所述焊料来安装所述元件时允许由所述校正量计算部计算出的所述校正量的使用，在根据焊盘来安装所述元件时限制由所述校正量计算部计算出的所述校正量的使用。

6.一种元件安装机，具备：

第二获取部，获取由印刷机印刷的焊料的印刷位置；及

安装处理部，基于由所述第二获取部获取到的所述印刷位置及由权利要求1～4中任一项所述的所述校正量计算部计算出的所述校正量，来进行所述安装处理。

7.根据权利要求6所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备允许部，所述允许部在根据所述焊料来安装元件时允许由所述校正量计算部计算出的所述校正量的使用，在根据焊盘来安装所述元件时限制由所述校正量计算部计算出的所述校正量的使用。

8.一种校正量计算方法，用于对基板作业生产线，所述对基板作业生产线具备：

印刷检查机，对由印刷机印刷的焊料的印刷位置进行检查；

元件安装机，进行基于所述印刷位置来安装元件的安装处理；及

外观检查机，对由所述元件安装机安装的所述元件的安装位置进行检查，

所述校正量计算方法具备以下工序：

第一获取工序，获取由所述印刷检查机检测出的所述印刷位置相对于焊盘位置的位置偏差量即第一位置偏差量及由所述外观检查机检测出的所述安装位置相对于所述焊盘位置的位置偏差量即第二位置偏差量；及

校正量计算工序，基于所述第一位置偏差量及所述第二位置偏差量，来计算针对所述安装位置相对于所述印刷位置的位置偏差量即第三位置偏差量而在后面要生产的基板产品的所述安装处理中使用的校正量。

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