JPS6326511A

JPS6326511A - 実装部品検査装置

Info

Publication number: JPS6326511A
Application number: JP61169036A
Authority: JP
Inventors: Giichi Kakigi; 柿木　義一; Moritoshi Ando; 護俊安藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1986-07-19
Filing date: 1986-07-19
Publication date: 1988-02-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　　要〕本発明は、光切ｌ１ｙｒ法を用いて実装部品の実装状態
を検査する実装部品検査装置において、ラインセンサが
被検査対象から強い反射光を検知して飽和してしまうこ
とによるブルーミングの影ζをなくし、正確な部品検査
を可能にするために、光切断画像の最大輝度ピークを検
出してその高さデータを得る際に、上記ピークにおける
輝度がブルーミングレベルを越えた時には、上記ピーク
の次に大きな輝度を持つ第２のピークを検出し、これら
２つのピークのうちのいずれか正しい方のピーク（ブル
ーミングによって生じたのではないピーク）における高
さデータを得るようにしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プリント板に実装された電子部品（特にはチ
ップ部品）の実装状態を光切断法を用いて自動検査する
実装部品検査装置に関する。

近年、電子殿器を小型化するため、表面実装部品（チッ
プ部品）が多（使用されるようになってきた。今後、チ
ップ部品化はますます進み、その数量は急激に増加する
ものと予測されている。チップ部品を用いたプリント（
反の製造工程では、実装は自動機によって行われている
。しかし、実装状態の外観検査は自動化が遅れ、人間の
目視Ｉ灸査にたよっているのが現状である。チップ部品
を用いたプリント板の信頼性向上のため、外観検査の自
動化が必須となっている。このような背景から、チップ
部品実装の外観検査の自動化が強く望まれてきた。

〔従　来　技　術〕

光切断法を用いた従来の実装部品検査装置は、プリント
板上にスリット状の光ビーム（以下、スＩＪ７トビーム
と称す）を真上から照射し、そこに形成された光切断線
をラインセンサで斜め上方から検知して、得られた光切
断画像の高さ方向の最大輝度ピークにおける高さデータ
を求め、この高さデータを二値化して部品形状を取出し
、これと基準のパターンとを比較することにより検査を
行っている。

Ｃ発明が解決しようとする問題点〕一般にプリント板上では、部品の種類や材質等の違いに
よって、光反射率も異なってくる。例えば、銅の電極は
反射率が高く、黒色の部品は反射率が低い。その比は、
約１０００にもなる。

ところが、上記ラインセンサで検知可能な光量のダイナ
ミックレンジは限られており、例えばＣＣＤラインセン
サの場合の使用可能な範囲は１対１００程度にしかなら
ない。そのため、このようなラインセンサを用いた場合
、例えば上記スリットビームの光グが大きいと、反射率
の高い部分（例えば桐の電極等）からの反射光量がライ
ンセンサの検知能力を越えることにより、ブルーミング
（明るい部分が尾を引く現象）が生じてしまう。

また逆に、上記ブルーミングが生じない程度まで上記ス
リットビームの先口を落とすと、反射率の低い部分く例
えば黒色の部品等）からの反射光口が一層小さくなり、
ノイズに埋もれて検知できなくなってしまう。

このようにブルーミングが生じたり、或いは必要な部品
からの反射光が得られないと、高さデータを二値化した
場合に正確な部品形状が得られず、よって正常パターン
との比較の際に誤差を生じてしまう。

本発明は、上記問題点に鑑み、ブルーミングの影響をな
（し、反射率の高い部分も低い部分も正確に検知できる
実装部品検査装置を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明は、光切面画（象に生じた上記ブルーミングの尾
を消すための手段として、光切断画像から高さ方向の輝
度ピークを検出してその高さデータを求める際に、上記
ピークのうち最大輝度を持つ第１のピークの輝度がブル
ーミングレベル（ラインセンサの飽和レベル）よりも大
きい時には、上記第１のピークの次に大きくかつ所定の
必要レベルよりも大きな輝度を持つ第２のピークをも検
出し、これら２つのピークのうちの正しい方のピークに
おける高さデータを得るようにしたものである。

〔作　　　用〕

光切断画像中にブルーミングの尾が生じた場合、その箇
所は必ず上記ブルーミングレベルを越えた輝度を持つこ
とになる。また、光切断画像の任意位置における高さ方
向には最大輝度を持つピーク（第１のピーク）が存在す
る。よって、もしこの第１のピークの輝度が上記ブルー
ミングレベルを越えなければ、上記高さ方向にはブルー
ミングの尾は存在していないことになる。一方、築１の
ピークの輝度がブルーミングレベルを越えている時は、
単にその箇所が反射率の高い金屈電穫等に対応している
ためにブルーミングレベルを越える大きな輝度を持つよ
うな場合と、その箇所にブルーミングの尾が生じている
場合との、２つの場合がある。よって、このような時に
上記第２のピークをも検出するようにすれば、前者の場
合には第１のピークが正しいピーク（ブルーミングによ
って生じたのではないピーク）となり、後者の場合には
第２のピークが正しいピークとなる。

従って、光切断画像中にブルーミングの尾が存在してい
る場合であっても、上記第１、第２のピークを検出し、
そのうちのいずれか正しいピークを選択してその高さデ
ータを得るようにすれば、ブルーミングの影響のない正
確な高さデータが得られるようになる。

このような処理を行えば、プリント板上に反射率の高い
部分が存在してもブルーミングのｙ５ｐ３をなくすこと
ができ、しかもこのことによりスリットビームの光量を
ある程度大きく維持できるので、反射率の低い部分から
の反射光もノイズに埋もれることな（正確に検出できる
ようになる。

〔実　　施　　例〕

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は、本発明の一実施例に係る光学系を示す構成図
である。

同図において、本実施例は、まず半導体レーザ１、コリ
メートレンズ２およびシリンドリカルレンズ３からなる
光照射手段を備えている。この光照射手段は、半導体レ
ーザ１から出力されたレーザ光１１をコリメートレンズ
２で平行光β２に変換し、更にシリンドリカルレンズ３
でスリット状の光ビーム（スリットビーム）１３に変換
し、このスリットビームＮ３を、矢印方向に移動可能な
ステージ４上に′＠置されたプリント坂Ｐ上に真上から
照射する。プリント板Ｉ）は、その基１＆　Ｒ上に各種
の部品（特にはチップ部品）Ｑが実装されており、上記
スリットビーム１つの照射によって、上記基板Ｒおよび
部品Ｑ上には光切１１ｊ’ｉ線りが形成される。

更に、結像用のレンズ５、ガルバノミラ−６およびライ
ンセンサ（例えばＣＣＤラインセンサ等）７からなる光
検知手段を備えている。この光検知手段は、まず上記光
切断線りから斜め上方への反射光１４を、結像用のレン
ズ５を介してガルバノミラ−６に導（。ガルバノミラ−
６は、一定角度範囲内で細かく往復回転（振動）されて
いるので、ガルバノミラ−６に導かれた反射光１遁は、
上記振動に伴って上下方向に振られる。この振られた反
射光をラインセンサ７で類火検知する。するとラインセ
ンサ７は、反射光β４を高さ方向に順次＋＆知していき
、ガルバノミラ−６の一方向への一回の振りで、光切Ｉ
ＪｆＴ線りの全体像を見ることができる。このような検
知で得られた画像を「光切断画像」と呼ぶ。

この光切断画像は、第２図［ａｌに示すように、光切断
線りの形成されている対象（部品Ｑ、基板Ｒ）の高さに
応じたずれを持つほぼスリット状の（象として得られる
とともに、これらは上記対象の輝度に応じた多階調の濃
淡画像となる。更に、プリント板上に光反射率の高い部
分（例えば全屈の電極部等）があると、これと対応する
位置から、ラインセンサ７の飽和によるブルーミング（
斜線部）が生じ、尾を引（。このような光切断画像は、
例えばＸアドレスとＸアドレスで表すことができ、Ｘア
ドレスはラインセンサ７のライン方向（走査方向）に沿
った各位πに対応し、Ｘアドレスは高さに対応している
。

なお、上記光切断画像をプリント１ｆｆｌ　Ｐの全面に
ついて順次適切に得るために、第１図において、ステ・
−ジ４、ガルバノミラ−６、ラインセンサ７は、信号処
理回路８の指示に基づき、それぞれステージドライブ回
路９、ガルバノミラ−ドライブ回路１０、ラインセンサ
ドライブ回路１１によって、互いに同期して駆動される
。

次に本実施例は、上記光切断画像の画像処理系の１つと
して、不図示のピーク検出回路を備えている。第２図（
１１）に示した光切断画像では、Ｘ方向の各位置ごとに
、高さ方向（Ｘ方向）の輝度ピークが存在している。通
常、大きなピークはＸ方向の各位置ごとに１個しか存在
しないが、例えば同図（１１１１のｘ＝Ａの位置のよう
にブルーミングが生じた箇所では、同図（ｂｌに示すよ
うに、Ｘ＝八における高さ方向に沿って、２つのピーク
Ｐ＋、Ｐ２が存在する。同図の例では、最高、輝度を待
つ第１のピークＰ＋は、ブルーミングのＦＷで生じたも
のであり、実際の部品の位置とは対応していない。

上記第１のピークＰｌの次に大きな輝度を持つ第２のピ
ークＰ２は、ブルーミングのＹ響で生じたものではなく
、実際の法服の位置と対応している。

以下、ピーク検出回路によるピーク検出処理について説
明する。

上記ピーク検出回路では、まず第２図（ｂ）に示すよう
に、ラインセンサの飽和レベルであるプルーミングレベ
ルＢＬと、上記第２のピークＰ２であるために必要な最
低限のレベル（以下、第２ピ−クレベルと称す）ＮＬと
を予め設定しておく。

そして、第２図（ａ）に示したような光切断画像を、Ｘ
方向（ラインセンサ７の走査方向）の各位置毎に、Ｘ方
向（高さ方向）に沿って順次見ていき、最大輝度を持つ
第１のピークと２番目の輝度を持つ第２のピークとを検
出する。この検出後、第１のピークの輝度（最高輝度）
が上記ブルーミングレベルＢＬよりも大きく、かつ第２
のピークの輝度が上記第２ピークレベルＮＬよりも大き
い場合だけ、上記第１および第２のピークを有効とし、
それ以外の場合は第１のピークだけを有効として第２の
ピークは無効とする。叩ち、第１のピークがブルーミン
グによって生じた可能性がある場合にだけ、第２のピー
クを有効とする。

以下に、上記ピーク検出処理を第３図〜第６図に基づき
具体的に説明する。第３図は光切断画像における任意の
Ｘ位置においてＸ方向のピークを検出する処理を示すフ
ローチャート・、第４図（ａ）。

ｌ′ｂ）はそれぞれ第３図中の変数、記号を説明するた
めの図、第５図は第３図中の変数ＲＴＳＥと輝度の推移
との関係を示す図、第６図は１つの光切断画像全体につ
いて各位置毎のピークを得るための処理を示すフローチ
ャートである。

第３図において、ステップａ１で、変数Ｙ、　ＲＩＳＩ
Ｅ、ＰＹＩ、ＰＹ２．ｐＨ，ＰＩ２の初期値をすべてｒ
ＯＪにし、ＳＬの初期値をＢＳＬにしておく。以下、■
を注目画素のアドレス（Ｘ。

Ｙ）における輝度で書換えながら（ステップａ２）、こ
の輝度Ｉを画像の下（Ｙ＝Ｏ）から上方へ順次注目して
いき、輝度の推移状態を示す変数であるＲＩＳＥの状態
に基づき、場合分けをしていく。

まず、ＲＩＳＥ＝Ｏ１即ち第５図に示すようにまだ１個
もピークを見つけていない状態では、ＩがＳＬ　（＝Ｂ
ＳＬ）を越えるまで、ｙ−ｔ−順次大きくしてい（（ス
テップａ　３．　　ａ　４．　　ａ　２８ｔａ２９）ｏ
ｒがＳＬ　（＝ＢＳＬ）を越えたならば始めてＲＩＳＥ
を１にして（ステップａｔ、ａｓ）、その後■が上昇中
にある間は、ＰＹをＹで書換えるとともに、ＰＩおよび
ＳＬを１で順次新しく書換えていく　（ステップａ６〜
ａｓ）・■の上昇が停止して、次に下降し始めた時、叩
ち最初のピークを通過した時には、ＲＩＳＥを２にする
（ステップａ８〜ａ　ｌ　Ｑ）　、この時−ＰＩ・ＰＹ
は、上記ピークにおける輝度とｙアドレスを保持してい
る。そこで次に、上記ピークの輝度を表すＰＩがＰＩ２
　　（最初はＰＩ２＝Ｏ）よりも大きければ、ＰＩ、Ｐ
Ｙの値をそれぞれＰｔ２゜ＰＹ２に仮りに入れておき（
ステップａ１１゜ａ１２）、更にＰＴ＋　　（最初はＰ
Ｉ＋＝Ｏ）がＰＩ２よりも小さければ、ＰＩ＋、ＰＹ＋
の値とＰＩ２、ＰＹ２の値とをそれぞれ交換する（ステ
ップａ　ｌ　３ｒ　　ａ　ｌ　＆）　ｏ叩ち、上記ステ
ップａ＋：＋。

ａｈａは輝度の大きい方の値をＰｌｌ、ＰＹ＋に入れる
ための処理であり、これによりＰＴＩ、ＰＹｌにはこれ
までの最大輝度を持つピークにおける輝度とｙアドレス
が入ることになる。

次にＲＩＳＩＦ、＝２の状態でＩが下降中の時はＩをそ
のままＳＬとして（ステップａｈａ、ａｃ７）、■が上
昇を始めてＢＳＬを越えた時にはＲＴＳＥを３にする（
ステップａｌ＆、ａ’１　Ｂ、ａ＋ｑ）。

ＲＩＳＥ＝３の状態で■が上昇中の間は、上記ステップ
ａ６を繰返すことによりＰＹ、ＰＩ、ＳＬを大きな値で
順次更新していく　（ステップ３２　ｏ。

ａ２＋、ａａ）。

■の上昇が停止して、次に下降し始めた時、即ち２番目
のピークを通過した時には、ＲＩＳＥを４にして（ステ
ップａ２２．ａ２３）ｓ上記ステップａ１１〜ａ１４を
行う。この処理で、最初のピークと２番目のピークのう
ち、より大きな輝度を持つ方のピークの輝度とｙアドレ
スがＰｌｉ。

ＰＹ＋に入り、小さい方のピークの輝度とｙアドレスが
Ｐ　Ｉ　２．ＰＹ２に入る。

次に、ＲＩＳＥ＝４の状態でＩが下降中の時および■が
上昇を始めてＰＩ２に達するまでの間は、■をそのまま
ＳＬとして（ステップａ２４゜ａ　２５．　　ａ　２６
）　％　Ｉがこれまでの２番目に大きなピークの輝度で
あるＰＩ２を越えた時には、再度Ｒ［ＳＥを３にして（
ステップａ２ｓ、ａ２ｔ）ｓ上記ステ７プａコを行う、
以１及、Ｙ＝ＹＥＮＤとなるまで、上記ステップ８２Ｇ
”’ａ２？を繰返すことになる。この処理により、Ｙの
進行に従い新たなピークが検出された時には、そのピー
クを含めてこれまでの最大輝度を持つピーク（茅１のピ
ーク）の輝度とｙアドレスがＰＬ＋、ＰＹ＋の値になり
、２番目の輝度を持つピーク（第２のピーク）の輝度と
ｙアドレスがＰＩ２．ＰＹ２の値になる。

そして最後にＹ＝ＹＥＮＤとなった時にはステップ８３
Ｇに移り、上記第１のピークの輝度ＰＩ＋がブルーミン
グレベルＢＬよりも大きく、かつ上記第２のピークの輝
度Ｐ■２が第２ピークレベルＮＬよりも大きい場合にだ
け、上記第１のピーク（ＰＩ＋、ＰＹ＋）および第２の
ピーク（Ｐｒ２．ＰＹ２）を有効とし、それ以外の場合
にはステ７プａコ＋でＰＩ２とＰＹ２をｒＯＪにするこ
とにより第２のピークを無効にしてしまう。

叩ち、第１のピークがブルーミングによって生じた可能
性がある場合だけ、第２のピークを有効なものとして取
入れる。

次に、第６図のステップｂ１〜ｂうに示すように、上記
ステップａ＋−２３＋の処理をＸを順次変えて繰返すこ
とによって、画像全体のピークＰＹｌ　　（Ｘ）、ＰＹ
２　（Ｘ〕、ＰＩＩ　　（Ｘ）、ＰＩ２　　（Ｘ）　　
（Ｘ＝Ｏ〜ＸＥＮＤ）を得る。

このようなピーク検出処理を第２図（ａ）の画像に対し
て施すことによって得られた画像を、同図（Ｃ）に示す
。同図（Ｃ１では、同図＜’ａ）の画像よりもｙ方向に
もっと引き締まった直線状の画像が１ユられている。こ
の画像は、ブルーミング部分を除いて、検知対象面の高
さと正確に対応している。

第３図のピーク検出処理によって第１および第２のピー
クがいずれも有効とされた場合、この中のどちらのピー
クがブルーミングによって生じたのでない正しいピーク
であるかは、まだわからない。そこで本実施例では、ピ
ーク選択回路を設けることにより、いずれか一方の正し
いピークを選択する処理を行う。以下、その選択処理に
ついて説明する。

上記ピーク選択処理の考え方としては、ピークが２つ得
られた時、ピークのＸ方向（ラインセンサの走査方向）
への連続性に若目し、「左端」を１寺っている方を正し
いピークとして選）尺するようにする。例えば第２図（
Ｃ）において、Ｘ方向に沿って左から右の方へ注目して
いくと、まずへの位置でピークが２つになる。この時、
上方のピークが左端を持っているので、これを正しいピ
ークとして選択する。実際、下方のピークは、ブルーミ
ングの尾である。次に、Ｂの位置で再度ピークが２つと
なる。この時は、下方のピークが左端を持っているので
、これを正しいピークとして選択する。

なお、ピークが２つ得られている間は、上記左端を持つ
ピークと連続している方のピークを取る。

上記ピーク選択処理を、第７図に基づき具体的に説明す
る。

まず、ステップＣ１で、注目している位置のＸアドレス
であるＸと、ピーク数が１１囚か２１固かで０．１とな
る変数ＩＮと、正しいピークの高さを表す変数Ｈとを、
予めすべて「０」にしておき、画像を左（Ｘ＝Ｏ）から
右へ順次注目していく。

そしてステップＣ２で、ＰＩ２　（Ｘ）＝０ならば、即
ち第３図のステップａｌｌで第２のピークが無効とされ
て第１のピークのみが有効に存在する箇所であるならば
、ＩＮをＯにしてから（ステップＣ３）、第１のピーク
のＸアドレスであるＰ　Ｙ　４（Ｘ）をＩ（に入れた後
（ステップＣθ）、このＨの値を現在のＸにおける高さ
データとしてＨＤ（Ｘ）に入れる（ステップｃ＋ｏ）。

次に、上記ステップＣ２においてＰＩ３（Ｘ）≠０であ
って（即ち、第１および第２の２つのピークが有効に存
在する箇所であって）、かつステ・７プｃ４においてＩ
Ｎ＝Ｏであるならば、即ちピークが１つだけの箇所から
ピークが２つの箇所に移ったばかりの位＝（例えば第２
図（Ｃ１に示したΔ。

Ｂの位置）であるならば、まずＩＮを１にする（ステッ
プＣ５）。続いてステップＣ６に移行して、１つ前のＸ
において取入れたピークのＸアドレスであるＨの値と、
現在のＸにおける第１、第２のピークのＹアドレスであ
るＰＹＩ　　ＣＸ）、ＰＹ２　（Ｘ）との、それぞれの
距離を比較する。そして、より遠い距離にある方のピー
ク　（即ち、上述したような「左端」を持つ方のピーク
）のＸアドレスをＩＩに入れ（ステップｃａ、ｃｏ、Ｃ
９）、この＋１の値を高さデータとしてＨＤ（Ｘ）に入
れる（ステップＣｌ０）ａまた、ステップＣ４においてＩＮ≠０　（即ちＩＮ＝１
）ならば、叩ち２つの有効なピークが連続して存在して
いる箇所の途中位置にＸがあるのならば、ステップｃ７
で上記ステップｃ６と同一の判断をすることにより、１
つ前のピークにより近い距離にある方のピーク（Ｉ！Ｉ
］ち、上記「左端」を持つピークと連続している方のピ
ーク）のＸアドレスをＨに入れ（ステップｃ６．ｃｏ、
Ｃ９）、この■■の値を高さデータとしてＦＴＤＣＸ〕
に入れる（ステップＣ＋ｏ）。

このような処理をＸ＝ＸＩＥＮＤ　（Ｘ方向終了アドレ
ス）となるまで順次繰返すことにより、各Ｘ位置におけ
る正しいピークに対応した高さデータＨＤ（Ｘ）を得る
ことができる。このようにして得られた高さデータから
なる画１象を、第２図（ｄｌに示す。この画像には、同
図ｆｃ）に存在したブルーミングの尾がきれいになくな
っており、どの部分も検知対象面の正′しい高さを表し
ている。

次に、プリント板全面について上記ピーク選択回路によ
って得られた画像から部品形状を正確に取出すための二
値化回路（不図示）について説明する。この回路では、
上記画像中の各高さデータの値が予め定められた所定範
囲にあるかどうかで、高さデータを二値化する。例えば
、高さデータが上記所定範囲にある時に「部品ｊ　　（
ｒｌＪ）、それ以外の時に「基板（背景）ｊ（ｒＯＪ）
とする。

なお、上記所定範囲め設定は、例えば次のようにして行
う。まず、第８図（ａｌに示すように、プリント板全面
Ｇこついて得られた高さ画像に対して、検査を行う部品
Ｑを含む領域をウィンドウＷとして設定する。そして、
第８図（′ｂ）に示すように、上記ウィンドウＷ内にお
ける高さのヒストグラムを作成する。このヒストグラム
を、高さの低い方から高い方へ順次注目していき、頻度
が予め定めた特定の値ａ以上でピークを持つ高さを求め
、この高さｈａを基板高さとする。次に、部品の一般的
な高さの例えば２の値ｈ＋を上記基板高さｈｏに加えた
値ｈｓを高さスライスレベルとし、このスライスレベル
ｈｓ以上を上記所定範囲とする。このように設定すれば
、基板の反りの形コを受けることなく、部品と基板とを
正確に区別できる。なお、上記値ｈ１の代わりに部品の
許容高さ範囲を上記基板高さｈｏに加えるようにし、そ
の範囲内を上記所定範囲としてもよい。

最後に、不図示の判定回路により、上記のようにして得
られた二値化パターンを基準となる正常パターンと比較
し、これらの一致・不一致を見ることによって部品の実
装状態（例えば部品の「欠落」、「位置ずれ」、「高さ
不良」等の欠陥があるかどうか）を判定する。

本実施例によれば、上述したピーク検出回路およびピー
ク選択回路によってブルーミングによる２習が取り除か
れるので、二値化回路によって正確な部品形状が得られ
、従って正常パターンとの比較でも誤差が生じず、正確
な欠陥判定が可能になる。

なお、本実施例では、上述した画像処理は、第１図に示
したメモリ１２等を用い、ＣＰＬｌ、、１３の命令に基
づいて行われる。

また、各画像処理をソフトウェアによって実現する代わ
りに、ハードウェアで実現してもよく、このようにすれ
ば高速化が可能になり、よって実時間処理が実現できる
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プリン＋−、ｔｆｆｌ上の反射率の高
い部分であってもブルーミングのＹ響なく検出すること
ができ、しかもこのことによりスリットビームの光量を
ある程度大きく維持できるので、反射率の低い部分をも
ノイズに埋もれることなく正確に検出できる。従って、
誤差の非常に少ない高精度の検査が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る光学系を示す構成図、第２図ｔａ＋〜（ｄ）は同実施例に係る画像処理に伴う
画像の推移を示す図、第３図は同実施例に係るピーク検出処理を示すフローチ
ャート、第４図（ａ）、　（ｂｌはそれぞれ第３図中の変数、記
号を説明するだめの図、第５図は第３図中の変数Ｒ１，、Ｓ　Ｅと輝度の推移と
の関係を示す図、第６図は第３１１！ｌに示した処理によって検出される
ピークを１つの光切断画像全体について各位置−毎に１
ｑるための処理を示すフローチャート、第７図（ａｌお
よびｆｂｌは同実施例に係るピーク選択処理を示すフロ
ーチャート、第８図（ｎ）、　（ｂ）はそれぞれ同実施例に係る二値
１ヒ回路において高さ画１象を二値化する際の高さ範囲
を設定するためのウィンドウとヒストグラム処理を示す
図である。１・・・半導体レーザ、２・・・コリメートレンズ、３・・・シリンドリカルレンズ、６・・・ガルバノミラ−１７・・・ラインセンサ。特許出願人　　　富士通株式会社本ノ番■の一大た例の講底第１図（ｄＦ−りｉお（効（里後の眞イ敦画イｔ、９悲理１てイ半つ１シイ東のイＩネ針第２図Ｍ３図中の北オスちよし１こ号の蓄υ臂第４図 λ（１崖）第５図ご−り忘画イ象仝イ本にフ（１フイ昂ろＩこハの急理第
６図ご−ク選択処理第７図（Ｃ１）ウイレドワ（ｂンヒストク゛ラム処凋見高さ声Ｊイ叡の二車ヒ第６図

Claims

【特許請求の範囲】１）部品の実装されたプリント板上にスリット状の光ビ
ームを照射する光照射手段（１、２、３）と、該光照射手段による前記光ビームの照射によって前記プ
リント板上に形成された光切断線をその高さ方向に順次
ラインセンサ（７）で検知する光検知手段（５、６、７
）と、該光検知手段の検知によって得られた光切断画像から高
さ方向の最大輝度を持つ第１のピークを検出し、該第１
のピークの輝度がブルーミングレベルよりも大きな時に
、前記第１のピークの次に大きくかつ所定の必要レベル
よりも大きな輝度を持つ第２のピークを検出するピーク
検出手段と、該ピーク検出手段によって前記第１のピー
クのみが得られた時に８第１のピークにおける高さデー
タを得て、一方前記ピーク検出手段によって前記第１お
よび第２のピークが得られた時には、いずれか一方の正
しいピークを選択し、該正しいピークにおける高さデー
タを得るピーク選択手段と、該ピーク選択手段で得られ
た高さデータが所定範囲にあるか否かで該高さデータを
二値化する二値化手段と、該二値化手段で得られた二値化データを基準の正常デー
タと比較し、この比較結果に基づいて前記部品の実装状
態を判定する判定手段とを具備したことを特徴とする実
装部品検査装置。２）前記光照射手段は、レーザ光を出力する半導体レー
ザ（１）と、該半導体レーザで得られたレーザ光を平行
光に変換するコリメートレンズ（２）と、該コリメート
レンズで得られた平行光を前記スリット状の光ビームに
変換するシリンドリカルレンズ（３）とから構成される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装部品
検査装置。３）前記光検知手段は、前記光切断線からの反射光をガ
ルバノミラー（６）で高さ方向に振りながら、この振ら
れた反射光を順次前記ラインセンサ（７）で検知するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
の実装部品検査装置。４）前記ピーク検出手段は、最大輝度を持つ前記第１の
ピークと、その次に大きな輝度を持つ他のピークとを予
め検出しておき、前記第１のピークの輝度が前記ブルー
ミングレベルよりも大きくかつ前記他のピークの輝度が
前記所定の必要レベルよりも大きな時に前記他のピーク
を前記第２のピークとして有効にし、それ以外の時には
前記他のピークを無効にすることを特徴とする特許請求
の範囲第１項乃至第３項のいずれか１つに記載の実装部
品検査装置。５）前記ピーク検出手段は前記光切断画像を前記ライン
センサの走査方向に沿った各位置毎に順次見ていくこと
により前記ピークの検出を行い、該ピーク検出手段によ
り前記第１および第２のピークが得られた時には、前記
ピーク選択手段はその直前に得られたピークの高さと前
記第１、第２のピークのそれぞれの高さを比較し、より
離れた高さを持つ方のピークを前記正しいピークとして
選択することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
４項のいずれか１つに記載の実装部品検査装置。６）前記ラインセンサはＣＣＤラインセンサであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第５項のいずれ
か１つに記載の実装部品検査装置。