KR20070107047A - 묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 보정 방법 - Google Patents

묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 보정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070107047A
KR20070107047A KR1020077018808A KR20077018808A KR20070107047A KR 20070107047 A KR20070107047 A KR 20070107047A KR 1020077018808 A KR1020077018808 A KR 1020077018808A KR 20077018808 A KR20077018808 A KR 20077018808A KR 20070107047 A KR20070107047 A KR 20070107047A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
correction
image
deformation
reading
unit
Prior art date
Application number
KR1020077018808A
Other languages
English (en)
Inventor
타쿠야 히라시마
Original Assignee
후지필름 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지필름 가부시키가이샤 filed Critical 후지필름 가부시키가이샤
Publication of KR20070107047A publication Critical patent/KR20070107047A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70508—Data handling in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. handling pattern data for addressable masks or data transfer to or from different components within the exposure apparatus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment

Abstract

대상물에 제공된 위치 기준 마크 또는 패턴을 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 대상물에 얼라인먼트를 행하고, 상기 대상물을 주사 방향으로 이동시키면서 화상 데이터에 따라 대상물상에 묘화를 행하는 묘화 장치에 대한 보정 방법이 제공된다. 보정 방법은 대상물의 위치에 대한 묘화 위치의 보정 전에 대상물의 변형에 대한 묘화 위치의 보정을 행한다. 이 방법으로, 묘화 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
묘화 장치, 묘화 시스템, 판독부, 얼라이닝부, 이동부, 묘화부

Description

묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 보정 방법{IMAGE-DRAWING METHOD, IMAGE-DRAWING DEVICE, IMAGE-DRAWING SYSTEM, AND CORRECTION METHOD}
본 발명은 묘화 방법, 묘화 장치 및 보정 방법에 관한 것이고, 특히 다층 기판으로서 사용된 감광 재료의 노광을 행하는 묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템 및 그 보정 방법에 관한 것이다.
종래, 감광 재료가 도포 또는 라미네이트된 기판과 같은 워크의 스캔 노광을 행하는 노광 장치에서, 워크에 대하여 X-Y 방향으로 노광 위치를 정확하게 조정하기 위해 워크에 제공되고 노광 위치에 대한 기준인 얼라인먼트 마크는 노광이 행해지기 전에 CCD 카메라 등과 같은 얼라인먼트 카메라에 의해 촬영된다. 적정한 위치로 노광 위치를 조정하는 얼라인먼트는 촬영에 의해 얻어진 마크 측정 위치(기준 위치 데이터)에 의거하여 행해진다. 얼라인먼트 마크의 다른 크기와 다른 위치를 갖는 복수 타입의 워크는 노광 장치의 노광의 대상물이다. 그러므로, 얼라인먼트 카메라는 얼라인먼트 마크의 위치가 주사 방향에 직교한 방향으로 변화되는 경우에도 촬영가능하도록 구성된다. 예컨대, 얼라인먼트 카메라는 주사 방향에 직교한 방향(X 방향)을 따라 연장하도록 제공된 가이드 레일 등에 의해 가이드되며, 볼 나사 등과 같은 구동 기구에 의해 구동되고, 노광의 대상물의 X 방향 치수의 전체 범위 에 걸쳐 임계 위치로 이동되어 배치될 수 있다. 그리고, 얼라인먼트 카메라의 위치는 선형 저울 등과 같은 위치 검출부에 의해 검출/측정되고, 전술된 얼라인먼트는 참조로서 이 위치를 이용함으로써 행해진다(예컨대, 일본 공개 특허 출원 평8-222511호 참조)
여기서, 노광의 대상물인 다수의 기판이 연속 처리되는 경우에 노광의 대상물인 기판의 워핑(warping) 또는 신축에 의해 발생된 변형은 각 기판에서 다르다. 그러므로, 노광 위치의 보정량은 변형을 보정하기 위해 산출된 각 시간이어야 한다. 이 워핑 보정 처리는 노광 장치에 매우 큰 부하를 부가한다. 또한, 보정량은 각 기판에 대해 다른 값이고, 기판이 노광 장치에 설치될 시의 위치 또는 자세와 다르다.
그러나, 종래 전술한 2개의 보정 타입, 즉 기판마다 변형을 보정하는 노광 위치 보정 및 기판이 노광 장치의 스테이지에 설치될 시의 위치 또는 자세를 보정하는 노광 위치의 보정은 실질적으로 동시에 행해진다. 그래서, 이를 산출하는 제어 장치의 부하가 커지고, 결과로서 전체 장치의 처리 성능이 저하된다.
게다가, 특히 기판의 양면의 노광을 행할 때 전술한 저하된 처리 성능의 문제는 일면을 노광할 시 기판의 그 면의 변형 보정 데이터를 얻고, 반대 측을 노광할 시 다시 반대 측의 데이터를 얻음으로써 변형 보정을 행하는 방법으로 마크된다.
전술한 관점에서, 본 발명은 묘화 장치 및 얼라인먼트 기능에서 묘화의 대상물의 위치 및 자세에 대한 보정을 행하기 전에 묘화의 대상물의 변형에 대한 보정을 행함으로써 처리 성능을 향상시킬 수 있는 그 보정 방법을 제공한다.
본 발명의 제 1 양상은 대상물에 제공된 위치 기준 마크 또는 패턴을 판독함으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 대상물에 얼라인먼트를 행하고, 대상물을 주사 방향으로 이동시키면서 화상 데이터에 따라 대상물상에 묘화를 행하는 묘화 장치의 보정 방법을 제공하며, 상기 방법은 대상물의 변형에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 1 보정을 행하는 단계; 및 대상물의 위치에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 2 보정을 행하는 단계를 포함하고 제 1 보정은 제 2 보정 전에 행해진다.
스테이지상에서의 위치의 제 2 보정과 별개로 미리 워크(대상물)의 변형에 대한 제 1 보정을 행함으로써 전체 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 보정 방법은 제 1 보정이 제 2 보정에 사용된 수와 동일하거나 또는 보다 많은 수의 위치 기준 마크 또는 패턴을 이용함으로써 행해지도록 구성된다.
노광 직전에 필요한 스테이지상의 위치 정보의 산출은 변형에 대한 묘화 위치를 보정하는데 사용된 위치 정보를 산출하는데 사용된 수와 동일하거나 보다 적은 위치 기준 마크를 측정함으로써 달성될 수 있다. 이 방법으로, 동작 시간이 단축될 수 있고 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 보정 방법은 묘화가 완료되기 전에 다음 묘화될 대상물의 변형에 대한 제 1 보정이 완료되도록 구성될 수 있다.
노광 시간을 이용하여 다음 워크의 변형 보정을 산출함으로써 전체 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 보정 방법은 복수의 위치 기준 마크 또는 패턴이 묘화 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에 의해 판독되도록 구성될 수 있고, 제 1 보정이 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진 후, 제 2 보정이 묘화 장치에 제공된 판독부에 의해 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진다.
전체 장치의 처리 성능은 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에서 스테이지상의 위치의 보정과 별개로 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 향상될 수 있다.
본 보정 방법은 X선을 이용한 투시(see-through) 판독부가 보조 판독부로서 사용되도록 구성될 수 있다.
보조 판독부로서 X선을 이용함으로써 다층 기판 등의 내층과 같은 가시광선에 의해 판독하기 어려운 위치 정보가 판독될 수 있다.
본 보정 방법은 묘화 장치가 일면의 묘화 동안 위치 기준으로서 관통 홀을 이용함으로써 양면의 묘화를 행할 때 타면의 변형에 대한 제 1 보정은 현재 묘화 중의 측에 대해 위치 기준 마크 또는 패턴으로부터 취득된 기준 위치 데이터를 회전 또는 반전시킨 위치 데이터에 의거하여 행해지도록 구성될 수 있다.
전체 장치의 처리 성능은 워크의 타면의 변형 보정을 산출하기 위해 일면의 변형 보정 데이터를 이용함으로써 향상될 수 있다.
본 보정 방법은 X선을 이용한 투시 판독부가 대상물을 구성하는 기판상에 마킹 또는 천공 처리를 행하는 장치에 제공되도록 구성될 수 있고, 제 1 보정은 투시 판독부에 의해 기판의 내층 구성의 위치 정보를 판독함으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진다.
전체 장치의 처리 성능은 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에 스테이지상의 위치의 보정과 별개로 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 향상될 수 있다.
본 보정 방법은 묘화가 광빔에 의해 노광 처리되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 제 2 양상은, 대상물에 제공된 위치 기준 마크 또는 패턴을 판독하는 판독부; 판독부에 의해 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 대상물에 대한 얼라인먼트를 행하는 얼라이닝부; 대상물을 주사 방향으로 이동시키는 이동부; 및 이동부에 의해 대상물을 주사 방향으로 이동시키면서 화상 데이터에 따라 대상물에 묘화를 행하는 묘화부를 포함하는 묘화 장치를 제공하고, 얼라이닝부는 대상물의 위치에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 2 보정 전에 대상물의 변형에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 1 보정을 행한다.
본 양상에서, 스테이지상에서의 위치의 보정과 별개로 미리 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 전체 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 묘화 장치는 제 1 보정이 제 2 보정에 사용된 수와 동일하거나 또는 보다 많은 수의 위치 기준 마크 또는 패턴을 이용함으로써 행해지도록 구성될 수 있다.
노광 직전에 필요한 스테이지상의 위치 정보의 산출이 변형에 대한 묘화 위치를 보정하는데 사용된 위치 정보를 산출하는데 사용된 수와 동일하거나 또는 보다 적은 수의 위치 기준 마크를 측정함으로써 달성될 수 있다. 처리 성능은 그것에 의해 향상될 수 있다.
본 묘화 장치는 묘화가 완료되기 전에 다음 묘화될 대상물의 변형에 대한 제 1 보정이 완료되도록 구성될 수 있다.
노광 시간을 이용하여 다음 워크의 변형 보정을 산출함으로써 전체 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 묘화 장치는 복수의 위치 기준 마크 또는 패턴이 묘화 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에 의해 판독되도록 구성될 수 있고, 제 1 보정이 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진 후, 제 2 보정이 묘화 장치에 제공된 판독부에 의해 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진다.
전체 장치의 처리 성능은 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에서 스테이지상의 위치의 보정과 별도로 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 향상될 수 있다.
본 묘화 장치는 X선을 이용한 투시 독해부가 보조 판독부로서 이용되도록 구성될 수 있다.
보조 판독부로서 X선을 이용함으로써 다층 기판 등과 같은 가시광선에 의해 판독하기 어려운 위치 정보가 판독될 수 있다.
본 묘화 장치는 묘화 장치가 위치 기준으로서 관통 홀을 이용함으로써 양면의 묘화를 행할 때 일면의 묘화 동안, 타면의 변형에 대한 제 1 보정은 현재 묘화 중에 그 면에 대한 위치 기준 마크 또는 패턴으로부터 취득된 기준 위치 데이터를 회전 또는 반전시킨 위치 데이터에 의거하여 행해지도록 구성될 수 있다.
전체 장치의 처리 성능은 워크의 타면의 변형 보정을 산출하는 일면의 변형 보정 데이터를 이용함으로써 향상될 수 있다.
본 묘화 장치는 X선을 이용한 투시 판독부가 대상물을 구성하는 기판상에 마킹 또는 천공 처리를 행하는 장치에 제공되고, 대상물의 변형에 대한 제 1 보정이 투시 판독부에 의해 기판의 내층 구성의 위치 정보를 판독함으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해지도록 구성될 수 있다.
전체 장치의 처리 성능은 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에서 스테이지상의 위치의 보정과 별도로 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 향상될 수 있다.
본 묘화 장치는 묘화가 광빔에 의해 노광 처리되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 제 3 양상은 묘화부를 이용함으로써 대상물에 화상을 형성하는 묘화 방법을 제공하며, 상기 방법은 대상물의 변형을 측정하는 공정; 변형에 따라 대상물에 변형된 화상을 형성하는 변형 보정 처리를 행하는 공정; 묘화부에 대한 대상물의 위치 오차를 측정하는 공정; 위치 오차에 따라 대상물에 위치 보정된 화상을 형성하는 위치 보정 처리를 행하는 공정; 및 대상물에 화상을 묘화하는 공정을 포함하고, 변형 보정 처리는 위치 오차의 측정 또는 위치 보정 처리 전에 완료된다.
스테이지상에서의 위치 보정 처리와 별개로 미리 변형 보정 처리로서 워크의 변형에 대한 보정이 행해진다. 전체 장치의 처리 성능은 그것에 의해 향상될 수 있다.
본 방법은 대상물의 제 1 부분 영역에 대한 위치 보정 처리가 완료될 때 제 1 부분 영역에 대한 화상의 묘화가 개시되도록 구성될 수 있다.
보정이 완료된 영역으로부터 연속해서 노광이 행해짐으로써 보정 처리 및 노광 처리가 병렬로 행해질 수 있다.
본 방법은 제 1 부분 영역에 대한 화상의 묘화와 동시에 대상물의 제 2 부분 영역에 대한 위치 보정 처리가 행해지도록 구성될 수 있다.
이 방법으로, 보정 위치 및 노광 처리가 병렬로 행해질 수 있다.
본 방법은 a) 대상물에 대한 위치 오차의 측정, b) 위치 보정 처리, 및 c) 화상의 묘화 중 하나 이상과 동시에, 다른 대상물에 대한 변형 보정 처리가 행해지도록 구성될 수 있다.
이 방법으로, 보정 처리가 병렬로 행해질 수 있다.
본 방법은 변형의 측정이 투시 방법으로 X선을 이용함으로써 대상물에 제공된 마크 또는 패턴의 위치를 판독함으로써 행해지도록 구성될 수 있다.
X선을 이용해서 변형의 측정을 행함으로써 다층 기판의 내층 등과 같은 가시광선에 의해 판독하기 어려운 위치 정보가 판독될 수 있다.
본 방법은 변형의 측정 및 위치 오차의 측정 중 하나 이상이 대상물에 제공된 마크 또는 패턴의 위치를 판독함으로써 행해진다.
본 발명의 제 4 양상은 묘화부를 이용함으로써 대상물에 화상을 형성하는 묘화 방법을 제공하며, 상기 방법은 대상물에 2개 이상의 기준 마크 또는 패턴의 위치를 측정하고 기준 마크 또는 패턴의 위치의 상대적 위치 관계에 대응하는 화상을 대상물에 형성하는 보정 처리를 행하는 제 1 보정 공정; 대상물에 2개 이상의 기준 마크 또는 패턴의 위치, 또는 2개 이상의 다른 기준 마크 또는 패턴의 위치를 측정하고 묘화부와 기준 마크 또는 패턴의 위치의 관계에 대응하는 화상을 대상물에 형성하는 보정 처리를 행하는 제 2 보정 공정; 및 대상물에 화상을 묘화하는 공정을 포함하고, 제 2 보정 단계 전에 제 1 보정 단계를 완료한다.
위치 보정 처리 전에 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 전체 장치의 처리 성능은 향상될 수 있다.
본 발명의 제 5 양상은 묘화부를 이용함으로써 대상물에 화상을 형성하는 묘화 시스템을 제공하며, 상기 시스템은 대상물의 변형을 측정하는 측정부; 변형에 따라 대상물에 변형된 화상을 형성하는 변형 보정 처리부; 묘화부에 대한 대상물의 위치 오차를 측정하는 위치 오차 측정부; 위치 오차에 따라 대상물에 위치 보정된 화상을 형성하는 위치 보정 처리부; 및 대상물에 화상의 묘화를 행하는 묘화부를 포함하고, 변형 보정 처리는 위치 오차의 측정 또는 위치 보정 처리 전에 완료된다.
위치 보정 처리 전에 워크의 변형에 대한 보정을 행함으로써 전체 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
상술한 구성으로, 본 발명은 묘화의 대상물의 위치와 자세에 대한 보정을 행하기 전에 묘화의 대상물의 변형에 대한 얼라인먼트 기능으로 보정을 행함으로써 처리 성능을 향상시킬 수 있는 묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 그 보정 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 관한 노광 시스템을 도시하는 도면이다.
도 2A 및 2B는 본 발명의 제 1 실시예에 관한 워크의 워핑을 보정하는 방법을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 관한 노광 시스템의 흐름도이다.
도 4A 내지 4C는 본 발명의 제 1 실시예에 관한 노광 시스템의 동작을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 관한 노광 장치를 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 관한 정렬 유닛을 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 관한 정렬 조정을 도시하는 측면도이다.
도 8A 내지 8C는 본 발명에 관한 워크의 위치 오프셋 및 워핑을 검출하는 방법을 도시하는 도면이다.
도 9A 내지 9E는 본 발명에 관한 워크의 워핑을 보정하는 방법을 도시하는 도면이다.
도 10A 내지 10E는 본 발명의 워크의 워핑을 보정하는 방법을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 관한 노광 장치를 도시하는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 관한 노광 장치의 위치 오프셋 및 워핑을 검출하는 방법을 도시하는 도면이다.
장치의 개요
본 발명의 제 1 실시예에 관한 노광 시스템은 도 1에 도시된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 노광 시스템(1)은 노광 장치(10) 및 옵션 장치(2)로 구성된다. 옵션 장치(2)는 화상 측정 장치(3) 및 화상 처리 장치(4)로 구성된다.
화상 측정 장치(3)에서, 감광 재료가 도포 또는 라미네이트된 기판 등과 같은 워크(12)[본 발명에서의 대상물]에 제공된 얼라인먼트 마크(및/또는 워크/기판의 가장자리), 내층에 형성된 패턴의 위치 등은 판독 장치(3a)에 의해 측정되고, 워크(12)의 변형량은 각 워크(12)에 대해 측정된다. 한 방향으로의 워크(12)의 신축은 2개 이상의 마크에 의해 측정되고 다른 변형은 3개 이상의 마크에 의해 측정될 수 있다.
다음에, 화상 처리 장치(4)에서, 노광 화상의 변형 처리는 화상 측정 장치(3)에서 측정된 워크(12)의 변형량에 의거하여 워크(12)에 행해진다. 즉, 화상 측정 장치(3)에 의해 측정된 워크(12)의 변형량에 따라 노광 장치에 변형 처리를 행함으로써 워크(12)의 변형에 따라 변형된 노광 화상이 결정된다.
그리고, 워크(12)는 노광 장치(10)로 반송되고 화상 처리 장치(4)에서 변형 처리된 노광 화상은 노광면에 형성된다. 이때, 노광 화상은 화상 측정 장치(3)에서 측정된 워크(12)의 변형량에 따라 변형 처리되어 노광 화상은 변형된 화상이 된다. 화상 처리 장치(4)는 측정 장치(3)로부터 노광 장치(10)로 워크(12)를 반송하는 장치(또는 공정)를 이용함으로써 구성될 수 있다.
도 1에 검은 화살표에 의해 도시된 택트 타임(tact time)은 화상 측정 장 치(3)에서의 측정에 대해 및 노광 장치(10)에서 노광에 대한 시간이고, 소요 시간 및 화상 처리 장치(4)에서의 화상 처리에 대한 시간은 후술될 파이프라인 처리가 행해지는 경우에 각 단의 처리 시간이다. 단수(N단)배의 처리 시간인 시간(Tact Time × N)은 하나의 기판에 대한 화상 처리 시간이 된다.
본 발명의 제 1 실시예에 관한 노광 시스템에서 워크의 변형과 노광 화상의 관계의 예는 도 2에 도시된다.
도 2A에 도시된 바와 같이, 워크(12)가 다층 기판인 경우에 예컨대, 워크(12)가 변형되지 않는 워크(12A)이면 그 위에 형성된 화상(6)도 변형되지 않는 화상(6A)이므로 문제없다. 그러나, 워크(12)가 변형되고 워크와 같은 형상이 되는 경우에 그 위에 형성된 화상(6)도 변형되고 화상(6B)과 같은 형상이다.
층이 변형된 워크(12B), 즉 변형된 화상(6B)에 형성되면 내층인 워크(12B)상에 외층이 제공되어져 변형된 화상(6B)은 문제가 된다. 즉, 다층 기판에 내층에 형성된 화상(패턴) 및 외층에 형성된 화상(패턴)은 일치해야만(또는 대응해야만) 한다. 내층에서, 형성된 화상(6)이 변형된 화상(6B)이 있을 때 변형된 화상이 이 변형된 화상(6B)과 일치하도록 외층에 형성되지 않으면 내층의 화상(6B) 및 외층의 화상(6)은 일치되지 않을 것이다.
그래서, 본 실시예에서, 도 2B에 도시된 바와 같이, 외층에 노광된 노광 화상은 내층의 변형에 따라 변형되어서 내층에 형성된 화상 및 외층에 노광된 노광 화상은 서로 일치되도록 이루어진다.
즉, 워크(12)가 변형되고 워크(12')와 같은 구성이면 내층에 형성된 화상도 파선에 의해 나타난 6B에 의해 도시된 바와 같이 변형된다. 이에 따라, 노광 화상(5B)와 같이 된 노광 화상(5A)을 변형함으로써 내층에 형성된 변형된 화상(6B) 및 외층에 노광된 노광 화상(5B)는 일치되도록 이루어질 수 있다.
또는, 워크(12)가 변형되고 워크(12")와 같은 구성인 경우에 내층에 형성된 화상도 파선에 의해 나타낸 6C에 의해 도시된 바와 같이 변형된다. 이에 따라 노광 화상(5C)과 같이 된 노광 화상(5A)을 변형함으로써 내층에 형성된 변형된 화상(6C) 및 외층에 노광된 노광 화상(5C)이 일치되도록 이루어질 수 있다.
상술한 일련의 공정 단계의 흐름이 도 3에서 흐름도로 도시된다. 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 관한 노광 시스템의 공정 흐름을 도시한다.
먼저, 단계(201)에서 워크(12)의 변형 보정에 대한 마크 위치 측정이 행해진다. 워크(12)의 외층에 제공된 얼라인먼트 마크는 CCD 카메라에 의해 판독되거나 워크(12)의 내층에 형성된 패턴(또는 마크)은 X선 CCD 카메라(도 11에 도시됨)에 의해 판독되고 워크(12)의 변형을 검출하는 데이터는 그것에 의해 얻어진다. 도 4A에 도시된 바와 같이, 마크의 위치는 내층 및 외층에서 다를 수 있다. 또한, 내층의 패턴의 변형은 내층의 마크에 대하여 상대적 위치가 공지된 외층의 마크를 이용함으로써 검출될 수 있다.
다음 단계(202)에서, 워크(12)의 변형 보정에 대한 데이터 처리가 행해진다. 이는 기존 노광 화상이 화상 변형 처리에 의해 변형된 처리이고, 노광 화상은 단계(201)에서 검출된 워크(12)의 변형에 따라 변형된다. 또한, 워크(12)의 변형량이 예측가능하면 데이터 처리는 예측가능한 변형량에 의거하여 행해질 수 있다.
대안으로, 맵핑(mapping) 보정 처리를 행하는 데이터 처리가 노광 화상의 데이터에 행해질 수 있다. 맵핑 보정 처리는 노광시에 화상 데이터를 할당해야 할 광빔의 위치를 직접 변경함으로써 실질적으로 노광 화상을 변형하는 처리이다. 또한, 데이터 처리는 다음의 단계[단계(204)]에서 워크(12)의 변형 보정을 고려하여 화상 데이터로부터 플레임 데이터 또는 플레임 데이터를 얻는 매개 데이터와 같은 DMD에 주어진 데이터를 먼저 생성하고, 생성된 데이터에 대하여 워크(12)의 위치 오차를 보정하는 처리를 수행함으로써 행해질 수 있다. 대안으로, 예측된 위치 오차(예측치)에 의거한 위치 보정이 플레임 데이터 또는 매개 데이터를 생성할 때 행해질 수 있고 위치 보정된 화상 데이터의 다수의 후보가 준비될 수 있다. 그리고, 다음 단계의 위치 보정 단계에서, 최적 위치 보정된 화상 데이터가 선택될 수 있다. 이 경우에, 회전 오차를 보정하는 위치 보정된 화상 데이터의 다수의 후보가 준비될 수 있다. 다음 단계의 위치 보정 단계에서, 최적 위치 보정된 화상 데이터는 회전 오차를 보정하기 위해 선택될 수 있고, 통상의 데이터 처리(보정 처리) 또는 단계 이동이 다른 오차를 보정하기 위해 행해질 수 있다. 다른 대안에 대하여, 위치 오차를 보정하기 위해 위치 보정된 화상 데이터의 다수의 후보는 워크(12)의 회전 오차를 고려하여 플레임 데이터를 얻기 전에 변형된 화상 데이터를 생성할 때 준비될 수 있다. 최적 후보가 선택될 수 있고 위치 오차 보정이 수행될 수 있다.
단계(202)에서, 워크(12)의 변형 보정에 대한 데이터 처리에 있어서 파이프라인 처리가 행해질 수 있다. 여기서 파이프라인 기구는, 도 4B에 도시된 바와 같이, 각 단계의 처리 기구를 독립적으로 동작함으로써 동작의 흐름의 방법으로 앞처 리의 사이클과 동시에 다음 처리를 행한다. 파이프라인 기구를 구비한 시스템에서, 다음 처리가 앞 단계의 처리를 행한 시간에 행해지는 처리 방법은 가능하다.
즉, 화상 처리가, 도 1에 도시된 바와 같이, 화상 처리 장치(4)에 의해 행해질 시 변형 보정의 데이터 처리는, 도 4B에 도시된 바와 같이, 서로 독립적으로 동작될 수 있는 N 단계의 처리로 분할된다. 워크(12)의 변형 보정의 데이터 처리를 파이프라인 처리함으로써 데이터 처리는 보다 더 효율적으로 행해질 수 있다. 또한, 복수의 워크(12)의 처리는 N 단계의 처리 단계를 연속적으로 확인하면서 동시에 진행할 수 있다. 이 방법으로, N 워크(12)는 연속적으로 동시에 처리될 수 있다.
다음 단계(203)에서, 워크(12)는 노광 장치(10)에 배치되고 노광 장치(10)에서 위치 보정에 대한 마크 위치 측정이 행해진다. 여기서, 워크(12) 및/또는 워크(12)의 가장자리에 제공된 얼라인먼트 마크(13)를 판독함으로써 워크(12)의 위치 및 경사가 검출되고 노광 화상(5)의 위치를 보정하는 위치 데이터가 취득된다. 파선에 의해 둘러싸여져 있는 단계(203)로부터의 단계는 도 1의 노광 장치(10)가 행하는 처리에 대응한다.
다음 단계(204)에서, 위치 보정을 위한 데이터 처리, 또는 단계 이동 제어가 행해진다. 단계(203)에서 취득된 워크(12)의 위치 데이터에 의거하여 화상 데이터는 위치를 보정하기 위해 보정되거나 위치가 단계를 이동함으로써 기계적으로 보정된다.
다음 단계(205)에서, 노광 처리는 변형 보정(및 위치 보정)된 화상 데이터에 의거하여 노광 장치(10)에 의해 워크(12)상에 행해진다. 워크(12)가 변형된 경우에도 노광 화상은 상술한 각 단계에서 행해진 보정 처리에 의해 이 변형에 따라 변형 처리되고, 화상 노광은 내층의 변형된 화상과 일치하도록 이루어질 수 있다.
이때 영역으로의 분할에 따라 동시 처리가 행해진다. 도 4C에 도시된 바와 같이, 전체 화상의 보정은 노광 처리 전에 행해지지 않고 워크(12) 및 노광 장치(10) 사이의 상대적 위치가 변하고 워크(12)가 주사 노광될 시 노광은 보정 영역(43)으로서 노광 장치(10)에 의해 행해지게 된 노광 영역(42)에 대해 노광 전에 보정 처리가 행해진다. 주사 노광이 진행되고 노광 영역(42)이 연속적으로 워크(12)상을 이동하기 전에 보정 영역(43)도 워크(12)상을 이동한다. 보정된 보정 영역(43)의 데이터를 연속적으로 노광함으로써 노광 영역(42)에서 미노광 영역(44)이 노광된 영역(41)으로 연속적으로 처리된다. 보정이 상술한 바와 같이 완료된 영역으로부터 연속적으로 노광을 행함으로써 보정 처리 및 노광 처리는 병렬로 행할 수 있다.
노광 시스템에 적용가능한 노광 장치는 도 5에서 본 발명의 제 2 실시예로 도시된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 노광 장치(10)는 두꺼운 사각판 형상이고 4개 다리부(16)에 의해 지지된 설치대(18)를 갖는다. 2개의 가이드(20)는 설치대(18)의 상부면에 길이 방향을 따라 연장하도록 제공된다. 사각평판 형상인 스테이지(14)[이동부]는 2개의 가이드(20)에 제공된다. 스테이지(14)는 그 길이 방향이 가이드(20)가 연장한 방향으로 향하도록 배치된다. 스테이지(14)는 가이드(20)에 의 해 설치대(18) 위를 이동할 수 있도록 지지되고, 도면에 나타나 있지 않은 구동 장치에 의해 구동되며 가이드(20)[도 5에서 화살표 Y의 방향으로]를 따라 이동한다.
노광의 대상물인 사각판 형상의 워크(12), 즉 감광 물질이 도포 또는 라미네이트된 기판 등과 같은 워크는 위치 결정부(도시되지 않음)에 의해 소정의 적재 위치에서 결정된 상태에서 스테이지(14)의 상부면에 배치된다. 복수의 홈부(도시되지 않음)가 스테이지(14)[워크 적재면]의 상부면에 형성된다. 이 홈부의 내부가 부압 공급원에 의해 부압이 되도록함으로써 워크(12)는 스테이지(14)의 상부면으로 흡착되고 유지된다. 또한, 노광 위치의 기준을 나타내는 복수의 얼라인먼트 마크(13)가 워크(12)에 제공된다.
실질적으로 U자상 게이트(22)가 설치대(18)의 중앙부에 스테이지(14)의 이동 경로를 걸치도록 설치된다. 게이트(22)의 양단부는 설치대(18)의 측면에 각각 고정된다. 워크(12)를 노광하는 스캐너(24)가 게이트(22)의 일면에 설치된다. 워크(12)에 제공된 얼라인먼트 마크(13)를 촬영하는 복수의 CCD 카메라(26)가 설치된 얼라인먼트 유닛(100)이 게이트(22)의 타면에 설치된다.
조사된 빔 위치 및 그것의 광량을 검출하고 전술한 위치 오프셋을 검출하는 검출부는 스테이지(14)[화살표 Y 방향]의 이동 방향의 얼라인먼트 측정 방향(노광 방향으로 상류측)으로 하류측에 배치된다. 검출부는 스테이지(14)의 얼라인먼트 측정 방향 가장자리부에 설치된 기준판(70), 및 기준판(70)의 반대측에 이동할 수 있게 부착된 포토 센서(도시되지 않음)를 가진다. 교정용 기준 마크(77)가 기준판(70)에 제공된다. 노광 장치(10)의 제조시나 유지보수 등을 행할 시에 얼라인먼 트 기능의 교정 작업이 기준판(70)에 제공된 교정용 기준 마크(77)를 이용함으로써 행해진다.
즉, 노광 장치(10)의 노광 얼라인먼트 기능을 교정하기 위해, 워크(12)에 제공되고 노광 위치의 기준인 얼라인먼트 마크(13)가 CCD 카메라(26)에 의해 판독되기 전에, CCD 카메라(26)의 이동 방향을 따라 소정 간격으로 정렬된 교정용 복수의 기준 마크(77)를 갖는 기준판(70)은 CCD 카메라(26)에 의해 판독될 수 있는 위치에 배치된다. 교정용 복수의 기준 마크(77) 중 하나 이상은 얼리안먼트 마크(13)를 판독하는 위치에 배치된다. 이 판독에 의해 취득된 CCD 카메라(26)의 위치 데이터에 의거하여 교정용 데이터는 촬영 광축(렌즈 광축) 및 교정용 기준 마크(77) 사이의 위치 오프셋 데이터 등에 의거하여 산출되고, 교정용 데이터는 기준 위치 데이터에 반영되도록 이루어진다.
이 방법으로, CCD 카메라(26)의 이동에 따르는 자세의 변화로 인해 정밀도가 주로 영향을 받는 노광 얼라인먼트 기능을 교정할 수 있고, 워크(12)에 대하여 노광 위치 오프셋을 보정하는 정밀도가 향상될 수 있다. 본 제 2 실시예에서, 도 1에 도시된 제 1 실시예와 달리, 노광 장치(10)에 워크(12)의 얼라인먼트 마크(13)를 판독함으로써 변형 보정을 위한 데이터 취득이 행해지고, 위치 보정을 위한 데이터 취득도 행해진다. 그러므로, 기계의 수, 기계의 설치 장소 등이 감소될 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 관한 얼라인먼트 유닛은 도 6에 도시된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 얼라인먼트 유닛(100)은 게이트(22)에 설치된 사각 유닛 베이스(102)를 가진다. 한 쌍의 가이드 레일(104)은 스테이지(14)[화살표 Y 방향]의 이동 방향에 직교한 방향(화살표 X 방향)을 따라 연장하도록 카메라가 배치된 유닛 베이스(102) 측에 설치된다. CCD 카메라(26)가 한 쌍의 가이드 레일(104)에 의해 슬라이딩 가능하게 가이드된다. 각 CCD 카메라(26)는 개별적으로 제공된 볼 나사 기구(106) 및 볼 나사 기구(106)를 구동하는 스테핑(stepping) 모터 등과 같은 구동원(도시되지 않음)에 의해 구동된다. 그래서, CCD 카메라(26)는 스테이지(14)의 이동 방향에 직교한 방향으로 독립적으로 이동한다. CCD 카메라(26)의 각각은 카메라 본체(26A)의 선단에 제공된 렌즈부(26B)가 아래를 향햐고 렌즈 광축이 실질적으로 수직이 되는 자세에 배치된다. 링형상 플래시 광원(26)[LED 플래시 광원]은 렌즈부(26B)의 선단에 설치된다.
각 CCD 카메라(26)가 워크(12)의 얼라인먼트 마크(13)를 촬영할 때 전술한 구동원 및 볼 나사 기구(106)에 의해 화살표 X의 방향으로 이동하고 소정 촬영 위치에 각각 배치된다. 즉, 렌즈 광축은 스테이지(14)가 이동함에 따라 이동한 워크(12)의 얼라인먼트 마크(13)의 통과 위치와 일치하도록 배치된다. 얼라인먼트 마크(13)가 소정 촬영 위치에 도달할 시 플래시 광원(26C)은 발광된다. 워크(12)에 조사된 플래시 광의 워크(12)의 상부면에 반사된 반사광은 렌즈부(26B)를 통해 카메라 본체(26A)로 입력되고 얼라인먼트 마크(13)가 촬영된다.
스테이지(14)의 구동 장치 및 스캐너(24), CCD 카메라(26), 및 CCD 카메라(26)를 이동시키는 구동원은 그것을 제어하는 제어기(28)[도 5를 참조]에 접속된다. 후술될 노광 장치(10)의 노광 동작시, 스테이지(14)는 소정 속도로 이동하도록 제어기(28)에 의해 제어되고, CCD 카메라(26)가 소정 위치에 배치되고 소정 시간에 워크(12)의 얼라인먼트 마크(13)를 촬영하도록 제어기(28)에 의해 제어되며 스캐너(24)가 소정 시간에 워크(12)를 노광하도록 제어기(28)에 의해 제어된다.
노광 장치(10)의 노광 동작이 개시할 때 구동 장치가 제어기(28)에 의해 제어되고 그것의 상부면에 워크(12)를 흡착하고 있는 스테이지(14)는 이동 방향(화살표 Y 방향)의 얼라인먼트 측정 방향에서 상류측에서부터 하류측으로 일정 속도로 가이드(20)를 따라 이동하기 시작한다. 스테이지의 이동의 시작과 동기하거나 워크(12)의 선단이 CCD 카메라(26) 바로 아래 영역에 도달하기 조금 전에, CCD 카메라(26)는 제어기(28)에 의해 제어되어 동작한다.
워크(12)가 스테이지(14)가 이동함에 따라 CCD 카메라(26) 아래를 통과할 때 CCD 카메라(26)에 의해 얼라인먼트 측정이 행해진다.
이 얼라인먼트 측정에서, 먼저 워크(12)의 이동 방향 하류측(전단측)에 제공된 얼라인먼트 마크(13)가 CCD 카메라(26)의 바로 아래 영역에 도달할 때[렌즈의 광축상에 도달할 때] CCD 카메라(26)는 소정 시간에 얼라인먼트 마크(13)를 촬영한다. 촬영된 화상 데이터, 즉 노광 위치의 기준이 얼라인먼트 마크(13)에 의해 도시된 기준 위치 데이터를 포함하는 화상 데이터는 제어기(28)의 데이터 처리부인 CPU로 출력된다. 얼라인먼트 마크(13)가 촬영된 후에 스테이지(14)는 다시 하류측을 향하여 이동하기 시작한다.
복수의 얼라인먼트 마크(13)가 본 실시예의 워크(12)의 경우와 같이, 이동 방향(주사 방향)을 따라 제공된 경우에, 다음 얼라인먼트 마크(13)[이동 방향 하류측(후단측)]가 CCD 카메라(26) 바로 아래에 도달할 때 마찬가지로 CCD 카메라(26) 는 소정 시간에 얼라인먼트 마크(13)를 촬영하고 제어기(28)의 CPU로 그 화상 데이터를 출력한다.
이때, 종래, 워크(12)의 변형에 대한 보정과 워크(12)의 위치와 자세에 대한 보정이 얼라인먼트 마크(13)의 촬영에 의해 얻어진 위치 데이터로부터 동시에 행해진다. 그러므로, 산출양은 크고 처리 속도의 감소의 원인이 된다.
이 점을 고려하여, 본 발명에서 워크(12)의 변형에 대한 보정이 노광 얼라인먼트 기능에서 워크(12)의 위치와 자세에 대한 보정과 별도로 보정 전에 행해진다. 이 방법으로, 처리 성능을 향상시킬 수 있는 노광 장치(10) 및 그 교정 방법이 제공된다.
<보정의 순서>
우선, 얼라인먼트 마크(13)의 입력된 화상 데이터(기준 위치 데이터)로부터 규명된 화상 내의 마크 등 사이에 마크 위치 및 피치로부터 CPU는 워크(12)의 치수 정밀도 오차, 워핑 등을 파악하고 워크(12)의 피노광면에 대한 적정한 노광 위치를 산출한다. 그리고, 스캐너(24)에 의해 화상 노광시에, 보정 제어(얼라인먼트)가 이 적정한 노광 위치에 맞춰 도면에 나타나지 않은 메모리에 저장된 노광 패턴의 화상 데이터에 의거하여 생성된 제어 신호를 결합하고 화상 노광을 행하도록 실행한다.
즉, 워크(12)의 구성 및 치수 정밀도의 오차는 각 워크(12)에 고유하다. 그러므로, 3개 이상의 장소에 얼라인먼트 마크(13)의 위치가 CCD 카메라(26) 또는 다른 검출부에 의해 미리 검출되고, 워크(12)의 치수 정밀도의 오차, 워핑 등을 미리 보정하기 위한 데이터는 취득될 수 있다.
이 방법으로, 노광에 필요한 보정 처리가 분할될 수 있고 노광 장치(10)에서 노광 직전에 행해져야만 하는 보정 처리량이 감소될 수 있다. 그러므로, 노광 장치(10)의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 발명에 관한 노광 시스템의 변형예는 도 7에 도시된다.
상술한 바와 같이 노광에 필요한 보정 데이터의 산출량을 분할하기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, 하나 또는 복수의 워크(12)가 스테이지(14)에 적재될 수 있고 워크(12)의 치수 정밀도 오차 및 워핑, 스테이지(14)상에 워크(12)의 적재된 위치의 오프셋, 및 이동 방향에 대한 워크(12)의 경사는 복수의 CCD 카메라(26A, 26B)에 의해 개별적으로 및 독립적으로 검출될 수 있다. 이 경우에, 시트상 또는 길게 늘어난 워크(12)가 스테이지(14)에 대하여 연속적으로 이동되는(반송되는) 구성, 또는 복수의 스테이지(14)가 순환적으로 이동되는 구성이 채용될 수 있다.
특히, 우선 앞서 노광된 워크(12A)상에 3개 이상의 얼라인먼트 마크(13)가 워핑 보정용으로만 사용된 CCD 카메라(26A)에 의해 검출되고 워핑 보정에 대한 데이터가 취득된다. 이후, 스테이지(14)는 구동 장치에 의해 화살표의 방향으로 구동되고, 가이드(20)를 따라 노광 방향으로 이동한다.
도 8A 내지 8C에 도시된 바와 같이, 워크(12)의 경사 및 위치가 2개 이상의 얼라인먼트 마크(13)가 검출되면 산출될 수 있다. 그러나, 워크(12)의 워핑과 변형에 대하여 3개 이상의 얼라인먼트 마크(13)의 검출이 필요하다.
특히, 예컨대 도 8B에 도시된 바와 같이, 워크(12)의 위치 및 경사가 2개 이하의 얼라인먼트 마크(13)의 검출에 의해 검출될 수 있다. 그러나, 도 8C에 도시된 바와 같이, 위치 오프셋 및 경사가 제로이지만 워핑이 존재하는 경우에, 이 워핑을 검출하기 위해 3개 이상의 얼라인먼트 마크(13)가 검출되어야만 한다.
2개 이상의 얼라인먼트 마크(13)[기준 위치 데이터]의 입력된 화상 데이터로부터 규명된 화상 내에 마크 사이에 마크 위치 및 피치 및 이 얼라인먼트 마크(13)가 촬영될 시 스테이지(14)의 위치 및 CCD 카메라(26B)의 위치로부터 산출 처리에 의해 CPU는 스테이지(14)상에 워크(12)의 적재 위치의 오프셋과 이동 방향에 대한 워크(12)의 경사를 파악하고, 워크(12)의 피노광면에 대한 적정한 노광 위치를 산출한다. 그리고, 스캐너(24)에 의해 화상 노광시, 보정 제어(얼라인먼트)가 보정 노광 위치와 도면에 나타내지 않은 메모리에 저장된 노광 패턴의 화상 데이터에 의거하여 생성된 제어 신호를 결합하고 화상 노광을 행하도록 실행된다.
즉, 노광 장치(10)에 대하여[또는 스테이지(14)에 대하여] 워크(12)의 위치 및 경사가 검출되어 이들이 보정된다. 위치 및 경사가 워크(12)가 스테이지(14)상에 노광 위치에 적재된 상태가 아니면 검출되고 산출될 수 없으므로 노광 직전에 이 보정을 행하는 것이 효율적이다.
이때, 상술한 바와 같이, 워크(12)의 위치 오프셋 및 경사가 제로이지만 워핑이 존재할 경우에 이 워핑을 검출하기 위해 3개 이상의 얼라인먼트 마크(13)가 검출되어야만 한다. 그러나, 워크(12)의 위치 및 경사가 도 8B에 도시된 바와 같이 2개 이하의 얼라안먼트 마크(13)의 검출에 의해 검출될 수 있으므로 2개의 장소에서 검출된 얼라인먼트 마크(13)에 대해 충분하다. 이 방법으로, 또한 2개의 CCD 카메라(26B)인 것에 대해 충분하고 비용도 줄일 수 있다.
스테이지(14)가 이동함에 따라, 워크(12)가 노광 방향에서 하류측을 향해 스캐너(24) 아래로 이동하고 피노광면의 화상 노광 영역이 노광 시작 위치에 도달할 때 스캐너(24)의 각 노광 헤드(30)는 광빔을 조사하고 워크(12)의 피노광면의 화상 노광이 시작된다. 이전 워크(12)의 위치 보정 및 노광 처리가 행해지면서 다음 워크(12)의 변형 보정이 행해질 수 있다.
본 발명에 관한 노광 장치의 워핑 보정 방법의 변형예는 도 9A 내지 도 9E 및 10A 내지 10E에 도시된다.
워크(12)가, 도 9A에 도시된 바와 같이, 신축 또는 변형 등과 같은 어느 워핑을 갖지 않는 경우에 스캐너(24)로 입력된 노광 화상도, 도 9B에 도시된 바와 같이, 워핑을 갖지 않는 화상이고 문제가 없다.
그러나, 워크(12)가 도 9C에 도시된 바와 같이 변형된 경우에, 도 9D에 도시된 바와 같이, 화상이 스캐너(24)로 입력되면, 도 9A에 도시된 바와 같이, 화상은 노광된다. 결과적으로, 볼록 또는 오목 및 신축이 현상 처리 후에 보정되거나 이 워크(12)가 후술되는 바와 같이 다층 기판으로 사용되면, 화상은 도 9E에 도시된 바와 같이, 기판의 종래 변형과 반대인 구성으로 변형한다.
그래서, 도 10C에 도시된 바와 같이, 워크(12)의 변형에 대하여 스캐너(24)에 입력된 노광 화상이, 도 10D에 도시된 바와 같이, 워크(12)의 변형에 따라 변형되고 노광이 행해진다.
이 방법으로, 현상 처리 후에 오목 또는 볼록 및 신축이 종래 상태로 복귀하거나 워크(12)가 후술된 바와 같이 다층 기판으로 사용될 때 종래 적정한 화상은 현상 처리되어, 도 10E에 도시된 바와 같이, 화상이 얻어질 수 있다.
상술한 구성에서, CCD 카메라(26A)에 의해 얻어진 워크(12)의 워핑 정보로부터 변형 보정 처리(화상 데이터 등의 변형 보정 처리와 같은 보정된 패턴을 산출하는 처리)를 행하는 단계는 가장 큰 부하가 부가된다. 그러므로, CCD 카메라(26A)에 의해 각 하나의 워크(12)에 대한 워핑 보정 데이터를 산출할 때까지 복수의 얼라인먼트 마크(13)를 검출하는 단계의 복수선이 준비된다. 대부분의 시간을 필요로 하는 워핑 보정 데이터의 산출까지의 단계는 병렬로 행해지고 처리가 완료된 워크(12)는 스테이지(14)에 노광된다. 구성에 따라, 전체 시스템으로서 처리 성능이 훨씬 더 향상될 수 있다.
<다층 기판의 홀 펀칭>
보통, 하나의 기판이 사용되는 경우가 있지만, 복수의 기판이 다층 기판을 형성하고 하나의 부분을 생성하기 위해 겹쳐지는 경우도 있다.
여기서, 기판을 겹칠 때 패턴이 이미 형성된 기판상에 기판이 또 겹쳐지고 패터닝 등과 같은 처리가 행해진다. 그러므로 광학 타입 판독 장치가 층 아래(내층)의 패턴 위치를 검출하는 것은 어렵다. 그래서, 내층의 패턴 위치가 기판을 통과하는 X선을 사용하는 투시 판독 장치를 사용함으로써 판독될 수 있고 거기에 형성된 상층의 기판상에 그려진 패턴의 노광을 위해 얼라인먼트에서 사용될 수 있다.
즉, 워핑 보정에 대한 데이터의 취득은 노광 처리가 상술한 CCD 카메라(26A)에 의한 대신에 X선에 의해 내층의 패턴 위치를 판독하는 투시 판독부에 의해 여기서부터 노광 장치의 스테이지(14)상에 행해지는 다층 기판의 복수의 패턴 위치를 판독함으로써 행해질 수도 있다. 이하, 측정 장치(3)의 변형예의 설명이 본 발명의 제 3 실시예와 같이 주어질 것이다.
특히, X선 CCD 카메라(164) 및 X선 광원(165)이 설치된 도 11에 도시된 바와 같이 홀 펀칭 장치(100)에서, 예컨대 일예는 블라인드 비아홀(BVH)이 사각 기판의 4개의 코너의 공간에 각각 형성되는 경우를 설명할 것이고 이 각각의 BVH가 기판 제조시 얼라인먼트 마크가 되는 내장형 인쇄 배선판(200)의 얼라인먼트 조정이 노광 장치(10)에서 행해진다. 또는 다른 변형예로서, 홀 펀칭 장치 이외에 마킹 장치가 사용될 수 있다.
스테이지상에 배치된 내장형 배선판(200)이 반송된다. 이동 방향으로 선단측에 단부의 공간에 형성된 복수의 BVH가 X선 카메라(164A, 164B) 아래 영역으로 접근할 때 BVH의 투시 화상은 X선 CCD 카메라(164)에 의해 픽업된다. 이 방법으로, BVH의 윤곽이 예리하게 픽업되고 얼라인먼트 마크로서 규명될 수 있다. 또는 BVH 대신에 내층에 미리 형성된 패턴의 위치 정보가 검출될 수 있다.
얼라인먼트 마크 또는 내층에 미리 형성된 패턴의 위치 정보로 사용된 BVH로부터 워핑(변형 및 신축) 정보가 취득되고 보정이 내장형 배선판(200)의 위치 및 경사 보정 전에 상술한 방법으로 행해진다. 이 방법으로, 얼라인먼트 마크의 위치를 검출하고 보정치를 산출하기 위해 필요한 처리 시간이 감소될 수 있다. 다른 실시예에서처럼 동일한 방법으로, 노광 장치의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 실시예에서, 얼라인먼트 마크의 위치 정보는 홀 펀칭 장치의 X선 CCD 카메라를 사용함으로써 취득된다. 그러므로, CCD 카메라 등과 같은 보통 광학 검출부 에 의해 검출될 수 없는 기판의 내층 구조로부터 위치 정보를 취득할 수 있는 장점이 있다. 이 방법으로, 위치 정보를 취득하는 문제는 기판상에 얼라인먼트 마크를 제공하기 어렵거나 그것을 판독하기 어려운 경우에도 발생하지 않는다. 본 실시예에서, X선 CCD 카메라(164)는 홀 펀칭 장치(100)에 설치된다. 그러나, 본 발명은 물론, 이 구성에 제한되지 않고 X선 CCD 카메라(164)는 다른 장치에 설치되거나 유닛으로서 사용될 수 있다.
<양면 노광>
워크(12)의 일면뿐만 아니라 양면이 노광면으로 사용될 수 있다. 패터닝 처리 등에 의해 일면에 화상 형성을 행하고 이후, 타면에 유사한 처리를 행함으로써 필요한 워크(12)의 수가 감소될 수 있다. 즉, 형태는 노광이 위치 기준으로서 관통 홀을 사용함으로써 동일한 기판의 반대면 및 앞면상에 노광 장치에서 행해진다.
이때, 일면에서 취득된 워핑(변형 및 신축) 정보는 타면에 실질적으로 효과적이고, 워크(12)의 비균일한 두께가 소정의 허용 범위 내에 있다면 반전되어 사용된다. 이하, 본 발명의 제 4 실시예에 관한 노광 장치가 설명될 것이다.
구체적으로, 예컨대 도 12에 도시된 바와 같이, 노광이 우선 행해진 워크(12)의 표면인 측(1)의 얼라인먼트 마크(13A 내지 13C)의 위치 정보로부터, 워핑(변형 및 신축) 정보가 워크(12)의 위치 및 경사 정보 전에 취득된다. 이후, 스테이지(14)상에 위치 및 경사 정보가 취득되며 보정이 행해지고 노광이 행해진다.
다음, 워크(12)가 뒤집히고 노광이 행해지기 전에, 측(2)의 워핑(변형 및 신축) 정보가 측(1)의 얼라인먼트 마크(13A 내지 13C)의 위치 정보로부터 산출된 워 핑 정보를 반대로 하는 정보로서 산출된다.
즉, 얼라인먼트 마크(13A 내지 13C)는 측(2)에서 얼라인먼트 마크(13A' 내지 13C')가 될 것이다. 그러므로, 측(2)에서 얼라인먼트 마크(13)의 위치 측정이 행해지지 않고 측(1)의 워핑 정보를 반대로 하는 정보가 산출되며, 스테이지(14)상에 위치 및 경사 정보만을 취득하고 보정이 행해지고 노광이 행해진다. 이 방법으로, 얼라인먼트 마크(13)의 위치 검출 및 보정치의 산출에 필요한 처리 시간이 감소되고 노광 장치(10)의 처리 성능이 향상될 수 있다.
본 발명이 상술한 구성을 가지므로 노광 장치에 부하가 큰 워핑 보정 처리는 노광 위치 보정 처리로부터 개별적으로 행해진다. 노광 장치의 제조 성능은 그것에 의해 향상될 수 있다.
또한, 워핑 보정 처리에 필요한 데이터 취득을 행하는 기구는 노광 장치 본체로부터 분리될 수 있다. 그러므로, 워핑 측정은 감광층인 레지스트의 도포 또는 라미네이트 전에 행해질 수 있다. 워핑 측정이 워크가 감광성을 갖기 전에 스테이지에서 행해질 수 있으므로 측정에 사용된 X선 또는 광의 파장에 관한 제한이 없다. 즉, 어느 파장 또는 X선을 갖는 임계광은 측정에 이용될 수 있다.
또한, 상술한 실시예에서, 워크상에 노광을 행하고 화상을 형성하는 노광 장치는 예로서 이용된다. 그러나, 본 발명은 동일한 것에 제한하지 않고 예컨대, 제팅 노즐을 이용한 레코딩 헤드를 갖는 화상 형성 장치 등은 물론 적용될 수 있다.

Claims (24)

  1. 대상물에 제공된 위치 기준 마크 또는 패턴을 판독함으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 대상물에 대한 얼라인먼트를 행하고, 상기 대상물을 주사 방향으로 이동시키면서 화상 데이터에 따라 대상물상에 묘화를 행하는 묘화 장치의 보정 방법으로서:
    상기 대상물의 변형에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 1 보정을 행하는 단계; 및
    상기 대상물의 위치에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 2 보정을 행하는 단계를 포함하고;
    상기 제 1 보정은 상기 제 2 보정 전에 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 보정은 상기 제 2 보정에 사용된 수와 동일하거나 또는 보다 많은 수의 위치 기준 마크 또는 패턴을 이용함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 묘화가 완료되기 전에 다음 묘화될 대상물의 변형에 대한 상기 제 1 보 정이 완료되는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    복수의 위치 기준 마크 또는 패턴은 묘화 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에 의해 판독되고, 상기 제 1 보정은 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진 후,
    상기 제 2 보정은 묘화 장치에 제공된 판독부에 의해 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    X선을 이용한 투시 판독부는 보조 판독부로서 이용되는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 묘화 장치가 위치 기준으로서 관통 홀을 이용함으로써 양면의 묘화를 행하고 있을 때 일면의 묘화 중에 타면의 변형에 대한 상기 제 1 보정은 현재 묘화 중의 그 면에 대해서 위치 기준 마크 또는 패턴으로부터 취득된 기준 위치 데이터를 회전 또는 반전시킨 위치 데이터에 의거하여 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    X선을 이용한 투시 판독부는 대상물을 구성하는 기판에 마킹 또는 천공 처리를 행하는 장치에 제공되고,
    상기 제 1 보정은 상기 투시 판독부에 의해 기판의 내층 구조의 위치 정보를 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 묘화는 광빔에 의한 노광 처리인 것을 특징으로 하는 묘화 장치의 보정 방법.
  9. 대상물에 제공된 위치 기준 마크 또는 패턴을 판독하는 판독부;
    상기 판독부에 의해 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 상기 대상물에 대한 얼라인먼트를 행하는 얼라이닝부;
    상기 대상물을 주사 방향으로 이동시키는 이동부; 및
    상기 이동부에 의해 상기 대상물을 상기 주사 방향으로 이동시키면서 화상 데이터에 따라 상기 대상물상에 묘화를 행하는 묘화부를 포함하고;
    상기 얼라이닝부는 상기 대상물의 위치에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 2 보정 전에 상기 대상물의 변형에 대한 묘화 위치를 보정하는 제 1 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 보정은 제 2 보정에 사용된 수와 동일하거나 보다 많은 수의 위치 기준 마크 또는 패턴을 이용함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 묘화가 완료되기 전에 다음 묘화될 대상물의 변형에 대한 상기 제 1 보정이 완료되는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    복수의 위치 기준 마크 또는 패턴은 묘화 장치의 외부에 미리 제공된 보조 판독부에 의해 판독되고, 상기 제 1 보정은 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해진 후,
    상기 제 2 보정은 묘화 장치에 제공된 판독부에 의해 판독됨으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    X선을 이용한 투시 판독부는 보조 판독부로서 이용되는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 묘화 장치가 위치 기준으로서 관통 홀을 이용함으로써 양면의 묘화를 행하고 있을 때 일면의 묘화 중에 타면의 변형에 대한 상기 제 1 보정은 현재 묘화 중의 면에 대해서 위치 기준 마크 또는 패턴으로부터 취득된 기준 위치 데이터를 회전 또는 반전시킨 위치 데이터에 의거하여 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    X선을 이용한 투시 판독부는 상기 대상물을 구성하는 기판에 마킹 또는 천공 처리를 행하는 장치에 제공되고,
    상기 대상물의 변형에 대한 상기 제 1 보정은 투시 판독부에 의해 기판의 내층 구조의 위치 정보를 판독함으로써 취득된 기준 위치 데이터에 의거하여 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 묘화는 광빔에 의한 노광 처리인 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  17. 묘화부를 이용함으로써 대상물에 화상을 형성하는 묘화 방법으로서:
    상기 대상물의 변형을 측정하는 공정;
    상기 변형에 따라 상기 대상물에 변형된 화상을 형성하는 변형 보정 처리를 행하는 공정;
    상기 묘화부에 대한 상기 대상물의 위치 오차를 측정하는 공정;
    상기 위치 오차에 따라 상기 대상물에 위치 보정된 화상을 형성하는 위치 보정 처리를 행하는 공정; 및
    상기 대상물에 화상을 묘화하는 공정을 포함하고;
    상기 변형 보정 처리는 위치 오차의 측정 또는 상기 위치 보정 처리 전에 완료되는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 대상물의 제 1 부분 영역에 대한 상기 위치 보정 처리가 완료된 단계에서 상기 제 1 부분 영역에 대한 상기 화상의 묘화가 개시되는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 영역에 대한 상기 화상의 묘화와 동시에 상기 대상물의 제 2 부분 영역에 대한 상기 위치 보정 처리가 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    a) 상기 대상물에 대한 위치 오차의 측정, b) 상기 위치 보정 처리, 및 c) 상기 화상의 묘화 중 하나 이상과 동시에 다른 대상물에 대한 상기 변형 보정 처리가 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 변형의 측정은 X선을 이용함으로써 상기 대상물에 제공된 마크 또는 패턴의 위치를 투시적으로 판독함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 변형의 측정 및 상기 위치 오차의 측정 중 하나 이상은 상기 대상물에 제공된 마크 또는 패턴의 위치를 판독함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  23. 묘화부를 이용함으로써 대상물에 화상을 형성하는 묘화 방법으로서:
    상기 대상물상의 2개 이상의 기준 마크 또는 패턴의 위치를 측정하고, 기준 마크 또는 패턴의 위치 간의 상대적 위치 관계에 대응된 화상을 상기 대상물에 형성하는 보정 처리를 행하는 제 1 보정 공정;
    상기 대상물상의 2개 이상의 기준 마크 또는 패턴의 위치, 또는 2개 이상의 다른 기준 마크 또는 패턴의 위치를 측정하고, 상기 묘화부와 기준 마크 또는 패턴의 위치간의 위치 관계에 대응된 화상을 상기 대상물에 형성하는 보정 처리를 행하는 제 2 보정 공정; 및
    상기 대상물에 화상을 묘화하는 공정을 포함하고;
    상기 제 1 보정 공정은 상기 제 2 보정 공정 전에 완료되는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  24. 묘화부를 이용함으로써 대상물에 화상을 형성하는 묘화 시스템으로서:
    상기 대상물의 변형을 측정하는 측정부;
    상기 변형에 따라 상기 대상물에 변형된 화상을 형성하는 변형 보정 처리부;
    상기 묘화부에 대한 상기 대상물의 위치 오차를 측정하는 위치 오차 측정부;
    상기 위치 오차에 따라 상기 대상물에 위치 보정된 화상을 형성하는 위치 보정 처리부; 및
    상기 대상물에 화상의 묘화를 행하는 묘화부를 포함하고;
    상기 변형 보정 처리는 상기 위치 오차의 측정 또는 상기 위치 보정 처리 전에 완료되는 것을 특징으로 하는 묘화 시스템.
KR1020077018808A 2005-02-21 2006-02-21 묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 보정 방법 KR20070107047A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005044452 2005-02-21
JPJP-P-2005-00044452 2005-02-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070107047A true KR20070107047A (ko) 2007-11-06

Family

ID=36916857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077018808A KR20070107047A (ko) 2005-02-21 2006-02-21 묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 보정 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090034860A1 (ko)
KR (1) KR20070107047A (ko)
CN (1) CN101128776A (ko)
TW (1) TW200704146A (ko)
WO (1) WO2006088262A2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150032772A (ko) * 2013-09-20 2015-03-30 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 묘화 장치, 기판 처리 시스템 및 묘화 방법
KR20150138180A (ko) * 2013-03-29 2015-12-09 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체 및 묘화 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8225683B2 (en) * 2007-09-28 2012-07-24 Lam Research Corporation Wafer bow metrology arrangements and methods thereof
JP4572248B2 (ja) * 2008-06-23 2010-11-04 シャープ株式会社 画像処理装置、画像形成装置、画像処理方法、制御プログラム、記録媒体
CN101727011B (zh) * 2008-10-28 2011-08-24 上海华虹Nec电子有限公司 光刻机对准方法
US9210814B2 (en) * 2010-09-15 2015-12-08 Mycronic AB Apparatuses and methods for compensation of carrier distortions from measurement machines
KR20130020404A (ko) * 2011-08-19 2013-02-27 삼성전자주식회사 정렬계를　이용한 계측 시스템 및 위치 계측 방법
KR20140057793A (ko) * 2012-11-05 2014-05-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 패널 노광장치
KR20230009995A (ko) 2014-12-10 2023-01-17 가부시키가이샤 니콘 기판 겹침 장치 및 기판 겹침 방법
CN111192233B (zh) * 2018-11-14 2022-04-12 长鑫存储技术有限公司 半导体结构的制备方法及其制备装置
CN111025853A (zh) * 2019-10-23 2020-04-17 苏州源卓光电科技有限公司 一种对位方法及应用其的直写光刻设备
CN110907300B (zh) * 2019-11-19 2020-06-23 李昂钊 一种多功能绘图教具的精准检测装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09323180A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Asahi Optical Co Ltd スケーリング補正機能を持つレーザ描画装置
JP4095186B2 (ja) * 1998-11-20 2008-06-04 キヤノン株式会社 露光方法
US6165658A (en) * 1999-07-06 2000-12-26 Creo Ltd. Nonlinear image distortion correction in printed circuit board manufacturing
US7058474B2 (en) * 2000-11-08 2006-06-06 Orbotech Ltd. Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US6701197B2 (en) * 2000-11-08 2004-03-02 Orbotech Ltd. System and method for side to side registration in a printed circuit imager
TWI246382B (en) * 2000-11-08 2005-12-21 Orbotech Ltd Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US7062354B2 (en) * 2000-11-08 2006-06-13 Orbotech Ltd. Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US6493064B2 (en) * 2001-02-28 2002-12-10 Creo Il, Ltd. Method and apparatus for registration control in production by imaging
CN100480620C (zh) * 2002-05-02 2009-04-22 奥博泰克有限公司 采用非均匀修正的图像制造印刷电路板的系统和方法
KR100738286B1 (ko) * 2003-10-29 2007-07-12 후지필름 가부시키가이샤 화상기록장치 및 화상기록방법
JP4746841B2 (ja) * 2004-01-23 2011-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150138180A (ko) * 2013-03-29 2015-12-09 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체 및 묘화 방법
KR20150032772A (ko) * 2013-09-20 2015-03-30 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 묘화 장치, 기판 처리 시스템 및 묘화 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006088262A3 (en) 2007-03-29
US20090034860A1 (en) 2009-02-05
TW200704146A (en) 2007-01-16
WO2006088262A2 (en) 2006-08-24
CN101128776A (zh) 2008-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070107047A (ko) 묘화 방법, 묘화 장치, 묘화 시스템, 및 보정 방법
JP2006259715A (ja) 描画方法、描画装置、描画システムおよび補正方法
TWI415703B (zh) 雷射加工裝置及基板位置檢測方法
US20090059297A1 (en) Calibration method for image rendering device and image rendering device
US6701197B2 (en) System and method for side to side registration in a printed circuit imager
JP2008249958A (ja) 基準位置計測装置及び方法、並びに描画装置
JP2007310209A (ja) 露光装置
KR20070094926A (ko) 클램프 장치 및 화상 형성 장치
KR20150034080A (ko) 위치 계측 장치, 얼라인먼트 장치, 패턴 묘화 장치 및 위치 계측 방법
US6760054B1 (en) Imaging apparatus utilizing laser beams
EP1293836B1 (en) Device for exposure of a strip-shaped workpiece with a meander correction device
TW202217470A (zh) 用於在印刷電路板製造中的光微影直接曝光程序的曝光控制
JP2006268032A (ja) 描画装置および描画装置の校正方法
WO2001065591A1 (fr) Appareil de mesure de position et dispositif d&#39;alignement
JP2008233638A (ja) 描画装置および描画方法
KR102206500B1 (ko) 측정 장치, 기판 처리 시스템 및 측정 방법
JP4478496B2 (ja) ローカルアライメント機能を有する露光装置
US20060233457A1 (en) Drawing apparatus with drawing data correction function
JPH08306610A (ja) 走査露光方法および該方法を用いた回路素子製造方法
WO2006090823A1 (ja) 位置合わせ機能の校正方法
JP4902305B2 (ja) 露光装置およびアライメント方法
KR20150138180A (ko) 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 프로그램을 기록한 기록 매체 및 묘화 방법
KR20080032213A (ko) 묘화 방법 및 장치
JP2008242218A (ja) 描画装置及び描画方法
JP2009237255A (ja) 露光装置、及び露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid