KR20080032213A - 묘화 방법 및 장치 - Google Patents

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다이스케 나카야
토루 카타야마
타카시 후쿠이
마나부 미즈모토
스스무 토미야마
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

기판상에 묘화점을 형성하는 묘화 헤더를 기판에 대해서 상대적으로 이동시키고, 그 이동에 따라서 묘화 헤드에 의해 기판상에 화상을 묘화하는 묘화 장치에 있어서, 비용 증가를 초래하지 않고 설치 환경의 진동의 영향에 의한 화상 품질의 열화를 억제한다. 화상의 묘화 중에 있어서의 기판 및 묘화 헤더의 상대적인 위치 차이를 취득하고, 그 취득된 위치 차이에 의거하여 묘화 헤더의 묘화점의 형성 위치를 보정한다.
묘화 장치, 묘화 헤더, 위치 차이 취득 수단, 보정 수단

Description

묘화 방법 및 장치{PLOTTING METHOD AND DEVICE}
본 발명은 입력된 묘화점 데이터에 의거해서 기판상에 묘화점을 형성하는 묘화 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 이동시키고, 그 이동에 따라서 묘화 헤드에 의해 기판상에 묘화점을 순차 형성해서 화상을 묘화하는 묘화 방법 및 장치에 관한 것이다.
종래, 프린트 배선판이나 평판 디스플레이의 기판에 소정의 패턴을 기록하는 장치로서, 포토리소그래피의 기술을 이용한 노광 장치가 여러 가지 제안되어 있다.
상기와 같은 노광 장치로서는, 예를 들면, 포토레지스트가 도포된 기판상에 빔광을 주주사 및 부주사 방향으로 주사시킴과 아울러, 그 빔광을 배선 패턴을 나타내는 노광 화상 데이터에 의거해서 변조함으로써 배선 패턴을 형성하는 노광 장치가 제안되어 있다.
또한, 상기와 같은 노광 장치로서, 예를 들면, 디지털·마이크로 미러·디바이스(이하 「DMD」로 한다) 등의 공간 광 변조 소자를 이용하고, 노광 화상 데이터에 따라서 공간 광 변조 소자에 의해 빔광을 변조해서 노광을 행하는 노광 장치가 제안되어 있다.
그리고, 상기와 같은 DMD를 이용한 노광 장치로서는, 예를 들면, DMD를 노광 면에 대하여 상대적으로 이동시킴과 아울러, 그 이동에 따라서 DMD의 다수의 마이크로 미러에 대응한 다수의 노광 점 데이터를 입력하고, DMD의 마이크로 미러에 대응한 노광점군을 시계열로 순차 형성함으로써 소망의 노광 화상을 노광면에 형성하는 노광 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌1 참조).
여기서, 상기와 같은 노광 장치를 이용해서 기판상에 소정의 배선 패턴 등을 노광할 때에는, 기판상의 소망 위치에 소망의 배선 패턴을 노광할 필요가 있고, 고정밀도한 위치 결정이 필요하게 된다.
그러나, 예를 들면, 설치 환경 때문에 노광 장치에 전해지는 진동의 영향 등에 의해, 노광면에 대한 DMD의 상대적인 위치가 일시적으로 어긋날 경우가 있어, 노광 화상의 품질이 열화하는 문제가 있다.
그래서, 이 문제를 해결하기 위해서, DMD가 설치된 노광 헤드 및 기판을 구비하는 스테이지를 능동형 또는 수동형의 제진 장치상에 설치하는 방법이 공지되어 있다(예를 들면, 특허문헌2 참조).
특허문헌1: 일본 특허 공개 제2004-233718호 공보
특허문헌2: 일본 특허 공개 평11-327657호 공보
그러나, 노광 장치가 대형이 되어 중량이 무거워지면 제진 장치의 비용이 상당히 높아지는 문제가 있다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여, 상기 노광 장치와 같은 묘화 방법 및 장치에 있어서, 비용 증가를 초래하지 않고, 상기와 같은 진동의 영향에 의한 화상품질의 열화를 억제할 수 있는 묘화 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 묘화 방법은 입력된 묘화점 데이터에 의거해서 기판상에 묘화점을 형성하는 묘화 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 이동시키고, 상기 이동에 따라서 묘화 헤드에 의해 기판상에 묘화점을 순차 형성해서 화상을 묘화하는 묘화 방법에 있어서, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판 및 묘화 헤드의 상대적인 위치 차이를 취득하고, 그 취득한 위치 차이에 의거하여 묘화 헤드의 묘화점의 형성 위치를 보정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 본 발명의 묘화 방법에 있어서는, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판 및 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득함과 아울러, 기판 및 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하도록 할 수 있다. 또한, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치와 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하도록 할 수 있다.
또한, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 있어서의 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 사용하도록 할 수 있다.
또한, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하도록 할 수 있다.
또한, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 이용하도록 할 수 있다.
또한, 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거해서 묘화 헤드의 묘화점의 형성 타이밍을 제어함으로써 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하도록 할 수 있다.
또한, 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 상기 기판이 적재된 스테이지를 제어하도록 할 수 있다.
또한, 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하고, 묘화점 데이터로 이루어지는 화상을 의미하는 화상 데이터에 대하여, 상기 직교하는 방향에 대응하는 방향에 대해서 시프트 처리를 실시함으로써 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하도록 할 수 있다.
또한, 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 기판이 적재된 스테이지를 제어하도록 할 수 있다.
또한, 묘화 헤드를 빔광을 출사해서 그 빔광을 기판상에 조사함으로써 묘화점을 형성함과 아울러, 묘화 헤드로부터 출사된 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대해서 이동가능한 광학계를 설치하고, 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하여 광학계에 의해 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향으로 이동시킴으로써 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하도록 할 수 있다.
또한, 묘화 헤드를 복수개 설치하고, 각 묘화 헤드 및 기판의 상대적인 위치 관계에 의거하여 각 묘화 헤드마다의 상기 상대적인 위치 차이를 취득하도록 할 수 있다.
본 발명의 묘화 장치는 입력된 묘화점 데이터에 의거해서 기판상에 묘화점을 형성하는 묘화 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 이동시키고, 상기 이동에 따라서 묘화 헤드에 의해 기판상에 묘화점을 순차 형성해서 화상을 묘화하는 묘화 장치에 있어서, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판 및 묘화 헤드의 상대적인 위치 차이를 취득하는 위치 차이 취득 수단과, 위치 차이 취득 수단에 의해 취득된 위치 차이에 의거하여 묘화 헤드의 묘화점의 형성 위치를 보정하는 보정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 본 발명의 묘화 장치에 있어서는, 위치 차이 취득 수단을 화상의 묘화 중에 있어서의 기판 및 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득함과 아울러, 기판 및 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득할 수 있다. 또한, 위치 차이 취득 수단을 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치와 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득할 수 있다.
또한, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 사용하도록 할 수 있다.
또한, 위치 차이 취득 수단을 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득할 수 있다.
또한, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 이용하도록 할 수 있다.
또한, 보정 수단을 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거해서 묘화 헤드의 묘화점의 형성 타이밍을 제어함으로써 묘화점의 형성 위치의 보정을 행할 수 있다. 또한, 보정 수단을 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 기판이 적재된 스테이지를 제어할 수 있다.
또한, 보정 수단을 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하고, 묘화점 데이터로 결정되는 화상을 의미하는 화상 데이터에 대하여, 상기 직교하는 방향에 대응하는 방향에 대해서 시프트 처리를 실시함으로써 묘화점의 형성 위치의 보정을 행할 수 있다. 또한, 보정 수단을 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 기판이 적재된 스테이지를 제어할 수 있다.
또한, 묘화 헤드를 빔광을 출사해서 그 빔광을 기판상에 조사함으로써 묘화점을 형성함과 아울러, 묘화 헤드로부터 출사된 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대해서 이동가능한 광학계를 더욱 구비하는 것으로 하고, 보정 수단을 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하여 광학계에 의해 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향으로 이동시킴으로써 묘화점의 형성 위치의 보정을 행할 수 있다.
또한, 묘화 헤드를 복수개 구비하는 것으로 하고, 위치 차이 취득 수단을 각 묘화 헤드 및 기판의 상대적인 위치 관계에 의거하여 각 묘화 헤드마다의 상기 상대적인 위치 차이를 취득할 수 있다.
본 발명의 묘화 방법 및 장치에 의하면, 화상의 묘화 중에 있어서의 기판 및 묘화 헤드의 상대적인 위치 차이를 취득하고, 그 취득한 위치 차이에 의거하여 묘화 헤드의 묘화점의 형성 위치를 보정하도록 했으므로, 예를 들면, 설치 환경에서의 진동의 영향 등에 의해 기판 및 묘화 헤드의 상대적인 위치가 어긋난 경우에 있어서도, 그 위치 차이 따라서 실시간으로 묘화점의 형성 위치를 보정하고, 기판상의 소망 위치에 화상을 묘화할 수 있고, 상기와 같은 화상 품질의 열화를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 묘화 방법 및 장치의 제 1 및 제 2 실시형태를 이용한 노광 장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 노광 장치의 스캐너의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3(A)는 기판의 노광면상에 형성되는 노광된 영역을 나타내는 평면도이고, 도 3(B)는 각 노광 헤드에 의한 노광 영역의 배열을 나타내는 평면도이다.
도 4는 노광 장치의 노광 헤드에 있어서의 DMD를 나타내는 도면이다.
도 5는 노광 장치의 전기적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 노광 장치의 X방향 위치 정보 측정부와 Y방향 위치 정보 측정부를 나타내는 도면이다.
도 7은 이동 스테이지의 X방향에 있어서의 변위량을 구하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 8은 이동 스테이지의 X방향에 있어서의 변위량으로부터 구해지는 사행 곡선을 나타내는 도면이다.
도 9는 이동 스테이지의 Y방향에 있어서의 변위량을 구하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 10은 이동 스테이지의 Y방향에 대한 변위량을 나타내는 도면이다.
도 11은 이동 스테이지의 Y방향에 있어서의 변위량에 의거해서 구해진 리셋 타이밍의 펄스 보정수를 나타내는 도면이다.
도 12는 분할 노광 화상 데이터를 나타내는 도면이다.
도 13은 분할 노광 화상 데이터에 시프트 처리를 실시하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 14는 각 노광 헤드마다 분할 노광 화상 데이터에 시프트 처리를 실시함과 아울러, 그 리셋 타이밍을 제어한 경우의 노광 화상의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 묘화 방법 및 장치의 제 2 실시형태를 사용한 노광 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 발명의 묘화 바업 및 장치의 다른 실시형태를 사용한 노광 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 17은 노광 헤드의 노광 타이밍을 나타내는 도면이다.
[부호의 설명]
10, 15: 노광 장치 12: 기판
13: 마킹 14: 이동 스테이지
18: 설치대 20: 가이드
22: 게이트 24: 스캐너
26: 카메라 30: 노광 헤드(묘화 헤드)
32: 노광 영역 36: DMD
38: 마이크로 미러 70: 스테이지 자세 측정부(위치 편차 취득 수단)
80: 실시간 변위량 산출부(위치 편차 취득 수단)
43: 화상 시프트 처리부(보정 수단) 95: 리셋 타이밍 산출부(보정 수단)
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 묘화 방법 및 장치의 제 1 실시형태를 채용한 노광 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치는, 기판을 반송하는 이동 스테이지의 변위량을 미리 측정해서 구함과 아울러, 기판상의 노광 중에, 예를 들면, 혼란 등에 의해 발생한 이동 스테이지의 변위량을 실시간으로 측정하고, 상기 미리 측정된 변위량과 실시간으로 측정된 변위량의 양쪽을 고려하여 기판상의 소망 위치에 소망의 노광 화상이 노광되도록 한 것이다.
우선, 본 발명의 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치의 개략 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.
노광 장치(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(12)을 표면에 흡착해서 유지하는 평판상의 이동 스테이지(14)를 구비하고 있다. 그리고, 4개의 다리부(16)에 지지된 두꺼운 판상의 설치대(18)의 상면에는 스테이지 이동 방향을 따라 연장된 2개의 가이드(20)가 설치되어 있다. 이동 스테이지(14)는 그 길이 방향이 스테이지 이동 방향을 향하도록 배치됨과 아울러, 가이드(20)에 의해 왕복 이동가능하게 지지되어 있다. 그리고, 노광 장치(10)는 이동 스테이지(14)를 스테이지 이동 방향으로 이동시키는 이동 기구(도시 생략)와, 이동 스테이지(14)의 이동에 따라 펄스 신호를 출력하는 리니어(linear) 인코더(도시 생략)를 구비하고 있고, 리니어 인코더의 펄스 신호를 검출함으로써 이동 스테이지(14)의 위치 정보 및 주사 속도가 검출 가능하게 되어 있다.
그리고, 이동 스테이지(14)의 상면에는 기판(12)이 위치 결정되도록 되어 있고, 또한, 이동 스테이지(14) 상면의 기판(12)의 한쪽 옆에는 Y방향을 따라 소정 간격(본 실시형태에서는, 50.0㎜ 간격)마다 마킹(13)이 제공되어 있다.
또한, 설치대(18)의 중앙부에는 이동 스테이지(14)의 이동 경로에 걸치도록 コ자상의 게이트(22)가 제공되어 있다. コ자상의 게이트(22)의 단부 각각은 설치대(18)의 양측면에 고정되어 있다. 이 게이트(22)를 끼워서 한쪽 측에는 스캐너(24)가 제공되고, 다른쪽 측에는 기판(12)의 선단 및 후단과 이동 스테이지(14)상에 있어서의 마킹(13)을 촬상하기 위한 복수의 카메라(26)가 제공되어 있다.
스캐너(24) 및 카메라(26)는 게이트(22)에 각각 부착되어 이동 스테이지(14)의 이동 경로의 상방에 고정 배치되어 있다.
스캐너(24)는, 도 2 및 도 3(B)에 도시된 바와 같이, 2행5열의 대략 매트릭스상으로 배열된 10개의 노광 헤드[30(30A 내지 30J)]를 구비하고 있다.
각 노광 헤드(30)의 내부에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 입사된 빔광을 공간 변조하는 공간 광 변조 소자(SLM)인 디지털·마이크로 미러·디바이스(DMD)(36)가 제공되어 있다. DMD(36)는 마이크로 미러(38)가 직교하는 방향으로 2차원상으로 다수 배열된 것이며, 그 마이크로 미러(38)의 열방향이 주사 방향과 소정의 설정 경사 각도[θ(0° < θ < 90°)로 되도록 부착되어 있다. 따라서, 각 노광 헤드(30)에 의한 노광 영역(32)은 주사 방향에 대하여 경사진 사각형상의 영역이 된다. 그리고, 이동 스테이지(14)의 이동에 따르고, 소정의 타이밍으로 각 노광 헤 드(30)에 의해 기판(12)상에 복수의 빔광을 조사함으로써, 도 3(A)에 도시된 바와 같이, 노광 헤드(30)의 밴드상의 노광된 영역(34)이 형성된다. 또한, 각 노광 헤드(30)에 빔광을 입사하는 광원에 대해서는 도시 설명 생략했지만, 예를 들면, 레이저 광원 등을 이용할 수 있다.
노광 헤드(30)의 각각에 제공된 DMD(36)는 마이크로 미러(38) 단위로 온/오프 제어되고, 기판(12)에는 DMD(36)의 마이크로 미러(38)에 대응한 도트 패턴(흑/백)이 노광된다. 상술한 밴드상의 노광된 영역(34)은 도 4에 도시된 마이크로 미러(38)에 대응한 2차원 배열된 도트에 의해 형성된다. 또한, 상기한 바와 같이, DMD(36)를 주사 방향에 대하여 경사시킴으로써 상기 주사 방향에 직교하는 방향으로 배열된 노광 점의 간격을 보다 좁게 할 수 있고, 고해상도화를 도모할 수 있다. 또한, 경사 각도의 조정의 변화에 의해, 이용하지 않는 도트가 존재할 경우도 있고, 예를 들면, 도 4에서는 사선 처리된 도트는 이용하지 않는 도트가 되고, 이 도트에 대응하는 DMD(36)에 있어서의 마이크로 미러(38)는 항상 오프 상태가 된다.
또한, 도 3(A) 및 도 3 (B)에 도시된 바와 같이, 밴드상의 노광된 영역(34)의 각각이 인접하는 노광된 영역(34)과 부분적으로 겹치도록 선상으로 배열된 각 행의 노광 헤드(30)의 각각은 그 배열 방향에 소정 간격 어긋나게 배치되어 있다. 이 때문에, 예를 들면, 1행째의 가장 좌측에 위치하는 노광 영역(32A), 노광 영역(32A)의 우측에 위치하는 노광 영역(32C)의 사이의 노광할 수 없는 부분은 2행째의 가장 좌측에 위치하는 노광 영역(32B)에 의해 노광된다. 마찬가지로, 노광 영역(32B)과, 노광 영역(32B)의 우측에 위치하는 노광 영역(32D) 사이의 노광할 수 없는 부분은 노광 영역(32C)에 의해 노광된다.
다음에, 노광 장치(10)의 전기적 구성에 대해서 설명한다.
노광 장치(10)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 노광해야 할 노광 화상을 나타내는 노광 화상 데이터가 입력되는 노광 화상 데이터 입력부(40)와, 노광 화상 데이터 입력부(40)에 입력된 노광 화상 데이터를 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터로 분할하는 노광 화상 데이터 분할부(41)와, 노광 화상 데이터 분할부(41)에 의해 분할된 각 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터를 각각 기억하는 분할 화상 기억 메모리(42)와, 분할 화상 기억 메모리(42)에 기억된 각 분할 노광 화상 데이터에 대하여 시프트 처리를 실시하는 화상 시프트 처리부(43)와, 화상 시프트 처리부(43)에 의해 시프트 처리가 시행된 각 분할 노광 화상 데이터를 DMD(36)의 각 마이크로 미러(38)의 빔 위치에 대응한 도트 패턴으로 이루어지는 프레임 데이터로 변환하는 도트 패턴 변환부(44)와, 도트 패턴 변환부(44)에 의해 변환된 각 노광 헤드(30)마다의 프레임 데이터로 후술하는 리셋 타이밍 산출부(95)에 있어서 산출된 리셋 타이밍에 의거해서 각 노광 헤드(30)의 각 DMD(36)에 제어 신호를 출력하는 노광 헤드 제어부(45)를 구비하고 있다. 또한, 리셋 타이밍은 노광 제어부(45)로부터 노광 헤드(30)의 DMD(36)에 제어 신호가 출력되는 타이밍이며, 이 타이밍으로 DMD(36)에 있어서의 데이터가 갱신되고, DMD(36)의 마이크로 미러(38)의 상태가 대체된다.
또한, 노광 장치(10)는 미리 측정된 X방향에 대한 이동 스테이지(14)의 변위량이 기억된 X방향 변위량 기억 메모리(50)와, 미리 측정된 Y방향에 대한 이동 스 테이지(14)의 변위량에 의거해서 구해지고, 후술하는 펄스 보정수가 기억된 펄스 보정수 메모리(60)와, 후술하는 스테이지 자세 측정부(70)에 의해 측정된 측정 정보에 의거하여 기판(12)의 노광 중에 있어서의 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량을 산출하는 실시간 변위량 산출부(80)와, 실시간 변위량 산출부(80)에 의해 산출된 X방향에 대한 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량과 X방향 변위량 기억 메모리(50)에 미리 기억된 변위량에 의거하여 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 실변위량을 산출하는 X방향 변위량 가산부(90)와, 실시간 변위량 산출부(80)에 의해 산출된 Y방향에 대한 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량에 따른 펄스 보정수와 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 미리 기억된 펄스 보정수에 의거하여 각 노광 헤드(30)의 리셋 타이밍을 산출하는 리셋 타이밍 산출부(95)를 구비하고 있다.
또한, 스테이지 자세 측정부(70)는, 도 6에 도시된 바와 같이, X방향에 대한 이동 스테이지(14)의 위치 정보를 측정하는 X방향 위치 정보 측정부(71)와, Y방향에 대한 이동 스테이지(14)의 위치 정보를 측정하는 Y방향 위치 정보 측정부(72)와, X방향 위치 정보 측정부(71)에 의해 측정된 위치 정보와 Y방향 위치 정보 측정부(72)에 의해 측정된 위치 정보에 의거하여 이동 스테이지(14)의 X방향 및 Y방향에 대한 실시간 변위량과 회전량을 구하는 스테이지 자세 연산부(73)를 구비하고 있다.
또한, 실시간 변위량 산출부(80)는 스테이지 자세 측정부(70)에 의해 구해진 X방향에 대한 실시간 변위량과 회전량에 의거하여 각 노광 헤드(30)에 대한 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 실시간 변위량을 산출하는 X방향 변위량 산출부(81) 와, 스테이지 자세 측정부(70)에 의해 구해진 Y방향에 대한 실시간 변위량과 회전량에 의거하여 각 노광 헤드(30)에 대한 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 실시간 변위량을 산출하고, 그 실시간 변위량에 의거해서 각 노광 헤드(30)마다의 리셋 타이밍의 펄스 보정수를 산출하는 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 스테이지 자세 측정부(70)와 실시간 변위량 산출부(80)에 의해 청구항에 있어서의 위치 차이 취득 수단이 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 노광 헤드(30)와 스테이지 자세 측정부(70)가 동일한 하우징에 고정되어 있는 것으로 하고, 청구항에 있어서의 위치 차이는 상기 실시간 변위량으로서 취득된다.
그리고, 도 6에 도시된 X방향 위치 정보 측정부(71)는 이동 스테이지(14)의 그 이동 방향으로 연장된 측면에 설치된 측면 미러(71a)와, 측면 미러(71a)에 레이저 광을 출사함과 아울러, 그 반사광을 검출해서 측면 미러(71a)까지의 거리를 측정하는 X방향 레이저 길이 측정부(71b)를 구비하고 있다. 또한, Y방향 위치 정보 측정부(72)는 이동 스테이지(14)의 그 이동 방향에 직교하는 방향으로 연장된 측면에 설치된 큐브 미러(72a, 72b)와, 큐브 미러(72a)에 레이저 광을 출사함과 아울러, 그 반사광을 검출해서 큐브 미러(72a)까지의 거리를 측정하는 제 1 Y방향 레이저 길이 측정부(72c)과, 큐브 미러(72b)에 레이저 광을 출사함과 아울러, 그 반사광을 검출해서 큐브 미러(72b)까지의 거리를 측정하는 제 2 Y방향 레이저 길이 측정부(72d)를 구비하고 있다. 또한, 도 6에 있어서는, X방향 레이저 길이 측정부(71b) 1개만 제공되어 있지만, 실제로는, 노광 중에 있어서의 이동 스테이지(14) 의 X방향에 대한 실시간 변위량을 구하기 위한 충분한 수의 X방향 레이저 길이 측정부(71b)가 제공되는 것으로 한다. 또한, X방향 레이저 길이 측정부(71b) 1개만이 제공되고, 측면 미러(71a)의 길이를 상기 실시간 변위량을 구하기 위한 충분한 길이로 하도록 해도 좋다.
그리고, 노광 장치(10)는 본 노광 장치 전체를 제어하는 컨트롤러(도시 생략)를 구비하고 있다.
또한, 상기 각 구성 요소의 상세한 작용에 대해서는 나중에 상술한다.
다음에, 노광 장치(10)의 작용에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
노광 장치(10)는 상술한 바와 같이, 기판(12)을 반송하는 이동 스테이지(14)의 변위량을 미리 측정해서 설정해 둠과 아울러, 기판(12)상의 노광 중에, 예를 들면, 혼란 등에 의해 발생한 이동 스테이지(14)의 변위량을 실시간으로 측정하고, 상기 미리 측정된 변위량과 실시간으로 측정된 변위량의 양쪽을 고려하고, 기판(12)상의 소망 위치에 소망의 노광 화상이 노광되도록 한다.
여기서, 우선, 이동 스테이지(14)의 변위량을 미리 측정해서 설정하는 방법에 대해서 설명한다.
우선, 이동 스테이지(14)가 이동 기구에 의해 도 1에 나타내는 위치로부터 상류측으로 이동한다. 또한, 상기 상류측은 도 1에 있어서의 우측, 즉, 게이트(22)에 대하여 스캐너(24)가 설치되어 있는 측이며, 상기 하류측은 도 1에 있어서의 좌측, 즉 게이트(22)에 대하여 카메라(26)가 설치되어 있는 측이다.
그리고, 이동 스테이지(14)는 상류측 단부까지 이동한 후, 하류측에 소망하 는 일정 속도로 이동한다. 그리고, 그 이동 스테이지(14)의 이동에 따라, 리니어 인코더로부터 펄스 신호가 출력되어 컨트롤러에 입력된다.
그리고, 컨트롤러는 리니어 인코더로부터의 펄스 신호를 카운트하고, 1OOOOO0 펄스를 카운트할 때마다 카메라(26)에 제어 신호를 출력하고, 카메라(26)에 의해 이동 스테이지(14)상에 제공된 마킹(13)을 촬상한다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 리니어 인코더는 이동 스테이지(14)가 0.1㎛ 이동할 때마다 펄스 신호를 출력하며, 조정 분해능을 증가시키기 위해서, 0.1㎛ 피치의 펄스를 2체배 하고, 0.05㎛ 피치의 펄스 신호를 출력한다. 따라서, 상술한 바와 같이, 1000000 펄스마다 카메라(26)에 의해 마킹(13)을 촬상함으로써 마킹(13)의 간격에 따른 촬상이 가능해진다(0.05㎛/1 펄스 × 1000000 펄스 = 50㎜).
그리고, 상술한 바와 같이, 카메라(26)에 의해 마킹(13)을 촬상한 촬상 화상 데이터는 컨트롤러에 출력되고, 컨트롤러는 입력된 촬상 화상 데이터에 의거해서 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 변위량을 구한다.
구체적으로는, 컨트롤러에 있어서는, 도 7에 도시된 바와 같이, 카메라(26)에 의해 촬상된 촬상 화상에 있어서의 마킹 화상의 X방향에 대한 위치를 판별가능한 X방향 기준선(X = 0의 선)이 설정되고, 마킹 화상의 X방향 기준선으로부터의 위치 차이량을 구함으로써 마킹(13)의 X방향에 대한 변위량을 구할 수 있다. 또한, 마킹 화상의 위치 차이량은, 예를 들면, 마킹 화상의 중심의 X방향 기준선으로부터의 차이를 구함으로써 구할 수 있다.
그리고, 카메라(26)에 의해 촬상된 각 마킹(13)의 촬상 화상 데이터에 의거 하여 각 마킹(13)의 변위량이 순차 취득된다. 그리고, 각 마킹(13)의 변위량이 도 8 도시된 바와 같이 플롯되고, 그 플롯된 변위량(×)을 보간함으로써 도 8에 나타내는 바와 같은 사행 곡선이 구해진다. 그리고, 상술한 바와 같이, 구해진 사행 곡선은 X방향 변위량 기억 메모리(50)에 기억된다.
또한, 컨트롤러는 마킹(13)의 촬상 화상 데이터에 의거해서 상술한 바와 같이, 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 변위량을 구함과 아울러, 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 변위량도 구한다.
구체적으로는, 컨트롤러에 있어서는, 도 9에 도시된 바와 같이, 카메라(26)에 의해 촬상된 촬상 화상에 있어서의 마킹 화상의 Y방향에 대한 위치를 판별가능한 Y방향 기준선(Y = 0의 선)이 설정되고, 이 Y방향 기준선으로부터의 마킹 화상의 위치 차이량을 구한다. 또한, 마킹 화상의 위치 차이량은, 예를 들면, 마킹 화상의 중심의 Y방향 기준선으로부터의 차이를 구함으로써 구할 수 있다.
그리고, 상술한 바와 같이, 각 마킹 화상의 위치 차이량이 구해지고, 각 마킹 화상의 위치 차이량이 1회 전에 촬상된 마킹 화상의 위치 차이량에 대하여, 어느 만큼 차이가 증감했는지가 구해지고, 그 증감한 위치 차이량을 보정하기 위해 필요한 리니어 인코더에 의한 2체배의 펄스수를 산출한다. 즉, 도 10에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 50㎜의 위치에 있는 마킹(13)을 촬상한 경우에 +4.5㎛의 위치 차이량이 산출되고, 100㎜의 위치에 있는 마킹(13)을 촬상한 경우에 +5.3㎛의 위치 차이량이 산출된 경우에는, 50㎜ ~ 100㎜의 구간에 5.5㎛ - 4.5㎛ = 0.8㎛만이 커지게 된다. 즉, 50㎜ ~ 100㎜ 구간의 이동 스테이지(14)의 변위량이 0.8㎛로 되게 된다. 그리고, 본 실시형태의 리니어 인코더에서는, 0.05㎛ 이동할 때마다 2체배로 된 펄스가 검출되므로, 0.8㎛/0.05㎛ = 16 펄스분 감하는 보정을 행함으로써 50 ~ 100㎜ 구간의 사이에 발생한 Y방향의 변위량을 보정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 각 마킹 화상의 Y방향에 대한 위치 차이량에 의거하여 마킹(13)의 각 구간마다에 대해서 이동 스테이지(14)의 변위량에 따른 펄스 보정수가 구해져서 도 11에 도시된 바와 같은 테이블로 되고, 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 기억된다. 또한, 펄스 보정수의 테이블은 마킹(13)을 촬상한 카메라(26)의 X방향에 대한 위치 정보와 각 노광 헤드(30)의 위치 정보에 의거하여 그 상대적인 위치 관계에 따라서 보정되고, 각 노광 헤드(30)마다의 펄스 보정수의 테이블이 구해져서 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 기억된다.
그리고, 상술한 바와 같이, 미리 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 변위량이 구해짐과 아울러, 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 변위량에 의거해서 펄스 보정수가 구해진 후, 다시, 이동 스테이지(14)는 도 1에 도시된 위치로부터 상류측으로 이동하고, 상류측 단부까지 이동한 후, 소망하는 일정 속도로 하류측으로 이동한다.
그리고, 이동 스테이지(14)의 하류측으로의 이동에 따라, 각 노광 헤드(30)에 의해 기판(12)상의 노광이 개시됨과 아울러, 그 노광 중에 있어서의 이동 스테이지(14)의 실시간의 변위량이 측정되지만, 우선은, 그 실시간 변위량의 측정 방법에 대해서 설명한다.
상술한 바와 같이, 이동 스테이지(14)가 하류측으로 이동함과 아울러, 도 6 에 도시된 제 1 Y방향 레이저 길이 측정부(72c)와 제 2 Y방향 레이저 길이 측정부(72d)로부터 각각 큐브 미러(72a, 72b)에 레이저 광이 출사되고, X방향 레이저 길이 측정부(71b)로부터 측면 미러(71a)에 레이저 광이 출사된다.
그리고, 제 1 및 제 2 Y방향 레이저 길이 측정부(72c, 72d)로부터 출사된 레이저 광은 큐브 미러(72a, 72b)에 의해 반사되고, 그 반사광이 각각 제 1 및 제 2 Y방향 레이저 길이 측정부(72c, 72d)에 의해 검출되어서 큐브 미러(72a, 72b)까지의 거리가 각각 측정된다. 또한, X방향 레이저 길이 측정부(71b)로부터 출사된 레이저 광은 측면 미러(71a)에 의해 반사되고, 그 반사광이 X방향 레이저 길이 측정부(71b)에 의해 검출되어서 측면 미러(71a)까지의 거리가 측정된다.
그리고, 그 측정 결과가 스테이지 자세 연산부(73)에 출력되고, 스테이지 자세 연산부(73)에 있어서, X방향 레이저 측정부(71b)의 측정 결과에 의거해서 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 위치 정보(X1)가 측정되고, Y방향 레이저 길이 측정부(72c, 72d)의 측정 결과에 의거해서 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 위치 정보(Y1, Y2)가 각각 측정된다.
그리고, 스테이지 자세 연산부(73)에는 이동 스테이지(14)가 이상적으로 이동했을 경우의 기준이 되는 위치 정보가 미리 설정되어 있고, 그 위치 정보와 상술한 바와 같이, 취득된 위치 정보(X, Y1, Y2)에 의거하여 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 실시간 변위량(X)과, Y방향에 대한 실시간 변위량(Y)과, 이동 스테이지(14)의 회전량(θ)이 구해진다.
그리고, 상술한 바와 같은 X방향에 대한 실시간 변위량(X), Y방향에 대한 실 시간 변위량(Y), 및 회전량(θ)의 취득은, 예를 들면, 노광 제어부(45)로부터 노광 헤드(30)에 리셋 타이밍이 출력된다, 미리 설정된 펄스 수(본 실시형태에서는 40 펄스 수)마다 행해지도록 하면 좋다.
그리고, 이동 스테이지(14)가 이동함과 아울러, 실시간 변위량(X, Y) 및 회전량(θ)이 상술한 바와 같이, 순차 구해지고, Y방향에 대한 실시간 변위량(Y)과 회전량(θ)이 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)에 출력되고, X방향에 대한 실시간 변위량(X)과 회전량(θ)이 X방향 변위량 산출부(81)에 출력된다.
그리고, 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)에 있어서는, 순차 입력되는 Y방향에 대한 실시간 변위량(Y)과 회전량(θ)에 의거하여 각 노광 헤드(30)에 대한 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량(Y1 ~ YN)이 순차 구해진다. 또한, 상기 실시간 변위량(Y1 ~ YN)은 각 노광 헤드(30)마다의 이동 스테이지(14)에 대한 위치 정보와 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량(Y) 및 회전량(θ)에 의거해서 구해진다.
그리고, 각 노광 헤드(30)마다의 실시간 변위량(Y1 ~ YN)에 의거하여 각 노광 헤드(30)에 대해서, 상술한 바와 같이, 펄스 보정수가 순차 산출되고, 그 각 노광 헤드(30)에 관한 펄스 보정수가 순차 리셋 타이밍 산출부(95)에 출력된다.
한편, X방향 변위량 산출부(81)에 있어서는, 순차 입력되는 X방향에 대한 실시간 변위량(X)과 회전량(θ)에 의거하여 각 노광 헤드(30)에 대한 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량(X1 ~ XM)이 순차 구해진다. 또한, 상기 실시간 변위량(X1~ XN)은 각 노광 헤드(30)마다의 이동 스테이지(14)에 대한 위치 정보와 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량(X) 및 회전량(θ)에 의거해서 구해진다.
그리고, 상술한 바와 같이, 순차 구해진 각 노광 헤드(3O)마다의 실시간 변위량(X1 ~ XN)은 X방향 변위량 가산부(90)에 순차 출력된다.
다음에, 상술한 바와 같이, X방향 변위량 산출부(81)에 있어서 산출된 각 노광 헤드(30)마다의 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량(X1 ~ XM)과 X방향 변위량 기억 메모리(50)에 기억된 사행 곡선에 의거하여 각 노광 헤드(30)의 X방향에 대한 노광 위치를 보정함과 아울러, 상술한 바와 같이, 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)에 있어서 산출된 펄스 보정수와 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 기억된 펄스 보정수에 의거하여 각 노광 헤드(30)의 리셋 타이밍을 제어함으로써, 기판(12)상의 소망 위치에 노광 화상을 노광하는 방법에 대해서 설명한다.
우선, 노광 화상 데이터 입력부(40)에 기판(12)상에 노광해야 할 노광 화상을 의미하는 노광 화상 데이터가 입력된다. 그리고, 그 노광 화상 데이터는 노광 화상 데이터 입력부(40)로부터 노광 화상 데이터 분할부(41)에 출력된다.
그리고, 노광 화상 데이터 분할부(41)는 입력된 노광 화상 데이터를 도 12에 도시된 바와 같이, 각 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터에 분할하고, 그 각 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터를 각각 분할 화상 기억 메모리(42)에 기억한다.
그리고, 상술한 바와 같이, 분할 화상 기억 메모리(42)에 각 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터가 기억됨과 아울러, 기판(12)이 설치된 이동 스테이지(14)가 상류측으로부터 하류측을 향해서 소망하는 일정 속도에 의해 이동한다.
그리고, 카메라(26)에 의해 기판(12)의 선단이 검출되면 소정의 리셋 타이밍 에 의해 각 노광 헤드(30)에 의해 기판(12)의 노광이 개시되지만, 이때, 이하와 같은 처리가 행해진다.
기판(12)의 선단이 검출되면, 화상 시프트 처리부(43)는 분할 화상 기억 메모리(42)로부터 이동 스테이지(14)에 대한 각 노광 헤드(30)의 위치에 따른 분할 노광 화상 데이터를 판독한다. 그리고, 상술한 바와 같이, 각 노광 헤드(30)마다 판독된 분할 노광 화상 데이터에 대하여 각각 시프트 처리가 시행된다.
구체적으로는, X방향 변위량 가산부(90)가 X방향 변위량 기억 메모리(81)에 기억된 사행 곡선에 의거하여 이동 스테이지(14)의 위치(본 실시형태에 있어서는 40 펄스 × 0.05㎛ = 0.2㎛)마다의 X방향에 대한 이동 스테이지(14)의 변위량을 구하고, 그 변위량을 X방향 변위량 산출부(81)에 있어서 산출된 각 노광 헤드(30)의 실시간 변위량(X1 ~ XN)에 가산해서 가산 변위량을 구하고, 그 가산 변위량을 화상 시프트 처리부(43)에 각각 출력한다.
그리고, 화상 시프트 처리부(43)는 입력된 각 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터에 대하여, 상기 각 노광 헤드(30)마다의 가산 변위량에 의거해서 시프트 처리를 실시한다.
보다 구체적으로는, 화상 시프트 처리부(43)는 도 13(A)에 나타낸, 입력된 분할 노광 화상 데이터에 대하여, 도 13(B)에 도시된 바와 같이, 상기 가산 변위량의 폭에 대응한 마진(margin) 화상 데이터를 부가하고, 그 마진 화상 데이터의 부가된 분할 화상 데이터에 대하여, 도 13(C)에 도시된 바와 같이, 상기 가산 변위량에 의거해서 시프트 처리를 실시하고, 그 시프트 처리가 실시된 분할 노광 화상 데 이터에 대하여, 접속 위치에서의 트리밍 처리를 실시하고, 그 트리밍 처리가 실시된 분할 노광 화상 데이터를 도트 패턴 변환부(44)에 출력한다.
그리고, 도트 패턴 변환부(44)는 상술한 바와 같이, 시프트 처리가 실시된 각 노광 헤드(30)마다의 분할 노광 화상 데이터로부터 각 노광 헤드(30)의 각 DMD(36)의 마이크로 미러(38)의 빔 위치에 대응하는 노광 점 데이터를 취출하고, 그 노광 점 데이터로 이루어지는 프레임 데이터를 생성한다.
그리고, 노광 제어부(45)는 이하와 같이, 리셋 타이밍 산출부(95)에 있어서 구해진 리셋 타이밍에, 상술한 바와 같이, 도트 패턴 변환부(44)로 생성된 프레임 데이터에 의거하는 제어 신호를 각 노광 헤드(30)의 각 DMD(36)에 출력한다.
리셋 타이밍 산출부(95)에 있어서는, 리니어 인코더로부터 출력되는 펄스 신호가 40 펄스 수 카운트될 때마다 리셋 타이밍을 각 노광 헤드(30)에 출력하도록 미리 설정되어 있다. 즉, 이동 스테이지(14)가 2.0㎛ 이동할 때마다 리셋 타이밍이 1회 출력되도록 미리 설정되어 있다.
그리고, 이 미리 설정된 40 펄스 수를 펄스 보정수 기억 메모리에 기억된 펄스 보정수와, 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)에 있어서 구해진 펄스 보정수에 의거해서 증감시킴으로써 리셋 타이밍을 각 노광 헤드(30)마다 제어하고, 기판(12)상의 Y방향에 대한 소망 위치에 소망하는 노광 화상이 노광되도록 한다.
구체적으로는, 예를 들면, 도 1O에 나타내는 5O㎜ ~ 1OO㎜의 구간에 있어서의 리셋 타이밍을 산출하는 때는, 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 기억된 테이블에 의거하여 각 노광 헤드(30)에 대해서, 각각 50㎜ ~ 100㎜의 구간에 있어서의 펄스 보정수가 판독된다. 그리고, 예를 들면, 50㎜ ~ 100㎜의 구간에 있어서의 펄스 보정수가 -16일 경우에는, 50㎜ ~ 100㎜의 구간의 사이에 리셋 타이밍은 1000000 펄스/40 펄스 = 25000회이므로, 이 25000회의 리셋 타이밍 중 16회의 소정의 리셋 타이밍에 대해서 40 펄스로부터 39 펄스로 보정한다. 그리고, 더욱, 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)에 있어서 산출된 펄스 보정수에 의거해서 리셋 타이밍을 출력하는 펄스수를 보정한다. 구체적으로는, 리셋 타이밍 보정량 산출부(82)에 있어서, 각 노광 헤드(30)에 대해서, 40 펄스수마다 구해진 펄스 보정수가 리셋 타이밍 산출부(95)에 출력되고, 상술한 바와 같이, 보정된 펄스수에 대하여 더욱 리셋 보정량 산출부(82)에 있어서 산출된 펄스 보정수 만큼 증감되고, 그 증감된 펄스수에 따른 타이밍에 리셋 타이밍이 각 노광 제어부(45)마다 출력된다.
그리고, 이동 스테이지(14)의 이동에 따라, 상술한 바와 같이, 보정된 각 노광 제어부(45)마다의 펄스수마다 리셋 타이밍 산출부(95)로부터 각 노광 제어부(45)에 리셋 타이밍이 출력되고, 각 노광 제어부(45)는 그 리셋 타이밍에 따라서 제어 신호를 각 노광 헤드(30)에 출력한다.
그리고, 각 노광 헤드(30)는 각 노광 제어부(45)로부터 출력된 제어 신호에 의거해서 마이크로 미러를 온/오프시키고, 기판(12)상에 노광 화상을 노광한다.
도 14에, 상술한 바와 같이, 각 노광 헤드(30)마다에 대해서, 그 분할 노광 화상 데이터에 시프트 처리를 실시함과 아울러, 그 리셋 타이밍을 제어했을 경우의 노광 화상의 일례를 나타낸다. 또한, 도 14에 있어서의 짙은 부분이 시프트 처리 및 리셋 타이밍의 제어를 행하지 않은 경우에 있어서의 노광 화상의 위치를 나타내 고, 엷은 부분이 시프트 처리 및 리셋 타이밍의 제어를 행한 경우에 있어서의 노광 화상의 위치를 나타내고 있다.
그리고, 기판(12)상의 후단이 카메라(26)에 의해 촬상된 시점에 노광 처리가 종료되고, 다시, 이동 스테이지(14)가 상류측 단부까지 이동한다.
상기 제 1 실시형태를 채용한 노광 장치로 의하면, 노광 화상의 노광 중에 있어서의, 기판(12) 및 노광 헤드(30)의 상대적인 위치 차이를 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량으로서 취득하고, 그 취득한 실시간 변위량에 의거하여 노광 헤드(30)의 노광 점의 형성 위치를 보정하도록 했으므로, 예를 들면, 설치 환경에서의 진동의 영향 등에 의해 기판(12) 및 노광 헤드(30)의 상대적인 위치가 일시적으로 어긋난 경우에 있어서도, 그 위치 차이 따라서 실시간으로 노광 점의 형성 위치를 보정하고, 기판(12)상의 소망 위치에 노광 화상을 노광할 수 있고, 상기 진동에 의한 화상 품질의 열화를 억제할 수 있다.
또한, 상기 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치로 있어서는, 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량뿐만 아니라, 미리 측정된 이동 스테이지(14)의 변위량도 고려해서 보정 처리를 행하도록 했으므로, 설치 환경에서의 진동에 의한 일시적인 위치 차이뿐만 아니라, 이동 스테이지(14)의 피칭(pitching) 진동이나 사행에 의한 위치 차이에 대해서도 보정 처리를 실시할 수 있고, 보다 고정밀도의 노광 화상의 위치 맞춤을 행할 수 있다.
또한, Y방향에 대한 실시간 변위량에 의거해서 리셋 타이밍을 제어함으로써 노광 화상의 노광 위치를 보정하도록 했으므로, 예를 들면, 노광 화상 데이터에 대 하여 Y방향에 대응하는 방향에 대해서 시프트 처리를 실시해서 보정할 경우와 비교하면 노광 화상 데이터 해상도에 제약을 받지 않고, 분해능이 높은 보정을 행할 수 있다.
또한, 각 노광 헤드(30)마다에 대해서 각각 실시간 변위량을 구하고, 이 노광 헤드(30)마다의 실시간 변위량에 의거해서 보정을 행하도록 했으므로, 모든 노광 헤드(30)에 대해서 동일한 실시간 변위량을 구해서 보정할 경우와 비교하면 보다 고정밀도의 위치 맞춤을 행할 수 있다.
다음에, 본 발명의 묘화 방법 및 묘화 장치의 제 2 실시형태를 채용한 노광 장치에 대해서 설명한다.
본 발명의 제 2 실시형태를 이용한 노광 장치(15)는 본 발명의 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치(10)와 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 실시간 변위량에 따른 보정 방법이 다르다. 본 발명의 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치에 있어서는, 이동 스테이지 X방향에 대한 실시간 변위량에 의거하여 각 노광 헤드(30)마다에 대한 분할 노광 화상 데이터에 시프트 처리를 실시하도록 했지만, 본 실시형태의 노광 장채(15)에 있어서는, 분할 노광 화상 데이터에 대한 시프트 처리는 X방향변위량 기억 메모리(50)에 기억된 사행 곡선에만 의거해서 행한다. 그리고, X방향변위량 산출부(81)에 있어서 산출된 각 노광 헤드(30)마다의 실시간 변위량(X1 ~ XM)에 대해서는 아래와 같이 보정 처리를 행한다.
노광 장치(15)에 있어서는, 도 15에 도시된 바와 같이, 각 노광 헤드(30)마다 유리 등으로 형성된 평행 평판(100)이 설치되어 있다. 평행 평판(100)은 노광 헤드(30)의 광축에 대하여 직교하고, Y방향에 평행한 축 둘레에 회전가능하게 지지되어 있다. 그리고, 평행 평판(100)의 X방향에 대한 한쪽 단부에는 판 용수철(101)이 제공되고, 그 판 용수철(101)의 일단은 노광 장치(15)의 케이스 일부에 고정되어 있다. 또한, 판 용수철(101)에는 왜곡 게이지(gauge)(102)가 제공되고, 평행 평판(100)의 다른 방면의 단부에는 피에조(piezo) 액추에이터(103)가 제공되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 상기 평행 평판(100), 판 용수철(101), 왜곡 게이지(102) 및 피에조 액추에이터(103)에 의해 청구항에 있어서의 광학계가 구성되어 있다.
그리고, 피에조 액추에이터(103)는 입력된 제어 신호와 왜곡 게이지(102)에 의한 출력 결과에 의거해서 도 15(B)에 나타내는 화살표(A)방향으로 신축되고, 피에조 액추에이터(103)가 화살표(A) 방향으로 신축됨으로써 평행 평판(100)이 화살표(B) 방향으로 회전 운동한다.
그리고, 상술한 바와 같이, 평행 평판(100)을 화살표(B) 방향으로 회전 운동시킴으로써 노광 헤드(30)로부터 출사된 레이저 광의 X방향에 대한 기판(12)상의 조사 위치를 도 3(B)에 도시된 바와 같이, 이동시킬 수 있다.
따라서, 노광 장치(15)에 있어서는, 각 노광 헤드마다 구해진 실시간 변위량(X1 ~ XN)에 의거하여 각 노광 헤드(30)마다 상기 실시간 변위량(X1 ~ XN)에 따른 피에조 액추에이터(103)의 제어 신호가 생성되고, 그 생성된 제어 신호가 피에조 액추에이터(103)에 순차 입력된다.
그리고, 상술한 바와 같이, 생성된 제어 신호에 따라서 각 피에조 액추에이 터(103)가 신축됨으로써 노광 헤드(3)로부터 출사된 레이저 광을 실시간 변위량(X1 ~ XN)에 따른 양만 X방향에 대해서 이동시킬 수 있다.
상기와 같은 처리를 행함으로써 본 발명의 제 1 실시형태를 이용한 노광 장치(10)와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 제 2 실시형태를 이용한 노광 장치(15)와 같이, 광학계를 사용해서 X방향에 대한 보정을 행하도록 한 경우에는, 상기 제 1 실시형태를 채용한 노광 장치(10)와 같이, 노광 화상 데이터에 시프트 처리를 실시해서 보정을 행할 경우와 비교하면 노광 화상 데이터의 해상도에 제약을 받지 않고, 분해능이 높은 보정을 행할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 이동 스테이지(14)상에 제공된 마킹(13)을 미리 촬상함으로써 이동 스테이지(14)의 X방향 및 Y방향에 대한 변위량을 미리 구하도록 했지만, 마킹(13)을 준비하지 않고, 레이저 길이 측정기에 의해 이동 스테이지(14)의 X방향 및 Y방향에 대한 변위량을 미리 구하고, X방향 변위량 기억 메모리(50)에 X방향에 대한 변위량을 기억함과 아울러, 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 펄스 보정수를 기억하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 미리 X방향 변위량 기억 메모리(50)에 X방향에 대한 이동 스테이지(14)의 변위량을 기억함과 아울러, 미리 펄스 보정수 기억 메모리(60)에 펄스 보정수를 기억하고, 이들의 미리 기억된 정보와, 기판(12)의 노광 중에 있어서의 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량에 의거해서 보정 처리를 행하도록 했지만, 반드시 미리 X방향에 대해서 이동 스테이지(14)의 변위량이나 보정 펄스 수를 취득해 둘 필요는 없고, 기판(12)의 노광 중에 있어서의 이동 스테이지(14)의 실시간 변위량만을 이용해서 보정 처리를 행하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 각 노광 헤드(30)의 리셋 타이밍을 제어함으로써 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 실시간 변위량을 보정하도록 했지만, Y방향에 대한 실시간 변위량에 따라서 분할 노광 화상 데이터에 대하여, Y방향에 대한 시프트 처리를 실시하도록 해도 좋다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서는, 이동 스테이지(14)의 위치 정보에 의거해서 실시간 변위량을 취득하고, 그 실시간 변위량에 의거해서 보정을 실시하도록 했지만, 이동 스테이지(14)의 위치 정보뿐만 아니라, 노광 헤드(30)의 위치 정보도 측정하고, 이동 스테이지(14)의 위치 정보와 노광 헤드(30)의 위치 정보에 의거하여 X방향과 Y방향에 대한 상대적인 실시간 변위량을 취득하고, 이 상대적 실시간 변위량에 의거해서 보정을 실시하도록 해도 좋다.
구체적으로는, 도 16에 도시된 바와 같이, 노광 헤드(30)의 X방향에 대한 위치 정보를 취득하는 노광 헤드용 X방향 레이저 길이 측정부(75)와 노광 헤드(30)의 Y방향에 대한 위치 정보를 취득하는 노광 헤드용 Y방향 레이저 길이 측정부(74a, 74b)를 제공하고, 노광 헤드(30)의 X방향과 Y방향에 대한 위치 정보를 노광 헤드 위치 정보 취득부(76)에 의해 취득하도록 하면 좋다. 또한, 도 16에 있어서는, 각 레이저 길이 측정부에 대응하는 미러는 도시 생략되어 있다.
그리고, X방향에 대해서는, 노광 헤드 위치 정보 취득부(76)에 의해 취득된 노광 헤드(30)의 위치 정보와 스테이지 자세 연산부(73)에 의해 취득된 이동 스테 이지(14)의 위치 정보에 의거하여 아래식에 의해 상대적 실시간 변위량(X)을 산출하고, 상기 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태와 같이, 보정 처리를 실시하도록 하면 좋다.
X = (X1 - XH) × A
X1: X방향 레이저 길이 측정부(71b)에 의해 측정된 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 위치 정보
XH: 노광 헤드용 X방향 레이저 길이 측정부(75)에 의해 측정된 노광 헤드(30)의 X방향에 대한 위치 정보
A: 임의의 정수 또한, Y방향에 대해서는, 노광 헤드 위치 정보 취득부(76)에 의해 취득된 노광 헤드(30)의 위치 정보와 스테이지 자세 연산부(73)에 의해 취득된 이동 스테이지(14)의 위치 정보에 의거하여 아래식에 의해 상대적 실시간 변위량(Y)을 노광 헤드(30)마다 산출하고, 그 상대적 실시간 변위량(Y)에 의거하여, 도 17에 도시된 바와 같이, 각 노광 헤드(30N)의 노광 타이밍을 빨리 하거나 느리게 해서 보정 처리를 행하도록 하면 좋다. 또한, 도 17의 펄스 파형은 각 노광 헤드(230N)의 노광 타이밍을 나타내고, 도 17에 있어서의 점선은 이동 스테이지(14)와 노광 헤드의 상대적인 위치 차이가 없을 경우에 있어서의 노광 헤드(30N)의 노광 타이밍을 나타내고, 실선은 위치 차이가 있을 경우의 노광 헤드(30N)의 노광 타이밍을 나타내고 있다.
Y = (Y1 + Y2)/2 + (Y1 - Y2) × A(N) + (YH1 - YH2) × B(N)
Y1: Y방향 레이저 길이 측정부(72d)에 의해 측정된 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 위치 정보
Y2: Y방향 레이저 길이 측정부(72c)에 의해 측정된 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 위치 정보
YH1: 노광 헤드용 Y방향 레이저 길이 측정부(74a)에 의해 측정된 노광 헤드(30)의 Y방향에 대한 위치 정보
YH2: 노광 헤드용 Y방향 레이저 길이 측정부(74b)에 의해 측정된 노광 헤드(30)의 Y방향에 대한 위치 정보
또한, A(N), B(N)은 노광 헤드(30)마다 주어지는 정수이며, 노광 헤드(301) ~ 노광 헤드(30N) 사이의 중심 위치에 대한 계산 대상의 노광 헤드(30N)의 위치에 의거하여 결정할 수 있는 정수로, 중심 위치에 가까울 만큼 작은 값으로 멀 만큼 큰 값으로 된다.
또한, 상기 실시형태에 있어서는, 이동 스테이지(14)와 노광 헤드(30)의 상대적인 위치 차이에 의거하여 화상 데이터에 시프트 처리를 실시하고, 또한, 노광 타이밍을 제어하도록 했지만, 이에 한정하지 않고, 예를 들면, 상기 상대적인 위치 차이를 억제하도록 이동 스테이지(14)를 X방향, Y방향, θ방향으로 이동시키도록 해도 좋다.
또한, X방향 레이저 길이 측정부(71b)에 의해 취득된 이동 스테이지(14)의 X방향에 대한 위치 정보와 Y방향 레이저 길이 측정부(72d, 72c)에 의해 취득된 이동 스테이지(14)의 Y방향에 대한 위치 정보는, 상술한 바와 같이, 상대적 실시간 변위량의 취득에 이용해도 좋고, 이동 스테이지(14)의 위치 제어에 이용하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 공간 광 변조 소자로서 DMD를 구비한 노광 장치에 대해서 설명했지만, 이러한 반사형 공간 광 변조 소자의 외에, 투과형 공간 광 변조 소자를 사용할 수도 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 소위 플랫-베드(flat-bed)형의 노광 장치를 예로 들었지만, 감광 재료가 권취될 수 있는 드럼(drum)을 갖는, 소위, 아우터-드럼(outer-drum)형의 노광 장치로도 좋다.
또한, 상기 실시형태의 노광 대상인 기판(12)은 프린트 배선 기판뿐만 아니라, 평판 디스플레이 기판이어도 좋다. 또한, 기판(12)의 형상은 시트 형상 또한 장척 형상[플렉시블(flexible) 기판 등]이어도 좋다.
또한, 본 발명에 있어서의 묘화 방법 및 장치는, 잉크젯 방식 등의 프린터에 있어서의 묘화에도 적용될 수 있다.

Claims (24)

  1. 입력된 묘화점 데이터에 의거해서 기판상에 묘화점을 형성하는 묘화 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동시키고, 상기 이동에 따라서 상기 묘화 헤드에 의해 기판상에 상기 묘화점을 순차 형성해서 화상을 묘화하는 묘화 방법에 있어서:
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판 및 상기 묘화 헤드의 상대적인 위치 차이를 취득하고;
    상기 취득한 위치 차이에 의거하여 상기 묘화 헤드의 상기 묘화점의 형성 위치를 보정하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판 및 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득함과 아울러, 상기 기판 및 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득하고,
    상기 스테이지의 이동 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 대 한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 사용하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 사용하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거해서 상기 묘화 헤드의 상기 묘화점의 형성 타이밍을 제어함으로써 상기 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 상기 기판이 적재된 스테이지를 제어하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하여 상기 묘화점 데이터로 이루어지는 상기 화상을 의미하는 화상 데이터에 대하여, 상기 직교하는 방향에 대응하는 방향에 대해서 시프트 처리를 실시함으로써 상기 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 상기 기판이 적재된 스테이지를 제어하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 묘화 헤드를 빔광을 출사해서 상기 빔광을 상기 기판상에 조사함으로써 상기 묘화점을 형성함과 아울러, 상기 묘화 헤드로부터 출사된 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대해서 이동가능한 광학계를 제공하고,
    상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하여 상기 광학계에 의해 상기 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향으로 이동시킴으로써 상기 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 묘화 헤드를 복수개 제공하고,
    상기 각 묘화 헤드 및 상기 기판의 상대적인 위치 관계에 의거하여 상기 각 묘화 헤드마다의 상기 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  13. 입력된 묘화점 데이터에 의거해서 기판상에 묘화점을 형성하는 묘화 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동시키고, 상기 이동에 따라서 상기 묘화 헤드에 의해 기판상에 상기 묘화점을 순차 형성해서 화상을 묘화하는 묘화 장치에 있어서:
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판 및 상기 묘화 헤드의 상대적인 위치 차이를 취득하는 위치 차이 취득 수단; 및
    상기 위치 차이 취득 수단에 의해 취득된 위치 차이에 의거하여 상기 묘화 헤드의 상기 묘화점의 형성 위치를 보정하는 보정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 위치 차이 취득 수단은 상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판 및 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득함과 아울러, 상기 기판 및 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 위치 차이 취득 수단은 상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 사용하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위치 차이 취득 수단은 상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득하고, 상기 스테이지의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치와 상기 묘화 헤드의 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치에 의거해서 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 화상의 묘화 중에 있어서의 상기 기판이 적재된 스테이지의 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 위치를 취득한 결과를 상기 스테이지의 위치 제어와 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이의 취득의 양쪽에 사용하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  19. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정 수단은 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거해서 상기 묘화 헤드의 상기 묘화점의 형성 타이밍을 제어함으로써 상기 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  20. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정 수단은 상기 이동 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 상기 기판이 적재된 스테이지를 제어하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  21. 제 13 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정 수단은 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하여 상기 묘화점 데이터로 이루어지는 상기 화상을 의미하는 화상 데이터에 대하여, 상기 직교하는 방향에 대응하는 방향에 대해서 시프트 처리를 실시함으로써 상기 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  22. 제 13 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보정 수단은 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이를 억제하도록 상기 기판이 적재된 스테이지를 제어하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  23. 제 13 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 묘화 헤드가 빔광을 출사해서 상기 빔광을 상기 기판상에 조사함으로써 상기 묘화점을 형성함과 아울러, 상기 묘화 헤드로부터 출사된 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대해서 이동가능한 광학계를 더 구비하고,
    상기 보정 수단은 상기 이동 방향에 직교하는 방향에 대한 상대적인 위치 차이에 의거하여 상기 광학계에 의해 상기 빔광의 조사 위치를 상기 이동 방향에 직교하는 방향으로 이동시킴으로써 상기 묘화점의 형성 위치의 보정을 행하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  24. 제 13 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 묘화 헤드를 복수개 갖고,
    상기 위치 차이 취득 수단은 상기 각 묘화 헤드 및 상기 기판의 상대적인 위치 관계에 의거하여 상기 각 묘화 헤드마다의 상기 상대적인 위치 차이를 취득하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4606992B2 (ja) * 2005-10-20 2011-01-05 富士フイルム株式会社 描画装置及び描画方法
JP5000948B2 (ja) * 2006-08-17 2012-08-15 富士フイルム株式会社 描画位置測定方法および装置並びに描画方法および装置
JP6338386B2 (ja) * 2014-01-31 2018-06-06 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、及び物品の製造方法
KR20150103774A (ko) * 2014-03-03 2015-09-14 삼성디스플레이 주식회사 디지털 노광 방법 및 이를 수행하기 위한 디지털 노광 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4109747B2 (ja) * 1998-05-07 2008-07-02 キヤノン株式会社 アクティブ除振装置および露光装置
JP4315694B2 (ja) * 2003-01-31 2009-08-19 富士フイルム株式会社 描画ヘッドユニット、描画装置及び描画方法
JP2004319899A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP4505270B2 (ja) * 2003-07-02 2010-07-21 富士フイルム株式会社 画像記録装置、画像記録方法及びプログラム
EP1494077A3 (en) * 2003-07-02 2006-12-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image forming apparatus and image forming method

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